JP2012004549A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012004549A5
JP2012004549A5 JP2011109188A JP2011109188A JP2012004549A5 JP 2012004549 A5 JP2012004549 A5 JP 2012004549A5 JP 2011109188 A JP2011109188 A JP 2011109188A JP 2011109188 A JP2011109188 A JP 2011109188A JP 2012004549 A5 JP2012004549 A5 JP 2012004549A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
semiconductor layer
oxide semiconductor
semiconductor device
device characterized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011109188A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012004549A (ja
JP5877653B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011109188A priority Critical patent/JP5877653B2/ja
Priority claimed from JP2011109188A external-priority patent/JP5877653B2/ja
Publication of JP2012004549A publication Critical patent/JP2012004549A/ja
Publication of JP2012004549A5 publication Critical patent/JP2012004549A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5877653B2 publication Critical patent/JP5877653B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (4)

  1. チャネル形成領域を有する酸化物半導体層を有し、
    前記酸化物半導体層上に接して、前記酸化物半導体層と同形状の絶縁膜を有し、
    前記絶縁膜は、プラズマ化学気相成長法によりフッ化珪素及び酸素を含む成膜ガスを用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
  2. チャネル形成領域を有する酸化物半導体層を有し、
    前記酸化物半導体層上に接して、前記酸化物半導体層と同形状の第1の絶縁膜を有し、
    前記酸化物半導体層及び前記第1の絶縁膜を覆う第2の絶縁膜を有し、
    前記第1の絶縁膜は、プラズマ化学気相成長法によりフッ化珪素及び酸素を含む成膜ガスを用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項2において、
    前記第2の絶縁膜は、プラズマ化学気相成長法により水素化珪素及び酸素を含む成膜ガスを用いて形成されていることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項2又は請求項3において、
    前記第1の絶縁膜の膜厚は、前記第2の絶縁膜の膜厚より薄いことを特徴とする半導体装置。
JP2011109188A 2010-05-20 2011-05-16 半導体装置の作製方法 Expired - Fee Related JP5877653B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011109188A JP5877653B2 (ja) 2010-05-20 2011-05-16 半導体装置の作製方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010116016 2010-05-20
JP2010116016 2010-05-20
JP2011109188A JP5877653B2 (ja) 2010-05-20 2011-05-16 半導体装置の作製方法

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012171807A Division JP5116899B2 (ja) 2010-05-20 2012-08-02 半導体装置の作製方法
JP2012240167A Division JP5613745B2 (ja) 2010-05-20 2012-10-31 半導体装置の作製方法
JP2016012133A Division JP6163217B2 (ja) 2010-05-20 2016-01-26 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012004549A JP2012004549A (ja) 2012-01-05
JP2012004549A5 true JP2012004549A5 (ja) 2014-06-05
JP5877653B2 JP5877653B2 (ja) 2016-03-08

Family

ID=44971806

Family Applications (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011109188A Expired - Fee Related JP5877653B2 (ja) 2010-05-20 2011-05-16 半導体装置の作製方法
JP2012171807A Active JP5116899B2 (ja) 2010-05-20 2012-08-02 半導体装置の作製方法
JP2012240167A Active JP5613745B2 (ja) 2010-05-20 2012-10-31 半導体装置の作製方法
JP2014179948A Expired - Fee Related JP5830594B2 (ja) 2010-05-20 2014-09-04 半導体装置の作製方法
JP2016012133A Expired - Fee Related JP6163217B2 (ja) 2010-05-20 2016-01-26 半導体装置
JP2017118269A Expired - Fee Related JP6502601B2 (ja) 2010-05-20 2017-06-16 半導体装置
JP2019053953A Expired - Fee Related JP6722319B2 (ja) 2010-05-20 2019-03-21 半導体装置
JP2020105756A Withdrawn JP2020170854A (ja) 2010-05-20 2020-06-19 半導体装置

Family Applications After (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012171807A Active JP5116899B2 (ja) 2010-05-20 2012-08-02 半導体装置の作製方法
JP2012240167A Active JP5613745B2 (ja) 2010-05-20 2012-10-31 半導体装置の作製方法
JP2014179948A Expired - Fee Related JP5830594B2 (ja) 2010-05-20 2014-09-04 半導体装置の作製方法
JP2016012133A Expired - Fee Related JP6163217B2 (ja) 2010-05-20 2016-01-26 半導体装置
JP2017118269A Expired - Fee Related JP6502601B2 (ja) 2010-05-20 2017-06-16 半導体装置
JP2019053953A Expired - Fee Related JP6722319B2 (ja) 2010-05-20 2019-03-21 半導体装置
JP2020105756A Withdrawn JP2020170854A (ja) 2010-05-20 2020-06-19 半導体装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9490368B2 (ja)
JP (8) JP5877653B2 (ja)
KR (3) KR101813559B1 (ja)
TW (2) TWI577023B (ja)
WO (1) WO2011145635A1 (ja)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI541904B (zh) 2011-03-11 2016-07-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
JP6059566B2 (ja) * 2012-04-13 2017-01-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5726804B2 (ja) 2012-04-19 2015-06-03 株式会社東芝 表示パネル及び表示装置
KR102551443B1 (ko) * 2012-05-10 2023-07-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2013190882A1 (ja) * 2012-06-19 2013-12-27 シャープ株式会社 金属酸化物トランジスタ
KR20140026257A (ko) * 2012-08-23 2014-03-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US9166021B2 (en) 2012-10-17 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2015005672A (ja) * 2013-06-21 2015-01-08 出光興産株式会社 酸化物トランジスタ
JP6232219B2 (ja) * 2013-06-28 2017-11-15 東京エレクトロン株式会社 多層保護膜の形成方法
JP2015060996A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 株式会社東芝 表示装置及び半導体装置
KR102283814B1 (ko) 2013-12-25 2021-07-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102196565B1 (ko) * 2014-02-20 2020-12-30 삼성디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 및 이를 이용한 표시기판
WO2016063159A1 (en) 2014-10-20 2016-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof, module, and electronic device
JP5790893B1 (ja) * 2015-02-13 2015-10-07 日新電機株式会社 膜形成方法および薄膜トランジスタの作製方法
US10192995B2 (en) 2015-04-28 2019-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2016225615A (ja) * 2015-05-26 2016-12-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、該半導体装置の作製方法、または該半導体装置を有する表示装置
WO2017013691A1 (ja) * 2015-07-17 2017-01-26 株式会社Joled 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法
JP6607013B2 (ja) 2015-12-08 2019-11-20 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
JP6283710B2 (ja) * 2016-05-17 2018-02-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN105892130A (zh) * 2016-06-20 2016-08-24 武汉华星光电技术有限公司 拼接液晶显示装置
KR102314142B1 (ko) * 2016-07-12 2021-10-19 한양대학교 산학협력단 스위칭 원자 트랜지스터 및 이의 동작방법
JP6751613B2 (ja) * 2016-07-15 2020-09-09 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6924943B2 (ja) * 2017-05-12 2021-08-25 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
TW202032242A (zh) * 2018-08-03 2020-09-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US11069796B2 (en) * 2018-08-09 2021-07-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
JP6753450B2 (ja) * 2018-11-12 2020-09-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器
KR20220112833A (ko) 2020-02-07 2022-08-11 이 잉크 코포레이션 박막 상부 전극을 갖는 전기영동 디스플레이 층
US11557679B2 (en) 2020-03-02 2023-01-17 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate and display device

Family Cites Families (158)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPS61248432A (ja) 1985-04-25 1986-11-05 Nec Corp 膜形成法
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
US4957554A (en) * 1989-08-16 1990-09-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Dimensionally-controlled ceramics
EP0445535B1 (en) 1990-02-06 1995-02-01 Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of forming an oxide film
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0790589A (ja) 1993-09-24 1995-04-04 G T C:Kk シリコン酸化膜の形成方法
US6037274A (en) * 1995-02-17 2000-03-14 Fujitsu Limited Method for forming insulating film
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP4476984B2 (ja) 1995-09-08 2010-06-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6228751B1 (en) 1995-09-08 2001-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device
US5740226A (en) * 1995-11-30 1998-04-14 Fujitsu Limited Film thickness measuring and film forming method
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5946542A (en) * 1996-02-26 1999-08-31 Micron Technology, Inc. Method of depositing passivation layers on semiconductor device arrays
JPH09307116A (ja) 1996-05-20 1997-11-28 Sharp Corp 絶縁ゲート型電界効果半導体装置及びその製造方法
JPH1048610A (ja) * 1996-07-31 1998-02-20 Furontetsuku:Kk 液晶表示素子
JP3355949B2 (ja) * 1996-08-16 2002-12-09 日本電気株式会社 プラズマcvd絶縁膜の形成方法
JPH1065173A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Hitachi Ltd 薄膜トランジスタとその製造方法
JPH10340897A (ja) 1997-06-06 1998-12-22 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法
US6191463B1 (en) * 1997-07-15 2001-02-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus and method of improving an insulating film on a semiconductor device
US7105411B1 (en) 1997-12-18 2006-09-12 Micron Technology, Inc. Methods of forming a transistor gate
JP2002509361A (ja) 1997-12-18 2002-03-26 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体製造方法及び電界効果トランジスタ
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
US6165873A (en) * 1998-11-27 2000-12-26 Nec Corporation Process for manufacturing a semiconductor integrated circuit device
US7245018B1 (en) * 1999-06-22 2007-07-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wiring material, semiconductor device provided with a wiring using the wiring material and method of manufacturing thereof
US6952020B1 (en) * 1999-07-06 2005-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
US20030012217A1 (en) * 1999-10-29 2003-01-16 Christoffer Andersson Channel-type switching to a common channel based on common channel load
TW526380B (en) * 2000-02-04 2003-04-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal display device and producing method
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
US6596653B2 (en) 2001-05-11 2003-07-22 Applied Materials, Inc. Hydrogen assisted undoped silicon oxide deposition process for HDP-CVD
US7001854B1 (en) * 2001-08-03 2006-02-21 Novellus Systems, Inc. Hydrogen-based phosphosilicate glass process for gap fill of high aspect ratio structures
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
US6731064B2 (en) * 2001-11-20 2004-05-04 International Business Machines Corporation Yield enchancement pixel structure for active matrix organic light-emitting diode displays
JP2003174037A (ja) 2001-12-07 2003-06-20 Nec Corp 薄膜トランジスタ及びその製造方法、インバータ並びに電子機器
US20030122175A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Buskirk Peter Van Integrated passive devices formed by demascene processing
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
TW554586B (en) * 2002-07-23 2003-09-21 Nanya Technology Corp Socket of chip scale package
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP3877672B2 (ja) * 2002-11-20 2007-02-07 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
US7006753B2 (en) * 2002-12-18 2006-02-28 General Electric Company Optical waveguide devices with deuterated amorphous carbon core structures
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4141309B2 (ja) * 2003-04-15 2008-08-27 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP2005167019A (ja) * 2003-12-03 2005-06-23 Sharp Corp トランジスタおよびそのゲート絶縁膜の成膜に用いるcvd装置
JP4511307B2 (ja) * 2004-02-10 2010-07-28 セイコーエプソン株式会社 ゲート絶縁膜、半導体素子、電子デバイスおよび電子機器
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
KR101078509B1 (ko) 2004-03-12 2011-10-31 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
KR20050106250A (ko) * 2004-05-04 2005-11-09 네오폴리((주)) 플라즈마를 이용한 다결정 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
US7037855B2 (en) * 2004-08-31 2006-05-02 Asm Japan K.K. Method of forming fluorine-doped low-dielectric-constant insulating film
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
JP5126729B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
EP1810335B1 (en) 2004-11-10 2020-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
CA2585190A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI412138B (zh) 2005-01-28 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI481024B (zh) 2005-01-28 2015-04-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
US7659577B2 (en) * 2005-07-01 2010-02-09 International Rectifier Corporation Power semiconductor device with current sense capability
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4873528B2 (ja) 2005-09-02 2012-02-08 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
EP1998373A3 (en) 2005-09-29 2012-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101283444B (zh) * 2005-11-15 2011-01-26 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
JP5395994B2 (ja) 2005-11-18 2014-01-22 出光興産株式会社 半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ
JP5099740B2 (ja) 2005-12-19 2012-12-19 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
JP2007294672A (ja) 2006-04-25 2007-11-08 Mitsubishi Electric Corp 配線基板、表示装置及びそれらの製造方法
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP5128792B2 (ja) 2006-08-31 2013-01-23 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタの製法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR101410926B1 (ko) 2007-02-16 2014-06-24 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5095293B2 (ja) * 2007-08-01 2012-12-12 東洋ゴム工業株式会社 空気入りタイヤ及びその製造方法
JP5213422B2 (ja) 2007-12-04 2013-06-19 キヤノン株式会社 絶縁層を有する酸化物半導体素子およびそれを用いた表示装置
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
EP2075850A3 (en) * 2007-12-28 2011-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof
KR101412761B1 (ko) 2008-01-18 2014-07-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR100963026B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
TWI627757B (zh) 2008-07-31 2018-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US8945981B2 (en) * 2008-07-31 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI626744B (zh) 2008-07-31 2018-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
JP5608347B2 (ja) * 2008-08-08 2014-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP5537787B2 (ja) 2008-09-01 2014-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5627071B2 (ja) 2008-09-01 2014-11-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9082857B2 (en) 2008-09-01 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
WO2010038887A1 (ja) * 2008-09-30 2010-04-08 東京エレクトロン株式会社 二酸化珪素膜およびその形成方法、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体並びにプラズマcvd装置
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR101627728B1 (ko) * 2008-12-30 2016-06-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
JP5679143B2 (ja) 2009-12-01 2015-03-04 ソニー株式会社 薄膜トランジスタならびに表示装置および電子機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012004549A5 (ja) 半導体装置
JP2014007388A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013016862A5 (ja)
JP2012531045A5 (ja)
JP2013175713A5 (ja)
JP2013070070A5 (ja) 半導体装置及びその作製方法
JP2014199905A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2011243973A5 (ja)
JP2012235103A5 (ja) 半導体装置の作製方法、及び半導体装置
JP2011243971A5 (ja)
JP2011142309A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2012134472A5 (ja)
JP2012089854A5 (ja)
JP2009010351A5 (ja)
JP2013080891A5 (ja)
JP2011238912A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013038401A5 (ja)
JP2011029628A5 (ja)
JP2011029637A5 (ja)
JP2013038404A5 (ja)
JP2011129898A5 (ja) 半導体装置
JP2012033911A5 (ja)
JP2011100982A5 (ja)
JP2012009838A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013102131A5 (ja) 半導体装置の作製方法