JP2010513712A5 - - Google Patents

Claims (19)

1. 被覆構造体を接合するための方法において、該方法が、
   鋼層の縁部領域が露出されるように前記鋼層上に部分的にのみ配置された保護層をそれぞれ有する第１及び第２の被覆構造体を提供し、
   個々の縁部領域において第１及び第２の被覆構造体を接合し、これにより、接合部を形成し、
   接合部及び縁部領域上に金属粉末を低温噴霧し、該金属粉末を接合及び縁部領域と接触させ、これにより、第１及び第２の被覆構造体の保護層を、溶融されていない金属粉末の層と結合することを特徴とする、被覆構造体を接合するための方法。
2. 各保護層が、タンタル、ニオビウム、チタン、ジルコニウム、モリブデン又はタングステンのうちの少なくとも１つを含む、請求項１記載の方法。
3. 第１及び第２の被覆構造体の保護層が、金属粉末を低温噴霧する前は溶接されていない、請求項１記載の方法。
4. 低温噴霧の後、溶融されていない金属粉末の層が、実質的に酸素を含まない、請求項１記載の方法。
5. 第１及び第２の被覆構造体のそれぞれにおいて、保護層が鋼層上に直接に配置されておりかつ該鋼層と接触している、請求項１記載の方法。
6. 構造用接着剤、低温ろう接材料、又は低温はんだが、第１及び第２の被覆構造体それぞれの保護層と鋼層との間に配置されておりかつ保護層及び鋼層と直接に接触している、請求項１記載の方法。
7. 約３００℃より低い分解温度を有する構造用接着剤、又は約４００℃より低い融点を有する低温はんだが、第１及び第２の被覆構造それぞれの保護層と鋼層との間に配置されておりかつ保護層及び鋼層と直接に接触している、請求項６記載の方法。
8. 第１及び第２の被覆構造体を接合することが、構造体を溶接することを含む、請求項１記載の方法。
9. 第１及び第２の被覆構造体を提供することが、保護層を鋼層上に低温噴霧することを含む、請求項１記載の方法。
10. 第１及び第２の被覆構造体の保護層の厚さが、約０．００５インチ〜約０．０２インチである、請求項１記載の方法。
11. 第１及び第２の被覆構造体の保護層の厚さが、約０．００５インチ〜約０．０１インチである、請求項１０記載の方法。
12. 溶融されていない金属粉末の層が、不規則な結晶配列を有する細長い粒子を含む、請求項１記載の方法。
13. 構造体において、
    第１及び第２の接合された被覆区分が設けられており、各被覆区分が、鋼層上の保護層を含み、
    鋼層が溶接によって接合されており、保護層が、実質的に鋼を含まない溶融されていない金属粉末の層によってのみ接合されていることを特徴とする、構造体。
14. 各保護層が、タンタル、ニオビウム、チタン、ジルコニウム、モリブデン、又はタングステンのうちの少なくとも１つを含む、請求項１３記載の構造体。
15. 堆積された金属粉末の層が、実質的に酸素を含まない、請求項１３記載の構造体。
16. 第１及び第２の被覆区分それぞれにおいて、保護層が、鋼層上に直接に配置されておりかつ該鋼層に接触している、請求項１３記載の構造体。
17. 構造用接着剤、低温ろう接材料、又は低温はんだが、第１及び第２の被覆構造体それぞれの保護層と鋼層との間に配置されておりかつ保護層及び鋼層と直接に接触している、請求項１３記載の構造体。
18. 第１及び第２の被覆構造体の保護層の厚さが、約０．００５インチ〜約０．０２インチである、請求項１３記載の構造体。
19. 第１及び第２の被覆構造体の保護層の厚さが、約０．００５インチ〜約０．０１インチである、請求項１８記載の構造体。