JP2006071375A - 半導体装置の着脱方法、それが用いられる半導体装置の着脱装置、および半導体装置用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 吸着パッド24が位置決め部材44に配置された半導体装置26を押えた状態でカバー部材34を上昇させることにより、半導体装置26の電極部26aがコンタクト端子46aiの可動接点部46Mおよび46Fにより挟持されるもの。
【選択図】 図1
Description
1)従来のICソケットにおいて備えられるラッチ機構等が不要とされるのでICソケットの部品点数が減り、かつ、簡単な構成なのでコストパフォーマンスに優れたICソケットを製造することができる。2)1つのICソケットにより、多種多様な半導体装置の試験に対応できる。3)コンタクト端子の可動接点部が例えば、BGA型の半導体装置において半田ボールを挟持するタイミングをマテリアルハンドリング部側で自由に調整することも可能である。これにより、既存のICソケットに使用される半導体装置の半田ボール径が変更される場合であっても試験に当たり既存のICソケットにより対応できることとなる。その結果、設備を変更することなく、簡単なソフトウェアの変更等により、既存のICソケットを使用できる。
なお、図8においては、図1に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
なお、図15においては、図8に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
カバー部材92とソケット本体90との間には、図24に示されるように、カバー部材92をソケット本体90に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング96が4隅に配されている。コイルスプリング96の一端は、カバー部材92の凹部92dに配され、また、コイルスプリング96の他端は、ソケット本体90の凹部90dに配されている。
なお、図29において、図23に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。
なお、図34において、図29に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を示し、その重複説明を省略する。
とされる。
これ以降、上述の第1実施例と同様な手順により、試験が実行される。従って、本実施例においても上述の第1実施例と同様な作用効果が得られる。
10,170,174、178 マテリアルハンドリング部
18 浮動部材
20 吸引用パイプ
26、118 半導体装置
28、78 ICソケット作動部材
30、90 ソケット本体
34、92 カバー部材
42、42’、98、124、150 スライダ
44 位置決め部材
46ai、100ai,130ai コンタクト端子
102、154 押え部材
104 カム片
108 コイルスプリング
132 押圧片
146F フック部材
Claims (11)
- 半導体装置が着脱されるソケット本体部に対し該半導体装置を保持または解放し着脱する半導体装置ハンドリング部に前記半導体装置を保持する動作を行わせる工程と、
前記半導体装置を保持した半導体装置ハンドリング部を移動させ、該半導体装置の電極部を前記ソケット本体部に設けられるコンタクト端子の一対の接点部間に保持する動作を行わせながら、前記コンタクト端子の一対の接点部を近接させ、前記半導体装置の電極部を該一対の接点部で挟持する動作を行わせる工程と、
を含んでなる半導体装置の着脱方法。 - 半導体装置が着脱されるソケット本体部に配され該半導体装置の電極部を選択的に挟持することにより電気的に接続する一対の接点部を有するコンタクト端子の接続動作を行うコンタクト端子駆動部に、該半導体装置の電極部を一対の接点部で挟持する動作、または解放する動作を行わせるコンタクト端子駆動制御機構部と、
前記半導体装置を保持または解放し前記ソケット本体部に対し着脱する半導体装置ハンドリング部を前記ソケット本体部に対し相対的に移動可能に支持するハンドリング支持機構部と、
前記コンタクト端子駆動制御機構部により前記コンタクト端子の一対の接点部が前記解放状態であるとき、前記半導体装置ハンドリング部に前記半導体装置を保持する動作を行わせるとともに、前記ハンドリング支持機構部に、前記半導体装置ハンドリング部を移動させ、該半導体装置を前記ソケット本体部のコンタクト端子の接点部間に保持する動作を行わせながら、前記コンタクト端子駆動制御機構部に、前記半導体装置の電極部を一対の接点部で挟持する動作を行わせる制御部と、
を具備して構成される半導体装置の着脱装置。 - 前記コンタクト端子駆動制御機構部により前記半導体装置の電極部を挟持する動作が開始されるとき、前記ハンドリング支持機構部は、前記半導体装置ハンドリング部により、前記半導体装置の電極部を前記コンタクト端子の接点部に向けて押圧することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の着脱装置。
- 前記ハンドリング支持機構部は、前記半導体装置ハンドリング部を前記コンタクト端子の接点部側方向に付勢する前記弾性部材を介して支持することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の着脱装置。
- 前記半導体装置ハンドリング部は、前記半導体装置を保持しないとき、前記コンタクト端子の接点部との干渉を回避させる位置規制部材を有することを特徴とする請求項2記載の半導体装置の着脱装置。
- 半導体装置の電極部を選択的に挟持することにより電気的に接続する一対の接点部を有するコンタクト端子を有するソケット本体部と、
前記ソケット本体部に移動可能に配され前記コンタクト端子の一対の接点部を互いに近接または離隔させるスライダと、
前記半導体装置の電極部が前記コンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で選択的に該半導体装置を保持または解放するラッチ機構と、
前記半導体装置の電極部が前記コンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で該接点部が互いに近接し電気的に接続するタイミングを前記ラッチ機構による該半導体装置を保持するタイミングよりも遅らせるように前記スライダを調整するタイミング調整機構部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。 - 前記タイミング調整機構部は、前記コンタクト端子の一対の接点部を互いに離隔した状態となるように前記スライダを保持するスライダ保持手段と、該スライド保持手段により保持されたスライダを解放させるスライダ解放手段とを含んでなることを特徴とする請求項6記載の半導体装置用ソケット。
- 前記タイミング調整機構部は、前記ソケット本体部に昇降動可能に支持され前記スライダを移動させるカバー部材に設けられることを特徴とする請求項6記載の半導体装置用ソケット。
- 前記ラッチ機構が前記カバー部材の昇降動に連動して前記半導体装置を保持または解放することを特徴とする請求項8記載の半導体装置用ソケット。
- 前記タイミング調整機構部が、前記ソケット本体に対し近接または離隔可能とされるマテリアルハンドリング部に設けられることを特徴とする請求項6記載の半導体装置用ソケット。
- 半導体装置の電極部を選択的に挟持することにより電気的に接続する一対の接点部を有するコンタクト端子を有するソケット本体部と、
前記ソケット本体部に移動可能に配され前記コンタクト端子の一対の接点部を互いに近接または離隔させるスライダと、
前記半導体装置の電極部が前記コンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で選択的に該半導体装置を保持または解放するラッチ機構と、
前記半導体装置を保持または解放し前記ソケット本体部に対し着脱する半導体装置ハンドリング部を前記ソケット本体部に対し相対的に移動可能に支持するハンドリング支持機構部と、
前記ハンドリング支持機構部に設けられ、前記半導体装置の電極部が前記コンタクト端子の一対の接点部間に配された状態で該接点部が互いに近接し電気的に接続するタイミングを前記ラッチ機構による該半導体装置を保持するタイミングよりも遅らせるように前記スライダを調整するタイミング調整機構部と、
を具備して構成される半導体装置の着脱装置。
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