JP2016164991A5 - 複層ワイヤ - Google Patents
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Claims (1)
- Ｃｕ合金ワイヤと、前記Ｃｕ合金ワイヤの表面に形成されたＰｄ被覆層とを含む、ボンディングワイヤを形成するための複層ワイヤであって、
前記Ｃｕ合金ワイヤの直径が０．３ｍｍ以上１．４ｍｍ以下であり、
前記Ｐｄ被覆層の厚さが１μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記複層ワイヤがＩｎを含み、複層ワイヤ全体に対するＩｎの濃度が０．０１１質量％以上１．２質量％以下である、複層ワイヤ。
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