JPS6377923A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は半導体封止用エポキシ樹脂組成物に係り、とく
にロフト間のバラツキを低減させるためカップリング剤
と硬化促進剤を混合させ予め無機質充填に付着させるこ
と１ｋＩＦｆ徴とした半導体封止用エポキシ樹脂組置物
に関する。

〔産業上の利用分野〕

ＩＣ，ＬＳＩの電子部品を封止する方法としては熱硬化
性樹脂を用いて封止する方法が主流である。

これは、樹脂を用いて封止する方法がガラス、金−、セ
ラミックを用いたハーメチックシール方式に比べて安価
で量産性に優れているためである。

半導体封止用樹脂組成物の基材樹脂としては、成形性、
耐湿性、電気的特性に優れ、安価なエポキシ樹脂が一般
的に用いられる。

しかし、ＬＳＩの集積度の増大によるチップの大型化お
よびパターンの微細化、高密度実装に伴いパッケージは
小型化していることから従来の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物では対応できない問題が生じてきた。

すなわち、従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物では
、同じ組成、添加量を混入したつもつでも添加量に微妙
な差が生じ、また、硬化促進剤が均一に混じり合わない
ため部分部分の硬化の具合が異なり２曲げ弾性本、ガラ
ス転移温度、熱膨張係数、応力歪、流れ性などの骨性に
影響を与えろ。

このため、特性などに影響を与えない半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物の開発が必要となってきた。

〔従来の技術及び問題点〕

従来の半導体封止用エポキシ樹脂組放物製造方法は原材
料をそれぞれ秤量し容器などに入れボールしｙ等で混合
したｖｋＫ混線していた。しかしｔこの方法では硬化促
進剤が均一に混じり合わないたぬ部分部分の硬化の具合
が異なる。このため。

ＩＣ，ＬＳＩ作動時の発熱により未硬化の部分が硬化収
縮を起こしチップ上のアルミ配線の変形、バッジベージ
、ンクラックやパッケージクラックさらＫはボンディン
グワイヤーの変形、断線等の損傷を与えろ。

〔間晶決するための手段〕

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成シエ穿　１分子
中に２個以上のエポキシ基金含むエポキシ樹月旨１００
部に対し。

（１）カップリング剤　　　１〜１０部（２）硬化促進
剤　　　　　　１〜１０部（３）無機質充填剤　　　３
００〜７００都を含み、＃無機質充填剤はカップリング
剤と硬化促進剤を混合させ予め無機質充填剤に付着させ
たものであることを特徴とする。

〔作用〕

半導体封止用エポキシ樹脂組成物中の約６０〜８０Ｗ％
は無機質充填剤である。また、無機質充填剤は分散しや
すいことから、これにカップリング剤と硬化促進剤の混
合物を付着させることＫより分散性が向上する。これＫ
より均一な硬化反応が可能となり特性のバラツキが低減
される。

本発明に用いられるカップリング剤は無機質充填剤と樹
脂の密着性を向上させるものでと＜Ｉ３−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシランなどのシラン系カップリン
グ剤が好ましい。これヲエシラン系カップリング剤が無
機質充填剤になじみやすいためである。また本発明に用
いられる硬化促進剤はとくに限定されないがカップリン
グ剤に溶解するものが好ましい。

本発明に用いられるエポキシ樹脂としては１分子中にエ
ポキシ基ｔ−２個以上含む多官能エポキシ樹脂であれば
その他特に限定されないが、耐＠性。

耐熱性および機械的強度の点からクレゾールノボラック
型のものが好ましい。

また會硬化剤としてはフェノールノボラック。

クレゾールノボラックなどに代表されるノボラック型、
ビスフェノールＡなどのフェノール樹脂あるいは無水フ
タル酸、無水テトラヒドロンタル酸などの無水物、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテルな
どのアミン化合物などがあげられろ。この中で耐湿性な
どの点からノボラック型フェノール樹脂が好ましい。

イ１ヒ 本発明において社用される硬化促進剤としては。

トリエタノールアミン、テトラメチルペタンジアミン等
の第３アミン、セチルトリメチルアンモニウムブロマイ
ド、セチルトリメチルアンモニウムクロマイド、トリメ
チルアンモニクムクロマイドなどの第４級アンモニウム
塩、２−メチルイミダゾール、２−メチル−４−メチル
イミダゾール。

１−アジン−２−メチルイミダゾールなどのイミダゾー
ル化合物、あるいはトリフェニルホスフィンなどのホス
フィン化合物、トリフェニルホスフィンテトラフェニル
ボレート、トリエチルアミンテトラフェニルボレート場
などがあげられるが。

硬化反応を促進する作用がある物質であれば特に限定さ
れない。

本発明において、無機質充填剤が使用される。

無機質充填剤としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウムなどが用いられる。無機質充填剤の添加−１ｔは２
００〜６００部が好ましい。

また、離型剤としてカルバナワックス、ステアリン酸塩
、モンタン酸、エステルワックス等ヲ。

さらに難燃性を高めるために臭素化エポキシ樹脂や、二
酸化アンチモンなどｔ”ｔ　さらＫＭ料と１ノてカーボ
ンブラックなどを添加するのも差し支えない。

〔実施列〕

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１
９５．軟化点７０℃）１００部、フェノールノボラック
（水酸基当量１０５．軟化点９５℃）５５部、エステル
ワックス２ｓ、３−グリフドキシプロビルトリメトキフ
フ２フ４部と２−メチルイミダゾール０．２部を混合さ
せシリカ粉末４３０部に付着させたものをそれぞれ添加
し、熱ロール７０〜９０℃で混練した。混線後６メシユ
パスのパウダーとし圧力３　ｔ　Ｏｎ　７０ｍ”のタブ
レットを作製した。以上の作業ｋｆｉり返し３０ット作
製した。これらのタブレットを圧力６　Ｋｇ　／ａｎ”
、成形時間３分、成形温度１７０℃で成形し、ピエゾ素
子法による応力９曲げ弾性率（ＪＩＳ　Ｋ９６１１）。

プレシャークツカ−テスト（ＰＣＴ、１２１℃、２ａＬ
ｍｂ１００チＲＩ（，１９６ｈ）Ｋよろ吸水基を測定し
た。

〔比較例〕

３−グリシドキシグロビルトリメトキシシランと２−メ
チルイミダゾールを混合させシリカ粉末と同機の胡成、
同様の評価をおこなった。

豪に実施例、比較例について、各Ｉ：ｌ噌トのピエゾ素
子法による応力１曲げ弾性率ＰＣＴによる吸水率を示す
。

〔発明の効果〕

本発明によれば表に示すごとく、カップリング剤と硬化
促進剤を混合させ予め無機質充積に付着させることによ
りｅＩシト間のバラツキを低減できるため、イざ軸性の
高い半導体封止用エポキシ樹脂手続補正書（方式） ％式％ ３、補正をするδ ’Ｂｌ’ｔ−どの関係　　　　　特許出願人住所　神奈
川県用崎市中原区」；小１１Ｊｌ＋１］０］５番地（５
２２）名称富士通株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １分子中に２個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂１
   ００重量部（以下部という）に対して、（１）カップリ
   ング剤１〜１０部 （２）硬化促進剤１〜１０部 （３）無機質充填剤３００〜７００部 を含み、該無機質充填剤はカップリング剤と硬化促進剤
   を混合させ予め無機質充填剤に付着させたものであるこ
   とを特徴とした半導体封止用エポキシ樹脂組成物。