JP4720310B2 - 固体撮像装置、固体撮像装置におけるad変換方法および撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置、固体撮像装置におけるad変換方法および撮像装置 Download PDF

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Description

本発明は、固体撮像装置、固体撮像装置におけるAD変換方法および撮像装置に関し、特に単位画素から列信号線を介して出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換(AD変換)して読み出す構成の固体撮像装置、この固体撮像装置におけるAD変換方法および当該固体撮像装置を撮像デバイスとして用いた撮像装置に関する。
固体撮像装置として、近年、単位画素の行列状(マトリックス状)の配列に対して列毎にアナログ−デジタル変換装置(以下、ADC(Analog-Digital Converter)と略す)を配置してなる列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサが報告されている(例えば、非特許文献1参照)。
W.Yang et.al,"An Integrated 800x600 CMOS Image System" ISSCC Digest of Technical Papers,pp.304-305,Feb.1999
図8は、従来例に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ100の構成を示すブロック図である。
図8において、単位画素101は、フォトダイオードおよび画素内アンプを有し、行列状に2次元配置されることによって画素アレイ部102を構成している。この画素アレイ部102の行列状の画素配置に対して、行毎に行制御線103(103−1,103−2,…)が配線され、列毎に列信号線104(104−1,104−2,…)が配線されている。画素アレイ部102の行アドレスや行走査の制御は、行走査回路105により行制御線103−1,103−2,…を介して行われる。
列信号線104−1,104−2,…の一端側には、これら列信号線104−1,104−2,…毎にADC106が配置されてカラム処理部(列並列ADCブロック)107を構成している。また、ADC106の各々に対して、ランプ(RAMP)波形の参照電圧RAMPを生成するデジタル−アナログ変換装置(以下、DAC(Digital-Analog Converter)と略す)108と、所定周期のクロックCKに同期してカウント動作を行うことにより、後述する比較器110で比較動作が行われる時間を計測するカウンタ109とが設けられている。
ADC106は、行制御線103−1,103−2,…毎に、選択行の単位画素101から列信号線104−1,104−2,…を経由して得られるアナログ信号を、DAC108で生成される参照電圧RAMPと比較する比較器110と、この比較器110の比較出力に応答してカウンタ109のカウント値を保持するメモリ装置111とからなり、単位画素101から与えられるアナログ信号をNビットのデジタル信号に変換する機能を有している。
カラム処理部107のADC106の各々に対する列アドレスや列走査の制御は、列走査回路112によって行われる。すなわち、ADC106の各々でAD変換されたNビットのデジタル信号は、列走査回路112による列走査によって順に2Nビット幅の水平出力線113に読み出され、当該水平出力線113によって信号処理回路114まで伝送される。信号処理回路114は、2Nビット幅の水平出力線113に対応した2N個のセンス回路、減算回路および出力回路などによって構成されている。
タイミング制御回路115は、マスタークロックMCKに基づいて行走査回路105、ADC106、DAC108、カウンタ109および列走査回路112などの各動作に必要なクロック信号やタイミング信号を生成し、これらクロック信号やタイミング信号を該当する回路部分に供給する。
次に、上記構成の従来例に係るCMOSイメージセンサ100の動作を、図9のタイミングチャートを用いて説明する。
ある選択行の単位画素101からの列信号線104−1,104−2,…への1回目の読み出し動作が安定した後、DAC108からランプ波形の参照電圧RAMPを比較器110に与えることで、当該比較器110において列信号線104−1,104−2,…の信号電圧Vxと参照電圧RAMPとの比較動作が行われる。この比較動作において、参照電圧RAMPと信号電圧Vxとが等しくなったときに、比較器110の出力Vcoの極性が反転する。この比較器110の反転出力を受けて、メモリ装置111には比較器110での比較時間に応じたカウンタ109のカウント値N1が保持される。
この1回目の読み出し動作では、単位画素101のリセット成分ΔVの読み出しが行われる。このリセット成分ΔV内には、単位画素101毎にばらつく固定パターンノイズがオフセットとして含まれている。しかし、このリセット成分ΔVのばらつきは一般に小さく、またリセットレベルは全画素共通であるため、1回目の読み出し時の列信号線14の信号電圧Vxはおおよそ既知である。したがって、1回目のリセット成分ΔVの読み出し時には、ランプ波形の参照電圧RAMPを調整することにより、比較器110での比較期間を短くすることが可能である。本従来例では、7ビット分のカウント期間(128クロック)でリセット成分ΔVの比較を行っている。
2回目の読み出しでは、リセット成分ΔVに加え単位画素101毎の入射光量に応じた信号成分の読み出しが、1回目の読み出しと同様の動作によって行われる。すなわち、ある選択行の単位画素101から列信号線104−1,104−2,…への2回目の読み出し動作が安定した後、DAC108からランプ波形の参照電圧RAMPを比較器110に与えることで、当該比較器110において列信号線104−1,104−2,…の信号電圧Vxと参照電圧RAMPとの比較動作が行われる。
参照電圧RAMPが比較器110に与えられると同時に、カウンタ109で2回目のカウントがなされる。そして、2回目の比較動作において、参照電圧RAMPと信号電圧Vxとが等しくなったときに、比較器110の出力Vcoの極性が反転する。この比較器110の反転出力を受けて、メモリ装置111には比較器110での比較時間に応じたカウンタ109のカウント値N2が保持される。このとき、1回目のカウント値N1と2回目のカウント値N2とは、メモリ装置111内の異なった場所に保持される。
上述した一連のAD変換動作の終了後、列走査回路112による列走査により、メモリ装置111に保持された1回目と2回目のそれぞれNビットのデジタル信号が2N本の水平出力線113を経て信号処理回路114に供給され、当該信号処理回路114内の減算回路(図示せず)において(2回目の信号)−(1回目の信号)の減算処理がなされた後に外部へ出力される。その後、順次行毎に同様の動作が繰り返されることによって2次元画像が生成される。
上述した従来例に係るCMOSイメージセンサ100では、AD変換時間がカウンタ109のカウント期間によって決定されており、特に2回目のカウント期間に依存する。すなわち、1回目のカウント期間が7ビット分(128クロック)であるのに対して、2回目のカウント期間が10ビット分(1024クロック)であり、2回目のカウント期間がAD変換期間の大勢を占めているために、AD変換期間の短縮化、即ちAD変換動作の高速化の妨げとなっている。
そこで、本発明は、AD変換動作の高速化を可能とした固体撮像装置、この固体撮像装置におけるAD変換方法および当該固体撮像装置を撮像デバイスとして用いた撮像装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る固体撮像装置は、光電変換素子を含む単位画素が行列状に2次元配置されるとともに、当該単位画素の行列状配置に対して列毎に列信号線が配線されてなる画素アレイ部と、前記画素アレイ部の各単位画素を行毎に選択制御する行走査手段と、アナログ−デジタル変換手段と、初期値が異なり傾斜が同じ傾斜状の複数の参照信号を発生し、該複数の参照信号、および、AD変換範囲内に設定された複数の判定電圧を前記アナログ−デジタル変換手段に出力する信号発生手段と、を備え、前記アナログ−デジタル変換手段は、前記行走査手段によって選択制御された行の単位画素から前記列信号線を介して出力されるアナログ信号の信号電圧を前記複数の判定電圧と比較し、その判定結果を基に、前記複数の参照信号の中から前記列信号線上の信号電圧に適した1つの参照信号を選択し、該選択した参照信号が出力される状態を内部の保持回路に保持することにより設定し、前記信号電圧を、前記複数の参照信号の中から選択された参照信号と比較し、その比較時間に基づいて前記アナログ信号をデジタル信号に変換する。
上記構成の固体撮像装置において、AD変換範囲内の判定電圧による判定結果を基に、参照信号の設定を行うことで、列信号線上の信号電圧に適した参照信号の設定が可能になる。そして、AD変換を行う際の参照信号が列信号線上の信号電圧にて適したものであることで、列信号線上の信号電圧に関係なく一定に設定された参照信号を用いてAD変換を行う場合よりも、AD変換に要する時間を短縮できる。
本発明によれば、AD変換時間を短縮できることで、AD変換動作の高速化を図ることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置、例えば列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサの構成を示すブロック図である。
図1に示すように、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10は、光電変換素子を含む単位画素11が行列状(マトリックス状)に多数2次元配置されてなる画素アレイ部12に加えて、行走査回路13、カラム処理部14、参照電圧供給部15、列走査回路16、水平出力線17およびタイミング制御回路18を有する構成となっている。
このシステム構成において、タイミング制御回路18は、マスタークロックMCKに基づいて、行走査回路13、カラム処理部14、参照電圧供給部15および列走査回路16などの動作の基準となるクロック信号や制御信号などを生成し、行走査回路13、カラム処理部14、参照電圧供給部15および列走査回路16などに対して与える。
また、画素アレイ部12の各単位画素11を駆動制御する周辺の駆動系や信号処理系、即ち行走査回路13、カラム処理部14、参照電圧供給部15、列走査回路16、水平出力線17およびタイミング制御回路18などの周辺回路は、画素アレイ部12と同一のチップ(半導体基板)19上に集積される。
単位画素11としては、ここでは図示を省略するが、光電変換素子(例えば、フォトダイオード)に加えて、例えば、当該光電変換素子で光電変換して得られる電荷をFD(フローティングディフュージョン)部に転送する転送トランジスタと、当該FD部の電位を制御するリセットトランジスタと、FD部の電位に応じた信号を出力する増幅トランジスタとを有する3トランジスタ構成のものや、さらに画素選択を行うための選択トランジスタを別に有する4トランジスタ構成のものなどを用いることができる。
画素アレイ部12には、単位画素11がm列n行分だけ2次元配置されるとともに、このm列n行の画素配列に対して行毎に行制御線21(21−1〜21−n)が配線され、列毎に列信号線22(22−1〜22−m)が配線されている。行制御線21−1〜21−nの各一端は、行走査回路13の各行に対応した各出力端に接続されている。行走査回路13は、シフトレジスタあるいはデコーダなどによって構成され、行制御線21−1〜21−nを介して画素アレイ部12の行アドレスや行走査の制御を行う。
カラム処理部14は、例えば、画素アレイ部12の画素列毎、即ち列信号線22−1〜22−m毎に設けられたADC(アナログ−デジタル変換回路)23−1〜23−mを有し、画素アレイ部12の各単位画素11から列毎に出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する。本発明は、これらADC23−1〜23−mにおけるAD変換動作および参照電圧供給部15の構成を特徴としている。
参照電圧供給部15は、時間が経過するにつれてレベルが階段状に変化(本例では、下降)する波形、いわゆるランプ(RAMP)波形の参照電圧RAMPを生成する手段として、例えばDAC(デジタル−アナログ変換回路)を用い、またn個のDAC151−1〜151−nを有することを特徴としている。なお、ランプ波形の参照電圧RAMPを生成する手段としてはDACに限られるものではない。
n個のDAC151−1〜151−nは、タイミング制御回路18から与えられる制御信号CS1による制御の下に、当該タイミング制御回路18から与えられるクロックCKに基づいて、それぞれレベルが異なるn個の参照電圧RAMP1〜RAMPnを生成してカラム処理部15のADC23−1〜23−mに供給する。
ここで、本発明が特徴の一つとするADC23−1〜23−mの構成の詳細について具体的に説明する。
なお、ADC23−1〜23−mの各々は、単位画素11全ての情報を読み出すプログレッシブ走査方式での通常フレームレートモードと、通常フレームレートモード時に比べて、単位画素11の露光時間を1/Nに設定してフレームレートをN倍、例えば2倍に上げる高速フレームレートモードとの各動作モードに対応したAD変換動作を選択的に行い得る構成となっている。
通常フレームレートモードと高速フレームレートモードのモード切り替えは、タイミング制御回路18から与えられる制御信号CS2,CS3による制御によって実行される。また、タイミング制御回路18に対しては、外部のシステムコントローラ(図示せず)から、通常フレームレートモードと高速フレームレートモードの各動作モードとを切り替えるための指示情報が与えられる。
ADC23−1〜23−mは全て同じ構成となっており、ここでは、ADC23−mを例に挙げて説明するものとする。ADC23−mは、選択回路(図中、SEL)31、比較器32、計数手段である例えばアップ/ダウンカウンタ(図中、U/DCNT)33、転送スイッチ34およびメモリ装置35を有する構成となっている。
選択回路31は、DAC151−1〜151−nで生成されたn個の参照電圧RAMP1〜RAMPnを入力とするとともに、列信号線22−mの信号電圧Vxのレベル判定を行い、その判定結果に基づいて参照電圧RAMP1〜RAMPnの中から信号電圧Vxに適した参照電圧RAMPを1つ選択して比較器32にその比較基準電圧として与える。この選択回路31の具体的な構成および動作の詳細については後述する。
比較器32は、画素アレイ部12のn列目の各単位画素11から出力される信号に応じた列信号線22−mの信号電圧Vxと、選択回路31で選択された参照電圧RAMP1〜RAMPnのいずれか1つの参照電圧RAMPとを比較して、例えば、階段状の下降する波形の参照電圧RAMPが信号電圧Vxよりも大なるときに比較出力Vcoがアクティブ状態(“H”レベル)になり、参照電圧RAMPが信号電圧Vx以下のときに比較出力Vcoが非アクティブ状態(“L”レベル)になる。
アップ/ダウンカウンタ33は非同期カウンタであり、タイミング制御回路18から与えられる制御信号CS2による制御の下に、タイミング制御回路18からクロックCKがDAC151−1〜151−nと同時に与えられ、当該クロックCKに同期してダウン(DOWN)カウントまたはアップ(UP)カウントを行うことにより、比較器32での比較動作の開始から比較動作の終了までの比較時間を計測する。
具体的には、通常フレームレートモードでは、1つの単位画素11からの信号の読み出し動作において、1回目の読み出し動作時にダウンカウントを行うことにより1回目の読み出し時の比較時間を計測し、2回目の読み出し動作時にアップカウントを行うことにより2回目の読み出し時の比較時間を計測する。
一方、高速フレームレートモードでは、ある行の単位画素11についてのカウント結果をそのまま保持しておき、引き続き、次の行の単位画素11について、前回のカウント結果から1回目の読み出し動作時にダウンカウントを行うことで1回目の読み出し時の比較時間を計測し、2回目の読み出し動作時にアップカウントを行うことで2回目の読み出し時の比較時間を計測する。
転送スイッチ34は、タイミング制御回路18から与えられる制御信号CS3による制御の下に、通常フレームレートモードでは、ある行の単位画素11についてのアップ/ダウンカウンタ33のカウント動作が完了した時点でオン(閉)状態となって当該アップ/ダウンカウンタ33のカウント結果をメモリ装置35に転送する。
一方、例えばN=2の高速フレームレートでは、ある行の単位画素11についてのアップ/ダウンカウンタ33のカウント動作が完了した時点でオフ(開)状態のままであり、引き続き、次の行の単位画素11についてのアップ/ダウンカウンタ33のカウント動作が完了した時点でオン状態となって当該アップ/ダウンカウンタ33の垂直2画素分についてのカウント結果をメモリ装置35に転送する。
このようにして、画素アレイ部12の各単位画素11から列信号線22−1〜22−mを経由して列毎に供給されるアナログ信号が、ADC23(23−1〜23−m)における比較器32およびアップ/ダウンカウンタ33の各動作により、Nビットのデジタル信号に変換されてメモリ装置35(35−1〜35−m)に格納される。
列走査回路16は、シフトレジスタなどによって構成され、カラム処理部14におけるADC23−1〜23−mの列アドレスや列走査の制御を行う。この列走査回路16による制御の下に、ADC23−1〜23−mの各々でAD変換されたNビットのデジタル信号は順に水平出力線17に読み出され、当該水平出力線17を経由して撮像データとして出力される。
上記構成の本実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10では、アップ/ダウンカウンタ33のカウント結果を、転送スイッチ34を介して選択的にメモリ装置35に転送することができるため、アップ/ダウンカウンタ33のカウント動作と、当該アップ/ダウンカウンタ33のカウント結果の水平出力線17への読み出し動作とを独立して制御することが可能である。
次に、上記構成のCMOSイメージセンサ10の動作について、図2のタイミングチャートを用いて説明する。
ここでは、単位画素11の具体的な動作については説明を省略するが、周知のように、単位画素11ではリセット動作と転送動作とが行われ、リセット動作では所定の電位にリセットされたときのFD部の電位がリセット成分として単位画素11から列信号線22−1〜22−mに出力され、転送動作では光電変換素子から光電変換による電荷が転送されたときのFD部の電位が信号成分として単位画素11から列信号線22−1〜22−mに出力される。
行走査回路13による行走査によってある行iが選択され、その選択行iの単位画素11から列信号線22−1〜22−mへの1回目の読み出し動作が安定した後、DAC151−1〜151−nの少なくとも1つ、例えばDAC151−1からランプ波形の参照電圧RAMP1が出力される。この参照電圧RAMP1は、ADC23−1〜23−mの各々において各選択回路31によって選択されて各比較器32に与えられる。これにより、比較器32の各々において、列信号線22−1〜22−mの各信号電圧Vxと参照電圧RAMP1との比較が行われる。
<リセットカウント期間>
このとき、アップ/ダウンカウンタ33はダウンカウント状態にあり、単位画素11のリセット成分ΔVを検出するリセットカウント期間に入る。このリセットカウント期間では、タイミング制御回路18からクロックCKが与えられることで、アップ/ダウンカウンタ33は、1回目の読み出し動作時の比較器32での比較時間をダウンカウント動作によって計測する。
そして、階段状に下降する波形の参照電圧RAMP1が信号電圧Vxと等しくなったときに、比較器32の比較出力がVcoは“H”レベルから“L”レベルへ極性反転する。この比較器32の極性反転を受けて、アップ/ダウンカウンタ33はダウンカウント動作を停止し、比較器32での1回目の比較時間に応じたカウント値を保持する。このとき、アップ/ダウンカウンタ33の初期値としては、AD変換の階調の任意の値、例えば中間値を設定する。
この1回目の読み出し動作期間であるリセットカウント期間では、単位画素11のリセット成分ΔVが読み出される。このリセット成分ΔV内には、単位画素11毎にばらつく固定パターンノイズがオフセットとして含まれている。
しかし、このリセット成分ΔVのばらつきは一般に小さく、またリセットレベルは全画素共通であるため、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxはおおよそ既知である。
したがって、1回目のリセット成分ΔVの読み出し時には、参照電圧RAMP1〜RAMPnを調整することによって比較時間を短くすることが可能である。本実施形態では、7ビット分のカウント期間(128クロック)でリセット成分ΔVの比較を行っている。
<プリカウント期間>
その後、入射光量に応じて列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが安定した後、プリカウント期間に入る。プリカウント期間では、選択回路31は、例えばDAC151−1から参照電圧RAMP1に代えてAD変換範囲内の任意の判定電圧、例えば3値の判定電圧VR2,VR3,VR4(VR2>VR3>VR4)が供給されることで、これら判定電圧VR2,VR3,VR4を比較器32にその比較基準電圧として順に与える。
ここで、参照電圧RAMPと判定電圧VRの関係について説明する。本例では、参照電圧RAMPとして、同じ傾斜の4個の参照電圧RAMP1〜RAMP4が選択回路31に供給され、この4個の参照電圧RAMP1〜RAMP4に対して3値の判定電圧VR2,VR3,VR4が用意されるものとする。
このとき、参照電圧RAMP1はAD変換範囲内の最大電圧(VR1)から判定電圧VR2に向けて階段状に下降し、参照電圧RAMP2は判定電圧VR2から判定電圧VR3に向けて階段状に下降し、参照電圧RAMP3は判定電圧VR3から判定電圧VR4に向けて階段状に下降し、参照電圧RAMP4は判定電圧VR4からAD変換範囲内の最小電圧に向けて階段状に下降する波形となる。
すなわち、判定電圧VR2の電圧値は参照電圧RAMP2の初期値となり、判定電圧VR3の電圧値は参照電圧RAMP3の初期値となり、判定電圧VR4の電圧値は参照電圧RAMP4の初期値となる。このように、判定電圧VR2,VR3,VR4の各電圧値を参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4の初期値に設定することで、判定電圧として特別な電圧値を用意する必要がないという利点がある。
ただし、判定電圧VR2,VR3,VR4の各電圧値が必ずしも参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4の初期値である必要はなく、判定電圧VR2,VR3,VR4の各電圧値を参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4の初期値と異なる電圧値に設定することも可能である。
具体的には、判定電圧VR2,VR3,VR4の各電圧値を例えば参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4の初期値よりも低く設定する、換言すれば、参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4の初期値を判定電圧VR2,VR3,VR4の各電圧値よりも少し上げることで、次のような作用効果を得ることができる。
参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4を伝送する信号線の配線抵抗Rおよび寄生容量Cに起因してスタート時に遅延(参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4の鈍り)が生じるために、データカウント期間に入り、スタートと同時に判定が行われてしまうことで、AD精度が落ちることが懸念される。このことは、アップ/ダウンカウンタ33のクロックCKが高速になった場合に特に問題になってくると考えられる。
これに対して、参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4の初期値を判定電圧VR2,VR3,VR4の各電圧値よりも少し上げてスタートさせることで、スタート時に参照電圧RAMP2,RAMP3,RAMP4に遅延があったとしても、スタートと同時に判定が行われることはないために、AD精度を維持できることになる。
比較器32は、判定電圧VR2,VR3,VR4が与えられると、これら判定電圧VR2,VR3,VR4に対する列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxの大小判定を順に行う。このとき、判定電圧VR2,VR3,VR4の各々の判定期間に同期してタイミング制御回路18から選択回路31へクロック信号SELCKが供給される。すると、選択回路31は、このクロック信号SELCKに同期して、比較器32の判定結果に応じて内部の保持回路(図示せず)をコントロールする。
例えば、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが判定電圧VR2と判定電圧VR3の間の信号電圧Vx2である場合、判定電圧VR2と比較するときは、信号電圧Vx2が判定電圧VR2よりも低いのでクロック信号SELCKが有効となるが、判定電圧VR3,VR4と比較するときは、信号電圧Vx2が判定電圧VR3,VR4よりも高く、クロック信号SELCKが無効となるために、選択回路31は信号電圧Vx2に対する比較基準電圧として参照電圧RAMP2を選択する。
また、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが判定電圧VR3と判定電圧VR4の間の信号電圧Vx3である場合、判定電圧VR2,VR3と比較するときは、信号電圧Vx3が判定電圧VR2,VR3よりも低いのでクロック信号SELCKが有効となるが、判定電圧VR4と比較するときは、信号電圧Vx2が判定電圧VR4よりも高く、クロック信号SELCKが無効となるために、選択回路31は信号電圧Vx3に対する比較基準電圧として参照電圧RAMP3を選択する。
このように、比較器32の比較出力Vcoを基に、選択回路31の作用により、複数の参照電圧RAMP1〜RAMP4の中から列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxに適した参照電圧RAMPを選択し、比較器32にその比較基準電圧REFとして与えて、2回目のAD変換を行うことで、1つの参照電圧RAMPを用いてAD変換を行う場合よりも、2回目のAD変換時間を大幅に短縮できることになる。
<データカウント期間>
2回目の読み出し動作期間であるデータカウント期間では、電圧VRnから階段状に下降する波形の参照電圧RAMP1〜RAMPnがDAC151−1〜151−nから出力され、選択回路31に供給される。選択回路31は、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxに応じて参照電圧RAMP1〜RAMPnのいずれかを選択し、比較器32にその比較基準電圧として与える。これにより、比較器32において列信号線22−1〜22−mの各信号電圧Vxと参照電圧RAMPとの比較が行われる同時に、アップ/ダウンカウンタ33において比較器32での2回目の比較時間がアップカウント動作によって計測される。
このように、アップ/ダウンカウンタ33のカウント動作を1回目の読み出し動作のリセットカウント期間でダウンカウント動作とし、2回目の読み出し動作のデータカウント期間でアップカウント動作とすることにより、アップ/ダウンカウンタ33内で自動的に(2回目の比較時間)−(1回目の比較時間)の減算処理が行われる。
そして、階段状に下降する波形の参照電圧RAMPが列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxと等しくなったときに比較器32の比較出力Vcoが極性反転し、この極性反転を受けてアップ/ダウンカウンタ33のカウント動作が停止する。その結果、アップ/ダウンカウンタ33には、(2回目の比較時間)−(1回目の比較時間)の減算処理の結果に応じたカウント値が保持される。
(2回目の比較時間)−(1回目の比較時間)=(信号成分Vsig +リセット成分ΔV+ADC23のオフセット成分Voffset)−(リセット成分ΔV+ADC23のオフセット成分Voffset)=(信号成分Vsig )であり、以上2回の読み出し動作とアップ/ダウンカウンタ33での減算処理により、単位画素11毎のばらつきを含んだリセット成分ΔVに加えて、ADC23(23−1〜23−m)毎のオフセット成分Voffsetも除去されるために、単位画素11毎の入射光量に応じた信号成分Vsig のみを取り出すことができる。単位画素11毎のばらつきを含んだリセット成分ΔVを除去する処理は、いわゆるCDS(Correlated Double Sampling;相関二重サンプリング)処理である。
データカウント期間での読み出し時には、入射光量に応じた信号成分Vsig が読み出されるので、光量の大小を広い範囲で判定するために参照電圧RAMPを大きく変化させる必要がある。そこで、本実施形態に係るCMOSイメージセンサ10においては、信号成分Vsig の読み出しを8ビット分のカウント期間(256クロック)で比較を行うようにしている。
この場合、リセットカウント期間とデータカウント期間との比較ビット数が異なるが、参照電圧RAMPの波形の傾きをリセットカウント期間とデータカウント期間とで同じにすることにより、AD変換の精度を等しくできるため、アップ/ダウンカウンタ33による(2回目の比較時間)−(1回目の比較時間)の減算処理の結果として正しい減算結果が得られる。
上述した一連のAD変換動作の終了後、アップ/ダウンカウンタ33にはNビットのデジタル値が保持される。そして、カラム処理部14の各ADC23−1〜23−mでAD変換されたNビットのデジタル値(デジタル信号)は、列走査回路16による列走査により、Nビット幅の水平出力線17を経て順次外部へ出力される。その後、同様の動作が順次行毎に繰り返されることによって2次元画像が生成される。
また、本実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10では、ADC23−1〜23−mの各々がメモリ装置35を持っているため、i行目の単位画素11についてAD変換後のデジタル値を転送スイッチ34によってメモリ装置35に転送し、水平出力線17から外部へ出力しながら、i+1行目の単位画素11について読み出し動作とアップ/ダウンカウント動作を並行して実行することができる。
上述したように、列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサ10において、2回目のAD変換を行う前に、AD変換範囲内の複数の判定電圧を用いて列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxのレベル判定を行い、その判定結果を基に複数の参照電圧RAMP1〜RAMPnの中から列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxに適した参照電圧RAMPを選択してAD変換を行うことで、2回目のAD変換時間を大幅に短縮できることになるために、トータルのAD変換時間の短縮化、即ちAD変換動作の高速化を図ることができる。また、AD変換の動作期間が短いことで、回路全体、ひいてはイメージセンサの消費電力の低減に寄与できる。
なお、上記実施形態では、プリカウント期間における列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxのレベル判定の動作を、AD変換範囲内の任意の電圧、例えば3値の判定電圧VR2,VR3,VR4のうち、一番高い判定電圧VR2から開始するとしたが、図3のタイミングチャートに示すように、一番低い判定電圧VR4から開始するようにしても良い。
[選択回路の構成]
続いて、選択回路31の具体的な回路例について説明する。
(回路例1)
図4は、選択回路31の第1回路例を示す回路図である。ここでは、例えば4個の参照電圧RAMP1〜RAMP4を入力とし、これら参照電圧RAMP1〜RAMP4のいずれか1つを選択して図1の比較器32にその比較基準電圧として与えるものとする。
また、本回路例に係る選択回路31Aには、図1のタイミング制御回路18からセット信号SETおよびクロック信号SELCKが供給されるとともに、図1の比較器32から比較出力Vcoが列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxのレベル判定を行った際の判定結果として与えられる。
図4において、出力ラインと第1の電源との間にN型のMOSトランジスタN1が接続されている。このトランジスタN1は、ゲートに定電圧BIASが与えられることで、
一定の電流を流す定電流源として作用する。
4個の参照電圧RAMP1〜RAMP4に対応して4個のセレクトスイッチ42〜45が設けられている。これらセレクトスイッチ42〜45は、第2の電源と出力ライン41との間に直列に接続されたトランジスタ対(N2とN3,N4とN5,N6とN7,N8とN9)により構成され、参照電圧RAMP1〜RAMP4をトランジスタN2,N4,N6,N8の各ゲート入力としている。
一方、クロック信号SELCKは、AND回路46の一方の入力となる。比較器32の比較出力Vcoは、AND回路46の他方の入力となる。AND回路46の出力は、4段のシフトレジスタ47にそのクロックとして与えられる。
シフトレジスタ47は、4個の参照電圧RAMP1〜RAMP4に対応した4段のシフト(SR)段によって構成され、入力されるセット信号SETをAND回路46の出力に同期して順にシフトし、各シフト段の出力に応じてセレクトスイッチ42〜45のいずれか1つをオンさせることで、参照電圧RAMP1〜RAMP4のうちのいずれか1つを選択する。
シフトレジスタ47の各シフト段の出力は、参照電圧RAMP1〜RAMP4の各々のオフセット値Voffsetとして、出力選択回路48を経て出力バスライン49に出力される。
ここで、AD変換の階調を10ビット(1024階調)としたとき、オフセット値Voffsetは、RAMP1=0、RAMP2=256、RAMP3=512、RAMP4=768となる。この参照電圧RAMP1〜RAMP4に対応したオフセット値Voffsetを、アップ/ダウンカウンタ33のカウント値に加算することで、最終的に、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxに対応したAD変換値を得ることができる。
[選択回路の動作]
上記構成の回路例に係る選択回路31Aは、プリカウント期間において、例えば参照電圧RAMP1に代えて判定電圧VR2,VR3,VR4が順に与えられると、これら判定電圧VR2,VR3,VR4に基づいて列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxのレベル判定を行い、当該信号電圧Vxに適した参照電圧RAMPを参照電圧RAMP1〜RAMP4の中から1つ選択して比較器32にその比較基準電圧REFとして与える。
リセットカウント期間(ダウンカウント期間)では、セット信号SETがシフトレジスタ47の初段のシフト段に保持され、その出力によってセレクトスイッチ42がオン状態にあるため、参照電圧RAMP1が選択されている。
リセットカウント期間からプリカウント期間に入り、参照電圧RAMP1に代えて判定電圧VR2,VR3,VR4が順に与えられる。そして、先ず、判定電圧VR2を比較器32にその比較基準電圧REFとして与えることで、判定電圧VR2に対する列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxの大小が判定される。
列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが判定電圧VR2と判定電圧VR3の間の信号電圧Vx2であれば、判定電圧VR2と比較するときは、信号電圧Vx2が判定電圧VR2よりも低いために、比較器32の比較出力(判定出力)Vcoが“H”レベルになる。これにより、クロック信号SELCKが有効になる、即ちAND回路46を通過してシフトレジスタ47にクロックとして与えられるために、シフトレジスタ47は1段シフト動作を行う。
このとき、信号電圧Vx2と判定電圧VR3,VR4の比較では、信号電圧Vx2が電圧VR2よりも高く、クロック信号SELCKが無効となるために、シフトレジスタ47はシフト動作を行わない。その結果、2段目のシフト段の出力によってセレクトスイッチ43がオン状態になるために、信号電圧Vx2に対する比較基準電圧REFとして参照電圧RAMP2が選択される。
また、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが判定電圧VR3と判定電圧VR4の間の信号電圧Vx3であれば、判定電圧VR2,VR3と比較するときは、信号電圧Vx3が電圧VR2,VR3よりも低いために、比較器32の比較出力Vcoが“H”レベルになる。これにより、クロック信号SELCKが有効となるために、シフトレジスタ47はさらに1段シフト動作を行う。
このとき、信号電圧Vx3と判定電圧VR4の比較では、信号電圧Vx2が電圧VR4よりも高く、クロック信号SELCKが無効となるために、シフトレジスタ47はシフト動作を行わない。その結果、3段目のシフト段の出力によってセレクトスイッチ44がオン状態になるために、信号電圧Vx3に対する比較基準電圧REFとして参照電圧RAMP3が選択される。
列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが判定電圧VR4よりも低い信号電圧Vx4のときも、基本的に、信号電圧Vx2,Vx3の場合と同様の回路動作により、信号電圧Vx4に対する比較基準電圧REFとして参照電圧RAMP4が選択される。
なお、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが判定電圧VR2よりも低い信号電圧Vx1のときは、プリカウント期間に入っても、クロック信号SELCKが有効にならないために、シフトレジスタ47はシフト動作を行わず、したがって参照電圧RAMP1が選択されたままとなる。
(回路例2)
図5は、選択回路31の第2回路例を示す回路図である。回路例1に係る選択回路31Aは、参照電圧供給部15側で複数のDAC151−1〜151−nを用いて複数の参照電圧RAMP1〜RAMPnを生成する場合に対応した構成となっているのに対して、本回路例に係る選択回路31Bは、参照電圧供給部15側で1つのDAC151を用いて1つの参照電圧RAMPを生成する場合において、この1つの参照電圧RAMPに基づいて複数の参照電圧RAMP1〜RAMPnを生成する回路構成を採っている。
ただし、プリカウント期間では、DAC151から参照電圧RAMPに代えて例えば4個の参照電圧RAMP1〜RAMP4に対応した3つの判定電圧VR2,VR3,VR4が本選択回路31Bに入力されるものとする。本選択回路31Bにはさらに、図1のタイミング制御回路18からセット信号SET、クロック信号SELCKおよびプリ判定信号xPRECNTが供給されるとともに、図1の比較器32から比較出力Vcoが判定結果として与えられる。
図5において、AND回路51は、クロック信号SELCKおよび比較器32の比較出力Vcoを2入力としている。レジスタ52は、AND回路51の出力に同期してセット信号SETをラッチする。
トランスファスイッチ53は、互いに並列接続されたN型のMOSトランジスタN11とP型のMOSトランジスタP11からなり、トランジスタN11がレジスタ52の出力に応答して、トランジスタP11がレジスタ52の出力に基づくインバータINV1の反転出力に応答してそれぞれオン状態になることで、プリカウント期間に参照電圧RAMPとして入力される判定電圧VR2,VR3,VR4を取り込んでキャパシタC1にホールドする。
トランスファスイッチ53は、互いに並列接続されたN型のMOSトランジスタN12とP型のMOSトランジスタP12からなり、トランジスタN12がプリ判定信号xPRECNTに応答して、トランジスタP12がプリ判定信号xPRECNTに基づくインバータINV2の反転出力に応答してそれぞれオン状態になることで、データカウント期間に入力される例えば階段状に下降する波形の参照電圧RAMPを取り込んでキャパシタC2にホールドする。
キャパシタC1,C2の各出力端が共通接続されていることから、その出力端にはキャパシタC2に参照電圧RAMPがホールドされることで、キャパシタC1のホールド電圧に対応した参照電圧RAMP、即ち判定電圧VR2から判定電圧VR3に向けて下降する参照電圧RAMP2、判定電圧VR3から判定電圧VR4に向けて下降する参照電圧RAMP3、または判定電圧VR4からAD変換範囲内の最低電位に向けて下降する参照電圧RAMP4が得られる。
このように、1つの参照電圧RAMPに基づいて複数の参照電圧RAMP1〜RAMPnを生成する回路構成を採ることで、参照電圧供給部15側では1つのDAC151を用いて1つの参照電圧RAMPを生成するだけで良いために、参照電圧供給部15側の回路構成を簡略化できる利点がある。
[実施例]
ここで、参照電圧RAMPの数nをn=2としたときの回路動作について、図6のタイミングチャートを用いて説明する。
この実施例に係るCMOSイメージセンサでは、図1のシステム構成において、参照電圧供給部15は、2つのDAC151−1,151−2を用いて2つの参照電圧RAMP1,RAMP2を生成することになる。
ただし、本実施例に係るCMOSイメージセンサの場合には、2つの参照電圧RAMP1,RAMP2のうち、一方の参照電圧RAMP1は第一のスロープ波形(例えば、階段状の上昇する波形)、他方の参照電圧RAMP2は第二のスロープ波形(例えば、階段状の下降する波形)となっている。
この実施例の構成を採る場合は、選択回路31としては、図4の4段構成を2構成に変更するだけで良い。
行走査回路13による行走査によってある行iが選択され、その選択行iの単位画素11から列信号線22−1〜22−mへの1回目の読み出し動作が安定した後、例えばDAC151−2から階段状に下降する波形の参照電圧RAMP2が出力される。この参照電圧RAMP2は、ADC23−1〜23−mの各々において各選択回路31によって選択されて各比較器32に与えられる。これにより、比較器32の各々において、列信号線22−1〜22−mの各信号電圧Vxと参照電圧RAMP2との比較が行われる。
<リセットカウント期間>
このとき、アップ/ダウンカウンタ33はダウンカウント状態にあり、単位画素11のリセット成分ΔVを検出するリセットカウント期間に入る。このリセットカウント期間では、タイミング制御回路18からクロックCKが与えられることで、アップ/ダウンカウンタ33は、1回目の読み出し動作時の比較器32での比較時間をダウンカウント動作によって計測する。
そして、階段状に下降する波形の参照電圧RAMP2が信号電圧Vxと等しくなったときに、比較器32の比較出力がVcoは“H”レベルから“L”レベルへ極性反転する。この比較器32の極性反転を受けて、アップ/ダウンカウンタ33はダウンカウント動作を停止し、比較器32での1回目の比較時間に応じたカウント値を保持する。このとき、アップ/ダウンカウンタ33の初期値としては、AD変換の階調の任意の値、例えば中間値を設定する。
この1回目の読み出し動作期間であるリセットカウント期間では、単位画素11のリセット成分ΔVが読み出される。このリセット成分ΔV内には、単位画素11毎にばらつく固定パターンノイズがオフセットとして含まれている。しかし、このリセット成分ΔVのばらつきは一般に小さく、またリセットレベルは全画素共通であるため、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxはおおよそ既知である。したがって、1日目のリセット成分ΔVの読み出し時には、参照電圧RAMP1,2を調整することによって比較時間を短くすることが可能である。本実施例では、7ビット分のカウント期間(128クロック)でリセット成分ΔVの比較を行っている。
<プリカウント期間>
その後、入射光量に応じて列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが安定した後、プリカウント期間に入る。プリカウント期間では、選択回路31は、例えばDAC151−2から参照電圧RAMP2に代えてAD変換範囲内の任意の判定電圧、例えば中間の判定電圧VRが供給されることで、この判定電圧VRを比較器32にその比較基準電圧として与える。
比較器32は、判定電圧VRが与えられると、当該判定電圧に対する列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxの大小判定を順に行う。このとき、判定電圧VRに基づく判定期間に同期してタイミング制御回路18から選択回路31へクロック信号SELCKが供給される。すると、選択回路31は、このクロック信号SELCKに同期して、比較器32の判定結果を保持するとともに、その判定結果を基に参照電圧RAMP1,RAMP2のいずれか一方を選択する。
例えば、列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが判定電圧VRよりも高い信号電圧Vx1のときは、選択回路31はデータカウント期間の参照電圧RAMPとして参照電圧RAMP1を選択する。列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxが判定電圧VRよりも低い信号電圧Vx2のときは、選択回路31はデータカウント期間の参照電圧RAMPとして参照電圧RAMP2を選択する。なお、プリカウント期間の参照電圧RAMP1,RAMP2のレベルは、判定電圧VRのレベルに揃えられている。
<データカウント期間>
2回目の読み出し動作期間であるデータカウント期間では、アップ/ダウンカウンタ33はアップカウントになる。参照電圧RAMP1は階段状の上昇する波形となり、参照電圧RAMP2は階段状の下降する波形となり、比較器32にその比較基準電圧として与えられる。これにより、比較器32において列信号線22−1〜22−mの各信号電圧Vxと参照電圧RAMPとの比較が行われる同時に、アップ/ダウンカウンタ33において比較器32での2回目の比較時間がアップカウント動作によって計測される。
このように、アップ/ダウンカウンタ33のカウント動作を1回目の読み出し動作のリセットカウント期間でダウンカウント動作とし、2回目の読み出し動作のデータカウント期間でアップカウント動作とすることにより、アップ/ダウンカウンタ33内で自動的に(2回目の比較時間)−(1回目の比較時間)の減算処理が行われる。なお、データカウント期間では、参照電圧RAMP1を選択時はダウンカウント、参照電圧RAMP2を選択時はアップカウントとなる。
そして、参照電圧RAMP1または参照電圧RAMP2が列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxと等しくなったときに比較器32の比較出力Vcoが極性反転し、この極性反転を受けてアップ/ダウンカウンタ33のカウント動作が停止する。その結果、アップ/ダウンカウンタ33には、(2回目の比較時間)−(1回目の比較時間)の減算処理の結果に応じたカウント値が保持される。
(2回目の比較時間)−(1回目の比較時間)=(信号成分Vsig +リセット成分ΔV+ADC23のオフセット成分Voffset)−(リセット成分ΔV+ADC23のオフセット成分Voffset)=(信号成分Vsig )であり、以上2回の読み出し動作とアップ/ダウンカウンタ33での減算処理により、単位画素11毎の入射光量に応じた信号成分Vsig のみを取り出すことができる。
上述した一連のAD変換動作の終了後、アップ/ダウンカウンタ33にはNビットのデジタル値が保持される。そして、カラム処理部14の各ADC23−1〜23−mでAD変換されたNビットのデジタル値(デジタル信号)は、列走査回路16による列走査により、Nビット幅の水平出力線17を経て順次外部へ出力される。その後、同様の動作が順次行毎に繰り返されることによって2次元画像が生成される。
上述したように、2回目のAD変換を行う前に、AD変換範囲内の複数の判定電圧を用いて列信号線22−1〜22−mの信号電圧Vxのレベル判定を行い、その判定結果を基に第一のスロープ波形の参照電圧RAMP1、または第二のスロープ波形の参照電圧RAMP2のいずれかを選択してAD変換を行うことで、2回目のAD変換時間を大幅に短縮できることになるために、トータルのAD変換時間の短縮化、即ちAD変換動作の高速化を図ることができる。
[適用例]
以上説明した実施形態またはその実施例に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサは、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ、さらには携帯電話等のモバイル機器向けカメラモジュール等の撮像装置において、その撮像デバイスとして用いて好適なものである。
図7は、本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。図7に示すように、本例に係る撮像装置は、レンズ61を含む光学系、撮像デバイス62、カメラ信号処理回路63およびシステムコントローラ64等によって構成されている。
レンズ61は、被写体からの像光を撮像デバイス62の撮像面に結像する。撮像デバイス62は、レンズ61によって撮像面に結像された像光を画素単位で電気信号に変換して得られる画像信号を出力する。この撮像デバイス62として、先述した実施形態またはその実施例に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサが用いられる。
カメラ信号処理部63は、撮像デバイス62から出力される画像信号に対して種々の信号処理を行う。システムコントローラ64は、撮像デバイス62やカメラ信号処理部63に対する制御を行う。特に、撮像デバイス62の列並列ADCが、画素全ての情報を読み出すプログレッシブ走査方式での通常フレームレートモードと、通常フレームレートモード時に比べて、画素の露光時間を1/Nに設定してフレームレートをN倍に上げる高速フレームレートモードとの各動作モードに対応したAD変換動作が可能であれば、外部からの指令に応じて動作モードの切り替え制御などを行う。
上述したように、ビデオカメラや電子スチルカメラ、さらには携帯電話等のモバイル機器向けカメラモジュールなどの撮像装置において、その撮像デバイス62として先述した実施形態またはその実施例に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサを用いることで、当該CMOSイメージセンサではAD変換時間の短縮化、即ちAD変換動作の高速化を図ることができるために高速撮像が可能となり、またAD変換の動作期間が短いことで、イメージセンサの消費電力の低減を図ることができる利点がある。
本発明の一実施形態に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサの構成を示すブロック図である。 本実施形態に係るCMOSイメージセンサの回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 他の回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 回路例1に係る選択回路の構成を示す回路図である。 回路例2に係る選択回路の構成を示す回路図である。 参照電圧RAMPの数を2としたときの回路動作の説明に供するタイミングチャートである。 本発明に係る撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。 従来例に係る列並列ADC搭載のCMOSイメージセンサの構成を示すブロック図である。 従来例に係るCMOSイメージセンサの回路動作の説明に供するタイミングチャートである。
符号の説明
11…単位画素、12…画素アレイ部、13…行走査回路、14…カラム処理部、15…参照電圧供給部、16…列走査回路、17…水平出力線、18…タイミング制御回路、21−1〜21−n…行制御線、22−1〜22−m…列信号線、23−1〜23−m…ADC(アナログ−デジタル変換回路)、31,31A,31B…選択回路、32…比較器、33…アップ/ダウンカウンタ、34…転送スイッチ、35…メモリ装置

Claims (7)

  1. 光電変換素子を含む単位画素が行列状に2次元配置されるとともに、当該単位画素の行列状配置に対して列毎に列信号線が配線されてなる画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部の各単位画素を行毎に選択制御する行走査手段と、
    アナログ−デジタル変換手段と、
    初期値が異なり傾斜が同じ傾斜状の複数の参照信号を発生し、該複数の参照信号、および、AD変換範囲内に設定された複数の判定電圧を前記アナログ−デジタル変換手段に出力する信号発生手段と
    を備え、
    記アナログ−デジタル変換手段は、
    前記行走査手段によって選択制御された行の単位画素から前記列信号線を介して出力されるアナログ信号の信号電圧を前記複数の判定電圧と比較し、その判定結果を基に、前記複数の参照信号の中から前記列信号線上の信号電圧に適した1つの参照信号を選択し、該選択した参照信号が出力される状態を内部の保持回路に保持することにより設定し、
    前記信号電圧を、前記複数の参照信号の中から選択された参照信号と比較し、その比較時間に基づいて前記アナログ信号をデジタル信号に変換する
    固体撮像装置。
  2. 前記アナログ−デジタル変換手段は、
    前記列信号線上の信号電圧を前記選択された参照信号と比較する比較器と、
    前記比較器による前記信号電圧と前記選択された参照信号との比較に先立って、前記複数の判定電圧を前記比較器に順に入力して該判定電圧と前記信号電圧との比較を順次実行させ、該比較の各結果を基に、前記保持回路が保持する保持データに対応した前記1つの参照電圧を選択して前記比較器に出力する選択回路と、
    を有する請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記複数の判定電圧の各判定期間を規定するクロック信号と制御信号を発生するタイミング制御回路を備え、
    前記選択回路は、
    前記保持回路として前記制御信号を保持しシフト動作させるシフトレジスタと、
    前記複数の判定電圧が与えられたときの前記比較器の前記各結果に基づいて、前記タイミング制御回路から与えられる前記クロック信号の入力を有効または無効とするクロック制御回路と、
    前記クロック信号の入力が有効のときは、該有効としたときの判定電圧に対応した参照信号以外の他の参照信号が選択されて前記比較器に与えられるように、前記シフトレジスタをシフト動作させ、前記クロック信号が無効のときは、該無効としたときの判定電圧に対応した参照信号が前記比較器へ出力される状態を維持するために前記シフトレジスタのシフト動作を行わない出力制御回路と、
    を含む請求項に記載の固体撮像装置。
  4. 前記複数の判定電圧は、それぞれの電圧値が、前記複数の参照電圧の1つと対応し、該対応する参照信号の初期値である
    請求項1記載の固体撮像装置。
  5. 前記複数の判定電圧は、それぞれの電圧値が、前記複数の参照信号の1つと対応し、該対応する参照信号の初期値より低い電圧である
    請求項1記載の固体撮像装置。
  6. 光電変換素子を含む単位画素が行列状に2次元配置されるとともに、当該単位画素の行列状配置に対して列毎に列信号線が配線されてなる画素アレイ部と、前記画素アレイ部の各単位画素を行毎に選択制御する行走査手段とを具備する固体撮像装置内におけるアナログ−デジタル変換手段のAD変換方法であって、
    初期値が異なり傾斜が同じ傾斜状の複数の参照信号、および、AD変換範囲内に設定された複数の判定電圧を入力し、
    前記行走査手段によって選択制御された行の単位画素から前記列信号線を介して出力されるアナログ信号の信号電圧を前記複数の判定電圧と順に比較し、
    該比較の結果を基に、前記複数の参照信号から1つの参照信号を選択し、
    該選択された参照信号が出力される状態を内部の保持回路に保持させることで設定し、
    前記アナログ信号を前記選択された参照信号と比較し、その比較時間に基づいて前記アナログ信号をデジタル信号に変換する、
    固体撮像装置におけるAD変換方法。
  7. 固体撮像装置と、
    被写体からの像光を前記固体撮像装置の撮像面上に結像させる光学系と、
    を具備する撮像装置であって、
    前記固体撮像装置は、
    光電変換素子を含む単位画素が行列状に2次元配置されるとともに、当該単位画素の行列状配置に対して列毎に列信号線が配線されてなる画素アレイ部と、
    前記画素アレイ部の各単位画素を行毎に選択制御する行走査手段と、
    アナログ−デジタル変換手段と、
    初期値が異なり傾斜が同じ傾斜状の複数の参照信号を発生し、該複数の参照信号、および、AD変換範囲内に設定された複数の判定電圧を前記アナログ−デジタル変換手段に出力する信号発生手段と
    を備え、
    記アナログ−デジタル変換手段は、
    前記行走査手段によって選択制御された行の単位画素から前記列信号線を介して出力されるアナログ信号の信号電圧を前記複数の判定電圧と比較し、その判定結果を基に、前記複数の参照信号の中から前記列信号線上の信号電圧に適した1つの参照信号を選択し、該選択した参照信号が出力される状態を内部の保持回路に保持することにより設定し、
    前記信号電圧を、前記複数の参照信号の中から選択された参照信号と比較し、その比較時間に基づいて前記アナログ信号をデジタル信号に変換する
    撮像装置。
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