JP6857447B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の一態様は、酸化物半導体と、第1の導電体と、第2の導電体と、第3の導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、を有し、第1の導電体は、第1の領域と、第2の領域と、第3の領域と、を有し、第1の領域は、第1の絶縁体を介して、第1の導電体と酸化物半導体とが互いに重なる領域を有し、第2の領域は、第1の絶縁体および第2の絶縁体を介して、第1の導電体と第2の導電体とが互いに重なる領域を有し、第3の領域は、第1の絶縁体および第2の絶縁体を介して、第1の導電体と第3の導電体とが互いに重なる領域を有し、酸化物半導体は、第4の領域と、第5の領域と、を有し、第4の領域は、酸化物半導体と第2の導電体とが互いに接する領域を有し、第5の領域は、酸化物半導体と第3の導電体とが互いに接する領域を有し、第1の絶縁体は、第2の導電体および第3の導電体よりも薄い領域を有することを特徴とする半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第1の導電体は、酸素を透過しにくい導電体を含む積層膜であることを特徴とする(1)に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第2の導電体および第3の導電体は、酸素を透過しにくい導電体を含む積層膜であることを特徴とする(1)または(2)に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、酸化物半導体は、第1の酸化物半導体層と、第2の酸化物半導体層と、を有し、第1の酸化物半導体層と、第2の酸化物半導体層とが、互いに重なる領域を有することを特徴とする(1)乃至(3)のいずれか一に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第1の導電体は、トランジスタのゲート電極として機能する領域を有し、トランジスタは、ゲート線幅が、5nm以上60nm以下であることを特徴とする(1)乃至(4)のいずれか一に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第1の絶縁体上に第1の酸化物半導体を成膜し、第1の酸化物半導体上に第2の酸化物半導体を成膜し、第1の酸化物半導体および第2の酸化物半導体の一部をエッチングすることで第1の酸化物半導体および第2の酸化物半導体を有する島状酸化物半導体層を形成し、第1の絶縁体上および島状酸化物半導体層上に第1の導電体を成膜し、第1の導電体の一部をエッチングすることで第1の導電体を有する第1の導電体層を形成し、第1の絶縁体上および第1の導電体層上に第2の絶縁体を成膜し、第2の絶縁体および第1の導電体層に、第1の絶縁体の表面に達する開口部と、島状酸化物半導体層の表面に達する開口部と、を形成することで第1の導電体層を第2の導電体層と第3の導電体層と、に分離し、第2の絶縁体上および島状酸化物半導体層上に第3の酸化物半導体を成膜し、第3の酸化物半導体上に第3の絶縁体を成膜し、第3の絶縁体上に第2の導電体を成膜し、第2の導電体の一部をエッチングすることで第2の導電体を有する第4の導電体層を形成し、第2の絶縁体上および第4の導電体層上に第4の絶縁体を成膜し、第3の絶縁体は、第2の導電層および第3の導電層よりも薄い領域を有することを特徴とする半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第1の絶縁体上に第1の酸化物半導体を成膜し、第1の酸化物半導体上に第2の酸化物半導体を成膜し、第1の酸化物半導体および第2の酸化物半導体の一部をエッチングすることで第1の酸化物半導体および第2の酸化物半導体を有する島状酸化物半導体層を形成し第1の絶縁体上および島状酸化物半導体層上に第1の導電体を成膜し、第1の導電体の一部をエッチングすることで第1の導電体を有する第1の導電体層を形成し、第1の絶縁体上および第1の導電体層上に第2の絶縁体を成膜し、第2の絶縁体および第1の導電体層に、第1の絶縁体の表面に達する開口部と、島状酸化物半導体層の表面に達する開口部と、を形成することで第1の導電体層を第2の導電体層と第3の導電体層と、に分離し、第2の絶縁体上および島状酸化物半導体層上に第3の酸化物半導体を成膜し、第3の酸化物半導体上に第3の絶縁体を成膜し、第3の絶縁体上に第2の導電体を成膜し、第2の導電体の一部をエッチングし、第2の導電体を有する第4の導電体層を形成し、第2の絶縁体上および第4の導電体層上に、酸素を有するプラズマを用いて第4の絶縁体を成膜することで、プラズマ中の酸素を過剰酸素として第2の絶縁体中に添加し、熱処理を行うことで、過剰酸素を第2の酸化物半導体に移動させ、第4の絶縁体上に第5の絶縁体を成膜し、第3の絶縁体は、第2の導電層および第3の導電層よりも薄い領域を有することを特徴とする半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第1の導電体上に、第1の導電体よりも酸素を透過しにくい第3の導電体を成膜し、第1の導電体および第3の導電体の一部をエッチングすることで第1の導電体層を形成することを特徴とする(6)または(7)に記載の半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第2の導電体上に、第2の導電体よりも酸素を透過しにくい第4の導電体を成膜し、第2の導電体下には、第2の導電体よりも酸素を透過しにくい第5の導電体を成膜し、第2の導電体、第4の導電体および第5の導電体の一部をエッチングすることで第4の導電体層を形成することを特徴とする(6)乃至(8)のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第4の絶縁体は、第1の絶縁体、第2の絶縁体および第3の絶縁体よりも酸素を透過し難い絶縁体を成膜することを特徴とする(6)乃至(9)のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第2の絶縁体は化学的機械研磨処理によって表面が平坦化された絶縁体であることを特徴とする(6)乃至(10)のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法である。
本発明の一態様は、酸化物半導体と、第1の導電体と、第2の導電体と、第3の導電体と、第4の導電体と、第1の絶縁体と、第2の絶縁体と、第3の絶縁体を有し、第1の導電体は、第1の領域と、第2の領域と、第3の領域と、を有し、第1の領域は、第1の絶縁体を介して、第1の導電体と酸化物半導体とが互いに重なる領域を有し、第2の領域は、第1の絶縁体および第2の絶縁体を介して、第1の導電体と第2の導電体とが互いに重なる領域を有し、第3の領域は、第1の絶縁体および第2の絶縁体を介して、第1の導電体と第3の導電体とが互いに重なる領域を有し、酸化物半導体は、第4の領域と、第5の領域と、を有し、第4の領域は、酸化物半導体と第2の導電体とが互いに接する領域を有し、第5の領域は、酸化物半導体と第3の導電体とが互いに接する領域を有し、第3の絶縁体は、酸化物半導体を介して、第1の絶縁体と対向した位置に配置され、第4の導電体は、第3の絶縁体を介して、酸化物半導体と互いに重なる領域を有し、第1の絶縁体は、第2の導電体および第3の導電体よりも薄い領域を有することを特徴とする半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第1の導電体は、酸素を透過しにくい導電体を含む積層膜であることを特徴とする(12)に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第2の導電体および第3の導電体は、酸素を透過しにくい導電体を含む積層膜であることを特徴とする(12)または(13)に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第4の導電体は、酸素を透過しにくい導電体を含む積層膜であることを特徴とする(12)乃至(14)のいずれか一に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、酸化物半導体は、第1の酸化物半導体層と、第2の酸化物半導体層と、を有し、第1の酸化物半導体層と、第2の酸化物半導体層とが、互いに重なる領域を有することを特徴とする(12)乃至(15)のいずれか一に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第1の導電体は、トランジスタのゲート電極として機能する領域を有し、トランジスタは、ゲート線幅が、5nm以上60nm以下であることを特徴とする(12)乃至(16)のいずれか一に記載の半導体装置である。
または、本発明の一態様は、第1の絶縁体上に第2の絶縁体を成膜し、第2の絶縁体に第1の絶縁体に達する開口部を形成し、第2の絶縁体上および第1の絶縁体上に第1の導電体を成膜し、第1の導電体上に第2の導電体を成膜した後、化学的機械研磨処理を行うことで、第2の絶縁体の上面よりも高い位置にある、第2の導電体および第1の導電体を除去することで第1の導電体および第2の導電体を有する第1の導電体層を形成し、第2の絶縁体、第1の導電体層上に、第3の絶縁体を成膜し、第3の絶縁体上に第1の酸化物半導体を成膜し、第1の酸化物半導体上に第2の酸化物半導体を成膜し、第1の酸化物半導体および第2の酸化物半導体の一部をエッチングすることで第1の酸化物半導体および第2の酸化物半導体を有する島状酸化物半導体層を形成し、第3の絶縁体上および島状酸化物半導体層上に第3の導電体を成膜し、第3の導電体の一部をエッチングすることで第3の導電体を有する第2の導電体層を形成し、第3の絶縁体上および第2の導電体層上に第4の絶縁体を成膜し、第4の絶縁体および第2の導電体層に、第3の絶縁体の表面に達する開口部と、島状酸化物半導体層の表面に達する開口部と、を形成することで第2の導電体層を第3の導電体層と第4の導電体層と、に分離し、第4の絶縁体上および島状酸化物半導体層上に第3の酸化物半導体を成膜し、第3の酸化物半導体上に第5の絶縁体を成膜し、第5の絶縁体上に第4の導電体を成膜し、第4の導電体の一部をエッチングすることで第4の導電体を有する第5の導電体層を形成し、第5の絶縁体の一部をエッチングし、第3の酸化物半導体の一部をエッチングし、第4の絶縁体上および第5の導電体層上に第6の絶縁体を成膜し、第5の絶縁体は、第3の導電層および第4の導電層よりも薄い領域を有することを特徴とする半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第1の絶縁体上に第2の絶縁体を成膜し、第2の絶縁体に第1の絶縁体に達する開口部を形成し、第2の絶縁体上および第1の絶縁体上に第1の導電体を成膜し、第1の導電体上に第2の導電体を成膜した後、化学的機械研磨処理を行うことで、第2の絶縁体の上面よりも高い位置にある、第2の導電体および第1の導電体を除去することで第1の導電体および第2の導電体を有する第1の導電体層を形成し、第2の絶縁体、第1の導電体層上に、第3の絶縁体を成膜し、第3の絶縁体上に第1の酸化物半導体を成膜し、第1の酸化物半導体上に第2の酸化物半導体を成膜し、第1の酸化物半導体および第2の酸化物半導体の一部をエッチングすることで第1の酸化物半導体および第2の酸化物半導体を有する島状酸化物半導体層を形成し、第3の絶縁体上および島状酸化物半導体層上に第3の導電体を成膜し、第3の導電体の一部をエッチングすることで第3の導電体を有する第2の導電体層を形成し、第3の絶縁体上および第2の導電体層上に第4の絶縁体を成膜し、第4の絶縁体および第2の導電体層に、第3の絶縁体の表面に達する開口部と、島状酸化物半導体層の表面に達する開口部と、を形成することで第2の導電体層を第3の導電体層と第4の導電体層と、に分離し、第4の絶縁体上および島状酸化物半導体層上に第3の酸化物半導体を成膜し、第3の酸化物半導体上に第5の絶縁体を成膜し、第5の絶縁体上に第4の導電体を成膜し、第4の導電体の一部をエッチングすることで第4の導電体を有する第5の導電体層を形成し、第5の絶縁体の一部をエッチングし、第3の酸化物半導体の一部をエッチングし、第4の絶縁体上および第5の導電体層上に第6の絶縁体を成膜することで、プラズマ中の酸素を過剰酸素として第4の絶縁体中に添加し、熱処理を行うことで、過剰酸素を第2の酸化物半導体に移動させ、第6の絶縁体上に第7の絶縁体を成膜し、第5の絶縁体は、第3の導電層および第4の導電層よりも薄い領域を有することを特徴とする半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第1の導電体は、第2の導電体よりも酸素を透過しにくい導電体を成膜すること特徴とする(18)または(19)に記載の半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第3の導電体上に、第3の導電体よりも酸素を透過しにくい第5の導電体を成膜し、第3の導電体および第5の導電体の一部をエッチングすることで第2の導電体層を形成することを特徴とする(18)乃至(20)のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第4の導電体上に、第4の導電体よりも酸素を透過しにくい第6の導電体を成膜し、第4の導電体下には、第4の導電体よりも酸素を透過しにくい第7の導電体を成膜し、第4の導電体、第6の導電体および第7の導電体の一部をエッチングすることで第5の導電体層を形成することを特徴とする(18)乃至(21)のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第6の絶縁体は、第3の絶縁体、第4の絶縁体および第5の絶縁体よりも酸素を透過し難い絶縁体を成膜することを特徴とする(18)乃至(22)のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法である。
または、本発明の一態様は、第4の絶縁体は化学的機械研磨処理によって表面が平坦化された絶縁体であることを特徴とする(18)乃至(23)のいずれか一に記載の半導体装置の作製方法。
以下では、本発明の一態様に係る半導体装置が有するトランジスタの構造について説明する。
図1(A)および図1(B)は、本発明の一態様に係る半導体装置の上面図および断面図である。図1(A)は上面図である。図1(B)は、図1(A)に示す一点鎖線A1−A2、および一点鎖線A3−A4に対応する断面図である。なお、図1(A)の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。
図1と異なる構成のトランジスタについて、図2を用いて説明する。図2(A)は上面図である。図2(B)は、図2(A)に示す一点鎖線A1−A2、および一点鎖線A3−A4に対応する断面図である。なお、図2(A)の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。
以下では、酸化物半導体の構造について説明する。
まずは、CAAC−OSについて説明する。
次に、nc−OSについて説明する。
a−like OSは、nc−OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物半導体である。
以下では、図1に示したトランジスタの作製方法について図9から図14を用いて説明する。
以下では、図2に示したトランジスタの作製方法について図18から図24を用いて説明する。
本発明の一態様に係るトランジスタを用いた、電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い半導体装置(記憶装置)の一例を図28に示す。
図29は、図28(A)に対応する半導体装置の断面図である。図29に示す半導体装置は、トランジスタ3200と、トランジスタ3300と、容量素子3400と、を有する。また、トランジスタ3300および容量素子3400は、トランジスタ3200の上方に配置する。なお、トランジスタ3300としては、図1に示したトランジスタを用いた例を示しているが、本発明の一態様に係る半導体装置は、これに限定されるものではない。よって適宜上述したトランジスタについての記載を参酌する。
図28(B)に示す半導体装置は、トランジスタ3200を有さない点で図28(A)に示した半導体装置と異なる。この場合も図28(A)に示した半導体装置と同様の動作により情報の書き込みおよび保持動作が可能である。
図31(A)に示す回路図は、pチャネル型のトランジスタ2200とnチャネル型のトランジスタ2100を直列に接続し、かつそれぞれのゲートを接続した、いわゆるCMOS回路の構成を示している。
また図31(B)に示す回路図は、トランジスタ2100とトランジスタ2200のそれぞれのソースとドレインを接続した構成を示している。このような構成とすることで、いわゆるアナログスイッチとして機能させることができる。
以下では、上述したトランジスタおよび上述した記憶装置などの半導体装置を含むCPUについて説明する。
以下では、本発明の一態様に係る表示装置の構成例について説明する。
図34(A)には、本発明の一態様に係る表示装置の上面図を示す。また、図34(B)には、本発明の一態様に係る表示装置の画素に液晶素子を用いた場合における画素回路を示す。また、図34(C)には、本発明の一態様に係る表示装置の画素に有機EL素子を用いた場合における画素回路を示す。
また、画素の回路構成の一例を図34(B)に示す。ここでは、VA型液晶表示装置の画素などに適用することができる画素回路を示す。
画素の回路構成の他の一例を図34(C)に示す。ここでは、有機EL素子を用いた表示装置の画素構造を示す。
本発明の一態様に係る半導体装置は、表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像再生装置(代表的にはDVD:Digital Versatile Disc等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを有する装置)に用いることができる。その他に、本発明の一態様に係る半導体装置を用いることができる電子機器として、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯データ端末、電子書籍端末、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンタ、プリンタ複合機、現金自動預け入れ払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図35に示す。
302 絶縁体
303 絶縁体
310a 導電体
310b 導電体
400 基板
401 絶縁体
402 絶縁体
404a 導電体
404b 導電体
404c 導電体
404w ゲート線幅
406 半導体
406a 絶縁体
406b 半導体
406c 絶縁体
407 領域
408 絶縁体
410 絶縁体
412 絶縁体
414 混合領域
416a 導電体
416a1 導電体
416a2 導電体
416b 導電体
416b1 導電体
416b2 導電体
418 絶縁体
420 絶縁体
424 混合領域
428 絶縁体
434 混合領域
438 絶縁体
448 絶縁体
450 半導体基板
454 導電体
458 絶縁体
459 絶縁体
460 領域
462 絶縁体
464 絶縁体
465 絶縁体
466 絶縁体
467 絶縁体
468 絶縁体
469 絶縁体
470 絶縁体
472 絶縁体
474a 領域
474b 領域
475 絶縁体
476a 導電体
476b 導電体
476c 導電体
477a 導電体
477b 導電体
477c 導電体
478a 導電体
478b 導電体
478c 導電体
479a 導電体
479b 導電体
479c 導電体
480a 導電体
480b 導電体
480c 導電体
482a 導電体
482c 導電体
483a 導電体
483b 導電体
483c 導電体
483d 導電体
484a 導電体
484b 導電体
484c 導電体
484d 導電体
485a 導電体
485b 導電体
485c 導電体
485d 導電体
487a 導電体
487b 導電体
487c 導電体
488a 導電体
488b 導電体
488c 導電体
489a 導電体
489b 導電体
490a 導電体
490b 導電体
491a 導電体
491b 導電体
491c 導電体
492a 導電体
492b 導電体
492c 導電体
494 導電体
496 導電体
498 絶縁体
901 筐体
902 筐体
903 表示部
904 表示部
905 マイクロフォン
906 スピーカー
907 操作キー
908 スタイラス
911 筐体
912 筐体
913 表示部
914 表示部
915 接続部
916 操作キー
921 筐体
922 表示部
923 キーボード
924 ポインティングデバイス
931 筐体
932 冷蔵室用扉
933 冷凍室用扉
941 筐体
942 筐体
943 表示部
944 操作キー
945 レンズ
946 接続部
951 車体
952 車輪
953 ダッシュボード
954 ライト
1189 ROMインターフェース
1190 基板
1191 ALU
1192 ALUコントローラ
1193 インストラクションデコーダ
1194 インタラプトコントローラ
1195 タイミングコントローラ
1196 レジスタ
1197 レジスタコントローラ
1198 バスインターフェース
1199 ROM
1200 記憶素子
1201 回路
1202 回路
1203 スイッチ
1204 スイッチ
1206 論理素子
1207 容量素子
1208 容量素子
1209 トランジスタ
1210 トランジスタ
1213 トランジスタ
1214 トランジスタ
1220 回路
2100 トランジスタ
2200 トランジスタ
3001 配線
3002 配線
3003 配線
3004 配線
3005 配線
3200 トランジスタ
3300 トランジスタ
3400 容量素子
5000 基板
5001 画素部
5002 走査線駆動回路
5003 走査線駆動回路
5004 信号線駆動回路
5010 容量配線
5012 ゲート配線
5013 ゲート配線
5014 ドレイン電極
5016 トランジスタ
5017 トランジスタ
5018 液晶素子
5019 液晶素子
5020 画素
5021 スイッチング用トランジスタ
5022 駆動用トランジスタ
5023 容量素子
5024 発光素子
5025 信号線
5026 走査線
5027 電源線
5028 共通電極
5100 ペレット
5120 基板
5161 領域
Claims (6)
- 基板上の酸化物半導体と、
前記酸化物半導体上の第1の導電体および第2の導電体と、
前記第1の導電体上および前記第2の導電体上の第1の絶縁体と、
前記酸化物半導体上および前記第1の絶縁体上の第2の絶縁体と、
前記第2の絶縁体上の第3の導電体と、を有し、
前記第1の導電体は、前記酸化物半導体の上面と接する領域と、前記酸化物半導体の側面と接する領域と、を有し、
前記第2の導電体は、前記酸化物半導体の上面と接する領域と、前記酸化物半導体の側面と接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁体は、開口部を有し、
前記開口部において、前記第3の導電体は、前記第2の絶縁体を介して、前記酸化物半導体を重なる領域を有し、
前記開口部におけるチャネル幅方向の断面視において、前記第3の導電体は、前記酸化物半導体の側面に面する領域を有し、
前記第2の絶縁体の厚さは、前記第1の導電体の厚さおよび前記第2の導電体の厚さより小さく、
前記酸化物半導体は、第1の酸化物半導体層と、前記第1の酸化物半導体層上の第2の酸化物半導体層と、前記第2の酸化物半導体層上の第3の酸化物半導体層と、を有し、
前記第1の酸化物半導体層と、前記第2の酸化物半導体層、前記第3の酸化物半導体層とが、互いに重なる領域を有し、
前記第3の酸化物半導体層は、前記第1の絶縁体と前記第2の絶縁体の間に位置する領域を有し、
前記開口部におけるチャネル幅方向の断面視において、前記第3の酸化物半導体層は、前記第1の酸化物半導体層の側面に接する領域と、前記第2の酸化物半導体層の側面に接する領域と、を有する半導体装置。 - 基板上の第4の導電体と、
前記第4の導電体上の第3の絶縁体と、
前記第3の絶縁体上の酸化物半導体と、
前記酸化物半導体上の第1の導電体および第2の導電体と、
前記第1の導電体上および前記第2の導電体上の第1の絶縁体と、
前記酸化物半導体上および前記第1の絶縁体上の第2の絶縁体と、
前記第2の絶縁体上の第3の導電体と、を有し、
前記第1の導電体は、前記酸化物半導体の上面と接する領域と、前記酸化物半導体の側面と接する領域と、を有し、
前記第2の導電体は、前記酸化物半導体の上面と接する領域と、前記酸化物半導体の側面と接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁体は、開口部を有し、
前記開口部において、前記第3の導電体は、前記第2の絶縁体を介して、前記酸化物半導体を重なる領域を有し、
前記開口部におけるチャネル幅方向の断面視において、前記第3の導電体は、前記酸化物半導体の側面に面する領域を有し、
前記第4の導電体は、前記第3の絶縁体を介して、前記酸化物半導体を重なる領域を有し、
前記第2の絶縁体の厚さは、前記第1の導電体の厚さおよび前記第2の導電体の厚さより小さく、
前記酸化物半導体は、第1の酸化物半導体層と、前記第1の酸化物半導体層上の第2の酸化物半導体層と、前記第2の酸化物半導体層上の第3の酸化物半導体層と、を有し、
前記第1の酸化物半導体層と、前記第2の酸化物半導体層、前記第3の酸化物半導体層とが、互いに重なる領域を有し、
前記第3の酸化物半導体層は、前記第1の絶縁体と前記第2の絶縁体の間に位置する領域を有し、
前記開口部におけるチャネル幅方向の断面視において、前記第3の酸化物半導体層は、前記第1の酸化物半導体層の側面に接する領域と、前記第2の酸化物半導体層の側面に接する領域と、を有する半導体装置。 - 請求項2において、
前記第4の導電体は、第1の層と、前記第1の層上の第2の層と、を有し、
前記第1の層は、前記第2の層より酸素を透過しにくい機能を有する半導体装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
前記第1の導電体および前記第2の導電体の各々は、第3の層と、前記第3の層上の第4の層と、を有し、
前記第4の層は、前記第3の層より酸素を透過しにくい機能を有する半導体装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記第3の導電体は、第5の層と、前記第5の層上の第6の層と、前記第6の層上の第7の層と、を有し、
前記第5の層および前記第7の層の各々は、前記第6の層より酸素を透過しにくい機能を有する半導体装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記第3の導電体は、トランジスタのゲート電極として機能する領域を有し、
前記トランジスタは、ゲート線幅が、5nm以上60nm以下である半導体装置。
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