JPS6377927A - 半導体封止用成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、半導体対土用エポキシ樹脂組成物に係υ、竹
にアルミ配線変形やパッジベージランクラックなどの原
因となる収縮応力を低く抑えた半導体封止用エポキシ樹
脂組成物に関する。

〔産業上の利用分野〕

ＩＣを封止する方法としては熱硬化性樹脂を用いて封止
する方法が主流であり、その組成物の基材樹脂としては
、成形性、耐湿性、Ｗ気持性に優れ、安価なエポキシ樹
脂が最も一般的に用いられる０ しかし、ＩＣの集積度増大に伴うチップの大型化および
配線の微細化などにより、従来の半導体封止用エポキシ
樹脂組成物では対応でき逢い問題が生じてきた。すなわ
ち、樹脂封止ＩＣは樹脂とＳｉチップなどの熱膨張係数
の異なる材料で構成されており、これら材料間に作動中
の発熱などによる応力が生じる。この応力によシ、アル
ミ配線の変形や断線、パッジページ舊ンクラックなどの
不良が生じる。

以上により、チップに加わる応力を低く抑えることので
きる半導体封止用樹脂の開発が必要となってきた。

〔従来の技術〕

従来、応力を低減する方法としては、架橋＠度の低下、
充填材の増量による熱膨張係数の低下などの方法がある
が、これらの方法では耐湿性の劣下、樹脂成形ににおけ
る流動性低下によるワイヤーオープンなどの不良が生じ
る。

〔間７１点を解決するための手段〕 本発明の半導体対土用エポキシ樹脂組成物は、１分子中
にエポキシ基２個以上を含むエポキシ樹脂１００ｆｆｉ
ｉ部に対して、 （１）アクリル酸エチルを主要骨格とし、さらにエポキ
シ基を含むモノマ金共重合したアクリルゴムを０．１〜
５０重量部 （２）無機充填材２００〜６００重量部含むことを特徴
とする。

〔作用〕

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、ゴム弾性
を有するアクリルゴムを添加することを特徴とする。こ
れによシ、硬化物の弾性率を低減でき応力を下げること
ができる。

また、アクリルゴムは耐熱性にすぐれており、従って耐
熱性に優れた組成物を得ることができる。

本発明において、アクリルゴムの添加！には、０．１〜
５０部添加するのが望ましい。これは０．１部以下では
添加効果が現れず５０部以上では成形作業性が低下する
からである。

本発明において用いられるアクリルゴムは特に限定され
ないが、好ましくはパウダー状のものがより応力を低減
できる。パウダー状であると樹脂中に海島構造となって
拡散するからである。

本発明において使用されるエポキシ樹脂としては、１分
子中にエポキシ基ｔ−２個以上含む多官能エポキシ樹脂
であれば、その他特に制限はないが、耐湿性、耐熱性お
よび機械的強度の点からタレゾールノボラック型のもの
が好ましい。

また、硬化剤としては、フェノールノボ２ツク。

クレゾールノボラック、ノニルノボラックなどに代表さ
れるノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノールＡな
どのフェノール樹脂、あるいは缶水７タル酸、無水テト
ラヒドロ７タル酸などの酸無水物、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルエーテルなどのアミン化合
物などが挙げられる。この中で耐湿性の面からノボラッ
ク型フェノール樹脂が好ましい。

さらに、作業性を向上させるために反応性の高い硬化促
進剤を用いても差支えない。本発明において使用される
硬化促進剤としては、トリエタノールアミン、テトラメ
チルペンタンジアミン等の第３級アミン、セチルトリメ
チルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモ
ニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニウムクロ
ライド。

トリメチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモニ
ウム塩、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−
アジン−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合
物、あるいはトリフェニルホスフィン、メチルジフェニ
ルホスフィン。

トリブチルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフ
ィン化合物、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボ
レート、トリエチルアミンテトラフェニルボレート塩な
どが挙げられるが、硬化反応を促進する作用がある物質
であれば特に限定しない０ 本発明において、無機質充填材が使用される。

無機質充填材としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウムなどが用いられる。無機質充填材の添加量は２００
〜６００部が好ましい。

また、カップリング剤として３−グリシドキシグロビル
トリメトキシシラン等のシラン系カップリング剤あるい
はテトラオクチルビス（ホスファイト）チタネート等の
チタン系カップリング剤を、離型剤としてカルバナワッ
クス、ステアリン酸およびその金属塩、モンタン酸、エ
ステルワックス等をまたホスファゼン化合物は難燃剤と
しても効果があるが、さらに難燃性を高めるために臭素
化エポキシ樹脂や、三酸化アンチモン等をさらに顔料と
してカーボンブラツク等を添加するのも差支えない。

〔実施例〕

クレゾールノボラック凰エポキシ樹脂（エボキシ当量１
９５．軟化点７０℃）　１００部、フェノールノボラッ
ク（水酸基当量１０５．軟化点９５℃）５５部、シリカ
粉末４３０部、エステルワックス２部。

３−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン４部に粉
末状のアクリルゴム１０部を加えたもの全熱ロール７０
〜９０℃で混練した０混線後、粉砕し圧力３ｔｏｎ／ｃ
ｒ／ｌにてタプレッｌｔ−作製した。

このタプレ、トヲ圧力６０＃ｆ／ｄ、成形時間３分、成
形温度１７０℃でピエゾ素子を１６　ｐｉｎ　Ｄｉｐ屋
に成形し、その起電圧により応力を求めた。また、曲げ
弾性率を求めた。

本実施例に用いたアクリルゴムは、一般式％式％ １１ｍは２０〜５００の整数 ｎ　は　２〜１０の整数 〔比較例〕 実施例において、アクリルゴムを添加しない組成物を作
製し、同様の評価を行った。

表に実施例、比較例についてピエゾ素子法による応力、
および曲げ弾性率を示す。

表 〔発明の効果〕 本発明によれば、樹脂の収縮応力が低減し、信頼性の高
い電子部品を得ることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂１０
   ０重量部に対して、 （１）アクリル酸エチルを主要骨格とし、さらにエポキ
   シ基を含むモノマを共重合したアクリルゴムを０．１〜
   ５０重量部、 （２）無機充填材２００〜６００重量部、 を含むことを特徴とした半導体封止用成形材料。