JP2015029087A5 - - Google Patents
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 claims 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims 1
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Claims (4)
- 酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層と重なるゲート電極層と、
前記酸化物半導体層と前記ゲート電極層の間のゲート絶縁層と、
前記酸化物半導体層と電気的に接続されたソース電極層及びドレイン電極層と、
前記酸化物半導体層を介して前記ゲート絶縁層と重なる絶縁層と、を有し、
前記酸化物半導体層は、第1の層と、前記第1の層と前記絶縁層との間の第2の層とを有し、
前記第1の層及び前記第2の層はそれぞれ、10nm以下のサイズの結晶を含み、
前記第1の層及び前記第2の層はそれぞれ、In−M−Zn酸化物(Mは、Al、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce又はHf)で表記される酸化物半導体層であり、且つ、前記第2の層のインジウムに対するMの原子数比は前記第1の層のインジウムに対するMの原子数比よりも高いことを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第1の層及び前記第2の層はそれぞれ、電子線のプローブ径を1nm以上10nm以下に収束させたナノビーム電子線回折における回折パターンにおいて、円周状に配置された複数のスポットが観察される領域を有する半導体装置。 - 請求項1又は2において、
前記絶縁層は、前記酸化物半導体層上に接して設けられ、且つ第1の開口部を有し、
前記第1の開口部を介して、前記酸化物半導体層と、前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層の一方とが接する半導体装置。 - 請求項3において、
前記第2の層は、前記第1の開口部と重なる第2の開口部を有し、
前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層の一方は、前記第1の開口部及び前記第2の開口部を介して、前記第1の層と接する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014131751A JP6359892B2 (ja) | 2013-06-28 | 2014-06-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013136451 | 2013-06-28 | ||
JP2013136451 | 2013-06-28 | ||
JP2014131751A JP6359892B2 (ja) | 2013-06-28 | 2014-06-26 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018117778A Division JP6602918B2 (ja) | 2013-06-28 | 2018-06-21 | 半導体装置及びトランジスタ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015029087A JP2015029087A (ja) | 2015-02-12 |
JP2015029087A5 true JP2015029087A5 (ja) | 2017-08-03 |
JP6359892B2 JP6359892B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=52114715
Family Applications (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014131751A Active JP6359892B2 (ja) | 2013-06-28 | 2014-06-26 | 半導体装置 |
JP2018117778A Active JP6602918B2 (ja) | 2013-06-28 | 2018-06-21 | 半導体装置及びトランジスタ |
JP2019163533A Active JP6852133B2 (ja) | 2013-06-28 | 2019-09-09 | 表示装置 |
JP2021037947A Active JP7052110B2 (ja) | 2013-06-28 | 2021-03-10 | 表示装置 |
JP2022056834A Active JP7392024B2 (ja) | 2013-06-28 | 2022-03-30 | 半導体装置 |
JP2023198273A Pending JP2024019204A (ja) | 2013-06-28 | 2023-11-22 | 半導体装置 |
Family Applications After (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018117778A Active JP6602918B2 (ja) | 2013-06-28 | 2018-06-21 | 半導体装置及びトランジスタ |
JP2019163533A Active JP6852133B2 (ja) | 2013-06-28 | 2019-09-09 | 表示装置 |
JP2021037947A Active JP7052110B2 (ja) | 2013-06-28 | 2021-03-10 | 表示装置 |
JP2022056834A Active JP7392024B2 (ja) | 2013-06-28 | 2022-03-30 | 半導体装置 |
JP2023198273A Pending JP2024019204A (ja) | 2013-06-28 | 2023-11-22 | 半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150001533A1 (ja) |
JP (6) | JP6359892B2 (ja) |
KR (1) | KR20150002500A (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9496330B2 (en) | 2013-08-02 | 2016-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor film and semiconductor device |
US10043913B2 (en) | 2014-04-30 | 2018-08-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor film, semiconductor device, display device, module, and electronic device |
TWI663726B (zh) | 2014-05-30 | 2019-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 半導體裝置、模組及電子裝置 |
KR20160114511A (ko) | 2015-03-24 | 2016-10-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
US9806200B2 (en) | 2015-03-27 | 2017-10-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN105140271B (zh) * | 2015-07-16 | 2019-03-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管、薄膜晶体管的制造方法及显示装置 |
CN105097557A (zh) * | 2015-09-25 | 2015-11-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种tft基板、tft开关管及其制造方法 |
US10714633B2 (en) | 2015-12-15 | 2020-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
WO2017149413A1 (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR20180123028A (ko) | 2016-03-11 | 2018-11-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장비, 상기 반도체 장치의 제작 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치 |
CN115332356A (zh) * | 2016-04-13 | 2022-11-11 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置及包括该半导体装置的显示装置 |
CN109075209B (zh) | 2016-05-20 | 2022-05-27 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置或包括该半导体装置的显示装置 |
TW202129966A (zh) * | 2016-10-21 | 2021-08-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 複合氧化物及電晶體 |
KR102384624B1 (ko) * | 2016-10-21 | 2022-04-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US20180122833A1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | LG Display Co. , Ltd. | Thin film transistor substrate having bi-layer oxide semiconductor |
KR102329159B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2021-11-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 이중층 산화물 반도체 물질을 구비한 박막 트랜지스터 기판 |
WO2018196900A1 (de) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | Allied Vision Technologies Gmbh | Vorrichtung zur erfassung von daten |
EP3561893B1 (en) | 2018-04-26 | 2022-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic device and method of manufacturing the same |
US12040409B2 (en) | 2021-02-09 | 2024-07-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Thin film transistor including a dielectric diffusion barrier and methods for forming the same |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7297977B2 (en) * | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
JP5138163B2 (ja) * | 2004-11-10 | 2013-02-06 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
KR101783193B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2017-09-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
TWI536577B (zh) | 2008-11-13 | 2016-06-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
KR101643204B1 (ko) * | 2008-12-01 | 2016-07-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
TWI535023B (zh) * | 2009-04-16 | 2016-05-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置和其製造方法 |
WO2011001881A1 (en) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
KR101506124B1 (ko) | 2009-09-04 | 2015-03-25 | 가부시끼가이샤 도시바 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
KR102111264B1 (ko) * | 2009-09-16 | 2020-05-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 트랜지스터 |
KR102443297B1 (ko) * | 2009-09-24 | 2022-09-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 반도체막 및 반도체 장치 |
CN102549757A (zh) * | 2009-09-30 | 2012-07-04 | 佳能株式会社 | 薄膜晶体管 |
KR101877149B1 (ko) * | 2009-10-08 | 2018-07-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 반도체층, 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR101680047B1 (ko) * | 2009-10-14 | 2016-11-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
JP5693070B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2015-04-01 | キヤノン株式会社 | 動画編集装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体 |
CN105336791B (zh) | 2010-12-03 | 2018-10-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 氧化物半导体膜以及半导体装置 |
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US8869903B2 (en) * | 2011-06-30 | 2014-10-28 | Baker Hughes Incorporated | Apparatus to remotely actuate valves and method thereof |
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-
2014
- 2014-06-24 US US14/313,591 patent/US20150001533A1/en not_active Abandoned
- 2014-06-25 KR KR20140078066A patent/KR20150002500A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-06-26 JP JP2014131751A patent/JP6359892B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-21 JP JP2018117778A patent/JP6602918B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-09 JP JP2019163533A patent/JP6852133B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-10 JP JP2021037947A patent/JP7052110B2/ja active Active
-
2022
- 2022-03-30 JP JP2022056834A patent/JP7392024B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-22 JP JP2023198273A patent/JP2024019204A/ja active Pending
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