JP2973406B1 - Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉機構 - Google Patents
Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉機構Info
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- JP2973406B1 JP2973406B1 JP35903398A JP35903398A JP2973406B1 JP 2973406 B1 JP2973406 B1 JP 2973406B1 JP 35903398 A JP35903398 A JP 35903398A JP 35903398 A JP35903398 A JP 35903398A JP 2973406 B1 JP2973406 B1 JP 2973406B1
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Abstract
【要約】
【課題】ソケット本体の上面に横動可に設けられたコン
タクト開閉用移動板の移動量とその停開始の節度を適切
に行わせ、ソケット本体が保有するコンタクトと該ソケ
ット本体に搭載されるＩＣパッケージの外部接点との接
触の信頼性を向上する。 【解決手段】ソケット本体１の上面に沿い横動操作され
る移動板２を備え、該移動板２の一方向への横動により
ソケット本体１に備えるコンタクト３の開状態を形成
し、同他方向への横動によりコンタクト３の閉状態を形
成するＩＣソケットにおけるコンタクト開閉機構におい
て、上記ソケット本体１の一端に該ソケット本体１に対
し閉合と開放とがなされる操作部材４の基端を回動可に
軸支し、該操作部材４とソケット本体１間に該操作部材
４の回動運動を移動板２の横動運動に変換する滑りカム
機構６を構成して上記コンタクト３の開閉を行う。
タクト開閉用移動板の移動量とその停開始の節度を適切
に行わせ、ソケット本体が保有するコンタクトと該ソケ
ット本体に搭載されるＩＣパッケージの外部接点との接
触の信頼性を向上する。 【解決手段】ソケット本体１の上面に沿い横動操作され
る移動板２を備え、該移動板２の一方向への横動により
ソケット本体１に備えるコンタクト３の開状態を形成
し、同他方向への横動によりコンタクト３の閉状態を形
成するＩＣソケットにおけるコンタクト開閉機構におい
て、上記ソケット本体１の一端に該ソケット本体１に対
し閉合と開放とがなされる操作部材４の基端を回動可に
軸支し、該操作部材４とソケット本体１間に該操作部材
４の回動運動を移動板２の横動運動に変換する滑りカム
機構６を構成して上記コンタクト３の開閉を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はソケット本体が保有
するコンタクトと、該ソケット本体に搭載したＩＣパッ
ケージの外部端子との開閉を行うＩＣソケットにおける
コンタクトの開閉機構に関する。
するコンタクトと、該ソケット本体に搭載したＩＣパッ
ケージの外部端子との開閉を行うＩＣソケットにおける
コンタクトの開閉機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりソケット本体の上面に沿い横動
する移動板を設け、該移動板を横動することによりソケ
ット本体が保有するコンタクトの開閉を行うＩＣソケッ
トが周知であるが、これらＩＣソケットにおいては、移
動板の一端とソケット本体の一端間にクランクレバーの
偏心軸部を介在させ、該偏心軸部の端部より曲成された
操作軸部を上下に回動操作することにより上記偏心軸部
を移動板に作用させて横動を得るコンタクトの開閉機
構、或いはソケット本体の側面に回動レバーの端部を支
点軸を以って軸支すると共に同レバー端を移動板の側面
に偏心軸部を以って軸支し、該レバーを上下に回動する
ことにより支点軸の周りに偏心軸部を回動させて移動板
を横動させるようにしたコンタクトの開閉機構が知られ
ている。
する移動板を設け、該移動板を横動することによりソケ
ット本体が保有するコンタクトの開閉を行うＩＣソケッ
トが周知であるが、これらＩＣソケットにおいては、移
動板の一端とソケット本体の一端間にクランクレバーの
偏心軸部を介在させ、該偏心軸部の端部より曲成された
操作軸部を上下に回動操作することにより上記偏心軸部
を移動板に作用させて横動を得るコンタクトの開閉機
構、或いはソケット本体の側面に回動レバーの端部を支
点軸を以って軸支すると共に同レバー端を移動板の側面
に偏心軸部を以って軸支し、該レバーを上下に回動する
ことにより支点軸の周りに偏心軸部を回動させて移動板
を横動させるようにしたコンタクトの開閉機構が知られ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然るに、上記何れの例
においてもレバーの準備とその組立に手間とコスト増を
招き、加えて偏心軸部の回動運動を移動板に直接与えて
同移動板の直線横動を得る変換構造であるために変換精
度を向上し難く、これに各レバーの偏心軸部の遊び等が
加わって移動板の移動量に精度を欠き、設定位置での停
止も困難なる問題を有し、これが微細ピッチにおけるコ
ンタクトの接触の信頼性を低下せしめる原因となってい
る。
においてもレバーの準備とその組立に手間とコスト増を
招き、加えて偏心軸部の回動運動を移動板に直接与えて
同移動板の直線横動を得る変換構造であるために変換精
度を向上し難く、これに各レバーの偏心軸部の遊び等が
加わって移動板の移動量に精度を欠き、設定位置での停
止も困難なる問題を有し、これが微細ピッチにおけるコ
ンタクトの接触の信頼性を低下せしめる原因となってい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の如き回
動レバーを用いずに移動板の横動とコンタクトの開閉を
得るようにしたＩＣソケットを提供するものである。
動レバーを用いずに移動板の横動とコンタクトの開閉を
得るようにしたＩＣソケットを提供するものである。
【０００５】その手段として、上記ソケット本体の一端
に該ソケット本体に対し閉合と開放とがなされる操作部
材の基端を回動可に軸支し、該操作部材とソケット本体
間に該操作部材の回動運動を移動板の横動運動に変換す
る滑りカム機構を構成して上記コンタクトの開閉を行
う。
に該ソケット本体に対し閉合と開放とがなされる操作部
材の基端を回動可に軸支し、該操作部材とソケット本体
間に該操作部材の回動運動を移動板の横動運動に変換す
る滑りカム機構を構成して上記コンタクトの開閉を行
う。
【０００６】上記滑りカム機構は、操作部材の自由端と
移動板の該自由端と対応する一端間に形成する。
移動板の該自由端と対応する一端間に形成する。
【０００７】又は、上記ソケット本体に対し上下動可能
に設けられた操作部材を備え、該操作部材とソケット本
体間に該操作部材の上下動運動を移動板の横動運動に変
換する滑りカム機構を構成して上記コンタクトの開閉を
行う。
に設けられた操作部材を備え、該操作部材とソケット本
体間に該操作部材の上下動運動を移動板の横動運動に変
換する滑りカム機構を構成して上記コンタクトの開閉を
行う。
【０００８】上記滑りカム機構は、上下動操作部材の一
端及び他端と移動板の一端及び他端間に夫々形成する。
端及び他端と移動板の一端及び他端間に夫々形成する。
【０００９】上記各操作部材は枠体により形成し、該操
作部材の上記下方回動時又は下降時に該枠体の枠壁にて
形成される窓内に上記移動板を収容する構成とする。
作部材の上記下方回動時又は下降時に該枠体の枠壁にて
形成される窓内に上記移動板を収容する構成とする。
【００１０】そして上記カム機構として、上記枠体から
成る操作部材の枠壁と上記移動板の端部間に滑り係合す
る斜面を形成する。
成る操作部材の枠壁と上記移動板の端部間に滑り係合す
る斜面を形成する。
【００１１】
【発明の実施の形態】＜第１実施形態例（図１及び図２
Ａ，Ｂ，Ｃ参照）＞第１実施形態例は、ソケット本体１
の上面に沿い横動操作される移動板２を備え、該移動板
２の一方向への横動によりソケット本体１に備えるコン
タクト３の開状態（ＩＣパッケージ１３の外部端子１４
から離間する接触解除状態）を形成し、同他方向への横
動によりコンタクト３の閉状態（同外部端子１４に対す
る加圧接触状態）を形成するＩＣソケットにおけるコン
タクト開閉機構であり、該コンタクト開閉機構におい
て、上記ソケット本体１の一端に該ソケット本体１に対
し閉合と開放とがなされる操作部材４の基端を支点軸５
にて回動可に軸支し、該操作部材４とソケット本体１間
に該操作部材４の回動運動を移動板２の横動運動に変換
する滑りカム機構６を構成して上記コンタクト３の開閉
を行うようにする。
Ａ，Ｂ，Ｃ参照）＞第１実施形態例は、ソケット本体１
の上面に沿い横動操作される移動板２を備え、該移動板
２の一方向への横動によりソケット本体１に備えるコン
タクト３の開状態（ＩＣパッケージ１３の外部端子１４
から離間する接触解除状態）を形成し、同他方向への横
動によりコンタクト３の閉状態（同外部端子１４に対す
る加圧接触状態）を形成するＩＣソケットにおけるコン
タクト開閉機構であり、該コンタクト開閉機構におい
て、上記ソケット本体１の一端に該ソケット本体１に対
し閉合と開放とがなされる操作部材４の基端を支点軸５
にて回動可に軸支し、該操作部材４とソケット本体１間
に該操作部材４の回動運動を移動板２の横動運動に変換
する滑りカム機構６を構成して上記コンタクト３の開閉
を行うようにする。
【００１２】上記滑りカム機構６は操作部材４の自由端
と移動板２の該自由端と対応する一端間に形成する。
と移動板２の該自由端と対応する一端間に形成する。
【００１３】上記操作部材４は枠体から成り、該操作部
材４の上記下方回動時（ソケット本体１への閉合時）に
該枠体の枠壁７にて形成される窓８内に上記移動板２を
収容し、操作部材４の付設によるソケットの嵩高化を防
止し、移動板２上へのＩＣパッケージ１３の搭載を可能
とする。
材４の上記下方回動時（ソケット本体１への閉合時）に
該枠体の枠壁７にて形成される窓８内に上記移動板２を
収容し、操作部材４の付設によるソケットの嵩高化を防
止し、移動板２上へのＩＣパッケージ１３の搭載を可能
とする。
【００１４】そして、上記滑りカム機構６として、上記
枠体から成る操作部材４の枠壁７内側面と上記移動板２
の端部外側面間に滑り係合する斜面６ａを形成する。
枠体から成る操作部材４の枠壁７内側面と上記移動板２
の端部外側面間に滑り係合する斜面６ａを形成する。
【００１５】即ち、上記滑りカム機構６は、上記枠体か
ら成る操作部材４の自由端の枠壁７内側面と該枠壁７と
対向する上記移動板２の一端外側面間に形成された滑り
係合斜面６ａによって形成する。一例としてこの斜面６
ａは平面から成る。
ら成る操作部材４の自由端の枠壁７内側面と該枠壁７と
対向する上記移動板２の一端外側面間に形成された滑り
係合斜面６ａによって形成する。一例としてこの斜面６
ａは平面から成る。
【００１６】上記操作部材４をロボット等により下方回
動することにより、斜面６ａのカム作用により移動板２
を一方向に横動し、これにより上記コンタクト３を開状
態（ＩＣパッケージ１３の外部端子１４から離間する接
触解除状態）にし、この開状態において枠体（回動操作
部材４）の窓８内に嵌合されている移動板２上にＩＣパ
ッケージ１３を搭載し、該ＩＣパッケージ１３の下面か
ら突出された多数の外部端子１４の夫々を移動板２に設
けられた多数の貫通孔又は貫通溝１５の夫々を通し、上
記コンタクト３の接片３ａの自由端と相対する位置に挿
入する。
動することにより、斜面６ａのカム作用により移動板２
を一方向に横動し、これにより上記コンタクト３を開状
態（ＩＣパッケージ１３の外部端子１４から離間する接
触解除状態）にし、この開状態において枠体（回動操作
部材４）の窓８内に嵌合されている移動板２上にＩＣパ
ッケージ１３を搭載し、該ＩＣパッケージ１３の下面か
ら突出された多数の外部端子１４の夫々を移動板２に設
けられた多数の貫通孔又は貫通溝１５の夫々を通し、上
記コンタクト３の接片３ａの自由端と相対する位置に挿
入する。
【００１７】移動板２は貫通孔１５を設けずに単なる枠
体にて形成し、該枠体上にＩＣパッケージを搭載しつ
つ、該枠体の窓を通し外部端子１４を挿入することがで
きる。
体にて形成し、該枠体上にＩＣパッケージを搭載しつ
つ、該枠体の窓を通し外部端子１４を挿入することがで
きる。
【００１８】しかる後、操作部材４へのロボット等によ
る押し下げ力を解除することによりコンタクト３の接片
３ａの復元力で移動板２の他方向への横動とコンタクト
３の閉状態（同外部端子１４の側面に対する加圧接触状
態）が形成される。同時に操作部材４が滑りカム機構６
の斜面６ａにより押し上げられて上方へ回動され、斜面
６ａのなす開角を以って待機状態を形成する。
る押し下げ力を解除することによりコンタクト３の接片
３ａの復元力で移動板２の他方向への横動とコンタクト
３の閉状態（同外部端子１４の側面に対する加圧接触状
態）が形成される。同時に操作部材４が滑りカム機構６
の斜面６ａにより押し上げられて上方へ回動され、斜面
６ａのなす開角を以って待機状態を形成する。
【００１９】上記回動操作部材４の下方回動状態とコン
タクト３と外部端子１４との接触解除状態は前記の通
り、回動操作部材４を押し下げるロボットにて保持する
か、又は回動操作部材４の自由端をソケット本体１の端
部に係止する係脱可能なロック部材によって保持する。
タクト３と外部端子１４との接触解除状態は前記の通
り、回動操作部材４を押し下げるロボットにて保持する
か、又は回動操作部材４の自由端をソケット本体１の端
部に係止する係脱可能なロック部材によって保持する。
【００２０】＜第２実施形態例（図３及び図４Ａ，Ｂ，
Ｃ参照）＞第２実施形態例は、ソケット本体１の上面に
沿い横動操作される移動板２を備え、該移動板２の一方
向への横動によりソケット本体１に備えるコンタクト３
の開状態を形成し、同他方向への横動によりコンタクト
３の閉状態を形成するＩＣソケットにおけるコンタクト
開閉機構であり、該コンタクト開閉機構において、上記
ソケット本体１の一端に該ソケット本体１に対し閉合と
開放とがなされる操作部材４の基端を支点軸５にて回動
可に軸支し、該操作部材４とソケット本体１間に該操作
部材４の回動運動を移動板２の横動運動に変換する滑り
カム機構６を構成して上記コンタクト３の開閉を行うよ
うにする。
Ｃ参照）＞第２実施形態例は、ソケット本体１の上面に
沿い横動操作される移動板２を備え、該移動板２の一方
向への横動によりソケット本体１に備えるコンタクト３
の開状態を形成し、同他方向への横動によりコンタクト
３の閉状態を形成するＩＣソケットにおけるコンタクト
開閉機構であり、該コンタクト開閉機構において、上記
ソケット本体１の一端に該ソケット本体１に対し閉合と
開放とがなされる操作部材４の基端を支点軸５にて回動
可に軸支し、該操作部材４とソケット本体１間に該操作
部材４の回動運動を移動板２の横動運動に変換する滑り
カム機構６を構成して上記コンタクト３の開閉を行うよ
うにする。
【００２１】上記滑りカム機構６は操作部材４の自由端
と移動板２の該自由端と対応する一端間に形成する。
と移動板２の該自由端と対応する一端間に形成する。
【００２２】上記操作部材４は枠体から成り、該操作部
材４の上記下方回動時に該枠体の枠壁７にて形成される
窓８内に上記移動板２を収容し、操作部材４の付設によ
るソケットの嵩高化を防止し、移動板２上へのＩＣパッ
ケージ１３の搭載を可能とする。
材４の上記下方回動時に該枠体の枠壁７にて形成される
窓８内に上記移動板２を収容し、操作部材４の付設によ
るソケットの嵩高化を防止し、移動板２上へのＩＣパッ
ケージ１３の搭載を可能とする。
【００２３】そして、上記滑りカム機構６として、上記
枠体から成る操作部材４の枠壁７内側面と上記移動板２
の端部外側面間に滑り係合する斜面６ａを形成する。
枠体から成る操作部材４の枠壁７内側面と上記移動板２
の端部外側面間に滑り係合する斜面６ａを形成する。
【００２４】即ち、上記滑りカム機構６は、上記枠体か
ら成る操作部材４の自由端の枠壁７内側面と該枠壁７と
対向する上記移動板２の一端外側面間に形成された滑り
係合斜面６ａによって形成する。一例としてこの斜面６
ａは平面から成る。
ら成る操作部材４の自由端の枠壁７内側面と該枠壁７と
対向する上記移動板２の一端外側面間に形成された滑り
係合斜面６ａによって形成する。一例としてこの斜面６
ａは平面から成る。
【００２５】上記回動操作部材４の自由端は螺子９によ
ってソケット本体１の一端に螺合する構造にし、該螺子
９の螺進又螺退によって操作部材４のソケット本体１に
対する閉合と開放とを行うようにする。
ってソケット本体１の一端に螺合する構造にし、該螺子
９の螺進又螺退によって操作部材４のソケット本体１に
対する閉合と開放とを行うようにする。
【００２６】操作部材４の自由端中央部、即ち枠壁７の
中央部には螺子９の遊合穴１０を設け、他方ソケット本
体１の一端中央部には螺子９が螺合する雌ネジ穴１１を
設け、有頭螺子９を遊合穴１０に遊挿しつつ雌ネジ穴１
１に螺合し螺進することにより回動操作部材４の閉合を
進行して移動板２の一方向への横動とコンタクト３の開
状態を形成し、螺合によってこれを保持する。
中央部には螺子９の遊合穴１０を設け、他方ソケット本
体１の一端中央部には螺子９が螺合する雌ネジ穴１１を
設け、有頭螺子９を遊合穴１０に遊挿しつつ雌ネジ穴１
１に螺合し螺進することにより回動操作部材４の閉合を
進行して移動板２の一方向への横動とコンタクト３の開
状態を形成し、螺合によってこれを保持する。
【００２７】上記コンタクト３の開状態において、枠体
（回動操作部材４）の窓８内に嵌合されている移動板２
上にＩＣパッケージ１３を搭載し、該ＩＣパッケージ１
３の下面から突出された多数の外部端子１４の夫々を移
動板２に設けられた多数の貫通孔又は貫通溝１５の夫々
を通し、上記コンタクト３の自由端と相対する位置に挿
入する。
（回動操作部材４）の窓８内に嵌合されている移動板２
上にＩＣパッケージ１３を搭載し、該ＩＣパッケージ１
３の下面から突出された多数の外部端子１４の夫々を移
動板２に設けられた多数の貫通孔又は貫通溝１５の夫々
を通し、上記コンタクト３の自由端と相対する位置に挿
入する。
【００２８】移動板２は貫通孔１５を設けずに単なる枠
体にて形成し、該枠体上にＩＣパッケージを搭載しつ
つ、該枠体の窓を通し外部端子１４を挿入することがで
きる。
体にて形成し、該枠体上にＩＣパッケージを搭載しつ
つ、該枠体の窓を通し外部端子１４を挿入することがで
きる。
【００２９】しかる後、螺子９の螺合穴１２に対し螺退
することによりコンタクト３の接片３ａの復元力による
移動板２の他方向への横動とコンタクト３の閉状態（コ
ンタクト３の接片３ａをＩＣパッケージ１３の外部端子
１４の側面に加圧接触した状態）を形成し、同時に滑り
カム機構６を形成する斜面６ａにより操作部材４を押し
上げ、螺子頭部がこの押し上げ力に抗する開き止め手段
を構成して一定の開角で操作部材４の開放状態を形成す
る。これによって上記コンタクト３の閉状態を保持す
る。
することによりコンタクト３の接片３ａの復元力による
移動板２の他方向への横動とコンタクト３の閉状態（コ
ンタクト３の接片３ａをＩＣパッケージ１３の外部端子
１４の側面に加圧接触した状態）を形成し、同時に滑り
カム機構６を形成する斜面６ａにより操作部材４を押し
上げ、螺子頭部がこの押し上げ力に抗する開き止め手段
を構成して一定の開角で操作部材４の開放状態を形成す
る。これによって上記コンタクト３の閉状態を保持す
る。
【００３０】＜第３実施形態例（図５及び図６Ａ，Ｂ，
Ｃ参照）＞第３実施形態例は、ソケット本体１の上面に
沿い横動操作される移動板２を備え、該移動板２の一方
向への横動によりソケット本体１に備えるコンタクト３
の開状態を形成し、同他方向への横動によりコンタクト
３の閉状態を形成するＩＣソケットにおけるコンタクト
開閉機構であり、該コンタクト開閉機構において、上記
ソケット本体１に該ソケット本体１に対し閉合と開放と
がなされる操作部材４を上下動可に設け、該操作部材４
とソケット本体１間に該操作部材４の上下動運動を移動
板２の横動運動に変換する滑りカム機構６を構成して上
記コンタクト３の開閉を行うようにする。
Ｃ参照）＞第３実施形態例は、ソケット本体１の上面に
沿い横動操作される移動板２を備え、該移動板２の一方
向への横動によりソケット本体１に備えるコンタクト３
の開状態を形成し、同他方向への横動によりコンタクト
３の閉状態を形成するＩＣソケットにおけるコンタクト
開閉機構であり、該コンタクト開閉機構において、上記
ソケット本体１に該ソケット本体１に対し閉合と開放と
がなされる操作部材４を上下動可に設け、該操作部材４
とソケット本体１間に該操作部材４の上下動運動を移動
板２の横動運動に変換する滑りカム機構６を構成して上
記コンタクト３の開閉を行うようにする。
【００３１】上記滑りカム機構６は操作部材４の一端及
び他端と、各端と対応する移動板２の一端及び他端間に
夫々形成する。
び他端と、各端と対応する移動板２の一端及び他端間に
夫々形成する。
【００３２】上記操作部材４は枠体から成り、該操作部
材４の上記下降時に該枠体の枠壁７にて形成される窓８
内に上記移動板２を収容し、操作部材４の付設によるソ
ケットの嵩高化を防止し、移動板２上へのＩＣパッケー
ジ１３の搭載を可能とする。
材４の上記下降時に該枠体の枠壁７にて形成される窓８
内に上記移動板２を収容し、操作部材４の付設によるソ
ケットの嵩高化を防止し、移動板２上へのＩＣパッケー
ジ１３の搭載を可能とする。
【００３３】そして、上記滑りカム機構６として、上記
枠体から成る操作部材４の枠壁７側面と上記移動板２の
端部側面間に滑り係合する斜面６ａを形成する。一例と
してこの斜面６ａは平面から成る。
枠体から成る操作部材４の枠壁７側面と上記移動板２の
端部側面間に滑り係合する斜面６ａを形成する。一例と
してこの斜面６ａは平面から成る。
【００３４】即ち、上記滑りカム機構６は、上記枠体か
ら成る操作部材４の対向する一端枠壁７の一側面及び他
端枠壁７の一側面と、該各枠壁７と対向する上記移動板
２の一端側面及び他端側面間に夫々形成された滑り係合
斜面６ａによって形成する。
ら成る操作部材４の対向する一端枠壁７の一側面及び他
端枠壁７の一側面と、該各枠壁７と対向する上記移動板
２の一端側面及び他端側面間に夫々形成された滑り係合
斜面６ａによって形成する。
【００３５】上記操作部材４をロボット等により下降す
ることにより、上記コンタクト３を開状態（ＩＣパッケ
ージ１３の外部端子１４から離間する接触解除状態）に
し、この開状態において枠体（上下動操作部材４）の窓
８内に嵌合されている移動板２上にＩＣパッケージ１３
を搭載し、該ＩＣパッケージ１３の下面から突出された
多数の外部端子１４の夫々を移動板２に設けられた多数
の貫通孔又は貫通溝１５の夫々を通し、上記コンタクト
３の自由端と相対する位置に挿入する。
ることにより、上記コンタクト３を開状態（ＩＣパッケ
ージ１３の外部端子１４から離間する接触解除状態）に
し、この開状態において枠体（上下動操作部材４）の窓
８内に嵌合されている移動板２上にＩＣパッケージ１３
を搭載し、該ＩＣパッケージ１３の下面から突出された
多数の外部端子１４の夫々を移動板２に設けられた多数
の貫通孔又は貫通溝１５の夫々を通し、上記コンタクト
３の自由端と相対する位置に挿入する。
【００３６】移動板２は貫通孔１５を設けずに単なる枠
体にて形成し、該枠体上にＩＣパッケージを搭載しつ
つ、該枠体の窓を通し外部端子１４を挿入することがで
きる。
体にて形成し、該枠体上にＩＣパッケージを搭載しつ
つ、該枠体の窓を通し外部端子１４を挿入することがで
きる。
【００３７】しかる後、操作部材４へのロボット等によ
る押し下げ力を解除することによりコンタクト３の接片
３ａの復元力で移動板２の他方向への横動とコンタクト
３の閉状態（同外部端子１４の側面に対する加圧接触状
態）が形成され、操作部材４を上昇し待機状態を形成す
る。
る押し下げ力を解除することによりコンタクト３の接片
３ａの復元力で移動板２の他方向への横動とコンタクト
３の閉状態（同外部端子１４の側面に対する加圧接触状
態）が形成され、操作部材４を上昇し待機状態を形成す
る。
【００３８】上記上下動操作部材４の下降状態とコンタ
クト３と外部端子１４との接触解除状態は前記の通り、
操作部材４を押し下げるロボットにて保持するか、又は
操作部材４の両端に係脱するロック部材によって保持す
る。
クト３と外部端子１４との接触解除状態は前記の通り、
操作部材４を押し下げるロボットにて保持するか、又は
操作部材４の両端に係脱するロック部材によって保持す
る。
【００３９】＜第１，第２，第３実施形態例の共通事項
等の説明＞上記第１，第２，第３実施形態例において
は、上記コンタクト３を移動板２の横動方向において変
位可能に対置された弾性接片３ａによって形成した場合
を例示している。
等の説明＞上記第１，第２，第３実施形態例において
は、上記コンタクト３を移動板２の横動方向において変
位可能に対置された弾性接片３ａによって形成した場合
を例示している。
【００４０】一方の弾性接片３ａの自由端と移動板２と
は該移動板２に設けられた係止部２ａを介して係合し、
移動板２が一方向へ横動された時に、該係止部２ａによ
り一方の弾性接片３ａをその弾性に抗し外方へ押圧し、
弾力を蓄えると共に前記開状態を形成する。この状態に
おいて、ＩＣパッケージ１３を搭載する。
は該移動板２に設けられた係止部２ａを介して係合し、
移動板２が一方向へ横動された時に、該係止部２ａによ
り一方の弾性接片３ａをその弾性に抗し外方へ押圧し、
弾力を蓄えると共に前記開状態を形成する。この状態に
おいて、ＩＣパッケージ１３を搭載する。
【００４１】又上記操作部材４に与えていた下方力が解
除されると、上記弾力を蓄えた弾性接片３ａが内方へ復
元して外部端子１４の側面と加圧接触すると共に、この
接片３ａの復元力で係止部２ａを押圧して移動板２を他
方向へ横動せしめ、第１，第２実施形態例においては該
移動板２の横動により操作部材４をカム機構６を介して
上方へ回動せしめ、待機状態を形成する。
除されると、上記弾力を蓄えた弾性接片３ａが内方へ復
元して外部端子１４の側面と加圧接触すると共に、この
接片３ａの復元力で係止部２ａを押圧して移動板２を他
方向へ横動せしめ、第１，第２実施形態例においては該
移動板２の横動により操作部材４をカム機構６を介して
上方へ回動せしめ、待機状態を形成する。
【００４２】第１，第２実施形態例においては、操作部
材４をバネにより付勢せずに自重により閉回動し、且つ
自重に抗し開回動できるように支点軸５により支持して
いる。従って操作部材４は移動板２がコンタクト３の復
元力で横動した時に滑り係合斜面６ａによりその自重に
抗し上方へ押し上げられ、自重によって常に斜面６ａ上
に載荷され、この斜面６ａがなす開角を以って開放状態
を形成する。
材４をバネにより付勢せずに自重により閉回動し、且つ
自重に抗し開回動できるように支点軸５により支持して
いる。従って操作部材４は移動板２がコンタクト３の復
元力で横動した時に滑り係合斜面６ａによりその自重に
抗し上方へ押し上げられ、自重によって常に斜面６ａ上
に載荷され、この斜面６ａがなす開角を以って開放状態
を形成する。
【００４３】又第３実施形態例における操作部材４は図
６に示すように、該操作部材４とソケット本体１間に介
在せしめたバネ１６によって常に上方待機位置に保持す
ることができる。同様に第１，第２実施形態例において
も、バネを支点軸５部に設けて操作部材４を上方へ付勢
することができる。
６に示すように、該操作部材４とソケット本体１間に介
在せしめたバネ１６によって常に上方待機位置に保持す
ることができる。同様に第１，第２実施形態例において
も、バネを支点軸５部に設けて操作部材４を上方へ付勢
することができる。
【００４４】操作部材４はこれらバネ１６に抗し下方回
動又は下降され、該バネ１６の復元力により上方回動又
は上昇し、待機状態を形成する。
動又は下降され、該バネ１６の復元力により上方回動又
は上昇し、待機状態を形成する。
【００４５】図５，図６に示す第３実施形態例において
は、操作部材４の各コーナー部とソケット本体１の各コ
ーナー部間にバネ１６を介在し、上記動作を得るように
している。
は、操作部材４の各コーナー部とソケット本体１の各コ
ーナー部間にバネ１６を介在し、上記動作を得るように
している。
【００４６】第１，第２実施形態例においては、上記傾
斜面６ａを上記操作部材４の自由端の枠壁７の内側面
と、これと対応するソケット本体１の一端部外側面の双
方に互いに同調する方向に傾斜する平面から成る傾斜面
６ａを設け、同傾斜面６ａ相互を滑り係合させている。
斜面６ａを上記操作部材４の自由端の枠壁７の内側面
と、これと対応するソケット本体１の一端部外側面の双
方に互いに同調する方向に傾斜する平面から成る傾斜面
６ａを設け、同傾斜面６ａ相互を滑り係合させている。
【００４７】この変形例として、上記傾斜面６ａを上記
操作部材４の自由端の枠壁７の内側面とこれと対応する
ソケット本体１の一端部外側面の何れか一方に設け、他
方をこの傾斜面と滑り係合する単なる弧形突部により形
成する場合を含む。
操作部材４の自由端の枠壁７の内側面とこれと対応する
ソケット本体１の一端部外側面の何れか一方に設け、他
方をこの傾斜面と滑り係合する単なる弧形突部により形
成する場合を含む。
【００４８】同様に第３実施形態例においても、上記傾
斜面６ａを上記操作部材４の両端の枠壁７の側面と、こ
れと対応するソケット本体１の両端部側面の双方に互い
に同調する方向に傾斜する傾斜面６ａを設け、同傾斜面
６ａ相互を滑り係合させることができる。
斜面６ａを上記操作部材４の両端の枠壁７の側面と、こ
れと対応するソケット本体１の両端部側面の双方に互い
に同調する方向に傾斜する傾斜面６ａを設け、同傾斜面
６ａ相互を滑り係合させることができる。
【００４９】この変形例として図６に示すように、上記
傾斜面６ａを上記操作部材４の両端の枠壁７の側面とこ
れと対応するソケット本体１の両端部側面の何れか一方
に設け、他方をこの傾斜面と滑り係合する単なる弧形突
部により形成することができる。
傾斜面６ａを上記操作部材４の両端の枠壁７の側面とこ
れと対応するソケット本体１の両端部側面の何れか一方
に設け、他方をこの傾斜面と滑り係合する単なる弧形突
部により形成することができる。
【００５０】第３実施形態例においては、図６に示すよ
うに、操作部材４の一端と他端から下方へ突出する加圧
子１７を設け、該加圧子１７の下端に傾斜面６ａを設
け、他方移動板２の一端と他端に該各加圧子１７を受け
入れる加圧子受容孔１８を設け、該加圧子受容孔１８の
内壁に上記加圧子１７の傾斜面６ａと対応する弧形の突
部６ａ′を設け、操作部材４の下降時に、傾斜面６ａと
突部６ａ′とが滑り係合して移動板２を一方向へ横動せ
しめる構成としている。
うに、操作部材４の一端と他端から下方へ突出する加圧
子１７を設け、該加圧子１７の下端に傾斜面６ａを設
け、他方移動板２の一端と他端に該各加圧子１７を受け
入れる加圧子受容孔１８を設け、該加圧子受容孔１８の
内壁に上記加圧子１７の傾斜面６ａと対応する弧形の突
部６ａ′を設け、操作部材４の下降時に、傾斜面６ａと
突部６ａ′とが滑り係合して移動板２を一方向へ横動せ
しめる構成としている。
【００５１】更に第１，第２実施形態例は、移動板２に
ＩＣパッケージ１３の搭載エリアを設定し、且つ同パッ
ケージ１３のコーナー部を規制する位置決め壁１９を設
け、この位置決め壁１９にて前記滑りカム機構６を形成
している。
ＩＣパッケージ１３の搭載エリアを設定し、且つ同パッ
ケージ１３のコーナー部を規制する位置決め壁１９を設
け、この位置決め壁１９にて前記滑りカム機構６を形成
している。
【００５２】即ち位置決め壁１９の外側面に滑り係合斜
面６ａ又は突部を形成し、この滑り係合斜面６ａ又は突
部と枠壁７の内側面に形成した滑り係合斜面６ａ又は突
部とを常時対接している。
面６ａ又は突部を形成し、この滑り係合斜面６ａ又は突
部と枠壁７の内側面に形成した滑り係合斜面６ａ又は突
部とを常時対接している。
【００５３】上記ＩＣパッケージ１３は例えば、図示の
ようにＩＣパッケージ１３の下面から突出するボール形
の外部端子１４を有するＢＧＡ形ＩＣパッケージの他、
ＩＣパッケージ１３の下面から突出するピン形の外部端
子１４を有するＰＧＡ形ＩＣパッケージに好適に適用す
ることができ、その他の形式のＩＣパッケージに適用す
ることは妨げない。
ようにＩＣパッケージ１３の下面から突出するボール形
の外部端子１４を有するＢＧＡ形ＩＣパッケージの他、
ＩＣパッケージ１３の下面から突出するピン形の外部端
子１４を有するＰＧＡ形ＩＣパッケージに好適に適用す
ることができ、その他の形式のＩＣパッケージに適用す
ることは妨げない。
【００５４】
【発明の効果】本発明は、従来例の如く回動レバーの偏
心軸部の回動運動を移動板に直接的に作用せしめ、該移
動板の直線横動を得る構成を用いずに、上記ソケット本
体の一端に閉合と開放とが可能なように軸支された操作
部材とソケット本体間に、該操作部材の回動運動を移動
板の横動運動に変換する滑りカム機構を構成して上記コ
ンタクトの開閉を適正に行うことができ、同様に上記ソ
ケット本体に対し上下動可能に設けられた操作部材を備
え、該操作部材とソケット本体間に該操作部材の上下動
運動を移動板の横動運動に変換する滑りカム機構を構成
して上記コンタクトの開閉を適正に行うことができ、従
来例におけるレバーを廃することができ、その欠点を排
除することができる。
心軸部の回動運動を移動板に直接的に作用せしめ、該移
動板の直線横動を得る構成を用いずに、上記ソケット本
体の一端に閉合と開放とが可能なように軸支された操作
部材とソケット本体間に、該操作部材の回動運動を移動
板の横動運動に変換する滑りカム機構を構成して上記コ
ンタクトの開閉を適正に行うことができ、同様に上記ソ
ケット本体に対し上下動可能に設けられた操作部材を備
え、該操作部材とソケット本体間に該操作部材の上下動
運動を移動板の横動運動に変換する滑りカム機構を構成
して上記コンタクトの開閉を適正に行うことができ、従
来例におけるレバーを廃することができ、その欠点を排
除することができる。
【００５５】上記操作部材はロボットにより容易に上下
動操作することができ、該上下動操作によりカム機構を
形成する傾斜面を同期的に作動させて、適正なる移動板
の移動とコンタクトの開閉とが行える。
動操作することができ、該上下動操作によりカム機構を
形成する傾斜面を同期的に作動させて、適正なる移動板
の移動とコンタクトの開閉とが行える。
【００５６】上記カム機構を形成する傾斜面は、何れも
移動板又は操作部材の双方に一体樹脂成形した斜面、又
は一方に一体樹脂成形した斜面と他方に成形した突起に
よって実現でき、これにより精度向上が図れる。
移動板又は操作部材の双方に一体樹脂成形した斜面、又
は一方に一体樹脂成形した斜面と他方に成形した突起に
よって実現でき、これにより精度向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例を示すＩＣソケットの平面図。
【図２】Ａ，Ｂ，Ｃは同ＩＣソケットの動作状態を順を
追って説明する断面図。
追って説明する断面図。
【図３】第２実施形態例を示すＩＣソケットの平面図。
【図４】Ａ，Ｂ，Ｃは同ＩＣソケットの動作状態を順を
追って説明する断面図。
追って説明する断面図。
【図５】第３実施形態例を示すＩＣソケットの平面図。
【図６】Ａ，Ｂ，Ｃは同ＩＣソケットの動作状態を順を
追って説明する断面図。
追って説明する断面図。
１ ソケット本体 ２ 移動板 ３ コンタクト ３ａ 弾性接片 ４ 操作部材 ５ 支点軸 ６ カム機構 ６ａ 傾斜面 ６ａ′ 突部 ７ 枠壁 ８ 窓 ９ 螺子 １０ 遊合穴 １１ 雌ネジ穴 １２ 螺合穴 １３ ＩＣパッケージ １４ 外部端子 １５ 貫通孔 １６ バネ １７ 加圧子 １８ 加圧子受容孔 １９ 位置決め壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/00 - 33/975
Claims (7)
- 【請求項１】ソケット本体の上面に沿い横動操作される
移動板を備え、該移動板の一方向への横動によりソケッ
ト本体に備えるコンタクトの開状態を形成し、同他方向
への横動によりコンタクトの閉状態を形成するＩＣソケ
ットにおけるコンタクト開閉機構において、上記ソケッ
ト本体の一端に該ソケット本体に対し閉合と開放とがな
される操作部材の基端を回動可に軸支し、該操作部材と
ソケット本体間に該操作部材の回動運動を移動板の横動
運動に変換する滑りカム機構を構成して上記コンタクト
の開閉を行うことを特徴とするＩＣソケットにおけるコ
ンタクトの開閉機構。 - 【請求項２】上記操作部材は枠体から成り、該操作部材
の上記下方回動時に該枠体の枠壁にて画成される窓内に
上記移動板を収容する構成としたことを特徴とする請求
項１記載のＩＣソケットにおけるコンタクトの開閉機
構。 - 【請求項３】上記滑りカム機構を操作部材の自由端と移
動板の該自由端と対応する一端間に形成したことを特徴
とする請求項１又は２記載のＩＣソケットにおけるコン
タクトの開閉機構。 - 【請求項４】ソケット本体の上面に沿い横動操作される
移動板を備え、該移動板の一方向への横動によりソケッ
ト本体に備えるコンタクトの開状態を形成し、同他方向
への横動によりコンタクトの閉状態を形成するＩＣソケ
ットにおけるコンタクト開閉機構において、上記ソケッ
ト本体に対し上下動可能に設けられた操作部材を備え、
該操作部材とソケット本体間に該操作部材の上下動運動
を移動板の横動運動に変換する滑りカム機構を構成して
上記コンタクトの開閉を行うことを特徴とするＩＣソケ
ットにおけるコンタクトの開閉機構。 - 【請求項５】上記操作部材は枠体から成り、該操作部材
の上記下降時に該枠体の枠壁にて画成される窓内に上記
移動板を収容する構成としたことを特徴とする請求項４
記載のＩＣソケットにおけるコンタクトの開閉機構。 - 【請求項６】上記滑りカム機構を操作部材の一端及び他
端と移動板の一端及び他端間に夫々形成したことを特徴
とする請求項４又は５記載のＩＣソケットにおけるコン
タクトの開閉機構。 - 【請求項７】上記滑りカム機構として、上記枠体から成
る操作部材の枠壁と上記移動板の端部間に滑り係合する
斜面を形成したことを特徴とする請求項２又は３又は５
又は６は記載のＩＣソケットにおけるコンタクトの開閉
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35903398A JP2973406B1 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35903398A JP2973406B1 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2973406B1 true JP2973406B1 (ja) | 1999-11-08 |
| JP2000182740A JP2000182740A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18462400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35903398A Expired - Fee Related JP2973406B1 (ja) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973406B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
| KR20150111286A (ko) * | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3771811B2 (ja) | 2001-05-21 | 2006-04-26 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP4471941B2 (ja) | 2005-03-10 | 2010-06-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| CN101911398B (zh) | 2007-12-27 | 2013-02-27 | 山一电机株式会社 | 半导体装置用插座 |
-
1998
- 1998-12-17 JP JP35903398A patent/JP2973406B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7618277B2 (en) | 2004-08-31 | 2009-11-17 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Method of mounting and demounting a semiconductor device, device for mounting and demounting a semiconductor device using the same, and socket for a semiconductor device |
| KR20150111286A (ko) * | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치 |
| JP2015185847A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 株式会社アドバンテスト | デバイス保持器、インナーユニット、アウターユニット、およびトレイ |
| KR101662639B1 (ko) | 2014-03-25 | 2016-10-06 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치 |
| US9772373B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-09-26 | Advantest Corporation | Handler apparatus, device holder, and test apparatus |
| US9874605B2 (en) | 2014-03-25 | 2018-01-23 | Advantest Corporation | Device holder, inner unit, outer unit, and tray |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000182740A (ja) | 2000-06-30 |
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