CN117396939A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于获得一种绝缘膜，其不易因配线绝缘用绝缘膜或保护膜与作为无机物的金属配线或无机发光二极管芯片、基板的热应力差而于配线或绝缘膜中发生破裂，可靠性高。因此，提供一种显示装置，至少具有金属配线、硬化膜、无机绝缘膜及多个发光元件，所述显示装置中，所述硬化膜是将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的膜，所述发光元件是在其中任一个面包括一对电极端子的无机发光二极管，所述一对电极端子与在所述硬化膜及所述无机绝缘膜中延伸的多条所述金属配线连接，多条金属配线间为利用所述硬化膜及所述无机绝缘膜保持电绝缘性的结构，所述显示装置具有多层所述硬化膜，且所述无机绝缘膜以与所述多层硬化膜的层间的至少一部分相接的方式配置。

Description

显示装置

技术领域

本发明涉及一种LED显示器等显示装置。

背景技术

近年来，就显示器的进一步高性能化的观点而言，作为继液晶、等离子体显示器、有机电致发光(electroluminescence，EL)显示器之后的新的显示器技术，通过排列与像素数相同的量的发光二极管(Light Emitting Diode，以下有时称为LED)来构成显示器的LED显示器备受关注。特别是将作为光源的LED的尺寸自现有的1mm左右设为100μm～700μm的迷你LED显示器、小型化至100μm以下的微型LED显示器备受瞩目，正在积极地进行研究开发。作为迷你LED显示器、微型LED显示器的主要特长，可列举高对比度、高速响应性、低耗电、广视角等。因此，不仅是现有的电视、智能手机、以智能手表为代表的穿戴式显示器的用途，也期待大范围地展开至标牌(signage)、扩增实境(augmented reality，AR)、虚拟实境(virtual reality，VR)、以及能够显示空间图像的透明显示器等有前途的新用途等。

关于LED显示器装置，面向实用化及高性能化而提出了各种形态，提出了在多层可挠性电路基板配置微型LED的形态(参照专利文献1)、在显示器基板设置围堰层及示踪线并在其上配置微型LED及微驱动芯片的形态(参照专利文献2)。另外，提出了以下形态等：在一体地形成有包括电极垫的发光元件主体的成长用基板上形成平坦化膜，将电极垫上的平坦化膜去除而使电极垫露出，在所述平坦化膜上形成与电极垫连接的外侧电极垫，相对于形成有电路侧电极部的电路基板，将外侧电极垫以与电路侧电极部相向的方式配置，将前外部电极垫与电路侧电极部电性连接(参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2019-153812号公报

专利文献2：日本专利特开2020-52404号公报

专利文献3：日本专利特开2020-68313号公报

发明内容

发明所要解决的问题

LED显示装置在制造工艺中需要200℃以上的高温，因此存在以下问题：因作为有机物的配线绝缘用绝缘膜或保护膜与作为无机物的金属配线或无机发光二极管芯片、基板的热应力差而在配线或绝缘膜中发生破裂，可靠性不充分。

解决问题的技术手段

为解决所述问题，本发明具有以下结构。

一种显示装置，至少具有金属配线、硬化膜、无机绝缘膜及多个发光元件，所述显示装置中，所述硬化膜是将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的膜，所述发光元件是在其中任一个面包括一对电极端子的无机发光二极管，所述一对电极端子与在所述硬化膜及所述无机绝缘膜中延伸的多条所述金属配线连接，多条金属配线间为利用所述硬化膜及所述无机绝缘膜保持电绝缘性的结构，所述硬化膜有多层，所述无机绝缘膜以与所述多层硬化膜的层间的至少一部分相接的方式配置。

发明的效果

本发明的显示装置可提供一种光输出效率高、亮度充分、在作为实际使用的加速试验的可靠性试验后不良率也低的显示装置。

附图说明

[图1]是表示本发明显示装置的一形态的正视剖面图。

[图2]是指定区域A的正视放大剖面图(上部分)及指定区域A的除去发光元件后的底视图(下部分)。

[图3]是指定区域B的俯视放大剖面图(上部分)、指定区域B的除去与正面正交的面上的配线后的剖面图(中部分)及指定区域B的除去相向基板后的底视图(下部分)。

[图4]是表示本发明的设置有反射膜形态的显示装置一形态的正视剖面图。

[图5]是表示本发明的设置有隔壁形态的显示装置一形态的正视剖面图。

[图6]是表示本发明的在硬化膜中设置有隔壁形态的显示装置一形态的正视剖面图。

[图7]是表示本发明的设置有反射膜与隔壁形态的显示装置一形态的正视剖面图。

[图8]是表示本发明的在硬化膜中设置有隔壁并在其上设置有反射膜形态的显示装置一形态的正视剖面图。

[图9]是本发明的在硬化膜中配置有驱动元件的结构的显示装置一形态的正视剖面图。

[图10]是本发明的在硬化膜中配置有驱动元件的另一结构的显示装置一形态的正视剖面图。

[图11]是表示本发明显示装置的另一形态的正视剖面图。

[图12]是表示本发明显示装置的另一形态的正视剖面图。

[图13]是本发明显示装置的一形态的制作工序剖面图。

[图14]是本发明的设置有隔壁形态的显示装置一形态的制作工序剖面图。

[图15]是本发明的设置有反射壁形态的显示装置一形态的制作工序剖面图。

[图16]是本发明显示装置的另一形态的制作工序剖面图。

[图17]是本发明显示装置的另一形态的制作工序剖面图。

[图18]是本发明显示装置的另一形态的制作工序剖面图。

[图19]是本发明显示装置的另一例的制作工序剖面图。

[图20]是设置有导电膜形态的本发明显示装置一形态的制作工序剖面图。

[图21]是设置有遮光部形态的本发明显示装置一形态的制作工序剖面图。

[图22]是设置有遮光部形态的本发明显示装置一形态的正视剖面图。

[图23]是表示设置有导电膜形态的本发明显示装置一形态的正视剖面图。

[图24]是表示设置有导电膜形态的本发明显示装置另一形态的正视剖面图。

[图25]是表示设置有导电膜形态的本发明显示装置另一形态的正视剖面图。

[图26]是表示设置有导电膜形态的本发明显示装置另一形态的正视剖面图。

[图27]是使用另一例发光元件的本发明显示装置一形态的正视剖面图。

[图28]是表示设置有导电膜形态的本发明显示装置另一形态的正视剖面图。

[图29]是表示设置有导电膜形态的本发明显示装置另一形态的正视剖面图。

具体实施方式

以下，对本发明显示装置的适宜实施形态进行具体说明，但本发明并不限定于以下的实施形态，可根据目的或用途进行各种变更来实施。

本发明的显示装置是至少具有金属配线、硬化膜、无机绝缘膜及多个发光元件的显示装置，其中，所述硬化膜是将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的膜，所述发光元件是在其中任一个面包括一对电极端子的无机发光二极管，所述一对电极端子与在所述硬化膜及所述无机绝缘膜中延伸的多条所述金属配线连接，多条金属配线间为利用所述硬化膜及所述无机绝缘膜保持电绝缘性的结构，所述硬化膜有多层，所述无机绝缘膜以与所述多层硬化膜的层间的至少一部分相接的方式配置。

关于本发明的显示装置，将图1作为一形态的例子进行说明。

在图1中，显示装置1在相向基板5上配置多个发光元件2，且在发光元件2上配置硬化膜3。所谓发光元件上，不仅是指发光元件的表面，只要处于支撑基板或发光元件的上侧即可。在图1所示的形态中，例示了在配置成与发光元件2的至少一部分相接的硬化膜3上进一步层叠多个硬化膜3而合计层叠三层硬化膜3的结构，但硬化膜3也可为两层。发光元件2在与相向基板5相接的面的相反面包括一对电极端子6，各个电极端子6与在硬化膜3中及无机绝缘膜19中延伸的多条金属配线4连接。

此外，若在硬化膜3中及无机绝缘膜19中延伸的多条金属配线4被硬化膜3或无机绝缘膜19或此两者覆盖，则硬化膜3及无机绝缘膜19也作为绝缘膜发挥功能，因此成为保持电绝缘性的结构。所谓金属配线成为保持电绝缘性的结构，是指利用将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的硬化膜及所述无机绝缘膜，金属配线的需要电绝缘性的部分被覆盖，硬化膜及所述无机绝缘膜保持体积保有电阻率10¹²Ω·cm以上的电绝缘性。

进而，发光元件2经由金属配线4及金属配线4c而和设置于与相向基板5相向的位置的发光元件驱动基板7上所附加的驱动元件8电性连接，从而可控制发光元件2的发光。另外，发光元件驱动基板7例如经由焊料凸块10而与金属配线4电性连接。进而，为了防止金属配线4等金属的扩散，也可配置障壁金属9。此外，以后图中的金属配线4c也可贯通发光元件驱动基板7而与驱动元件8连接。

所述硬化膜是将后述的包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的膜，重要的是所述无机绝缘膜以与所述硬化膜的至少一部分相接的方式配置。由此，可减少显示装置的翘曲，缓和所施加的应力集中，抑制剥离或裂纹。因此，在显示装置的制作工序或作为实际使用的加速试验的可靠性试验工序中，可抑制发光元件的偏移或剥离、金属配线的剥离、裂纹，可获得可靠性试验后不良率低的显示装置。作为可靠性试验，可列举冲击试验、高温保持试验、恒温高湿试验、热循环试验等。

无机绝缘膜例如通过化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)法形成。无机绝缘膜的厚度优选为0.2μm以上，更优选为0.4μm以上，特别优选为0.8μm以上。另外，无机绝缘膜的厚度优选为1.0μm以下。无机绝缘膜的材料并无特别限定，可使用公知的材料。例如，可使用以氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)、氧化铝(Al_xO_y)或氮氧化铝(Al_xO_yN_z)的一种以上为主成分的无机材料。

另外，这些无机绝缘膜在反射光的情况下也作为反射膜发挥功能，利用通过硬化膜3之后的光被无机绝缘膜反射，光输出效率提高，从而可提高亮度。

由此，在可减少显示装置的翘曲、缓和所施加的应力集中、抑制剥离或裂纹的同时，可提高光输出效率，从而提高亮度。

本发明的显示装置优选为具有以与所述无机绝缘膜的两面相接的方式配置所述硬化膜的夹层(sandwich)结构。如图1所示，所谓夹层结构是指以使硬化膜3与无机绝缘膜19的上下表面相接的方式层叠而成的结构。作为所述显示装置的另一实施方式，可为如图1所示那样在除了金属配线4的部分之外的硬化膜3的层间整体上具有夹层结构的形态，也可为如图12所示那样在硬化膜3的层间的一部分配置有夹层结构的形态。

另外，本发明的显示装置优选为具有在相对于配置有所述多个发光元件的平面的垂直方向中层叠有多个硬化膜的垂直方向上、在配置于以所述发光元件为准第一远的位置的硬化膜与配置于第二远的位置的硬化膜之间配置有所述无机绝缘膜的夹层结构。具体而言，若以图1进行说明，则多个发光元件2配置于平面上，在所述平面的其中一个面层叠多个硬化膜3且合计层叠有三层。优选为具有如下夹层结构，即，在所述三层硬化膜中的、在所述平面的垂直方向中配置于多个硬化膜3的第一远的位置的硬化膜与配置于第二远的位置的硬化膜之间，配置有所述无机绝缘膜。

进而，当将所述夹层结构中配置于第一远的位置的硬化膜的厚度设为α(μm)、将配置于第一远的位置的硬化膜与配置于第二远的位置的硬化膜之间的所述无机绝缘膜的厚度设为β(μm)、将配置于第二远的位置的硬化膜的厚度设为γ(μm)时，优选为α＞γ，且6≦α/β≦100，且0.01≦β/γ≦0.75。具体而言，若以图1进行说明，则当将配置于第一远的位置的硬化膜的厚度23设为α(μm)，将配置于第一远的位置的硬化膜与配置于第二远的位置的硬化膜之间的所述无机绝缘膜的厚度22设为β(μm)，将配置于第二远的位置的硬化膜24的厚度设为γ(μm)时，优选为满足α＞γ，且6≦α/β≦100，且0.01≦β/γ≦0.75的关系，更优选为满足α＞γ，且7≦α/β≦40，且0.04≦β/γ≦0.30的关系。

此处，所谓α～γ(μm)的厚度是指各个硬化膜的层中的最大膜厚。

由此，于可靠性试验中，可减少显示装置的翘曲，缓和所施加的应力集中，抑制剥离或裂纹，同时可防止因驱动时连续施加高电压而绝缘劣化。

另外，在本发明中，优选为包括硬化膜及无机绝缘膜的绝缘层整体的厚度为5μm～100μm。此外，金属配线4也可包含电极。

金属配线4的材料并无特别限定，可使用公知的材料。例如，可列举金、银、铜、铝、镍、钛、钼或包含这些的合金等，优选为铜。此外，金属配线4也可包含电极。

在本发明的显示装置中，所述金属配线也可为导电膜。

导电膜并无特别限定，例如可列举包含铟、镓、锌、锡、钛、及铌等中的至少一种元素的氧化物作为主要成分的化合物；含有有机物及导电性粒子的感光性导电糊等，但也可使用其他公知的材料。关于包含铟、镓、锌、锡、钛、及铌等中的至少一种元素的氧化物作为主要成分的化合物，具体而言，可列举：氧化铟锡锌(indium tin zinc oxide，ITZO)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide，IGZO：InGaZnO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌(indiumzinc oxide，IZO)、氧化铟镓(indium gallium oxide，IGO)、氧化铟锡(ITO)及氧化铟(InO)等。

这些导电膜例如可通过无电镀、电镀等湿式镀敷；热CVD、等离子体CVD、激光CVD等CVD化学蒸镀法(CVD)；真空蒸镀、溅镀、离子镀敷等干式镀敷法；将金属箔结合于基板后进行蚀刻的方法等形成。

关于含有有机物及导电性粒子的感光性导电糊，作为有机物，例如可列举：环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸系共聚体、环氧羧酸酯化合物等。也可含有这些的两种以上。另外，也可含有具有氨基甲酸酯键的有机物。通过含有具有氨基甲酸酯键的有机物，可提高配线的柔软性。另外，有机物优选为示出感光性，从而可通过光微影容易地形成微细的配线图案。感光性例如通过含有光聚合引发剂、具有不饱和双键的成分来显现。

本发明中的所谓导电性粒子，是指含有电阻率为10^-5Ω·m以下的物质的粒子。作为构成导电性粒子的材料，例如可列举：银、金、铜、铂、铅、锡、镍、铝、钨、钼、铬、钛、铟或这些金属的合金、碳粒子。此外，导电膜也包含电极。作为使用导电膜的显示装置，在图28、图29中示出一例。

作为本发明的另一实施方式，如图11所示，例示了相对于图1的显示装置而设置有以与发光元件2的至少一部分相接的方式配置的硬化膜20的结构。以与发光元件2的至少一部分相接的方式配置的硬化膜20可包括将包含(A)树脂的树脂组合物或树脂片硬化而成的硬化膜，另外，也可含有除了将包含(A)树脂的树脂组合物或树脂片硬化而成的硬化膜以外的材料，可使用环氧树脂、硅酮树脂、氟树脂等公知的树脂。

在本发明中，发光元件驱动基板7可列举包括具有驱动功能的元件等的基板等，优选为连接有驱动元件8。

发光元件驱动基板7并无特别限定，可使用公知的基板。例如，可列举：玻璃基板、蓝宝石基板、印刷配线板、薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)阵列基板、陶瓷等。

在本发明中，优选为包括硬化膜及无机绝缘膜的绝缘层整体的厚度为5μm～100μm。

通过包括硬化膜及无机绝缘膜的绝缘层整体的厚度为5μm～100μm，可抑制自发光元件2向四方发出的光在硬化膜3中被吸收的情况而提高光输出效率，从而可提高亮度。进而，能够抑制因具有发光元件的显示装置自身的薄型化、配线短距离化引起的配线短路等配线不良，抑制低损失化，提高高速响应性。

所谓包括硬化膜及无机绝缘膜的绝缘层整体的厚度，是指一个硬化膜的至少一部分与其他硬化膜及无机绝缘膜相接而连续的硬化膜的层整体的厚度。例如，在如所述图1那样层叠有多个硬化膜3及无机绝缘膜19的情况下，由图1的18示出的区域为包括硬化膜及无机绝缘膜的绝缘层整体的厚度。整体的厚度优选为7μm～70μm，更优选为8μm～60μm。若小于5μm，则金属配线的保护不充分，因此有配线短路等配线不良的担忧，若超过100μm，则有光输出效率不足的担忧，并且在抑制因显示装置自身的薄型化、配线短距离化引起的配线短路等配线不良、抑制低损失化、提高高速响应性的方面存在产生不良情况的情况。

另外，在层叠多个硬化膜的情况下，硬化膜的层数优选为2层以上且10层以下。此处，即便是在硬化膜的层之间配置无机绝缘膜的情况，无机绝缘膜也不包含于硬化膜的层数中。

就配置多个发光元件的观点而言，硬化膜优选为两层以上，进而通过设为三层以上，可增加能够与发光元件连接的金属配线数，因此可配置多个发光元件，另外，就可抑制因封装薄型化、配线短距离化引起的配线短路等配线不良、实现低损失化、提高高速响应性的观点而言，硬化膜优选为10层以下。

在本发明中，优选为：在硬化膜设置有沿厚度方向贯通的开口图案，且至少于开口图案配置金属配线的结构，在与发光元件相接的位置形成的金属配线的底面部的最长长度为2μm～20μm。

在图2中示出图1的指定区域A的正视放大剖面图(上部分)及指定区域A的除去发光元件后的底视图(下部分)。在图2的指定区域A的放大正视剖面图(上部分)中，硬化膜3设置于发光元件2上。示出了在硬化膜3设置有开口图案12且在所述开口图案12形成有金属配线4的图。金属配线4在硬化膜3中延伸，并与发光元件2的电极端子6相接，金属配线4的底面部13示出了与发光元件2的电极端子6相接的地点处的金属配线4的形态。

在图2的指定区域A的除去发光元件后的底视图(下部分)中，是在去掉了发光元件2的状态下自下方观察在硬化膜3中延伸的金属配线4的底面部13而得的图，且示出了底面部13。底面部13的形状有根据制品或发光元件的形态而不同的情况，在圆形形状的情况下将直径定义为最长长度14，在椭圆形形状的情况下将长径定义为最长长度14，在长方形等多边形的情况下将连结角部的顶点彼此时最长的对角线定义为最长长度14。此外，关于图2的指定区域A的除去发光元件后的底视图(下部分)中的底面部13，示出了圆形形状的例子。

通过本结构，能够应用微小的发光元件，另外，能够进行多个发光元件的高密度安装，可获得具有尺寸宽大且分辨率高的发光元件的显示装置。进而能够形成微细的金属配线，单位面积中可形成的配线数量增加，因此可减小硬化膜整体的厚度，可抑制自发光元件2向四方发出的光在硬化膜3中被吸收的情况而提高光输出效率，从而可提高亮度。进而，能够抑制因具有发光元件的显示装置自身的薄型化、配线短距离化引起的配线短路等配线不良，抑制低损失化，提高高速响应性。

在本发明中，在接近发光元件的位置形成的金属配线的底面部的最长长度也可为2μm～20μm。

通过本结构，能够应用微小的发光元件，另外，能够进行多个发光元件的高密度安装，可获得具有尺寸宽大且分辨率高的发光元件的显示装置。进而能够形成微细的金属配线，单位面积中可形成的配线数量增加，因此可减小硬化膜整体的厚度，可抑制自发光元件2向四方发出的光在硬化膜3中被吸收的情况而提高光输出效率，从而可提高亮度。进而，能够抑制因具有发光元件的显示装置自身的薄型化、配线短距离化引起的配线短路等配线不良，抑制低损失化，提高高速响应性。

就应用微小的发光元件、以及发光元件的高密度安装化的观点而言，金属配线的底面部的最长长度优选为2μm～15μm，更优选为2μm～10μm，进而优选为2μm～5μm。若小于2μm，则有产生与发光元件2的连接不良的情况，若超过20μm，则有对微小的发光元件的应用及高密度安装化造成弊端的情况。

另外，相对于金属配线的厚度，硬化膜的厚度优选为1.1倍以上且4.0倍以下。

所谓金属配线的厚度，若以图2的指定区域A的正视放大剖面图(上部分)进行说明，则是指配置于硬化膜3的表面的金属配线4a的厚度，并不包括在硬化膜3中的沿厚度方向贯通的开口图案中延伸的金属配线4b的厚度。金属配线的厚度优选为0.1μm～10μm，更优选为3μm～10μm。通过将金属配线的厚度设为0.1μm～10μm，能够抑制因具有发光元件的显示装置自身的薄型化、配线短距离化引起的配线短路等配线不良，抑制低损失化，提高高速响应性。进而，通过设为3μm～10μm，可减少配线电阻，可有助于抑制耗电及提高亮度。

所谓硬化膜的厚度，若以图2的指定区域A的正视放大剖面图(上部分)进行说明，则是指被覆了金属配线4a的硬化膜3a的厚度。

由此，也作为相对于适当的金属配线的保护膜发挥作用，可获得配线短路等配线不良得到抑制的可靠性优异的硬化膜。

另外，在本发明中，优选为硬化膜覆盖发光元件的除光取出面以外的面的结构。

作为一例，在图3中示出图1的指定区域B的俯视放大剖面图(上部分)、指定区域B的除去与正面正交的面上的配线后的剖面图(中部分)及指定区域B的除去相向基板后的底视图(下部分)。

在图3的指定区域B的俯视放大剖面图(上部分)中，发光元件2被硬化膜3覆盖，自上表面示出了与发光元件的电极端子6连接并在硬化膜3中延伸的金属配线4。

在图3的除去与正面正交的面上的配线后的剖面图(中部分)中，示出了发光元件2的周围被硬化膜3覆盖。

在图3的指定区域B的除去相向基板后的底视图(下部分)中，示出了发光元件2的周围被硬化膜3覆盖，但发光元件2的一个面未被硬化膜3覆盖。

通过设为如图1及图3所示那样利用硬化膜3覆盖发光元件2的侧面全部与上表面部的形态，可保护发光元件2免受来自外部的冲击。另外，可使因发光元件2的配置而产生的阶差平坦化，另外，与相向基板5的贴合变得容易，因此优选。

另外，在本发明中，优选为在硬化膜设置反射膜。

如图4所示，在配置于发光元件2的周边的硬化膜3设置有反射膜15。通过在硬化膜3设置反射膜15，通过硬化膜3之后的光被反射膜15反射，由此，输出效率进一步提高，从而可提高亮度，并且在可靠性试验中，可抑制因吸水或光而引起的金属配线或硬化膜的劣化，因此可获得不良率低的显示装置，故而优选。

反射膜可设置于硬化膜的任意部位，也可设为配置成相对于发光元件的输出方向而包围四方的形态、相对于发光元件倾斜地配置的形态、具有弯曲地配置的形态。

作为反射膜，只要是反射光的膜即可，例如可列举铝、银、铜、钛或包含这些的合金等，但不限定于这些。

在本发明中，优选为在多个所述发光元件之间具有隔壁，所述隔壁具有所述发光元件的厚度以上的厚度。

如图5所示，优选为在具有发光元件2的显示装置1的与像素数量对应的重复图案、即各发光元件2间或其周围具有隔壁16。通过所述结构，与相向基板5的贴合变得容易，因此优选。

隔壁的厚度优选为大于各发光元件的厚度，具体而言，优选为5μm～120μm。

隔壁可包括将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的硬化膜，另外，也可包括除了包含(A)树脂的树脂组合物以外的材料，可使用环氧树脂、(甲基)丙烯酸聚合物、聚氨基甲酸酯、聚酯、聚烯烃、聚硅氧烷等公知的材料。通过使用这些材料，可形成密接性优异的隔壁。

为了抑制自发光元件的光泄露、各像素间的混色而提高对比度，也可于隔壁的侧面或隔壁自身设置遮光部。遮光部例如为包含黑色颜料等的部分。

进而，为了可反射自发光元件向隔壁方向发出的光而提高光的输出效率、提高亮度，也可在隔壁的侧面设置反射膜。反射膜例如为包含白色颜料等的部分。

优选为在多个所述发光元件之间，将具有所述发光元件的厚度以上的厚度的隔壁配置于覆盖发光元件的所述硬化膜中。

作为设置隔壁的另一实施方式，如图6所示，例示了在覆盖发光元件2的硬化膜3中在发光元件2之间或其周围设置有隔壁16的结构。

图6中示出的隔壁也可含有除了包含(A)树脂的树脂组合物以外的材料，可使用环氧树脂、(甲基)丙烯酸聚合物、聚氨基甲酸酯、聚酯、聚烯烃、聚硅氧烷等公知的材料。通过使用这些材料，可形成密接性优异的隔壁。

通过配置隔壁，可作为之后的转印发光元件时的标记，也可用作光间隔物(photospacer)，因此可提高发光元件转印时的效率，故而优选。

在本发明中，也优选为设为以下结构：在多个发光元件之间配置具有发光元件的厚度以上的厚度的隔壁，并且在所述隔壁的周围设置反射膜。

具体而言，可列举如图7、图8所示那样在多个发光元件2之间配置具有发光元件2的厚度以上的厚度的隔壁16，并且在所述隔壁的周围设置反射膜15的显示装置的结构等。

通过设为在隔壁的周围设置反射膜的结构，自发光元件发出的光被处于隔壁的周围的反射膜反射，由此光输出效率提高，亮度提高。

在本发明中，也可在发光元件、硬化膜或金属配线的周围设置光扩散层。

在本发明中，所述发光元件优选为一边的长度为5μm以上且700μm以下的无机发光二极管，所述发光元件进而优选为一边的长度为5μm以上且100μm以下的无机发光二极管。

无机发光二极管通过P型半导体与N型半导体接合而成的PN结构成，当对无机发光二极管施加顺向的电压时，电子与空穴于芯片内移动，从而流动电流。此时，通过电子与空穴结合而产生能量差，剩余能量转换为光能，从而发光。自无机发光二极管发射的光的波长因GaN、GaAs、InGaAlP、GaP等构成半导体的化合物而不同，所述波长的差异决定发光颜色。另外，白色一般通过将两种以上颜色不同的光混合来显示，但在无机发光二极管的情况下，通过进行红、绿、蓝此三原色的混色，颜色的再现性得到大幅改善，能够显示更自然的白色。

作为无机发光二极管的形状，可列举炮弹型、芯片型、多边体型等，但就无机发光二极管微小化的观点而言，优选为芯片型、多边形型。另外，通过无机发光二极管的一边的长度为5μm以上且700μm以下，可配置多个芯片，因此优选，无机发光二极管的一边的长度进而优选为5μm以上且100μm以下。

另外，在本发明中，优选为在不连续的面分别包括电极。所谓不连续的面，可列举并非连续的面、而是存在阶差的面等，例如可列举如图27那样的结构。通过在不连续的面包括电极端子6，可控制发光元件中的发光面积，并且可提高发光元件的生产性或发光效率。

关于无机发光二极管向发光元件驱动基板7等基板的安装方法，例如提出了取放(pick and place)法、巨量转移(mass transfer)法等，但并不限定于这些。

关于无机发光二极管向发光元件驱动基板7等基板的安装，例如，可列举：将以红色、绿色、蓝色发光的无机发光二极管呈矩阵状地排列并安装于发光元件驱动基板7的规定位置的方法；或将以红色、蓝色发光的无机发光二极管或发出紫外线的紫外无机发光二极管等单一种类的无机发光二极管排列并安装于发光元件驱动基板等基板的方法等。后者的方法可容易地进行无机发光二极管的排列安装。所述情况下，可利用量子点等波长转换材料来作成红色、绿色、蓝色的子像素，并设为全色显示。

作为波长转换材料，可使用公知的材料。

例如，在使用以蓝色发光的无机发光二极管的情况下，优选为：首先，制作仅排列安装有以蓝色发光的无机发光二极管的无机发光二极管阵列基板，接着，在相当于红色与绿色的子像素的位置，排列由蓝色的光激励而波长转换为红色或绿色并发光的波长转换层。由此，仅使用以蓝色发光的无机发光二极管，便能够形成红色、绿色、蓝色的子像素。

另一方面，在使用发射紫外光的紫外无机发光二极管的情况下，优选为：首先，制作仅排列安装有紫外无机发光二极管的无机发光二极管阵列基板，在相当于红色、绿色、蓝色的子像素的位置，排列由紫外光激励而波长转换为红色、绿色、蓝色并发光的波长转换层。由此，可抑制基于所述子像素的颜色的、光的放射角度的差异。

作为波长转换层，可使用公知的层，另外，视需要也可使用滤色器等。

作为本发明的相向基板，例如可列举：玻璃板、树脂板、树脂膜等。作为玻璃板的材质，优选为无碱玻璃。作为树脂板及树脂膜的材质，优选为聚酯、(甲基)丙烯酸聚合物、透明聚酰亚胺、聚醚砜等。玻璃板及树脂板的厚度优选为1mm以下，更优选为0.8mm以下。树脂膜的厚度优选为100μm以下。

在本发明中，优选为：显示装置包括驱动元件，且发光元件与驱动元件经由在硬化膜中延伸的金属配线而电性连接。通过显示装置包括驱动元件、且发光元件与驱动元件经由在硬化膜中延伸的金属配线而电性连接，可对多个发光元件各别地进行开关驱动。作为驱动元件，可列举驱动器集成电路(integrated circuit，IC)等，驱动器IC也可按照功能的不同，相对于一个无机发光二极管或包含红、蓝、绿的一个单元的无机发光二极管而使用多个。

另外，作为驱动元件的配置的结构形态，优选为如图9所示那样在硬化膜3中将驱动元件8在相向基板5上配置于发光元件2的附近的结构。另外，也优选为如图10所示那样将驱动元件8在硬化膜中配置于发光元件2的上方的位置的结构。

由此，能够抑制因配线短距离化引起的配线短路等配线不良，抑制低损失化，提高高速响应性。

在本发明中，优选为：还具有驱动元件及基板，所述驱动元件经由金属配线连接于发光元件，进而，所述金属配线的至少一部分在所述基板的侧面延伸。通过具有驱动元件及基板、且驱动元件经由金属配线连接于发光元件、进而金属配线的至少一部分在基板的侧面延伸，可对多个发光元件各别地进行开关驱动，并且，显示装置自身的低背化及高速响应性提高，进而，可使显示装置更小型化、窄边框化。

作为基板，与发光元件驱动基板7同样地并无特别限定，可使用公知的基板。例如，可列举：玻璃基板、蓝宝石基板、印刷配线板、TFT阵列基板、陶瓷等。至少一部分在基板的侧面延伸的金属配线例如可含有金、银、铜、铝、镍、钛、钨、铝、锡、铬、或包含这些的合金等。另外，在基板的侧面延伸的金属配线例如可通过无电镀、电镀等湿式镀敷；热CVD、等离子体CVD、激光CVD等CVD化学蒸镀法(CVD)；真空蒸镀、溅镀、离子镀敷等干式镀敷法；将金属箔结合于基板后进行蚀刻的方法等形成。另外，也可在基板的侧面配置槽。所述情况下，邻接的金属配线彼此通过槽而切实地分离，因此可抑制金属配线彼此之间的短路。用于配置侧面导体线的槽可通过切削加工法、蚀刻法、激光加工法等形成。

作为金属配线的结构形态，例如优选为如图1及图5的4c所示那样配置的结构。

在本发明中，所述金属配线也可为导电膜。

作为导电膜，例如可列举包含铟、镓、锌、锡、钛、及铌等中的至少一种元素的氧化物作为主要成分的化合物；含有有机物及导电性粒子的感光性导电糊等，但也可使用其他公知的材料。

关于包含铟、镓、锌、锡、钛、及铌等中的至少一种元素的氧化物作为主要成分的化合物，具体而言，可列举：氧化铟锡锌(ITZO)、氧化铟镓锌(IGZO：InGaZnO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化铟锡(ITO)及氧化铟(InO)等。

这些导电膜例如可通过无电镀、电镀等湿式镀敷；热CVD、等离子体CVD、激光CVD等CVD化学蒸镀法(CVD)；真空蒸镀、溅镀、离子镀敷等干式镀敷法；将金属箔结合于基板后进行蚀刻的方法等形成。

在含有有机物及导电性粒子的感光性导电糊中，导电性粒子的含量优选为60质量％～90质量％。通过导电层含有有机物，可在曲面或屈曲部中抑制断线，从而提高导电性。若导电性粒子的含量小于60质量％，则导电性粒子彼此的接触概率变低，导电性降低。另外，在配线的屈曲部中，导电性粒子彼此容易背离。导电性粒子的含量优选为70质量％以上。另一方面，若导电性粒子的含量超过90质量％，则难以形成配线图案，并且在弯曲部中容易发生断线。导电性粒子的含量优选为80质量％以下。

作为有机物，例如可列举：环氧树脂、苯氧基树脂、丙烯酸系共聚体、环氧羧酸酯化合物等。也可含有这些的两种以上。另外，也可含有具有氨基甲酸酯键的有机物。通过含有具有氨基甲酸酯键的有机物，可提高配线的柔软性。另外，有机物优选为示出感光性，从而可通过光微影容易地形成微细的配线图案。感光性例如通过含有光聚合引发剂、具有不饱和双键的成分来显现。

本发明中的所谓导电性粒子，是指含有电阻率为10^-5Ω·m以下的物质的粒子。作为构成导电性粒子的材料，例如可列举：银、金、铜、铂、铅、锡、镍、铝、钨、钼、铬、钛、铟或这些金属的合金、碳粒子。另外，优选为含有两种以上的导电性粒子。通过含有两种以上的导电性粒子，在后述的热处理工序中，可抑制同种的导电性粒子彼此烧结而体积收缩，结果可抑制作为导电膜整体的体积收缩，提高屈曲性。

导电性粒子的平均粒径优选为0.005μm～2μm。此处的所谓平均粒径，在含有两种以上的导电性粒子的情况下是指大径粒子的平均粒径。若导电性粒子的平均粒径为0.005μm以上，则可适度地抑制导电性粒子间的相互作用，更稳定地保持导电性粒子的分散状态。导电性粒子的平均粒径更优选为0.01μm以上。另一方面，若导电性粒子的平均粒径为2μm以下，则容易形成所需的配线图案。导电性粒子的平均粒径更优选为1.5μm以下。

导电膜的厚度优选为2μm～10μm。若导电膜的厚度为2μm以上，则可进一步抑制屈曲部的断线，进一步提高导电性。导电膜的厚度更优选为4μm以上。另一方面，若导电膜的厚度为10μm以下，则在制造工序中可更容易地形成配线图案。导电膜的厚度更优选为8μm以下。

作为导电膜的结构形态，例如优选为如图23～图26的28所示那样配置的结构。

在本发明中，优选为在多个发光元件之间还具有遮光部。通过在多个发光元件之间具有遮光部，可在不大幅损害可靠性或光输出效率的情况下抑制自发光元件的光泄漏、各像素间的混色，从而提高对比度。

遮光部可包括将包含(A)树脂及(E)着色材的树脂组合物硬化而成的硬化膜，另外，也可含有除了包含(A)树脂的树脂组合物以外的材料，可使用环氧树脂、(甲基)丙烯酸聚合物、聚氨基甲酸酯、聚酯、聚烯烃、聚硅氧烷等公知的材料。作为(E)着色材，可使用黑色颜料，例如可列举：碳黑、苝黑、苯胺黑等黑色有机颜料；石墨；以及钛、铜、铁、锰、钴、铬、镍、锌、钙、银等的金属微粒子、金属氧化物、复合氧化物、金属硫化物、金属氮化物、金属氮氧化物等无机颜料。另外，也可将红色颜料及蓝色颜料、视需要的黄色颜料或其他颜料组合而制成黑色。另外，也可使用染料。也可含有两种以上的着色材。

可对包含(A)树脂及(E)着色材的树脂组合物赋予感光性，也可使用后述的(B)感光剂。

作为包含(A)树脂及(E)着色材的树脂组合物的制造方法，例如优选为以下方法：使用分散机使含有(A)树脂、(E)着色材、视需要的分散剂及有机溶剂的树脂溶液分散，制备着色材浓度高的着色材分散液，进而添加(A)树脂、视需要的感光剂等其他成分进行搅拌。视需要也可进行过滤。

作为分散机，例如可列举：球磨机、珠磨机、砂磨机、三辊磨机、高速冲击磨机等。这些中，为了实现分散效率化及微分散化，优选为珠磨机。作为珠磨机，例如可列举：双锥形球磨机(co-ball mill)、篮式研磨机(basket mill)、针磨机(pin mill)、戴诺磨机(Dyno-mill)等。作为用于珠磨机的珠粒，例如可列举：二氧化钛珠粒、氧化锆珠粒、锆英石珠粒(zircon beads)。珠磨机的珠粒直径优选为0.03mm～1.0mm。在(E)着色材的一次粒径及一次粒子凝聚而形成的二次粒子的粒径小的情况下，优选为使用直径为0.03mm～0.10mm的微小珠粒。在所述情况下，优选为包括分离器的珠磨机，所述分离器利用离心分离方式且能够将微小珠粒与分散液分离。另一方面，在使包含次微米程度的粗大粒子的着色材分散的情况下，为了获得充分的粉碎力，优选为使用直径为0.10mm以上的珠粒。

将包含(A)树脂及(E)着色材的树脂组合物涂布于各种基板并干燥后，进行加热处理，由此可获得遮光部。在具有感光性的情况下，在照射后述的化学射线而曝光后，进行后述的显影及加热处理，由此可获得经图案化的遮光部。

遮光部的厚度优选为0.1μm～5μm。若遮光部的厚度为0.1μm以上，则可抑制自发光元件的光泄露、各像素间的混色，从而提高对比度。遮光部的厚度更优选为0.5μm以上。另一方面，若配线的厚度为5μm以下，则可在不大幅损害光输出效率的情况下抑制自发光元件的光泄漏、各像素间的混色，从而提高对比度。遮光部的厚度更优选为4μm以下。

关于遮光部，在厚度0.7mm的无碱玻璃上以膜厚成为1.0μm的方式形成着色膜并测定来自玻璃面的色度而得的反射色度值(a*、b*)优选为-0.5≦a*≦1.0且-1.0≦b*≦0.5，更优选为-0.5≦a*≦0.5且-1.0≦b*≦0.4。反射色度成为映入着色膜的像的色调的指标，且越接近(a*、b*)＝(0.0、0.0)，越可谓是无彩色的反射色调。另一方面，关于液晶显示装置或有机EL显示器的黑色显示的反射色调，一般而言b*成为负值而为蓝色调，因此作为显示装置中使用的装饰膜，优选为b*成为负值。

着色膜的反射色度(L*、a*、b*)通过以下方式获得：使用利用白色校正板(CM-A145；柯尼卡美能达(Konica Minolta)(股)制造)进行了校正的分光测色计(CM-2600d；柯尼卡美能达(Konica Minolta)(股)制造)，在标准光源D65(色温6504K)、视角2°(国际照明委员会(International Commission on Illumination，CIE)1976)、大气压下、20℃的测定条件下，测定相对于自透明基材入射的光的全反射色度(含镜面反射成分(specularcomponent include，SCI))。

作为遮光部的结构形态，例如优选为如图22的29所示那样配置的结构。遮光部29可与发光元件2相接，也可与发光元件2分开。

在本发明中，关于将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的硬化膜，(A)树脂优选为耐热性高，具体而言，优选为：在热处理时或热处理后的160℃以上的高温下树脂劣化少，另外，伴随树脂劣化或树脂的分解等的、例如作为着色结构之一的醌结构等的形成少。另外，此种硬化膜的作为用作显示装置的硬化膜、例如绝缘膜、保护膜及隔壁等而优异的特性之一即逸气量变少，因此优选。

另外，就通过曝光、显影而形成所需的开口图案的观点而言，(A)树脂优选为在硬化前，曝光波长的光的透过率高。

为了获得此种特性，例如优选为缩短树脂的源自芳香环的共轭链、或者减小分子内或分子间的电荷转移。

进而，为了保护金属配线，优选为即便为厚度10μm以上的厚膜，加工性也优异。

(A)树脂并无特别限定，就减少环境负荷的观点而言，优选为碱可溶性树脂。所谓碱可溶性为如下所述：将在γ-丁内酯中溶解有树脂的溶液涂布于硅晶片上，在120℃下进行4分钟预烘烤而形成膜厚10μm±0.5μm的预烘烤膜，接着，将所述预烘烤膜在23±1℃的选自2.38质量％四甲基氢氧化铵水溶液、1质量％氢氧化钾水溶液、1质量％氢氧化钠水溶液中的任一者的碱水溶液中浸渍一分钟后，利用纯水进行淋洗处理，求出此时的膜厚减少，关于所述预烘烤膜的溶解速度为50nm/min以上的树脂，定义为碱可溶性。

所述(A)树脂优选为含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体及这些的共聚体所组成的群组中的一种以上的树脂。所述(A)树脂可单独含有这些树脂，另外也可组合含有多种树脂。

对聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体进行说明。

聚酰亚胺只要具有酰亚胺环，则并无特别限定。另外，聚酰亚胺前体只要具有通过脱水闭环而成为具有酰亚胺环的聚酰亚胺的结构，则并无特别限定，可含有聚酰胺酸、聚酰胺酸酯等。聚苯并噁唑只要具有噁唑环，则并无特别限定。聚苯并噁唑前体只要具有通过脱水闭环而成为具有苯并噁唑环的聚苯并噁唑的结构，则并无特别限定，可含有聚羟基酰胺等。

聚酰亚胺具有通式(1)所表示的结构单元，聚酰亚胺前体及聚苯并噁唑前体具有下述通式(2)所表示的结构单元，聚苯并噁唑具有通式(3)所表示的结构单元。可含有这些的两种以上，也可含有使通式(1)所表示的结构单元、通式(2)所表示的结构单元、通式(3)所表示的结构单元共聚而成的树脂。

[化1]

通式(1)中，V表示碳数4～40的四价～十价的有机基，W表示碳数4～40的二价～八价的有机基。a及b分别表示0～6的整数。R¹及R²表示选自由羟基、羧基、磺酸基及硫醇基所组成的群组中的基，多个R¹及R²分别可相同也可不同。

[化2]

通式(2)中，X及Y分别独立地表示碳数4～40的二价～八价的有机基。R³及R⁴分别独立地表示氢原子、或碳数1～20的一价有机基。c及d分别表示0～4的整数，e及f分别表示0～2的整数。

[化3]

通式(3)中，T及U分别独立地表示碳数4～40的二价～八价的有机基。

为了使(A)树脂具有碱可溶性，通式(1)中优选为a+b＞0。

另外，通式(2)中优选为c+d+e+f＞0。在通式(2)中，在聚酰亚胺前体的情况下，通式(2)中的X、Y优选为具有芳香族基。进而，通式(2)中的X具有芳香族基，e＞2，在芳香族酰胺基的邻位具有羧基或羧基酯基，且通过脱水闭环而成为形成酰亚胺环的结构。

另外，在通式(2)中，在聚苯并噁唑前体的情况下，通式(2)中的X具有芳香族基，d＞0，在芳香族酰胺基的邻位具有羟基，且通过脱水闭环而成为形成苯并噁唑环的结构。

(A)树脂中的通式(1)、通式(2)或通式(3)所表示的结构单元的重复数n优选为5～100,000，更优选为10～100,000。

另外，(A)树脂除了具有通式(1)、通式(2)或通式(3)所表示的结构单元以外，也可具有其他结构单元。作为其他结构单元，例如可列举卡多(Cardo)结构、硅氧烷结构等，但并不限定于这些。所述情况下，优选为将通式(1)或通式(2)所表示的结构单元设为主要构成单元。此处的所谓主要构成单元，是指所有结构单元数量中具有50摩尔％以上的通式(1)、通式(2)或通式(3)所表示的结构单元，更优选为具有70摩尔％以上。

所述通式(1)中的V-(R¹)_a、所述通式(2)中的(OH)_c-X-(COOR³)_e及所述通式(3)中的T表示酸的残基。V为碳数4～40的四价～十价的有机基，其中，优选为含有芳香族环或环状脂肪族基的碳原子数4～40的有机基。X及T为碳数4～40的二价～八价的有机基，其中，优选为含有芳香族环、或脂肪族基的碳原子数4～40的有机基。

作为构成酸的残基的酸成分，二羧酸的例子可列举：对苯二甲酸、间苯二甲酸、二苯基醚二羧酸、双(羧基苯基)六氟丙烷、联苯二羧酸、二苯甲酮二羧酸、三苯基二羧酸、辛二酸、十二氟辛二酸、壬二酸、癸二酸、十六氟癸二酸、1,9-壬烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、二十烷二酸、二十一烷二酸、二十二烷二酸、二十三烷二酸、二十四烷二酸、二十五烷二酸、二十六烷二酸、二十七烷二酸、二十八烷二酸、二十九烷二酸、三十烷二酸等，三羧酸的例子可列举：偏苯三甲酸、均苯三甲酸、二苯基醚三羧酸、联苯三羧酸等，四羧酸的例子可列举：均苯四甲酸、3,3',4,4'-联苯四羧酸、2,3,3',4'-联苯四羧酸、2,2',3,3'-联苯四羧酸、3,3',4,4'-二苯基醚四羧酸、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷、双(3,4-二羧基苯基)甲烷、双(2,3-二羧基苯基)甲烷、双(3,4-二羧基苯基)醚、1,2,5,6-萘四羧酸、9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴、9,9-双{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}芴、2,3,6,7-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷及以下所示的结构的芳香族四羧酸、丁烷四羧酸、环丁烷四羧酸、1,2,3,4-环戊烷四羧酸等，但并不限定于这些。也可使用这些的两种以上。

[化4]

式中，R¹⁷表示氧原子、C(CF₃)₂、或C(CH₃)₂。R¹⁸及R¹⁹表示氢原子、或羟基。

这些酸可直接使用，或者以酸酐、卤化物、活性酯的形式使用。

所述通式(1)中的W-(R²)_b、所述通式(2)中的(OH)_d-Y-(COOR⁴)_f及所述通式(3)中的U表示二胺的残基。W、Y及U为碳数4～40的二价～八价的有机基，其中，优选为含有芳香族环或环状脂肪族基的碳原子数4～40的有机基。

作为构成二胺的残基的二胺的具体例，可列举：双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、双(3-氨基-4-羟基苯基)砜、双(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷、双(3-氨基-4-羟基苯基)亚甲基、双(3-氨基-4-羟基苯基)醚、双(3-氨基-4-羟基)联苯、双(3-氨基-4-羟基苯基)芴等含羟基的二胺；3-磺酸-4,4'-二氨基二苯基醚等含磺酸的二胺；二巯基苯二胺等含硫醇基的二胺；3,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基砜、4,4'-二氨基二苯基砜、3,4'-二氨基二苯基硫醚、4,4'-二氨基二苯基硫醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、石油醚(benzine)、间苯二胺、对苯二胺、1,5-萘二胺、2,6-萘二胺、双(4-氨基苯氧基苯基)砜、双(3-氨基苯氧基苯基)砜、双(4-氨基苯氧基)联苯、双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}醚、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、2,2'-二乙基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基联苯、2,2',3,3'-四甲基-4,4'-二氨基联苯、3,3',4,4'-四甲基-4,4'-二氨基联苯、2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯等芳香族二胺，或这些芳香族环的氢原子的一部分经碳数1～10的烷基或氟烷基、卤素原子等取代的化合物；2,4-二氨基-1,3,5-三嗪(胍胺)、2,4-二氨基-6-甲基-1,3,5-三嗪(乙酰胍胺)、2,4-二氨基-6-苯基-1,3,5-三嗪(苯并胍胺)等具有含氮杂芳香族环的二胺；1,3-双(3-氨基丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-双(对氨基苯基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3-双(对氨基苯乙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,7-双(对氨基苯基)-1,1,3,5,5,7,7-八甲基四硅氧烷等硅酮二胺；环己基二胺、亚甲基双环己基胺等脂环式二胺及以下所示的结构的二胺等。也可使用这些的两种以上。

[化5]

式中，R²⁰表示氧原子、C(CF₃)₂、或C(CH₃)₂。R²¹～R²⁴分别独立地表示氢原子、或羟基。

其中，就提高碱显影性或(A)树脂、其硬化膜的透过率的观点而言，优选为含有至少一个以上的以下所示的结构的二胺。

[化6]

式中，R²⁰表示氧原子、C(CF₃)₂、或C(CH₃)₂。R²¹～R²²分别独立地表示氢原子、或羟基。

这些二胺可以二胺的形式使用，或者以使二胺与光气(phosgene)反应而得的二异氰酸酯化合物、三甲基硅烷基化二胺的形式使用。

另外，(A)树脂优选为含有选自亚烷基及亚烷基醚基中的结构单元。这些基也可包含脂肪族环。作为选自亚烷基及亚烷基醚基中的结构单元，特别优选为通式(4)所表示的结构单元。

[化7]

通式(4)中，R⁵～R⁸分别独立地表示碳数1～6的亚烷基。R⁹～R¹⁶分别独立地表示氢原子、氟原子、或碳数1～6的烷基。其中，括弧内表示的结构各不相同。g、h、i分别独立地表示0～35的整数，g+h+i＞0。

作为通式(4)所表示的结构单元，例如可列举环氧乙烷基、环氧丙烷基、环氧丁烷基等，可为直链状、分支状、及环状的任一者。

通过(A)树脂具有选自亚烷基及亚烷基醚基的结构单元，可降低(A)树脂及其硬化膜的弹性模量，减少显示装置的翘曲，缓和所施加的应力集中，抑制剥离或裂纹。进而可提高硬化前后的450nm的光的透过率。

(A)树脂优选为在所述通式(1)中的W或通式(2)中的Y中含有所述选自亚烷基及亚烷基醚基的结构单元。由此，可提高(A)树脂及其硬化膜的机械特性，特别是伸长率，进而可提高硬化前后的450nm的光的透过率，并且可获得树脂组合物的硬化膜的、因在低温加热处理中促进闭环而带来的高耐化学品性、与基板金属的高密接性、相对于恒温恒湿试验(高加速应力试验(highly accelerated stress test，HAST))的耐性。

作为含有选自亚烷基及亚烷基醚基的基的二胺的具体例，可列举：乙二胺、1,3-二氨基丙烷、2-甲基-1,3-丙烷二胺、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、2-甲基-1,5-二氨基戊烷、1,6-二氨基己烷、1,7-二氨基庚烷、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,11-二氨基十一烷、1,12-二氨基十二烷、1,2-环己烷二胺、1,3-环己烷二胺、1,4-环己烷二胺、1,2-双(氨基甲基)环己烷、1,3-双(氨基甲基)环己烷、1,4-双(氨基甲基)环己烷、4,4'-亚甲基双(环己基胺)、4,4'-亚甲基双(2-甲基环己基胺)、KH-511、ED-600、ED-900、ED-2003、EDR-148、EDR-176、D-200、D-400、D-2000、THF-100、THF-140、THF-170、RE-600、RE-900、RE-2000、RP-405、RP-409、RP-2005、RP-2009、RT-1000、HE-1000、HT-1100、HT-1700(以上为商品名，亨斯迈(HUNTSMAN)(股)制造)等。

另外，这些二胺中，也可包含-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NCH₃-、-N(CH₂CH₃)-、-N(CH₂CH₂CH₃)-、-N(CH(CH₃)₂)-、-COO-、-CONH-、-OCONH-、-NHCONH-等键。

含有选自亚烷基及亚烷基醚基的基的二胺残基在所有二胺残基中优选为含有5摩尔％以上，更优选为含有10摩尔％以上。另外，在所有二胺残基中，优选为含有40摩尔％以下，更优选为含有30摩尔％以下。通过设为所述范围，可提高碱显影液中的显影性，同时可提高(A)树脂及其硬化膜的机械特性，特别是伸长率，进而可提高硬化后的450nm的光的透过率，并且可获得树脂组合物的硬化膜的、因在低温加热处理中促进闭环而带来的高耐化学品性、与金属表面的高密接性、相对于恒温恒湿试验(HAST)的耐性。

也可在不降低耐热性的范围内使具有脂肪族聚硅氧烷结构的二胺残基共聚。通过使具有脂肪族聚硅氧烷结构的二胺残基共聚，可提高与基板的接着性。具体而言，作为二胺成分，可列举共聚有所有二胺残基中的1摩尔％～15摩尔％的双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷、双(对氨基苯基)八甲基五硅氧烷等的二胺成分等。在所述范围内共聚时，与硅晶片等基板的接着性提高，且不会降低在碱溶液中的溶解性，就这些方面而言优选。

通过利用具有酸性基的单胺、酸酐、酰氯、单羧酸将(A)树脂的末端封闭，可获得在主链末端具有酸性基的树脂。作为具有酸性基的单胺、酸酐、酰氯、单羧酸，可使用公知的单胺，也可使用多种。

相对于构成(A)树脂的酸成分及胺成分的总和100摩尔％，所述单胺、酸酐、酰氯、单羧酸等封端剂的含量优选为2摩尔％～25摩尔％。

(A)树脂优选为重量平均分子量为10,000以上且100,000以下。若重量平均分子量为10,000以上，则可提高硬化后的硬化膜的机械特性。更优选为重量平均分子量为20,000以上。另一方面，若重量平均分子量为100,000以下，则可提高利用各种显影液的显影性，进而，若重量平均分子量为50,000以下，则可提高利用碱溶液的显影性，因此优选。

重量平均分子量(Mw)可使用凝胶渗透色谱法(gel permeation chromatography，GPC)来确认。例如可将展开溶剂设为N-甲基-2-吡咯烷酮(以下，有省略为NMP的情况)来进行测定，并通过聚苯乙烯换算而求出。

在包含溶剂的所有含有成分100质量％中，(A)树脂的含量优选为设为3质量％～55质量％，进而优选为设为5质量％～40质量％。通过设为所述范围，可设为在进行旋转涂布或狭缝涂布时适当的粘度。

除此之外，也可使用酚树脂、包含具有碱可溶性基的自由基聚合性单体作为单体单元的聚合体、例如聚羟基苯乙烯或压克力(acryl)等、硅氧烷聚合物、环状烯烃聚合体、及卡多树脂等。这些树脂可使用公知的树脂，另外，可单独使用，也可组合使用多种树脂。

另外，在本发明中，优选为包含(A)树脂的树脂组合物含有(B)感光剂(以下，有称为(B)成分的情况)。

通过含有(B)成分，可对树脂组合物赋予感光性，从而形成微细的开口图案。

(B)成分是感应紫外线而化学结构发生变化的化合物，例如可列举：光酸产生剂、光碱产生剂、光聚合引发剂等。在使用光酸产生剂作为(B)成分的情况下，在感光性树脂组合物的光照射部产生酸而光照射部相对于碱显影液的溶解性增大，因此可获得光照射部溶解的正型的图案。

在含有光碱产生剂作为(B)成分的情况下，在树脂组合物的光照射部产生碱而光照射部相对于碱显影液的溶解性降低，因此可获得光照射部不溶化的负型的图案。

在含有光聚合引发剂作为(B)成分的情况下，在树脂组合物的光照射部产生自由基而进行自由基聚合，相对于碱显影液而不溶化，由此可形成负型的图案。另外，曝光时的紫外(ultraviolet，UV)硬化得到促进，可提高感度。

就微细加工性的观点而言，包含(A)树脂及(B)成分的树脂组合物优选为具有正型感光性。

所述(B)成分中，就高感度且微细加工性的观点而言，优选为光酸产生剂。作为光酸产生剂，可列举：醌二叠氮化合物、锍盐、鏻盐、重氮鎓盐、錪盐等。进而，视需要可包含增感剂等。

作为醌二叠氮化合物，优选为萘醌二叠氮的磺酸利用酯键结于具有酚性羟基的化合物而成的化合物。作为此处使用的具有酚性羟基的化合物，可使用公知的化合物，可例示向其中利用酯键导入了4-萘醌二叠氮磺酸或5-萘醌二叠氮磺酸的化合物作为优选的化合物，但也可使用除此以外的化合物。

另外，优选为具有酚性羟基的化合物的官能基全体中50摩尔％以上经醌二叠氮取代。通过使用50摩尔％以上经取代的醌二叠氮化合物，醌二叠氮化合物相对于碱水溶液的亲和性降低。其结果，未曝光部的树脂组合物相对于碱水溶液的溶解性大幅降低。进而，通过曝光，醌二叠氮磺酰基变化为茚羧酸，可获得曝光部的感光性树脂组合物的、相对于碱水溶液的大溶解速度。即，结果可增大组合物的曝光部与未曝光部的溶解速度比，从而以高分辨率获得图案。

通过含有此种醌二叠氮化合物，可获得对一般的水银灯的i射线(365nm)、h射线(405nm)、g射线(436nm)或包含这些的宽频带(broadband)感光的、具有正型感光性的树脂组合物。另外，(B)成分可含有仅一种，也可组合含有两种以上，可获得高感度的树脂组合物。

作为醌二叠氮，可列举：5-萘醌二叠氮磺酰基、4-萘醌二叠氮磺酰基、在同一分子中包含4-萘醌二叠氮磺酰基及5-萘醌二叠氮磺酰基的化合物等。

作为萘醌二叠氮磺酰基酯化合物，可列举5-萘醌二叠氮基磺酰基酯化合物(B-1)及4-萘醌二叠氮磺酰基酯化合物(B-2)等，在本发明中，优选为包含(B-1)化合物。(B-1)化合物的吸收延伸至水银灯的g射线区域为止，从而适于g射线曝光及全波长曝光。另外，在硬化时通过与(A)树脂等反应而形成交联结构，耐化学品性提高。进而，与(B-2)化合物相比，加热处理后的着色少，因此就加热处理后的透光率的观点而言也优选。作为(B-1)化合物的含有比率，相对于总感光剂量即(B-1)化合物+(B-2)化合物，优选为55质量％以上且100质量％以下。通过设为所述含有比率，可获得光的透过率高的硬化膜。

醌二叠氮化合物可通过具有酚性羟基的化合物与萘醌二叠氮磺酸化合物的酯化反应并利用公知的方法来合成。通过使用醌二叠氮化合物，分辨率、感度、残膜率进一步提高。

就通过热处理而得的膜的耐热性、机械特性及接着性的方面而言，(B)成分的分子量优选为300以上，更优选为350以上，且优选为3,000以下，更优选为1,500以下。

(B)成分中，锍盐、鏻盐及重氮鎓盐使通过曝光而产生的酸成分适度地变稳定，因此优选。其中，优选为锍盐。

相对于(A)树脂100质量份，(B)成分的含量优选为0.1质量份以上且100质量份以下。若(B)成分的含量为0.1质量份以上且100质量份以下，则可在维持热处理后的膜的耐热性、耐化学品性及机械特性的同时，赋予感光性。

在(B)成分含有醌二叠氮化物的情况下，相对于(A)成分100质量份，(B)成分的含量更优选为1质量份以上，进而优选为3质量份以上。另外，更优选为100质量份以下，进而优选为80质量份以下。若为1质量份以上且100质量份以下，则可在维持热处理后的膜的耐热性、耐化学品性及机械特性的同时，赋予感光性。

在(B)成分含有锍盐、鏻盐或重氮鎓盐的情况下，相对于(A)树脂100质量份，(B)成分的含量更优选为0.1质量份以上，进而优选为1质量份以上，特别优选为3质量份以上。另外，更优选为100质量份以下，进而优选为80质量份以下，特别优选为50质量份以下。若为0.1质量份以上且100质量份以下，则可在维持热处理后的膜的耐热性、耐化学品性及机械特性的同时，赋予感光性。

在含有光碱产生剂作为(B)成分的情况下，作为光碱产生剂，具体而言可列举酰胺化合物、铵盐等。

作为酰胺化合物，例如可列举：2-硝基苯基甲基-4-甲基丙烯酰基氧基哌啶-1-羧酸酯、9-蒽基甲基-N,N-二甲基胺甲酸酯、1-(蒽醌-2基)乙基咪唑羧酸酯、(E)-1-[3-(2-羟基苯基)-2-丙酰基]哌啶等。

作为铵盐，例如可列举：1,2-二异丙基-3-(双二甲基氨基)亚甲基)胍2-(3-苯甲酰基苯基)丙酸盐、(Z)-{[双(二甲基氨基)亚次甲基]氨基}-N-环己基氨基)甲烷亚铵四(3-氟苯基)硼酸盐、1,2-二环己基-4,4,5,5-四甲基双胍正丁基三苯基硼酸盐等。

在含有光碱产生剂作为(B)成分的情况下，关于树脂组合物中的(B)成分的含量，相对于(A)树脂100质量份而优选为0.1质量份以上，更优选为0.5质量份以上，进而优选为0.7质量份以上，特别优选为1质量份以上。若含量为所述范围内，则可提高曝光时的感度。另一方面，含量优选为25质量份以下，更优选为20质量份以下，进而优选为17质量份以下，特别优选为15质量份以下。若含量为所述范围内，则可提高显影后的分辨率。

在含有光聚合引发剂作为(B)成分的情况下，作为光聚合引发剂，例如优选为苄基缩酮系光聚合引发剂、α-羟基酮系光聚合引发剂、α-氨基酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、肟酯系光聚合引发剂、吖啶系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、芳香族酮酯系光聚合引发剂或苯甲酸酯系光聚合引发剂、二茂钛(titanocene)系光聚合引发剂，各自可使用公知的光聚合引发剂，也可使用多种。其中，就曝光时的感度提高的观点而言，更优选为α-羟基酮系光聚合引发剂、α-氨基酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、肟酯系光聚合引发剂、吖啶系光聚合引发剂或二苯甲酮系光聚合引发剂，进而优选为α-氨基酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、肟酯系光聚合引发剂。

在含有光聚合引发剂作为(B)成分的情况下，关于树脂组合物中的(B)成分的含量，相对于(A)树脂100质量份而优选为0.1质量份以上，更优选为0.5质量份以上，进而优选为0.7质量份以上，特别优选为1质量份以上。若含量为所述范围内，则可提高曝光时的感度。另一方面，含量优选为25质量份以下，更优选为20质量份以下，进而优选为17质量份以下，特别优选为15质量份以下。若含量为所述范围内，则可提高显影后的分辨率。

在本发明中，优选为包含(A)树脂的树脂组合物含有(C)热交联剂(以下，有称为(C)成分的情况)。

所谓热交联剂，是指在分子内具有至少两个热反应性的官能基的树脂或化合物。可列举具有烷氧基甲基、羟甲基、环状醚基等作为热反应性的官能基的化合物。

在本发明中，通过含有(C)成分，耐化学品性提高，因此优选。

在本发明中，关于将包含(A)树脂、(B)成分、(C)成分的树脂组合物硬化而成的硬化膜，优选为透过率高。由此，抑制自发光元件向四方发出的光在将包含(A)树脂及(B)成分、(C)成分的树脂组合物硬化而成的硬化膜中被吸收的情况，可提高光输出效率，从而可提高亮度。

为了获得此种特性，(C)成分优选为：(C)成分自身的450nm的光的透过率高，另外耐热性高而例如作为着色结构之一的醌结构等的形成少；或者与(B)成分、(A)树脂等的反应生成物的光的透过率高；(C)成分的分解生成物本身或源自分解性生成物的反应生成物的光的透过率高。

作为热交联剂，可含有一种以上的选自烷氧基甲基化合物及羟甲基化合物的化合物(以下，有省略为(C-1)成分的情况)。通过包含(C-1)成分，交联变得更牢固，可进一步提高硬化膜相对于例如焊剂液等的耐化学品性。作为(C-1)成分的具体例，可列举以下的羟甲基化合物、或羟甲基的氢原子经甲基或碳数2～10的烷基取代的烷氧基甲基化合物，但并不限于下述结构。

[化8]

[化9]

另外，作为(C)成分，也可含有一种以上的具有环状醚基的化合物(以下，有省略为(C-2)成分的情况)。通过包含(C-2)成分，即便在160℃以下的低温下也可发生反应，另外，交联变得更牢固，可进一步提高硬化膜的耐化学品性。

作为(C-2)成分的具体例，可列举：“代那考尔(Denacol)”(注册商标)EX-212L、代那考尔(Denacol)EX-214L、代那考尔(Denacol)EX-216L、代那考尔(Denacol)EX-850L、代那考尔(Denacol)EX-321L(以上为长濑化成(Nagase Chemtex)(股)制造)，GAN、GOT(以上为日本化药(股)制造)，“艾比科特(Epikote)”(注册商标)828、艾比科特(Epikote)1002、艾比科特(Epikote)1750、艾比科特(Epikote)1007、YX4000、YX4000H、YX8100-BH30、E1256、E4250、E4275(以上为三菱化学(股)制造)，“艾比克隆(Epicron)”(注册商标)850-S、艾比克隆(Epicron)HP-4032、艾比克隆(Epicron)HP-7200、艾比克隆(Epicron)HP-820、艾比克隆(Epicron)HP-4700、艾比克隆(Epicron)HP-4770、艾比克隆(Epicron)HP4032(以上为大日本油墨化学工业(股)制造)，泰科莫(TECHMORE)VG3101L(普林泰科(Printec)(股)制造)，“特比克(Tepic)”(注册商标)S、特比克(Tepic)G、特比克(Tepic)P(以上为日产化学工业(股)制造)，“艾伯特(Epotohto)”YH-434L(东都化成(股)制造)，EPPN502H、NC-3000、NC-6000、XD-1000(日本化药(股)制造)、艾比克隆(Epicron)N695、HP7200(以上为大日本油墨化学工业(股)制造)，“艾塔纳克(Etanacol)”(注册商标)EHO、艾塔纳克(Etanacol)OXBP、艾塔纳克(Etanacol)OXTP、艾塔纳克(Etanacol)OXMA(以上为宇部兴产(股)制造)、氧杂环丁烷化苯酚酚醛清漆等。

(C-2)成分中，优选为含有三芳基甲烷结构、或联苯结构的具有环状醚基的化合物，更优选为含有联苯结构的具有环状醚基的化合物。

具体而言，可列举：YX4000、YX4000H、YL6677(以上为三菱化学(股)制造)、泰科莫(TECHMORE)VG3101L(普林泰科(Printec)(股)制造)、NC-3000(日本化药(股)制造)等。

含有联苯结构的具有环状醚基的化合物可适度降低(A)树脂或包含(B)成分的树脂的玻璃化温度而赋予流动性，因此可缓和施加于显示装置的应力集中，减少显示装置的翘曲。

进而，作为(C)成分，也可含有一种以上的包含下述通式(5)所表示的结构单元的化合物(以下，有省略为(C-3)成分的情况)。

[化10]

通式(5)中，R²⁵为具有碳数1以上且15以下的亚烷基或亚烷基醚基的二价有机基，例如可列举亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、环氧乙烷基、环氧丙烷基、环氧丁烷基等，可为直链状、分支状、及环状的任一者。另外，具有碳数1以上且15以下的亚烷基或亚烷基醚基的二价有机基的一部分取代基可具有环状醚基、烷基硅烷基、烷氧基硅烷基、芳基、芳基醚基、羧基、羰基、烯丙基、乙烯基、杂环基或其他取代基，也可为将这些组合而成的基。R²⁶及R²⁷各自独立地表示氢原子或甲基。

(C-3)成分由于其自身具有柔软的亚烷基与刚直的芳香族基，因此通过包含(C-3)成分，所获得的硬化膜具有耐热性，同时能够实现伸长率提高与低应力化。

作为(C-3)成分中所含的交联基，可列举丙烯酸基、羟甲基、烷氧基甲基、环状醚基等，但并不限定于此。其中，就可与(A)树脂的羟基反应而提高硬化膜的耐热性的方面、及可不脱水地发生反应的方面而言，优选为环状醚基。

包含通式(5)所表示的结构单元的化合物的具体例可列举以下化合物，但并不限于下述结构。

[化11]

式中，o¹为1～20的整数，o²为1～5的整数。就兼顾耐热性与伸长率提高的方面而言，优选为o¹为3～7的整数、o²为1～2的整数。

所述(C)成分也可组合含有两种以上。

就获得相对于例如焊剂液等的耐化学品性高的硬化膜的观点而言，相对于(A)树脂100质量份，(C)成分的含量优选为5质量份以上，进而优选为10质量份以上。另外，就可在维持树脂组合物的保存稳定性的同时获得相对于例如焊剂液等的耐化学品性高的硬化膜、进而可抑制应用了所述硬化膜的配线在可靠性试验后与金属配线的剥离及硬化膜的裂纹的观点而言，相对于(A)树脂100质量份，优选为100质量份以下，更优选为90质量份以下，进而优选为80质量份以下。

包含(A)树脂的树脂组合物视需要也可含有自由基聚合性化合物、抗氧化剂、溶剂、具有酚性羟基的化合物、密接改良剂、接着改良剂、表面活性剂作为其他成分。

接下来，对本发明的树脂组合物的制造方法进行说明。例如，可通过将所述(A)树脂与视需要的(B)成分、(C)成分、各自由基聚合性化合物、抗氧化剂、溶剂、具有酚性羟基的化合物、密接改良剂、接着改良剂、表面活性剂等混合并溶解而获得树脂组合物。

作为溶解方法，可列举加热或搅拌等公知的方法。

树脂组合物的粘度优选为2mPa·s～5,000mPa·s。通过将固体成分浓度调整成使得粘度成为2mPa·s以上，则容易获得所需的膜厚。另一方面，若粘度为5,000mPa·s以下，则容易获得均匀性高的树脂膜。具有此种粘度的树脂组合物例如可通过将固体成分浓度设为5质量％～60质量％而容易地获得。此处，所谓固体成分浓度是指除溶剂以外的成分。

所获得的树脂组合物优选为使用过滤器进行过滤而将异物或粒子去除。过滤器的材质有聚丙烯(polypropylene，PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)、尼龙(nylon，NY)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)等，优选为聚乙烯或尼龙。

当形成将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的硬化膜时，可在由包含(A)树脂的树脂组合物形成树脂片后，使树脂片硬化而形成膜。

树脂片是指使用所述树脂组合物而在基材上形成的片。具体而言，是指在基材上涂布树脂组合物并进行干燥而得的树脂片。

供涂布树脂组合物的基材可使用聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)等膜。当将树脂片贴合于硅晶片等基板来使用时，在需要剥离去除基材的情况下，若使用在表面涂敷有硅酮树脂等脱模剂的基材，则可容易地剥离树脂片与基材，因此优选。

本发明的显示装置可适宜地用于各种LED显示器等显示装置、车载用的各种灯等。

实施例

以下列举实施例等来对本发明进行说明，但本发明并不由这些例子限定。

此外，实施例中的显示装置及显示装置中使用的包含树脂组合物的硬化膜的评价是通过以下方法来进行。

＜可靠性试验后的不良率的评价方法＞

各准备10个下述实施例、比较例中记载的具有三个发光元件的显示装置，对这些显示装置，使用HAST装置(塔巴依爱斯佩克(TABAI ESPEC)(股)制造的HAST CHAMBER EHS-211MD)，以温度85℃、湿度85％、2000小时进行5V电压的施加来作为可靠性试验，然后以目视进行点亮检查。针对10个显示装置，将未点亮的发光元件的个数的比率作为不良率来进行评价。

＜显示装置的光输出效率的评价方法＞

使用下述实施例、比较例中记载的显示装置测定光输出效率。在测定中使用了滨松光子(Hamamatsu Photonics)(股)制造的外部量子效率测定装置C9920。光输出效率是将实施例1的显示装置的光输出效率设为1.00而作为相对于所述值的相对评价来进行评价。

＜合成例1含羟基的二胺化合物的合成＞

使2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷(中央硝子(股)制造，以下称为BAHF)18.3g(0.05摩尔)溶解于丙酮100mL及环氧丙烷(东京化成(股)制造)17.4g(0.3摩尔)中，冷却至-15℃。在其中滴加使3-硝基苯甲酰氯(东京化成(股)制造)20.4g(0.11摩尔)溶解于丙酮100mL中而成的溶液。滴加结束后，在-15℃下搅拌4小时，之后恢复至室温。将析出的白色固体过滤分离，在50℃下进行真空干燥。

将所获得的白色固体30g放入至300mL的不锈钢高压釜中，分散于甲基溶纤剂250mL中，加入5％钯-碳(和光纯药(股)制造)2g。在其中，利用气球来导入氢，在室温下进行还原反应。约2小时后，确认气球不再缩小而使反应结束。反应结束后，进行过滤而将作为催化剂的钯化合物除去，利用旋转蒸发器进行浓缩，获得下述式所表示的含羟基的二胺化合物。

[化12]

＜合成例2聚苯并噁唑前体(a-1)的合成＞

在干燥氮气流下，使4,4'-二氨基二苯醚(以下，称为4,4'-DAE)1.5g(0.0075摩尔)、BAHF 12.8g(0.035摩尔)、RT-1000(亨斯迈(HUNTSMAN)(股)制造)5.0g(0.0050摩尔)溶解于NMP 100g中。在其中，与NMP 25g一同加入十二烷酸二咪唑(7.4g，0.023摩尔)、1,1'-(4,4'-氧基苯甲酰基)二咪唑(以下，称为PBOM)(8.1g，0.023摩尔)，在85℃下反应3小时。接着，与NMP 25g一同加入1,3-双(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷(以下，称为SiDA)0.6g(0.0025摩尔)、4,4'-氧基二邻苯二甲酸酐(以下，称为ODPA)0.8g(0.0025摩尔)、5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(以下，称为NA)0.8g(0.0050摩尔)，在85℃下反应1小时。反应结束后，冷却至室温，与NMP 25g一同加入乙酸13.2g(0.25摩尔)，在室温下搅拌1小时。搅拌结束后，将溶液投入至水1.5L中而获得白色沉淀。通过过滤来收集所述沉淀，以水清洗三次后，利用50℃的通风干燥机干燥三天，获得聚苯并噁唑前体(a-1)的粉末。

＜合成例3聚苯并噁唑前体(a-2)的合成＞

在干燥氮气流下，使BAHF 27.5g(0.075摩尔)溶解于NMP 257g中。在其中，与NMP20g一同加入PBOM 17.2g(0.048摩尔)，在85℃下反应3小时。继而，与NMP 50g一同加入RT-1000 20.0g(0.02摩尔)、SiDA 1.2g(0.005摩尔)、PBOM 14.3g(0.04摩尔)，在85℃下反应1小时。进而，与NMP 10g一同加入作为封端剂的NA 3.9g(0.024摩尔)，在85℃下反应30分钟。反应结束后，冷却至室温，与NMP 87g一同加入乙酸52.8g(0.50摩尔)，在室温下搅拌1小时。搅拌结束后，将溶液投入至水3L中而获得白色沉淀。通过过滤来收集所述沉淀，以水清洗三次后，利用50℃的通风干燥机干燥三天，获得聚苯并噁唑前体(a-2)的粉末。

＜合成例4聚酰亚胺前体(a-3)的合成＞

在干燥氮气流下，将合成例1中所获得的含羟基的二胺51.9g(0.086摩尔)及SiDA1.0g(0.004摩尔)溶解于NMP 200g中。在其中，加入ODPA 31.0g(0.10摩尔)，在40℃下搅拌2小时。然后，与NMP 10g一同加入作为封端剂的3-氨基苯酚(东京化成工业(股)制造)1.1g(0.01摩尔)，在40℃下反应1小时。之后，滴加将二甲基甲酰胺二甲基缩醛(三菱丽阳(股)制造，以下，称为DFA)7.1g(0.06摩尔)以NMP 5g稀释而成的溶液。滴加后，在40℃下持续搅拌2小时。搅拌结束后，将溶液投入至水2L中，通过过滤而收集聚合物固体的沉淀。进而以水2L进行三次清洗，将收集的聚合物固体在50℃的真空干燥机中干燥72小时，获得聚酰亚胺前体(a-3)。

＜合成例5聚酰亚胺前体(a-4)的合成＞

在干燥氮气流下，将合成例1中所获得的含羟基的二胺41.1g(0.068摩尔)、RT-100018.0g(0.018摩尔)及SiDA 1.0g(0.004摩尔)溶解于NMP 200g中。在其中，加入ODPA31.0g(0.10摩尔)，在40℃下搅拌2小时。然后，与NMP 10g一同加入作为封端剂的3-氨基苯酚1.1g(0.01摩尔)，在40℃下反应1小时。之后，滴加将DFA 6.0g(0.05摩尔)以NMP 5g稀释而成的溶液。滴加后，在40℃下持续搅拌2小时。搅拌结束后，将溶液投入至水2L中，通过过滤而收集聚合物固体的沉淀。进而以水2L进行三次清洗，将收集的聚合物固体在50℃的真空干燥机中干燥72小时，获得聚酰亚胺前体(a-4)。

＜合成例6聚酰亚胺(a-5)的合成＞

在干燥氮气流下，使BAHF 29.3g(0.08摩尔)、SiDA 1.2g(0.005摩尔)、作为封端剂的3-氨基苯酚3.3g(0.03摩尔)溶解于NMP 80g中。在其中，与NMP 20g一同加入ODPA 31.2g(0.1摩尔)，在60℃下进行1小时反应，继而在180℃下搅拌4小时。搅拌结束后，将溶液投入至水3L中而获得白色沉淀。通过过滤来收集所述沉淀，以水清洗三次后，利用80℃的真空干燥机干燥20小时，获得聚酰亚胺(a-5)的粉末。

＜合成例7卡多树脂(a-6)的合成＞

在干燥氮气流下，在带有回流冷却器的四口烧瓶中装入双酚芴型环氧树脂与丙烯酸的等当量反应产物(新日铁化学公司制造，制品名“ASF-400”溶液)的50％丙二醇单甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)溶液198.53g、二苯甲酮四羧酸二酐39.54g(0.12摩尔)、琥珀酸酐8.13g(0.08摩尔)、PGMEA 48.12g及三苯基膦0.45g，在加热至120℃～125℃下搅拌1小时，进而在75℃～80℃下进行6小时的加热搅拌，之后投入甲基丙烯酸缩水甘油酯8.6g，进而在80℃下搅拌8小时，获得树脂(a-6)，所述树脂(a-6)具有在构成了环状结构的四级碳原子上键结有两个环状结构的骨架结构。

＜合成例8聚酰亚胺前体(a-7)的合成＞

在干燥氮气流下，将1,4-对苯二胺3.2g(0.03摩尔)及4,4'-DAE 12.0g(0.06摩尔)溶解于NMP 200g中。在其中，加入ODPA 31.0g(0.10摩尔)，在40℃下搅拌2小时。然后，与NMP10g一同加入作为封端剂的3-氨基苯酚(东京化成工业(股)制造)1.1g(0.01摩尔)，在40℃下反应1小时。之后，滴加将DFA 7.1g(0.06摩尔)以NMP 5g稀释而成的溶液。滴加后，在40℃下持续搅拌2小时。搅拌结束后，将溶液投入至水2L中，通过过滤而收集聚合物固体的沉淀。进而以水2L进行三次清洗，将收集的聚合物固体在50℃的真空干燥机中干燥72小时，获得聚酰亚胺前体(a-7)。

＜合成例9聚酰亚胺前体(a-8)的合成＞

将ODPA 155.1g(0.50摩尔)放入2升容量的可分离式烧瓶中，加入甲基丙烯酸2-羟基乙酯(2-hydroxyethyl methacrylate，HEMA)134.0g(1.00摩尔)及γ-丁内酯400g。在室温下一边进行搅拌一边加入吡啶79.1g，由此获得反应混合物。在反应所引起的发热结束后，放冷至室温，进而静置16小时。

接着，在冰冷下，在反应混合物中，一边搅拌一边历时40分钟加入将二环己基碳二亚胺(dicyclohexylcarbodiimide，DCC)206.3g(1.00摩尔)溶解于γ-丁内酯180g中而成的溶液。继而，一边搅拌一边历时60分钟加入将1,4-对苯二胺16.2g(0.15摩尔)及4,4'-DAE60.1g(0.30摩尔)悬浮于γ-丁内酯350g中而成的悬浮液。进而在室温下搅拌2小时后，加入乙基醇30ml，搅拌1小时。之后，加入γ-丁内酯400g。通过过滤将反应混合物中产生的沉淀物取出，获得反应液。

将反应液投入至水3L中而获得白色沉淀。通过过滤来收集所述沉淀，以水清洗两次后，以异丙醇清洗一次，然后利用50℃的真空干燥机干燥72小时，获得聚酰亚胺前体(a-8)。

＜合成例10感光剂(醌二叠氮化合物)的合成(b-1)＞

在干燥氮气流下，使4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基-1)-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚(本州化学工业(股)制造，以下称为TrisP-PA)21.2g(0.05摩尔)与5-萘醌二叠氮磺酰氯(东洋合成(股)制造，NAC-5)26.8g(0.10摩尔)在室温下溶解于γ-丁内酯450g中。在其中，以系统内不会成为35℃以上的方式滴加已与γ-丁内酯50g混合的三乙胺12.7g。滴加后，于40℃下搅拌2小时。对三乙胺盐进行过滤，将滤液投入至水中。之后，通过过滤来收集所析出的沉淀，进而以1％盐酸水1L进行清洗。之后，进而以水2L清洗两次。利用真空干燥机将所述沉淀干燥，获得下述式所表示的醌二叠氮化合物(b-1)。

[化13]

＜合成例11感光剂(醌二叠氮化合物)的合成(b-2)＞

在干燥氮气流下，使TrisP-PA 21.2g(0.05摩尔)与4-萘醌二叠氮磺酰氯(东洋合成(股)制造，NAC-5)26.8g(0.10摩尔)在室温下溶解于γ-丁内酯450g中。在其中，以系统内不会成为35℃以上的方式滴加已与γ-丁内酯50g混合的三乙胺12.7g。滴加后，在40℃下搅拌2小时。对三乙胺盐进行过滤，将滤液投入至水中。之后，通过过滤来收集所析出的沉淀，进而以1％盐酸水1L进行清洗。之后，进而以水2L清洗两次。利用真空干燥机将所述沉淀干燥，获得下述式所表示的醌二叠氮化合物(b-2)。

[化14]

＜合成例12：丙烯酸树脂(a-10)的合成＞

在氮气环境的反应容器中装入150g的二甲基氨基甲醇(以下，称为“DMEA”；东京化成工业(股)制造)，并使用油浴升温至80℃为止。在其中，历时1小时滴加包含20g的丙烯酸乙酯(以下，称为“EA”)、40g的甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下，称为“2-EHMA”)、20g的苯乙烯(以下，称为“St”)、15g的丙烯酸(以下，称为“AA”)、0.8g的2,2'-偶氮双异丁腈及10g的DMEA的混合物。滴加结束后，进而在80℃、氮气环境下进行6小时聚合反应。之后，添加1g的对苯二酚单甲醚而停止聚合反应。继而，历时0.5小时滴加包含5g的甲基丙烯酸缩水甘油酯(以下，称为“GMA”)、1g的三乙基苄基氯化铵及10g的DMEA的混合物。滴加结束后，进而在80℃、氮气环境下进行2小时加成反应。通过利用甲醇将所获得的反应溶液纯化而去除未反应的杂质，进而进行24小时真空干燥，获得共聚比率(质量基准)：EA/2-EHMA/St/GMA/AA＝20/40/20/5/15的丙烯酸树脂(a-10)。所获得的树脂(a-10)的酸价为103mgKOH/g。

＜合成例13丙烯酸树脂(a-11)的合成＞

通过日本专利第3120476号说明书的实施例1中记载的方法，合成甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸/苯乙烯共聚体(重量比30/40/30)。相对于所获得的共聚体100重量份而加成甲基丙烯酸缩水甘油酯40重量份，利用纯化水进行再沉淀，并进行过滤及干燥，由此获得重量平均分子量15,000、酸价110mgKOH/g的丙烯酸树脂(a-11)。

＜制备例1感光性导电糊1的制备＞

在100mL的洁净瓶(clean bottle)中，放入作为树脂的10.0g的树脂(a-10)、作为光聚合引发剂的0.50g的“艳佳固(IRGACURE)(注册商标)”OXE-01(日本汽巴(Ciba Japan)(股)制造)、作为溶剂的5.0g的DMEA及作为具有不饱和双键的化合物的2.0g“莱特丙烯酸酯(Light Acrylate)(注册商标)”BP-4EA(共荣社化学(股)制造)，使用自转-公转真空混合机“去泡炼太郎ARE-310”(新基(Thinky)(股)制造)进行混合，获得17.5g的树脂溶液(固体成分为71.4质量％)。

将所获得的17.50g的树脂溶液与44.02g的平均粒径1.0μm的银粒子、以及0.28g的平均粒径0.05μm的碳黑混合，使用三辊磨机“艾卡特(EXAKT)M-50”(艾卡特(EXAKT)公司制造)进行混练，获得61.8g的感光性导电糊1。此外，关于银粒子、碳黑的平均粒径，使用电子显微镜(扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM))，以倍率10000倍、视野宽度12μm观察各粒子，针对随机选择的40个银粒子及碳黑的一次粒子，测定各自的最大宽度，并算出这些的数量平均值。

＜制备例2着色材分散液(DC-1)的制造＞

作为着色材，使用的是通过热等离子体法制造的氧化锆化合物粒子Zr-1(日清工程(股)制造)。将Zr-1 200g、丙烯酸聚合物(P-1)的丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)35重量％溶液114g、作为高分子分散剂具有三级氨基及四级铵盐的“迪斯帕毕克(DISPERBYK)(注册商标)”LPN-2111 625g及PGMEA 661g装入储罐(tank)中，利用均质机搅拌20分钟，获得预分散液。向包括填充有75体积％的0.05mmφ氧化锆珠的离心分离分离器的、寿工业(股)制造的分散机超顶点磨机(Ultra Apex Mill)中供给所获得的预分散液，以旋转速度8m/s进行3小时分散，获得固体成分浓度为25重量％、着色材/树脂(重量比)＝80/20的着色材分散液(DC-1)。

＜制备例3感光性着色树脂组合物1的制备＞

在283.1g的着色材分散液(DC-1)中，添加将树脂(a-11)的PGMEA 35重量％溶液184.4g、作为多官能单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药(股)制造)50.1g、作为光聚合引发剂的“艳佳固(Irgacure)(注册商标)”907(巴斯夫(BASF)公司制造)7.5g及“卡亚库(KAYACURE)(注册商标)”DETX-S(日本化药(股)制造)3.8g、作为密接改良剂的KBM5103(信越化学(股)制造)12.0g、作为表面活性剂的硅酮系表面活性剂“毕克(BYK)(注册商标)”333(毕克化学(BYK Chemie)公司制造)的PGMEA 10重量％溶液3g溶解于456.1g的PGMEA中而成的溶液，获得总固体成分浓度为20重量％、着色材/树脂(重量比)＝30/70的感光性着色树脂组合物1。

＜制备例4着色材分散液(DC-2)的制造＞

根据日本专利特表2008-517330号公报中记载的方法，作为对磺酸基在表面进行了修饰的碳黑(CB-Bk1)的表面元素组成，为(C：88％、O：7％、Na：3％、S：2％)，作为S元素的状态，S2p峰值成分中归属于C-S及S-S的成分为90％，归属于SO及SOx的成分为10％，布厄特(Brunauer-Emmett-Teller，BET)值为54m²/g。

将所述碳黑CB-Bk1(200g)、丙烯酸树脂(a-11)的丙二醇单甲醚乙酸酯40质量％溶液(94g)、作为高分子分散剂的日本毕克化学(BYK Chemie·Japan)LPN21116、40质量％溶液(31g)及丙二醇单甲醚乙酸酯(675g)装入储罐中，利用均质机(特殊机化制造)搅拌1小时，获得预分散液。之后，向包括填充有70％的0.05mmφ氧化锆珠(尼卡特(NIKKATO)制造的YTZ ball)的离心分离分离器的分散机超顶点磨机(Ultra Apex Mill)(寿工业制造)中供给预分散液，以旋转速度8m/s进行2小时分散，获得固体成分浓度为25重量％、颜料/树脂(质量比)＝80/20的着色分散液DC-2。

＜制备例5感光性着色树脂组合物2的制备＞

在534.8g的着色材分散液(DC-2)中，添加将树脂(a-11)的PGMEA 40质量％溶液122.1g、作为多官能单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(日本化药(股)制造)47.3g、作为光聚合引发剂的“艾迪科弧鲁兹(Adeka arc Luz)”NCI-831(艾迪科(ADEKA)(股)公司制造)11.8g、作为密接改良剂的KBM5103(信越化学(股)制造)12.0g、作为表面活性剂的硅酮系表面活性剂“毕克(BYK)(注册商标)”333(毕克化学(BYK Chemie)公司制造)的PGMEA 10质量％溶液4g溶解于194.0g的PGMEA中而成的溶液，获得总固体成分浓度为25重量％、着色材/树脂(重量比)＝45/55的感光性着色树脂组合物2。

将实施例、比较例中使用的(a-9)成分、(b-3)成分、(c-1)成分、(c-2)成分、其他成分、溶媒示于以下。

(a-9)酚树脂MEHC-7851(明和化成(股)制造)

(c-1)HMOM-TPHAP(本州化学工业(股)制造)

(c-2)YX4000H(三菱化学(股)制造)

[化15]

(b-3)：光聚合引发剂NCI-831(艾迪科(ADEKA)(股)制造)

其他成分：

(f-1)：二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA，共荣社化学(股)制造)

(f-2)：2,4-二乙基噻吨酮(卡亚库(KAYACURE)DETX-S，日本化药(股)制造)

(f-3)：2,5-双(1,1,3,3-四甲基丁基)对苯二酚(DOHQ，和光纯药工业(股)制造)

溶媒：

GBL：γ-丁内酯

PGMEA：丙二醇单甲醚乙酸酯。

在表1中示出含有(A)树脂、(B)感光剂及(C)热交联剂等的树脂组合物的调配处方。在表2-1中示出实施例中使用的树脂组合物、无机绝缘膜、绝缘膜整体的厚度(μm)、硬化膜的层数、无机绝缘膜的层数、无机绝缘膜的层级、无机绝缘膜的厚度(μm)、α/β、β/γ、及显示装置的可靠性试验后的不良率评价等级。另外，在表2-2中示出实施例中使用的树脂组合物、在硬化膜中加工出的开口图案的形状与长度、及自显示装置的光输出效率。

[表1]

[表2-2]

关于评价等级(1)，将各10个显示装置的不良率为0.25以下的装置设为等级A，将显示装置的不良率大于0.25且为0.30以下的装置设为等级B，将显示装置的不良率为0.35以下的装置设为等级C，将显示装置的不良率为0.40以下的装置设为等级D，将显示装置的不良率大于0.40且为0.45以下的装置设为等级E，将显示装置的不良率超过0.45的装置设为等级F。等级A～等级E为实际使用上无问题的等级，等级F为显示装置的不良率高而实际使用上有问题的等级。

关于评价等级(2)，将显示装置的光输出效率相对于实施例1而为1.20以上的装置设为等级A，将显示装置的光输出效率相对于实施例1而为1.10以上的装置设为等级B，将显示装置的光输出效率相对于实施例1而为1.00以上的装置设为等级C，将显示装置的光输出效率相对于实施例1而小于1.00的装置设为等级D。

(实施例1)(图13的结构)

依照图13的制作工序剖面图，对本发明的显示装置的实施例进行说明。

如图13的a所示，支撑基板26使用的是玻璃基板。在玻璃基板上配置包含聚酰亚胺的暂时粘贴材料，并在支撑基板26上配置作为发光元件的发光元件2(工序(D1))。发光元件2的厚度为5μm，一边的长度为30μm，另一边的长度为50μm。

接着，如图13的b所示，在支撑基板26上及发光元件2上，以加热处理后成为7μm的方式涂布表1中记载的树脂组合物1，形成树脂膜21(工序(D2))。

接着，如图13的c所示，在树脂膜21上经由具有所需图案的掩模来照射i射线(365nm)。使用2.38质量％的四甲基铵(TMAH)水溶液对经曝光的树脂膜21进行显影，图案形成出沿树脂膜21的厚度方向贯通的多个开口图案12(工序(D3))。开口图案的形状为圆形，开口图案中，最小区域中的底面部的最长长度为直径2μm。

接着，将树脂膜21在氧浓度100ppm以下的环境下以110℃加热处理30分钟后，进而进行230℃、60分钟的热处理以使其硬化，由此形成厚度7μm的硬化膜3(工序(D4))。树脂膜21直接硬化而成为硬化膜3。

接着，如图13的d所示，在硬化膜3上溅镀作为障壁金属的钛，进而在其上通过溅镀法形成铜的种晶层。之后，在形成光致抗蚀剂层后，通过镀敷法在硬化膜3的开口图案12及硬化膜3的一部分表面上形成与发光元件2电性连接的包含铜的金属配线4，之后，将光致抗蚀剂及种晶层、障壁金属去除(工序(D5))。硬化膜3的一部分表面上所形成的金属配线4a的厚度为5μm。

接着，如图13的e那样，重复进行工序(D2)、工序(D3)、工序(D4)及工序(D5)以使得加热处理后成为7μm，形成两层硬化膜3。

接着，如图13的f所示那样，在硬化膜3上及金属配线4上，通过CVD法以厚度成为0.4μm的方式形成氧化硅(SiO₂)作为无机绝缘膜(相当于工序(D6))。

之后，如图13的g那样，进行工序(D2)以使得加热处理后成为10μm，进行工序(D3)、工序(D4)、工序(D5)、及通过蚀刻将无机绝缘膜去除的工序(工序(D7))，形成合计三层硬化膜3。

其结果，绝缘层整体的厚度为24.4μm。

之后，在图13的h中，通过溅镀法在硬化膜3的开口图案12中形成障壁金属9，并形成焊料凸块10。之后，如图13的i所示，以250℃、1分钟使焊料回流，经由焊料凸块10，与具有作为驱动元件8d的驱动器IC的发光元件驱动基板7电性连接，之后，将支撑基板26剥离，并使用接着剂等贴合相向基板5，由此获得具有多个发光元件2的显示装置1。

(实施例2)

将实施例1的树脂组合物1变更为包含树脂组合物2的树脂片，并通过层压来形成树脂膜21，除此以外，通过与实施例1相同的方法进行，获得显示装置2。

(实施例3～实施例14)

将实施例1的树脂组合物1变更为树脂组合物3～树脂组合物14，除此以外，通过与实施例1相同的方法进行，获得显示装置3～显示装置14。

(实施例15)

如图14的a所示，于支撑基板26上形成隔壁16(相当于工序D8)。接着，如图14的b所示，在隔壁16之间形成发光元件2(相当于工序(D1)。除此以外，通过与实施例4相同的工序制造显示装置15。此外，发光元件2的厚度为5μm，隔壁16的厚度形成为7μm。隔壁16使用了包含公知的白色颜料的丙烯酸树脂。

(实施例16)

如图15的d所示，在通过与实施例4相同的方法形成图13的c所示的硬化膜的工序(D4)之后，以避开之后要形成的金属配线4的方式，在规定的位置通过溅镀法形成0.2μm厚度的铝，从而设置反射膜15(工序(D9))。除此以外，通过与实施例4相同的工序制造显示装置16。

(实施例17)

如图16的a所示，在支撑基板26上配置作为发光元件的发光元件2(工序(D1))。接着，如图16的b所示，通过CVD法以厚度成为0.4μm的方式形成氧化硅(SiO₂)作为无机绝缘膜(相当于工序(D6))。如图16的c所示，进行工序(D2)以使得加热处理后成为7μm，进行工序(D3)、工序(D4)、工序(D5)、及通过蚀刻将无机绝缘膜去除的工序(工序(D7))，形成第一层硬化膜3。之后，重复进行工序(D2)、工序(D3)、工序(D4)、工序(D5)，形成三层硬化膜3。第二层的硬化膜3形成为7μm，第三层的硬化膜3形成为10μm。除此以外，通过与实施例4相同的工序制造显示装置17。

(实施例18)

如图17的d所示，在通过与实施例4相同的方法形成图13的c所示的硬化膜的工序(D4)之后，通过CVD法以厚度成为0.4μm的方式形成氧化硅(SiO₂)作为无机绝缘膜(相当于工序(D6))。如图17的e所示，进行工序(D2)以使得加热处理后成为7μm，进行工序(D3)、工序(D4)、工序(D5)、及通过蚀刻将无机绝缘膜去除的工序(工序(D7))，形成第二层硬化膜3。之后，进行工序(D2)、工序(D3)、工序(D4)、工序(D5)，形成三层硬化膜3。第三层的硬化膜3形成为10μm。除此以外，通过与实施例4相同的工序制造显示装置18。

(实施例19)

如图18的f所示，在通过与实施例4相同的方法形成图13的e所示的硬化膜的工序(D4)之后，进行工序(D2)以使得加热处理后成为7μm，进行工序(D3)、工序(D4)、工序(D5)，形成第三层硬化膜3。之后，通过CVD法以厚度成为0.4μm的方式形成氧化硅(SiO₂)作为无机绝缘膜(相当于工序(D6))。为了与之后要形成的障壁金属9、焊料凸块工序10连接，进行通过蚀刻将无机绝缘膜去除的工序(工序(D7))，除此以外，通过与实施例4相同的工序制造显示装置19。

(实施例20)

除了将实施例4的无机绝缘膜的厚度变更为2.0μm以外，通过与实施例4相同的方法进行，获得显示装置20。

(实施例21)

除了将实施例4的无机绝缘膜的厚度变更为1.0μm以外，通过与实施例4相同的方法进行，获得显示装置21。

(实施例22)

除了将实施例4的无机绝缘膜的厚度变更为0.1μm以外，通过与实施例4相同的方法进行，获得显示装置22。

(实施例23)

除了将实施例4的无机绝缘膜的厚度变更为1.0μm、将第二层硬化膜3的厚度变更为15μm、将第三层硬化膜3的厚度变更为15μm以外，通过与实施例4相同的方法进行，获得显示装置23。

(实施例24)

除了将实施例4的无机绝缘膜的厚度变更为1.0μm、将第二层硬化膜3的厚度变更为7μm、将第三层硬化膜3的厚度变更为15μm以外，通过与实施例4相同的方法进行，获得显示装置24。

(实施例25)

除了将实施例4的无机绝缘膜的厚度变更为1.0μm、将第二层硬化膜3的厚度变更为15μm、将第三层硬化膜3的厚度变更为7μm以外，通过与实施例4相同的方法进行，获得显示装置25。

(实施例26)

将实施例1的树脂组合物1变更为树脂组合物4，如图13的i所示，在发光元件驱动基板的侧面，通过激光加工形成槽，通过溅镀依次形成钛、铜后，通过镀敷法形成铜，制成金属配线4c(工序D10)。除此以外，通过与实施例1相同的方法进行，获得显示装置28。

(实施例27)

依照图19的制作工序剖面图，对本发明的显示装置的实施例进行说明。

首先，如图19的a所示，在支撑基板26上配置包含铜的电极垫27(相当于工序(E1))。电极垫的厚度为0.2μm。

接着，如图19的b所示，在支撑基板26上及金属垫27上，以加热处理后成为10μm的方式涂布表1中记载的树脂组合物14，形成树脂膜21(相当于工序(E2))。

接着，如图19的c所示，利用与实施例1所示的光微影工序相同的条件，于树脂膜21形成多个开口图案12(相当于工序(E3))。

接着，利用与实施例1相同的条件使树脂膜21硬化，由此形成厚度10μm的硬化膜3(相当于工序(E4))。

继而，在图19的c中，为了提高硬化膜3与金属配线4的密接性，在硬化膜3上溅镀钛等障壁金属，进而在其上通过溅镀法形成铜种晶(种晶层)。

接着，如图19的d所示，在形成光致抗蚀剂层后，通过镀敷法，在硬化膜3的开口图案12形成包含铜的金属配线4(相当于工序(E5))。之后，将光致抗蚀剂及种晶层、障壁金属去除。

接着，如图19的e所示，在硬化膜3上及金属配线4上，通过CVD法以厚度成为0.4μm的方式形成氧化硅(SiO₂)作为无机绝缘膜(相当于工序(E6))。之后，如图19的f那样，进行通过蚀刻将无机绝缘膜去除的工序(工序(E7))。

之后，重复进行两次工序(E2)、工序(E3)、工序(E4)及工序(E5)，如图19的h所示那样形成三层在硬化膜3中具有金属配线4的硬化膜3。其结果，绝缘层整体的厚度为24.4μm。

接着，如图19的i所示，以与金属配线4保持电性连接的方式在硬化膜3上配置发光元件2(相当于工序(E8))。发光元件2的厚度为7μm。

接着，如图19的j所示，在硬化膜3及发光元件2上形成包含树脂组合物4的树脂膜21，并通过加热处理使其硬化，形成硬化膜3。此外，在氧浓度100ppm以下的环境下以110℃加热处理30分钟后，进而进行230℃、60分钟的热处理，形成硬化膜3。

接着，如图19的k所示，将支撑基板26剥离，经由焊料凸块10，与具有作为驱动元件8的驱动器IC的发光元件驱动基板7电性连接。

另外，如图19的k所示，在发光元件驱动基板的侧面，通过激光加工形成槽，通过溅镀依次形成钛、铜后，通过镀敷法形成铜，制成金属配线4c(相当于工序E9)。

使用接着剂等将相向基板5贴合于发光元件2，由此获得具有多个发光元件2的显示装置29。

(实施例28)

在实施例26的发光元件驱动基板7的侧面，如图20的i所示那样使用导电膜28，作为导电膜28，使用的是制备例1的感光性导电糊1(相当于工序D11)。除此以外，通过与实施例26相同的方法进行，获得显示装置30。导电膜28的制作如以下所述。

＜导电膜28的制作＞

于在厚度16μm的PET膜上涂布脱模剂而成的脱模PET膜上，以干燥后的膜厚成为6.0μm的方式涂布感光性导电糊1，将所获得的涂布膜在100℃的干燥烘箱内干燥10分钟。之后，使用具有超高压水银灯的曝光机，以350mJ/cm²的曝光量进行曝光后，使用0.1质量％碳酸钠水溶液作为显影液，在0.1MPa的压力下喷雾显影30秒钟，获得图案。之后，将所获得的图案在140℃的干燥烘箱内固化30分钟，获得配置有配线的转印用样品。所获得的图案的线宽为50μm，线长为90mm。将转印用样品以配线的一部分被配置于具有R倒角部的玻璃端部的方式贴合于两面，将玻璃侧面部按压至130℃的加热板达30秒钟，之后使用热辊层压机，以130℃、1.0m/min的条件转印剩余部分。

(实施例29)

在实施例27的发光元件驱动基板7的侧面，如图20的i所示那样使用导电膜28，作为导电膜28，使用的是实施例28记载的感光性导电糊1(相当于工序E12)。除此以外，通过与实施例27相同的方法进行，获得显示装置31。

(实施例30)

如图21的a所示，在支撑基板26上形成遮光部29(相当于工序D12)。接着，如图21的a所示，在遮光部29之间形成发光元件2(相当于工序(D1)。除此以外，通过与实施例3相同的工序制造显示装置32。遮光层29的制作如以下所述。

＜遮光层29的制作＞

将着色树脂组合物1以加热处理后成为1μm的方式涂布于支撑基板26，将涂布膜在100℃的加热板上加热干燥2分钟。对于所述干燥膜，使用具有超高压水银灯的曝光机，以200mJ/cm²的曝光量进行紫外线曝光。接着，使用作为碱显影液的0.045重量％氢氧化钾水溶液进行显影，继而进行纯水清洗，由此获得图案膜。将所获得的图案膜在热风烘箱中以230℃后烘烤30分钟，获得遮光层。

(实施例31)

对于实施例30的遮光部29，变更为着色树脂组合物2而形成遮光部29，除此以外，通过与实施例30相同的工序制造显示装置33。

(比较例1～比较例2)

将实施例1的树脂组合物1变更为树脂组合物15～树脂组合物16，并省略工序(D6)、工序(D7)，除此以外通过与实施例1相同的方法进行，获得显示装置26～显示装置27。

其结果，关于显示装置26～显示装置27，在显示装置中产生了翘曲并产生了裂纹，因此为可靠性试验后的不良率差的结果。另外，光输出效率也未达标。

产业上的可利用性

本发明的显示装置可适宜地用于大型标牌显示器(signage display)、电视及监视器、车载显示器、智能手机、智能手表、穿戴式设备、输入板、笔记型个人电脑(personalcomputer，PC)等，但用途并不限定于这些。

符号的说明

1：显示装置

2：发光元件

3：硬化膜

4、4c：金属配线

4a：配置于硬化膜表面的金属配线的厚度

4b：在硬化膜中的沿厚度方向贯通的开口图案中延伸的金属配线的厚度

5：相向基板

6：电极端子

7：发光元件驱动基板

8：驱动元件

9：障壁金属

10：焊料凸块

11a：指定区域A

11b：指定区域B

12：开口图案

13：金属配线4的底面部

14：底面部的最长长度

15：反射膜

16：隔壁

17：外部基板

18：绝缘膜整体的厚度

19：无机绝缘膜

20：硬化膜

21：树脂膜

22：配置于第一远的位置的硬化膜与配置于第二远的位置的硬化膜之间的所述无机绝缘膜的厚度β

23：配置于第一远的位置的硬化膜的厚度α

24：配置于第二远的位置的硬化膜的厚度γ

25：第一层的硬化膜的厚度

26：支撑基板

27：金属垫

28：导电膜

29：遮光部

30：TFT

31：TFT绝缘层

32：配线

33：接触孔

Claims (19)

1.一种显示装置，至少具有金属配线、硬化膜、无机绝缘膜及多个发光元件，所述显示装置中，

所述硬化膜是将包含(A)树脂的树脂组合物硬化而成的膜，

所述发光元件是在其中任一个面包括一对电极端子的无机发光二极管，

所述一对电极端子与在所述硬化膜及所述无机绝缘膜中延伸的多条所述金属配线连接，

多条金属配线间为利用所述硬化膜及所述无机绝缘膜保持电绝缘性的结构，

所述硬化膜有多层，所述无机绝缘膜以与所述多层硬化膜的层间的至少一部分相接的方式配置。

2.根据权利要求1所述的显示装置，具有夹层结构，所述夹层结构是在所述多层硬化膜的层间，所述无机绝缘膜以在两面与所述硬化膜相接的方式配置。

3.根据权利要求2所述的显示装置，具有夹层结构，所述夹层结构是在相对于配置有所述多个发光元件的平面的垂直方向中层叠有多个硬化膜的垂直方向上、在配置于以所述发光元件为准第一远的位置的硬化膜与配置于第二远的位置的硬化膜之间，配置有所述无机绝缘膜。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示装置，其中，所述硬化膜的层数为2层以上且10层以下。

5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，当将所述夹层结构中配置于第一远的位置的硬化膜的厚度设为α(μm)、将配置于第一远的位置的硬化膜与配置于第二远的位置的硬化膜之间的所述无机绝缘膜的厚度设为β(μm)、将配置于第二远的位置的硬化膜的厚度设为γ(μm)时，α＞γ，且6≦α/β≦100，且0.01≦β/γ≦0.75。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的显示装置，其中，所述无机绝缘膜的厚度为0.2μm以上且1.0μm以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的显示装置，为所述硬化膜覆盖所述发光元件的除光取出面以外的面的结构。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的显示装置，其中，在所述硬化膜进而设置反射膜。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置，其中，在多个所述发光元件之间具有隔壁，所述隔壁具有所述发光元件的厚度以上的厚度。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的显示装置，其中，在多个所述发光元件之间，在覆盖发光元件的所述硬化膜中配置具有所述发光元件的厚度以上的厚度的隔壁。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的显示装置，其中，所述发光元件是一边的长度为5μm以上且700μm以下的无机发光二极管。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的显示装置，还具有驱动元件及基板，所述驱动元件经由金属配线连接至发光元件，进而，所述金属配线的至少一部分在所述基板的侧面延伸。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的显示装置，其中，在多个所述发光元件之间具有遮光部。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的显示装置，其中，所述(A)树脂含有选自由聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前体及这些的共聚体所组成的群组中的一种以上的树脂。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的显示装置，其中，所述(A)树脂还含有通式(4)所表示的结构单元，

[化1]

(通式(4)中，R⁵～R⁸分别独立地表示碳数1～6的亚烷基；R⁹～R¹⁶分别独立地表示氢原子、氟原子、或碳数1～6的烷基；其中，括弧内表示的结构各不相同；g、h、i分别独立地表示0～35的整数，g+h+i＞0)。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的显示装置，其中，包含所述(A)树脂的树脂组合物还含有(B)感光剂。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的显示装置，其中，包含所述(A)树脂的树脂组合物还含有(C)热交联剂。

18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述(C)热交联剂为含有联苯结构的具有环状醚基的化合物。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的显示装置，其中，包含所述(A)树脂的树脂组合物为正型感光性。