JPH03122114A - 硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH03122114A
JPH03122114A JP1261818A JP26181889A JPH03122114A JP H03122114 A JPH03122114 A JP H03122114A JP 1261818 A JP1261818 A JP 1261818A JP 26181889 A JP26181889 A JP 26181889A JP H03122114 A JPH03122114 A JP H03122114A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
curing agent
epoxy resin
powder
curing
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1261818A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0588886B2 (ja
Inventor
Akira Yasuda
彰 安田
Rihei Nagase
永瀬 利平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Original Assignee
Somar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corp filed Critical Somar Corp
Priority to JP1261818A priority Critical patent/JPH03122114A/ja
Priority to EP19900118983 priority patent/EP0421390A3/en
Priority to US07/592,744 priority patent/US5218015A/en
Priority to KR1019900015786A priority patent/KR910008003A/ko
Priority to CA002026995A priority patent/CA2026995A1/en
Publication of JPH03122114A publication Critical patent/JPH03122114A/ja
Publication of JPH0588886B2 publication Critical patent/JPH0588886B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、保存安定性と熱硬化反応性の両者にすぐれた
エポキシ樹脂用硬化剤組成物、その製造方法及びその硬
化剤組成物を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
〔従来技術及びその問題点〕
従来、エポキシ樹脂と低反応性硬化剤と硬化促進剤から
なる熱硬化性エポキシ樹脂組・酸物は種々知られている
。このような熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、貯蔵中に
硬化反応を進めないように貯蔵安定性にすぐれていると
同時に、加熱時に迅速に硬化するようにすぐれた熱硬化
反応性を有することが要求される。しかしながら、この
ような熱硬化性エポキシ樹脂組成物においては、貯蔵安
定性と熱硬化反応性とが相反する性質であり、一般的に
は、両者を同時に満足させることは困難であるため、未
だ満足し得るものは開発されていない。
例えば、貯蔵安定性を改良するために、反応促進剤をコ
ンプレックスにしたり、シクロデキストリンにより包接
化合物とすることが提案されているが、この場合には、
組成物の硬化反応性が損われるという欠点がある。また
、反応促進剤をマイクロカプセル化することも提案され
ているが(特公昭43−17654号公報)、この場合
には、組成物の製造コストが高くなるという問題がある
上、そのマイクロカプセルが破壊しやすい等の欠点もあ
る。
さらに、硬化促進剤として、熱安定性の良い潜在硬化性
のもの1例えば、テトラフェニルホスホニウム・テトラ
フェニルボレートとトリフェニルホスフィンとを組合せ
たもの(特開昭61−113614号公報)や、水酸基
、メルカプト基等を有する第3級アミノ化合物と多官能
性エポキシ化合物とを反応させて得られる付加化合物(
特開昭60−4524号公報)等を用いることも提案さ
れているが、この場合にも、貯蔵安定性の良いものは硬
化反応性に未だ不満足で、一方、硬化反応性の良いもの
は貯蔵安定性に未だ不満足であるという欠点がある。
特開昭63−161018号公報には、貯蔵安定性と硬
化反応性の両者にすぐ九た熱硬化性エポキシ樹脂組成物
を得るために、低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライ
トをその硬化剤及び硬化促進剤を溶融状態に保持して混
合した後、これを冷却固形化し、得られた固形物を微粉
砕して粉体となし、この粉体をエポキシ樹脂に配合する
方法が開示されている。しかし、この方法で硬化剤とし
て用いる前記粉体は、ゼオライトに起因する吸湿性があ
るために、保存安定性が未だ不十分で、高湿度下に長時
間放置すると、その粉体が吸湿するという問題がある。
そしてこの吸湿粉体をエポキシ樹脂に配合し、粉体塗料
として使用する時には、得られる塗膜に外観不良を生じ
たり、粉体塗料の硬化反応性にバラツキを生じることが
判明した。
〔発明の課題〕
本発明は、低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライトと
からなる硬化剤組成物において、その吸湿性が抑制され
、保存安定性にすぐれた硬化剤組成物及びその製造方法
を提供するとともに、その硬化剤組成物を含む熱硬化性
エポキシ樹脂組成物を提供することをその課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明によれば、低反応性硬化剤と硬化促進
剤とゼオライトからなる粉体であって、該粉体の表面に
は、撥水性シリカ微粉末、シランカップリング剤及びポ
リシロキサン化合物の中から選ばれる少なくとも1種の
添加剤が付着していることを特徴とするエポキシ樹脂用
硬化剤組成物が提供される。
また、本発明によれば、低反応性硬化剤と硬化促進剤と
ゼオライトを、該硬化剤及び硬化促進剤を溶融状態に保
持して混合した後、これを冷却固形化し、得られた固形
物を、撥水性シリカ微粉末、シランカップリング剤及び
ポリシロキサン化合物の中から選ばれる少なくとも1種
の添加剤の共存下で微粉砕することを特徴とする請求項
1のエポキシ樹脂用硬化剤組成物の製造方法が提供され
る。
さらに、本発明によれば、低反応性硬化剤と硬化促進剤
とゼオライトを、該硬化剤及び硬化促進剤を溶融状態に
保持して混合した後、これを冷却固形化し、微粉砕し、
得られた粉体に、撥水性シリカ微粉末、シランカップリ
ング剤及びポリシロキサン化合物の中から選ばれる少な
くとも1種の添加剤を添加混合することを特徴とする請
求項1のエポキシ樹脂用硬化剤組成物の製造方法が提供
される。
さらにまた、本発明によれば、エポキシ樹脂と。
硬化剤組成物からなり、該硬化剤組成物は、低反応性硬
化剤と硬化促進剤とゼオライトからなる粉体であって、
該粉体の表面には、撥水性シリカ微粉末、シランカップ
リング剤及びポリシロキサン化合物の中から選ばれる少
なくとも1種の添加剤が付着していることを特徴とする
熱硬化性エポキシ樹脂組成物が提供される。
本発明で用いる低反応性硬化剤とは、それ自体では溶融
したエポキシ樹脂と混合しても、エポキシ樹脂と硬化反
応しにくいものを意味する。このような低反応性硬化剤
(以下、単に硬化剤とも言う)としては、従来公知のも
の、例えば、固形状のポリカルボン酸、有機酸無水物、
フェノールノボラック系もしくはクレゾールノボラック
系樹脂硬化剤、ヒドラジド化合物等が挙げられる。
本発明で用いる硬化促進剤としては、ホスフィン系又は
アミン系硬化促進剤が用いられる。このような硬化促進
剤は従来良く知られているものである。ホスフィン系硬
化促進剤としては1例えば、トリフェニルホスフィン、
ジフェニルホスフィン、トリ1−トリルホスフィン等が
あり、またアミン系硬化促進剤としては、例えば、イミ
ダゾール、イミダシリン、ジシアンジアミド及びこれら
の変性物、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウン
デセン−7,2−(ジメチルアミノメチル)フェノール
、2,4.6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、ピペリジン等がある。またゼオライトとしては、
従来公知の各種のものが用いられ、水素型及び塩型(例
えばナトリウムやカルシウム、マグネシウム等の金属塩
型)のものが用いられるが、好ましくは塩型のゼオライ
ト、特に好ましくはカルシウム塩型の合成ゼオライトが
用いられる。ゼオライトの平均粒径は1通常、0.1〜
50μm、好ましくは1〜20μmである。
本発明において用いるゼオライトと硬化促進剤との組合
せは、ゼオライトの細孔内に硬化促進剤が完全に入り込
まず、硬化促進剤のゼオライトに対する親和性により、
ゼオライト表面に付着するように、ゼオライトに対し、
ゼオライト細孔値径よりも大きな分子サイズの硬化促進
剤が選ばれる。
このような組合せを示すと、例えば5次のような組合せ
を示すことができる。
細孔直径約5Å以下のゼオライトに対してニトリフェニ
ルホスフィン、ジフェニルホスフィン、1−メチルイミ
ダゾール、2〜メチルイミダゾール、1−ベンジル−2
−メチルイミダゾール、l−フェニルイミダゾール、2
−フェニルイミダゾール、1,8−ジアザビシクロ(5
,4,0)ウンデセン−7,2−(ジメチルアミノメチ
ル)フェノール、2,4.6−トリス(ジメチルアミノ
メチル)フェノール等。
細孔直径約10人のゼオライトに対してニトリフェニル
ホスフィン、トリーm−トリルホスフィン、2,4−ジ
アミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル(1)〕〕エ
チルーs−トリアジン。
ゼオライトの細孔内に硬化促進剤が完全に入り込んだか
否かを知るには、硬化促進剤の溶融物で表面処理したゼ
オライトを、エポキシ樹脂と混合し、加熱すればよい。
その場合に、エポキシ樹脂が実質上硬化反応を示さない
か、示してもその硬化反応が極めて遅い時には硬化促進
剤はゼオライトの細孔内に入り込んだものと判断され、
一方、迅速な硬化反応を示す時には硬化促進剤は実質上
完全にゼオライトの細孔内に入り込まず1表面に付着し
ているものと判断される。従って、本発明で用いるゼオ
ライトと硬化促進剤との好ましい組合せは、前記のよう
な簡単な実験により容易に知ることができる。
硬化促進剤の使用割合はゼオライト100重量部に対し
て3から50重量部、好ましくは10から30重量部で
あり、低反応性硬化剤の使用割合はその添加すべきゼオ
ライトが被覆される量を最低限必要とし、通常、ゼオラ
イト100重量部に対して10重量部以上、好ましくは
50から500重量部の割合である。
本発明の硬化剤組成物を製造するには、先ず、低反応性
硬化剤と硬化促進剤とゼオライトを、その低反応性硬化
剤と硬化促進剤を溶融状態に保持して混合する。このよ
うな混合方法としては、例えば、低反応性硬化剤と硬化
促進剤とゼオライトを一度に加熱して低反応性硬化剤と
硬化促進剤を溶融させ、この状態で混合する方法や、溶
融した硬化促進剤の中にゼオライトを混合した後、低反
応性硬化剤を添加し、その硬化剤を溶融して混合する方
法等がある。混合温度は、低反応性硬化剤及び硬化促進
剤が溶融する温度であればよく、通常は80〜180℃
の温度が採用される。
本発明においては、前記のようにして得た溶融混合物は
、これを冷却固形化させた後、特定の添加剤の共存下に
おいて微粉砕するか、又は冷却固形化物を微粉砕し、こ
の粉体に添加剤を混合する。
本発明で用いる添加剤は、撥水性シリカ微粉末、シラン
カップリング剤及びポリシロキサン化合物の中から選ば
れる。
撥水性シリカ微粉末は、表面に疎水基(炭化水素基)を
結合させたシリカからなるもので、従来よく知られてい
るものである。その−次平均粒径は、10−IQOnm
、好ましくは10〜3Qnmである。
シランカップリング剤は、分子内に極性基を有する常温
で液状又は固体状を示すケイ素化合物であり、従来よく
知られているものである。この場合、極性基としては、
アミノ基、アミド基、カルボキシル基、アルコキシ基、
ハロゲン等が挙げられる。シランカップリング剤の具体
例としては、例えば1次のようなものを示すことができ
る。
(2) N)+、(CH2)、NH(C)1.)、5i
(QC)13)3(3)  1IJ)lz(cozcH
zN)l)2(a(2)3sx(ocoi)i(4) 
NH2CC島)z N)IC)+2 Ph (CH2)
2 Si(”3 )3(Ph:フェニル基) (5)(へ71(3s Cω)2Si(OCt(□CH
,)2し1 (7)(CH3)3SiNHSi(CI(3)3(8)
  N)+2(CH−)35j(OC2H−)3(9)
  NH,(C)12)、NH(CH,)、5i(OC
H3)3Qo) Cl2(CHJ、5i(Or&)a(
11) NH,ωNH(島)3Si(艶J、)。
(12) N)12(CH2)351 (QC28S 
)3(13)−(CH,)、聞(CI、Si (OCH
3)3ポリシロキサン化合物は、分子中にポリシロキサ
ン結合を有する常温で液状又は固体状の化合物を意味し
、各種変性シリコーンオイルが包含され、従来よく知ら
れている化合物である。このようなものとしては、例え
ば以下に示す如き化合物が挙げられる。
一0H1−〇R1、−R”−CH,CH2、−R”−N
H,、−R”−COOH1\O/ −R”−OH等の置換基を示す。この場合、R1は1価
の炭化水素基、R2は2価炭化水素基を示し、脂肪族系
及び芳香族系のものが含まれる。m、nは正の整数を示
す。
式中、R,Y及びnは前記と同じ意味を有する。
式中、Rは一価炭化水素基で、例えば、メチル、エチル
、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる。mは正
の整数である。
式中、Rは前記と同じ意味を有する。Yは−H1式中、
R,Y及びnは前記と同じ意味を有する。
なお、前記した置換基Yは、分子鎖中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。
前記添加剤の使用割合は、全硬化剤組成物に対し、0.
1〜5重量%、好ましくは0.5−3.0重量%の割合
で用いられる。
前記のようにして得られる粉体状の硬化剤組成物は、そ
の表面に前記添加剤の付着したもので、その添加剤の撥
水性により吸湿性の著しく抑制されたもので、すぐれた
保存安定性を有する。
本発明の硬化剤組成物を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成
物を得るには、溶融したエポキシ樹脂に前記粉体状の硬
化剤組成物を混合する。この場合、必要に応じて、他の
硬化剤及び硬化促進剤を適量加えることもできる。混合
温度は、エポキシ樹脂が溶融する温度であればよく、通
常は、エポキシ樹脂の軟化点(エポキシ樹脂を2種以上
混合使用した場合にはそれら混合エポキシ樹脂について
の軟化点)又はそれよりも5〜30℃、好ましくは5〜
15°C高い温度である。このようにして得られた溶融
混合物は、これを冷却固形化し、微粉砕することにより
、粉末状の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得ることがで
きる。このようにして得られた組成物は、前記混合温度
よりも高い温度に1例えば混合温度が110℃のときは
130〜200℃に加熱することにより迅速に硬化する
本発明で用いるエポキシ樹脂としては、この種のエポキ
シ樹脂組成物に一般に用いられているものが使用でき、
このようなものとしては、例えば、ビスフェノールA型
、ビスフェノールS型、ビスフェノールF型、フェノー
ルノボラック型、クレゾールノボラック型の各エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、線状脂肪
族エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化(
特に臭素化)エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエ
ポキシ樹脂は単独又は混合物の形で用いられる。本発明
で用いるエポキシ樹脂は常温で固形状を示せばよく、固
形状エポキシ樹脂に適量の液状エポキシ樹脂を混合した
常温で固体状を示すものであってもよい。
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物における各配合成
分の割合を示すと、低反応性硬化剤は、エポキシ樹脂の
エポキシ当量(′a数種のエポキシ樹脂を組合せた場合
はその混合物のエポキシ当量)1に対し、低反応性硬化
剤の官能基当量が0.5〜1.5、好ましくは0.6〜
1.3になる割合である。また、硬化促進剤は、エポキ
シ樹脂100重量部に対し、0.02〜20重量部、好
ましくは0.1〜10重量部の割合である。またゼオラ
イトは、エポキシ樹脂100重量部に対し0.2〜10
0重量部、好ましくは0.5〜50重量部の割合で用い
られ、また硬化促進剤に対するゼオライトの重量比は、
2〜30、好ましくは3〜10である。また、この組成
物には他の慣用の補助成分、例えば、シリカや炭酸カル
シウム等の充填剤、流れ調節剤等を配合することができ
る。
〔発明の効果〕
本発明の硬化剤組成物は、特定の添加剤を表面に付着結
合させたことから、そのゼオライトに起因する吸湿性は
著しく抑制されており、非常に高い保存安定性を有する
。従って、これを高湿度下に長時間放置しても、外気の
水分を殆んど吸湿しないことから、これをエポキシ樹脂
に配合し、粉体塗料として用いる時に、得られる塗膜に
は外観不良を生じるようなこともなく、また、粉体塗料
の硬化反応性にバラツキを生じるようなこともない。
ゼオライト表面に付着され、かつその表面は低反応性硬
化剤で保護されて、硬化促進剤と低反応性硬化剤とエポ
キシ樹脂との直接接触が実質上回避されていることから
、貯蔵安定性において非常にすぐれたものである。しか
も、本発明の組成物は、高温に加熱することにより、迅
速に硬化する。即ち、本発明の組成物は、これを高温に
加熱すると、その加熱による熱運動のために硬化促進剤
と低反応性硬化剤とエポキシ樹脂との接触が起り、しか
も本発明で用いる硬化促進剤はエポキシ樹脂と硬化剤と
の混合物に対して急速硬化反応性を示すものであること
から、迅速に硬化する。
本発明の組成物は、従来のエポキシ樹脂組成物と同様に
、粉体塗料、電気部品や電子部品等の絶縁封止材料、熱
硬化性成形材料等として広く利用することができる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤がなお、以
下において用いる配合成分の内容は次の通りである。
エポキシ樹脂A:エピコート1004(油化シェルエポ
キシ社製)(軟化点97℃、分子 量1600、エポキシ当量925のビ スフェノールA型エポキシ樹脂) エポキシ樹脂B:EOCN−104(日本化薬社製)(
軟化点95℃、エポキシ当量235のオ ルトクレゾールノボラック型エ ポキシ樹脂) ゼオライトA: モレキュラ−ブ13X(、III孔直
径約10人、平均粒径的5pm、最 大粒子径10.以下) ゼオライトB: モレキュラーシーブSA(細孔直径約
5人、平均粒径的5IIM、最大 粒子径10pm以下) フェノールノボラック樹脂:タマノール754(荒用化
学社製)(軟化点100℃、フ ェノール性水酸基当量105のフ エノールノボラック樹脂) 硬化促進剤AニトリフェニルホスフィンPP−360(
ケイアイ化成工業社製) 硬化促進剤B:2−メチルイミダゾールまた、表中に示
した物性の測定法及び評価法は次の通りである。
〔150℃ゲル化時間(T工)〕 JIS C2104の熱硬化時間の測定に準じる。
〔溶融水平流れ率(R工)〕
試料1gを直径16mmのタブレットに成形し、これを
水平に設置した軟鋼板上に乗せ、140℃の炉中で溶融
ゲル化させてその広がり径(Q)を測定し。
溶融水平流れ率(R□)を次式により算出する。
R工(%)= CQ −16)/16 X 100〔貯
蔵安定性〕 新鮮な試料を40℃に設定した熱伝導式恒温器中に放置
し、所定時間(2週間又は5週間)保持した後取出し、
室温まで冷却する。次にこのものについて、そのゲル化
時間及び溶融水平流れ率を測定し。
その測定値を基にして、ゲル化時間保持率(T)及び溶
融水平流れ率保持率(R)を次式により算出した。これ
らの保持率が高い程貯蔵安定性のよいことを示す。
T(%)=T、/T、x 100 T1:新鮮試料のゲル化時間 Tz:40℃で2遍間又は5週間保持後の試料のゲル化
時間 R(%)=R,/R1x 100 R1:新鮮試料の溶融水平流れ率 R,:40℃で2週間又は5週間保持後の試料の溶融流
れ率 〔貯蔵安定性評価〕 40℃で2週間保持後の試料の前記保持率(T)及び(
P)の平均値(X)を算出し、次の区分で評価した。
◎・・・X2O3 0・・・90〉x≧70 Δ・・・70〉x≧50 X・・・X<50 〔環境試験〕 硬化剤組成物微粉末200gを肉厚50IAのポリエチ
レン製袋(規格:No、13)に入れ、その上部を輪ゴ
′ムで縛ったバッキング状態で30℃/60%の温湿度
に保った環境試験室にて2週間放置する。
〔塗装塗膜の外観評価〕
アセトン浸漬により脱脂処理後乾燥した1表面の清浄な
60X60X3(mm)軟鋼板テストピースを150℃
、200℃にそれぞれ設定した電熱式熱風循環乾燥炉内
に30分放置し予熱する。この予熱されたテストピース
に所定のエポキシ樹脂粉体塗料を流動浸漬塗装法により
約500μlの塗膜を形成させ、予熱温度と同一の乾燥
炉中に戻し所定時間硬化させる。硬化後取り出した塗膜
の外観を目視で11察し、その平滑性、仕上がり度合を
下記の評価基準でランク付した。
ランクA :平滑、仕上がり良好 ランクB1:表面に若干の荒れ有り ランクB2:柚肌状 ランクC:発泡状態 なお、以下において示す外観評価(1)は150℃塗装
塗膜を、外観評価(2)は200℃塗装塗膜のものを意
味する。またそれぞれ硬化条件は150°Cにて30分
、200℃で10分とした。
硬化剤調製例1 フェノールノボラック樹脂180重量部、ゼオライトA
100重量部及び硬化促進剤A20重量部からなる配合
物をオイルジャケット付き万能撹拌釜で溶融樹脂温度1
30℃にて60分溶融混練し、その冷却固化物をアトマ
イザ−で粗砕後、ピン・ミル方式の粉砕機で微粉砕し、
タイラー篩100メツシュカットの微粉末を得た。この
微粉末を硬化剤組成物Aとする。
硬化剤調製例2 フェノールノボラック樹脂180重量部、ゼオライト8
100重量部及び硬化促進剤A20重量部からなる配合
物を硬化剤調製例1と同じ方法にて処理し、タイラー篩
100メツシュカットの微粉末を得た。
この微粉末を硬化剤組成物Bとする。
硬化剤調製例3 フェノールノボラック樹脂180重量部、ゼオライト8
100重量部及び硬化促進剤810重量部からなる配合
物を硬化剤調製例1と同じ方法にて処理し、タイラー@
iooメツシュカットの微粉末を得た。
この微粉末を硬化剤組成物Cとする。
比較例1 調製直後の硬化剤組成物Aを用いて表−1に示す配合に
よりエクストルーダーにて溶融樹脂温度110℃でエポ
キシ樹脂と溶融混合し、その冷却固化品をアトマイザ−
にて粗砕後、ピン・ミル方式粉砕機にて微粉砕処理して
タイラーgI60メツシュの粉体塗料Nαlを得た。こ
の粉体塗料の評価結果を表−1に示す。
比較例2 調製直後の硬化剤組成物Bを用いて表−1に示す配合に
より比較例1に示した方法で粉体塗料Nα2を得た。こ
の粉体塗料の評価結果を表−1に示す。
比較例3 硬化剤組成物Aに所定の環境試験を施し、これを硬化剤
組成物A−1とした。これを用い、表−1に示す配合に
て比較例1と同様な方法で粉体塗料化して試料−3を得
た。この試料の評価結果を表−1に示す。
比較例4 硬化剤組成物Bに所定の環境試験を施し、これを硬化剤
組成物B−1とした。これを用い、表−1に示す配合に
て比較例1と同様な方法で粉体塗料化して試料h4を得
た。この試料の評価結果を表−1に示す。
実施例1 硬化剤組成物A微粉末に対しその重量の1%に相当する
撥水性シリカ微粉末(AEROSIL R−972:日
本アエロジル社製)を添加し、ヘンシェルミキサーにて
乾式混合処理を施した。この処理微粉末に所定の環境試
験を施し、これを硬化剤組成物A−2とした。これを用
いて表−1に示す配合により比較例1と同様な方法で粉
体塗料化し、試料Nα5を得た。
この試料の評価結果を表−1に示す。
実施例2 硬化剤組成物B微粉末に対しその重量の1%に相当する
撥水性シリカ微粉末(AEROSIL R−972:日
本アエロジル社製)を添加し、ヘンシェルミキサーにて
乾式混合処理を施した。この処理微粉末に所定の環境試
験を施し、これを硬化剤組成物B−2とした。これを用
いて表−1に示す配合により比較例1と同様な方法で粉
体塗料化し、試料&6を得た。
この試料の評価結果を表−1に示す。
実施例3 硬化剤組成物B微粉末に対しその重量の1%に相当する
撥水性シリカ微粉末(TULLANOX TM−500
:グンゼ産業製)を添加し、ヘンシェルミキサーにて乾
式混合処理を施した。この処理微粉末に所定の環境試験
を施し、これを硬化剤組成物B−3とした。
これを用い1表−工に示す配合にて比較例1と同様な方
法で粉体塗料化して試料Nα7を得た。この試料の評価
結果を表−1に示す。
実施例4 硬化剤調製例1における溶融混練物の冷却固化物を数ミ
リのグラニュー状にアトマイザ−にて粗砕し、これにそ
の重量の3%に相当する撥水性シリカ微粉末(AERO
SIL R−972)を先の溶融混線物の粗砕品と共に
添加しながらピン・ミル方式の粉砕機中で共粉砕し、タ
イラー篩100メツシュカットの微粉末を得た。この処
理微粉末に所定の環境試験を施し、これを硬化剤組成物
A−3とした。これを用いて表−1に示す配合により実
施例1と同様な方法で粉体塗料化し、試料に8を得た。
この試料の評価結果を表−1に示す。
実施例5 硬化剤組成物B微粉末に対しその重量の0.5%に相当
する3−7ミノプロビルトリエトキシシランA−iio
o(日本ユニカー社製)を添加し、ヘンシェルミキサー
にて乾式混合処理を施した。
この処理微粉末に所定の環境試験を施し、これを硬化剤
組成物B−4とした。これを用いて表−1に示す配合に
より比較例1と同様な方法で粉末塗料化し、試料Nα9
を得た。この試料の評価結果を表−1に示す。
実施例6 硬化剤組成物B微粉末に対しその重量の0.5%に相当
するジメトキシジェトキシシラン05600 (チッソ
社1りを添加し、ヘキシエルミキサーにて乾式混合処理
を施した。
この処理微粉末に所定の環境試験を施し、これを硬化剤
組成物B−5とした。これを用いて表−1に示す配合に
より比較例1と同様な方法で粉体塗料化し、試料Nα1
0を得た。この試料の評価結果を表−1に示す。
実施例7 硬化剤組成物B微粉末に対しその重量の0.5%に相当
するアミノ変性シリコーンオイル5F8417(トーレ
シリコーン社製)を添加し、ヘンシェルミキサーにて乾
式混合処理を施した。
この処理微粉末に所定の環境試験を施し、これを硬化剤
組成物B−6とした。これを用いて表−1に示す配合に
より比較例1と同様な方法で粉体塗料化して試料&11
を得た。この試料の評価結果を表−1に示す。
比較例5 g製置後の硬化剤組成物Cを用いて表−2に示す配合に
より比較例1に記した方法で粉体塗料Na12を得た。
この粉体塗料の評価結果を表−2に示す。
比較例6 硬化剤組成物C微粉末に所定の環境試験を施し、これを
硬化剤組成物C−1とした。これを用い表−2に示す配
合にて比較例1と同様な方法で粉体塗料化して試料Nα
13を得た。この試料の評価結果を表−2に示す。
実施例8 硬化剤組成物C微粉末に対しその重量の1%に相当する
撥水性シリカ微粉末(AERO5IL R−972:日
本アエロジル社製)を添加し、ヘンシェルミキサーにて
乾式混合処理を施した。この処理微粉末に環境試験を施
し、これを硬化剤組成物C−2とした。
これを用いて表−2に示す配合により比較例1と同様な
方法で粉体塗料化し、試料NQ14を得た。この試料の
評価結果を表−2に示す。
実施例9 硬化剤組成物C微粉末に対しその重量の0.5%に相当
する3−アミノプロピルトリエトキシシランA−110
0(日本ユニカー社製)を添加し、ヘンシェルミキサー
にて乾式混合処理を施した。
この処理微粉末に所定の環境試験を施し、これを硬化剤
組成物C−3とした。これを用いて表−2に示す配合に
より比較例1と同様な方法で粉体塗料化し、試料&15
を得た。この試料の評価結果を表−2に示す。
手続補正古 平成2年r月2チ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライトからな
    る粉体であって、該粉体の表面には、撥水性シリカ微粉
    末、シランカップリング剤及びポリシロキサン化合物の
    中から選ばれる少なくとも1種の添加剤が付着している
    ことを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤組成物。
  2. (2)低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライトを、該
    硬化剤及び硬化促進剤を溶融状態に保持して混合した後
    、これを冷却固形化し、得られた固形物を、撥水性シリ
    カ微粉末、シランカップリング剤及びポリシロキサン化
    合物の中から選ばれる少なくとも1種の添加剤の共存下
    で微粉砕することを特徴とする請求項1のエポキシ樹脂
    用硬化剤組成物の製造方法。
  3. (3)低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライトを、該
    硬化剤及び硬化促進剤を溶融状態に保持して混合した後
    、これを冷却固形化し、微粉砕し、得られた粉体に、撥
    水性シリカ微粉末、シランカップリング剤及びポリシロ
    キサン化合物の中から選ばれる少なくとも1種の添加剤
    を添加混合することを特徴とする請求項1のエポキシ樹
    脂用硬化剤組成物の製造方法。
  4. (4)エポキシ樹脂と、硬化剤組成物からなり、該硬化
    剤組成物は、低反応性硬化剤と硬化促進剤とゼオライト
    からなる粉体であって、該粉体の表面には、撥水性シリ
    カ微粉末、シランカップリング剤及びポリシロキサン化
    合物の中から選ばれる少なくとも1種の添加剤が付着し
    ていることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
JP1261818A 1989-10-06 1989-10-06 硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 Granted JPH03122114A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1261818A JPH03122114A (ja) 1989-10-06 1989-10-06 硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物
EP19900118983 EP0421390A3 (en) 1989-10-06 1990-10-04 Hardening agent composition, method of preparing the same and thermosetting epoxy resin composition
US07/592,744 US5218015A (en) 1989-10-06 1990-10-04 Hardening agent composition, method of preparing the same and thermosetting epoxy resin composition based on surface treated zeolites
KR1019900015786A KR910008003A (ko) 1989-10-06 1990-10-05 경화제 조성물, 이를 제조하는 방법 및 열경화성 에폭시 수지조성물
CA002026995A CA2026995A1 (en) 1989-10-06 1990-10-05 Hardening agent composition, method of preparing the same and thermosetting epoxy resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1261818A JPH03122114A (ja) 1989-10-06 1989-10-06 硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03122114A true JPH03122114A (ja) 1991-05-24
JPH0588886B2 JPH0588886B2 (ja) 1993-12-24

Family

ID=17367152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1261818A Granted JPH03122114A (ja) 1989-10-06 1989-10-06 硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5218015A (ja)
EP (1) EP0421390A3 (ja)
JP (1) JPH03122114A (ja)
KR (1) KR910008003A (ja)
CA (1) CA2026995A1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07126494A (ja) * 1993-11-02 1995-05-16 Mitsui Petrochem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物、該組成物を接着剤として塗布し た気密封止用接合部材、及び該組成物から成形された 半導体装置用パッケージ、ならびにこれらを用いた半 導体装置
JPH09165498A (ja) * 1995-12-14 1997-06-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物
WO2004081077A1 (ja) * 1995-09-27 2004-09-23 Atsushi Saito 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物
KR100452953B1 (ko) * 2002-07-03 2004-10-14 동일고무벨트주식회사 차량충격 흡수장치와 병용되는 차량반발 억제장치
WO2006112396A1 (ja) * 2005-04-15 2006-10-26 Hitachi Chemical Co., Ltd. 硬化促進性化合物-シリカ複合体、硬化促進性化合物-シリカ複合体の製造方法、硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JP2010001342A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 有機樹脂粉体塗料組成物
JP2010143872A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk ヒドラジド系混晶化合物
WO2012017571A1 (ja) * 2010-08-05 2012-02-09 住友ベークライト株式会社 機能性粒子、機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置
JP2013071988A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Sekisui Chem Co Ltd 硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物
JP2013108085A (ja) * 2013-01-11 2013-06-06 Akebono Brake Ind Co Ltd ブレーキパッド/ドラムブレーキのシュー&ライニングの製造方法
JP2014065712A (ja) * 2013-11-05 2014-04-17 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk ヒドラジド系混晶
JP2015203033A (ja) * 2014-04-10 2015-11-16 株式会社ティ−アンドケイ東華 加熱硬化型エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを含む一液性加熱硬化型エポキシ樹脂組成物
JP2018083860A (ja) * 2016-11-21 2018-05-31 日本ゼオン株式会社 複合粒子を含む粉体組成物およびその製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1149864A1 (en) * 2000-04-28 2001-10-31 STMicroelectronics S.r.l. Polymeric composition for packaging a semiconductor electronic device and packaging obtained therefrom
KR20020092060A (ko) * 2001-06-01 2002-12-11 김정균 알콕시 작용성 그룹을 포함한 폴리실록산 화합물
JP2004143383A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Nikko Materials Co Ltd 固形シランカップリング剤組成物、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物
ITMI20032125A1 (it) * 2003-11-04 2005-05-05 Lucini Emilio Resina legante, particolarmente per fabbricare manufatti,
EP2234130B1 (en) * 2007-10-12 2015-12-23 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Case mold type capacitor and method for manufacturing the same
JP2010037457A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Nitto Denko Corp 無機微粒子を含有するシリコーン樹脂組成物
JP5232753B2 (ja) * 2009-09-30 2013-07-10 曙ブレーキ工業株式会社 接着剤
EP2527406B1 (en) * 2010-01-19 2016-09-07 Kaneka Corporation Curable composition
CA2917588C (en) 2013-09-04 2018-01-16 Halliburton Energy Services, Inc. Heavy-atom resin formulation for use in subterranean wells

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3036980A (en) * 1956-12-31 1962-05-29 Union Carbide Corp Rubber composition containing zeolitic molecular sieve and process for curing
US3018264A (en) * 1957-11-25 1962-01-23 Union Carbide Corp Polyepoxide compositions
NL277723A (ja) * 1961-08-24 1900-01-01
US3533987A (en) * 1962-06-11 1970-10-13 Union Carbide Corp Method for curing vicinal epoxides using curing agents absorbed on zeolites
US3395105A (en) * 1964-10-06 1968-07-30 Mc Donnell Douglas Corp Epoxy systems containing encapsulated pressure fracturable curing agents
CH455109A (de) * 1965-08-11 1968-04-30 Merz & Benteli Ag Fabrikation Verfahren zur Herstellung eines Klebstoffes und nach dem Verfahren hergestellter Klebstoff
US3396117A (en) * 1965-09-07 1968-08-06 Amp Inc Encapsulation technique
US4130536A (en) * 1977-10-13 1978-12-19 Gould Inc. High humidity resistant electrical grade polymer concrete
US4374943A (en) * 1979-09-27 1983-02-22 Union Carbide Corporation Polysulfide alkoxy silane coupling agents
JPS604524A (ja) * 1983-06-22 1985-01-11 Ajinomoto Co Inc エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
DE3310880C2 (de) * 1983-03-25 1986-12-04 Minnesota Mining And Manufacturing Co., Saint Paul, Minn. Vergossene Kabelverbindung
JPS61113614A (ja) * 1984-11-07 1986-05-31 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
US4741779A (en) * 1985-07-19 1988-05-03 Nippon Chemical Industrial Co. Ltd. Additives for resins and their composition
US4624998A (en) * 1985-12-30 1986-11-25 Dow Corning Corporation Silicone-modified epoxy resins having improved impact resistance
JP2501804B2 (ja) * 1986-11-20 1996-05-29 松下電工株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPS63161018A (ja) * 1986-12-25 1988-07-04 Somar Corp 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
JP3063103B2 (ja) * 1989-11-17 2000-07-12 栗田工業株式会社 生物脱臭方法
JP2993170B2 (ja) * 1991-04-17 1999-12-20 コーテック株式会社 創傷被覆材

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07126494A (ja) * 1993-11-02 1995-05-16 Mitsui Petrochem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物、該組成物を接着剤として塗布し た気密封止用接合部材、及び該組成物から成形された 半導体装置用パッケージ、ならびにこれらを用いた半 導体装置
WO2004081077A1 (ja) * 1995-09-27 2004-09-23 Atsushi Saito 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH09165498A (ja) * 1995-12-14 1997-06-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物
KR100452953B1 (ko) * 2002-07-03 2004-10-14 동일고무벨트주식회사 차량충격 흡수장치와 병용되는 차량반발 억제장치
JP5157444B2 (ja) * 2005-04-15 2013-03-06 日立化成株式会社 硬化促進性化合物−シリカ複合体、硬化促進性化合物−シリカ複合体の製造方法、硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
WO2006112396A1 (ja) * 2005-04-15 2006-10-26 Hitachi Chemical Co., Ltd. 硬化促進性化合物-シリカ複合体、硬化促進性化合物-シリカ複合体の製造方法、硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
JPWO2006112396A1 (ja) * 2005-04-15 2008-12-11 日立化成工業株式会社 硬化促進性化合物−シリカ複合体、硬化促進性化合物−シリカ複合体の製造方法、硬化促進剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
US8129467B2 (en) 2005-04-15 2012-03-06 Hitachi Chemical Co., Ltd. Curing accelerating compound-silica composite material, method for producing curing accelerating compound-silica composite material, curing accelerator, curable resin composition, and electronic component device
JP2010001342A (ja) * 2008-06-19 2010-01-07 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 有機樹脂粉体塗料組成物
JP2010143872A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk ヒドラジド系混晶化合物
WO2012017571A1 (ja) * 2010-08-05 2012-02-09 住友ベークライト株式会社 機能性粒子、機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置
CN103052687A (zh) * 2010-08-05 2013-04-17 住友电木株式会社 功能性颗粒、功能性颗粒群、填充剂、电子部件用树脂组合物、电子部件和半导体装置
JPWO2012017571A1 (ja) * 2010-08-05 2013-09-19 住友ベークライト株式会社 機能性粒子、機能性粒子群、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置
JP2013071988A (ja) * 2011-09-27 2013-04-22 Sekisui Chem Co Ltd 硬化剤及び/又は硬化促進剤内包カプセル、及び、熱硬化性樹脂組成物
JP2013108085A (ja) * 2013-01-11 2013-06-06 Akebono Brake Ind Co Ltd ブレーキパッド/ドラムブレーキのシュー&ライニングの製造方法
JP2014065712A (ja) * 2013-11-05 2014-04-17 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk ヒドラジド系混晶
JP2015203033A (ja) * 2014-04-10 2015-11-16 株式会社ティ−アンドケイ東華 加熱硬化型エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを含む一液性加熱硬化型エポキシ樹脂組成物
JP2018083860A (ja) * 2016-11-21 2018-05-31 日本ゼオン株式会社 複合粒子を含む粉体組成物およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5218015A (en) 1993-06-08
CA2026995A1 (en) 1991-04-07
KR910008003A (ko) 1991-05-30
EP0421390A3 (en) 1992-05-27
JPH0588886B2 (ja) 1993-12-24
EP0421390A2 (en) 1991-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03122114A (ja) 硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物
US4381334A (en) Zinc-rich powders
KR960015888B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
US5244939A (en) Imidazole compound-containing hardening agent composition, method of preparing the same and thermosetting epoxy resin composition
JPH0450256A (ja) エポキシ樹脂組成物およびその製法
JPH0478648B2 (ja)
JP3581192B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JPH04300974A (ja) エポキシ樹脂粉体塗料
JPH0249329B2 (ja)
JPS61166823A (ja) 封止用樹脂組成物
JP2000063637A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3353847B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JP3672392B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS6183219A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH03285909A (ja) エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JPS6181427A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6018556A (ja) 粉体塗料組成物
JPH0528243B2 (ja)
JPH03177416A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS60203627A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH02240133A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH02240132A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS62192423A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH0222321A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH02155914A (ja) エポキシ樹脂組成物