DE102008024504A1

DE102008024504A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen

Info

Publication number: DE102008024504A1
Application number: DE102008024504A
Authority: DE
Inventors: Matthias Bohn
Original assignee: Linde GmbH
Current assignee: Linde GmbH
Priority date: 2008-05-21
Filing date: 2008-05-21
Publication date: 2009-11-26
Also published as: GB2460147A; US20090291851A1; GB0907432D0; GB2460147B; US8530391B2

Abstract

Um eine Vorrichtung zum Beschichten mindestens eines Substrats oder zum Herstellen mindestens eines Formteils (5) mittels mindestens einer Kaltgasspritzpistole (3), wobei die Kaltgasspritzpistole (3) und das zu beschichtende Substrat bzw. Formteil (5) in einer Vakuumkammer (4) angeordnet sind, sowie ein diesbezügliches Verfahren zum Kaltgasspritzen so weiterzubilden, dass unter Eliminieren der Drahtherstellung, des Spulenwickelns sowie des Eingießvorgangs eine durchweg kompakte Spule ohne Bewegungsfreiheitsgrade (-> Eliminieren des Quenchrisikos) hergestellt werden kann, wird vorgeschlagen, dass die Partikel - zumindest zum Teil elektrisch leitende, insbesondere supraleitende, Eigenschaft und - zumindest zum Teil elektrisch schwach leitende oder elektrisch isolierende Eigenschaft aufweisen.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kaltgasspritzen, bei dem zum Beschichten mindestens eines Substrats oder zum Herstellen mindestens eines Formteils Partikel in ungeschmolzenem Zustand mittels mindestens eines Gasstrahls zur Oberfläche des Substrats bzw. Formteils hin beschleunigt werden und dort unter Umwandlung ihrer kinetischen Energie anhaften (vgl. Druckschrift EP 1 382 720 A2 aus dem Stand der Technik).
Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren eine Vorrichtung zum Beschichten mindestens eines Substrats oder zum Herstellen mindestens eines Formteils mittels mindestens einer Kaltgasspritzpistole, wobei die Kaltgasspritzpistole und das zu beschichtende Substrat bzw. Formteil in einer Vakuumkammer angeordnet sind (vgl. Druckschrift EP 1 382 720 A2 aus dem Stand der Technik).
Stand der Technik
Leiter und Spulen, insbesondere supraleitende Spulen, werden konventionellerweise in erster Linie als Drähte hergestellt, häufig in Form einer Kupfermatrix mit Filamenten des Supraleiters; als bedeutender supraleitender Werkstoff ist hierbei zum Beispiel Niobtitan (NbTi) oder auch Niobtantal zu nennen. Speziell bei spröden Werkstoffen, insbesondere bei Hochtemperatursupraleiter-Materialien (sogenannten HTSL-Materialien), erfolgt die Herstellung in komplexen Sinterprozessen.
Die so hergestellten Drähte werden anschließend zu Spulen gewickelt, meist auf Spulenkörper, die der Stabilisierung der Spule dienen. Zudem können die Drähte noch eingegossen werden, zumeist in Kunstharze. Dieses Eingießen in Kunstharze dient dazu, die Spulen vollständig zu stabilisieren, damit die Spulen den im supraleitend erzeugten Magnetfeld wirkenden großen Kräften standhalten; derartige große Kräfte wirken insbesondere in Geräten zur Kernspintomographie und in Geräten zur Kernspinresonanz-Spektroskopie (= nuclear magnetic resonance oder NMR).
Sind einzelne Spulenteile nicht ausreichend fixiert, dann führen die auftretenden Mikrobewegungen zum Zusammenbruch der Supraleitung (sogenannter Quench, bei dem der Supraleiter plötzlich vom supraleitenden Zustand in den normalleitenden Zustand übergeht, wobei sehr viel Wärme entsteht; besonders gefährlich ist der Quench bei supraleitenden Spulen, denn dort wird beim Zusammenbruch der Supraleitung die gesamte Feldenergie in Wärme umgesetzt).
In der Druckschrift DE 38 06 177 A1 aus dem Stand der Technik ist die Verwendung von keramischem Pulver mit supraleitenden Eigenschaften als Ausgangsmaterial für das Aufbringen von Hochtemperatursupraleiter-Material auf Werkstücke durch thermisches Spritzen offenbart; die supraleitenden Eigenschaften werden nach dem Aufspritzen durch eine gezielte Wärmebehandlung regeneriert.
Gemäß dieser Druckschrift DE 38 06 177 A1 wird die Stromtragfähigkeit der Hochtemperatursupraleiter-Schichten dadurch verbessert, dass das thermische Spritzen unter Bedingungen erfolgt, bei denen die Partikel im Spritzstrahl eine niedrige Eigentemperatur und eine hohe Fluggeschwindigkeit haben, wodurch beim Auftreffen auf das Substrat eine hohe Verformung bewirkt wird; die anschließende Wärmebehandlung erfolgt derart, dass ein Kornwachstum der Kristallite in der Schicht in Abhängigkeit vom Verformungsgrad erzielt wird.
In der Druckschrift WO 2006/061384 A1 aus dem Stand der Technik ist ein Verfahren zum Kaltgasspritzen beschrieben, bei dem mittels einer Kaltgas-Spritzpistole ein Gasstrahl erzeugt wird, in den Partikel eingebracht werden. Die kinetische Energie der Partikel führt zu einer Schichtbildung auf einem Substrat, das eine Gefügetextur aufweist, die auf die sich ausbildende Schicht übertragen wird.
Gemäß dieser Druckschrift WO 2006/061384 A1 lässt sich durch geeignete Zusammensetzung der Partikel eine hochtemperatursupraleitende Schicht auf dem Substrat erzeugen. Dieser Prozess lässt sich zusätzlich durch eine Heizeinrichtung in einem nachfolgenden Wärmebehandlungsschritt unterstützen.
Hinsichtlich des technologischen Hintergrunds der vorliegenden Erfindung sei ergänzend

– auf die Veröffentlichung "Microstructural characteristics of cold-sprayed nanostructured WC-Co coatings" von R. S. Lima, J. Karthikeyan, C. M. Kay, J. Lindemann und C. C. Berndt, Preparation and Characterization, ELSEVIER Sequoia, NL, Thin Solid Films 2002, Band 416, Nr 1–2, Seiten 129 bis 135, sowie
– auf die Druckschriften US 5 646 094 , US 2002/0056473 A1 , US 2004/0026030 A1 und WO 2004/044672 A2 aus dem Stand der Technik

Darstellung der vorliegenden Erfindung: Aufgabe, Lösung, Vorteile
Ausgehend von den vorstehend dargelegten Nachteilen und Unzulänglichkeiten sowie unter Würdigung des umrissenen Standes der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass unter Eliminieren der Drahtherstellung, des Spulenwickelns sowie des Eingießvorgangs eine durchweg kompakte Spule ohne Bewegungsfreiheitsgrade (-> Eliminieren des Quenchrisikos) hergestellt werden kann.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen sowie durch eine Vorrichtung mit den im Anspruch 8 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und zweckmäßige Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den jeweiligen Unteransprüchen gekennzeichnet.
Mithin basiert die vorliegende Erfindung auf einem Verfahren zum Kaltgasspritzen (Dynamic Cold Spraying), mittels dessen elektrische Leiter, insbesondere Spulen aus supraleitenden Werkstoffen, hergestellt werden können. Durch das Kaltgas-Sprühverfahren lässt sich eine breite Wahl von Werkstoffen, also elektrische Leiter (auch Supraleiter) und Nichtleiter, auf einen Grundwerkstoff oder auf das Substrat auftragen. Durch die hohe Geschwindigkeit der gesprühten Partikel oder der gesprühten Teilchen entstehen Schichten, die in ihren Eigenschaften denen von gegossenen oder gewalzten Werkstoffen gleich kommen.
Anstelle des Herstellens eines Drahts oder des Wickelns einer Spule wird nach dem erfindungsgemäßen Verfahren nun beispielsweise die gesamte Struktur einer Spule auf den Spulenträger aufgespritzt, also eine Kupfermatrix, Supraleiterbahnen und Isolationswerkstoff. Durch entsprechende Form und/oder durch entsprechendes Führen des Trägerwerkstoffs können Spulen in beliebiger Form und völlig kompakt sowie stabil hergestellt werden, zum Beispiel in Form eines stabilen Blocks oder in Form eines kompakten Klotzes.
In bevorzugter Weiterbildung der vorliegenden Erfindung wird als supraleitender Werkstoff Niobtitan (NbTi) oder auch Niobtantal zusammen bzw. abwechselnd mit Kupfer als Werkstoff mit hohem Widerstand, insbesondere als Isolationswerkstoff, unter entsprechender Bildung einer supraleitenden Spule gespritzt.
Insbesondere bei Verwendung von Nanopartikeln oder Nanoteilchen als auf das Substrat bzw. Formteil aufzuwachsende Partikel oder Teilchen ist eine gute Durchmischung der in die gebildete Schicht eingebauten Partikel oder Teilchen gewährleistet.
Gemäß einer zweckmäßigen Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung weist das Substrat bzw. Formteil eine Gefügestruktur oder Gefügetextur auf, die zumindest in etwa der Gefügestruktur oder Gefügetextur eines Hochtemperatursupraleiters (HTSL) entspricht. Dies bedeutet mit anderen Worten, dass die Gefügestruktur oder Gefügetextur des Substrats bzw. Formteils auf die anhaftenden Partikel oder Teilchen übertragen werden kann.
Die aus den sich im Kaltgasstrahl befindlichen Partikeln oder Teilchen gebildete Beschichtung oder Schicht weist damit eine Gefügestruktur oder Gefügetextur auf, die durch das Gefüge des Substrats bzw. Formteils, auf dem die Schicht aufwächst, bestimmt ist.
Bei fortschreitendem Schichtaufbau steht zwar das strukturierte bzw. texturierte Substrat zur Schichtbildung nicht mehr zur Verfügung, jedoch weisen die bereits aufgebrachten Partikel oder Teilchen die gewünschte Gefügestruktur oder Gefügetextur auf, so dass auch diese als Substrat für weitere auftreffende Teilchen dienen können, die ihrerseits die gewünschte Gefügestruktur oder Gefügetextur erhalten.
Soweit die Gefügestruktur oder Gefügetextur des Substrats bzw. Formteils noch nicht vollständig auf die Beschichtung übertragen ist, kann diese Übertragung durch mindestens einen Diffusionsprozess abgeschlossen werden, der durch mindestens eine in zweckmäßiger Weise vorsehbare Wärmebehandlung des beschichteten Substrats bzw. Formteils in Gang gesetzt und/oder unterstützt werden kann.
Hierdurch lässt sich vorteilhafterweise die Qualität zum Beispiel der HTSL-Schicht verbessern, wozu vorrichtungsgemäß mindestens eine Heizeinrichtung zum Durchführen einer derartigen Wärmebehandlung nach Aufbringen der Partikel vorgesehen sein kann. Mithin können die supraleitenden Eigenschaften, insbesondere die hochtemperatursupraleitenden Eigenschaften, nach dem Aufspritzen durch eine gezielte Wärmebehandlung regeneriert werden.
In vorteilhafter Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann dem Gasstrahl mindestens ein reaktives Gas, insbesondere Sauerstoff, zugesetzt werden, das in die Schicht eingebaut wird. Auf diese Weise kann die erzeugbare Schichtvielfalt in zweckmäßiger Weise gesteigert werden, denn mit der Möglichkeit der Zuführung mindestens eines reaktiven Gases kommt ein weiterer optionaler Parameter zur Beeinflussung des gemäß der vorliegenden Erfindung ablaufenden Verfahrens hinzu.
Die vorliegende Erfindung betrifft schließlich die Verwendung eines Verfahrens gemäß der vorstehend dargelegten Art und/oder mindestens einer Vorrichtung gemäß der vorstehend dargelegten Art zum Herstellen

– von, insbesondere supraleitenden, Rotoren und/oder Statoren, insbesondere für Elektromotoren, oder
– von leitenden, insbesondere supraleitenden, Spulen, insbesondere für M[agnetic]R[esonance]I[maging]-Geräte oder für N[uclear]M[agnetic]R[esonance]-Geräte.

Im Ergebnis sind mit dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung sowie mit der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung eine vereinfachte Herstellbarkeit sowie im Vergleich zum Stand der Technik verbesserte Produkteigenschaften von elektrischen Leitern und Spulen, insbesondere von supraleitenden Spulen, zum Beispiel von hochtemperatursupraleitenden Spulen, gewährleistet.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Wie bereits vorstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Hierzu wird einerseits auf die dem Anspruch 1 sowie dem Anspruch 8 nachgeordneten Ansprüche verwiesen, andererseits werden weitere Ausgestaltungen, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung nachstehend unter Anderem anhand des durch 1 veranschaulichten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Es zeigt:
1 in schematischer Darstellung ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Kaltgasspritzen (Dynamic Cold Spraying) gemäß der vorliegenden Erfindung, die nach dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung arbeitet.
Bester Weg zur Ausführung der vorliegenden Erfindung
Eine zum Betrieb des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete, anhand 1 veranschaulichte Vorrichtung weist eine Vakuumkammer 4 auf, in der ein Substrat 5 vor der Düse einer Kaltgasspritzpistole 3 platziert werden kann (die Platzierung des Grundwerkstoffs oder Substrats 5 vor der Kaltgasspritzpistole 3 erfolgt mittels einer in 1 lediglich aus Gründen der Übersichtlichkeit der Darstellung nicht gezeigten Halterung).
Zum Durchführen der Beschichtung des Werkstücks bzw. der Herstellung des Formteils 5 wird die Vakuumkammer 4 evakuiert und mittels der Kaltgasspritzpistole 3 ein Gasstrahl erzeugt, in den Partikel zur Beschichtung des Werkstücks bzw. zur Herstellung des Formteils 5 eingespeist werden.
Hierbei gelangt der Hauptgasstrom, beispielsweise eine Helium-Stickstoff-Mischung mit etwa vierzig Vol.-% Helium, über die Gaszuleitung 1 in die Vakuumkammer 4; die Spritzpartikel gelangen im Hilfsgasstrom über die Zuleitung 2 in die Vakuumkammer 4, in der ein Druck von etwa vierzig Millibar herrscht, und dort in die Kaltgasspritzpistole 3. Die Zuleitungen 1, 2 werden hierzu in die Vakuumkammer 4 hineingeführt, in der sich sowohl die Kaltgasspritzpistole 3 als auch das Formteil 5 befindet. Der gesamte Kaltgasspritzprozess findet somit in der Vakuumkammer 4 statt.
Die Partikel werden durch den Kaltgasstrahl so stark beschleunigt, dass ein Anhaften der Partikel auf der Oberfläche des zu beschichtenden Substrats 5 durch Umwandlung der kinetischen Energie der Partikel erreicht wird. Die Partikel können zusätzlich erwärmt werden, wobei deren Erwärmung derart begrenzt wird, dass die Schmelztemperatur der Partikel nicht erreicht wird (dieser Umstand trägt namensgebend zum Begriff Kaltgasspritzen bei).
Das Trägergas, das beim Kaltgasspritzen zusammen mit den Spritzpartikeln aus der Spritzpistole 3 spritzt und die Spritzpartikel zum Werkstück 5 trägt, gelangt nach dem Spritzprozess in die Vakuumkammer 4. Das verbrauchte Trägergas wird über die Gasleitung 6 aus der Vakuumkammer 4 mittels der Vakuumpumpe 8 entfernt. Zwischen die Vakuumkammer 4 und die Vakuumpumpe 8 ist der Partikelfilter 7 geschaltet, der freie Spritzpartikel aus dem verbrauchten Trägergas entfernt, um in zuverlässiger Weise zu verhindern, dass die Festkörperteilchen die Pumpe 8 beschädigen.
Durch das anhand 1 veranschaulichte Kaltgas-Sprühverfahren lässt sich eine breite Wahl von Werkstoffen, also elektrische Leiter, Nichtleiter und auch Supraleiter, auf den Grundwerkstoff 5 auftragen. Durch die hohe Geschwindigkeit der gesprühten Partikel entstehen Schichten, die in ihren Eigenschaften denen von gegossenen oder gewalzten Werkstoffen gleich kommen.
Anstelle des Herstellens eines Drahts oder des Wickelns einer Spule kann gemäß 1 die gesamte Struktur einer Spule auf den Spulenträger 5 aufgespritzt werden, also eine Kupfermatrix, Supraleiterbahnen und Isolationswerkstoff. Durch entsprechende Form und Führen des Trägerwerkstoffs 5 können Spulen in beliebiger Form und völlig kompakt sowie stabil hergestellt werden, zum Beispiel in Form eines stabilen Blocks oder eines kompakten Klotzes.
Als supraleitender Werkstoff kann in 1 Niobtitan (NbTi) oder auch Niobtantal zusammen bzw. abwechselnd mit Kupfer als Isolationswerkstoff (mit relativ hohem Widerstand) unter Bildung einer supraleitenden Spule gespritzt werden.
Die Qualität dieser supraleitenden Spule, insbesondere dieser hochtemperatursupraleitenden Spule, lässt sich mittels einer (in 1 lediglich aus Gründen der Übersichtlichkeit der Darstellung nicht gezeigten) Heizeinrichtung zum Durchführen einer Wärmebehandlung erhöhen. Mithin können die supraleitenden Eigenschaften, insbesondere die hochtemperatursupraleitenden Eigenschaften, nach dem Aufspritzen durch eine derartige gezielte Wärmebehandlung regeneriert werden.
Die in 1 dargestellte Anordnung kommt verfahrensgemäß insbesondere beim Herstellen von, zum Beispiel supraleitenden, Rotoren und Statoren von Elektromotoren sowie insbesondere beim Herstellen von Spulen für M[agnetic]R[esonance]I[maging]-Geräte oder für N[uclear]M[agnetic]R[esonance]-Geräte zum Einsatz.

1: Gaszuleitung
2: Zuleitung
3: Kaltgasspritzpistole mit Düse
4: Vakuumkammer
5: Substrat oder Formteil oder Grundwerkstoff
6: Gasleitung
7: Partikelfilter
8: Vakuumpumpe

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

- EP 1382720 A2 [0001, 0002]
- DE 3806177 A1 [0006, 0007]
- WO 2006/061384 A1 [0008, 0009]
- US 5646094 [0010]
- US 2002/0056473 A1 [0010]
- US 2004/0026030 A1 [0010]
- WO 2004/044672 A2 [0010]

Zitierte Nicht-Patentliteratur

- ”Microstructural characteristics of cold-sprayed nanostructured WC-Co coatings” von R. S. Lima, J. Karthikeyan, C. M. Kay, J. Lindemann und C. C. Berndt, Preparation and Characterization, ELSEVIER Sequoia, NL, Thin Solid Films 2002, Band 416, Nr 1–2, Seiten 129 bis 135 [0010]

Claims

Verfahren zum Kaltgasspritzen, bei dem zum Beschichten mindestens eines Substrats oder zum Herstellen mindestens eines Formteils (5) Partikel in ungeschmolzenem Zustand mittels mindestens eines Gasstrahls zur Oberfläche des Substrats bzw. Formteils (5) hin beschleunigt werden und dort unter Umwandlung ihrer kinetischen Energie anhaften, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel – zumindest zum Teil elektrisch leitende, insbesondere supraleitende, Eigenschaft und – zumindest zum Teil elektrisch schwach leitende oder elektrisch isolierende Eigenschaft aufweisen.
Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitenden, insbesondere supraleitenden, Partikel und die elektrisch schwach leitenden oder elektrisch isolierenden Partikel abwechselnd oder zusammen auf das Substrat bzw. Formteil (5) aufgebracht werden, insbesondere unter Bildung mindestens eines kompakten Blocks oder mindestens eines stabilen Gefüges.
Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, – dass die elektrisch leitende, insbesondere supraleitende, Eigenschaft durch Niobtitan (NbTi) oder durch Niobtantal bereit gestellt wird und/oder – dass die elektrisch schwach leitende oder elektrisch isolierende Eigenschaft durch Kupfer (Cu) bereit gestellt wird.
Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, – dass die Partikel zumindest zum Teil die chemischen Bestandteile mindestens eines Hochtemperatursupraleiters (HTSL) enthalten und – dass das Substrat bzw. Formteil (5) eine Gefügestruktur oder Gefügetextur aufweist, die zumindest in etwa der Gefügestruktur oder Gefügetextur eines Hochtemperatursupraleiters (HTSL) entspricht.
Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass als Partikel Nanopartikel oder Nanoteilchen verwendet werden.
Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass dem Gasstrahl mindestens ein reaktives Gas, insbesondere Sauerstoff, zugesetzt wird, das in die Beschichtung eingebaut wird.
Verfahren gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Aufbringen der Partikel mindestens eine Wärmebehandlung des beschichteten Substrats bzw. Formteils (5) durchgeführt wird.
Vorrichtung zum Beschichten mindestens eines Substrats oder zum Herstellen mindestens eines Formteils (5) mittels mindestens einer Kaltgasspritzpistole (3), wobei die Kaltgasspritzpistole (3) und das zu beschichtende Substrat bzw. Formteil (5) in einer Vakuumkammer (4) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung, insbesondere die Kaltgasspritzpistole (3), dafür ausgelegt ist, das Substrat bzw. Formteil (5) – mit mindestens einem leitenden, insbesondere supraleitenden, Material und – mit mindestens einem isolierenden Material zu beschichten.
Vorrichtung gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein kompakter Block oder mindestens ein stabiles Gefüge durch simultanes Aufbringen oder durch alternierendes Aufbringen des leitenden, insbesondere supraleitenden, Materials und des isolierenden Materials auf das Substrat bzw. Formteil (5) ausbildbar ist.
Vorrichtung gemäß Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, – dass das leitende, insbesondere supraleitende, Material Niobtitan (NbTi) oder Niobtantal ist und/oder – dass das isolierende Material Kupfer (Cu) ist.
Vorrichtung gemäß mindestens einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, – dass die Partikel zumindest zum Teil die chemischen Bestandteile mindestens eines Hochtemperatursupraleiters (HTSL) enthalten und – dass das Substrat bzw. Formteil (5) eine Gefügestruktur oder Gefügetextur aufweist, die derjenigen des Hochtemperatursupraleiters (HTSL) entspricht.
Vorrichtung gemäß mindestens einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel Nanopartikel oder Nanoteilchen sind.
Vorrichtung gemäß mindestens einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Gasstrahl mindestens ein in die Beschichtung einbaubares reaktives Gas, insbesondere Sauerstoff, aufweist.
Vorrichtung gemäß mindestens einem der Ansprüche 8 bis 13, gekennzeichnet durch mindestens eine Heizeinrichtung zum Durchführen mindestens einer Wärmebehandlung nach Aufbringen der Partikel.
Verwendung eines Verfahrens gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7 und/oder mindestens einer Vorrichtung gemäß mindestens einem der Ansprüche 8 bis 14 zum Herstellen – von, insbesondere supraleitenden, Rotoren und/oder Statoren, insbesondere für Elektromotoren, oder – von leitenden, insbesondere supraleitenden, Spulen, insbesondere für M[agnetic]R[esonance]I[maging]-Geräte oder für N[uclear]M[agnetic]R[esonance]-Geräte.