JP2016136622A5 - 記憶装置 - Google Patents

記憶装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016136622A5
JP2016136622A5 JP2016004890A JP2016004890A JP2016136622A5 JP 2016136622 A5 JP2016136622 A5 JP 2016136622A5 JP 2016004890 A JP2016004890 A JP 2016004890A JP 2016004890 A JP2016004890 A JP 2016004890A JP 2016136622 A5 JP2016136622 A5 JP 2016136622A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
layer
oxide semiconductor
semiconductor layer
channel formation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016004890A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6655995B2 (ja
JP2016136622A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2016136622A publication Critical patent/JP2016136622A/ja
Publication of JP2016136622A5 publication Critical patent/JP2016136622A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6655995B2 publication Critical patent/JP6655995B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (8)

  1. 第1の層と、
    第2の層と、を有する記憶装置であって、
    前記第1の層は、前記第2の層と重なる領域を有し
    前記第1の層は、第1の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第1のトランジスタを有し、
    前記第2の層は、第2の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第2のトランジスタと、第3の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第3のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのオフ電流は、前記第2のトランジスタのオフ電流および前記第3のトランジスタのオフ電流よりも小さく、
    前記第2のトランジスタの電界効果移動度および前記第3のトランジスタの電界効果移動度は、前記第1のトランジスタの電界効果移動度よりも大きい記憶装置。
  2. 第1の層と、
    第2の層と、
    第3の層と、を有する記憶装置であって、
    前記第1の層は、前記第2の層を介して前記第3の層と重なる領域を有し、
    前記第1の層は、第1の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第1のトランジスタを有し、
    前記第2の層は、第2の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第2のトランジスタと、第3の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第3のトランジスタと、を有し、
    前記第3の層は、シリコンをチャネル形成領域に含む第4のトランジスタを有し、
    前記第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのオフ電流は、前記第2のトランジスタのオフ電流および前記第3のトランジスタのオフ電流よりも小さく、
    前記第2のトランジスタの電界効果移動度および前記第3のトランジスタの電界効果移動度は、前記第1のトランジスタの電界効果移動度よりも大きく、
    前記第1のトランジスタ乃至前記第3のトランジスタは、第1の回路の構成要素であり、
    前記第4のトランジスタは、第2の回路の構成要素である記憶装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の酸化物半導体層は、前記第2の酸化物半導体層および前記第3の酸化物半導体層よりもバンドギャップが大きい記憶装置。
  4. 請求項1乃至請求項3にいずれか一項において、
    前記第2の酸化物半導体層および前記第3の酸化物半導体層は、前記第1の酸化物半導体層よりも膜厚が厚い記憶装置。
  5. 第1の層と、
    第2の層と、
    第3の層と、を有する記憶装置であって、
    前記第1の層は、前記第2の層を介して前記第3の層と重なる領域を有し、
    前記第1の層は、第1の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第1のトランジスタを有し、
    前記第2の層は、第2の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第2のトランジスタと、第3の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第3のトランジスタと、第4の酸化物半導体層にチャネル形成領域を有する第4のトランジスタと、を有し、
    前記第3の層は、シリコンをチャネル形成領域に含む第5のトランジスタを有し、
    前記第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第2のトランジスタのソースまたはドレインの一方は、前記第3のトランジスタのソースまたはドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのオフ電流は、前記第2のトランジスタのオフ電流乃至前記第4のトランジスタのオフ電流よりも小さく、
    前記第2のトランジスタの電界効果移動度および前記第3のトランジスタの電界効果移動度は、前記第1のトランジスタの電界効果移動度よりも大きく、
    前記第1のトランジスタ乃至前記第3のトランジスタは、第1の回路の構成要素であり、
    前記第4のトランジスタおよび前記第5のトランジスタは、第2の回路の構成要素である記憶装置。
  6. 請求項において、
    前記第1の酸化物半導体層は、前記第2の酸化物半導体層、前記第3の酸化物半導体層および前記第4の酸化物半導体層よりもバンドギャップが大きい記憶装置。
  7. 請求項または請求項6において、
    前記第2の酸化物半導体層、前記第3の酸化物半導体層および前記第4の酸化物半導体層は、前記第1の酸化物半導体層よりも膜厚が厚い記憶装置。
  8. 請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、
    前記第1の回路は、信号を保持する機能を有し、
    前記第2の回路は、前記第1の回路を駆動する機能を有する記憶装置。
JP2016004890A 2015-01-16 2016-01-14 記憶装置 Active JP6655995B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015006347 2015-01-16
JP2015006347 2015-01-16

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020016903A Division JP2020077884A (ja) 2015-01-16 2020-02-04 記憶装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016136622A JP2016136622A (ja) 2016-07-28
JP2016136622A5 true JP2016136622A5 (ja) 2019-02-21
JP6655995B2 JP6655995B2 (ja) 2020-03-04

Family

ID=56408412

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016004890A Active JP6655995B2 (ja) 2015-01-16 2016-01-14 記憶装置
JP2020016903A Withdrawn JP2020077884A (ja) 2015-01-16 2020-02-04 記憶装置
JP2022056548A Withdrawn JP2022082655A (ja) 2015-01-16 2022-03-30 半導体装置

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020016903A Withdrawn JP2020077884A (ja) 2015-01-16 2020-02-04 記憶装置
JP2022056548A Withdrawn JP2022082655A (ja) 2015-01-16 2022-03-30 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10522693B2 (ja)
JP (3) JP6655995B2 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6857447B2 (ja) * 2015-01-26 2021-04-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6901831B2 (ja) 2015-05-26 2021-07-14 株式会社半導体エネルギー研究所 メモリシステム、及び情報処理システム
WO2017068478A1 (en) 2015-10-22 2017-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device or memory device including the semiconductor device
CN113105213A (zh) * 2015-12-29 2021-07-13 株式会社半导体能源研究所 金属氧化物膜以及半导体装置
WO2017130082A1 (en) 2016-01-29 2017-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic component, and electronic device
KR102583770B1 (ko) * 2016-09-12 2023-10-06 삼성디스플레이 주식회사 메모리 트랜지스터 및 이를 갖는 표시장치
US10825839B2 (en) * 2016-12-02 2020-11-03 Innolux Corporation Touch display device
JP2018195794A (ja) * 2017-05-19 2018-12-06 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
JP2019129281A (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
WO2020095148A1 (ja) 2018-11-08 2020-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
JP7303006B2 (ja) * 2019-03-29 2023-07-04 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US11296083B2 (en) * 2020-03-06 2022-04-05 Qualcomm Incorporated Three-dimensional (3D), vertically-integrated field-effect transistors (FETs) electrically coupled by integrated vertical FET-to-FET interconnects for complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) cell circuits
CN115568206A (zh) * 2021-07-02 2023-01-03 长鑫存储技术有限公司 存储单元及其制备方法、存储器及其制备方法
WO2023180849A1 (ja) * 2022-03-22 2023-09-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Family Cites Families (136)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JPH11233789A (ja) 1998-02-12 1999-08-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
EP2246894B2 (en) 2004-03-12 2018-10-10 Japan Science and Technology Agency Method for fabricating a thin film transistor having an amorphous oxide as a channel layer
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
JP5118812B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
RU2358354C2 (ru) 2004-11-10 2009-06-10 Кэнон Кабусики Кайся Светоизлучающее устройство
KR100998527B1 (ko) 2004-11-10 2010-12-07 고쿠리츠다이가쿠호진 토쿄고교 다이가꾸 비정질 산화물 및 전계 효과 트랜지스터
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP1998375A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101358954B1 (ko) 2005-11-15 2014-02-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 다이오드 및 액티브 매트릭스 표시장치
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
JP5121254B2 (ja) * 2007-02-28 2013-01-16 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
JP5294651B2 (ja) * 2007-05-18 2013-09-18 キヤノン株式会社 インバータの作製方法及びインバータ
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
US7982250B2 (en) 2007-09-21 2011-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
EP2491585B1 (en) 2009-10-21 2020-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device
CN105762152B (zh) 2009-10-29 2021-03-09 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
CN104485341A (zh) 2009-11-06 2015-04-01 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR20180133548A (ko) 2009-11-20 2018-12-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102049472B1 (ko) * 2010-02-19 2019-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101874784B1 (ko) 2010-03-08 2018-07-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2012002186A1 (en) 2010-07-02 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9048142B2 (en) 2010-12-28 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6030298B2 (ja) 2010-12-28 2016-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 緩衝記憶装置及び信号処理回路
TWI552345B (zh) * 2011-01-26 2016-10-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US9214474B2 (en) 2011-07-08 2015-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US9349849B2 (en) * 2012-03-28 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device including the semiconductor device
JP6139187B2 (ja) 2012-03-29 2017-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9236408B2 (en) 2012-04-25 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device including photodiode
JP2013232567A (ja) 2012-04-30 2013-11-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US9147706B2 (en) 2012-05-29 2015-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having sensor circuit having amplifier circuit
US20140027762A1 (en) 2012-07-27 2014-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device
JP6026844B2 (ja) * 2012-10-17 2016-11-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9349593B2 (en) * 2012-12-03 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102207028B1 (ko) * 2012-12-03 2021-01-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI618081B (zh) 2013-05-30 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的驅動方法
JP2015060996A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 株式会社東芝 表示装置及び半導体装置
US9653611B2 (en) 2014-03-07 2017-05-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI660490B (zh) 2014-03-13 2019-05-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置
JP6423858B2 (ja) * 2014-03-14 2018-11-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電子部品、及び電子機器
TWI656631B (zh) 2014-03-28 2019-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置
KR102380829B1 (ko) 2014-04-23 2022-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
KR102329498B1 (ko) 2014-09-04 2021-11-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6570417B2 (ja) 2014-10-24 2019-09-04 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置および電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016136622A5 (ja) 記憶装置
JP2016195262A5 (ja)
JP2014197211A5 (ja)
JP2015046580A5 (ja)
JP2015111706A5 (ja) 表示装置および電子機器
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2018061001A5 (ja) トランジスタ
JP2016149570A5 (ja)
JP2015014786A5 (ja) 半導体装置
JP2013077838A5 (ja)
JP2014220492A5 (ja)
JP2015073101A5 (ja) 半導体装置
JP2014030185A5 (ja) 半導体装置
JP2011216879A5 (ja)
JP2014057053A5 (ja)
JP2014199913A5 (ja)
JP2011166130A5 (ja)
JP2013211089A5 (ja) 半導体装置
JP2015130487A5 (ja)
JP2012039058A5 (ja)
JP2011123986A5 (ja) 半導体装置
JP2014150273A5 (ja) 半導体装置
JP2015222807A5 (ja)
JP2011216870A5 (ja)
JP2017059829A5 (ja) 撮像装置