JP2017212440A5 - 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置 - Google Patents

複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017212440A5
JP2017212440A5 JP2017098672A JP2017098672A JP2017212440A5 JP 2017212440 A5 JP2017212440 A5 JP 2017212440A5 JP 2017098672 A JP2017098672 A JP 2017098672A JP 2017098672 A JP2017098672 A JP 2017098672A JP 2017212440 A5 JP2017212440 A5 JP 2017212440A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
oxide semiconductor
complex oxide
indium
zinc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017098672A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6797749B2 (ja
JP2017212440A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2017212440A publication Critical patent/JP2017212440A/ja
Publication of JP2017212440A5 publication Critical patent/JP2017212440A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6797749B2 publication Critical patent/JP6797749B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (12)

  1. 第1の領域と、第2の領域と、を有する複合酸化物半導体であって、
    前記第1の領域は、インジウム、亜鉛及び元素M(元素Mは、Ga、Al、Hf、Y、またはSnのいずれか一つ、または複数)を含み、
    前記第2の領域は、インジウム、亜鉛及び元素M(元素Mは、Ga、Al、Hf、Y、またはSnのいずれか一つ、または複数)を含み、
    前記第1の領域の前記インジウムの濃度は、前記第2の領域の前記インジウムの濃度よりも高く、
    前記第1の領域及び前記第2の領域は、それぞれ、径が0.5nm以上10nm以下、またはその近傍であり、
    前記第1の領域と前記第2の領域とが、混合して配置される、複合酸化物半導体。
  2. 第1の領域と、第2の領域と、を有する複合酸化物半導体であって、
    前記第1の領域は、インジウム、亜鉛及び元素M(元素Mは、Ga、Al、Hf、Y、またはSnのいずれか一つ、または複数)を含み、
    前記第2の領域は、インジウム、亜鉛及び元素M(元素Mは、Ga、Al、Hf、Y、またはSnのいずれか一つ、または複数)を含み、
    前記第1の領域の前記元素Mに対する前記インジウムの原子数比は、前記第2の領域の前記元素Mに対する前記インジウムの原子数比よりも大きく、
    前記第1の領域及び前記第2の領域は、それぞれ、径が0.5nm以上10nm以下、またはその近傍であり、
    前記第1の領域と前記第2の領域とが、混合して配置される、複合酸化物半導体。
  3. 第1の領域と、第2の領域と、を有する複合酸化物半導体であって、
    前記第1の領域は、インジウム、亜鉛及び元素M(元素Mは、Ga、Al、Hf、Y、またはSnのいずれか一つ、または複数)を含み、
    前記第2の領域は、インジウム、亜鉛及び元素M(元素Mは、Ga、Al、Hf、Y、またはSnのいずれか一つ、または複数)を含み、
    前記第1の領域は、前記第2の領域よりも前記インジウムが多い領域であり、
    前記第2の領域は、前記第1の領域よりも前記元素Mが多い領域であり、
    前記第1の領域及び前記第2の領域は、それぞれ、径が0.5nm以上10nm以下、またはその近傍であり、
    前記第1の領域と前記第2の領域とが、混合して配置される、複合酸化物半導体。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第1の領域の前記元素M及び前記第2の領域の前記元素Mは、Gaである、複合酸化物半導体。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記複合酸化物半導体は、ナノビーム電子回折パターンにより、リング状の領域に複数のスポットが観察される領域を有する、複合酸化物半導体。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
    前記第2の領域の前記元素Mの濃度は、前記第2の領域の中心部から周辺部に向けて減少している、複合酸化物半導体。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
    前記第1の領域及び前記第2の領域は、それぞれ、径が1nm以上2nm以下、またはその近傍である、複合酸化物半導体。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
    前記第1の領域と前記第2の領域とが、均一に分布している、複合酸化物半導体。
  9. 請求項1乃至請求項8のいずれか一において、
    前記第1の領域と前記第2の領域とが、ランダムに分散している、複合酸化物半導体。
  10. 請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の前記複合酸化物半導体をチャネル領域に有する、トランジスタ。
  11. 請求項10に記載の前記トランジスタが、画素に配置された、表示装置。
  12. 請求項10に記載の前記トランジスタが、ゲートドライバに配置された、表示装置。
JP2017098672A 2016-05-19 2017-05-18 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置 Active JP6797749B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016100939 2016-05-19
JP2016100939 2016-05-19

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018140810A Division JP6833767B2 (ja) 2016-05-19 2018-07-27 トランジスタ
JP2020191590A Division JP7008778B2 (ja) 2016-05-19 2020-11-18 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017212440A JP2017212440A (ja) 2017-11-30
JP2017212440A5 true JP2017212440A5 (ja) 2019-06-20
JP6797749B2 JP6797749B2 (ja) 2020-12-09

Family

ID=60324925

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017098672A Active JP6797749B2 (ja) 2016-05-19 2017-05-18 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置
JP2018140810A Active JP6833767B2 (ja) 2016-05-19 2018-07-27 トランジスタ
JP2020191590A Active JP7008778B2 (ja) 2016-05-19 2020-11-18 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置
JP2022002117A Active JP7361140B2 (ja) 2016-05-19 2022-01-11 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置
JP2023171319A Active JP7611979B2 (ja) 2016-05-19 2023-10-02 複合酸化物半導体、トランジスタ及び表示装置

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018140810A Active JP6833767B2 (ja) 2016-05-19 2018-07-27 トランジスタ
JP2020191590A Active JP7008778B2 (ja) 2016-05-19 2020-11-18 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置
JP2022002117A Active JP7361140B2 (ja) 2016-05-19 2022-01-11 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置
JP2023171319A Active JP7611979B2 (ja) 2016-05-19 2023-10-02 複合酸化物半導体、トランジスタ及び表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (5) US10879360B2 (ja)
JP (5) JP6797749B2 (ja)
KR (4) KR20240145076A (ja)
WO (1) WO2017199130A1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10942408B2 (en) 2016-04-01 2021-03-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite oxide semiconductor, semiconductor device using the composite oxide semiconductor, and display device including the semiconductor device
WO2018047067A1 (en) 2016-09-12 2018-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
TWI715699B (zh) * 2016-10-21 2021-01-11 日商半導體能源硏究所股份有限公司 複合氧化物及電晶體
US11530134B2 (en) 2017-03-13 2022-12-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite oxide comprising In and Zn, and transistor
JP2021088727A (ja) * 2018-03-20 2021-06-10 日新電機株式会社 成膜方法
CN112424947A (zh) * 2018-07-12 2021-02-26 株式会社Flosfia 半导体装置及包含半导体装置的半导体系统
WO2021045759A1 (en) * 2019-09-05 2021-03-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor composite layers
KR20210055832A (ko) 2019-11-07 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102434935B1 (ko) * 2020-09-04 2022-08-22 한양대학교 산학협력단 반도체 산화물막 및 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 트랜지스터
KR102712496B1 (ko) 2022-12-01 2024-10-04 국립한국해양대학교산학협력단 갈륨 산화물 박막의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
WO2024154543A1 (ja) * 2023-01-19 2024-07-25 株式会社ジャパンディスプレイ 積層構造体、薄膜トランジスタ、および電子機器
WO2024154544A1 (ja) * 2023-01-19 2024-07-25 株式会社ジャパンディスプレイ 酸化物半導体膜、薄膜トランジスタ、および電子機器

Family Cites Families (144)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3298974B2 (ja) 1993-03-23 2002-07-08 電子科学株式会社 昇温脱離ガス分析装置
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPWO2003016237A1 (ja) 2001-08-09 2004-12-02 大里 齊 マイクロ波誘電体複合組成物
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
CN102354658B (zh) 2004-03-12 2015-04-01 独立行政法人科学技术振兴机构 薄膜晶体管的制造方法
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
KR100939998B1 (ko) 2004-11-10 2010-02-03 캐논 가부시끼가이샤 비정질 산화물 및 전계 효과 트랜지스터
BRPI0517560B8 (pt) 2004-11-10 2018-12-11 Canon Kk transistor de efeito de campo
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
JP5118811B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-16 キヤノン株式会社 発光装置及び表示装置
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101707212B (zh) 2005-11-15 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
KR100941850B1 (ko) * 2008-04-03 2010-02-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP5434000B2 (ja) * 2008-07-17 2014-03-05 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
US9666719B2 (en) * 2008-07-31 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
CN101719493B (zh) * 2008-10-08 2014-05-14 株式会社半导体能源研究所 显示装置
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2010153802A (ja) 2008-11-20 2010-07-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP5328414B2 (ja) 2009-02-25 2013-10-30 富士フイルム株式会社 トップゲート型の電界効果型トランジスタ及びその製造方法並びにそれを備えた表示装置
US8894825B2 (en) 2010-12-17 2014-11-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sputtering target, method for manufacturing the same, manufacturing semiconductor device
JP6053098B2 (ja) * 2011-03-28 2016-12-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9478668B2 (en) 2011-04-13 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor film and semiconductor device
JP5946624B2 (ja) 2011-10-07 2016-07-06 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜及び半導体装置
US8940647B2 (en) * 2011-12-28 2015-01-27 Boe Technology Group Co., Ltd. Method for surface treatment on a metal oxide and method for preparing a thin film transistor
US9419146B2 (en) * 2012-01-26 2016-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR102108248B1 (ko) 2012-03-14 2020-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막, 트랜지스터, 및 반도체 장치
EP3029172A1 (en) 2012-06-29 2016-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for using sputtering target and method for manufacturing oxide film
KR102099445B1 (ko) 2012-06-29 2020-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
TWI527230B (zh) 2012-10-19 2016-03-21 元太科技工業股份有限公司 薄膜電晶體結構及其製作方法
KR102495290B1 (ko) * 2012-12-28 2023-02-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6352194B2 (ja) * 2013-01-16 2018-07-04 出光興産株式会社 スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及び当該酸化物半導体薄膜を備える薄膜トランジスタ
JP6199581B2 (ja) * 2013-03-08 2017-09-20 株式会社半導体エネルギー研究所 金属酸化物膜、及び半導体装置
KR20160009626A (ko) 2013-05-21 2016-01-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 그 형성 방법
TWI608523B (zh) 2013-07-19 2017-12-11 半導體能源研究所股份有限公司 Oxide semiconductor film, method of manufacturing oxide semiconductor film, and semiconductor device
US9425217B2 (en) * 2013-09-23 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102283814B1 (ko) 2013-12-25 2021-07-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI643969B (zh) 2013-12-27 2018-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 氧化物半導體的製造方法
CN104867981B (zh) 2014-02-21 2020-04-21 株式会社半导体能源研究所 半导体膜、晶体管、半导体装置、显示装置以及电子设备
US20150255029A1 (en) 2014-03-07 2015-09-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module including the display device, and electronic device including the display device or the display module
WO2015132697A1 (en) 2014-03-07 2015-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6166207B2 (ja) * 2014-03-28 2017-07-19 出光興産株式会社 酸化物焼結体及びスパッタリングターゲット
JP6486712B2 (ja) 2014-04-30 2019-03-20 株式会社半導体エネルギー研究所 酸化物半導体膜
US10043913B2 (en) * 2014-04-30 2018-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor film, semiconductor device, display device, module, and electronic device
KR20150126272A (ko) 2014-05-02 2015-11-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물의 제작 방법
US20150318171A1 (en) * 2014-05-02 2015-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing oxide
WO2015178831A1 (en) 2014-05-19 2015-11-26 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Techniques for managing parameters used by terminal devices in access network selection and/or traffic steering or routing procedures
US9455337B2 (en) 2014-06-18 2016-09-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI666776B (zh) * 2014-06-20 2019-07-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置以及包括該半導體裝置的顯示裝置
TWI652362B (zh) 2014-10-28 2019-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 氧化物及其製造方法
KR20170101233A (ko) * 2014-12-26 2017-09-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 스퍼터링용 타깃의 제작 방법
TWI686874B (zh) 2014-12-26 2020-03-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、顯示裝置、顯示模組、電子裝置、氧化物及氧化物的製造方法
CN107207252B (zh) 2015-02-02 2021-04-30 株式会社半导体能源研究所 氧化物及其制造方法
WO2016132240A1 (en) 2015-02-20 2016-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of oxide film and sputtering apparatus
CN108028281B (zh) * 2015-09-25 2022-04-15 英特尔公司 具有带偏移半导体源极/漏极衬垫的高迁移率场效应晶体管

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017212440A5 (ja) 複合酸化物半導体、トランジスタ、及び表示装置
JP2015029087A5 (ja)
JP2017218675A5 (ja) トランジスタ及び表示装置
JP2019169721A5 (ja)
JP2020061564A5 (ja) トランジスタ
JP2015213164A5 (ja) 半導体装置
JP2016184731A5 (ja) 半導体装置
JP2011192982A5 (ja) 半導体メモリ装置及び半導体メモリ装置の駆動方法
JP2015135959A5 (ja) トランジスタ
JP2015188062A5 (ja)
JP2013110392A5 (ja)
JP2014143409A5 (ja) 金属酸化物膜
JP2015188063A5 (ja)
JP2015133502A5 (ja)
JP2015502050A5 (ja)
JP2010251732A5 (ja) トランジスタ及び表示装置
JP2012033906A5 (ja)
JP2015111706A5 (ja) 表示装置および電子機器
JP2011216879A5 (ja)
JP2012164986A5 (ja)
DE102013111020A1 (de) Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren davon
JP2015179250A5 (ja)
JP2013084941A5 (ja) 半導体装置
JP2011256108A5 (ja)
JP2014512698A5 (ja)