JP2006237385A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 実装基板に複数の半導体デバイスを搭載した半導体装置において配線インピーダンスを下げ、短配線化する。
【解決手段】 実装基板(2)に、クロック信号に同期動作される複数個の半導体メモリデバイス(4,5)と、前記半導体メモリデバイスをアクセス制御する半導体データ処理デバイス(3)とを有する。データ及びデータストローブ系統の配線(RTdq/dqs)がコマンド・アドレス系統の配線(RTcmd/add)よりも短くなるように、半導体データ処理デバイスのメモリアクセス端子に対す半導体メモリデバイスのデータ系端子の配置が決定されている。データ及びデータストローブ系統の配線(RTdq/dqs)は半導体メモリデバイスの間の領域を利用して敷設される。コマンド・アドレス系統の配線(RTcmd/add)は実装基板の側方を迂回する。
【選択図】 図2
Description
本発明の代表的な一つの半導体装置(1)は、半導体実装基板(2)の一方の面に搭載された複数の半導体デバイス(3〜5)を有する。前記実装基板は、他方の面に形成された複数の基板端子(12)と、前記基板端子を前記半導体デバイスに接続するための配線層(L1〜L6)とを有する。前記半導体デバイスは前記実装基板の配線層に接続される複数のデバイス端子(10,11)を有する。前記複数の半導体デバイスとして、クロック信号に同期動作される複数個の半導体メモリデバイス(4,5)と、前記複数個の半導体メモリデバイスをアクセス制御する半導体データ処理デバイス(3)とを有する。前記半導体メモリデバイスは、前記デバイス端子(11)としてデータ入出力端子(DQ0〜DQ15)、データストローブ端子(UDQS,LDQS)、アドレス入力端子(A0〜A13)、及びクロック入力端子(CK,/CK)を有する。前記実装基板上において前記半導体メモリデバイスは、前記データ入出力端子及び前記データストローブ端子の方が前記アドレス入力端子よりも前記半導体データ処理デバイス寄りとなるように配置されている。上記により、前記半導体メモリデバイスのデータ入出力端子及び前記データストローブ端子を半導体データ処理デバイスの対応デバイス端子に接続する配線(30〜33)を短配線化し、信号品質が向上する。
本発明の代表的な一つの具体的な形態として、前記実装基板の配線層は、実装された複数個の半導体メモリデバイスの間の領域を利用して形成したストローブ信号配線(32,33)を有する。前記ストローブ信号配線は前記複数の半導体メモリデバイスのデータストローブ端子を前記半導体データ処理デバイスの対応端子に接続するための配線である。実装された複数個の半導体メモリデバイスの間にストローブ信号配線を集中的に配置することによって、ストローブ信号配線を他の信号配線から分離し易くなるので、その他の信号とのクロストークの低減が容易になる。この点において信号品質が向上する。
本発明の代表的な別の一つの具体的な形態として、前記実装基板の配線層は、実装された複数個の半導体メモリデバイスの間の領域を利用して形成したクロック信号配線(34)を有する。前記クロック信号配線は、前記複数の半導体メモリデバイスのクロック端子を前記半導体データ処理デバイスの対応端子に接続するための配線である。そして前記クロック信号配線は前記半導体データ処理デバイスを基点に途中に分岐(35,36)を有して各々の半導体メモリデバイスに至る等長化経路を形成する。実装された複数個の半導体メモリデバイスの間にクロック信号配線を集中的に配置することによって、クロック信号配線を他の信号配線から分離し易くなるので、その他の信号とのクロストークの低減が容易になる。更に、クロック信号配線の両側に半導体メモリデバイスが位置することになるから、半導体メモリデバイスの同期動作に用いるクロック配線の等長化が容易になる。この点においても信号品質が向上する。
更に具体的な形態として、前記実装基板はコア層(8)とその表裏に形成されたビルドアップ層(9,16)とを有し、前記コア層はその表裏に電源プレーンの形成層(L4)とグランドプレーンの形成層(L3)を有する。前記コア層に対して前記半導体デバイスが実装される側のビルドアップ層の配線層(L1,L2)を用いて前記半導体メモリデバイスと半導体データ処理デバイスとを接続する主な信号配線が形成される。前記コア層に対して前記基板端子が形成される側のビルドアップ層の配線層(L5,L6)を用いて前記分岐点を前記差動終端抵抗接続用の基板端子に接続する信号配線が形成される。半導体メモリデバイスと半導体データ処理デバイスとを接続する信号配線の引き回し長さが短くなる。これは配線インピーダンスを下げ、短配線化に資する。
本発明の代表的な一つの具体的な形態として、前記基板端子として、前記半導体データ処理デバイスにコア回路用電源を供給するコア用電源端子(12cor)と、前記半導体データ処理デバイスに外部インタフェース用電源を供給するインタフェース用電源端子(12io)と、前記半導体データ処理デバイス及び前記半導体メモリデバイスにメモリ電源を供給するメモリ電源端子(12ddr)と、グランド端子(12gnd)とを有する。前記コア用電源端子は前記半導体データ処理デバイス寄りに配置される。前記メモリ電源端子は前記半導体メモリデバイス寄りに配置される。前記インタフェース用電源端子は信号端子及びグランド端子と共に実装基板の周囲に分散配置される。
更に具体的な形態として、前記メモリ電源端子として、前記半導体メモリデバイスのメモリ動作に用いる第1のメモリ電源を前記半導体メモリデバイスに供給する第1のメモリ電源端子(12ddr_ram)と、前記半導体メモリデバイスに対するインタフェース制御に用いる第2のメモリ電源を前記半導体データ処理デバイスに供給する第2のメモリ電源端子(12ddr_mcu)とを別々に設けてもよい。半導体装置をマザーボードに搭載する前に半導体メモリデバイスを半導体データ処理デバイスとは単独にテストできるように考慮すると、メモリ電源を分けるのが確実だからである。要するに、半導体メモリデバイスを単独テストするとき、半導体データ処理デバイスをスタンバイ状態若しくは動作不可能な状態にしても当該メモリインタフェース回路部分の出力が高出力インピーダンス状にされない構成を考慮したものである。
本発明の更に具体的な形態では、前記基板端子として、前記半導体メモリデバイスに参照電位を供給するための第1の参照電位端子(12vref1,12vref2)と、前記半導体データ処理デバイスに参照電位を供給するための第2の参照電位端子(12vref)とを別々に有する。前記実装基板は前記メモリ電源端子に接続するメモリ電源プレーン(70)を有し、前記第1の参照電位端子及び第2の参照電位端子は、前記メモリ電源プレーンに実装基板の表裏方向で重なる配置を有する。第1の参照電位端子と第2の参照電位端子を個別化することにより半導体装置内部における参照電位配線の引き回しを短くすることができる。また、DDR−SDRAMの仕様では前記第1の参照電位及び第2の参照電位は前記メモリ電源の半分のレベルであることが規定されている。したがって、前記第1の参照電位端子及び第2の参照電位端子を前記メモリ電源プレーンとカップリングさせることにより双方の参照電位はメモリ電源に対してレベルが揺れ難くなる。
本発明の更に具体的な形態として、前記半導体データ処理デバイスは、PLL(Phase-Locked Loop)回路又はDLL(Delay-Locked Loop)回路を有すると共に、そのデバイス端子として前記PLL回路又はDLL回路に専用の電源用デバイス端子(10dllvcc)とグランド用デバイス端子(10dllgnd)を有する。前記実装基板は基板端子として、前記PLL回路又はDLL回路(90)に専用の基板用電源端子(12dllvcc)と基板用グランド端子(12dllgnd)を有する。前記実装基板の表裏方向に垂直な平面内において、前記電源用デバイス端子の近傍に前記電源用基板端子が位置し、前記グランド用デバイス端子の近傍に前記グランド用基板端子が位置する。上記より、半導体装置内におけるPLL回路又はDLL回路専用の電源系配線並びにグランド系配線を最短にすることが可能になる。専用の電源端子から前記PLL回路又はDLL回路に流れ込んだ電流はそれ専用のグランド端子に戻って来るので、上記のように電源系配線並びにグランド系配線が最短になれば、前記PLL回路又はDLL回路に専用の電源配線とグランド配線を経由するループの面積が小さくなり、前記PLL回路又はDLL回路に専用の電源系にはノイズが入り込み難くなる。電源ノイズによってその回路特性に影響を受け易い前記PLL回路又はDLL回路の誤動作の虞を未然に防止することができる。
本発明の代表的な別の一つの具体的な形態として、前記基板端子は、複数列を同心状に周回させた周回端子群と、前記周回端子群に囲まれた中央端子群とを有する。前記中央端子群の一部と前記周回端子群の内周部側端子の一部とには、前記半導体メモリデバイスのデバイス端子に接続するテスト専用端子(100〜105)が割り当てられている。マザーボード上の配線パターンは半導体装置の基板端子の配列に合わせて形成される。従って、前記周回端子群の内側並びに中央端子群に接続される配線パターンは前記周回端子群の外側に接続される配線パターンを避けて延在させなければならない。これにより、テスト専用端子を前記周回端子群の内側並びに中央端子群に割り当てることにより、マザーボード上の実装用配線の構造を簡素化するのに資することができる。
更に具体的な形態として、前記半導体メモリデバイスのデバイス端子として、前記クロック入力端子に入力される信号の有効性を示すためのクロックイネーブル信号の入力端子(12ckei)を有する。前記半導体データ処理デバイスのデバイス端子として、前記クロックイネーブル信号を出力するための出力端子(12ckeo)を有する。前記基板端子として、前記クロックイネーブル信号の入力端子に接続する端子と前記クロックイネーブル信号の出力端子に接続する端子とを別々に持つ。これにより、マザーボードに実装する前に半導体装置をデバイステストするとき、クロックイネーブル信号をディスエーブルレベルにすることにより、半導体メモリデバイスを任意にスタンバイ状態若しくは動作不可能な状態にして、半導体データ処理デバイスの単独テストが可能になる。
図1には本発明に係る半導体装置の縦断面図が例示される。半導体装置1は、実装基板2の一面に、半導体データ処理デバイスとして1個のマイクロコンピュータ(MCU)3と、複数個の半導体メモリデバイスとして2個のDDR−SDRAM4(5)とを有する。マイクロコンピュータ(MCU)3とDDR−SDRAM4(5)は、基板2との隙間がアンダーフィル樹脂6で充填されている。この半導体装置はシステム・イン・パッケージのマルチチップモジュールとして位置付けられる。
図2には半導体デバイスの平面なレイアウト構成が例示される。図において実装基板2の上方の中央部にMCU3がフェースダウンで実装され、実装基板2の下方に2個のDDR−SDRAM4,5が離間して実装される。図に示されるデバイスバンプ電極10,11の位置は例えば上から見たときの透過位置を示すものである。
図4には配線層L2においてMCU3とDDR−SDRAM4,5とを接続するデータ系統の配線が例示される。30はMCU3からDDR−SDRAM4のデータ入出力端子DQ0〜DQ15に至るデータ信号配線、31はMCU3からDDR−SDRAM5のデータ入出力端子DQ0〜DQ15に至るデータ信号配線、32はMCU3からDDR−SDRAM4の端子LDQS、UDQS、LDM、UDMに至る信号配線、33はMCU3からDDR−SDRAM5の端子LDQS、UDQS、LDM、UDMに至る信号配線である。34はMCU3からDDR−SDRAM4、5のクロック端子CK,/CKに至るクロック信号配線である。
図4に例示されるようにクロック信号配線34は差動対で構成される。34Tが非反転クロック信号配線、34Bは反転クロック信号配線である。図4において非反転クロック信号配線34TはL2配線層に形成され、反転クロック信号配線34Bの殆どはL2配線層で形成されているが途中で上層配線層L1の配線(図9の配線53)を用いて非反転クロック信号配線34Tを跨いでいる。前記クロック信号配線34を差動対によって構成することにより同相ノイズのキャンセル作用によって対ノイズ性が向上する。MCU3とDDR−SDRAM4、5とを接続するクロック信号配線はその他の信号配線と同様にほとんどが配線層L2で形成されているが、ごく一部が他の配線層に及んでいる。
以上のように、DDR−SDRAM4,5のためのクロック信号配線CKLは、差動対となっており、それに沿った配線のトポロジは図5の通り等長化されている。さらに、クロック配線CKLも、データストローブ配線、データマスク配線と同様にSDRAM4と5の間のスペースを利用して配置されている。これらのクロック信号配線CKLの大部分はコア8の上面のビルドアップ層9を用いて形成され、そのほとんどはグランドプレーンが形成される配線層L3に接する配線層L2を用いて形成されている。したがって、クロック信号配線CKLに対しても低インピーダンス化、低クロストークノイズ化が達成されている。
図1で説明したように前記実装基板2はコア層8とその表裏に形成されたビルドアップ層9,16とを有し、前記コア層8はその表裏に電源プレーンとグランドプレーンを有している。前記MCU3及びDDR−SDRAM4,5が実装される側のビルドアップ層9の配線層L1,L2を用いて前記MCU3とDDR−SDRAM4,5とを接続する信号配線が形成される。前記分岐点35,36を前記差動終端抵抗37の接続用基板バンプ電極12A,12Bに接続する信号配線は、前記コア層8に対して前記基板バンプ電極が形成される側のビルドアップ層16の配線層L5,L6を用いて形成されている。これによりMCU3とDDR−SDRAM4,5とを接続する信号配線の引き回し長さが短くなり、信号配線の配線インピーダンスを下げ、短配線化に資することができる。
図13には基板バンプ電極12の主な機能割り当てとマザーボードの電源プレーンとが示される。図において白抜き四角形は一つの基板バンプ電極を示している。実際の基板バンプ電極は相互に接していないのは当然である。特に、黒塗り四角記号はグランド電源(GND)を受けるグランドバンプ電極12gndを意味する。グランド電位は例えば0Vである。黒塗り丸記号はDDR−SDRAM4,5とMCU3のDDR−SDRAMインタフェース回路用の動作電源(DDR用電源)を受けるDDR用電源バンプ電極12ddrを意味する。DDR電源は例えば2.5Vである。×記号はMCU3のコア用電源電(コア用電源)を受けるコア用電源バンプ電極12corを意味する。コア用電源は例えば1.25Vである。二重丸記号はMCU3のコア用電源以外の外部インタフェース用の電源(IO用電源)を受けるIO電源バンプ電極12ioを意味する。IO電源は例えば3.3Vである。基板バンプ電極12の内その他のバンプ電極は主にデータ、アドレス、制御信号に代表される各種の外部インタフェース用バンプ電極に割り当てられる。
図14にはDDR電源バンプ電極の機能割り当てが示される。図において、黒塗り四角記号はグランド電源(GND)を受けるグランドバンプ電極12gndを意味する。グランド電位は例えば0Vである。黒塗り丸記号はDDR−SDRAM4,5用の動作電源(DDR用DRAM電源)を受けるDDR用DRAM電源バンプ電極12ddr_ramを意味する。白抜き丸記号はMCU3のDDR−SDRAMインタフェース用の動作電源(DDR用MCU電源)を受けるDDR用MCU電源バンプ電極12ddr_mcuを意味する。DDR用DRAM電源及びDDR用MCU電源は例えば共に2.5Vである。白抜き四角形で示される基板バンプ電極はその他機能が割り当てられた基板バンプ電極である。
DDSR−SDRAMの外部インタフェースには通常SSTL_2(Stub Series Terminated Logic for 2.5 V)インタフェースが採用される。SSTL_2では一般的にバスからの信号の分岐点(stub)とメモリとの間に直列にスタブ抵抗を挿入し伝送線路とデバイス出力との整合を採り、また、終端電圧を抵抗で終端して伝送系の反射を抑えるようにされる。マルチチップモジュール化された半導体装置1においては、今まで説明したように信号経路の短配線化、低インピーダンス化により、DDRインタフェースのための殆どの信号配線に対してスタブ抵抗の挿入や終端抵抗の外付けを行わなくても済むようにした。SSTL_2におけるインタフェース信号のハイレベル、ローレベルを検出するのに参照電位を利用する。これについては半導体装置1も同じである。
図23にはDLL回路のための電源端子の配置が例示される。図23は半導体装置の一部を上から透過した様子を示している。図23において小さな丸い図形はデバイスバンプ電極10を示し、大きな丸い図形は基板バンプ電極12を示す。前記MCU3のクロック発生回路は例えばDLL回路90を備える。MCU3はそのデバイスバンプ電極10として前記DLL回路に専用のDLL用デバイス電源バンプ電極10dllvccとDLL用デバイスグランドバンプ電極10dllgndを有する。前記実装基板2は基板バンプ電極12として、前記DLL回路に専用のDLL用基板電源バンプ電極12dllvccとDLL用基板グランドバンプ電極12dllgndを有する。
図24には実装基板2上のDDR−SDRAM4,5とMCU3の主なデバイスバンプ電極の配置が例示される。図示の内容は図2の配置に対応される。二重丸記号はクロック端子CK、/CKに対応される。黒丸記号はDDR−SDRAM4のDQ、UDQS、LDGS、UDM、LDMのデータ系端子に対応される。白丸記号はDDR−SDRAM5のDQ、UDQS、LDGS、UDM、LDMのデータ系端子に対応される。黒塗り三角記号はDDR−SDRAM4、5の左半分に配置されたアドレス・コマンド(A/C)系端子であるアドレス及びCKE端子に対応される。白塗り三角記号はDDR−SDRAM4、5右半分に配置されたA/C端子である/RASなどのコマンド及びアドレス端子に対応される。11ckeはDDR−SDRAM4,5におけるクロックイネーブル端子、10ckeはMCU3におけるクロックイネーブル信号の出力端子である。
図24に示されるように前記DDR−SDRAM4,5はデバイスバンプ電極11の一つとして前記クロック入力端子CK,/CKに入力される信号の有効性を示すためのクロックイネーブル信号の入力端子11ckeを有する。前記MCU3はデバイスバンプ電極10の一つとして、前記クロックイネーブル信号を出力するための出力端子10ckeを有する。図25に示されるように、前記基板バンプ電極12の一つとして、前記クロックイネーブル信号の入力端子11ckeに接続するテスト端子12ckeiと前記クロックイネーブル信号の出力端子10ckeに接続するテスト端子12ckeoとを別々に持つ。これにより、マザーボードに実装する前に半導体装置1をデバイステストするとき、テスト端子12ckeにクロックイネーブル信号を供給することによってMCU3を全く動作させずにDDR−SDRAM4,5のデバイステストを行うことができる。テストに際して端子12ckeiへのクロックイネーブル信号をディスエーブルレベルにすることにより、DDR−SDRAM4,5を任意にスタンバイ状態若しくは動作不可能な状態にして、MCU3の単独テストが可能になる。
2 実装基板
3 マイクロコンピュータ(MCU)
4,5 DDR−SDRAM
6 アンダーフィル樹脂
8 コア層
9、16 ビルドアップ層
L1〜L6 配線層
10 MCUのデバイスバンプ電極
10dllvcc DLL用デバイス電源バンプ電極
10dllgnd DLL用デバイスグランドバンプ電極
10cke MCUのクロックイネーブルデバイスバンプ電極
11 DDR−SDRAMのデバイスバンプ電極
11cke DDR−SDRAMのクロックイネーブルデバイスバンプ電極
12 基板バンプ電極
12A,12B クロック差動対用基板バンプ電極
12cor コア用電源バンプ電極
12ddr DDR用電源バンプ電極
12ddr_mcu DDR用MCU電源バンプ電極
12ddr_ram DDR用DRAM電源バンプ電極
12io IO電源バンプ電極
12gnd グランドバンプ電極
12vref、12vref1,12vref2 参照電位端子
12dllvcc DLL用基板電源バンプ電極
12dllgnd DLL用基板グランドバンプ電極
12ckei クロックイネーブル信号入力用端子
12ckeo クロックイネーブル信号出力用端子
DQ0〜DQ15 データ入出力端子
LDQS,UDQS データストローブ端子
A10〜A13 アドレス端子
/RAS,/CAS,/WE コマンド端子
LDM,UDM データマスク端子
RTdq/dqs データ系統
RTcmd/add アドレス・コマンド系統
30,31 データ信号配線
32,33 ストローブ信号配線
34T 非反転クロック信号配線
34B 反転クロック信号配線
37 差動終端抵抗
40 マザーボード
60A,60B マザーボード上のIO用電源プレーン
61 マザーボード上のコア用電源プレーン
62 マザーボード上のDDR用電源プレーン
70 DDR用電源プレーン
71 IO用電源プレーン
72 コア用電源プレーン
73 DDR−SDRAM用電源配線
90 DLL回路
110 DDR−SDRAM5のデータ系デバイスバンプ電極
111 DDR−SDRAM5のデータ系デバイスバンプ電極
112 DDR−SDRAMの右側のコマンド、アドレス系デバイスバンプ電極
113 DDR−SDRAMの左側のコマンド、アドレス系デバイスバンプ電極
Claims (27)
- 実装基板の一方の面に複数の半導体デバイスが搭載された半導体装置であって、
前記実装基板は、他方の面に形成された複数の基板端子と配線層とを有し、
前記半導体デバイスは前記実装基板の配線層に接続される複数のデバイス端子を有し、
前記複数の半導体デバイスとして、クロック信号に同期動作される複数個の半導体メモリデバイスと、前記複数個の半導体メモリデバイスをアクセス制御する半導体データ処理デバイスとを有し、
前記半導体メモリデバイスは、前記デバイス端子としてデータ入出力端子、データストローブ端子、アドレス入力端子、及びクロック入力端子を有し、
前記実装基板上において前記半導体メモリデバイスは、前記データ入出力端子及び前記データストローブ端子の方が前記アドレス入力端子よりも前記半導体データ処理デバイス寄りとなるように配置された半導体装置。 - 前記半導体メモリデバイスはJEDEC標準の端子配列を有するパッケージにダブルデータレートのシンクロナスDRAMチップが収納された構造を有し、
前記半導体データ処理デバイスはチップサイズパッケージにマイクロコンピュータチップが収納された構造を有する請求項1記載の半導体装置。 - 前記実装基板の配線層は、実装された複数個の半導体メモリデバイスの間の領域を利用して形成したストローブ信号配線を有し、
前記ストローブ信号配線は前記複数の半導体メモリデバイスのデータストローブ端子を前記半導体データ処理デバイスの対応端子に接続するための配線である請求項1記載の半導体装置。 - 前記複数の半導体メモリデバイスのデータ入出力端子を前記半導体データ処理デバイスの対応端子に接続するためのデータ信号配線を有し、
ストローブ信号配線は前記データ信号配線から分離して配置されている請求項3記載の半導体装置。 - 前記実装基板の配線層は、実装された複数個の半導体メモリデバイスの間の領域を利用して形成したクロック信号配線を有し、
前記クロック信号配線は、前記複数の半導体メモリデバイスのクロック端子を前記半導体データ処理デバイスの対応端子に接続するための配線であり、
前記クロック信号配線は前記半導体データ処理デバイスを基点に途中に分岐を有して各々の半導体メモリデバイスに至る等長化経路を形成する請求項3記載の半導体装置。 - 前記クロック信号配線は前記データ信号配線及びストローブ信号配線と分離して配置されている請求項5記載の半導体装置。
- 前記クロック信号配線は差動対によって構成される請求項5記載の半導体装置。
- 前記基板端子として前記クロック信号配線の分岐点に接続する差動終端抵抗接続用の一対の基板端子を有する請求項7記載の半導体装置。
- 前記差動終端抵抗接続用の一対の基板端子は隣接する請求項8記載の半導体装置。
- 前記実装基板はコア層とその表裏に形成されたビルドアップ層とを有し、
前記コア層の表裏に電源プレーンとグランドプレーンを有し、
前記コア層に対して前記半導体デバイスが実装される側のビルドアップ層の配線層を用いて前記半導体メモリデバイスと半導体データ処理デバイスとを接続する信号配線が形成され、
前記コア層に対して前記基板端子が形成される側のビルドアップ層の配線層を用いて前記分岐点を前記差動終端抵抗接続用の基板端子に接続する信号配線が形成された請求項8記載の半導体装置。 - 前記基板端子として、前記半導体データ処理デバイスにコア回路用電源を供給するコア用電源端子と、前記半導体データ処理デバイスに外部インタフェース用電源を供給するインタフェース用電源端子と、前記半導体データ処理デバイス及び前記半導体メモリデバイスにメモリ電源を供給するメモリ電源端子と、グランド端子とを有し、
前記コア用電源端子は前記半導体データ処理デバイス寄りに配置され、
前記メモリ電源端子は前記半導体メモリデバイス寄りに配置され、
前記インタフェース用電源端子は信号端子及びグランド端子と共に実装基板の周囲に分散された請求項1記載の半導体装置。 - 前記メモリ電源端子として、前記半導体メモリデバイスのメモリ動作に用いる第1のメモリ電源を前記半導体メモリデバイスに供給する第1のメモリ電源端子と、前記半導体メモリデバイスに対するインタフェース制御に用いる第2のメモリ電源を前記半導体データ処理デバイスに供給する第2のメモリ電源端子とを別々に有する請求項11記載の半導体装置。
- 前記実装基板は、前記第1のメモリ電源端子に接続する第1のメモリ電源プレーンと、前記第2のメモリ電源端子に接続する第2のメモリ電源プレーンとを別々に有し、
前記第1のメモリ電源プレーンと前記第2のメモリ電源プレーンとは相互に別層の配線層に形成され、実装基板の表裏方向で重なる配置を有する請求項12記載の半導体装置。 - 前記第1のメモリ電源端子と第2のメモリ電源端子は相互に隣接配置されている請求項13記載の半導体装置。
- 前記第2のメモリ電源プレーンは、前記半導体メモリデバイスのデータ入出力端子、データストローブ端子及びクロック入力端子と前記半導体処理デバイスのそれら端子に対応するデバイス端子とを接続するための信号配線に、実装基板の表裏方向で重なる配置を有する請求項13記載の半導体装置。
- 前記実装基板はコア層とその表裏に形成されたビルドアップ層とを有し、
前記コア層に対して前記半導体デバイスが実装される側のビルドアップ層の配線層を用いて前記半導体メモリデバイスと半導体データ処理デバイスとを接続する信号配線が形成され、
前記コア層はその表裏に電源プレーンとグランドプレーンを有し、
前記第2の電源プレーンは前記電源プレーンの形成層の一部に形成され、
前記第1の電源プレーンは前記電源プレーンの形成層の表裏方向に隣り合うビルドアップ層の配線層を用いて形成されている請求項15記載の半導体装置 - 前記基板端子として、前記半導体メモリデバイスに参照電位を供給するための第1の参照電位端子と、前記半導体データ処理デバイスに参照電位を供給するための第2の参照電位端子とを有し、
前記実装基板は前記メモリ電源端子に接続するメモリ電源プレーンを有し、
前記第1の参照電位端子及び第2の参照電位端子は、前記メモリ電源プレーンに実装基板の表裏方向で重なる配置を有する請求項11記載の半導体装置。 - 前記第1の参照電位端子及び第2の参照電位端子はメモリ電源端子及びグランド端子に隣接配置される請求項17記載の半導体装置。
- 前記基板端子は複数列を同心状に周回させた配置を有し、
前記第1の参照電位端子及び第2の参照電位端子は周回配置された基板端子配列の最内周に位置される請求項18記載の半導体装置。 - 前記半導体データ処理デバイスは、PLL回路又はDLL回路を有すると共に、そのデバイス端子として前記PLL回路又はDLL回路に専用の電源用デバイス端子とグランド用デバイス端子を有し、
前記実装基板は基板端子として、前記PLL回路又はDLL回路に専用の基板用電源端子と基板用グランド端子を有し、
前記実装基板の表裏方向に垂直な平面内において、前記電源用デバイス端子の近傍に前記電源用基板端子が位置し、前記グランド用デバイス端子の近傍に前記グランド用基板端子が位置する請求項11記載の半導体装置。 - 前記電源用基板端子と前記グランド用基板端子とは隣接されている請求項20記載の半導体装置。
- 前記基板端子は、複数列を同心状に周回させた周回端子群と、前記周回端子群に囲まれた中央端子群とを有し、
前記中央端子群の一部と前記周回端子群の内周部側端子の一部とには、前記半導体メモリデバイスのデバイス端子に接続するテスト専用端子が割り当てられている請求項1記載の半導体装置。 - 前記半導体メモリデバイスのデバイス端子として、前記クロック入力端子に入力される信号の有効性を示すためのクロックイネーブル信号の入力端子を有し、
前記半導体データ処理デバイスのデバイス端子として、前記クロックイネーブル信号を出力するための出力端子を有し、
前記基板端子として、前記クロックイネーブル信号の入力端子に接続する端子と前記クロックイネーブル信号の出力端子に接続する端子とを別々に持つ請求項22記載の半導体装置。 - 前記クロックイネーブル信号の入力端子に接続する基板端子と前記クロックイネーブル信号の出力端子に接続する基板端子とが隣接配置されている請求項23記載の半導体装置。
- 実装基板の一方の面に複数の半導体デバイスが搭載された半導体装置であって、
前記実装基板は、他方の面に形成された複数の基板端子と配線層とを有し、
前記半導体デバイスは前記実装基板の配線層に接続される複数のデバイス端子を有し、
前記複数の半導体デバイスとして、クロック信号に同期動作される複数個の半導体メモリデバイスと、前記複数個の半導体メモリデバイスをアクセス制御する半導体データ処理デバイスとを有し、
前記基板端子として、前記半導体データ処理デバイスにコア回路用電源を供給するコア用電源端子と、前記半導体データ処理デバイスに外部インタフェース用電源を供給するインタフェース用電源端子と、前記半導体データ処理デバイス及び前記半導体メモリデバイスにメモリ電源を供給するメモリ電源端子と、グランド端子とを有し、
前記コア用電源端子は前記半導体データ処理デバイス寄りに配置され、
前記メモリ電源端子は前記半導体メモリデバイス寄りに配置され、
前記インタフェース用電源端子は信号端子と共に周囲に分散された半導体装置。 - 実装基板の一方の面に複数の半導体デバイスが搭載された半導体装置であって、
前記実装基板は、他方の面に形成された複数の基板端子と配線層とを有し、
前記半導体デバイスは前記実装基板の配線層に接続される複数のデバイス端子を有し、
前記複数の半導体デバイスとして、クロック信号に同期動作される複数個の半導体メモリデバイスと、前記複数個の半導体メモリデバイスをアクセス制御する半導体データ処理デバイスとを有し、
前記基板端子として、前記半導体データ処理デバイス及び前記半導体メモリデバイスにメモリ電源を供給するメモリ電源端子と、グランド端子と、前記半導体メモリデバイスに参照電位を供給する第1の参照電位端子と、前記半導体データ処理デバイスに参照電位を供給する第2の参照電位端子とを有し、
前記実装基板は前記メモリ電源端子に接続するメモリ電源プレーンを有し、
前記第1の参照電位端子及び第2の参照電位端子は、前記メモリ電源プレーンに実装基板の表裏方向で重なる配置を有する半導体装置。 - 実装基板の一方の面に複数の半導体デバイスが搭載された半導体装置であって、
前記実装基板は、他方の面に形成された複数の基板端子と配線層とを有し、
前記半導体デバイスは前記実装基板の配線層に接続される複数のデバイス端子を有し、
前記複数の半導体デバイスとして、クロック信号に同期動作される複数個の半導体メモリデバイスと、前記複数個の半導体メモリデバイスをアクセス制御する半導体データ処理デバイスとを有し、
前記半導体データ処理デバイスは、PLL回路又はDLL回路を有すると共に、そのデバイス端子として前記PLL回路又はDLL回路に専用の電源用デバイス端子とグランド用デバイス端子を有し、
前記実装基板は基板端子として、前記PLL回路又はDLL回路に専用の基板用電源端子と基板用グランド端子を有し、
前記実装基板の表裏方向に垂直な平面内において、前記電源用デバイス端子の近傍に前記電源用基板端子が位置し、前記グランド用デバイス端子の近傍に前記グランド用基板端子が位置する半導体装置。
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