JP2012052087A - 機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】機能性粒子群130は、無機粒子111および第一の層113を有する第一の粒子131と、無機粒子111および第二の層123を有する第二の粒子121と、を含む。硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層113に含まれ、他の成分が第二の層123に含まれる。
【選択図】図1
Description
無機材料により構成された第一の基材粒子および前記第一の基材粒子を被覆する第一の層を有する第一の粒子と、
無機材料により構成された第二の基材粒子および前記第二の基材粒子を被覆する第二の層を有する第二の粒子と、
を含み、
硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が前記第一の層に含まれるとともに、他の成分が前記第二の層に含まれる、機能性粒子群が提供される。
無機材料により構成された第一の基材粒子および前記第一の基材粒子を被覆する第一の層を有する第一の粒子と、
無機材料により構成された第二の基材粒子および前記第二の基材粒子を被覆する第二の層を有する第二の粒子と、
無機材料により構成された第三の基材粒子および前記第三の基材粒子を被覆する第三の層を有する第三の粒子と、
を含み、
前記第一の層が、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一つの成分を含み、
前記第二の層が、前記硬化性樹脂(A)、前記硬化剤(B)および前記硬化促進剤(C)のうち、前記第一の層に含まれる成分以外の一方の成分を含むとともに、前記第三の層が、前記第二の層に含まれる成分以外の他方の成分を含む、機能性粒子群が提供される。
また、本発明によれば、前記本発明における充填剤を含む、電子部品用樹脂組成物が提供される。
また、本発明によれば、前記本発明における電子部品用樹脂組成物を成形させてなる、電子部品が提供される。
また、本発明によれば、前記本発明における電子部品用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる、半導体装置が提供される。
成分(A)〜(C)を複数の基材粒子上に分けて担持させるとともに、各成分を基材粒子の被覆層中に含ませることにより、各成分を基材粒子上に均質に担持させることができる。また、それぞれの成分が、粒子上に所定の配合で安定的に保持される。そして、保存中に成分(A)〜(C)が反応することによる配合の変動を抑制できるため、保存安定性を向上させることができる。
また、第一の層と第一の基材粒子とは直接接していてもよいし、これらの間に介在層が設けられていてもよい。同様に、第二の層および第二の基材粒子ならびに第三の層および第三の基材粒子についても、これらが直接接していてもよいし、これらの間に介在層が設けられていてもよい。
図1は、本実施形態における機能性粒子群の構成を示す断面図である。図1に示した機能性粒子群130は、第一の粒子131および第二の粒子121を含む。なお、図1および後述する図2、図3においては、説明のために各粒子を1つずつ示したが、本実施形態および以下の実施形態において、具体的には、機能性粒子群は、各粒子をいずれも複数含み、これらが混合された状態となっている。
(i)第一の層113は、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)を含み、第二の層123は、硬化性樹脂(A)を含む構成、
(ii)第一の層113は、硬化性樹脂(A)および硬化促進剤(C)を含み、第二の層123は、硬化剤(B)を含む構成、および
(iii)第一の層113は、硬化性樹脂(A)および硬化剤(B)を含み、第二の層123は、硬化促進剤(C)を含む構成。
中でも、上記(i)の構成により、保存中の硬化性樹脂(A)の硬化反応をさらに効果的に抑制することができ、好ましい。
第一の層113および第二の層123のうち、一方が硬化剤(B)を含み、硬化性樹脂(A)を含まないとき、その層の厚さは、樹脂と反応を生じるために必要な配合量であれば特に制限はないが、たとえば5nm以上、好ましくは50nm以上とし、生産性をさらに向上させる観点からは、たとえば50μm以下、好ましくは5μm以下とする。
また、第一の層113および第二の層123のうち、一方が硬化促進剤(C)を含み、硬化性樹脂(A)および硬化剤(B)を含まないとき、その層の厚さは、硬化反応を発現させるために必要な配合量であれば特に制限はないが、たとえば1nm以上、好ましくは5nm以上とし、必ずしも均一な層を形成している必要はないが、生産性をさらに向上させる観点からは、たとえば50μm以下、好ましくは5μm以下とする。
無機粒子111の材料として、たとえば、溶融破砕シリカ粉末、溶融球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、2次凝集シリカ粉末等のシリカ粉末;アルミナ、窒化ケイ素、チタンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、マイカ、ガラス繊維が挙げられる。
また、機械的強度の観点からは、無機粒子111をガラス繊維等の無機繊維、カーボン繊維、アラミド繊維等の有機繊維、植物由来繊維等の繊維材料により構成された繊維状粒子とすることが好ましい。また、無機粒子は、ガラス不織布等の不織布を粒子状に加工して得られる粒子であってもよい。
エポキシ樹脂として、たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の2官能性または結晶性エポキシ樹脂;
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;
フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂;
トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の3官能型エポキシ樹脂;
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂;
トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは1種類を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
ビフェニル型エポキシ樹脂;
フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル(すなわちビフェニルアラルキル)型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂;
トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の3官能型エポキシ樹脂;
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂;
トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂が好適に用いられる。
たとえば、エポキシ樹脂に対する硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応して硬化させるものであればよく、当業者に公知のものが使用でき、たとえば、ジエチレントリアミン(DETA)、トリエチレンテトラミン(TETA)、メタキシレンジアミン(MXDA)などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン(DDM)、m−フェニレンジアミン(MPDA)、ジアミノジフェニルスルホン(DDS)などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド(DICY)、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物;
ヘキサヒドロ無水フタル酸(HHPA)、メチルテトラヒドロ無水フタル酸(MTHPA)などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸(TMA)、無水ピロメリット酸(PMDA)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸(BTDA)などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物;
ノボラック型フェノール樹脂、フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル(すなわちビフェニルアラルキル)樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂などのポリフェノール化合物およびビスフェノールAなどのビスフェノール化合物;
ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物;
イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物;
カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類;
ベンジルジメチルアミン(BDMA)、2,4,6−トリジメチルアミノメチルフェノール(DMP−30)などの3級アミン化合物;
2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール(EMI24)などのイミダゾール化合物;およびBF3錯体などのルイス酸;
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂;
メチロール基含有尿素樹脂のような尿素樹脂;および
メチロール基含有メラミン樹脂のようなメラミン樹脂などが挙げられる。
硬化性樹脂(A):ビフェニル型エポキシ樹脂、硬化剤(B):フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤(C):トリフェニルホスフィン。
また、機能性粒子群130において、第一および第二の基材粒子(無機粒子111)と硬化性樹脂(A)の組み合わせとしては、無機粒子111の材料がいずれもシリカであり、硬化性樹脂(A)がエポキシ樹脂である組み合わせが挙げられる。
機能性粒子群130の製造方法は、たとえば、無機粒子111の上部(たとえば、表面)に第一の層113を形成し、第一の粒子131を得る工程と、無機粒子111の上部(たとえば、表面)に第二の層123を形成し、第二の粒子121を得る工程と、得られた第一の粒子131および第二の粒子121を所定の割合で配合し、機能性粒子群130を得る工程と、を含む。
また、混合時間は、原料に応じて設定されるが、たとえば30秒以上120分以下とし、期待する処理効果の観点からは1分以上、好ましくは3分以上とし、生産性の観点からは90分以下、好ましくは60分以下とする。
なお、得られた第一の粒子131および第二の粒子121の層構造の分析は、走査型電子顕微鏡、ラマン分光法等によりおこなうことができる。
メジアン径:フランホーファー回折理論およびミーの散乱理論による解析を利用したレーザー回折散乱式粒度分布測定装置(堀場製作所製LA−950V2)を用いて、湿式法にて測定を行い、粉体をある粒子径から2つに分けたとき、大きい側と小さい側が等量となる径をメジアン径とする。湿式法での測定では、純水50ml中に測定試料を少量(耳かき一杯程度)を加えた後、界面活性剤を添加し、超音波バス中で3分間処理し、試料が分散した溶液を用いる。
本実施形態における機能性粒子群130においては、無機粒子111上の第一および第二の層中、すなわち異なる粒子の被覆層中に、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)が分配されて担持される。このため、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)を、無機粒子111上にそれぞれ所定の配合で安定的に保持することができる。また、第一の粒子131および第二の粒子121について、一つ一つの粒子配合組成を均質化することができる。また、機能性粒子群130において、第一の粒子131と第二の粒子121の無機粒子111を同一材料とすることにより、混合操作中などに粒子の大小や比重の違いによって生じる各々の被覆粒子の偏析をより一層起こり難くすることができる。
さらに、機能性粒子群130においては、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)を複数の粒子に分けて担持させる構成となっている。このため、複数の粒子を別々に製造して保管し、その後、処方に応じて混合するまでは、硬化促進剤(C)が硬化性樹脂(A)や硬化剤(B)と接することがなく、保存中の反応による組成変化を抑制することができる。
以下の実施形態においては、第一の実施形態と異なる点を中心に説明する。
図2は、本実施形態における機能性粒子群の構成を示す断面図である。図2に示した機能性粒子群140の基本構成は、第一の実施形態と同様であるが、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)がそれぞれ異なる粒子上の層に配合されている点が異なる。
粒子133、第二の粒子121および粒子135中の基材粒子は、たとえば同一材料により構成され、さらに具体的にはシリカである。このとき、硬化性樹脂(A)としてさらに具体的にはエポキシ樹脂が用いられる。
機能性粒子群140においては、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)が、それぞれ異なる粒子に担持されているため、より一層保存安定性に優れた構成となっている。
また、無機充填剤へ表面被覆されない樹脂または硬化剤を含む組成物とした場合、それらの粒度分布や比重の違いにより混合操作時に各成分の配合比が均一でなくなったり、組成物中の成分の偏在が起こりやすくなる懸念があった。
一方、本実施形態においては、粒子133、粒子135および粒子121にそれぞれ樹脂層115、硬化剤層117および硬化促進剤層を設けることにより、こうした課題を解決する点においてもさらに優れた構成となっている。
以上の実施形態に記載の機能性粒子群において、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)を除く他の成分が被覆された粒子をさらに含む構成とすることもできる。以下、第二の実施形態の構成を例に説明する。
また、第四の層119は、カーボンブラック等の顔料(着色剤)、ハイドロタルサイト等のイオントラップ剤などを主材としていてもよい。
また、第四の層119は、たとえば難燃剤により構成される。難燃剤として、上記金属水酸化物の他、リン系、シリコーン系、有機金属塩系の物質を用いてもよい。
また、第四の層119は、液状原料を含む成分を被覆することにより形成されてもよい。
以上の実施形態に記載の機能性粒子群を構成する粒子において、基材粒子と第一〜第四の層との間に下地層が設けられていてもよい。第一の実施形態を例に挙げると、無機粒子111と第一の層113との間および無機粒子111と第二の層123との間に、前記無機粒子111に接して設けられた第五の層を有してもよい。
たとえば、第一の粒子131および第二の粒子121を構成する無機粒子111の材料がいずれもシリカであり、第五の層が金属水酸化物、カップリング剤、離型剤、イオントラップ剤、着色剤および難燃剤からなる群から選択される一種以上を含んでいてもよい。
基材粒子:シリカ、第五の層:金属水酸化物またはカップリング剤、の組み合わせ、および
基材粒子:アルミナ、第五の層:シリコーン、の組み合わせ。
以上の実施形態に記載の機能性粒子群は、いずれも、たとえば充填剤として好適に用いられる。また、本実施形態における充填剤は、上述した本発明における機能性粒子群からなる。
各粒子を構成する無機粒子111がいずれも球状シリカであり、
粒子133の樹脂層115がビフェニル型エポキシ樹脂であり、
粒子135の硬化剤層117がフェノールノボラック樹脂等のエポキシ樹脂に対する硬化剤であり、
第二の粒子121の第二の層123がトリフェニルホスフィン等の硬化促進剤である構成。この構成は、たとえば半導体封止材料等の電子部品用途に好適である。
各粒子を構成する無機粒子111がいずれもガラス繊維であり、
粒子133の樹脂層115がノボラック型フェノール樹脂等のフェノール樹脂であり、
粒子135の硬化剤層117がヘキサメチレンテトラミン等のフェノール樹脂に対する硬化剤であり、
第二の粒子121の第二の層123が水酸化カルシウム等の硬化促進剤である構成。この構成は、たとえば車載用成形材料として好適である。
各粒子を構成する無機粒子111が結晶シリカまたは水酸化アルミニウムであって、好ましくはいずれも同一材料であり、
粒子133の樹脂層115がビスフェノールA型エポキシ樹脂であり、
粒子135の硬化剤層117が3,3−4,4ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等のエポキシ樹脂に対する硬化剤であり、
第二の粒子121の第二の層123が2−フェニルイミダゾール等の硬化促進剤である構成。この構成は、たとえば電子部品用絶縁材料に好適である。
本実施形態は、以上の実施形態に記載の機能性粒子群からなる充填剤を含む樹脂組成物に関する。この樹脂組成物は、たとえば、以上の実施形態に記載の機能性粒子群と必要に応じて使用される半導体封止用樹脂組成物において公知の成分等を含む組成物であり、組成物中に以上の実施形態に記載の機能性粒子群が分散したものである。組成物中に含まれる充填剤において、第一の層113、樹脂層115、硬化剤層117、第二の層123、第四の層119または第五の層の一部が組成変化していたり、消失していてもよい。
たとえば本実施形態の樹脂組成物は、圧縮成形用の顆粒であってもよい。以上の実施形態に記載の機能性粒子群による顆粒とすることにより、粒子同士の凝集が抑制されるため粉体流動性が向上するとともに付着しにくくなるため、搬送路での付着を生じることがなく搬送に支障をきたすおそれが低くなり、成形金型への本実施形態の樹脂組成物搬送時の滞留などのトラブルを確実に抑制することができる。また、成形時の充填性を向上することができる。よって、圧縮成形により成形体を得る際の歩留まりを向上することができる。
また、本実施形態の樹脂組成物は、トランスファー成形用のタブレットであってもよい。
本実施形態の樹脂組成物は、以上の実施形態に記載の機能性粒子群からなる充填剤および必要に応じその他の添加剤を、ミキサーを用いて常温混合して得ることができる。また、本発明の効果を低下させない範囲でロール、ニーダー等の押出機等の混練機で溶融混練し、冷却後粉砕してもよい。
封止材硬化物5は、上述した本実施形態の電子部品用樹脂組成物を硬化させたものである。
[1]無機材料により構成された基材粒子を樹脂で被覆した第一の被覆粒子及び前記基材粒子を前記樹脂の硬化剤で被覆した第二の被覆粒子を含んでなることを特徴とする機能性粒子群。
[2]前記無機材料がシリカである[1]に記載の機能性粒子群。
[3]機能性粒子群が、前記基材粒子を樹脂、樹脂の硬化剤以外の第三の成分で被覆した第三の被覆粒子を含んでなる[1]または[2]に記載の機能性粒子群。
[4]前記第三の成分が前記樹脂の硬化触媒を含むものである[3]に記載の機能性粒子群。
[5]前記第三の成分が、難燃剤を含むものである[1]〜[4]いずれか1項に記載の機能性粒子群。
[6]前記第三の成分が、シリカ、アルミナおよびカーボンブラックからなる群から選択される1種以上の無機材料を含むものである[1]〜[5]いずれか1項に記載の機能性粒子群。
[7]前記第三の成分が、ワックス状物質を含むものである[1]〜[6]いずれか1項に記載の機能性粒子群。
[8]前記第三の成分が、液状原料を含むものである[1]〜[7]いずれか1項に記載の機能性粒子群。
[9][1]乃至[7]いずれか1項に記載の機能性粒子群からなる、充填剤。
[10][9]に記載の充填剤を含む、電子部品用樹脂組成物。
[11][10]に記載の電子部品用樹脂組成物を成形させてなる、電子部品。
[12][10]に記載の電子部品用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる、半導体装置。
本実施例では、被覆層の材料が異なる複数種の粒子を含む機能性粒子群を製造した。機械的粒子複合化装置として、徳寿工作所社製シータコンポーザを用いた。また、ミキサーとしては容器回転V型ブレンダーを用いた。
なお、被覆層となる固形原料は、予めジェットミルで粉砕して用いた。ジェットミルとして、セイシン企業社製シングルトラックジェットミルを用いた。粉砕条件は高圧ガス圧力0.6MPaとした。
表1に、各粒子における原料の配合(質量比)を示す。
本実施例では、被覆層の構成材料が異なる8種類の被覆粒子を含む機能性粒子群を製造した。
無機充填剤である溶融球状シリカ(表1および表3においては「球状シリカ」と記載した。)88質量部とエポキシ樹脂12質量部とを機械的粒子複合化装置に投入して被覆処理をおこない、被覆粒子1を得た。
また、無機充填剤88質量部とフェノール樹脂12質量部とを機械的粒子複合化装置に投入して被覆処理をおこない、被覆粒子2を得た。
被覆粒子3〜8についても、それぞれ、原料を表1に記載の配合で機械的粒子複合化装置に投入して被覆処理することにより製造した。
攪拌処理条件は、いずれの粒子についても、攪拌翼の周速10m/sで60分間攪拌処理とした。
本実施例では、実施例1と同様の機械的粒子複合化装置を用いて、被覆層の材料が異なる7種類の被覆粒子を含む機能性粒子群を製造した。各粒子における原料の配合比は、表1に示した通りである。
得られた被覆粒子9、および実施例1で得られた被覆粒子3〜8を表2に記載の質量比で配合してミキサーで混合し、本例の機能性粒子群を得た。
また、表1の配合で得られた各粒子を表2の配合で混合して得られた本例の機能性粒子群において、各原料の配合比は表3に示した通りである。
表3に記載の原料をすべてヘンシェルミキサーに投入して粉砕混合し、本例の半導体封止用樹脂組成物を得た。混合条件は、1000rpmで10分間とした。
表3に記載の原料をミキサー(容器回転V型ブレンダー)にて常温混合した。混合条件は、30rpmで10分間とした。得られた混合物を80〜100℃の加熱ロールで5分間溶融混練し、冷却後粉砕することにより、本例の半導体封止用樹脂組成物を得た。
実施例1、2、比較例1および2で得られた機能性粒子群および半導体封止用樹脂組成物について、ゲルタイム(秒)、スパイラルフロー(cm)、タブレット成形性、灰分均一性(%)および40℃/7日後 保存性(スパイラルフロー残存率)(%)の測定結果を表3に示した。なお、これらの項目は、それぞれ、以下の方法で測定した。
スパイラルフロー:低圧トランスファー成形機(コータキ精機社製、KTS−15)を用いて、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、保圧時間120秒の条件で機能性粒子群および半導体封止用樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。単位をcmとした。
タブレット成形性:各例で得られた機能性粒子群および半導体封止用樹脂組成物からなる試料をタブレットに打錠成型した。下記に示す不具合を生じた場合を×、不具合を生じずに、良好にタブレットが得られたものを○、とした。
タブレット成型工程で、金型内面に樹脂が付着して、タブレットの外観に欠損が生じた場合。
灰分均一性:得られた機能性粒子群および半導体封止用樹脂組成物からなる試料をミキサー(容器回転V型ブレンダー)にて常温混合した。混合条件は、30rpmで10分間とした。得られた混合物の5箇所からサンプリングし、700℃で焼成した後の残渣の質量比を測定した。単位を%とした。得られた測定結果の最大値から最小値を引いた値を算出した。この数値が小さいほど、成分均一性が良いことを示す。
40℃/7日後 保存性(スパイラルフロー残存率):40℃に温度調節した乾燥機中に得られた機能性粒子群および半導体封止用樹脂組成物からなる試料を7日間保存した後、スパイラルフローを測定し、保存前後のスパイラルフロー測定結果から残存率(保存後の測定値/保存前の測定値)を求めた。この数値が大きいほど、スパイラルフローの低下が少なく、保存性が良いことを示す。
また、実施例1において、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される累積頻度が10%となる粒子径d10は9.1μmであり、実施例2において、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される累積頻度が10%となる粒子径d10は8.9μmであった。
2 ダイパッド
3 金線
4 リードフレーム
5 封止材硬化物
6 ダイボンド材硬化物
111 無機粒子
113 第一の層
115 樹脂層
117 硬化剤層
119 第四の層
121 第二の粒子
123 第二の層
130 機能性粒子群
131 第一の粒子
133 粒子
135 粒子
137 第四の粒子
140 機能性粒子群
150 機能性粒子群
Claims (15)
- 無機材料により構成された第一の基材粒子および前記第一の基材粒子を被覆する第一の層を有する第一の粒子と、
無機材料により構成された第二の基材粒子および前記第二の基材粒子を被覆する第二の層を有する第二の粒子と、
を含み、
硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が前記第一の層に含まれるとともに、他の成分が前記第二の層に含まれる、機能性粒子群。 - 請求項1に記載の機能性粒子群において、
前記第一の層が、前記硬化剤(B)および前記硬化促進剤(C)を含み、
前記第二の層が、前記硬化性樹脂(A)を含む、機能性粒子群。 - 請求項1に記載の機能性粒子群において、
前記第一の層が、前記硬化性樹脂(A)および前記硬化促進剤(C)を含み、
前記第二の層が、前記硬化剤(B)を含む、機能性粒子群。 - 請求項1に記載の機能性粒子群において、
前記第一の層が、前記硬化性樹脂(A)および前記硬化剤(B)を含み、
前記第二の層が、前記硬化促進剤(C)を含む、機能性粒子群。 - 請求項1乃至4いずれか1項に記載の機能性粒子群において、前記第一および第二の基材粒子が同一材料により構成された、機能性粒子群。
- 請求項1乃至5いずれか1項に記載の機能性粒子群において、前記第一および第二の基材粒子の材料がいずれもシリカであり、前記硬化性樹脂(A)がエポキシ樹脂である、機能性粒子群。
- 無機材料により構成された第一の基材粒子および前記第一の基材粒子を被覆する第一の層を有する第一の粒子と、
無機材料により構成された第二の基材粒子および前記第二の基材粒子を被覆する第二の層を有する第二の粒子と、
無機材料により構成された第三の基材粒子および前記第三の基材粒子を被覆する第三の層を有する第三の粒子と、
を含み、
前記第一の層が、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一つの成分を含み、
前記第二の層が、前記硬化性樹脂(A)、前記硬化剤(B)および前記硬化促進剤(C)のうち、前記第一の層に含まれる成分以外の一方の成分を含むとともに、前記第三の層が、前記第一の層に含まれる成分以外の他方の成分を含む、機能性粒子群。 - 請求項7に記載の機能性粒子群において、前記第一、第二および第三の基材粒子の材料がいずれもシリカであり、前記硬化性樹脂(A)がエポキシ樹脂である、機能性粒子群。
- 請求項1乃至8いずれか1項に記載の機能性粒子群において、
無機材料により構成された第四の基材粒子および前記第四の基材粒子を被覆する第四の層を有する第四の粒子をさらに含み、
前記第四の層が、金属水酸化物、カップリング剤、離型剤、イオントラップ剤、着色剤および難燃剤からなる群から選択される一種以上を含む、機能性粒子群。 - 請求項9に記載の機能性粒子群において、
前記第一乃至第四の基材粒子と前記第一乃至第四の層との間に、いずれも、前記第一乃至第四の基材粒子に接して第五の層が設けられた、機能性粒子群。 - 請求項10に記載の機能性粒子群において、
前記第一および第二の基材粒子の材料がいずれもシリカであり、前記第五の層が金属水酸化物、カップリング剤、離型剤、イオントラップ剤、着色剤および難燃剤からなる群から選択される一種以上を含む、機能性粒子群。 - 請求項1乃至11いずれか1項に記載の機能性粒子群からなる、充填剤。
- 請求項12に記載の充填剤を含む、電子部品用樹脂組成物。
- 請求項13に記載の電子部品用樹脂組成物を成形してなる、電子部品。
- 請求項13に記載の電子部品用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる、半導体装置。
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