JP2017163169A5 - 複層ワイヤ - Google Patents
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Claims (1)
- Ｃｕ合金ワイヤと、前記Ｃｕ合金ワイヤの表面に形成されたＰｄ被覆層とを含む、ボンディングワイヤを形成するための複層ワイヤであって、
前記Ｃｕ合金ワイヤの直径が３００μｍ以上６００μｍ以下であり、
前記Ｃｕ合金ワイヤがＮｉを含み、複層ワイヤ全体に対するＮｉの濃度が０．１ｗｔ．％以上１．２ｗｔ．％以下であり、
前記Ｐｄ被覆層の厚さが１μｍ以上１５μｍ以下である、複層ワイヤ。
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| TW201207129A (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-16 | jin-yong Wang | Cooper bonding wire used in encapsulation and manufacturing method thereof |
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