JP2006340044A - 固体撮像装置、固体撮像装置におけるアナログ−デジタル変換方法および撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置、固体撮像装置におけるアナログ−デジタル変換方法および撮像装置 Download PDF

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Abstract

【課題】差動アンプ構成の比較器において、差動アンプの2つの入力端電圧がバランスした状態から、2つの入力端の一方に信号電圧Vxを、他方に参照電圧RAMPを直接与えて比較を行うと、比較器の出力が全く反転をしなかったり、あるいは、参照電圧RAMPの入力後直ちに反転をしたりするおそれがある。
【解決手段】リセット手段によるリセット動作後(オートゼロ後)に、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧を、一旦電圧VS1から電圧VS2に変更し、しかる後に参照電圧RAMPを階段状(傾斜状)に変化させることで、参照電圧RAMPの入力中に、即ち参照電圧RAMPとアナログ信号Vxとの比較期間中に比較器31の出力Vcoが確実に反転するようにする。
【選択図】図1

Description

本発明は、固体撮像装置、固体撮像装置におけるアナログ−デジタル変換方法および撮像装置に関し、特に単位画素から列信号線を介して出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換して読み出す構成の固体撮像装置、この固体撮像装置におけるアナログ−デジタル変換方法および当該固体撮像装置を撮像デバイスとして用いた撮像装置に関する。
固体撮像装置として、近年、単位画素の行列状(マトリックス状)の配列に対して列毎にアナログ−デジタル変換装置(以下、ADC(Analog-Digital Converter)と略す)を配置してなる列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサが報告されている(例えば、非特許文献1参照)。
W.Yang et.al,"An Integrated 800x600 CMOS Image System" ISSCC Digest of Technical Papers,pp.304-305,Feb.1999
図8は、従来例に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ100の構成を示すブロック図である。
図8において、単位画素101は、フォトダイオードおよび画素内アンプを有し、行列状に2次元配置されることによって画素アレイ部102を構成している。この画素アレイ部102の行列状の画素配置に対して、行毎に行制御線103(103−1,103−2,…)が配線され、列毎に列信号線104(104−1,104−2,…)が配線されている。画素アレイ部102の行アドレスや行走査の制御は、行走査回路105により行制御線103−1,103−2,…を介して行われる。
列信号線104−1,104−2,…の一端側には、これら列信号線104−1,104−2,…毎にADC106が配置されてカラム処理部(列並列ADCブロック)107を構成している。また、ADC106の各々に対して、ランプ(RAMP)波形の参照電圧RAMPを生成するデジタル−アナログ変換装置(以下、DAC(Digital-Analog Converter)と略す)108と、所定周期のクロックCKに同期してカウント動作を行うことにより、後述する比較器110で比較動作が行われる時間を計測するカウンタ109とが設けられている。
ADC106は、行制御線103−1,103−2,…毎に、選択行の単位画素101から列信号線104−1,104−2,…を経由して得られるアナログ信号を、DAC108で生成される参照電圧RAMPと比較する比較器110と、この比較器110の比較出力に応答してカウンタ109のカウント値を保持するメモリ装置111とからなり、単位画素101から与えられるアナログ信号をNビットのデジタル信号に変換する機能を有している。
カラム処理部107のADC106の各々に対する列アドレスや列走査の制御は、列走査回路112によって行われる。すなわち、ADC106の各々でAD変換されたNビットのデジタル信号は、列走査回路112による列走査によって順に2Nビット幅の水平出力線113に読み出され、当該水平出力線113によって信号処理回路114まで伝送される。信号処理回路114は、2Nビット幅の水平出力線113に対応した2N個のセンス回路、減算回路および出力回路などによって構成されている。
タイミング制御回路115は、マスタークロックMCKに基づいて行走査回路105、ADC106、DAC108、カウンタ109および列走査回路112などの各動作に必要なクロック信号やタイミング信号を生成し、これらクロック信号やタイミング信号を該当する回路部分に供給する。
次に、上記構成の従来例に係るCMOSイメージセンサ100の動作を、図9のタイミングチャートを用いて説明する。
ある選択行の単位画素101からの列信号線104−1,104−2,…への1回目の読み出し動作が安定した後、DAC108からランプ波形の参照電圧RAMPを比較器110に与えることで、当該比較器110において列信号線104−1,104−2,…の信号電圧Vxと参照電圧RAMPとの比較動作が行われる。この比較動作において、参照電圧RAMPと信号電圧Vxとが等しくなったときに、比較器110の出力Vcoの極性が反転する。この比較器110の反転出力を受けて、メモリ装置111には比較器110での比較時間に応じたカウンタ109のカウント値N1が保持される。
この1回目の読み出し動作では、単位画素101のリセット成分ΔVの読み出しが行われる。このリセット成分ΔV内には、単位画素101毎にばらつく固定パターンノイズがオフセットとして含まれている。しかし、このリセット成分ΔVのばらつきは一般に小さく、またリセットレベルは全画素共通であるため、1回目の読み出し時の列信号線14の信号電圧Vxはおおよそ既知である。したがって、1回目のリセット成分ΔVの読み出し時には、ランプ波形の参照電圧RAMPを調整することにより、比較器110での比較期間を短くすることが可能である。本従来例では、7ビット分のカウント期間(128クロック)でリセット成分ΔVの比較を行っている。
2回目の読み出しでは、リセット成分ΔVに加え単位画素101毎の入射光量に応じた信号成分の読み出しが、1回目の読み出しと同様の動作によって行われる。すなわち、ある選択行の単位画素101から列信号線104−1,104−2,…への2回目の読み出し動作が安定した後、DAC108からランプ波形の参照電圧RAMPを比較器110に与えることで、当該比較器110において列信号線104−1,104−2,…の信号電圧Vxと参照電圧RAMPとの比較動作が行われる。
参照電圧RAMPが比較器110に与えられると同時に、カウンタ109で2回目のカウントがなされる。そして、2回目の比較動作において、参照電圧RAMPと信号電圧Vxとが等しくなったときに、比較器110の出力Vcoの極性が反転する。この比較器110の反転出力を受けて、メモリ装置111には比較器110での比較時間に応じたカウンタ109のカウント値N2が保持される。このとき、1回目のカウント値N1と2回目のカウント値N2とは、メモリ装置111内の異なった場所に保持される。
上述した一連のAD変換動作の終了後、列走査回路112による列走査により、メモリ装置111に保持された1回目と2回目のそれぞれNビットのデジタル信号が2N本の水平出力線113を経て信号処理回路114に供給され、当該信号処理回路114内の減算回路(図示せず)において(2回目の信号)−(1回目の信号)の減算処理がなされた後に外部へ出力される。その後、順次行毎に同様の動作が繰り返されることによって2次元画像が生成される。
以上説明したように、ADC106では、選択行の単位画素101から列信号線104−1,104−2,…を経由して得られる信号電圧Vxを、DAC108で生成される参照電圧RAMPと比較器110で比較し、その比較出力に応答してカウンタ109のカウント値をメモリ装置111に保持することで、信号電圧VxをNビットのデジタル信号に変換する動作が行われる。
ここで、比較器110としては、一般的に良く知られている差動アンプ構成のものを用いることが考えられる。この差動アンプ構成の比較器110において、差動アンプの2つの入力端電圧がバランスした状態から、2つの入力端の一方に信号電圧Vxを、他方に参照電圧RAMPを直接与えて比較を行うと、比較器110の出力が参照電圧RAMPの入力中に正常に反転する場合もあるが、全く反転をしなかったり、あるいは、参照電圧RAMPの入力後直ちに反転をしたりするおそれがある。
そこで、本発明は、差動アンプ構成の比較器を用いたAD変換動作において、参照電圧RAMPの入力中に比較出力を確実に反転させることを可能にした固体撮像装置、この固体撮像装置におけるAD変換方法および撮像装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明では、光電変換素子を含む単位画素が行列状に2次元配置されるとともに、当該単位画素の行列状配置に対して列毎に列信号線が配線されてなる画素アレイ部と、この画素アレイ部の各単位画素を行毎に選択制御する行走査手段とを具備する固体撮像装置において、2つの入力端の電位をリセットするリセット手段を有し、前記行走査手段によって選択制御された行の単位画素から前記列信号線を介して一方の入力端に与えられるアナログ信号と他方の入力端に与えられる傾斜状の参照信号とを比較する差動アンプ構成の比較手段を用いて前記アナログ信号をデジタル信号に変換するAD変換を行うに当たって、前記リセット手段によるリセット動作後に前記他方の入力端の電圧を所定の電圧に変更し、しかる後前記参照信号を傾斜状に変化させて前記比較手段による比較開始から比較完了までの比較時間を計測し、その比較時間を基にAD変換を行う構成を採っている。
上記構成の固体撮像装置において、リセット手段によるリセット動作後に、比較手段の参照信号が与えられる入力端の電圧を一旦所定の電圧に変更し、しかる後に参照信号を傾斜状に変化させることで、比較手段の2つの入力端電圧に多少のばらつきが残ったとしても、比較手段の参照信号が与えられる入力端の電圧が必ず、アナログ信号が与えられる入力端の電圧よりも高くなるために、参照信号の入力中に、即ち参照信号とアナログ信号との比較期間中に比較手段の出力が確実に反転するようになる。
本発明によれば、差動アンプ構成の比較器を用いたAD変換動作において、参照信号の入力中に比較出力を確実に反転させることができるために、AD変換動作を確実に行うことができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
[CMOSイメージセンサの構成]
図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置、例えば列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサの構成を示すブロック図である。
図1に示すように、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10は、光電変換素子を含む単位画素11が行列状(マトリックス状)に多数2次元配置されてなる画素アレイ部12に加えて、行走査回路13、カラム処理部14、参照電圧供給部15、列走査回路16、水平出力線17およびタイミング制御回路18を有する構成となっている。
このシステム構成において、タイミング制御回路18は、マスタークロックMCKに基づいて、行走査回路13、カラム処理部14、参照電圧供給部15および列走査回路16などの動作の基準となるクロック信号や制御信号などを生成し、行走査回路13、カラム処理部14、参照電圧供給部15および列走査回路16などに対して与える。
また、画素アレイ部12の各単位画素11を駆動制御する周辺の駆動系や信号処理系、即ち行走査回路13、カラム処理部14、参照電圧供給部15、列走査回路16、水平出力線17およびタイミング制御回路18などの周辺回路は、画素アレイ部12と同一のチップ(半導体基板)19上に集積される。
単位画素11としては、ここでは図示を省略するが、光電変換素子(例えば、フォトダイオード)に加えて、例えば、当該光電変換素子で光電変換して得られる電荷をFD(フローティングディフュージョン)部に転送する転送トランジスタと、当該FD部の電位を制御するリセットトランジスタと、FD部の電位に応じた信号を出力する増幅トランジスタとを有する3トランジスタ構成のものや、さらに画素選択を行うための選択トランジスタを別に有する4トランジスタ構成のものなどを用いることができる。
画素アレイ部12には、単位画素11がm列n行分だけ2次元配置されるとともに、このm列n行の画素配列に対して行毎に行制御線21(21−1〜21−n)が配線され、列毎に列信号線22(22−1〜22−m)が配線されている。行制御線21−1〜21−nの各一端は、行走査回路13の各行に対応した各出力端に接続されている。行走査回路13は、シフトレジスタあるいはデコーダなどによって構成され、行制御線21−1〜21−nを介して画素アレイ部12の行アドレスや行走査の制御を行う。
カラム処理部14は、例えば、画素アレイ部12の画素列毎、即ち列信号線22−1〜22−m毎に設けられたADC(アナログ−デジタル変換回路)23−1〜23−mを有し、画素アレイ部12の各単位画素11から列毎に出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する。本発明ではこれらADC23−1〜23−mの構成を特徴としており、その詳細については後述する。
参照電圧供給部15は、時間が経過するにつれてレベルが階段状(傾斜状)に変化(本例では、下降)する、いわゆるランプ(RAMP)波形の参照電圧RAMPを生成する手段として、例えばDAC(デジタル−アナログ変換回路)151を有している。なお、ランプ波形の参照電圧RAMPを生成する手段としては、DAC151に限られるものではない。
DAC151は、タイミング制御回路18から与えられる制御信号CS1による制御の下に、当該タイミング制御回路18から与えられるクロックCKに基づいて参照電圧RAMPを生成し、参照信号線24を介してカラム処理部15のADC23−1〜23−mの各々に供給する。
ここで、本発明が特徴とするADC23−1〜23−mの構成の詳細について具体的に説明する。
なお、ADC23−1〜23−mの各々は、単位画素11全ての情報を読み出すプログレッシブ走査方式での通常フレームレートモードと、通常フレームレートモード時に比べて、単位画素11の露光時間を1/Nに設定してフレームレートをN倍、例えば2倍に上げる高速フレームレートモードとの各動作モードに対応したAD変換動作を選択的に行い得る構成となっている。
通常フレームレートモードと高速フレームレートモードのモード切り替えは、タイミング制御回路18から与えられる制御信号CS2,CS3による制御によって実行される。また、タイミング制御回路18に対しては、外部の上位装置(図示せず)から、通常フレームレートモードと高速フレームレートモードの各動作モードとを切り替えるための指示情報が与えられる。
ADC23−1〜23−mは全て同じ構成となっており、ここでは、ADC23−mを例に挙げて説明するものとする。ADC23−mは、比較器31、計数手段である例えばアップ/ダウンカウンタ(図中、U/DCNTと記している)32、転送スイッチ33およびメモリ装置34を有する構成となっている。
比較器31は、画素アレイ部12のn列目の各単位画素11から出力される信号に応じた列信号線22−mの信号電圧Vxと、参照電圧供給部15から供給されるランプ波形の参照電圧RAMPとを比較し、例えば、参照電圧RAMPが信号電圧Vxよりも大なるときに出力Vcoが“H”レベルになり、参照電圧RAMPが信号電圧Vx以下のときに出力Vcoが“L”レベルになる。この比較器31の具体的な回路例および動作例の詳細については後述する。
アップ/ダウンカウンタ32は非同期カウンタであり、タイミング制御回路18から与えられる制御信号CS2による制御の下に、タイミング制御回路18からクロックCKがDAC151と同時に与えられ、当該クロックCKに同期してダウン(DOWN)カウントまたはアップ(UP)カウントを行うことにより、比較器31での比較動作の開始から比較動作の終了までの比較期間を計測する。
具体的には、通常フレームレートモードでは、1つの単位画素11からの信号の読み出し動作において、1回目の読み出し動作時にダウンカウントを行うことにより1回目の読み出し時の比較時間を計測し、2回目の読み出し動作時にアップカウントを行うことにより2回目の読み出し時の比較時間を計測する。
一方、高速フレームレートモードでは、ある行の単位画素11についてのカウント結果をそのまま保持しておき、引き続き、次の行の単位画素11について、前回のカウント結果から1回目の読み出し動作時にダウンカウントを行うことで1回目の読み出し時の比較時間を計測し、2回目の読み出し動作時にアップカウントを行うことで2回目の読み出し時の比較時間を計測する。
転送スイッチ33は、タイミング制御回路18から与えられる制御信号CS3による制御の下に、通常フレームレートモードでは、ある行の単位画素11についてのアップ/ダウンカウンタ32のカウント動作が完了した時点でオン(閉)状態となって当該アップ/ダウンカウンタ32のカウント結果をメモリ装置34に転送する。
一方、例えばN=2の高速フレームレートでは、ある行の単位画素11についてのアップ/ダウンカウンタ32のカウント動作が完了した時点でオフ(開)状態のままであり、引き続き、次の行の単位画素11についてのアップ/ダウンカウンタ32のカウント動作が完了した時点でオン状態となって当該アップ/ダウンカウンタ32の垂直2画素分についてのカウント結果をメモリ装置34に転送する。
このようにして、画素アレイ部12の各単位画素11から列信号線22−1〜22−mを経由して列毎に供給されるアナログ信号が、ADC23(23−1〜23−m)における比較器31およびアップ/ダウンカウンタ32の各動作により、Nビットのデジタル信号に変換されてメモリ装置34(34−1〜34−m)に格納される。
列走査回路16は、シフトレジスタなどによって構成され、カラム処理部14におけるADC23−1〜23−mの列アドレスや列走査の制御を行う。この列走査回路16による制御の下に、ADC23−1〜23−mの各々でAD変換されたNビットのデジタル信号は順に水平出力線17に読み出され、当該水平出力線17を経由して撮像データとして出力される。
なお、本発明には直接関連しないため特に図示しないが、水平出力線17を経由して出力される撮像データに対して各種の信号処理を施す回路等を、上記構成要素以外に設けることも可能である。
上記構成の本実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10では、アップ/ダウンカウンタ32のカウント結果を、転送スイッチ33を介して選択的にメモリ装置34に転送することができるため、アップ/ダウンカウンタ32のカウント動作と、当該アップ/ダウンカウンタ32のカウント結果の水平出力線17への読み出し動作とを独立して制御することが可能である。
(比較器31の回路例)
図2は、比較器31の具体的な回路構成の一例を示す回路図である。本例に係る比較器31は、差動アンプ310を基本構成とした差動比較器となっている。
図2において、差動アンプ310は、ソースが共通に接続されたNch.の入力トランジスタ対311,312と、これらトランジスタ対311,312の各ドレインと電源VDDとの間に接続され、ゲートが共通に接続されたPch.のトランジスタ対313,314と、入力トランジスタ対311,312のソース共通接続ノードとグランドとの間に接続されたNch.の電流源トランジスタ315とから構成されている。
この差動アンプ310において、入力トランジスタ対311,312の各ゲートとドレインとの間にPch.のトランジスタ316,317がそれぞれ接続されている。これらトランジスタ316,317は、各ゲートにLowアクティブのリセットパルスPSETが与えられることでオン状態となり、入力トランジスタ対311,312の各ゲートとドレインとを短絡し、これらトランジスタ対311,312の各ゲート電圧、即ち比較器31の2つの入力端の電圧をリセットするリセット手段として機能する。
入力トランジスタ対311,312の各ゲートには、DCレベルをカットするための容量318,319の各一端がそれぞれ接続されている。容量318の他端は、画素アレイ部12の各単位画素11から出力されるアナログ信号Vxを伝送する列信号線22(22−1〜22−m)に接続される。容量319の他端は、DAC151で生成された参照電圧RAMPを伝送する参照信号線24に接続されている。
(比較器31の動作例)
続いて、上記構成の比較器31の回路動作について、図3のタイミングチャートを用いて説明する。
単位画素11から列信号線22に後述するリセット成分を読み出し、DAC151から参照信号線24に任意の電圧VS1を与え、列信号線22と参照信号線24の電位が安定した後、比較を開始する直前にリセットパルスPSETを活性化(Lowアクティブ)することで、トランジスタ316,317がオン状態となって入力トランジスタ対311,312の各ゲートとドレインとを短絡し、これら入力トランジスタ対311,312の動作点をドレイン電圧としてリセットする。
この決定された動作点で、差動アンプ310の2つの入力端電圧、即ち入力トランジスタ対311,312の各ゲート電圧のオフセット成分(アナログ信号Vxと参照電圧RAMPのDCオフセットおよび入力トランジスタ対311,312の閾値ばらつきに起因するオフセット)がほぼキャンセルされる(以下、この動作を「オートゼロ」という)。すなわち、差動アンプ310の2つの入力端電圧がほぼ同電圧になる。このオートゼロにより、その後のアナログ信号Vxと参照電圧RAMPとの比較期間を短くすることが可能となる。
ただし、オートゼロにおいては、オートゼロ期間が短かった場合などに、差動アンプ310の2つの入力端電圧に多少のばらつきが残ることが考えられる。したがって、任意の電圧VS1からそのまま参照電圧RAMPを比較器31に入力してアナログ信号Vxとの比較を行ったときに、比較器31の出力Vcoが参照電圧RAMPの入力中に正常に反転する場合もあるが、全く反転をしなかったり、あるいは、参照電圧RAMPの入力後直ちに反転をしたりする懸念がある。また、オフセットが完全にキャンセルされた場合にも、任意の電圧VS1からそのまま参照電圧RAMPを入力してアナログ信号Vxとの比較を行うと、比較器31の出力Vcoは、全く反転をしないか、あるいは、参照電圧RAMPの入力後直ちに反転をしてしまう。
そこで、本実施形態においては、例えば参照信号線24の電位を変更する変更部25を追加し、この変更部25の作用により、オートゼロ後、即ちリセット手段であるトランジスタ316,317によるリセット動作後に、参照信号線24の電位、即ち比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧を、任意の電圧VS1からそれよりも高い電圧VS2(VS2>VS1)に変更する構成を採っている。
変更部25は、例えば電圧VS2が与えられる電圧線251と参照信号線24との間に接続された例えばNch.のトランジスタ252によって構成されている。このトランジスタ252は、オートゼロ後、即ちリセットパルスPSETの消滅後に、タイミング制御回路15で生成されるHighアクティブの制御パルスCS4がゲートに印加されることによってオン状態となり、参照信号線24に電圧VS2を与える。
このように、オートゼロ後に、即ちトランジスタ316,317によるリセット動作後に、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧を、一旦電圧VS1から電圧VS2に変更し、その後に参照電圧RAMPを階段状に変化させるようにすることで、オートゼロ期間が短かった場合などに、差動アンプ310の2つの入力端電圧に多少のばらつきが残ったとしても、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧が必ず、アナログ信号Vxが与えられる入力端の電圧よりも高くなるために、参照電圧RAMPの入力中に、即ち参照電圧RAMPとアナログ信号Vxとの比較期間中に比較器31の出力Vcoが確実に反転するようになる。すなわち、比較器31の出力Vcoが全く反転をしなかったり、あるいは、参照電圧RAMPの入力後直ちに反転をしたりするようなことはない。
ここで、電圧VS2については、電圧VS1に比べてあまりにも電圧値が大きい場合、参照電圧RAMPとアナログ信号Vxとの比較期間自体を長く設定しないと比較器31の出力Vcoが反転しなくなる。そのために、電圧VS2については、オートゼロのばらつき、即ちトランジスタ316,317によるリセット動作後における差動アンプ310の2つの入力端電圧の差を補償する程度の電圧値、一般的には数mVから数十mV以下に設定することが好ましい。
なお、本例では、電圧線251と参照信号線24との間に接続されたNch.のトランジスタ252からなる変更部25を設けて、当該変更部25の作用により、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧を所定の電圧VS2に変更するとしたが、これは一例に過ぎず、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧を所定の電圧VS2に変更する変更手段としては、トランジスタ252からなる変更部25に限られるものではない。
変更手段の他の例としては、例えば、参照電圧RAMPを発生するDAC151自体が考えられる。このDAC151において、任意の電圧VS1からそのまま参照電圧RAMPを発生するのではなく、任意の電圧VS1を発生した後、一旦所定の電圧VS2を発生し、しかる後ランプ波形の参照電圧RAMPを発生することで、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧を所定の電圧VS2に変更することができる。
以下に、変更手段の機能を持つDAC151につき具体例を挙げて説明する。図4は、変更手段の機能を持つDAC151の具体的な構成例を示すブロック図である。
図4に示すように、本例に係るDAC151は、スロープ用電流源アレイ41、順次選択回路42、オフセット用電流源アレイ43、オフセット選択回路44および抵抗45を有する構成となっている。抵抗45は、回路入力端子46と回路出力端子47との間に接続されている。回路入力端子46には、所定の基準電圧VREFが与えられる。
スロープ用電流源アレイ41は、例えば図5に示す構成の単位電流源回路50がアレイ状に配置された構成となっている。単位電流源回路50は、ソースが共通に接続された例えばNch.のスイッチトランジスタ対51,52と、これらスイッチトランジスタ対51,52のソース共通接続ノードとグランドとの間に接続された電流源トランジスタ53とから構成されている。オフセット用電流源アレイ43も、スロープ用電流源アレイ41と同様に、単位電流源回路50がアレイ状に配置された構成となっている。
上記構成のDAC151において、単位電流源回路50の制御パルスSまたはその反転パルスXSがアクティブになり、スイッチトランジスタ51または52がオンすることにより、抵抗45の一端に電流が流れ、回路出力端子47から出力される参照電圧RAMPが変化する。順次選択回路42による順次選択に従い、抵抗45の回路出力端子47側に流れる電流が徐々に増加するように単位電流源回路50のスイッチトランジスタ対の一方(51または52)が順次オンしていくことにより、スロープ波形(階段状波形)の参照電圧RAMPが生成される。
また、参照電圧RAMPを生成する前に、当該参照電圧RAMPの生成と全く同様にして、単位電流源回路50スイッチトランジスタ対51,52を制御することにより、所定の電圧VS2をオフセットとして生成することができる。外部より任意に設定可能なオフセット量に応じて決まるオフセット選択回路44の出力により、抵抗45の回路入力端子46側に任意の単位電流源回路50の電流が流れるように制御が行われることにより、回路出力端子47から任意の電圧(オフセット)VS2が出力される。
変更手段としては、その他、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧を任意の電圧V1から一旦所定の電圧VS2に変更できるものであればその構成は問わなく、上記2つの例に限られるものではない。
[CMOSイメージセンサの動作]
次に、上記構成のCMOSイメージセンサ10の全体の動作について、図6のタイミングチャートを用いて説明する。
ここでは、単位画素11の具体的な動作については説明を省略するが、周知のように、単位画素11ではリセット動作と転送動作とが行われ、リセット動作では所定の電位にリセットされたときのFD部の電位がリセット成分として単位画素11から列信号線22−1〜22−mに出力され、転送動作では光電変換素子から光電変換による電荷が転送されたときのFD部の電位が信号成分として単位画素11から列信号線22−1〜22−mに出力される。
先ず、DAC151により任意の電圧VS1を設定する。そして、行走査回路13による行走査によってある行iが選択され、その選択行iの単位画素11から列信号線22−1〜22−mへの1回目の読み出し動作が安定した後、リセットパルスPSETによって比較器31がリセットされ、その後例えば変更部25によってADC23−1〜23−mの各比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧が任意の電圧VS1から所定の電圧VS2に変更され、しかる後DAC151からランプ波形の参照電圧RAMPが各比較器31に与えられることで、各比較器31において列信号線22−1〜22−mの各信号電圧(アナログ信号)Vxと参照電圧RAMPとの比較動作が行われる。
参照電圧RAMPが比較器31に与えられると同時に、タイミング制御回路18からアップ/ダウンカウンタ32に対してクロックCKが与えられることで、当該アップ/ダウンカウンタ32では1回目の読み出し動作時の比較器31での比較時間がダウンカウント動作によって計測される。そして、参照電圧RAMPと列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxとが等しくなったときに比較器31の出力Vcoは“H”レベルから“L”レベルへ反転する。この比較器21の出力Vcoの極性反転を受けて、アップ/ダウンカウンタ32は、ダウンカウント動作を停止して比較器31での1回目の比較期間に応じたカウント値を保持する。
この1回目の読み出し動作では、先述したように、単位画素11のリセット成分ΔVが読み出される。このリセット成分ΔV内には、単位画素11毎にばらつく固定パターンノイズがオフセットとして含まれている。しかし、このリセット成分ΔVのばらつきは一般に小さく、またリセットレベルは全画素共通であるため、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxはおおよそ既知である。したがって、1回目のリセット成分ΔVの読み出し時には、参照電圧RAMPを調整することにより比較期間を短くすることが可能である。本実施形態では、7ビット分のカウント期間(128クロック)でリセット成分ΔVの比較を行っている。
2回目の読み出し動作では、リセット成分ΔVに加えて、単位画素11毎の入射光量に応じた信号成分Vsig が、1回目のリセット成分ΔVの読み出し動作と同様の動作によって読み出される。すなわち、選択行iの単位画素11から列信号線22−1〜22−mへの2回目の読み出しが安定した後、DAC151から参照電圧RAMPがADC23−1〜23−mの各比較器31に与えられることで、比較器31において列信号線22−1〜22−mの各信号電圧Vxと参照電圧RAMPとの比較動作が行われる同時に、この比較器31での2回目の比較時間が、アップ/ダウンカウンタ32において1回目とは逆にアップカウント動作によって計測される。
このように、アップ/ダウンカウンタ32のカウント動作を1回目にダウンカウント動作とし、2回目にアップカウント動作とすることにより、当該アップ/ダウンカウンタ32内で自動的に(2回目の比較期間)−(1回目の比較期間)の減算処理が行われる。そして、参照電圧RAMPと列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxとが等しくなったときに比較器31の出力Vcoが極性反転し、この極性反転を受けてアップ/ダウンカウンタ32のカウント動作が停止する。その結果、アップ/ダウンカウンタ32には、(2回目の比較期間)−(1回目の比較期間)の減算処理の結果に応じたカウント値が保持される。
(2回目の比較期間)−(1回目の比較期間)=(信号成分Vsig +リセット成分ΔV+ADC23のオフセット成分)−(リセット成分ΔV+ADC23のオフセット成分)=(信号成分Vsig )であり、以上2回の読み出し動作とアップ/ダウンカウンタ32での減算処理により、単位画素11毎のばらつきを含んだリセット成分ΔVに加えて、ADC23(23−1〜23−m)毎のオフセット成分も除去されるため、単位画素11毎の入射光量に応じた信号成分Vsig のみを取り出すことができる。ここで、単位画素11毎のばらつきを含んだリセット成分ΔVを除去する処理は、いわゆるCDS(Correlated Double Sampling;相関二重サンプリング)処理である。
2回目の読み出し時には、入射光量に応じた信号成分Vsig が読み出されるので、光量の大小を広い範囲で判定するために参照電圧RAMPを大きく変化させる必要がある。そこで、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10では、信号成分Vsig の読み出しを10ビット分のカウント期間(1024クロック)で比較を行うようにしている。この場合、1回目と2回目との比較ビット数が異なるが、参照電圧RAMPのランプ波形の傾きを1回目と2回目とで同じにすることにより、AD変換の精度を等しくできるため、アップ/ダウンカウンタ32による(2回目の比較期間)−(1回目の比較期間)の減算処理の結果として正しい減算結果が得られる。
上述した一連のAD変換動作の終了後、アップ/ダウンカウンタ32にはNビットのデジタル値が保持される。そして、カラム処理部14の各ADC23−1〜23−mでAD変換されたNビットのデジタル値(デジタル信号)は、列走査回路16による列走査により、Nビット幅の水平出力線17を経て順次外部へ出力される。その後、同様の動作が順次行毎に繰り返されることによって2次元画像が生成される。
以上説明したように、列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10において、オートゼロ後に、即ちリセット手段であるトランジスタ316,317によるリセット動作後に、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧を、一旦電圧VS1から電圧VS2に変更し、しかる後に参照電圧RAMPを階段状(傾斜状)に変化させることにより、リセットパルスPSETによる比較器31のリセット状態によらず、参照電圧RAMPの入力中に、即ち参照電圧RAMPとアナログ信号Vxとの比較期間中に比較器31の出力Vcoが確実に反転するようになる。
すなわち、オートゼロ期間が短かった場合などに、差動アンプ310の2つの入力端電圧に多少のばらつきが残ったとしても、比較器31の参照電圧RAMPが与えられる入力端の電圧が必ず、アナログ信号Vxが与えられる入力端の電圧よりも高くなるために、参照電圧RAMPとアナログ信号Vxとの比較期間中に比較器31の出力Vcoが確実に反転するようになる。その結果、AD変換動作を確実に行うことができる。そして、比較器31による比較開始から比較完了までの比較時間をアップ/ダウンカウンタ32で計測することで、その比較時間を基に信号電圧(アナログ信号)Vxをデジタル信号に変換することができる。
また、本実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10では、ADC23−1〜23−mの各々がメモリ装置34を持っているため、i行目の単位画素11についてAD変換後のデジタル値をメモリ装置34に転送し、水平出力線17から外部へ出力しながら、i+1行目の単位画素11について読み出し動作とアップ/ダウンカウント動作を並行して実行することができる。
ただし、ADC23−1〜23−mの各々がメモリ装置34を持つことは必須の要件ではない。すなわち、ADC23−1〜23−mの各々がメモリ装置34を持たない構成のCMOSイメージセンサに対しても、上記実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10と同様に本発明を適用することが可能である。
[適用例]
上記実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10は、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ、さらには携帯電話等のモバイル機器向けカメラモジュール等の撮像装置において、その撮像デバイスとして用いて好適なものである。
図7は、本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。図7に示すように、本例に係る撮像装置は、レンズ61を含む光学系、撮像デバイス62、カメラ信号処理回路63およびシステムコントローラ64等によって構成されている。
レンズ61は、被写体からの像光を撮像デバイス62の撮像面に結像する。撮像デバイス62は、レンズ61によって撮像面に結像された像光を画素単位で電気信号に変換して得られる画像信号を出力する。この撮像デバイス62として、先述した実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10が用いられる。
カメラ信号処理部63は、撮像デバイス62から出力される画像信号に対して種々の信号処理を行う。システムコントローラ64は、撮像デバイス62やカメラ信号処理部63に対する制御を行う。特に、撮像デバイス62の列並列ADCが、画素全ての情報を読み出すプログレッシブ走査方式での通常フレームレートモードと、通常フレームレートモード時に比べて、画素の露光時間を1/Nに設定してフレームレートをN倍に上げる高速フレームレートモードとの各動作モードに対応したAD変換動作が可能であれば、外部からの指令に応じて動作モードの切り替え制御などを行う。
本発明の一実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサの構成を示すブロック図である。 差動アンプ構成の比較器の回路例を示す回路図である。 比較器の回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 変更手段の機能を持つDACの具体的な構成例を示すブロック図である。 DACの電流源アレイを構成する単位電流源回路の構成例を示す回路図である。 本実施形態に係るCMOSイメージセンサの回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。 従来例に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサの構成を示すブロック図である。 従来例に係るCMOSイメージセンサの回路動作の説明に供するタイミングチャートである。
符号の説明
10…CMOSイメージセンサ、11…単位画素、12…画素アレイ部、13…行走査回路、14…カラム処理部、15…参照電圧供給部、16…列走査回路、17…水平出力線、18…タイミング制御回路、21−1〜21−n…行制御線、22−1〜22−m…列信号線、23−1〜23−m…ADC(アナログ−デジタル変換回路)、24…参照信号線、25…変更部、31…比較器、32…アップ/ダウンカウンタ、33…転送スイッチ、34…メモリ装置

Claims (4)

  1. 光電変換素子を含む単位画素が行列状に2次元配置されるとともに、当該単位画素の行列状配置に対して列毎に列信号線が配線されてなる画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部の各単位画素を行毎に選択制御する行走査手段と、
    前記行走査手段によって選択制御された行の単位画素から前記列信号線を介して出力されるアナログ信号を傾斜状の参照信号と比較し、その比較時間を基に前記アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換手段とを備え、
    前記アナログ−デジタル変換手段は、
    2つの入力端の電位をリセットするリセット手段を有し、一方の入力端に与えられる前記アナログ信号と他方の入力端に与えられる前記参照電圧とを比較する差動アンプ構成の比較手段と、
    前記比較手段による比較開始から比較完了までの比較時間を計測する計測手段と、
    前記リセット手段によるリセット動作後に前記他方の入力端の電圧を所定の電圧に変更する変更手段とを有する
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記所定の電圧は、前記リセット手段によるリセット動作後の前記2つの入力端の電圧差を補償する電圧値に設定されている
    ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 光電変換素子を含む単位画素が行列状に2次元配置されるとともに、当該単位画素の行列状配置に対して列毎に列信号線が配線されてなる画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部の各単位画素を行毎に選択制御する行走査手段とを具備する固体撮像装置において、
    2つの入力端の電位をリセットするリセット手段を有し、前記行走査手段によって選択制御された行の単位画素から前記列信号線を介して一方の入力端に与えられるアナログ信号と他方の入力端に与えられる傾斜状の参照信号とを比較する差動アンプ構成の比較手段を用いて前記アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換方法であって、
    前記リセット手段によるリセット動作後に前記他方の入力端の電圧を所定の電圧に変更し、
    しかる後前記参照信号を傾斜状に変化させて前記比較手段による比較開始から比較完了までの比較時間を計測し、
    その比較時間を基に前記アナログ信号をデジタル信号に変換する
    ことを特徴とする固体撮像装置におけるアナログ−デジタル変換方法。
  4. 固体撮像装置と、
    被写体からの像光を前記固体撮像装置の撮像面上に結像させる光学系とを具備する撮像装置であって、
    前記固体撮像装置は、
    光電変換素子を含む単位画素が行列状に2次元配置されるとともに、当該単位画素の行列状配置に対して列毎に列信号線が配線されてなる画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部の各単位画素を行毎に選択制御する行走査手段と、
    前記行走査手段によって選択制御された行の単位画素から前記列信号線を介して出力されるアナログ信号を傾斜状の参照信号と比較し、その比較時間を基に前記アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル変換手段とを備え、
    前記アナログ−デジタル変換手段は、
    2つの入力端の電位をリセットするリセット手段を有し、一方の入力端に与えられる前記アナログ信号と他方の入力端に与えられる前記参照電圧とを比較する差動アンプ構成の比較手段と、
    前記比較手段による比較開始から比較完了までの比較時間を計測する計測手段と、
    前記リセット手段によるリセット動作後に前記他方の入力端の電圧を所定の電圧に変更する変更手段とを有する
    ことを特徴とする撮像装置。
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