JPWO2018181311A1 - ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び有機elディスプレイ、並びにその製造方法 - Google Patents
ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び有機elディスプレイ、並びにその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018181311A1 JPWO2018181311A1 JP2018517902A JP2018517902A JPWO2018181311A1 JP WO2018181311 A1 JPWO2018181311 A1 JP WO2018181311A1 JP 2018517902 A JP2018517902 A JP 2018517902A JP 2018517902 A JP2018517902 A JP 2018517902A JP WO2018181311 A1 JPWO2018181311 A1 JP WO2018181311A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- polymerizable compound
- radical polymerizable
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 287
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 308
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 290
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 177
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 177
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 129
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 127
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 114
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 claims abstract description 110
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims abstract description 68
- 125000003392 indanyl group Chemical group C1(CCC2=CC=CC=C12)* 0.000 claims abstract description 62
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 338
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 255
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 235
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 139
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 99
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 92
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 71
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 68
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 67
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 67
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 61
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 claims description 50
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 42
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 39
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 39
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 37
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 36
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 33
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 30
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 28
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- ACZGCWSMSTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 3h-1-benzofuran-2-one Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)CC2=C1 ACZGCWSMSTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 26
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 25
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 21
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 20
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 claims description 14
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 11
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 151
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 abstract description 63
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 32
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 103
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 88
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 80
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 69
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 67
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 67
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 65
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 56
- PQNFLJBBNBOBRQ-UHFFFAOYSA-N indane Chemical compound C1=CC=C2CCCC2=C1 PQNFLJBBNBOBRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 56
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 53
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 51
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 48
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 45
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 42
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 42
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 41
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 41
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 41
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 40
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 40
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 40
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 39
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 38
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 36
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 36
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 35
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 34
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 33
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 32
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 31
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 28
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 27
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 26
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 26
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 26
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 25
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 25
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 25
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 24
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 24
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 22
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 22
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 22
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 20
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 20
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 20
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 20
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 19
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 19
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 19
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 19
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 18
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 16
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 16
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 16
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 16
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 16
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 15
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 14
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 14
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 14
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 13
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 13
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 12
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 12
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 11
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 11
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 11
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 11
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 11
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 10
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 10
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 10
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 10
- 239000000986 disperse dye Substances 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 10
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 10
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 9
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 9
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 8
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 8
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 8
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 8
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 7
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 7
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 7
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N acridine Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 6
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- XRPLBRIHZGVJIC-UHFFFAOYSA-L chembl3182776 Chemical compound [Na+].[Na+].NC1=CC(N)=CC=C1N=NC1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N=NC=2C(=CC3=CC(=C(N=NC=4C=CC=CC=4)C(O)=C3C=2N)S([O-])(=O)=O)S([O-])(=O)=O)C=C1 XRPLBRIHZGVJIC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 6
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N camphorsulfonic acid Chemical compound C1CC2(CS(O)(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 5
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 5
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 5
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 5
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N Dibenzylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CNCC1=CC=CC=C1 BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000010599 Verbascum thapsus Nutrition 0.000 description 4
- 244000178289 Verbascum thapsus Species 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 4
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004407 fluoroaryl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000005348 fluorocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M toluene-4-sulfonate Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 4
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LCSAOPVSVLGDLE-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[9-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C1(C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCSAOPVSVLGDLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 125000003707 hexyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 3
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 3
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 3
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWOVEJBDMKHZQK-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(3-trimethoxysilylpropyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN1C(=O)N(CCC[Si](OC)(OC)OC)C(=O)N(CCC[Si](OC)(OC)OC)C1=O QWOVEJBDMKHZQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propyl acetate Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)=O DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-trimethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC1CC(=O)OC1=O ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FSRHFTKAMSLMBK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]propyl-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1(CC)COC1 FSRHFTKAMSLMBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSCPDZHWVNUUFI-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(N)=C1 GSCPDZHWVNUUFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXAHBRKUMABQGV-UHFFFAOYSA-N 4-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC1=CC=C(N)C=C1 DXAHBRKUMABQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOVWXRQKJOSTFO-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.OC1=CC=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC12)C1=CC=C(C=C1)O Chemical class C(C=C)(=O)O.OC1=CC=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC12)C1=CC=C(C=C1)O GOVWXRQKJOSTFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QZRGKCOWNLSUDK-UHFFFAOYSA-N Iodochlorine Chemical compound ICl QZRGKCOWNLSUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000000980 acid dye Substances 0.000 description 2
- 125000004442 acylamino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001000 anthraquinone dye Substances 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 2
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000007844 bleaching agent Substances 0.000 description 2
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 description 2
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 2
- 238000010504 bond cleavage reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000006297 carbonyl amino group Chemical group [H]N([*:2])C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCCC1 MEWFSXFFGFDHGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical compound [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical group O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001046 green dye Substances 0.000 description 2
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000983 mordant dye Substances 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 239000001048 orange dye Substances 0.000 description 2
- 239000001053 orange pigment Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000001047 purple dye Substances 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 239000001044 red dye Substances 0.000 description 2
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 2
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical group 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical class CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001003 triarylmethane dye Substances 0.000 description 2
- KQTIIICEAUMSDG-UHFFFAOYSA-N tricarballylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CC(O)=O KQTIIICEAUMSDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 2
- 239000001018 xanthene dye Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001043 yellow dye Substances 0.000 description 2
- 239000001052 yellow pigment Substances 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical class OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)CO SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- DSJDHQOKMCDBEW-UHFFFAOYSA-O (4,7-dihydroxynaphthalen-1-yl)-dimethylsulfanium Chemical compound C1=C(O)C=C2C([S+](C)C)=CC=C(O)C2=C1 DSJDHQOKMCDBEW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- XLQMBODNBLKPIP-UHFFFAOYSA-O (4-hydroxynaphthalen-1-yl)-dimethylsulfanium Chemical compound C1=CC=C2C([S+](C)C)=CC=C(O)C2=C1 XLQMBODNBLKPIP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFPMZBBHBZQTOV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trinitro-2-(2,4,6-trinitrophenyl)-4-[2,4,6-trinitro-3-(2,4,6-trinitrophenyl)phenyl]benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+](=O)[O-])=CC([N+]([O-])=O)=C1C1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C(C=2C(=C(C=3C(=CC(=CC=3[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)C(=CC=2[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)[N+]([O-])=O)=C1[N+]([O-])=O IFPMZBBHBZQTOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFKBXYGUSOXJGS-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenyl-2-propanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(=O)CC1=CC=CC=C1 YFKBXYGUSOXJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005561 1,4-benzoquinone Drugs 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 1,4-diacetoxybutane Chemical compound CC(=O)OCCCCOC(C)=O XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKCLHZQUYLLFOJ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[1-[4-[2-hydroxy-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]phenyl]-2,3-dihydroinden-1-yl]phenoxy]-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-ol Chemical compound OC(COC1=CC=C(C=C1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC=C(C=C1)OCC(COCC1CO1)O)COCC1CO1 GKCLHZQUYLLFOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMIMSKSLDOHMLV-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[9-[4-[2-hydroxy-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-ol Chemical compound OC(COC1=CC=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC1=2)C1=CC=C(C=C1)OCC(COCC1CO1)O)COCC1CO1 CMIMSKSLDOHMLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGKPCLNUSDGXGT-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran-3-one Chemical group C1=CC=C2C(=O)COC2=C1 MGKPCLNUSDGXGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- DSPXASHHKFVPCL-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanocyclohexene Chemical compound [C-]#[N+]C1=CCCCC1 DSPXASHHKFVPCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAJBSGLXSREIHP-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis[(2-sulfanylacetyl)oxymethyl]butyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CS)COC(=O)CS KAJBSGLXSREIHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PASIEQDVKZQWRI-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O PASIEQDVKZQWRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMUYQZIBCQCLW-UHFFFAOYSA-N 2,3-diaminocyclohexane-1,4-diol Chemical compound NC1C(N)C(O)CCC1O AEMUYQZIBCQCLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylacetyl)oxyethyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCCOC(=O)CS PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHNLTPNNRFETEC-UHFFFAOYSA-N 2-(3-trimethoxysilylpropyl)butanedioic acid Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC(C(O)=O)CC(O)=O AHNLTPNNRFETEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=C(C)C=C1 PUBNJSZGANKUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABKJCDILEUEJSH-MHWRWJLKSA-N 2-[(e)-(6-carboxyhexanoylhydrazinylidene)methyl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(=O)N\N=C\C1=CC=CC=C1C(O)=O ABKJCDILEUEJSH-MHWRWJLKSA-N 0.000 description 1
- GCBRXBDSOOMRLY-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[4-[1-[4-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxy]phenyl]-2,3-dihydroinden-1-yl]phenoxy]hexan-3-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OC(CCOC1=CC=C(C=C1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC=C(C=C1)OCCC(CCC)OCC1CO1)CCC GCBRXBDSOOMRLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFKONAWMNQERAG-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis[2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethyl]-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)CCS)C(=O)N(CCOC(=O)CCS)C1=O CFKONAWMNQERAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVNGXIMEBBIORN-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-methyl-4-[1-[3-methyl-4-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]phenyl]-2,3-dihydroinden-1-yl]phenoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCOC1=C(C=C(C=C1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC(=C(C=C1)OCCOCC1CO1)C)C AVNGXIMEBBIORN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROBIIGJCAUPMPL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[1-[4-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]naphthalen-1-yl]-2,3-dihydroinden-1-yl]naphthalen-1-yl]oxyethoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCOC1=CC=C(C2=CC=CC=C12)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC=C(C2=CC=CC=C12)OCCOCC1CO1 ROBIIGJCAUPMPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVMVNPRGZYSWBE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[1-[4-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]phenyl]-2,3-dihydroinden-1-yl]phenoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCOC1=CC=C(C=C1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC=C(C=C1)OCCOCC1CO1 VVMVNPRGZYSWBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICBXMCCGZAUOTE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[1-[4-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]phenyl]-3-phenyl-2,3-dihydroinden-1-yl]phenoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCOC1=CC=C(C=C1)C1(CC(C2=CC=CC=C12)C1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)OCCOCC1CO1 ICBXMCCGZAUOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYEYHEFFOFHXFO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[2-[3,4-bis[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]phenyl]-1,3-dihydroinden-2-yl]-2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]phenoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCOC=1C=C(C=CC=1OCCOCC1CO1)C1(CC2=CC=CC=C2C1)C1=CC(=C(C=C1)OCCOCC1CO1)OCCOCC1CO1 ZYEYHEFFOFHXFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQABBMCJDRZMRL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[4-[4-[9-[4-[4-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]phenyl]phenyl]fluoren-9-yl]phenyl]phenoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCOC1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC1=2)C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)OCCOCC1CO1 LQABBMCJDRZMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUHVYRRUWUDURB-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[1-[4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phenyl]-2,3-dihydroinden-1-yl]phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OCCOC1=CC=C(C=C1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC=C(C=C1)OCCOC(C=C)=O FUHVYRRUWUDURB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDRVRMAVFBEVNA-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[3,4-bis(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phenyl]fluoren-9-yl]-2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=C(OCCOC(=O)C=C)C(OCCOC(=O)C=C)=CC=C1C1(C=2C=C(OCCOC(=O)C=C)C(OCCOC(=O)C=C)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 LDRVRMAVFBEVNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNXJYQMXVWHSIQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)naphthalen-1-yl]fluoren-9-yl]naphthalen-1-yl]oxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OCCOC1=CC=C(C2=CC=CC=C12)C1(C2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC1=2)C1=CC=C(C2=CC=CC=C12)OCCOC(C=C)=O GNXJYQMXVWHSIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCPMSWJCWKUXRH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=C1C1(C=2C=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YCPMSWJCWKUXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-hydroxy-3-(hydroxymethyl)-5-methylphenyl]methyl]-6-(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CC=2C(=C(CO)C=C(C)C=2)O)=C1 BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXEFFJBWYQYERY-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[1-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]-3-phenyl-2,3-dihydroinden-1-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1C(C1=CC=CC=C11)(C=2C=CC(OCC3OC3)=CC=2)CC1C1=CC=CC=C1 MXEFFJBWYQYERY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYWGAHLPSJBTPQ-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]-1,3-dihydroinden-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OC1=CC=C(C=C1)C1(CC2=CC=CC=C2C1)C1=CC=C(C=C1)OCC1CO1 VYWGAHLPSJBTPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-(3-amino-4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 KECOIASOKMSRFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(N)=C1 UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGOBIIKXFNGQR-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[9-(3-amino-4-hydroxyphenyl)fluoren-9-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(N)C(O)=CC=2)=C1 NLGOBIIKXFNGQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDRJWCKCVNLZCP-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-[(4-amino-3-hydroxycyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound OC1CC(CCC1N)CC1CC(C(CC1)N)O KDRJWCKCVNLZCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;3-sulfanylbutanoic acid Chemical compound CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CC(S)CC(O)=O.CCC(CO)(CO)CO WBEKRAXYEBAHQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCBJXJOKADGNAA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-[6-(2-methyl-2-morpholin-4-ylpropanoyl)-9-octylcarbazol-3-yl]-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C=1C=C2N(CCCCCCCC)C3=CC=C(C(=O)C(C)(C)N4CCOCC4)C=C3C2=CC=1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 DCBJXJOKADGNAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-M 2-methylbenzenesulfonate Chemical compound CC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JCCIFDCPHCKATH-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-yl acetate Chemical compound CCC(C)(C)OC(C)=O JCCIFDCPHCKATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMOYOUMVYICGCA-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C IMOYOUMVYICGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical compound N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 3-(4-azidophenyl)-1-phenylprop-2-en-1-one Chemical compound C1=CC(N=[N+]=[N-])=CC=C1C=CC(=O)C1=CC=CC=C1 UVNIWYMQSYQAIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVPWXYQTHJVBDP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-carboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(C=2C=C(C=CC=2)C(O)=O)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 CVPWXYQTHJVBDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXORQTBGYOAMAQ-UHFFFAOYSA-N 3-amino-4-(2-amino-4-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound NC1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1N UXORQTBGYOAMAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1-butanol Chemical compound COC(C)CCO JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXTNASSYJUXJDV-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzoyl chloride Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 NXTNASSYJUXJDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRBKEAMVRSLQPH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 MRBKEAMVRSLQPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 4-(3-sulfanylbutanoyloxy)butyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCCCOC(=O)CC(C)S LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical group C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCAJMNHLAZAVRZ-OWOJBTEDSA-N 4-[(e)-2-(4-formylphenyl)ethenyl]benzaldehyde Chemical compound C1=CC(C=O)=CC=C1\C=C\C1=CC=C(C=O)C=C1 NCAJMNHLAZAVRZ-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQYMDAUTAXXFZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-carboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 PHQYMDAUTAXXFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(C(C)(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOSZLKUKKWRKQZ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-carboxy-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)benzoic acid Chemical group FC(F)(F)C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1C(F)(F)F VOSZLKUKKWRKQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLRIPFBLDKQDJL-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylphenol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(O)C=C1 HLRIPFBLDKQDJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGQPSIOWWYARAZ-UHFFFAOYSA-N 5-benzoylbenzene-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 OGQPSIOWWYARAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPYZZWFCOCCLQZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CC=CC(C(O)=O)C1C(O)=O GPYZZWFCOCCLQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDTZWEXADJYOBJ-UHFFFAOYSA-N 9-(7-acridin-9-ylheptyl)acridine Chemical compound C1=CC=C2C(CCCCCCCC=3C4=CC=CC=C4N=C4C=CC=CC4=3)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 YDTZWEXADJYOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005653 Brownian motion process Effects 0.000 description 1
- NHVIOJAIGUOFPP-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCOC1=C(C=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC12)C1=CC(=C(C=C1)OCCOCC1CO1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C1CO1)OCCOC1=C(C=C(C=C1)C1(C2=CC=CC=C2C=2C=CC=CC12)C1=CC(=C(C=C1)OCCOCC1CO1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 NHVIOJAIGUOFPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXBRDAUTKUDHRB-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCOC1=CC=C(C=C1)C1(CC2=CC=CC=C2C1)C1=CC=C(C=C1)OCCOCC1CO1.C(C1CO1)OCCOC=1C=C(C=CC1OCCOCC1CO1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC(=C(C=C1)OCCOCC1CO1)OCCOCC1CO1 Chemical compound C(C1CO1)OCCOC1=CC=C(C=C1)C1(CC2=CC=CC=C2C1)C1=CC=C(C=C1)OCCOCC1CO1.C(C1CO1)OCCOC=1C=C(C=CC1OCCOCC1CO1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC(=C(C=C1)OCCOCC1CO1)OCCOCC1CO1 SXBRDAUTKUDHRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIFUAKDIAVNNNB-UHFFFAOYSA-N C(COC1=CC=C(C=C1OCCOCC1CO1)C1(C2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2)C1=CC(OCCOCC2CO2)=C(OCCOCC2CO2)C=C1)OCC1CO1 Chemical compound C(COC1=CC=C(C=C1OCCOCC1CO1)C1(C2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2)C1=CC(OCCOCC2CO2)=C(OCCOCC2CO2)C=C1)OCC1CO1 PIFUAKDIAVNNNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTJJJYLCGPAANM-UHFFFAOYSA-N CO[SiH2]O[SiH2]OC Chemical compound CO[SiH2]O[SiH2]OC WTJJJYLCGPAANM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFVBOAFOSCQPPS-UHFFFAOYSA-N CS(=O)(=O)OI(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound CS(=O)(=O)OI(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 PFVBOAFOSCQPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC1C(O)=O ZPAKUZKMGJJMAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTCDNXTYLMFNKK-UHFFFAOYSA-N FC1=C(C(=CC=C1N1C=CC=C1)F)[Ti+3] Chemical compound FC1=C(C(=CC=C1N1C=CC=C1)F)[Ti+3] YTCDNXTYLMFNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 1
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSXGLVDWWRXATF-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide dimethyl acetal Chemical compound COC(OC)N(C)C ZSXGLVDWWRXATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJLYANLCNIKXMG-UHFFFAOYSA-N N-Methyldioctylamine Chemical compound CCCCCCCCN(C)CCCCCCCC YJLYANLCNIKXMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 101710110702 Probable chorismate pyruvate-lyase 1 Proteins 0.000 description 1
- 101710110695 Probable chorismate pyruvate-lyase 2 Proteins 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJPKVZFIKBGEPX-UHFFFAOYSA-N SNC1=C(C=CC=C1)NS Chemical compound SNC1=C(C=CC=C1)NS MJPKVZFIKBGEPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 1
- ZYJHRVWSWHSOJW-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[1-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]-2,3-dihydroinden-1-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound OC(COC1=CC=C(C=C1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC=C(C=C1)OCC(COC(C=C)=O)O)COC(C=C)=O ZYJHRVWSWHSOJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUGKXJFTPZXBTJ-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[9-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCC(COC(=O)C=C)O)=CC=C1C1(C=2C=CC(OCC(O)COC(=O)C=C)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 VUGKXJFTPZXBTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2-[[3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS YAAUVJUJVBJRSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDTGUOACTNDVRU-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)-2,3-dihydroinden-1-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OC1=CC=C(C=C1)C1(CCC2=CC=CC=C12)C1=CC=C(C=C1)OC(C=C)=O JDTGUOACTNDVRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCUNYTRWYMRMKT-UHFFFAOYSA-N [4-[9-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)fluoren-9-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C=C)=CC=C1C1(C=2C=CC(OC(=O)C=C)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 UCUNYTRWYMRMKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPUZCHYKNYSFTM-UHFFFAOYSA-N [diethyl(methoxy)silyl]oxy-diethyl-methoxysilane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)O[Si](CC)(CC)OC LPUZCHYKNYSFTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethoxyethane Chemical compound CC(O)=O.CCOCC KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-WFGJKAKNSA-N acetone d6 Chemical compound [2H]C([2H])([2H])C(=O)C([2H])([2H])[2H] CSCPPACGZOOCGX-WFGJKAKNSA-N 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N acrylic acid acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C ATMLPEJAVWINOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012648 alternating copolymerization Methods 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000981 basic dye Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- BKDVBBSUAGJUBA-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O BKDVBBSUAGJUBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012661 block copolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000005537 brownian motion Methods 0.000 description 1
- IAIPQRSDDHNOSQ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol 3-sulfanylpropanoic acid Chemical compound SCCC(=O)O.SCCC(=O)O.SCCC(=O)O.C(O)CCC IAIPQRSDDHNOSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- JHRWWRDRBPCWTF-OLQVQODUSA-N captafol Chemical class C1C=CC[C@H]2C(=O)N(SC(Cl)(Cl)C(Cl)Cl)C(=O)[C@H]21 JHRWWRDRBPCWTF-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005626 carbonium group Chemical group 0.000 description 1
- SKOLWUPSYHWYAM-UHFFFAOYSA-N carbonodithioic O,S-acid Chemical class SC(S)=O SKOLWUPSYHWYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001429 chelating resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- CURBACXRQKTCKZ-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O CURBACXRQKTCKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- LJZJMIZQMNDARW-UHFFFAOYSA-N decan-3-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCC(CC)OC(=O)C(C)=C LJZJMIZQMNDARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N delta-Valerolactone Natural products O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYWUBXNONJKKSD-UHFFFAOYSA-N dimethyl(naphthalen-1-yl)sulfanium Chemical compound C1=CC=C2C([S+](C)C)=CC=CC2=C1 XYWUBXNONJKKSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N dioxazine Chemical compound O1ON=CC=C1 PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000982 direct dye Substances 0.000 description 1
- LSHXECWFSXBAMI-UHFFFAOYSA-N disilanyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCC[SiH2][SiH2][SiH3] LSHXECWFSXBAMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPKFLEVLLPKCIW-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-(diethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 XPKFLEVLLPKCIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- YSARBTHSZMNCIB-UHFFFAOYSA-N hexane-1,3,6-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CCCC(C(O)=O)CCC(O)=O YSARBTHSZMNCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWYKRMTVNUXSIM-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCCCCCO DWYKRMTVNUXSIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N hexanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 1
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 125000003010 ionic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006233 lamp black Substances 0.000 description 1
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N methane;palladium Chemical compound C.[Pd] UKVIEHSSVKSQBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUMSHFZKHQOOIX-UHFFFAOYSA-N methoxy(tripropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)OC FUMSHFZKHQOOIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBNXYLDLGARYKQ-UHFFFAOYSA-N methoxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 FBNXYLDLGARYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N methyloxidanyl Chemical group [O]C GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N mono-n-propyl amine Natural products CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJDUTMFFZHIJEM-UHFFFAOYSA-N n-(9,10-dioxoanthracen-1-yl)-4-[4-[[4-[4-[(9,10-dioxoanthracen-1-yl)carbamoyl]phenyl]phenyl]diazenyl]phenyl]benzamide Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2NC(=O)C(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1N=NC(C=C1)=CC=C1C(C=C1)=CC=C1C(=O)NC1=CC=CC2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O AJDUTMFFZHIJEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUOMCRCBTBNCCS-JUKUECOXSA-N n-[(2s)-1-[[(5s)-5-[(4-aminophenyl)sulfonyl-(2-methylpropyl)amino]-6-hydroxyhexyl]amino]-1-oxo-3,3-diphenylpropan-2-yl]-6-methylpyridine-3-carboxamide Chemical compound N([C@H](C(=O)NCCCC[C@@H](CO)N(CC(C)C)S(=O)(=O)C=1C=CC(N)=CC=1)C(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=C(C)N=C1 YUOMCRCBTBNCCS-JUKUECOXSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- UFOIOXZLTXNHQH-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1OC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O UFOIOXZLTXNHQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical compound C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001007 phthalocyanine dye Substances 0.000 description 1
- 229920000083 poly(allylamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000001057 purple pigment Substances 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYNROBRQIVCIQF-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole-5,6-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)C(=O)N=C21 FYNROBRQIVCIQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000985 reactive dye Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000013558 reference substance Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000988 sulfur dye Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000002042 time-of-flight secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N trans-chalcone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 DQFBYFPFKXHELB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXSGDOZPBLGOIN-UHFFFAOYSA-N trihydroxy(methoxy)silane Chemical compound CO[Si](O)(O)O FXSGDOZPBLGOIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 239000000984 vat dye Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/04—Chromates
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
- C08F20/20—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F291/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to macromolecular compounds according to more than one of the groups C08F251/00 - C08F289/00
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
- G03F1/32—Attenuating PSM [att-PSM], e.g. halftone PSM or PSM having semi-transparent phase shift portion; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
- G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0387—Polyamides or polyimides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7095—Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
- G03F7/70958—Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
- H10K50/12—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers comprising dopants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
- G03F7/325—Non-aqueous compositions
- G03F7/327—Non-aqueous alkaline compositions, e.g. anhydrous quaternary ammonium salts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
前記(A)アルカリ可溶性樹脂が、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール、(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体及び(A1−5)ポリシロキサンからなる群より選ばれる一種類以上を含む(A1)第1の樹脂を含有し、
前記(B)ラジカル重合性化合物が、(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有する。
前記(A)アルカリ可溶性樹脂が、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール、(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体及び(A1−5)ポリシロキサンからなる群より選ばれる一種類以上を含む(A1)第1の樹脂を含有し、
前記(B)ラジカル重合性化合物が、(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂として、少なくとも(A1)第1の樹脂を含有する。(A1)第1の樹脂として、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール、(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体及び(A1−5)ポリシロキサンから選ばれる一種類以上を含有する。
本発明において、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール、(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体及び(A1−5)ポリシロキサンは、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであっても構わない。
(A1−2)ポリイミド前駆体としては、例えば、テトラカルボン酸、対応するテトラカルボン酸二無水物又はテトラカルボン酸ジエステル二塩化物などと、ジアミン、対応するジイソシアネート化合物又はトリメチルシリル化ジアミンなどと、を反応させることによって得られるものが挙げられ、テトラカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ジアミン及び/又はその誘導体残基を有する。(A1−2)ポリイミド前駆体としては、例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド又はポリイソイミドが挙げられる。
(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ジカルボン酸、対応するジカルボン酸二塩化物又はジカルボン酸活性ジエステルなどと、ジアミンとしてビスアミノフェノール化合物などと、を反応させることによって得られるものが挙げられ、ジカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ビスアミノフェノール化合物及び/又はその誘導体残基を有する。(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ポリヒドロキシアミドが挙げられる。
テトラカルボン酸としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸、脂環式テトラカルボン酸又は脂肪族テトラカルボン酸が挙げられる。これらのテトラカルボン酸は、カルボキシ基の酸素原子以外にヘテロ原子を有してもよい。
ジアミン及びその誘導体としては、例えば、芳香族ジアミン、ビスアミノフェノール化合物、脂環式ジアミン、脂環式ジヒドロキシジアミン、脂肪族ジアミン又は脂肪族ジヒドロキシジアミンが挙げられる。これらジアミン及びその誘導体は、アミノ基及びその誘導体が有する窒素原子、酸素原子以外に、ヘテロ原子を有してもよい。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、フッ素原子を有する構造単位を含有することが好ましい。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリイミド前駆体は、芳香族カルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリイミド前駆体が、芳香族カルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族カルボン酸及びその誘導体としては、芳香族テトラカルボン酸及び/又はその誘導体が好ましい。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、芳香族アミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、芳香族アミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族アミン及びその誘導体としては、芳香族ジアミン、ビスアミノフェノール化合物、芳香族トリアミン若しくはトリスアミノフェノール化合物、及び/又は、それらの誘導体が好ましく、芳香族ジアミン若しくはビスアミノフェノール化合物及び/又はそれらの誘導体がより好ましい。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、ネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜と下地の基板界面における相互作用が増大し、下地の基板との密着性及び硬化膜の耐薬品性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができるとともに、硬化膜の機械特性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、樹脂の末端が、モノアミン、ジカルボン酸無水物、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルなどの末端封止剤で封止されていても構わない。樹脂の末端が、末端封止剤で封止されることで、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上を含有する樹脂組成物の塗液の保管安定性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、エチレン性不飽和二重結合基を有することが好ましい。エチレン性不飽和二重結合基を導入する反応により、これらの樹脂の側鎖に、エチレン性不飽和二重結合基を導入したものも好ましい。エチレン性不飽和二重結合基を有することで、現像後に低テーパー形状のパターンを形成することができる。加えて、熱硬化時における硬化膜の段差部位でのリフロー性制御による、段差形状保持が可能となることから、ハーフトーン特性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール及び(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、構造単位の繰り返し数nは、5以上が好ましく、10以上がより好ましく、15以上がさらに好ましい。繰り返し数nが5以上であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、繰り返し数nは、1,000以下が好ましく、500以下がより好ましく、100以下がさらに好ましい。繰り返し数nが1,000以下であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A1−5)ポリシロキサンとしては、例えば、三官能オルガノシラン、四官能オルガノシラン、二官能オルガノシラン及び一官能オルガノシランから選ばれる一種類以上を加水分解し、脱水縮合させて得られるポリシロキサンが挙げられる。
本発明に用いられる(A1−5)ポリシロキサンとしては、硬化膜の耐熱性向上及び現像後の解像度向上の観点から、三官能オルガノシラン単位及び/又は四官能オルガノシラン単位を含有することが好ましい。三官能オルガノシランとしては、一般式(7)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。四官能オルガノシラン単位としては、一般式(8)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。
本発明に用いられる(A1−5)ポリシロキサンとしては、芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A1−5)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、芳香族基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A1−5)ポリシロキサンが芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A1−5)ポリシロキサンとしては、エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A1−5)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A1−5)ポリシロキサンがエチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を含有することで、露光時のUV硬化が促進されて、感度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A1−5)ポリシロキサンとしては、酸性基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A1−5)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、酸性基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A1−5)ポリシロキサンが酸性基を有するオルガノシラン単位を含有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A1−5)ポリシロキサンのMwとしては、GPCで測定されるポリスチレン換算で、500以上が好ましく、700以上がより好ましく、1,000以上がさらに好ましい。Mwが500以上であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、Mwとしては、100,000以下が好ましく、50,000以下がより好ましく、20,000以下がさらに好ましい。Mwが100,000以下であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂として、(A2)第2の樹脂を含有することが好ましい。(A2)第2の樹脂として、(A2−1)多環側鎖含有樹脂、(A2−2)酸変性エポキシ樹脂及び(A2−3)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
本発明において、(A2−1)多環側鎖含有樹脂、(A2−2)酸変性エポキシ樹脂及び(A2−3)アクリル樹脂は、単一の樹脂又はそれらの共重合体のいずれであっても構わない。
本発明に用いられる(A2−1)多環側鎖含有樹脂としては、例えば、(I)フェノール化合物、カルボン酸無水物及びエポキシ化合物を、反応させて得られる多環側鎖含有樹脂、(II)エポキシ化合物、カルボン酸化合物及びエポキシ化合物を、反応させて得られる多環側鎖含有樹脂、又は、(III)エポキシ化合物、カルボン酸化合物及びカルボン酸無水物を、反応させて得られる多環側鎖含有樹脂が挙げられる。
一般式(47)〜(50)において、X69、X70、X72、X73、X75、X76、X78及びX79は、それぞれ独立して、炭素数6〜15及び2〜10価の、単環式又は縮合多環式の炭化水素環が好ましい。また、X71、X74、X77及びX80は、それぞれ独立して、炭素数2〜20の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2〜10価の有機基が好ましい。また、W1〜W4は、それぞれ独立して、一般式(51)〜(56)のいずれかで表される置換基が好ましい。また、R170〜R175、R177及びR178は、それぞれ独立して、一般式(57)で表される置換基が好ましい。上記のアルキル基、脂肪族構造、脂環式構造、芳香族構造、単環式若しくは縮合多環式の芳香族炭化水素環、及び、エチレン性不飽和二重結合基を有する有機基は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。
本発明に用いられる(A2−1)多環側鎖含有樹脂としては、以下の(I)〜(IV)に記載の合成方法のいずれか一種類以上の(A2−1)多環側鎖含有樹脂であることが好ましい。
本発明に用いられる(A2−1)多環側鎖含有樹脂としては、芳香族基カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−1)多環側鎖含有樹脂が芳香族基カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族カルボン酸及びその誘導体としては、芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族基を有するトリカルボン酸及び芳香族基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上が好ましい。
本発明に用いられる(A2−1)多環側鎖含有樹脂としては、カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位を含有し、(A2−1)多環側鎖含有樹脂が、酸性基を有することが好ましい。(A2−1)多環側鎖含有樹脂が酸性基を有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−1)多環側鎖含有樹脂としては、例えば、“ADEKA ARKLS”(登録商標) WR−101若しくは同 WR−301(以上、何れも(株)ADEKA製)、OGSOL(登録商標) CR−1030、同 CR−TR1、同 CR−TR2、同 CR−TR3、同 CR−TR4、同 CR−TR5、同 CR−TR6、同 CR−TR7、同 CR−TR8、同 CR−TR9若しくは同 CR−TR10(以上、何れも大阪ガスケミカル(株)製)又はTR−B201若しくはTR−B202(以上、何れもTRONLY社製)が挙げられる。
本発明に用いられる(A2−1)多環側鎖含有樹脂の二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が150g/mol以上であると、下地の基板との密着性を向上させることができるとともに、現像後に低テーパー形状のパターンを形成することができる。一方、(A2−1)多環側鎖含有樹脂の二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が10,000g/mol以下であると、露光時の感度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−2)酸変性エポキシ樹脂としては、例えば、(I)フェノール化合物、カルボン酸無水物及びエポキシ化合物を、反応させて得られる酸変性エポキシ樹脂、(II)アルコール化合物、カルボン酸無水物及びエポキシ化合物を、反応させて得られる酸変性エポキシ樹脂、(III)エポキシ化合物、カルボン酸化合物及びエポキシ化合物を、反応させて得られる酸変性エポキシ樹脂、又は、(IV)エポキシ化合物、カルボン酸化合物及びカルボン酸無水物を、反応させて得られる酸変性エポキシ樹脂が挙げられる。
本発明に用いられる(A2−2)酸変性エポキシ樹脂のうち、一般式(43)で表される構造単位を有する(A2−2)酸変性エポキシ樹脂としては、末端が、一般式(44)で表される置換基及び/又は一般式(45)で表される置換基を有することが好ましい。
本発明に用いられる(A2−2)酸変性エポキシ樹脂としては、芳香族カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−2)酸変性エポキシ樹脂が、芳香族カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族カルボン酸及びその誘導体としては、芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するトリカルボン酸、芳香族基を有するトリカルボン酸無水物、芳香族基を有するジカルボン酸及び芳香族基を有するジカルボン酸無水物から選ばれる一種類以上が好ましい。
本発明に用いられる(A2−2)酸変性エポキシ樹脂としては、カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位を含有し、(A2−2)酸変性エポキシ樹脂が、酸性基を有することが好ましい。(A2−2)酸変性エポキシ樹脂が酸性基を有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−2)酸変性エポキシ樹脂としては、例えば、“KAYARAD”(登録商標) PCR−1222H、同 CCR−1171H、同 TCR−1348H、同 ZAR−1494H、同 ZFR−1401H、同 ZCR−1798H、同 ZXR−1807H、同 ZCR−6002H若しくは同 ZCR−8001H(以上、何れも日本化薬(株)製)又は“NK OLIGO”(登録商標) EA−6340、同 EA−7140若しくは同 EA−7340(以上、何れも新中村化学工業(株)製)が挙げられる。
本発明に用いられる(A2−2)酸変性エポキシ樹脂の二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が150g/mol以上であると、下地の基板との密着性を向上させることができるとともに、現像後に低テーパー形状のパターンを形成することができる。一方、(A2−2)酸変性エポキシ樹脂の二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が10,000g/mol以下であると、露光時の感度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−3)アクリル樹脂としては、例えば、酸性基を有する共重合成分、(メタ)アクリル酸エステルに由来する共重合成分及びその他の共重合成分から選ばれる一種類以上の共重合成分を、ラジカル共重合させて得られるアクリル樹脂が挙げられる。
本発明に用いられる(A2−3)アクリル樹脂としては、酸性基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有し、(A2−3)アクリル樹脂が、酸性基を有することが好ましい。(A2−3)アクリル樹脂が酸性基を有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−3)アクリル樹脂としては、芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−3)アクリル樹脂が芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−3)アクリル樹脂としては、脂環式基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−3)アクリル樹脂が脂環式基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、脂環式基の耐熱性及び透明性により、硬化膜の耐熱性及び透明性を向上させることができる。
(A2−3)アクリル樹脂に占める、各種共重合成分に由来する構造単位の含有比率は、1H−NMR、13C−NMR、29Si−NMR、IR、TOF−MS、元素分析法及び灰分測定などを組み合わせて求めることができる。
本発明に用いられる(A2−3)アクリル樹脂の二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が150g/mol以上であると、下地の基板との密着性を向上させることができるとともに、現像後に低テーパー形状のパターンを形成することができる。一方、(A2−3)アクリル樹脂の二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が10,000g/mol以下であると、露光時の感度を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、(B)ラジカル重合性化合物を含有する。(B)ラジカル重合性化合物とは、分子中に複数のエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物をいう。露光時、後述する(C1)光重合開始剤から発生するラジカルによって、(B)ラジカル重合性化合物のラジカル重合が進行し、樹脂組成物の膜の露光部がアルカリ現像液に対して不溶化することで、ネガ型のパターンを形成することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(B)ラジカル重合性化合物として、(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、(B)ラジカル重合性化合物が、(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物を含有することが好ましい。(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物とは、分子中に複数のエチレン性不飽和二重結合基、及び、脂肪族鎖若しくはオキシアルキレン鎖などの柔軟骨格を有する化合物をいう。
一般式(27)において、X28は、炭素数1〜10の脂肪族構造、炭素数4〜20の脂環式構造及び炭素数6〜30の芳香族構造から選ばれる一種類以上を有する2価の有機基が好ましい。a、b、c、d、e及びfは、それぞれ独立して、1が好ましく、gは、0〜5の整数が好ましい。上記の脂肪族構造、脂環式構造及び芳香族構造は、ヘテロ原子を有してもよく、無置換体又は置換体のいずれであっても構わない。一般式(27)において、Y28〜Y33のうち、前記一般式(24)で表される基は2つ以上が好ましく、3つ以上がより好ましく、4つ以上がさらに好ましい。Y28〜Y33のうち、前記一般式(24)で表される基が2つ以上であると、露光時の感度を向上できるとともに、現像後の残渣発生を抑制することができる。加えて、ハーフトーン特性を向上させることができる。
(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物が、前記一般式(27)で表される化合物又は前記一般式(28)で表される化合物である場合、前記一般式(24)において、cが、1であって、eが、1であると、(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物が、少なくとも1つのラクトン変性鎖及び/又は少なくとも1つのラクタム変性鎖を有する。
(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物は、公知の方法により、合成することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(C)感光剤として、(C1)光重合開始剤を含有する。
(C1)光重合開始剤とは、露光によって結合開裂及び/又は反応してラジカルを発生する化合物をいう。(C1)光重合開始剤を含有させることで、前述した(B)ラジカル重合性化合物のラジカル重合が進行し、樹脂組成物の膜の露光部がアルカリ現像液に対して不溶化することで、ネガ型のパターンを形成することができる。また、露光時のUV硬化が促進されて、感度を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(C)感光剤として、(C2)光酸発生剤を含有しても構わない。(C2)光酸発生剤とは、露光によって結合開裂を起こして酸を発生する化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(D)着色剤として(Da)黒色剤を含有する。(D)着色剤とは、特定波長の光を吸収する化合物であり、特に、可視光線の波長(380〜780nm)の光を吸収することで、着色する化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物において、(Da)黒色剤の好ましい含有比率は、前記(D)着色剤の好ましい含有比率の通りである。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(D1)顔料を含有することが好ましい。前記(D)着色剤が、(D1)顔料を含有する態様としては、前記(Da)黒色剤を必ず含有し、任意に(Db)黒色以外の着色剤を含有することができる。
溶剤を除く、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の全固形分中に占める、(D1)顔料、(D1−1)有機顔料及び(D1−2)無機顔料の好ましい含有比率は、前記(D)着色剤の好ましい含有比率の通りである。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1)顔料が、(D1a)黒色顔料、又は、(D1a)黒色顔料及び(D1b)黒色以外の顔料を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a)黒色顔料が、(D1a−1)黒色有機顔料、(D1a−2)黒色無機顔料及び(D1a−3)二色以上の着色顔料混合物から選ばれる一種類以上であることが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1b)黒色以外の顔料が、(D1b−1)黒色以外の有機顔料及び/又は(D1b−2)黒色以外の無機顔料であることが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料、(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料及び(D1a−1c)アゾ系黒色顔料からなる群より選ばれる一種類以上であることが好ましい。
(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料、(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料及び(D1a−1c)アゾ系黒色顔料からなる群より選ばれる一種類以上を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、隠蔽性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。特に、一般的な有機顔料と比較して、樹脂組成物中の顔料の単位含有比率当たりの遮光性に優れるため、少ない含有比率で同等の遮光性を付与することができる。そのため、膜の遮光性を向上することができるとともに、露光時の感度を向上させることができる。さらに、有機物であるため、化学構造変化又は官能変換により、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。特に、近赤外領域の波長(例えば、700nm以上)の透過率を向上させることができるため、遮光性を有し、近赤外領域の波長の光を利用する用途に好適である。また、一般的な有機顔料及び無機顔料と比較して、絶縁性及び低誘電性に優れるため、膜の抵抗値を向上することができる。特に、有機ELディスプレイの画素分割層等の絶縁層などとして用いた場合に、発光不良等を抑制し、信頼性を向上させることができる。
また、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料は、可視光線の波長の光を吸収する一方、紫外領域の波長(例えば、400nm以下)の透過率が高いため、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料を含有させることで露光時の感度を向上させることができる。
(D1a−1c)アゾ系黒色顔料としては、一般式(72)で表されるアゾ化合物が好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a−1)黒色有機顔料が、さらに、(DC)被覆層を含有することが好ましい。(DC)被覆層とは、例えば、シランカップリング剤による表面処理、ケイ酸塩による表面処理、金属アルコキシドによる表面処理又は樹脂による被覆処理などの処理することで形成される、顔料表面を被覆する層をいう。
前記(D1a−1)黒色有機顔料に対する、(DC)被覆層による平均被覆率は、透過型電子顕微鏡(H9500;(株)日立ハイテクノロジーズ製)を用いて、加速電圧300kVの条件下、拡大倍率を50,000〜200,000倍として断面を観察し、無作為に選択した黒色顔料の粒子100個について、下記式により、各黒色顔料の被覆率M(%)を求め、その数平均値を算出することにより、平均被覆率N(%)を求めることができる。
被覆率M(%)={L1/(L1+L2)}×100
L1:粒子の外周のうち、被覆層により覆われた部位の合計長さ(nm)
L2:粒子の外周のうち、被覆層により覆われていない部位(界面と埋め込み樹脂が直接接する部位)の合計長さ(nm)
L1+L2:粒子の外周長さ(nm)。
(DC)被覆層としては、(DC−1)シリカ被覆層、(DC−2)金属酸化物被覆層及び(DC−3)金属水酸化物被覆層からなる群より選ばれる一種類を含有することが好ましい。シリカ、金属酸化物及び金属水酸化物は、顔料に耐アルカリ性を付与する機能を有するため、顔料由来の現像残渣発生を抑制することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(D2)染料を含有することが好ましい。前記(D)着色剤が、(D2)染料を含有する態様としては、前記(Da)黒色剤及び/又は(Db)黒色以外の着色剤として、(D2)染料を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D2)染料が、(D2a−1)黒色染料、(D2a−2)二色以上の染料混合物及び(D2b)黒色以外の染料から選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、(E)分散剤を含有することが好ましい。(E)分散剤とは、前述した(D1)顔料及び/又は(D2)染料として分散染料などの表面と相互作用する表面親和性基、及び、(D1)顔料及び/又は(D2)染料として分散染料の分散安定性を向上させる分散安定化構造を有する化合物をいう。(E)分散剤の分散安定化構造としては、ポリマー鎖及び/又は静電荷を有する置換基などが挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、増感剤を含有することが好ましい。増感剤とは、露光によるエネルギーを吸収し、内部転換及び項間交差によって励起三重項の電子を生じ、前述した(C1)光重合開始剤などへのエネルギー移動を介することが可能な化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、連鎖移動剤を含有することが好ましい。連鎖移動剤とは、露光時のラジカル重合により得られるポリマー鎖の、ポリマー生長末端からラジカルを受け取り、他のポリマー鎖へのラジカル移動を介することが可能な化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、重合禁止剤を含有することが好ましい。重合禁止剤とは、露光時に発生したラジカル、又は、露光時のラジカル重合により得られるポリマー鎖の、ポリマー生長末端のラジカルを捕捉し、安定ラジカルとして保持することで、ラジカル重合を停止することが可能な化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、(F)架橋剤を含有することが好ましい。(F)架橋剤とは、樹脂と結合可能な架橋性基を有する化合物をいう。(F)架橋剤を含有させることで、硬化膜の硬度及び耐薬品性を向上させることができる。これは、架橋剤により、樹脂組成物の硬化膜に新たな架橋構造を導入することができるため、架橋密度が向上するためと推測される。また、(F)架橋剤を含有させることで、熱硬化後に低テーパー形状のパターン形成が可能となる。これは、(F)架橋剤によってポリマー間に架橋構造が形成されることで、ポリマー鎖同士の密な配向が阻害され、熱硬化時におけるパターンのリフロー性を維持できるため、低テーパー形状のパターン形成が可能になると考えられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(F)架橋剤として、(F1)分子中にフルオレン骨格及び2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び/又は、(F2)分子中にインダン骨格及び2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有することが好ましい。
(F1)分子中にフルオレン骨格及び2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び(F2)分子中にインダン骨格及び2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物は、公知の方法により合成できる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、シランカップリング剤を含有することが好ましい。シランカップリング剤とは、加水分解性のシリル基又はシラノール基を有する化合物をいう。シランカップリング剤を含有させることで、樹脂組成物の硬化膜と下地の基板界面における相互作用が増大し、下地の基板との密着性及び硬化膜の耐薬品性を向上させることができる。シランカップリング剤としては、三官能オルガノシラン、四官能オルガノシラン又はシリケート化合物が好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、界面活性剤を含有しても構わない。界面活性剤とは、親水性の構造及び疎水性の構造を有する化合物をいう。界面活性剤を適量含有させることで、樹脂組成物の表面張力を任意に調整することができ、塗布時のレベリング性が向上し、塗膜の膜厚均一性を向上させることができる。界面活性剤としては、フッ素樹脂系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ポリオキシアルキレンエーテル系界面活性剤又はアクリル樹脂系界面活性剤が好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、溶剤を含有することが好ましい。溶剤とは、樹脂組成物中に含有させる各種樹脂及び各種添加剤を溶解させることができる化合物をいう。溶剤を含有させることで、樹脂組成物中に含有させる各種樹脂及び各種添加剤を均一に溶解させ、硬化膜の透過率を向上させることができる。また、樹脂組成物の粘度を任意に調整することができ、基板上に所望の膜厚で成膜することができる。加えて、樹脂組成物の表面張力又は塗布時の乾燥速度などを任意に調整することができ、塗布時のレベリング性及び塗膜の膜厚均一性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、他の樹脂又はそれらの前駆体を含有しても構わない。他の樹脂又はそれらの前駆体としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、ウレア樹脂若しくはポリウレタン又はそれらの前駆体が挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物の、代表的な製造方法について説明する。(D)着色剤として(Da)黒色剤を含む(D1)顔料を含有する場合、(A1)第1の樹脂及び(A2)第2の樹脂の溶液に(E)分散剤を加え、分散機を用いて、この混合溶液に(D1)顔料を分散させ、顔料分散液を調製する。次に、この顔料分散液に、(B)ラジカル重合性化合物、(C1)光重合開始剤、その他の添加剤及び任意の溶剤を加え、20分〜3時間攪拌して均一な溶液とする。攪拌後、得られた溶液をろ過することで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物が得られる。
ネガ型感光性樹脂組成物を硬化することにより硬化膜が得られる。特に本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、低テーパーのパターン形状の硬化パターンを含む硬化膜を得ることが可能である。本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる、硬化膜が含む硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、1°以上が好ましく、5°以上がより好ましく、10°以上がさらに好ましく、12°以上がさらにより好ましく、15°以上が特に好ましい。テーパー角が1°以上であると、発光素子を高密度に集積及び配置できることで、有機ELディスプレイの解像度を向上させることができる。一方、硬化膜が含む硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、60°以下が好ましく、45°以下がより好ましく、40°以下がさらに好ましく、35°以下がさらにより好ましく、30°以下が特に好ましい。テーパー角が60°以下であると、透明電極又は反射電極などの電極を形成する際の断線を防止することができる。また、電極のエッジ部における電界集中を抑制できることで、発光素子の劣化を抑制することができる。硬化膜の膜厚1μm当たりの光学濃度が、好ましくは0.3〜5.0であって、硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角が、好ましくは1〜60°である硬化パターンを有する硬化膜は、有機ELディスプレイを構成するのに好適である。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、高感度を維持しつつ、厚膜部と薄膜部とで十分な膜厚差がある段差形状を有し、低テーパーのパターン形状を有する硬化パターンを形成することができる。
2.0≦(TFT)≦10.0 (α)
0.20≦(THT)≦7.5 (β)
0.10×(TFT)≦(THT)≦0.75×(TFT) (γ)
2.0≦(TFT)≦10.0 (δ)
0.30≦(THT)≦7.0 (ε)
0.15×(TFT)≦(THT)≦0.70×(TFT) (ζ)
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いたプロセスとして、該組成物の硬化膜を有機ELディスプレイの遮光性の画素分割層として用いたプロセスを例に、図1に模式的断面図を示して説明する。まず、(1)ガラス基板1上に、薄膜トランジスタ(以下、「TFT」)2を形成し、TFT平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させてTFT平坦化用の硬化膜3を形成する。次に、(2)銀‐パラジウム‐銅合金(以下、「APC」)をスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層に酸化インジウムスズ(以下、「ITO」)をスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いたエッチングによりパターン加工し、第1電極として反射電極4を形成する。その後、(3)本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして、プリベーク膜5aを形成する。次いで、(4)所望のパターンを有するマスク6を介して、活性化学線7を照射する。次に、(5)現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、遮光性の画素分割層として、所望のパターンを有する硬化パターン5bを形成する。その後、(6)EL発光材料を、マスクを介した蒸着によって成膜してEL発光層8を形成し、マグネシウム‐銀合金(以下、「MgAg」)を蒸着により成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第2電極として透明電極9を形成する。次に(7)平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させて平坦化用の硬化膜10を形成し、その後、カバーガラス11を接合させることで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を遮光性の画素分割層として有する有機ELディスプレイを得る。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた別のプロセスとして、該組成物の硬化膜を液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサー(以下、「BCS」)及びカラーフィルタのブラックマトリックス(以下、「BM」)として用いたプロセスを例に、図2に模式的断面図を示して説明する。まず、(1)ガラス基板12上に、バックライトユニット(以下、「BLU」)13を形成し、BLUを有するガラス基板14を得る。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、有機ELディスプレイ又は液晶ディスプレイを好適に構成することができる。
また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、低テーパーのパターン形状を得ることができ、高耐熱性に優れた硬化膜を得ることが可能である。そのため、有機ELディスプレイの画素分割層等の絶縁層など、高耐熱性及び低テーパーのパターン形状が要求される用途に好適である。特に、熱分解による脱ガスに起因した素子の不良又は特性低下や、高テーパーのパターン形状による電極配線の断線など、耐熱性及びパターン形状に起因する問題が想定される用途において、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いることで、上記の問題が発生しない、高信頼性の素子を製造することが可能となる。さらに、硬化膜は遮光性に優れるため、電極配線の可視化防止又は外光反射の低減が可能となり、画像表示におけるコントラストを向上させることができる。従って、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を、有機ELディスプレイの画素分割層として用いることで、発光素子の光取り出し側に、偏光板及び1/4波長板を形成することなく、コントラストを向上させることができる。
(1)基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
(2)前記ネガ型感光性樹脂組成物の塗膜にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び、
(4)前記パターンを加熱して、前記ネガ型感光性樹脂組成物の硬化パターンを得る工程。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(1)基板上に、ネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、を有する。本発明のネガ型感光性樹脂組成物を成膜する方法としては、例えば、基板上に、前記樹脂組成物を塗布する方法、又は、基板上に、前記樹脂組成物をパターン状に塗布する方法が挙げられる。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、マイクログラビアコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、カーテンフローコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティング又はスリットコーティングが挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は塗布及びプリベーク後の膜厚が0.1〜30μmになるように塗布する。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をパターン状に塗布する方法としては、例えば、凸版印刷、凹版印刷、孔版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷又はレーザー印刷が挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は塗布及びプリベーク後の膜厚が0.1〜30μmになるように塗布する。
基板上に成膜した、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜をパターン加工する方法としては、例えば、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法又はエッチングによりパターン加工する方法が挙げられる。工程数の削減による生産性の向上及びプロセスタイム短縮の観点から、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法が好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(2)前記ネガ型感光性樹脂組成物の塗膜にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、を有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程、を有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、前記(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程の後、さらに、(3b)前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンを光硬化させる工程、を有することが好ましい。
前記(3b)パターンを光硬化させる工程は、パターンに活性化学線を照射する工程、を有することが好ましい。前記パターンに活性化学線を照射する工程により、ネガ型感光性樹脂組成物のパターンの熱硬化時におけるパターンリフローを抑制できる。加えて、パネルの歩留まり低下を抑制することができる。
前記(3b)パターンを光硬化させる工程は、パターンを活性ガス紫外線処理する工程を有することが好ましい。(3b)パターンを光硬化させる工程としては、前記パターンに活性化学線を照射する工程、を有し、さらに、前記パターンを活性ガス紫外線処理する工程を有しても構わない。前記パターンを活性ガス紫外線処理する工程により、ネガ型感光性樹脂組成物のパターンの熱硬化時におけるパターンリフローを抑制できる。加えて、パネルの歩留まり低下を抑制することができる。
前記(3b)パターンを光硬化させる工程は、パターンをプラズマ処理する工程、を有することがより好ましい。(3b)パターンを光硬化させる工程としては、前記パターンに活性化学線を照射する工程、を有し、さらに、前記パターンをプラズマ処理する工程、を有しても構わない。前記パターンをプラズマ処理する工程により、ネガ型感光性樹脂組成物のパターンの熱硬化時におけるパターンリフローを抑制できる。加えて、パネルの歩留まり低下を抑制することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(4)前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンを加熱して、前記ネガ型感光性樹脂組成物の硬化パターンを得る工程、を有する。
6FDA:2,2−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物;4,4’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(1,2−フタル酸無水物)
A−BPEF:“NK ESTER”(登録商標) A−BPEF(新中村化学工業(株)製;9,9−ビス[4−(2−アクリロキシエトキシ)フェニル]フルオレン)
AcrTMS:3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン
A−DPH−12E:“NK ESTER”(登録商標) A−DPH−12E(新中村化学工業(株)製;オキシエチレン構造を分子中に12個有する、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
A−DPH−6E:“NK ESTER”(登録商標) A−DPH−6E(新中村化学工業(株)製;オキシエチレン構造を分子中に6個有する、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
A−DPH−6P:“NK ESTER”(登録商標) A−DPH−6P(新中村化学工業(株)製;オキシプロピレン構造を分子中に6個有する、プロポキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
APC:Argentum‐Palladium‐Cupper(銀‐パラジウム‐銅合金)
BAHF:2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン
BFE:1,2−ビス(4−ホルミルフェニル)エタン
BGPF:9,9−ビス(4−グリシドキシフェニル)フルオレン
BHPF:9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
Bis−A−AF:2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン
Bk−A1103:“CHROMOFINE”(登録商標) BLACK A1103(大日精化工業(株)製;一次粒子径50〜100nmのアゾ系黒色顔料)
Bk−S0084:“PALIOGEN”(登録商標) BLACK S0084(BASF社製;一次粒子径50〜100nmのペリレン系黒色顔料)
Bk−S0100CF:“IRGAPHOR”(登録商標) BLACK S0100CF(BASF社製;一次粒子径40〜80nmのベンゾフラノン系黒色顔料)
CPL−1:オキシペンチレンカルボニル構造を分子中に1個有する、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
CPL−2:オキシペンチレンカルボニル構造を分子中に4個有する、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
CPL−3:オキシペンチレンカルボニル構造を分子中に5個有する、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
D.BYK−167:“DISPERBYK”(登録商標)−167(ビックケミー・ジャパン(株)製;アミン価を有する分散剤)
DFA:N,N−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール
DMeDMS:ジメチルシメトキシシラン
DPCA−20:“KAYARAD”(登録商標) DPCA−20(日本化薬(株)製;オキシペンチレンカルボニル構造を分子中に2個有する、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
DPCA−30:“KAYARAD”(登録商標) DPCA−30(日本化薬(株)製;オキシペンチレンカルボニル構造を分子中に3個有する、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
DPCA−60:“KAYARAD”(登録商標) DPCA−60(日本化薬(株)製;オキシペンチレンカルボニル構造を分子中に6個有する、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
DPCA−120:“KAYARAD”(登録商標) DPCA−120(日本化薬(株)製;オキシペンチレンカルボニル構造を分子中に12個有する、ε−カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
DPHA:“KAYARAD”(登録商標) DPHA(日本化薬(株)製;ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
FLN−1:9,9−ビス(4−アクリロキシフェニル)フルオレン
FLN−2:9,9−ビス[3,4−ビス(2−アクリロキシエトキシ)フェニル]フルオレン
FLN−3:9,9−ビス[4−(2−アクリロキシエトキシ)−1−ナフチル]フルオレン
FLN−4:フルオレン骨格を分子中に2個、及び、アクリロキシ基を分子中に2個有する、ラジカル重合性化合物
FLN−5:オキシペンチレンカルボニル構造を分子中に2個有する、ε−カプロラクトン変性9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレンジアクリレート
FR−201:9,9−ビス(4−グリシドキシフェニル)フルオレン(Tronly社製)
FR−301:9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシ−3−アクリロキシプロポキシ)フェニル]フルオレン(Tronly社製)
GMA:メタクリル酸グリシジル
HFHA:N,N’−ビス[5,5’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(2−ヒドロキシフェニル)]ビス(3−アミノ安息香酸アミド)
HX−220:“KAYARAD”(登録商標) HX−220(日本化薬(株)製;オキシペンチレンカルボニル構造を分子内に2個有する、ε−カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート)
IDE−1:1,1−ビス(4−グリシドキシフェニル)−3−フェニルインダン
IDN−1:1,1−ビス(4−アクリロキシフェニル)インダン
IDN−2:1,1−ビス[4−(2−アクリロキシエトキシ)フェニル]インダン
IDN−3:1,1−ビス[4−(2−ヒドロキシ−3−アクリロキシプロポキシ)フェニル]インダン
IGZO:酸化インジウムガリウム亜鉛
ITO:酸化インジウムスズ
MAA:メタクリル酸
MAP:3−アミノフェノール;メタアミノフェノール
MBA:3−メトキシ−n−ブチルアセテート
MeTMS:メチルトリメトキシシラン
MgAg:Magnesium‐Argentum(マグネシウム‐銀合金)
MOI:“カレンズ”(登録商標) MOI(昭和電工(株)製;2−メタクリロキシエチルイソシアネート)
NA:5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物;ナジック酸無水物
NC−7000L:ナフタレン骨格、ベンゼン骨格、及び、2つのエポキシ基を含む構造単位を有するエポキシ樹脂(日本化薬(株)製)
NCI−831:“アデカアークルズ”(登録商標)NCI−831((株)ADEKA製;オキシムエステル系光重合開始剤)
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
ODPA:ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物;オキシジフタル酸二無水物
P.B.15:6:C.I.ピグメントブルー15:6
P.R.254:C.I.ピグメントレッド254
P.V.23:C.I.ピグメントバイオレット23
P.Y.139:C.I.ピグメントイエロー139
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PHA:フタル酸無水物
PhTMS:フェニルトリメトキシシラン
S−20000:“SOLSPERSE”(登録商標) 20000(Lubrizol社製;ポリエーテル系分散剤)
SiDA:1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
STR:スチレン
TCDM:メタクリル酸トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イル;ジメチロール−トリシクロデカンジメタアクリレート
THPHA:1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物
TMAH:水酸化テトラメチルアンモニウム
TMOS:テトラメトキシシラン
TMSSucA:3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物
TPK−1227:スルホン酸基を導入する表面処理がされたカーボンブラック(CABOT製)
TrisP−PA:1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エタン(本州化学工業(株)製)
WR−301:“ADEKA ARKLS”(登録商標) WR−301((株)ADEKA製;エポキシ基を有する芳香族化合物及び不飽和カルボン酸を開環付加反応させて得られる樹脂に、カルボン酸無水物を反応させて得られる多環側鎖含有樹脂、酸当量:560、二重結合当量:450)
三口フラスコに、BAHFを18.31g(0.05mol)、プロピレンオキシドを17.42g(0.3mol)、アセトンを100mL秤量して溶解させた。ここに、アセトン10mLに塩化3−ニトロベンゾイルを20.41g(0.11mol)溶かした溶液を滴下した。滴下終了後、−15℃で4時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ取し、50℃で真空乾燥させた。得られた固体30gを、300mLのステンレスオートクレーブに入れ、2−メトキシエタノール250mLに分散させ、5%パラジウム−炭素を2g加えた。ここに水素を風船で導入して、室温で2時間反応させた。2時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認した。反応終了後、ろ過して触媒であるパラジウム化合物を除去し、減圧留去させて濃縮し、下記構造のヒドロキシ基含有ジアミン化合物(HFHA)を得た。
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、BAHFを31.13g(0.085mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して77.3mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して4.5mol%)、末端封止剤として、MAPを2.18g(0.020mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して18.2mol%)、NMPを150.00g秤量して溶解させた。ここに、NMP50.00gにODPAを31.02g(0.10mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対して100mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、キシレン15gを添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリイミド(PI−1)を得た。得られたポリイミドのMwは27,000、酸当量は350であった。
表1−1に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例1と同様に重合をして、ポリイミド(PI−2)〜ポリイミド(PI−4)を得た。
表1−1に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例1と同様に重合をして、ポリイミド樹脂を得た。乾燥窒素気流下、三口フラスコに、得られたポリイミド樹脂を32.79g、MBAを76.51g秤量して溶解させた。混合溶液を0℃に冷却し、ここに、MBA3.16gにMOI3.16g(樹脂中のフェノール性水酸基に対して0.45mol当量)を溶かした溶液を滴下した。滴下終了後、80℃で1時間攪拌して、ポリイミド溶液(PI−5)を得た。得られたポリイミドのMwは33,000、酸当量は760g/molであり、二重結合当量は930g/molであった。
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、6FDAを44.42g(0.10mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対して100mol%)、NMPを150g秤量して溶解させた。ここに、NMP50gにBAHFを14.65g(0.040mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して32.0mol%)、HFHAを18.14g(0.030mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して24.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して4.0mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。次に、末端封止剤として、NMP15gにMAPを5.46g(0.050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して40.0mol%)溶かした溶液を添加し、50℃で2時間攪拌した。その後、NMP15gにDFAを23.83g(0.20mol)溶かした溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、50℃で3時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を室温に冷却した後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリイミド前駆体(PIP−1)を得た。得られたポリイミド前駆体のMwは20,000、酸当量は450であった。
表1−2に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例6と同様に重合をして、ポリイミド前駆体(PIP−2)を得た。
トルエンを満たしたディーンスターク水分離器及び冷却管を付けた500mL丸底フラスコに、BAHFを34.79g(0.095mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して95.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して5.0mol%)、NMPを75.00g秤量して、溶解させた。ここに、NMP25.00gに、BFEを19.06g(0.080mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し66.7mol%)、末端封止剤として、NAを6.57g(0.040mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し33.3mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、200℃以上で10時間加熱攪拌し、脱水反応を行った。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール(PBO−1)を得た。得られたポリベンゾオキサゾールのMwは25,000、酸当量は330であった。
トルエンを満たしたディーンスターク水分離器及び冷却管を付けた500mL丸底フラスコに、BAHFを34.79g(0.095mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して95.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して5.0mol%)、NMPを70.00g秤量して、溶解させた。ここに、NMP20.00gに、BFEを19.06g(0.080mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し66.7mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。次に、末端封止剤として、NMP10gにNAを6.57g(0.040mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し33.3mol%)溶かした溶液を添加し、50℃で2時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、100℃で2時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−1)を得た。得られたポリベンゾオキサゾール前駆体のMwは20,000、酸当量は330であった。
三口フラスコに、MeTMSを23.84g(35mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、TMOSを3.81g(5mol%)、PGMEAを76.36g仕込んだ。フラスコ内に空気を0.05L/分で流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水28.38gにリン酸0.271gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、PGMEA8.48gにTMSSucA13.12g(10mol%)を溶かした溶液を添加した。その後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−1)を得た。得られたポリシロキサンのMwは4,200であり、カルボン酸当量(酸当量)は700g/molであった。
三口フラスコにMeTMSを13.62g(20mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、AcrTMSを23.43g(20mol%)、PGMEAを89.84g仕込んだ。フラスコ内に窒素を0.05L/分で流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水27.93gにリン酸0.499gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて添加した。添加終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、PGMEA9.98gにTMSSucA13.12g(10mol%)を溶かした溶液を添加した。その後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−2)を得た。得られたポリシロキサンのMwは5,200、カルボン酸当量(酸当量)は800g/molであり、二重結合当量は800g/molであった。
表1−5に記載の比率にて、合成例11と同様に重合をして、ポリシロキサン溶液(PS−3)を得た。
三口フラスコに、BHPFを35.04g(0.10mol)、MBAを40.31g秤量して溶解させた。ここに、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、得られた溶液に、MBA10.00gにGMAを14.22g(0.10mol)、ジベンジルアミンを0.135g(0.0010mol)、4−メトキシフェノールを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、多環側鎖含有樹脂溶液(CR−1)を得た。得られた多環側鎖含有樹脂のMwは4,000、カルボン酸当量(酸当量)は810g/molであり、二重結合当量は810g/molであった。
三口フラスコに、BGPFを46.25g(0.10mol)、MBAを54.53g秤量して溶解させた。ここに、MBA10.00gにMAAを17.22g(0.20mol)、ジベンジルアミンを0.135g(0.0010mol)、4−メトキシフェノールを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌した。その後、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌して、多環側鎖含有樹脂溶液(CR−2)を得た。得られた多環側鎖含有樹脂のMwは4,700、カルボン酸当量(酸当量)は470g/molであり、二重結合当量は470g/molであった。
三口フラスコに、NC−7000L(エポキシ当量:230g/mol)を46.00g、MBAを47.91g秤量して溶解させた。ここに、MBA10.00gにMAAを17.22g(0.20mol)、ジベンジルアミンを0.270g(0.0020mol)、4−メトキシフェノールを0.074g(0.0006mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌した。その後、MBA30.00gにTHPHAを24.34g(0.160mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌して、酸変性エポキシ樹脂溶液(AE−1)を得た。得られた酸変性エポキシ樹脂のMwは5,000、酸当量は540g/molであり、二重結合当量は430g/molであった。
三口フラスコに、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)を0.821g(1mol%)、PGMEAを29.29g仕込んだ。次に、MAAを21.52g(50mol%)、TCDMを22.03g(20mol%)、STRを15.62g(30mol%)仕込み、室温でしばらく攪拌して、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間攪拌した。次に、得られた溶液に、PGMEAを59.47gにGMAを14.22g(20mol%)、ジベンジルアミンを0.676g(1mol%)、4−メトキシフェノールを0.186g(0.3mol%)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、アクリル樹脂溶液(AC−1)を得た。得られたアクリル樹脂のMwは15,000、カルボン酸当量(酸当量)は490g/molであり、二重結合当量は740g/molであった。
合成例1〜16の組成を、まとめて表1−1〜表1−3に示す。
黒色顔料として、ベンゾフラノン系黒色顔料であるBk−S0100CF(表面未処理品;顔料表面のpH4.5)150gを、2,850gの脱イオン水を入れたガラス容器に投入してディゾルバーで攪拌し、水性顔料懸濁液を得た。これをチューブポンプで吸い上げ、0.4mmφジルコニアビーズ(“トレセラム”(登録商標);東レ(株)製)が充填された横型ビーズミル内に送液して2パス分散処理を行った後、元のガラス容器内に全量を吐出させ、再びディゾルバーで攪拌した。pHメーターを、その先端電極部が、ガラス容器内で攪拌中の水性顔料懸濁液の液面から3〜5cmの深さで漬かるようにセットし、得られた水性顔料懸濁液のpHを測定したところ、pH4.5(液温25℃)を示した。その後、攪拌しながら水性顔料懸濁液の液温を60℃に上げ、30分後に一旦攪拌を止めて、2分後ガラス容器の底に沈降堆積物が無いことを確認し、攪拌を再開した。
分散剤として、S−20000を34.5g、溶剤として、MBAを782.0g秤量して混合し、10分間攪拌して拡散した後、着色剤として、Bk−S0100CFを103.5g秤量して混合して30分間攪拌し、0.40mmφのジルコニアビーズが充填された横型ビーズミルを用いて、数平均粒子径が100nmとなるように湿式メディア分散処理を行い、固形分濃度15質量%、着色剤/分散剤=75/25(質量比)の顔料分散液(Bk−1)を得た。得られた顔料分散液中の顔料の数平均粒子径は100nmであった。
樹脂として、合成例1で得られた、ポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を92.0g、分散剤として、S−20000を27.6g、溶剤として、MBAを717.6g秤量して混合し、10分間攪拌して拡散した後、着色剤として、Bk−S0100CFを82.8g秤量して混合して30分間攪拌し、0.40mmφのジルコニアビーズが充填された横型ビーズミルを用いて、数平均粒子径が100nmとなるように湿式メディア分散処理を行い、固形分濃度15質量%、着色剤/樹脂/分散剤=60/20/20(質量比)の顔料分散液(Bk−2)を得た。得られた顔料分散液中の顔料の数平均粒子径は100nmであった。
表2−1に記載の着色剤、(A1)第1の樹脂及び(E)分散剤の種類並びにこれらの比率にて、調製例2と同様に顔料分散をして、顔料分散液(Bk−3)〜顔料分散液(Bk−9)を得た。
調製例1〜9の組成を、まとめて表2−1に示す。
(1)樹脂の重量平均分子量
GPC分析装置(HLC−8220;東ソー(株)製)を用い、流動層としてテトラヒドロフラン又はNMPを用いて、「JIS K7252−3(2008)」に基づき、常温付近での方法により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を測定して求めた。
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、滴定試薬として0.1mol/Lの水酸化ナトリウム/エタノール溶液、滴定溶剤としてキシレン/N,N−ジメチルホルムアミド=1/1(質量比)を用いて、「JIS K2501(2003)」に基づき、電位差滴定法により、酸価(単位はmgKOH/g)を測定して求めた。測定した酸価の値から、酸当量(単位はg/mol)を算出した。
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、ヨウ素供給源として一塩化ヨウ素溶液(三塩化ヨウ素=7.9g、ヨウ素=8.9g、酢酸=1,000mLの混合溶液)、未反応ヨウ素の捕捉水溶液として100g/Lのヨウ化カリウム水溶液、滴定試薬として0.1mol/Lのチオ硫酸ナトリウム水溶液を用いて、JIS K0070:1992「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価及び不けん化物の試験方法」の「第6項よう素価」に記載の方法に基づき、ウィイス法により、樹脂のヨウ素価を測定した。測定したヨウ素価(単位はgI/100g)の値から、二重結合当量(単位はg/mol)を算出した。
29Si−NMRの測定を行い、オルガノシランに由来するSi全体の積分値に対する、特定のオルガノシラン単位に由来するSiの積分値の割合を算出して、それらの含有比率を計算した。試料(液体)は、直径10mm の“テフロン”(登録商標)製NMRサンプル管に注入して測定に用いた。29Si−NMR測定条件を以下に示す。
装置:核磁気共鳴装置(JNM−GX270;日本電子(株)製)
測定法:ゲーテッドデカップリング法
測定核周波数:53.6693MHz(29Si核)
スペクトル幅:20000Hz
パルス幅:12μs(45°パルス)
パルス繰り返し時間:30.0秒
溶媒:アセトン−d6
基準物質:テトラメチルシラン
測定温度:23℃
試料回転数:0.0Hz。
2液常温硬化型透明アクリル系透明樹脂(Techovit4006;Heraeus Kulzer社製)に、被覆例1で得られた表面被覆ベンゾフラノン系黒色顔料(Bk−CBF1)を含浸し、25℃で3時間静置して反応硬化させて観察試料を得た。ダイヤモンド研磨紙を用いて、観察試料を大まかに機械研磨した後、イオンミリング装置(IM4000;(株)日立ハイテクノロジーズ製)を用いたアルゴンイオンビーム研磨により、観察試料の一部に平滑な断面を作製した。透過型電子顕微鏡(H9500;(株)日立ハイテクノロジーズ製)を用いて、加速電圧300kVの条件下、拡大倍率を100,000倍として断面を観察し、黒色顔料の粒子の外周をコントラスト差として認識できるよう表示モニターの明度及びコントラストを調整して断面の撮像を得た。無作為に選択した黒色顔料の粒子100個の撮像について、下記式により、各黒色顔料の被覆率M(%)を求め、その数平均値を算出することにより、黒色顔料の平均被覆率N(%)を求めた。
なお、黒色顔料の粒子の外周のうち、空気との界面が観られた黒色顔料については、観察試料の作製途中に埋め込み樹脂が十分に含浸しておらず、被覆層の一部が研磨中に欠けて被覆率が低下した場合を含むため、平均被覆率N(%)の算出における対象から除外した。
被覆率M(%)={L1/(L1+L2)}×100
L1:粒子の外周のうち、被覆層により覆われた部位の合計長さ(nm)
L2:粒子の外周のうち、被覆層により覆われていない部位(界面と埋め込み樹脂が直接接する部位)の合計長さ(nm)
L1+L2:核の外周長さ(nm)。
ゼータ電位・粒子径・分子量測定装置(ゼータサイザーナノZS;シスメックス(株)製)を用い、希釈溶媒としてPGMEAを用いて、顔料分散液を1.0×10−5〜40体積%の濃度に希釈し、希釈溶媒の屈折率をPGMEAの屈折率に、測定対象の屈折率を1.6に設定して、波長633nmのレーザー光を照射して顔料分散液中の顔料の数平均粒子径を測定した。
ガラス上に、ITOをスパッタにより100nm成膜したガラス基板(ジオマテック(株)製;以下、「ITO基板」)は、卓上型光表面処理装置(PL16−110;セン特殊光源(株)製)を用いて、100秒間UV−O3洗浄処理をして使用した。
表面粗さ・輪郭形状測定機(SURFCOM1400D;(株)東京精密製)を用いて、測定倍率を10,000倍、測定長さを1.0mm、測定速度を0.30mm/sとして、プリベーク後、現像後及び熱硬化後の膜厚を測定した。
FPD/LSI検査顕微鏡(OPTIPHOT−300;(株)ニコン製)を用いて、作製した現像後膜の解像パターンを観察し、20μmのライン・アンド・スペースパターンを1対1の幅に形成する露光量(i線照度計の値)を感度とした。下記のように判定し、感度が90mJ/cm2以下となる、A+、A、B及びCを合格とし、感度が60mJ/cm2以下となる、A+、A及びBを感度良好とし、感度45mJ/cm2以下となる、A+及びAを感度優秀とした。
A+:感度が1〜30mJ/cm2
A:感度が31〜45mJ/cm2
B:感度が46〜60mJ/cm2
C:感度が61〜90mJ/cm2
D:感度が91〜150mJ/cm2
E:感度が151〜500mJ/cm2。
FPD/LSI検査顕微鏡(OPTIPHOT−300;(株)ニコン製)を用いて、作製した硬化膜の解像パターンを観察し、20μmのライン・アンド・スペースパターンの開口部における顔料由来の残渣の有無を観察した。下記のように判定し、開口部における残渣の存在面積が10%以下となる、A+、A及びBを合格とし、開口部における残渣の存在面積が5%以下となる、A+及びAを現像残渣良好とし、開口部における残渣の存在面積が無い、A+を現像残渣優秀とした。
A+:開口部における残渣無し
A:開口部における残渣の存在面積が1〜5%
B:開口部における残渣の存在面積が6〜10%
C:開口部における残渣の存在面積が11〜30%
D:開口部における残渣の存在面積が31〜50%
E:開口部における残渣の存在面積が51〜100%。
電界放出型走査電子顕微鏡(S−4800;(株)日立ハイテクノロジーズ製)を用いて、作製した現像後膜の解像パターン、及び、硬化膜の解像パターンのうち、スペース寸法幅20μmのライン・アンド・スペースパターンの断面を観察し、断面のテーパー角を測定した。現像後のパターン断面形状、及び、熱硬化後のパターン断面形状の観察結果を、下記のように判定し、断面のテーパー角が60°以下となる、A+、A及びBを合格とし、断面のテーパー角が45°以下となる、A+及びAをパターン形状良好とし、断面のテーパー角が30°以下となる、A+をパターン形状優秀とした。
A+:断面のテーパー角が1〜30°
A:断面のテーパー角が31〜45°
B:断面のテーパー角が46〜60°
C:断面のテーパー角が61〜70°
D:断面のテーパー角が71〜80°
E:断面のテーパー角が81〜179°。
FPD/LSI検査顕微鏡(OPTIPHOT−300;(株)ニコン製)を用いて、作製した現像後膜の解像パターンを観察し、20μmのライン・アンド・スペースパターンの開口寸法幅を測長し、現像後のパターン開口寸法幅(CDDEV)とした。その後、上記の現像後膜を、下記、実施例1記載の方法で、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて熱硬化させ、ネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。FPD/LSI検査顕微鏡(OPTIPHOT−300;(株)ニコン製)を用いて、作製した硬化膜の解像パターンを観察し、現像後に観察した箇所と同一箇所の20μmのライン・アンド・スペースパターンの開口寸法幅を測長し、熱硬化後のパターン開口寸法幅(CDCURE)とした。
A+:熱硬化前後のパターン開口寸法幅変化が0〜0.20μm
A:熱硬化前後のパターン開口寸法幅変化が0.21〜0.40μm
B:熱硬化前後のパターン開口寸法幅変化が0.41〜0.60μm
C:熱硬化前後のパターン開口寸法幅変化が0.61〜1.00μm
D:熱硬化前後のパターン開口寸法幅変化が1.01〜2.00μm
E:熱硬化前後のパターン開口寸法幅変化が2.01μm以上
熱硬化後、作製した硬化膜を基板から削りとり、アルミセルに約10mg入れた。このアルミセルを、熱重量測定装置(TGA−50;(株)島津製作所製)を用い、窒素雰囲気中、30℃にて10分間保持した後、昇温速度10℃/分で150℃まで昇温させ、その後、150℃で30分間保持し、さらに昇温速度10℃/分で500℃まで昇温させながら熱重量分析を行った。150℃で30分間加熱した後の重量100質量%に対して、さらに加熱した場合の350℃での重量残存率を(Ma)質量%、400℃での重量残存率を(Mb)質量%とし、耐熱性の指標として、高温重量残存率差((Ma)−(Mb))を算出した。
A+:高温重量残存率差が0〜5.0%
A:高温重量残存率差が5.1〜15.0%
B:高温重量残存率差が15.1〜25.0%
C:高温重量残存率差が25.1〜35.0%
D:高温重量残存率差が35.1〜45.0%
E:高温重量残存率差が45.1〜100%。
下記、実施例1記載の方法で、ネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。透過濃度計(X−Rite 361T(V);X−Rite製)を用いて、作製した硬化膜の入射光強度(I0)及び透過光強度(I)をそれぞれ測定した。遮光性の指標として、OD値を下記式により算出した。
OD値=log10(I0/I)。
下記、実施例1記載の方法で、ネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を作製した。高抵抗抵抗率計(“ハイレスタ”UP;三菱化学(株)製)を用いて、作製した硬化膜の表面抵抗率(Ω/□)を測定した。
(有機ELディスプレイの作製方法)
図4(1)〜(4)に、使用した基板の概略図を示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板47に、スパッタ法により、ITO透明導電膜10nmを基板全面に形成し、第1電極48としてエッチングし、透明電極を形成した。また、第2電極を取り出すため補助電極49も同時に形成した(図4(1))。得られた基板を“セミコクリーン”(登録商標)56(フルウチ化学(株)製)で10分間超音波洗浄し、超純水で洗浄した。
上記の方法で作製した有機ELディスプレイを、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、非発光領域や輝度ムラなどの発光不良がないかを観察した。作製した有機ELディスプレイのうち、初期特性に問題が無かった良品素子について、耐久性試験として、80℃で500時間保持した。耐久性試験後、有機ELディスプレイを、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、発光領域や輝度ムラなどの発光特性に変化がないかを観察した。下記のように判定し、耐久試験前の発光領域面積を100%とした場合の、耐久試験後の発光領域面積が80%以上となる、A+、A及びBを合格とし、発光領域面積が90%以上となる、A+及びAを発光特性良好とし、発光領域面積が95%以上となる、A+を発光特性優秀とした。
A+:耐久試験後の発光領域面積が95〜100%
A:耐久試験後の発光領域面積が90〜94%
B:耐久試験後の発光領域面積が80〜89%
C:耐久試験後の発光領域面積が70〜79%
D:耐久試験後の発光領域面積が50〜69%
E:耐久試験後の発光領域面積が0〜49%。
黄色灯下、NCI−831を0.341g秤量し、MBAを7.915g、PGMEAを4.816g添加し、攪拌して溶解させた。次に、合成例1で得られたポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を6.157g、DPHAの50質量%のMBA溶液を1.421g、A−BPEFの50質量%のPGMEA溶液を0.568g添加して攪拌し、均一溶液として調合液を得た。次に、調製例1で得られた顔料分散液(Bk−1)を7.319g秤量し、ここに、上記で得られた調合液を17.681g添加して攪拌し、均一溶液とした。その後、得られた溶液を0.45μmφのフィルターでろ過し、組成物1を調製した。
実施例1と同様に、組成物2〜93を表3−1〜表16−1に記載の組成にて調製した。得られた各組成物を用いて、実施例1と同様に、基板上に組成物を成膜し、感光特性及び硬化膜の特性の評価を行った。それらの評価結果を、まとめて表3−2〜表16−2に示す。なお、表4−1〜表6−1、表11−1〜表12−1、表4−2〜表6−2及び表11−2〜表12−2に、実施例6の組成及び評価結果を、また、表8−1〜表10−1、表13−1〜表15−1、表8−2〜表10−2及び表13−2〜表15−2に、実施例37の組成及び評価結果を比較しやすくするため記載した。
(偏光層を有しない有機ELディスプレイの製造方法)
作製する有機ELディスプレイの概略を図5に示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板53上に、電子ビーム蒸着法により、クロムと金の積層膜を成膜し、エッチングによりソース電極54とドレイン電極55を形成した。次に、APC(銀/パラジウム/銅=98.07/0.87/1.06(質量比))をスパッタにより100nm成膜し、エッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより10nm成膜し、エッチングにより、第1電極として反射電極56を形成した。電極表面を酸素プラズマで洗浄した後、スパッタ法により、アモルファスIGZOを成膜し、エッチングによりソース・ドレイン電極間に酸化物半導体層57を形成した。次に、スピンコート法により、ポジ型感光性ポリシロキサン系材料(SP−P2301;東レ(株)製)を成膜し、フォトリソグラフィーにより、ビアホール58と画素領域59を開口した後、熱硬化させてゲート絶縁層60を形成した。その後、電子ビーム蒸着法により、金を成膜し、エッチングによりゲート電極61を形成することで、酸化物TFTアレイとした。
次に、上記(16)記載の方法で、正孔注入層として化合物(HT−1)、正孔輸送層として化合物(HT−2)、ホスト材料として化合物(GH−1)、ドーパント材料として化合物(GD−1)、電子輸送材料として化合物(ET−1)と化合物(LiQ)を用いて、有機EL発光層63を形成した。
上記の方法で作製した有機ELディスプレイを、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、外光を画素分割層部に照射した場合の輝度(Y’)、外光を照射しない場合の輝度(Y0)を測定した。外光反射低減の指標として、コントラストを下記式により算出した。
コントラスト=Y0/Y’。
A+:コントラストが0.95〜1.00
A:コントラストが0.90〜0.94
B:コントラストが0.80〜0.89
C:コントラストが0.70〜0.79
D:コントラストが0.50〜0.69
E:コントラストが0.01〜0.49。
(ハーフトーン特性の評価1)
上記、実施例1記載の方法で、ITO基板上に組成物6のプリベーク膜を5μmの膜厚で成膜し、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、ハーフトーン特性評価用のハーフトーンフォトマスクを介して、透光部の露光量が、プリベーク後の膜厚が5μmの場合の感度の露光量となるように超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光し、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像した後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物6の段差形状を有する硬化膜を作製した。
ハーフトーンフォトマスクの一例として、透光部、遮光部及び半透光部の配置、並びに、寸法の一例を、図6に示す。
最大段差膜厚=(TFT)−(THT/min)。
A+:最大段差膜厚が2.5μm以上
A:最大段差膜厚が2.0μm以上かつ2.5μm未満
B:最大段差膜厚が1.5μm以上かつ2.0μm未満
C:最大段差膜厚が1.0μm以上かつ1.5μm未満
D:最大段差膜厚が0.5μm以上かつ1.0μm未満
E:最大段差膜厚が0.1μm以上かつ0.5μm未満
F:最大段差膜厚が0.1μm未満又は現像後に残膜せず測定不能。
同様の方法で、実施例88〜93として、組成物37、80、81、82、83及び84を用い、比較例9及び10として、組成物86及び91を用いて、それぞれの組成物の段差形状を有する硬化膜を作製し、それぞれの感度の露光量(EFT)mJ/cm2での現像後の膜厚、及び、熱硬化後の膜厚(TFT)μmを測定した。同様に、それぞれの半透光部の現像後の膜厚、及び、熱硬化後の膜厚(THT)μmを測定し、現像後に残膜した、半透光部の熱硬化後の最小膜厚(THT/min)μmを求め、最大段差膜厚を算出した。
組成物37にて、図6に記載のハーフトーンフォトマスクを用いて形成した、熱硬化後の段差形状を有するパターンの観察画像を、図7に示す。
また、同様の方法で、組成物37を用いて、段差形状を有する現像後膜を作製した後、作製した現像後膜に、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学社製)を用いて、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)で、空気雰囲気下、23℃の条件下でブリーチング露光し、段差形状を有する現像後膜を光硬化させた。その後、上記と同様の方法で、熱硬化させ、段差形状を有する硬化膜を作製した。同様に、現像後に残膜した半透光部における、光硬化させ、さらに、熱硬化させた後の最小膜厚(THT/min)μmを求め、最大段差膜厚を算出した。組成物37を光硬化させ、さらに、熱硬化させた硬化膜は、透光部の熱硬化後の膜厚(TFT)が4.2μm、半透光部の熱硬化後の最小膜厚(THT/min)が0.7μmであったため、最大段差膜厚が3.5μmであり、ハーフトーン特性優秀であった。
同様の方法で、組成物37を用いて、段差形状を有する現像後膜を作製した後、作製した現像後膜に、卓上型光表面処理装置(PL16−110;セン特殊光源(株)製、紫外線照度:18mW/cm2(測定波長254nm))を用いて、低圧水銀灯の紫外線(波長185nm及び波長254nm)で、オゾン雰囲気下、23℃の条件下で120秒間紫外線を照射し、段差形状を有する現像後膜を光硬化させた。その後、上記と同様の方法で、熱硬化させ、段差形状を有する硬化膜を作製した。同様に、現像後に残膜した半透光部における、光硬化させ、さらに、熱硬化させた後の最小膜厚(THT/min)μmを求め、最大段差膜厚を算出した。組成物37を光硬化させ、さらに、熱硬化させた硬化膜は、透光部の熱硬化後の膜厚(TFT)が4.5μm、半透光部の熱硬化後の最小膜厚(THT/min)が0.8μmであったため、最大段差膜厚が3.7μmであり、ハーフトーン特性優秀であった。
さらに、同様の方法で、組成物37を用いて、段差形状を有する現像後膜を作製した後、作製した現像後膜に、プラズマ洗浄装置(SPC−100B+H;(株)日立ハイテクインスツルメンツ製)を用いて、酸素雰囲気下、50sccmの酸素ガス流量及び20Paの処理圧力の条件下、23℃の条件下で120秒間、1,200Wの高周波電力(RF電力)でプラズマを発生させて処理し、段差形状を有する現像後膜を光硬化させた。その後、上記と同様の方法で、熱硬化させ、段差形状を有する硬化膜を作製した。同様に、現像後に残膜した半透光部における、光硬化させ、さらに、熱硬化させた後の最小膜厚(THT/min)μmを求め、最大段差膜厚を算出した。組成物37を光硬化させ、さらに、熱硬化させた硬化膜は、透光部の熱硬化後の膜厚(TFT)が4.4μm、半透光部の熱硬化後の最小膜厚(THT/min)が0.7μmであったため、最大段差膜厚が3.7μmであり、ハーフトーン特性優秀であった。
組成物37にて、図6に記載のハーフトーンフォトマスクを用いて形成した、光硬化させ、さらに、熱硬化させた後の段差形状を有するパターンの観察画像を、図8に示す。
(ハーフトーン特性の評価2)
上記、実施例85記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)、ハーフトーン特性評価用のハーフトーンフォトマスク、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)、及び、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、ITO基板上に組成物6の段差形状を有する硬化膜を作製した。ハーフトーンフォトマスクとしては、実施例85記載のフォトマスクを用いた。
A+:(THT30)と(THT20)との膜厚差が0.80〜1.10μm
A:(THT30)と(THT20)との膜厚差が0.70〜0.79μm、又は、1.11〜1.20μm
B:(THT30)と(THT20)との膜厚差が0.50〜0.69μm、又は、1.21〜1.30μm
C:(THT30)と(THT20)との膜厚差が0.30〜0.49μm、又は、1.31〜1.50μm
D:(THT30)と(THT20)との膜厚差が0.10〜0.29μm、又は、1.51〜2.00μm
E:(THT30)と(THT20)との膜厚差が0.09μm以下、又は、2.01μm以上
F:(THT30)と(THT20)との膜厚差が現像後に残膜せず測定不能。
同様の方法で、実施例98〜103として、組成物37、80、81、82、83及び84を用い、比較例11及び12として、組成物86及び91を用いて、それぞれの組成物の段差形状を有する硬化膜を作製し、それぞれの(THT30)と(THT20)との膜厚差(ΔTHT30−HT20)μmを算出した。
また、同様の方法で、組成物37を用いて、段差形状を有する現像後膜を作製した後、作製した現像後膜に、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学社製)を用いて、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)で、空気雰囲気下、23℃の条件下でブリーチング露光し、段差形状を有する現像後膜を光硬化させた。露光量は、感度の露光量の2倍((EFT)×2)mJ/cm2とした。その後、上記と同様の方法で、熱硬化させ、段差形状を有する硬化膜を作製した。同様に、(THT30)と(THT20)との膜厚差(ΔTHT30−HT20)μmを算出した。組成物37を光硬化させ、さらに、熱硬化させた硬化膜は、(THT30)と(THT20)との膜厚差が0.90μmであり、ハーフトーン特性優秀であった。
(表示不良発生率評価)
上記、(16)記載の方法で、所定のパターンを有し、かつ、透光部、遮光部及び半透光部を有するハーフトーンフォトマスクを用いて、組成物6の段差形状を有する硬化膜を絶縁層50として形成し、38×46mmの無アルカリガラス基板5枚から、有機ELディスプレイを5枚×4=20個作製した。前記段差形状を有する硬化膜は、厚膜部、薄膜部及び開口部を有し、前記開口部は隣接する前記薄膜部に囲まれており、前記厚膜部は前記薄膜部に隣接している。前記開口部については、幅70μm及び長さ260μmの開口部が、幅方向にピッチ155μm及び長さ方向にピッチ465μmで配置されている。薄膜部と厚膜部については、前記幅70μmの開口部と開口部の間の85μm(ピッチ155μm−幅70μm=85μm)は、厚膜部25μmと、前記開口部に隣接する薄膜部30μmが、前記厚膜部の両側に配置されている。また、前記長さ260μmの開口部と開口部の間の205μm(ピッチ465μm−長さ260μm=205μm)は、厚膜部65μmと、前記開口部に隣接する薄膜部70μmが、前記厚膜部の両側に配置されている。絶縁層50において、前記厚膜部の膜厚は約4.0μm、及び、前記薄膜部の膜厚は約2.3μmで形成し、前記厚膜部と前記薄膜部との膜厚差は、約1.7μmであった。
A+:表示不良発生率が0%
A:表示不良発生率が1〜5%
B:表示不良発生率が6〜15%
C:表示不良発生率が16〜25%
D:表示不良発生率が26〜35%
E:表示不良発生率が36〜65%
F:表示不良発生率が66〜100%。
同様の方法で、実施例106〜111として、組成物37、80、81、82、83及び84を用い、比較例13及び14として、組成物86及び91を用いて、それぞれの組成物の段差形状を有する硬化膜を絶縁層50として形成した有機ELディスプレイを作製し、それぞれの表示不良発生率を算出した。絶縁層50において、前記厚膜部の膜厚は約4.0μmで形成した。
また、同様の方法で、組成物37を用いて、段差形状を有する現像後膜を作製した後、作製した現像後膜に、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学社製)を用いて、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)で、空気雰囲気下、23℃の条件下でブリーチング露光し、段差形状を有する現像後膜を光硬化させた。露光量は、感度の露光量の2倍((EFT)×2)mJ/cm2とした。その後、上記と同様の方法で、熱硬化させ、段差形状を有する硬化膜を絶縁層50として形成した有機ELディスプレイを作製し、同様に、表示不良発生率を算出した。絶縁層50において、前記厚膜部の膜厚は約5.0μmで形成した。組成物37を光硬化させ、さらに、熱硬化させた場合、前記薄膜部の膜厚は約1.5μmで形成し、前記厚膜部と前記薄膜部との膜厚差は、約3.5μmであった。作製した有機ELディスプレイは、表示不良発生率が0%であり、歩留まり優秀であった。
2 TFT
3 TFT平坦化用の硬化膜
4 反射電極
5a プリベーク膜
5b 硬化パターン
6 マスク
7 活性化学線
8 EL発光層
9 透明電極
10 平坦化用の硬化膜
11 カバーガラス
12 ガラス基板
13 BLU
14 BLUを有するガラス基板
15 ガラス基板
16 TFT
17 TFT平坦化用の硬化膜
18 透明電極
19 平坦化膜
20 配向膜
21a プリベーク膜
21b 硬化パターン
22 マスク
23 活性化学線
24 BCSを有するガラス基板
25 BLU及びBCSを有するガラス基板
26 ガラス基板
27 カラーフィルタ
28 硬化パターン
29 平坦化用の硬化膜
30 配向膜
31 カラーフィルタ基板
32 BLU、BCS及びBMを有するガラス基板
33 液晶層
34 厚膜部
35a,35b,35c 薄膜部
36a,36b,36c,36d,36e 硬化パターンの断面の傾斜辺
37 下地の基板の水平辺
47 無アルカリガラス基板
48 第1電極
49 補助電極
50 絶縁層
51 有機EL層
52 第2電極
53 無アルカリガラス基板
54 ソース電極
55 ドレイン電極
56 反射電極
57 酸化物半導体層
58 ビアホール
59 画素領域
60 ゲート絶縁層
61 ゲート電極
62 TFT保護層/画素分割層
63 有機EL発光層
64 透明電極
65 封止膜
66 無アルカリガラス基板
Claims (22)
- (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)ラジカル重合性化合物、(C1)光重合開始剤及び(Da)黒色剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記(A)アルカリ可溶性樹脂が、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリイミド前駆体、(A1−3)ポリベンゾオキサゾール、(A1−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体及び(A1−5)ポリシロキサンからなる群より選ばれる一種類以上を含む(A1)第1の樹脂を含有し、
前記(B)ラジカル重合性化合物が、(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物からなる群より選ばれる一種類以上を含有する、ネガ型感光性樹脂組成物。 - 前記(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び前記(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物の分子量が、400〜1,500である、請求項1に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び前記(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物が、分子中にラジカル重合性基を1〜3個有する、請求項1又は2に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(B)ラジカル重合性化合物が、さらに、(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物を含有し、
前記(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物が、分子中に一般式(24)で表される基、及び、2個以上の一般式(25)で表される基を有する、請求項1〜3のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物が、少なくとも1つのラクトン変性鎖及び/又は少なくとも1つのラクタム変性鎖を有する、請求項4に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(A)アルカリ可溶性樹脂及び前記(B)ラジカル重合性化合物の合計100質量部に占める、前記(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物の含有量が、10〜35質量部である、請求項4又は5に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物、前記(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物、及び、前記(B3)柔軟鎖含有脂肪族ラジカル重合性化合物の合計100質量%に占める、前記(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び前記(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物の含有比率の合計が、3〜70質量%である、請求項4〜6のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び前記(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物が、少なくとも1つのラクトン変性鎖及び/又は少なくとも1つのラクタム変性鎖を有する、請求項1〜7のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(A)アルカリ可溶性樹脂及び前記(B)ラジカル重合性化合物の合計100質量部に占める、前記(B1)フルオレン骨格含有ラジカル重合性化合物及び前記(B2)インダン骨格含有ラジカル重合性化合物の含有量の合計が、1〜22質量部である、請求項1〜8のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- さらに、(F)架橋剤として、(F1)分子中にフルオレン骨格及び2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び/又は、(F2)分子中にインダン骨格及び2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する、請求項1〜9のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(C1)光重合開始剤の含有量が、前記(A)アルカリ可溶性樹脂及び前記(B)ラジカル重合性化合物の合計を100質量部とした場合において、10〜30質量部である、請求項1〜10のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(Da)黒色剤が、(D1a−1)黒色有機顔料を含有し、
前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料、(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料、及び(D1a−1c)アゾ系黒色顔料からなる群より選ばれる一種類以上を含む、請求項1〜11のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。 - 前記(D1a−1)黒色有機顔料が、さらに、(DC)被覆層を含有し、
前記(DC)被覆層が、(DC−1)シリカ被覆層、(DC−2)金属酸化物被覆層及び(DC−3)金属水酸化物被覆層からなる群より選ばれる一種類以上を含む、請求項12に記載のネガ型感光性樹脂組成物。 - 請求項1〜13のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜。
- 請求項14に記載の硬化膜を備える素子。
- 請求項14に記載の硬化膜を、画素分割層、電極絶縁層、配線絶縁層、TFT平坦化層、電極平坦化層、配線平坦化層、TFT保護層、電極保護層及び配線保護層からなる群より選ばれる一種類以上として備える、有機ELディスプレイ。
- 請求項14に記載の硬化膜の膜厚1μm当たりの光学濃度が、0.3〜5.0であって、前記硬化膜が硬化パターンを有し、前記硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角が、1〜60°である、請求項16に記載の有機ELディスプレイ。
- 請求項14に記載の硬化膜が、段差形状を有する硬化パターンを有し、
前記段差形状を有する硬化パターンにおける、厚膜部の膜厚を(TFT)μm、及び、薄膜部の膜厚を(THT)μmとするとき、
前記(TFT)と(THT)との膜厚差(ΔTFT−HT)μmが、1.5〜10.0μmの範囲内である、請求項16又は17に記載の有機ELディスプレイ。 - 曲面の表示部を有し、前記曲面の曲率半径が0.1〜10mmである、請求項16〜18のいずれかに記載の有機ELディスプレイ。
- 請求項16〜19のいずれかに記載の有機ELディスプレイの製造方法であって、
(1)基板上に、請求項1〜13のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
(2)前記ネガ型感光性樹脂組成物の塗膜にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び、
(4)前記パターンを加熱して、前記ネガ型感光性樹脂組成物の硬化パターンを得る工程、を有する、有機ELディスプレイの製造方法。 - 前記フォトマスクが、透光部及び遮光部を含むパターンを有するフォトマスクであって、前記透光部と前記遮光部の間に、透過率が透光部の値より低く、かつ透過率が遮光部の値より高い、半透光部を有するハーフトーンフォトマスクである、請求項20に記載の有機ELディスプレイの製造方法。
- 前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンが、段差形状を有するパターンであって、
さらに、前記(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンを形成する工程の後、(3b)前記ネガ型感光性樹脂組成物のパターンを光硬化させる工程、を有する、請求項21に記載の有機ELディスプレイの製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017064524 | 2017-03-29 | ||
JP2017064524 | 2017-03-29 | ||
JP2017241099 | 2017-12-15 | ||
JP2017241099 | 2017-12-15 | ||
PCT/JP2018/012431 WO2018181311A1 (ja) | 2017-03-29 | 2018-03-27 | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び有機elディスプレイ、並びにその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018181311A1 true JPWO2018181311A1 (ja) | 2020-02-06 |
JP7234631B2 JP7234631B2 (ja) | 2023-03-08 |
Family
ID=63677275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018517902A Active JP7234631B2 (ja) | 2017-03-29 | 2018-03-27 | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び有機elディスプレイ、並びにその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11561470B2 (ja) |
JP (1) | JP7234631B2 (ja) |
KR (1) | KR102557109B1 (ja) |
CN (1) | CN110392864B (ja) |
TW (1) | TWI797112B (ja) |
WO (1) | WO2018181311A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200319549A1 (en) * | 2017-09-29 | 2020-10-08 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition, cured film, element having cured film, organic el display, and method for manufacturing organic el display |
CN108762561B (zh) * | 2018-05-25 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控显示面板及其制造方法、驱动方法、触控显示装置 |
JP7137631B2 (ja) * | 2018-10-19 | 2022-09-14 | 富士フイルム株式会社 | 硬化膜の製造方法、樹脂組成物、硬化膜、積層体の製造方法および半導体デバイスの製造方法 |
JP7360798B2 (ja) * | 2019-02-21 | 2023-10-13 | サカタインクス株式会社 | 着色組成物、及び、それを含有する着色レジスト組成物 |
TWI838478B (zh) * | 2019-03-05 | 2024-04-11 | 日商住友電木股份有限公司 | 感光性聚醯亞胺組成物 |
CN113892058B (zh) * | 2019-06-03 | 2024-05-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 感光性树脂组合物和其固化膜 |
TWI836111B (zh) * | 2019-07-02 | 2024-03-21 | 日商富士軟片股份有限公司 | 負型硬化性組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法及半導體器件 |
JP7282631B2 (ja) | 2019-08-19 | 2023-05-29 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン化された硬化膜の製造方法、及びパターン化された硬化膜 |
CN110649185B (zh) * | 2019-09-26 | 2022-08-09 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 显示基板及其喷墨打印方法、显示装置 |
JP2021064467A (ja) | 2019-10-10 | 2021-04-22 | 東京応化工業株式会社 | 有機elパネル用基板の製造方法、有機elパネル用基板、及びネガ型感光性樹脂組成物 |
KR20210056014A (ko) | 2019-11-08 | 2021-05-18 | 주식회사 엘지화학 | 바인더 수지, 네가티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 형성된 블랙뱅크를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20210056012A (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-18 | 주식회사 엘지화학 | 화합물, 바인더 수지, 네가티브형 감광성 수지 조성물 및 이를 이용하여 형성된 블랙뱅크를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20210085444A (ko) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
CN111293151A (zh) | 2020-02-20 | 2020-06-16 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 像素bank制备方法、像素bank结构、像素结构和显示面板 |
CN111522200B (zh) * | 2020-04-07 | 2021-07-27 | 中国科学院化学研究所 | 一种用于12英寸硅晶圆的负型pspi树脂及其制备方法与应用 |
EP4257623A4 (en) * | 2020-12-02 | 2024-05-15 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM AND ELECTRONIC DEVICE |
JPWO2022172780A1 (ja) | 2021-02-09 | 2022-08-18 | ||
KR20230157944A (ko) | 2021-03-17 | 2023-11-17 | 도레이 카부시키가이샤 | 유기 el 표시장치 |
KR20230027438A (ko) * | 2021-08-19 | 2023-02-28 | 주식회사 동진쎄미켐 | 감광성 수지 조성물 및 표시 소자 |
KR20240093557A (ko) * | 2021-10-15 | 2024-06-24 | 다우 실리콘즈 코포레이션 | 고굴절률 포토레지스트 조성물 |
CN114664657A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-06-24 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种晶圆表面处理方法 |
CN117608161A (zh) * | 2024-01-10 | 2024-02-27 | 无锡迪思微电子有限公司 | 光掩模版的清洗方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015046332A1 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 東京応化工業株式会社 | 感放射線性組成物及びパターン製造方法 |
JP2015111264A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-18 | 奇美實業股▲分▼有限公司 | 感光性樹脂組成物、カラーフィルターおよびその製造方法、ならびに液晶表示装置 |
JP2016045220A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-04-04 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びカーボンブラック |
WO2016143740A1 (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-15 | 東レ株式会社 | 有機el表示装置、およびその製造方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4877444B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2012-02-15 | 戸田工業株式会社 | ブラックマトリックス用着色材料及び該ブラックマトリックス用着色材料を含むブラックマトリックス用着色組成物並びにカラーフィルター |
US7282323B2 (en) * | 2002-07-11 | 2007-10-16 | Asahi Kasei Emd Corporation | Highly heat-resistant, negative-type photosensitive resin composition |
EP1630605B1 (en) * | 2003-06-02 | 2017-10-11 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive resin composition |
JP4210166B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2009-01-14 | Hoya株式会社 | グレートーンマスクの製造方法 |
JP4600679B2 (ja) | 2006-02-13 | 2010-12-15 | 信越化学工業株式会社 | レジスト組成物並びにこれを用いたパターン形成方法 |
JP4808587B2 (ja) | 2006-10-25 | 2011-11-02 | 住友大阪セメント株式会社 | 感光性着色組成物およびこれを用いた光学部材 |
JP2009003442A (ja) * | 2007-05-23 | 2009-01-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 感光性樹脂組成物、液晶配向制御突起、スペーサー、カラーフィルター及び画像表示装置 |
JP5618118B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2014-11-05 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物,並びにこれを用いた感光性エレメント,ソルダーレジスト及びプリント配線板 |
JP2012003225A (ja) * | 2010-01-27 | 2012-01-05 | Fujifilm Corp | ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 |
WO2012098734A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム及び配線板 |
WO2012133148A1 (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-04 | 東レ株式会社 | 黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリックス基板およびタッチパネル |
KR102027756B1 (ko) | 2012-01-19 | 2019-10-02 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 네가티브형 감광성 수지 조성물 |
WO2014061674A1 (ja) * | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 富士フイルム株式会社 | 光学材料用永久膜の製造方法、これにより作製した硬化膜、これを用いた有機el表示装置および液晶表示装置 |
JP6170673B2 (ja) | 2012-12-27 | 2017-07-26 | 富士フイルム株式会社 | カラーフィルタ用組成物、赤外線透過フィルタ及びその製造方法、並びに赤外線センサー |
JP6417669B2 (ja) | 2013-03-05 | 2018-11-07 | 東レ株式会社 | 感光性樹脂組成物、保護膜及び絶縁膜並びにタッチパネルの製造方法 |
JP2014215589A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 凸版印刷株式会社 | ブラックマトリックス基板、カラーフィルタ基板及び液晶表示装置 |
WO2015152154A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 日産化学工業株式会社 | 反応性含フッ素シリコーン化合物を含む重合性組成物 |
CN107407869B (zh) * | 2015-03-04 | 2020-09-22 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物,树脂固化膜的制造方法及半导体器件 |
CN107406673B (zh) | 2015-03-30 | 2019-09-06 | 东丽株式会社 | 着色树脂组合物、着色膜、装饰基板及触摸面板 |
-
2018
- 2018-03-27 KR KR1020197022397A patent/KR102557109B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-27 JP JP2018517902A patent/JP7234631B2/ja active Active
- 2018-03-27 CN CN201880015518.9A patent/CN110392864B/zh active Active
- 2018-03-27 TW TW107110516A patent/TWI797112B/zh active
- 2018-03-27 US US16/495,745 patent/US11561470B2/en active Active
- 2018-03-27 WO PCT/JP2018/012431 patent/WO2018181311A1/ja active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015046332A1 (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-02 | 東京応化工業株式会社 | 感放射線性組成物及びパターン製造方法 |
JP2015111264A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-18 | 奇美實業股▲分▼有限公司 | 感光性樹脂組成物、カラーフィルターおよびその製造方法、ならびに液晶表示装置 |
JP2016045220A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-04-04 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びカーボンブラック |
WO2016143740A1 (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-15 | 東レ株式会社 | 有機el表示装置、およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7234631B2 (ja) | 2023-03-08 |
TWI797112B (zh) | 2023-04-01 |
KR102557109B1 (ko) | 2023-07-20 |
CN110392864B (zh) | 2023-05-23 |
CN110392864A (zh) | 2019-10-29 |
KR20190130123A (ko) | 2019-11-21 |
US11561470B2 (en) | 2023-01-24 |
TW201841059A (zh) | 2018-11-16 |
US20200110337A1 (en) | 2020-04-09 |
WO2018181311A1 (ja) | 2018-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7234631B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び有機elディスプレイ、並びにその製造方法 | |
JP6680315B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子及び表示装置、並びにその製造方法 | |
JP7230508B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する有機elディスプレイ、並びに有機elディスプレイの製造方法 | |
CN108885399B (zh) | 负型感光性树脂组合物、固化膜、具备固化膜的显示装置、及其制造方法 | |
TWI782907B (zh) | 負型感光性樹脂組成物、硬化膜、具備硬化膜之顯示裝置、及其製造方法 | |
US11822243B2 (en) | Negative-type photosensitive resin composition, cured film, element and display device provided with cured film, and production method therefor | |
JP7255182B2 (ja) | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、並びに有機elディスプレイ及びその製造方法 | |
JP7351220B2 (ja) | 硬化膜の製造方法、及び有機elディスプレイの製造方法 | |
TW201817749A (zh) | 負型感光性樹脂組成物、硬化膜、具備硬化膜之元件、具備元件之顯示裝置、及有機el顯示器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210215 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220420 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221026 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221026 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221104 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230206 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7234631 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |