KR960015888B1 - 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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소마루 가부시끼가이샤
요시우라 이사무
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Abstract

내용없음.

Description

에폭시 수지 조성물
본 발명은 에폭시 수지 조성물, 보다 상세하게는 인쇄 배선판 상에 전기 부품을 결합시키기에 적합한 개량 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 에폭시 수지 조성물의 제조방법에 관한 것이다.
인쇄 배선판에 IC 전지 등의 전기 부품을 결합시키는데 에폭시 수지 접착 조성물을 사용하는 것은 공지이다. 이렇게 일시적으로 설치된 부품을 보유하는 인쇄 배선판은 땜납 결합되어 이들 사이의 결합을 확고히 한다. 전기 부품 결합시 사용되는 에폭시 수지 조성물은 하기 특성을 가질 것이 요망된다 :
(a) 조성물은 판 표면에 도포시 퍼지지 않는다 ;
(b) 표면에 도포된 조성물은 가열되어 조성물의 경화를 초래할때 퍼지지 않는다 ;
(c) 조성물은 안정하며, 점도 및 요변성(thixotropy)이 불변한다.
일본국 공개 제63-156817호에는 에폭시 수지, 경화제, 충전제 및 소수성 실리카를 함유하는 액상 에폭시 수지 조성물이 기재되어 있다. 소수성 화이트 카본이라 불리기도 하는 소수성 실리카는 경화 공정에서 조성물이 처짐을 방지하는데 사용된다. 이 공보에서는 친수성 실리카의 사용은 생성 에폭시 수지 조성물의 요변성이 경시적으로 상실되기 때문에 바람직하지 못하다고 기재하고 있다. 보다 상세하게는, 이 공보에 따르면, 소수성 실리카-함유 에폭시 수지 조성물을 25℃에서 20일간 방지할 경우, 그의 요변성 지수는 3.2에서 3.1로 약간 변화하고 조성물은 여전히 양호한 처짐 방지성을 나타낸다. 한편, 친수성 실리카-함유 에폭시 수지 조성물을 25℃에서 20일간 방치할 경우, 조성물의 요변성 지수는 5.2에서 1.4로 감소하고 조성물은 처짐 방지성을 나타내지 않는다.
그러나, 소수성 실리카함유 에폭시 수지 조성물을 고온(예 : 40℃)에서 장시간(예 : 20일) 동안 방치할 경우는, 요변성이 변화하고 처짐 방지성이 조악해짐을 발견하였다.
놀랍게도, 친수성 실리카는 에폭시 수지 및 경화제와 충분히 혼합되면 에폭시 수지 조성물용 안정제로 작용하여 조성물이 40℃에서 20일간 방치될 때에도 그의 요변성 및 점도는 실질상 불변하고 조성물은 그의 경화시 퍼지지 않을 수 있다.
본 발명의 한 양상에 따르면, 에폭시 수지, 아민 경화제 및 친수성 실리카를 함유하는 액상 에폭시 수지 조성물이 제공되는데, 이 조성물은 점도 변화비 Vc0.90∼1.10, 요변성 지수 변화비 Tc0.90∼1.10 및 피복확장비 E 1.00∼1.10을 가지며, 점도 변화비, 요변성 지수 변화비 및 피복 확장비는 하기 식으로 산출된다 :
Vc=V1/V0
상기 식중, V0는 소정의 시간에서 상기 조성물의 점도이며, 25℃에서, 회전 점도계를 사용하여 회전 속도 0.5rpm으로 측정되고 ; V1는 소정의 시간으로부터 20일간 40℃로 유지된 후 상기 조성물의 점도이며, 상기와 동일한 조건하에 측정된다.
Tc=T1/T0
상기 식중, T0는 소정의 시간에서 상기 조성물의 요변성 지수이며, T1는 소정의 시간으로부터 20일간 40℃로 유지된 후 상기 조성물의 요변성 지수이고, 요변성 지수는 하기 식으로 산출된다 :
요변성 지수=V0.5/V5.0
상기 식중, V0.5는 25℃에서, 회전 속도 0.5 회전/분으로 조작된 회전 점도계에 의해 측정된 조성물의 점도이며, V5.0는 25℃에서, 회전 속도 5.0 회전/분으로 조작된 회전 점도계에 의해 측정된 조성물의 점도이다.
E=D0/D1
상기 식중, D0는 기판상의 미경화 피복물의 직경이고, D1는 150℃에서 1분간 경화된 피복물의 직경이다.
본 발명의 또 하나의 양상에 따르면, 하기 공정을 함유하는 에폭시 수지 조성물의 제조 방법이 제공된다 :
(a) 4 이상의 요변성 지수를 갖는 친수성 실리카 및 에폭시 수지를 함유하는 혼합물을 제공하고 ;
(b) 상기 혼합물을 아민 경화제와 배합하여 배합물을 수득하고 ;
(c) 상기 배합물의 그의 요변성 지수가 2 이하로 감소될 때까지 섞는다.
친수성 실리카가 특이적 방법으로 사용될때 에폭시 수지 조성물의 요변성 안정화용 안정제로 작용할 수 있는 것에 관해서는 그 이유는 아직 명확히 밝혀지지 않았다. 그러나, 친수성 실리카 대신에 소수성 실리카가 사용될 경우는 안정화 효과가 수득될 수 없으므로, 아민 경화제가 기타 경화제에 의해 대체되거나 친수성 실리카가 아민 경화제와 충분히 혼합되지 않을 경우, 친수성 실리카와 아민 경화제 사이에 특이적 안정결합이 일어나리라 생각되며, 이것은 서로 충분히 혼합될때 친수성 실리카의 OH 기와 경화제의 질소 원자사이의 상호 작용에 의한 것 같다.
본 발명은 이하에 상세히 설명된다.
본 발명에 따른 액상 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제 및 친수성 실리카, 및 임의로 요변제 및/또는 충전제를 함유한다.
에폭시 수지로는 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 액상 에폭시 수지가 적합하다. 적당한 에폭시 수지의 예로는 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 브롬화 비스페놀 A, 페놀 노볼락 수지, 글리세린 및 폴리알킬렌 옥시드의 디글리시딜 에테르 ; 다이머산 및 이소프탈산과 같은 카르복실산의 글리시딜 에스테르 ; 폴리부타디엔과 퍼아세트산과의 반응으로 수득된 에폭시드화 폴리부타디엔 ; 비스페놀 A의 우레탄변형 디글리시딜 에테르, 헤테로고리 에폭시 수지 및 그의 혼합물이 있다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 또는 2개 이상의 혼합물로 사용될 수 있다. 실온에서 액상인 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 고상 에폭시 수지가 용해될 수 있는 액상 에폭시 수지와 함께 사용될 경우는 결정성 또는 고상 에폭시 수지를 사용할 수도 있다.
아민 경화제로는 2개 이상의 일차, 이차 또는 삼차 아민기를 갖는 종래 잠재적인 경화제, 예컨대 디시안디아미드, 디시안디아미드 유도체, 이미다졸 화합물, 유기산 히드라지드, 아민 부가물 및 스피로아세탈 화합물이 적당하게 사용된다.
적당한 이미다졸 화합물의 예로는 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-벤질-5-히드록시메틸이미다졸, 2,4-디아미노-6-2-메틸이미다졸-(1)-에틸-5-트리아진 및 트리아진과 이소시아누르산과의 첨가물이 있다. 적당한 히드라지드의 예로는 숙시노히드라지드, 아디포히드라지드, 이소프탈로히드라지드, o-옥시벤조히드라지드 및 살리실로히드라지드가 있다. 아민 부가물의 예로는 AMICURE PN-23(Ajinomoto Co., Inc. 제), AMICURE MY-24(Ajinomoto Co., Inc. 제) 및 NOVACURE HX-3721(Asahi Kasei Kogyo K.K. 제)가 있다. 스피로아세탈 화합물의 예로는 AMICURE GG-215 및 AMICURE ATU CARBAMATE(Ajinomoto Co., Inc. 제)가 있다. 아민 경화제는 에폭시 수지 100중량부당 통상 3∼50중량부, 바람직하게는 5∼40중량부로 사용된다.
본 발명의 목적에 사용될 수 있는 실리카는 친수성인 한 모든 실리카를 사용할 수 있다. 친수성 실리카의 적당한 예로는 실란올기를 갖는 무공성 비결정성 실리카가 있다. 특히 바람직한 것은 일차 입자의 크기가 100nm 미만인 비결정성 실리카 분말이다. 일차 입자는 보다 큰 입자 크기를 갖는 이차 구조를 형성할 수 있다. 평균 입자 크기 0.01mm 이하의 함수 실리카도 바람직하게 사용될 수 있다. 적당한 시판 친수성 실리카 생성물의 예를 들면 다음과 같다. :
[비결정성 실리카 :]
일차 입자의 평균 입자 크기가 약 7nm인 AEROSIL #300
일차 입자의 평균 입자 크기가 약 12nm인 AEROSIL #200
일차 입자의 평균 입자 크기가 약 16nm인 AEROSIL #130
(Japan Aerosil Inc. 제)
[함수 실리카 :]
평균 입자 크기가 4.5nm인 NIPSIL E150
평균 입자 크기가 2.0nm인 NIPSIL E200A
평균 입자 크기가 1.0nm인 NIPSIL E220A
(Japan Silica Kogyo Inc. 제)
친수성 실리카는 경화 온도에서 형태 보유성을 조성물에 부여하고, 에폭시 수지 조성물의 점도 및 요변성의 경시적 변화를 최소화하려는 목적에 사용된다. 즉, 본 발명의 친수성 실리카 함유 에폭시 수지 조성물은 형태 보유성이 우수하여 인쇄 회로판 상에 그의 도포에 의해 형성되는 조성물의 스폿 또는 패턴이 용이하게 퍼지지 않으며 장시간 저장되어 사용될 때에도 경화 공정 중에 그의 형태를 보유한다.
따라서, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 점도 변화비 Vc0.90∼1.10, 요변성 지수 변화비 Tc0.90∼1.10 및 피복 확장비 E 1.00∼1.10을 갖는다. 이들 비는 하기와 같이 산출된다 :
Vc=V1/V0
상기 식중, V0는 소정의 시간에서 상기 조성물의 점도이며, 25℃에서, 회전 점도계를 사용하여 회전 속도 0.5rpm으로 측정되고 ; V1는 소정의 시간으로부터 20일간 40℃로 유지된 후 상기 조성물의 점도이며, 상기와 동일한 조건하에 측정된다.
Tc=T1/T0
상기 식중, T0는 소정의 시간에서 상기 조성물의 요변성 지수이며, T1는 소정의 시간으로부터 20일간 40℃로 유지된 후 상기 조성물의 요변성 지수이고, 요변성 지수는 하기 식으로 산출된다 :
요변성 지수=V0.5/V5.0
상기 식중, V0.5는 25℃에서, 회전 속도 0.5 회전/분으로 조작된 회전 점도계에 의해 측정된 조성물의 점도이며, V5.0는 25℃에서, 회전 속도 5.0 회전/분으로 조작된 회전 점도계에 의해 측정된 조성물의 점도이다.
E=D0/D1
상기 식중, D0는 기판상의 미경화 피복물의 직경이고, D1는 150℃에서 1분간 경화된 피복물의 직경이다.
상기 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지 및 친수성 실리카를 혼합하여 4 이상의 요변성 지수를 갖는 혼합물을 제공하고, 생성 혼합물을 아민 경화제와 배합하고, 배합물을 그의 요변성 지수가 2 이하로 감소될 때까지 섞음으로써 수득될 수 있다.
상기 특성을 갖는 에폭시 수지 조성물을 수득하기 위해서는 친수성 실리카를 요변성 지수 4 이상, 바람직하게는 4∼8을 갖는 실리카 및 에폭시 수지의 혼합물을 제공하는데 충분한 양으로 사용하는 것이 중요하다.
이 양은 사용되는 에폭시 수지 및 경화제의 종류에 따라 다르지만, 경화제 1중량부당 통상 0.05중량부 이상, 바람직하게는 0.1∼0.5중량부이다. 경화제는 에폭시 수지 및 친수성 실리카의 2개 성분을 혼합한 후 이들 성분과 혼합될 수 있다. 또는, 3개 성분을 서로 동시에 혼합하여 4 이상의 요변성 지수를 갖는 배합물을 수득 할 수 있다.
또한, 생성 배합물을 요변성 지수가 2 이하, 바람직하게는 1.5 이하가 될때까지 충분히 더 혼합하는 것이 중요하다. 이 혼합 공정은 행성형 믹서, 일반형 믹서, 회전형 믹서 또는 유사 배합기를 사용하여 수행할 수 있으며, 통상 5∼40℃, 바람직하게는 실온에서, 2시간 이상, 바람직하게는 3∼5시간 동안 수행될 수 있다. 이 혼합시간은 혼합기의 종류 및 혼합될 배합물의 종류에 따라 다르다.
본 발명의 액상 에폭시 수지 조성물은 각종 통상의 첨가제, 예컨대 반응 희석제, 충전제, 요변제, 색소, 포지제 및 평준제를 더 함유할 수 있다. 이들 중에서 충전제 및 요변제는 요변성 지수가 2 이하로 감소된 상기 배합물의 형성 후에 조성물에 배합되어야 한다. 반응 희석제는 상기 배합물의 형성 전에 에폭시 수지와 혼합되어야 한다. 기타 첨가제는 조성물의 제조 과정중 임의의 시간에 첨가될 수 있다.
반응 희석제는 적어도 1개의 에폭시기를 가지며, 실온에서 저 점성 액체인 화합물이다. 적당한 반응 희석제의 예로는 페닐 글리시딜 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 폴리프로필렌 글리콜 디글리시딜 에테르, 메틸 글리시딜 에테르, 프로필 글리시딜 에테르, 펜타에리트리톨 폴리글리시딜 에테르, 소르비탄 폴리글리시딜 에테르, n-부틸 글리콜 글리시딜 에테르 및 2-에틸헥실 글리시딜 에테르가 있다. 반응 희석제는 조성물의 점도를 감소시키는데 사용된다. 이런 점도 조절은 조성물을 스크린 인쇄 또는 분배기에 의해 인쇄 배선판 상에 도포시 유리하다. 그러나, 사용되는 에폭시 수지가 저 점도를 갖는 경우는, 조성물이 스크린 인쇄 또는 분배기에 의해 도포될 때에도 반응 희석제를 사용할 필요가 없다.
유기 또는 무기 충전제는 필요에 따라 에폭시 수지 조성물에 배합되어 조성물의 점도 등의 특성을 조절할수 있다. 무기 충전제의 예로는 결정성 실리카, 용합 실리카, 알루미나, 티타니아, 탄산 칼슘, 활석, 점토, 규산 칼슘, 운모, 유리섬유, 유리가루 유리 조각 및 각종 휘스커가 있다. 무기 충전제의 양은 조성물의 중량을 기준으로 5∼50%, 바람직하게는 10∼40%이다. 무기 충전제는 평균 입자 크기 5∼50㎛를 갖는 것이 바람직하다. 유기 충전제의 예로는 나일론 분말 및 폴리스티렌 분말이 있다. 유기 충전제의 사용량은 조성물의 중량을 기준으로 5∼50중량%, 바람직하게는 10∼40중량%이다.
본 발명에 있어서, 필요에 따라 평균 입자 크기 100nm 이하의 요변제를 사용할 수 있다. 이런 요변제의 예로는 미세 실리카 및 알루미나, 수산화 알루미늄, 섬유성 마그네슘 옥시술페이트, 분말성 석면, 섬유성 실리카, 섬유성 티탄산 칼슘, 인편상 운모 및 몬트모릴로나이트-유기 염 복합물, 소위 벤토나이트가 있다. 미세 실리카는 친수성 또는 소수성 실리카일 수 있다. 요변제의 사용량은 에폭시 수지 100중량부 당 0.5∼15중량부, 바람직하게는 1∼10중량부이다.
본 발명의 액상 에폭시 수지 조성물은 인쇄 배선판 상에 전기 부품을 고정하기 위한 접착제로 사용시 스크린 인쇄법, 핀 전이법, 분배기를 사용하는 방법 또는 기타 공지의 방법으로 판 표면에 도포되어 목적 피복패턴을 수득할 수 있다. 또한, 에폭시 수지 조성물은 인쇄 배선판 상에 땜납 내식막을 형성하는 피복액으로 사용될 수도 있다.
하기 실시예는 본 발명을 더 설명하는 것이며, 이들 실시예에서 "부"는 중량 기준이다.
[실시예 1]
하기 성분을 갖는 배합물을 제조한다 :
(A) 에폭시 수지
비스페놀 A의 디글리시딜 에테르
(Yuka-Shell Epoxy Inc. 제 EPIKOTE 828) 100부
(B) 아민 경화제
아민 부가물
(Ajinomoto Co., Inc. 제 AMICURE PN-23) 25부
(C) 친수성 실리카
(Japan Aerosil Inc. 제 AEROSIL #300) 5부
상기 배합물을 행성형 믹서를 사용하여 실온에서 4시간 동안 혼합하여 요변성 지수가 1.5인 조성물(I)을 수득한다.
[실시예 2]
실시예 1에서 수득된 조성물(I) 130부에 평균 입자 크기가 약 0.0032mm인 활석(무기 충전제) 50부를 가하고, 혼합물을 행성형 믹서로 섞어 조성물(II)을 수득한다.
[실시예 3]
실시예 1에서 수득된 조성물(I) 130부에 평균 입자 크기(1차 입자)가 14nm인 소수성 실리콘 오일 처리 실리카(요변제, Japan Aerosil Inc. 제 AEROSIL R202) 5부를 가하고, 혼합물을 행성형 믹서로 섞어 조성물(III)을 수득한다.
[실시예 4]
실시예 1에서 수득된 조성물(I) 130부에 평균 입자 크기(1차 입자)가 12mm인 소수성 옥틸실란 처리 실리카(요변제, Japan Aerosil Inc. 제 AEROSIL 805) 5부를 가하고, 혼합물을 행성형 믹서로 섞어 조성물(IV)을 수득한다.
[실시예 5]
실시예 1에서 수득된 조성물(I) 130부에 평균 입자 크기가 5∼40nm인 나일론 분말(유기 충전제, Toray-Lylsan Inc. 제 ORGANOL 2001) 50부를 가하고, 혼합물을 행성형 믹서로 섞어 조성물(V)을 수득한다.
[실시예 6]
실시예 1에서 수득된 조성물(I) 130부에 평균 입자 크기가 약 0.0015mm인 석회화 점토(무기 충전제, Shiraishi Calcium K.K. 제 HARGES No. 30) 50부를 가하고, 혼합물을 행성형 믹서로 섞어 조성물(VI)을 수득한다.
[비교예 1]
실시예 1에서 사용된 것과 동일한 원료 배합물을 행성형 믹서를 사용하여 실온에서 15분간 혼합하여 요변성 지수가 4.5인 조성물(C-1)을 수득한다.
[비교예 2]
친수성 실리카를 1부로 감소시키는 것 이외는 비교예 1의 공정을 반복 실시하여 요변성 지수가 2.5인 조성물(C-2)을 수득한다.
[비교예 3]
비교예 2에서 수득된 조성물(C-2)을 실온에서 4시간 동안 행성형 믹서로 더 혼합하여 요변성 지수가 1.1인 조성물(C-3)을 수득한다.
[비교예 4]
실시예 3에서 사용된 소수성 실리카를 친수성 실리카 대신에 사용하는 것 이외는 비교예 1의 공정을 반복 실시하여 요변성 지수가 4.5인 조성물(C-4)을 수득한다.
[비교예 5]
혼합 공정을 4시간 동안 수행하는 것 이외는 비교예 4의 공정을 반복 실시하여 요변성 지수가 3.0인 조성물(C-5)을 수득한다.
이렇게 해서 수득된 조성물( I )∼( V ) 및 (C-1)∼(C-5)을 각각 그의 점도 변화비 Vc, 요변성 지수 변화비 Tc및 피복 화장비 E에 대해 측정한다. 결과를 표 1에 나타낸다.
측정은 다음과 같이 수행한다 :
점도 변화비 Vc
시료 조성물을 40℃에서 20일간 밀봉 용기 내에 저장한다. 시료의 제조직후 및 저장 후 점도를 원뿔 3°×28mm을 사용하여 0.5rpm(회전/분)로 조작된 회전 점도계(Tokyo Keiki Inc. 제 EHD 점도계)를 사용하여 25℃에서 측정한다. 측정 시작 후 5분이 되면 측정치를 기록한다. 점도 변화비 Vc는 하기 방정식에 의해 산출된다 :
Vc=V1/V0
상기 식중, V0는 시료 제조 직후의 점도이고, V1는 저장 후 점도이다. 수득된 비를 하기 등급에 따라 평가한다 :
C+ : 조악(Vc>1.3)
B+ : 불량(1.3Vc>1.1)
A : 양호(1.1Vc 0.9)
B- : 불량(0.9>Vc 0.7)
C- : 조악(0.7>Vc)
요변성 지수 변화비 Tc
상기 0.5rpm 회전 조건 하의 점도 측정 외에 5rpm 회전 조건 하에서도 점도를 측정한다. 이틀 결과로부터 시료의 요변성 지수를 하기 방정식에 따라 산출한다 :
요변성 지수=V0.5/V5.0
상기 식중, V0.5는 25℃ 및 0.5rpm에서 측정된 점도이고, V5.0는 25℃ 및 5.0rpm에서 측정된 점도이다. 요변성 지수 변화비 Tc는 하기와 같이 산출한다 :
T1=T1/T0
상기 식중, T0는 시료의 제조 직후 요변성 재수이고, T1는 40℃에서 20일간 저장후 요변성 지수이다.
수득된 비를 하기 등급에 따라 평가한다 :
C+ : 조악(Tc>1.3)
B+ : 불량(1.3Tc>1.1)
A : 양호(1.1Tc 0.9)
B- : 불량(0.9>Tc 0.7)
C- : 조악(0.7>Tc)
피복 확장비 E
두께 1.6mm의 유리 에폭시 판을 땜납 내식막(Taiyo Ink K.K. 제 UVR-150G) 및 프로플럭스(Tamura Seisakusho Inc. 제 C-13R)로 차례로 피복한다. 시료 조성물을 피복판 상에 도포하여 직경 약 1.0mm의 구형 피복물을 형성한다. 이어서, 피복물을 150℃에서 1분간 로(Saiyo Denki K.K. 제 TFM-101)내에서 경화한다. 실온으로 냉각한 후, 경화 피복물의 직경을 측정한다. 피복 확장비 E를 하기와 같이 산출한다 :
E=D0/D1
상기 식중, D0는 미경화 피복물의 직경이고, D1는 경화 피복물의 직경이다. 측정비를 하기 등급에 따라 평가한다 :
C : 조악(E>1.2)
B : 불량(1.2E>1.1)
A : 양호(1.1E 1.1)
[표 1]

Claims (6)

  1. 점도 변화비 Vc0.90∼1.10, 요변성 지수 변화비 Tc0.90∼1.10 및 피복 확장비 E 1.00∼1.10을 가지며, 이들 점도 변화비, 요변성 지수 변화비 및 피복 확장비가 하기 식에 따라 산출됨을 특징으로 하는, 에폭시 수지, 아민 경화제 및 친수성 실리카를 함유하는 액상 에폭시 수지 조성물.
    Vc=V1/V0
    [상기 식중, V0는 소정의 시간에서의 조성물의 점도이며, 회전 속도 0.5rpm을 갖는 회전 점도계를 사용하여 25℃에서 측정되고; V1는 소정의 시간으로부터 20일간 40℃로 유지된 후의 조성물의 점도이며, 상기와 동일한 조건하에 측정된다]
    Tc=T1/T0
    [상기 식중, T0는 소정의 시간에서의 조성물의 요변성 지수이며; T1는 소정의 시간으로부터 20일간 40℃로 유지된 후의 조성물의 요변성 지수이고; 요변성 지수는 하기 식으로 산출된다 :
    요변성 지수=V0.5/V5.0
    [식중, V0.5는 0.5 회전/분의 회전 속도로 조작된 회전 점도계로 25℃에서 측정된 조성물의 점도이며; V5.0는 5.0 회전/분의 속도로 조작된 회전 점도계로 25℃에서 측정된 조성물의 점도이다]
    E=D0/D1
    [상기 식중, D0는 기판 상의 미경화 피복물의 직경이며; D1는 150℃에서 1분간 경화 후 피복물의 직경이다]
  2. 제1항에 있어서, 충전제, 요변제 또는 그의 혼합물을 더 함유하는 조성물.
  3. (a) 에폭시 수지 및 친수성 실리카를 함유하는 요변성 지수 4 이상의 혼합물을 제공하고; (b) 상기 혼합물을 아민 경화제와 배합하여 배합물을 수득하고; (c) 상기 배합물을 요변성 지수가 2 이하로 감소될 때까지 섞는 공정을 함유하는, 에폭시 수지 조성물의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 공정(a)이 공정(b)과 동시에 수행되는 방법.
  5. 제3항에 있어서, 공정(a)이 공정(b)에 선행하는 방법.
  6. 제3항에 있어서, 충전제, 요변제 또는 그의 혼합물을 공정(c)에서 수득되는 혼합 생성물과 더 혼합하는 방법.
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