JP2018139293A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018139293A5 JP2018139293A5 JP2018071290A JP2018071290A JP2018139293A5 JP 2018139293 A5 JP2018139293 A5 JP 2018139293A5 JP 2018071290 A JP2018071290 A JP 2018071290A JP 2018071290 A JP2018071290 A JP 2018071290A JP 2018139293 A5 JP2018139293 A5 JP 2018139293A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding wire
- semiconductor device
- less
- wire
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 7
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical group [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 210000003491 Skin Anatomy 0.000 claims 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 2
Claims (6)
- Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層とを有する線径１５μｍ以上５０μｍ以下の半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、
下記（１）式で定義する耐力比が１．１以上１．６以下であり、
前記ボンディングワイヤがＮｉ、Ｚｎ、Ｒｈ、Ｉｎ、Ｉｒ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種以上の元素を含み、
前記ボンディングワイヤがさらにＢ、Ｐ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌａから選ばれる少なくとも１種以上の元素を含むことを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。
耐力比＝最大耐力／０．２％耐力 （１） - ワイヤ全体に対する、前記Ｂ、Ｐ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌａから選ばれる少なくとも１種以上の元素の濃度がそれぞれ１質量ｐｐｍ以上２００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
- 前記Ｐｄ被覆層の厚さが０．０１５μｍ以上０．１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
- ワイヤ全体に対する、前記Ｎｉ、Ｚｎ、Ｒｈ、Ｉｎ、Ｉｒ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種以上の元素の濃度が総計で０．０５０質量％以上２質量％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
- 前記Ｐｄ被覆層上にさらにＡｕとＰｄを含む合金表皮層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
- 前記ＡｕとＰｄを含む合金表皮層の厚さが０．０５０μｍ以下であることを特徴とする請求項５記載の半導体装置用ボンディングワイヤ。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015120509 | 2015-06-15 | ||
| JP2015120509 | 2015-06-15 | ||
| PCT/JP2015/070861 WO2016203659A1 (ja) | 2015-06-15 | 2015-07-22 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JPPCT/JP2015/070861 | 2015-07-22 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017525235A Division JP6321297B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-06-14 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018139293A JP2018139293A (ja) | 2018-09-06 |
| JP2018139293A5 true JP2018139293A5 (ja) | 2019-06-20 |
| JP6706280B2 JP6706280B2 (ja) | 2020-06-03 |
Family
ID=56883467
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016065088A Pending JP2017005240A (ja) | 2015-06-15 | 2016-03-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2017525235A Active JP6321297B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-06-14 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2016151318A Active JP6254649B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-08-01 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2017228996A Active JP6664368B2 (ja) | 2015-06-15 | 2017-11-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2018071290A Active JP6706280B2 (ja) | 2015-06-15 | 2018-04-03 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Family Applications Before (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016065088A Pending JP2017005240A (ja) | 2015-06-15 | 2016-03-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2017525235A Active JP6321297B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-06-14 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2016151318A Active JP6254649B2 (ja) | 2015-06-15 | 2016-08-01 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2017228996A Active JP6664368B2 (ja) | 2015-06-15 | 2017-11-29 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US10137534B2 (ja) |
| EP (3) | EP3131113B1 (ja) |
| JP (5) | JP2017005240A (ja) |
| KR (6) | KR20180008245A (ja) |
| CN (4) | CN106489199B (ja) |
| DE (4) | DE112015004422B4 (ja) |
| MY (1) | MY162048A (ja) |
| PH (1) | PH12016501076A1 (ja) |
| SG (1) | SG11201604432SA (ja) |
| TW (10) | TW201709217A (ja) |
| WO (2) | WO2016203659A1 (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106489199B (zh) | 2015-06-15 | 2019-09-03 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
| KR101659254B1 (ko) | 2015-07-23 | 2016-09-22 | 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| WO2017221434A1 (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP6371932B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-08 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| CN109564881A (zh) * | 2017-02-22 | 2019-04-02 | 日铁化学材料株式会社 | 半导体装置用接合线 |
| SG11202001124YA (en) * | 2017-08-09 | 2020-03-30 | Nippon Steel Chemical & Material Co Ltd | Cu ALLOY BONDING WIRE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE |
| WO2019130570A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP6651065B1 (ja) * | 2018-09-21 | 2020-02-19 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 半導体装置用Ｃｕ合金ボンディングワイヤ |
| KR102208869B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2021-01-27 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 Cu 합금 본딩 와이어 |
| CN109402445B (zh) * | 2018-11-09 | 2021-01-15 | 上海理工大学 | 一种抗氧化铜基合金键合引线及其制备方法 |
| JP6487108B1 (ja) * | 2018-11-26 | 2019-03-20 | 田中電子工業株式会社 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ及びその製造方法 |
| JP6507329B1 (ja) * | 2019-02-08 | 2019-04-24 | 田中電子工業株式会社 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、ワイヤ接合構造、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| WO2020183748A1 (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 田中電子工業株式会社 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法、及びこれを用いたワイヤ接合構造、半導体装置並びにその製造方法 |
| JP7377255B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2023-11-09 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | ボンディングワイヤ |
| TWI699468B (zh) * | 2019-04-03 | 2020-07-21 | 精機機械廠股份有限公司 | 縫紉機之三軌送布裝置 |
| WO2020246094A1 (ja) | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 田中電子工業株式会社 | パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの製造方法、これを用いた半導体装置及びその製造方法 |
| CN110284023B (zh) * | 2019-07-22 | 2021-02-26 | 安徽广宇电子材料有限公司 | 一种铜合金键合丝及其制备方法和应用 |
| CN114502754B (zh) * | 2019-10-01 | 2023-11-17 | 田中电子工业株式会社 | 引线接合结构和其中使用的接合线及半导体装置 |
| KR20220091299A (ko) | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 이하준 | 부상 방지를 위한 리프팅 벨트 |
| TWI726836B (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-01 | 大陸商汕頭市駿碼凱撒有限公司 | 銅微合金導線及其製備方法 |
| WO2022270050A1 (ja) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| US20240290744A1 (en) * | 2021-06-25 | 2024-08-29 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor devices |
| EP4361298A1 (en) * | 2021-06-25 | 2024-05-01 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor device |
| CN117529802A (zh) * | 2021-06-25 | 2024-02-06 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
| KR102497492B1 (ko) * | 2021-06-25 | 2023-02-08 | 닛데쓰마이크로메탈가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| JP7157279B1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-10-19 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP7072126B1 (ja) * | 2022-02-10 | 2022-05-19 | 田中貴金属工業株式会社 | Ａｇ－Ｐｄ－Ｃｕ系合金からなるプローブピン用材料 |
| CN117836918A (zh) * | 2022-06-24 | 2024-04-05 | 日铁化学材料株式会社 | 半导体装置用接合线 |
| US12092278B2 (en) | 2022-10-07 | 2024-09-17 | Magna Electronics, Llc | Generating a spotlight |
Family Cites Families (90)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120693A (ja) | 1984-07-06 | 1986-01-29 | Toshiba Corp | ボンデイングワイヤ− |
| JPS6148543A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子結線用銅合金線 |
| JPS61163194A (ja) | 1985-01-09 | 1986-07-23 | Toshiba Corp | 半導体素子用ボンデイング線 |
| JPS61234063A (ja) | 1985-04-10 | 1986-10-18 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 半導体素子のボンデイング用銅線 |
| JPS6297360A (ja) | 1985-10-24 | 1987-05-06 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置のボンデイングワイヤ用表面被覆高純度銅極細線 |
| JPS62130249A (ja) | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ボンデイング用銅細線 |
| JPS62130248A (ja) | 1985-11-29 | 1987-06-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ボンデイング用銅細線 |
| JPS63238232A (ja) | 1987-03-25 | 1988-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅細線とその製造法 |
| JPH01290231A (ja) | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置用銅合金極細線及び半導体装置 |
| JP2714560B2 (ja) | 1988-12-24 | 1998-02-16 | 日鉱金属株式会社 | ダイレクトボンディング性の良好な銅合金 |
| JP2873770B2 (ja) | 1993-03-19 | 1999-03-24 | 新日本製鐵株式会社 | 半導体素子のワイヤボンディング用パラジウム細線 |
| JPH0786325A (ja) | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Hitachi Cable Ltd | 電子機器用銅線 |
| JPH07138678A (ja) | 1994-05-09 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP3279206B2 (ja) | 1996-12-16 | 2002-04-30 | 住友電気工業株式会社 | 難燃性樹脂組成物とそれを用いた絶縁電線、シールド電線および被覆チューブ |
| WO2002023618A1 (fr) | 2000-09-18 | 2002-03-21 | Nippon Steel Corporation | Fil de connexion de semi-conducteur et son procede de fabrication |
| JP2004064033A (ja) | 2001-10-23 | 2004-02-26 | Sumitomo Electric Wintec Inc | ボンディングワイヤー |
| TWI287282B (en) | 2002-03-14 | 2007-09-21 | Fairchild Kr Semiconductor Ltd | Semiconductor package having oxidation-free copper wire |
| KR100514312B1 (ko) | 2003-02-14 | 2005-09-13 | 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 | 반도체 소자용 본딩 와이어 |
| JP2005167020A (ja) | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス |
| WO2005038902A1 (ja) | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Sumitomo Electric Industries, Limited | ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス |
| JP4158928B2 (ja) | 2004-09-02 | 2008-10-01 | 古河電気工業株式会社 | ボンディングワイヤー及びその製造方法 |
| JP4672373B2 (ja) | 2005-01-05 | 2011-04-20 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2007012776A (ja) | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2006216929A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-08-17 | Nippon Steel Corp | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| WO2006073206A1 (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-13 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| KR100702662B1 (ko) * | 2005-02-18 | 2007-04-02 | 엠케이전자 주식회사 | 반도체 패키징용 구리 본딩 와이어 |
| JP2007019349A (ja) | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンディングワイヤ |
| US8610291B2 (en) | 2006-08-31 | 2013-12-17 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Copper alloy bonding wire for semiconductor device |
| JP5116101B2 (ja) | 2007-06-28 | 2013-01-09 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体実装用ボンディングワイヤ及びその製造方法 |
| US20090127317A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-21 | Infineon Technologies Ag | Device and method for producing a bonding connection |
| JP4904252B2 (ja) | 2007-12-03 | 2012-03-28 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP5073759B2 (ja) | 2007-12-03 | 2012-11-14 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP4885117B2 (ja) | 2007-12-03 | 2012-02-29 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP4617375B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2011-01-26 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| US7952028B2 (en) * | 2008-01-25 | 2011-05-31 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Bonding wire for semiconductor device |
| TWI415707B (zh) | 2008-09-01 | 2013-11-21 | Advanced Semiconductor Eng | 銅製銲線、銲線接合結構及銲線接合方法 |
| JP4886899B2 (ja) | 2009-03-17 | 2012-02-29 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体用ボンディングワイヤ |
| KR101704839B1 (ko) | 2009-06-24 | 2017-02-08 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 반도체용 구리 합금 본딩 와이어 |
| JP5497360B2 (ja) * | 2009-07-30 | 2014-05-21 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体用ボンディングワイヤー |
| JP4637256B1 (ja) | 2009-09-30 | 2011-02-23 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体用ボンディングワイヤー |
| SG178063A1 (en) | 2009-07-30 | 2012-03-29 | Nippon Steel Materials Co Ltd | Bonding wire for semiconductor |
| CN102725836A (zh) | 2010-01-27 | 2012-10-10 | 住友电木株式会社 | 半导体装置 |
| JP5550369B2 (ja) | 2010-02-03 | 2014-07-16 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造 |
| WO2011129256A1 (ja) | 2010-04-14 | 2011-10-20 | タツタ電線株式会社 | ボンディングワイヤ |
| TW201205695A (en) | 2010-07-16 | 2012-02-01 | Nippon Steel Materials Co Ltd | Bonding wire for semiconductor |
| JP4919364B2 (ja) | 2010-08-11 | 2012-04-18 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ |
| JP5616739B2 (ja) | 2010-10-01 | 2014-10-29 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 複層銅ボンディングワイヤの接合構造 |
| JP5556577B2 (ja) | 2010-10-20 | 2014-07-23 | 日立金属株式会社 | 銅ボンディングワイヤ |
| JP2012099577A (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンディングワイヤ |
| CN102130067B (zh) | 2010-12-31 | 2012-05-02 | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 | 一种表面镀钯键合铜丝 |
| JP5760544B2 (ja) | 2011-03-17 | 2015-08-12 | 日立金属株式会社 | 軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いた絶縁電線、同軸ケーブルおよび複合ケーブル |
| JP6019547B2 (ja) | 2011-07-21 | 2016-11-02 | 日立金属株式会社 | 銅ボンディングワイヤ |
| SG190480A1 (en) | 2011-12-01 | 2013-06-28 | Heraeus Materials Tech Gmbh | 3n copper wire with trace additions for bonding in microelectronics device |
| SG190479A1 (en) | 2011-12-01 | 2013-06-28 | Heraeus Materials Tech Gmbh | Secondary alloyed 1n copper wire for bonding in microelectronics device |
| JP5088981B1 (ja) | 2011-12-21 | 2012-12-05 | 田中電子工業株式会社 | Ｐｄ被覆銅ボールボンディングワイヤ |
| SG11201403958YA (en) | 2012-03-22 | 2014-10-30 | Sumitomo Bakelite Co | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| KR101366688B1 (ko) | 2012-04-30 | 2014-02-25 | 엠케이전자 주식회사 | 구리계 본딩 와이어 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
| JP5159000B1 (ja) | 2012-06-13 | 2013-03-06 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用アルミニウム合金細線 |
| TWM442579U (en) | 2012-06-22 | 2012-12-01 | Feng Ching Metal Corp | Long-term storage bonding wire for semiconductor |
| CN102776408B (zh) | 2012-08-16 | 2014-01-08 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种银合金丝及其制备方法 |
| EP2703116B1 (en) * | 2012-09-04 | 2017-03-22 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Method for manufacturing a silver alloy wire for bonding applications |
| JP5219316B1 (ja) * | 2012-09-28 | 2013-06-26 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用銅白金合金細線 |
| JP5213146B1 (ja) * | 2012-10-03 | 2013-06-19 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線 |
| TW201430977A (zh) | 2013-01-23 | 2014-08-01 | Heraeus Materials Tech Gmbh | 用於接合應用的經塗覆線材 |
| TWM454881U (zh) | 2013-01-25 | 2013-06-11 | Feng Ching Metal Corp | 半導體用銲線 |
| TWI486970B (zh) | 2013-01-29 | 2015-06-01 | Tung Han Chuang | 銅基合金線材及其製造方法 |
| EP2768019A3 (en) | 2013-02-15 | 2014-10-29 | Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. | Copper bond wire and method of making the same |
| KR101513493B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2015-04-20 | 엠케이전자 주식회사 | 은 합금 본딩 와이어 |
| JP5668087B2 (ja) | 2013-02-22 | 2015-02-12 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置接合用銅希薄ニッケル合金ワイヤの構造 |
| JP5529992B1 (ja) * | 2013-03-14 | 2014-06-25 | タツタ電線株式会社 | ボンディング用ワイヤ |
| KR102333721B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2021-12-01 | 마테리온 코포레이션 | 초고강도 구리-니켈-주석계 합금 |
| JP5399581B1 (ja) | 2013-05-14 | 2014-01-29 | 田中電子工業株式会社 | 高速信号用ボンディングワイヤ |
| JP5546670B1 (ja) | 2013-06-13 | 2014-07-09 | 田中電子工業株式会社 | 超音波接合用コーティング銅ワイヤの構造 |
| JP6120693B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-04-26 | 株式会社三共 | 遊技機 |
| TWM466108U (zh) | 2013-07-26 | 2013-11-21 | Feng Ching Metal Corp | 半導體用銲線 |
| JP5591987B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2014-09-17 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP6639908B2 (ja) | 2013-09-06 | 2020-02-05 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金線材及びその製造方法 |
| KR101582449B1 (ko) | 2013-09-12 | 2016-01-05 | 엠케이전자 주식회사 | 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| CN104593635A (zh) * | 2013-11-04 | 2015-05-06 | 蔡元华 | 电子封装用铜键合线及其制备方法 |
| TWI525726B (zh) | 2013-11-25 | 2016-03-11 | Preparation method of package wire with skin layer and its finished product | |
| KR101668975B1 (ko) | 2014-01-31 | 2016-10-24 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 와이어 본딩 및 그 제조 방법 |
| KR20180105740A (ko) | 2014-04-21 | 2018-09-28 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| CN104051080B (zh) | 2014-07-03 | 2016-06-15 | 深圳市凯中和东新材料有限公司 | 绝缘性导线的制备方法 |
| US9368470B2 (en) | 2014-10-31 | 2016-06-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Coated bonding wire and methods for bonding using same |
| KR101670209B1 (ko) | 2015-06-15 | 2016-10-27 | 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| CN106489199B (zh) | 2015-06-15 | 2019-09-03 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
| KR101659254B1 (ko) | 2015-07-23 | 2016-09-22 | 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| DE112015004682B4 (de) | 2015-08-12 | 2020-07-30 | Nippon Micrometal Corporation | Bonddraht für Halbleitervorrichtung |
| JP6002300B1 (ja) | 2015-09-02 | 2016-10-05 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用パラジウム（Ｐｄ）被覆銅ワイヤ |
| JP6047214B1 (ja) | 2015-11-02 | 2016-12-21 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤ |
-
2015
- 2015-07-22 CN CN201580002424.4A patent/CN106489199B/zh active Active
- 2015-07-22 US US15/107,421 patent/US10137534B2/en active Active
- 2015-07-22 EP EP15866375.7A patent/EP3131113B1/en active Active
- 2015-07-22 DE DE112015004422.1T patent/DE112015004422B4/de active Active
- 2015-07-22 WO PCT/JP2015/070861 patent/WO2016203659A1/ja active Application Filing
- 2015-07-22 SG SG11201604432SA patent/SG11201604432SA/en unknown
- 2015-07-22 KR KR1020167029046A patent/KR20180008245A/ko active Application Filing
- 2015-07-22 MY MYPI2016702062A patent/MY162048A/en unknown
- 2015-07-24 TW TW105133324A patent/TW201709217A/zh unknown
- 2015-07-24 TW TW107131333A patent/TW201923099A/zh unknown
- 2015-07-24 TW TW108137048A patent/TW202028483A/zh unknown
- 2015-07-24 TW TW105140437A patent/TWI638366B/zh active
- 2015-07-24 TW TW104124133A patent/TW201643890A/zh unknown
-
2016
- 2016-03-29 JP JP2016065088A patent/JP2017005240A/ja active Pending
- 2016-05-19 CN CN202110317355.3A patent/CN113078134A/zh active Pending
- 2016-05-19 KR KR1020187034354A patent/KR20180129987A/ko active Application Filing
- 2016-05-19 KR KR1020177024954A patent/KR101925236B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-19 KR KR1020177005522A patent/KR101777995B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-19 US US15/515,508 patent/US10414002B2/en active Active
- 2016-05-19 DE DE112016000133.9T patent/DE112016000133B4/de active Active
- 2016-05-19 EP EP18154972.6A patent/EP3349246B1/en active Active
- 2016-05-19 EP EP16811374.4A patent/EP3282473B1/en active Active
- 2016-05-19 CN CN201680002657.9A patent/CN106688086A/zh active Pending
- 2016-05-19 DE DE112016002674.9T patent/DE112016002674B3/de active Active
- 2016-05-26 TW TW105116514A patent/TWI567211B/zh active
- 2016-05-26 TW TW107104291A patent/TWI715824B/zh active
- 2016-05-26 TW TW105137924A patent/TWI618802B/zh active
- 2016-06-06 PH PH12016501076A patent/PH12016501076A1/en unknown
- 2016-06-14 TW TW105118619A patent/TWI631227B/zh active
- 2016-06-14 JP JP2017525235A patent/JP6321297B2/ja active Active
- 2016-06-14 US US15/577,735 patent/US10737356B2/en active Active
- 2016-06-14 KR KR1020177032781A patent/KR101910762B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-14 KR KR1020187029699A patent/KR20180115363A/ko active Application Filing
- 2016-06-14 WO PCT/JP2016/067624 patent/WO2016204138A1/ja active Application Filing
- 2016-06-14 TW TW107122893A patent/TWI763878B/zh active
- 2016-06-14 DE DE112016002703.6T patent/DE112016002703T5/de active Granted
- 2016-06-14 CN CN201680027572.6A patent/CN107533992B/zh active Active
- 2016-08-01 JP JP2016151318A patent/JP6254649B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-29 JP JP2017228996A patent/JP6664368B2/ja active Active
- 2017-12-21 US US15/851,554 patent/US10610976B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-03 JP JP2018071290A patent/JP6706280B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2018139293A5 (ja) | ||
| JP2018078297A5 (ja) | ||
| JP2017005256A5 (ja) | ||
| JP2016225610A5 (ja) | ||
| JP2017038062A5 (ja) | ||
| JP2017163169A5 (ja) | 複層ワイヤ | |
| PH12016502022A1 (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| MY160982A (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| MY164384A (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| PH12016501450A1 (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| JP2016164991A5 (ja) | 複層ワイヤ | |
| MY162048A (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| JP2011233899A5 (ja) | ||
| PH12016502098B1 (en) | Bonding wire for semiconductor device | |
| JP2015072996A5 (ja) | ||
| MY152025A (en) | Ag-au-pd ternary alloy bonding wire | |
| JP2006156608A5 (ja) | ||
| JP2012243876A5 (ja) | パワー半導体素子用Ａｌ合金膜 | |
| JP2009004487A5 (ja) | ||
| WO2016155965A3 (de) | Kontaktanordnung und verfahren zu herstellung der kontaktanordnung | |
| JP2013531393A (ja) | コアジャケットリボンワイヤ | |
| JPWO2021065036A5 (ja) | ||
| JP2015133478A5 (ja) | ||
| PH12014502394A1 (en) | Aluminium coated copper bond wire and method of making the same | |
| JP2019013944A5 (ja) |