|
WO2008150283A1
(en)
*
|
2007-05-21 |
2008-12-11 |
Micron Technology, Inc. |
Suppression of row-wise noise in cmos image sensors
|
|
JP4325703B2
(ja)
*
|
2007-05-24 |
2009-09-02 |
ソニー株式会社 |
固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理装置および信号処理方法、ならびに撮像装置
|
|
JP5266884B2
(ja)
*
|
2008-05-30 |
2013-08-21 |
ソニー株式会社 |
固体撮像装置、撮像装置、画素駆動方法
|
|
JP5359315B2
(ja)
*
|
2009-01-28 |
2013-12-04 |
ソニー株式会社 |
固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置
|
|
JP5257134B2
(ja)
*
|
2009-02-25 |
2013-08-07 |
コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 |
固体撮像素子およびそれを備えた撮像装置
|
|
TWI520030B
(zh)
*
|
2009-05-21 |
2016-02-01 |
原相科技股份有限公司 |
互補式金氧半導體影像感測器及其操作方法
|
|
KR101696410B1
(ko)
*
|
2009-11-11 |
2017-01-16 |
삼성전자주식회사 |
이미지 센서 및 그 동작 방법
|
|
CN105786268B
(zh)
|
2010-02-19 |
2019-03-12 |
株式会社半导体能源研究所 |
显示设备及其驱动方法
|
|
CN102214663B
(zh)
*
|
2010-04-09 |
2013-05-01 |
中国科学院微电子研究所 |
一种光学成像器件结构
|
|
JP2011238856A
(ja)
|
2010-05-12 |
2011-11-24 |
Canon Inc |
光電変換装置
|
|
JP5672776B2
(ja)
*
|
2010-06-02 |
2015-02-18 |
ソニー株式会社 |
画像処理装置、および画像処理方法、並びにプログラム
|
|
KR101139477B1
(ko)
*
|
2010-06-25 |
2012-04-30 |
에스케이하이닉스 주식회사 |
이미지 센서
|
|
JP5163708B2
(ja)
*
|
2010-08-16 |
2013-03-13 |
株式会社ニコン |
撮像装置
|
|
US20120049047A1
(en)
*
|
2010-09-01 |
2012-03-01 |
Himax Imaging, Inc. |
Sensing Devices
|
|
JP5275312B2
(ja)
*
|
2010-09-22 |
2013-08-28 |
株式会社東芝 |
イメージセンサモジュール及びイメージセンサ
|
|
CN102610620B
(zh)
*
|
2011-01-20 |
2014-09-10 |
中国科学院微电子研究所 |
一种光学传感器及其内部的成像器件
|
|
KR101294445B1
(ko)
*
|
2011-04-13 |
2013-08-07 |
엘지이노텍 주식회사 |
픽셀, 픽셀 어레이, 픽셀 어레이를 포함하는 이미지센서 및 픽셀 어레이의 구동방법
|
|
WO2012144181A1
(ja)
*
|
2011-04-22 |
2012-10-26 |
パナソニック株式会社 |
固体撮像装置及びその駆動方法
|
|
JP6150457B2
(ja)
|
2011-05-12 |
2017-06-21 |
キヤノン株式会社 |
固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像システム
|
|
JP6021344B2
(ja)
|
2011-05-12 |
2016-11-09 |
キヤノン株式会社 |
固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、固体撮像システム
|
|
KR101162719B1
(ko)
|
2011-05-25 |
2012-07-05 |
서강대학교산학협력단 |
증폭회로 및 그를 구비한 아날로그 디지털 변환회로
|
|
JP6021360B2
(ja)
|
2012-03-07 |
2016-11-09 |
キヤノン株式会社 |
撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法。
|
|
KR101598748B1
(ko)
*
|
2012-04-19 |
2016-02-29 |
도호쿠 다이가쿠 |
고체 촬상 장치
|
|
CN102811321B
(zh)
*
|
2012-07-12 |
2014-09-24 |
天津大学 |
低噪声3t像素cmos图像传感器
|
|
JP6174902B2
(ja)
*
|
2012-09-14 |
2017-08-02 |
キヤノン株式会社 |
固体撮像装置及びカメラ
|
|
JP5990080B2
(ja)
*
|
2012-10-05 |
2016-09-07 |
キヤノン株式会社 |
撮像システム、および撮像システムの駆動方法
|
|
JP2014099693A
(ja)
*
|
2012-11-13 |
2014-05-29 |
Sony Corp |
撮像素子、撮像装置、半導体素子、および読み出し方法
|
|
US9276031B2
(en)
|
2013-03-04 |
2016-03-01 |
Apple Inc. |
Photodiode with different electric potential regions for image sensors
|
|
US9741754B2
(en)
*
|
2013-03-06 |
2017-08-22 |
Apple Inc. |
Charge transfer circuit with storage nodes in image sensors
|
|
US8994867B2
(en)
*
|
2013-03-15 |
2015-03-31 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
Image sensor, operating method thereof, and device including the image sensor
|
|
JP6108936B2
(ja)
*
|
2013-04-24 |
2017-04-05 |
キヤノン株式会社 |
撮像装置、撮像システム、撮像装置の駆動方法
|
|
JP5886793B2
(ja)
*
|
2013-06-11 |
2016-03-16 |
浜松ホトニクス株式会社 |
固体撮像装置
|
|
US10285626B1
(en)
|
2014-02-14 |
2019-05-14 |
Apple Inc. |
Activity identification using an optical heart rate monitor
|
|
JP6274904B2
(ja)
|
2014-02-25 |
2018-02-07 |
キヤノン株式会社 |
固体撮像装置及び撮像システム
|
|
JP6418775B2
(ja)
|
2014-04-18 |
2018-11-07 |
キヤノン株式会社 |
光電変換装置、撮像システム、および光電変換装置の駆動方法
|
|
JP6338440B2
(ja)
*
|
2014-05-02 |
2018-06-06 |
キヤノン株式会社 |
撮像装置の駆動方法、撮像装置、撮像システム
|
|
US9686485B2
(en)
|
2014-05-30 |
2017-06-20 |
Apple Inc. |
Pixel binning in an image sensor
|
|
KR102292097B1
(ko)
*
|
2014-10-01 |
2021-08-24 |
삼성디스플레이 주식회사 |
유기전계발광 표시장치
|
|
JP6536788B2
(ja)
*
|
2015-03-05 |
2019-07-03 |
セイコーエプソン株式会社 |
画像読取装置および半導体装置
|
|
JP2016201649A
(ja)
*
|
2015-04-09 |
2016-12-01 |
キヤノン株式会社 |
撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法
|
|
JP6708381B2
(ja)
|
2015-08-25 |
2020-06-10 |
キヤノン株式会社 |
光電変換装置、および、光電変換システム
|
|
US9521351B1
(en)
*
|
2015-09-21 |
2016-12-13 |
Rambus Inc. |
Fractional-readout oversampled image sensor
|
|
US20190110009A1
(en)
*
|
2016-03-30 |
2019-04-11 |
Nikon Corporation |
Image sensor, image-capturing apparatus, and semiconductor memory
|
|
WO2017179319A1
(ja)
|
2016-04-15 |
2017-10-19 |
ソニー株式会社 |
固体撮像素子、電子機器、および、固体撮像素子の制御方法
|
|
US9912883B1
(en)
|
2016-05-10 |
2018-03-06 |
Apple Inc. |
Image sensor with calibrated column analog-to-digital converters
|
|
KR102559953B1
(ko)
*
|
2016-06-13 |
2023-07-28 |
에스케이하이닉스 주식회사 |
플로팅 확산 영역의 전압 변동 리드아웃 장치 및 그 방법과 그를 이용한 씨모스 이미지 센서
|
|
CN106206619B
(zh)
*
|
2016-08-31 |
2019-10-11 |
厦门天马微电子有限公司 |
阵列基板及其驱动方法和显示装置
|
|
US9979912B2
(en)
*
|
2016-09-12 |
2018-05-22 |
Semiconductor Components Industries, Llc |
Image sensors with power supply noise rejection capabilities
|
|
US10658419B2
(en)
|
2016-09-23 |
2020-05-19 |
Apple Inc. |
Stacked backside illuminated SPAD array
|
|
JP6886267B2
(ja)
*
|
2016-10-13 |
2021-06-16 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
撮像素子および撮像装置
|
|
JP6991704B2
(ja)
|
2016-10-26 |
2022-01-12 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子およびその制御方法、並びに電子機器
|
|
CN108063905B
(zh)
*
|
2016-11-09 |
2020-04-14 |
京东方科技集团股份有限公司 |
像素感应电路及其驱动方法、图像传感器、电子设备
|
|
US10656251B1
(en)
|
2017-01-25 |
2020-05-19 |
Apple Inc. |
Signal acquisition in a SPAD detector
|
|
JP6799690B2
(ja)
|
2017-01-25 |
2020-12-16 |
アップル インコーポレイテッドＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ． |
変調感度を有するｓｐａｄ検出器
|
|
US10962628B1
(en)
|
2017-01-26 |
2021-03-30 |
Apple Inc. |
Spatial temporal weighting in a SPAD detector
|
|
WO2018190166A1
(en)
*
|
2017-04-11 |
2018-10-18 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation |
Solid-state imaging device and electronic apparatus
|
|
JP7055603B2
(ja)
*
|
2017-04-11 |
2022-04-18 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置、及び、電子機器
|
|
JP6887856B2
(ja)
|
2017-04-11 |
2021-06-16 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置
|
|
JP2018182020A
(ja)
*
|
2017-04-11 |
2018-11-15 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置、及び電子機器
|
|
WO2018221074A1
(ja)
*
|
2017-05-28 |
2018-12-06 |
国立大学法人東北大学 |
受光デバイスおよび受光デバイスの信号読み出し方法
|
|
US10622538B2
(en)
|
2017-07-18 |
2020-04-14 |
Apple Inc. |
Techniques for providing a haptic output and sensing a haptic input using a piezoelectric body
|
|
US11252367B2
(en)
|
2017-08-01 |
2022-02-15 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation |
Solid-stage image sensor, imaging device, and method of controlling solid-state image sensor
|
|
US11153518B2
(en)
|
2017-08-02 |
2021-10-19 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation |
Solid-state imaging element and imaging apparatus
|
|
JP2019041200A
(ja)
*
|
2017-08-24 |
2019-03-14 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置および固体撮像装置の撮像方法、撮像装置、並びに、電子機器
|
|
US10440301B2
(en)
|
2017-09-08 |
2019-10-08 |
Apple Inc. |
Image capture device, pixel, and method providing improved phase detection auto-focus performance
|
|
WO2019193801A1
(ja)
*
|
2018-04-04 |
2019-10-10 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子、電子機器および固体撮像素子の制御方法
|
|
WO2019193799A1
(ja)
|
2018-04-04 |
2019-10-10 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置
|
|
JP2019186804A
(ja)
*
|
2018-04-13 |
2019-10-24 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子、撮像装置および固体撮像素子の制御方法
|
|
WO2020003646A1
(ja)
*
|
2018-06-27 |
2020-01-02 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
|
|
US10623728B2
(en)
*
|
2018-07-06 |
2020-04-14 |
Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas |
Image sensors for advanced driver assistance systems utilizing safety pixels to detect malfunctions
|
|
US10848693B2
(en)
|
2018-07-18 |
2020-11-24 |
Apple Inc. |
Image flare detection using asymmetric pixels
|
|
US11019294B2
(en)
|
2018-07-18 |
2021-05-25 |
Apple Inc. |
Seamless readout mode transitions in image sensors
|
|
JP2020031402A
(ja)
|
2018-08-24 |
2020-02-27 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置及び電子機器
|
|
JP2021182657A
(ja)
|
2018-08-24 |
2021-11-25 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置及び電子機器
|
|
JP2021192395A
(ja)
|
2018-08-29 |
2021-12-16 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子
|
|
JP2022002350A
(ja)
*
|
2018-09-19 |
2022-01-06 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置及び電子機器
|
|
US11233966B1
(en)
|
2018-11-29 |
2022-01-25 |
Apple Inc. |
Breakdown voltage monitoring for avalanche diodes
|
|
JP6643656B2
(ja)
*
|
2018-12-13 |
2020-02-12 |
パナソニックＩｐマネジメント株式会社 |
固体撮像装置
|
|
US20200334437A1
(en)
*
|
2019-04-22 |
2020-10-22 |
Himax Technologies Limited |
Optical fingerprint detecting system
|
|
CN111209889A
(zh)
|
2019-05-16 |
2020-05-29 |
神盾股份有限公司 |
指纹传感器
|
|
JP7329963B2
(ja)
|
2019-05-17 |
2023-08-21 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置及び電子機器
|
|
JP2021125732A
(ja)
*
|
2020-02-03 |
2021-08-30 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子、撮像装置、および、固体撮像素子の制御方法
|
|
US11462188B2
(en)
|
2020-06-30 |
2022-10-04 |
Focal Tech Systems Co., Ltd. |
Fingerprint display device and integration integrated circuit and method for driving the same
|
|
TWI765481B
(zh)
*
|
2020-06-30 |
2022-05-21 |
敦泰電子股份有限公司 |
指紋畫素單元、指紋顯示裝置及驅動其之積體電路及方法
|
|
US11563910B2
(en)
|
2020-08-04 |
2023-01-24 |
Apple Inc. |
Image capture devices having phase detection auto-focus pixels
|
|
EP3985555B1
(en)
|
2020-08-21 |
2023-10-11 |
Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. |
Image sensor, fingerprint detection apparatus, and electronic device
|
|
US12356740B2
(en)
|
2020-09-25 |
2025-07-08 |
Apple Inc. |
Transistor integration with stacked single-photon avalanche diode (SPAD) pixel arrays
|
|
CN116250249A
(zh)
*
|
2020-10-08 |
2023-06-09 |
索尼半导体解决方案公司 |
固态成像设备
|
|
US11546532B1
(en)
|
2021-03-16 |
2023-01-03 |
Apple Inc. |
Dynamic correlated double sampling for noise rejection in image sensors
|
|
EP4080874B1
(en)
|
2021-04-23 |
2024-12-04 |
STMicroelectronics (Research & Development) Limited |
Light sensor
|
|
US12192644B2
(en)
|
2021-07-29 |
2025-01-07 |
Apple Inc. |
Pulse-width modulation pixel sensor
|
|
US12069384B2
(en)
|
2021-09-23 |
2024-08-20 |
Apple Inc. |
Image capture devices having phase detection auto-focus pixels
|
|
KR20240060240A
(ko)
*
|
2022-10-28 |
2024-05-08 |
삼성전자주식회사 |
적층형 이미지 센서
|