JP2003508932A - 薄膜を成長させる、改良された装置および方法 - Google Patents

薄膜を成長させる、改良された装置および方法

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Abstract

(57)【要約】 基板層を堆積する、改良された装置および方法であり、基板層は、キャリアガス（Ｃ、Ｄ）によって、基板表面（５）に反応物（Ａ、Ｂ）のシーケンスパルスを送達することによって成長する。反応物（Ａ、Ｂ）のうちの少なくとも１つは、励起種（例えば、遊離基）を含む。特定の実施形態において、本発明の装置は、基板表面において反応を生じさせるために、キャリアガス（４、１３）のフローによって、反応物が順次、繰り返されるシーケンスパルスを提供する。反応物パルスは、十分な介入遅延時間を有して送達されて、気相にある隣接するパルス内の反応物（Ａ、Ｂ）間の好ましくない反応、または基板表面（５）上の好ましくない非制御反応を最小限にとどめる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景） 本発明は概して、半導体材料の製造における堆積プロセスの改良された装置お
よび方法に関する。
【０００２】 化学蒸着（ＣＶＤ）プロセスは、熱反応を用いて、または基板表面のガス性材
料（反応物）を分解して、層を順次堆積させることによって、基板（およびウェ
ハ）上に薄膜を形成するために長年用いられてきた。特定のタイプの堆積プロセ
スにおいて、原子層のエピタキシー（ＡＬＥ）、順次堆積された単一層は、化学
的反応物に対して交互に露光されることによって、基板表面上に堆積される。反
応物ガスに対する基板の露光サイクルを繰り返すことにより、所望の層構造が生
成される。ＡＬＥ技術は、例えば、Ｍ．Ｒｉｔａｌａらの（１９９８年）Ｊ．Ｅ
ｌｅｃｔｒｏＣｈｅｍｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ １４５：２９１４、Ｈ．Ｓｈ
ｒｉｎｒｉｋｉらの（１９９８年）Ｊ．ＥｌｅｃｔｒｏＣｈｅｍｉｃａｌ Ｓｏ
ｃｉｅｔｙ １４５：３２４７およびＪ．Ｌ．Ｖｏｓｓｅｎらの「Ｔｈｉｎ Ｆ
ｉｌｍ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ ＩＩ」（Ａｃａｄｅｍｉ
ｃ Ｐｒｅｓｓ、ＣＡ １９９１年）に記載されている。ＡＬＥと「原子層化学
蒸着」すなわちＡＬＣＶＤとの用語は、本開示において均等とする。
【０００３】 種々の装置が、層堆積プロセスにおいて採用されてきた。基本的なシステムは
、反応チャンバ、ヒータを備える基板ホルダ、反応物を基板表面に供給するガス
注入口を備えるガスフローシステム、および使用済みのガスを排気する排気シス
テムを含む。
【０００４】 堆積装置は、複数基板のバッチ処理、または単一基板の処理用に構成されてい
る。現在のところ、より大きな基板には、堆積の均一性を高める単一基板加工の
方が好適である。水平ガスフローリアクタ、例えば、Ｏｚｉａｓの米国特許第４
、８４６、１０２号、第５、０９６、５３４号および第５、２４４、６９４号に
記載され、基板表面において反応物ガスフローを濃縮させ、特には、均一な反応
物ガス速度プロファイル（Ｈａｗｋｉｎｓら、米国特許第５、２２１、５５６号
）を生成するガスマニフォールドを備えた水平ガスフローリアクタにより、大き
な単一基板が、効率的かつ均一に加工される。
【０００５】 ＡＬＣＶＤ堆積プロセス、特に単一ウェハ加工用の水平フローリアクタにおい
て実施されるようなＡＬＣＶＤ堆積プロセスは、段階方式で実行される。ＡＬＣ
ＶＤ堆積プロセスでは、第１反応物がガス注入口またはマニフォールドを介して
、反応チャンバ内に導入されて、基板上に堆積層を形成する。余分な反応物ガス
は次いで、ポンプダウン工程（例えば、Ｓｈｅｒｍａｎの米国特許第５、９１６
、３６５号を参照）で反応チャンバから排気される。必要に応じて、不活性パー
ジガスが、ガス注入口を介して流れ、残留反応物を排気する。ポンプダウンの後
、第２の反応物が、チャンバ内に導入され、堆積反応物と反応し、所望の基板層
が形成される。余分な反応物は次いで、別のポンプダウン工程で排気される。チ
ャンバのポンプダウンを間に入れながら、種々の反応物ガスを順次、追加するこ
とによって、層が基板表面に追加される。チャンバの排気の段階処理は、反応物
ガスを分離し、気相または反応チャンバの基板上以外の部分のこれらのガスの反
応を最小限にとどめて、基板加工に有害な粒子の形成と、反応物の空乏とを避け
るために採用される。間に入るチャンバ排気工程は、基板を加工するために必要
な時間のかなりの部分を占め、ほとんどの場合５０％を超える。プロセス時間を
著しく短縮し、これにより製造コストを著しく削減することは、チャンバ内の排
気工程を取り除くことによって達成され得る。
【０００６】 Ｓｕｎｔｏｌａらの米国特許第４、３８９、９７３号および米国特許第５、７
１１、８１１号は、順次、付与される反応物ガスが、不活性気相にある拡散バリ
アによって分離されている基板のＡＬＥ用の装置を記載している。例えば、反応
物ガスのタイミングが調節されたパルスは、反応チャンバ内に伝播されて、チャ
ンバを通過するキャリアガスの連続フローによって、基板と相互に作用し合う。
それゆえ、反応物ガスは、チャンバ内の排気を介入させる必要なしに、連続した
ガスフローの中にある基板に別々に付与される。米国特許第４、７４７、３６７
号および第４、７６１、２６９号（Ｃｒｙｓｔａｌ Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ）
は、化学蒸着方法を記載している。化学蒸着方法において、ガスの一定フローお
よび圧力は、中性（ｎｅｕｔｒａｌ）キャリアガスストリーム内に反応物ガスを
順次、断続的に供給することで維持される。反応物ガスがキャリアガスフロー内
に入るように、またはキャリアガスフローから出るように切り換えられる場合、
反応チャンバ内の一定フローおよび圧力を維持するために、キャリアガスフロー
が減少または増加する。これらの技術が、十分に高い圧力下（＞１０ｔｏｒｒ）
（この状況下において気相の拡散は十分に低い）においてのみ機能することに留
意することが重要である。
【０００７】 基板堆積プロセスにおいて、堆積層を形成するには、基板表面において化学種
と反応し、および／または化学種を分解する励起種（特に遊離基）を採用するこ
とが公知である。活性種を用いるプロセスにおいて、装置には励起用のデバイス
が設けられている。例えば、遊離基は、ＲＦまたはマイクロ波エネルギーを付与
することによって（イオンとともに）生成され得、プラズマが形成される。遊離
基を形成する多くの別の方法（例えば、熱分解および光分解など）が、当該分野
において公知である。
【０００８】 遊離基を含む反応種は、反応チャンバ内で、基板表面においてまたは基板表面
の近傍において、インサイチュ生成され得るか、または反応チャンバから離れて
生成されて、続いて、例えば、ガスフローによって、反応チャンバに運搬され得
る。インサイチュ遊離基の生成に関しては、米国特許第４、６６４、９３７号、
第４、６１５、９０５号および第４、５１７、２２３号、反応チャンバから離れ
ての遊離基の生成に関しては米国特許第５、４８９、３６２号を参照されたい。
反応チャンバから離れての遊離基の生成によって、基板加工に有害で有り得る、
潜在的な好ましくない反応種（例えば、イオン）を排除することが可能となる。
しかし、遊離基が反応チャンバ内に伝播される際にかなり失われ得るにもかかわ
らず、反応チャンバから離れて遊離基を生成する技術は、基板表面において十分
な遊離基の密度を提供することが必要である。遊離基の損失は概して、高圧力下
（＞１０ Ｔｏｒｒ）において激しく、それゆえにＡＬＥプロセスにおいて反応
物を分離するためにより高い圧力を用いることは不可能である。
【０００９】 （発明の要旨） 本発明は、基板層を堆積する、改良された装置および方法を提供する。この装
置および方法において、基板層は、キャリアガスによって、基板表面に反応物の
シーケンスパルスを送達することによって成長する。反応物のうちの少なくとも
１つは、励起種（例えば、遊離基）を含む。特定の実施形態において、本発明の
装置は、基板表面において反応するために、キャリアガスのフローによって、反
応物の順次、繰り返されるパルスを供給する。反応物パルスは、十分な介入遅延
時間を有して送達されて、気相における隣接するパルスの反応物間の好ましくな
い反応、または基板表面上の好ましくない非制御反応を最小限にとどめる。遊離
基を含む十分に励起された種が存在し続け、そして不活性気相にある拡散バリア
を用い得る圧力範囲があり、その圧力範囲が、リアクタの設計に依存することを
発明者らは確認した。
【００１０】 より具体的な実施形態において、本発明は、基板層を堆積する、改良された装
置および方法を提供する。この改良された装置および方法において、基板表面に
平行であり、基板表面において濃縮された均一のガスフローを備える水平フロー
反応チャンバと、基板表面に反応物のシーケンス濃度パルスを送達する連続フロ
ーキャリアガスとが結合されている。
【００１１】 キャリアガスフローにおいて、時間的または空間的に離れている反応物パルス
を用いることによって、処理の速度が著しく増加される。これは、介入チャンバ
ポンプダウン工程が、必要ではないからである。本発明の方法および装置を用い
ることによって通常、高層成長率は約１〜１０ｎｍ／分より速くなる。
【００１２】 概して、本発明の方法は、反応物ガスの再循環が最小限にとどめられる限り、
薄膜を成長させるために設計された任意の反応チャンバに採用され得る。この反
応チャンバには、特に水平フローリアクタ、垂直炉および停滞フローリアクタが
含まれる。
【００１３】 （特定の実施形態の詳細な説明） 本発明は、図面を参照しながらさらに記載される。図面において、同じ符号は
同様の特徴を示す。
【００１４】 図１は、２つの異なる反応物ＡおよびＢ*（このうちの１つであるＢ*は励起種
を含む）のシーケンスパルスを基板に送達するように適合された本発明の堆積装
置を示す。装置は、必要に応じて加熱されるホルダ１５上に位置付けられる基板
５を備える反応チャンバ１０を有する。当該分野において公知であるように、基
板ホルダは、抵抗、誘導または赤外線ランプを用いることによって、加熱され得
る。ガスは、注入フランジ６にある１つ以上のガス注入口４を介して、リアクタ
内に流れる。残留ガスは、基板上を通過した後、スロットルバルブ１４、圧力測
定および制御１４Ａを備える排気コンジット１２を介して排除される。図示され
る反応チャンバは、放射を用いて加熱された、水平フローの冷壁リアクタであり
、通常、石英でできており、そして基板ホルダの上表面と実質的に一直線に並ぶ
ように配置され、かつ反応チャンバを上部分および下部分に分割するディバイダ
プレート１６を有する。ディバイダプレートは、反応領域において実質的に一定
の断面を提供し、これにより、セルの再循環が防がれる。反応物が反応チャンバ
の底面に到達することを防ぐために、底面パージ１７が設けられている。
【００１５】 励起種２０の生成器は、反応領域から離れた上流、好適にはチャンバ１０の上
流に設けられる。概して、この生成器は、エネルギーソースを先駆物質分子（ま
たは分子の混合物）のフロー内に結合させて、励起種を生成する。例示の実施形
態において、生成器２０は、マグネション（ｍａｇｎｅｔｉｏｎ）からのマイク
ロ波エネルギーをガスライン８に結合させ、これにより、注入口７内のガスが励
起種を含む。この装置で用いることに適した別の生成器は、熱エネルギーまたは
可視ＵＶもしくはＩＲ輻射を先駆物質に結合させる。本発明における使用に適し
た例示のマイクロ波による遊離基生成器は、Ｒａｐｉｄ Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｒ
ａｄｉｃａｌｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、Ｒ3Ｔ、Ｍｕｎｉｃｈ、ドイツ、モデ
ル番号ＴＷＲ８５０である。先駆物質Ｂは、励起種生成器（マイクロ波によるプ
ラズマ生成器として示す）内にガスライン８を介して導入される。第２の反応物
（Ａ）のソースがガスライン９に設けられる。キャリアガス（Ｃ）（反応物およ
び基板に対し不活性なガス）のソースが、ガスライン１１に設けられる。各ガス
ラインには、別々の質量流量制御（ＭＦＣ）（２１ａ、ｂおよびｃ）が設けられ
、これにより、反応チャンバ内に導入されるキャリア、反応物および励起種Ｂ*
の相対的な量の選択が可能となる。ガスの流れを完全に止める遮断バルブ（２２
ａ、ｂ、ｃ）が、ライン１１、９および８に設けられる。図１において、Ｃはキ
ャリアガス（例えば、通常、Ｎ2またはＡｒ）であり、Ｂは励起種に対する先駆
物質（例えば、Ｎ2、Ｈ2、ＮＨ3、Ｏ2）であり、Ａは第２の反応物ガスである。
反応物Ａのライン９には、ダンプ回路３０ａが設けられ、双方向バルブ２７ａを
介してライン９と選択的に連絡する。先駆物質Ｂのライン８には、同様のダンプ
回路３０ｂ、双方向バルブ２７ｂ、Ｃ用の回路に類似する不活性キャリアガス回
路Ｄ（２２ｄ、２１ｄ）が必要に応じて設けられる。好適な実施形態において、
反応領域への伝播中の励起種の減衰を最小限にとどめるために、励起種の生成器
から反応チャンバまで延びるコンジット７にはバルブが設けられていない。さら
に、好適な実施形態において、遊離基の壁損失を最小限にとどめるために、チュ
ーブ７は広くかつ短い（直径約２ｃｍ×長さ１５ｃｍ）。別の実施形態において
、励起種は、リアクタ内に入る直前に、主なキャリアガスストリーム４内に導入
され得る。
【００１６】 Ａの堆積（Ｂから生じる励起種と堆積されたＡとの反応が後に続く）によって
形成される連続原子層を配置する作業においては、以下の好適な手順が用いられ
る。
【００１７】 当該分野において周知であるように、未加工ウェハは、反応チャンバ内のホル
ダ上に位置付けられる。主なキャリアガスＣフロー（１３）は、反応チャンバの
注入口側にあるＭＦＣ２１ｃ、バルブ２２ｃおよび注入フランジ（６）を介して
、反応チャンバ（１０）内に確立される。通常、５０ｃｍ2の断面を有する２０
０ｍｍのリアクタにおいて、約５０ｓｌｍのフローが用いられる。好適なガスフ
ローは、チャンバの設計に依存し、然るべき実験なしで最適化され得る。反応チ
ャンバ内の圧力は、例えばスロットルバルブ（例えば１４）およびドライポンプ
（当該分野において公知であるが、図１には図示しない）を用いた従来の技術に
よって、好適には０．５から１００Ｔｏｒｒ、そして好適には１〜２０Ｔｏｒｒ
、そしてより好適には２〜１０Ｔｏｒｒに設定される。当該分野において周知で
あるように、ホルダ（サスセプタ）および基板の温度は、加熱および熱電対制御
によって、所望のバルブにおいて制御される。最適温度は、用いられる反応物に
大いに依存する。以下に記載する例示の反応に関して、温度は通常、約２００℃
〜５００℃の範囲である。
【００１８】 反応物Ａのフローは、ダンプ回路３０ａ内に流れるように最初に設定されたバ
ルブ２７ａを介して、ＭＦＣ２１ａによって設定される所望のフロー速度（通常
、＜１ｓｌｍであり、適切なプロセス化学に依存する）にて確立される。先駆物
質ガスＢのフローは、バルブ２２Ｂを介して遊離基生成器２０を流れ、ＭＦＣ２
１ｂによって設定される所望のフロー速度（通常、数ｓｌｍであり、同様に適切
なプロセス化学に依存する）にて確立される。励起種の生成器を流れるフローは
、コンポーネントＤ、２７ｄ、２１ｄによって確立されたキャリアガス内の先駆
物質Ｂの混合物であり得る。あるいは、先駆物質ガスＢは、キャリアガスおよび
先駆物質ガスの混合物であり得る。最初は、遊離基生成器は、スイッチを入れら
れず、非励起の先駆物質ガスのみがコンジット７を介して、反応チャンバ内に流
れ、キャリアガスＣのフローに入る。励起窒素の種が採用される１実施形態にお
いて、キャリアガスＣおよび先駆物質ガスＢの双方は窒素である。この場合、ダ
ンプ回路３０ｂおよびキャリアガスサプライＤは必要ではない。
【００１９】 層堆積のサイクルを開始するには、バルブ２７ａに、所定の時間（ＴA、通常
、数分の１秒〜数秒の範囲で）ダンプ回路からリアクタ注入口に切り換わり、次
いでダンプ回路に切り換わり、反応物Ａの濃度パルスをキャリアガスＣのフロー
内に供給する。所定の遅延時間（ｔS 1）の後、遊離基生成器に電源を入れ、励起
種Ｂ*、例えば、遊離基を反応チャンバ内に供給する。遊離基生成器を所定の時
間（ｔB、通常、数分の１秒〜数秒の範囲で）オンにした後、スイッチをオフに
して、励起種Ｂ*のパルスを供給する。所定の遅延時間（ｔS 2）の後、所望の層
の厚さが達成されるまで、ＡおよびＢ*パルスのサイクルが繰り返される。ｔS 2
がｔS 1とは異なり得ることに留意されたい。用いられるマイクロ波電力は概して
、１００Ｗ〜５ｋｗのオーダーであり、より好適には、５００Ｗ〜２ｋｗの範囲
である。この好適な実施形態において、ＢおよびＣが継続的に流れ、Ａ＜Ｃおよ
びＢ*＜Ｂ*である場合、ガスフローがほとんど一定であることに留意されたい。
当該分野において公知であるように、ウェハの加工後、チャンバの状態（圧力、
ガスフローおよび温度）を調節して、加工ウェハと未加工ウェハとを交換する。
加工サイクルが未加工ウェハ上で繰り返される。
【００２０】 遅延時間（例えば、ｔS 1およびｔS 2）を調節することで、好ましくないレベル
の気相反応および基板表面上の非制御反応が避けられる。好ましくないレベルの
気相および非制御表面反応は、基板上に形成された層内の許容できない欠陥を引
き起こすレベルの反応である。このような欠陥により、加工基板またはウェハを
使用することが不可能となり得る。本開示を考慮すると理解されるように、所定
の反応システムおよび反応物における反応物のパルスのタイミングの設定は、通
常の実験によって容易に決定され得る。これを図３Ａ〜Ｃを参照しながら以下に
さらに記載する。反応物のパルス間の遅延時間は、異なってもよいし、そして所
望の場合には加工の間に変更されてもよい。
【００２１】 本発明の装置には、バルブの調節を自動化し、かつ励起種生成器のスイッチを
オンおよびオフにして、所望のタイミングに調節された反応物のパルスを供給す
るマイクロプロセッサおよび／またはコンピュータ制御が設けられ得る。このよ
うな制御は当該分野において公知であり、所定の装置に容易に設けられ得る。
【００２２】 本発明の装置は、反応チャンバ内への１つ以上のガス注入口を備えるガス注入
システムを有する。ガス注入口システムにより、反応チャンバ内へのキャリアガ
スフローが確立されて、キャリアガスフローがチャンバ内の基板表面と接触する
ことが可能となる。ガス注入システムによりまた、１つ以上の反応物（励起種を
含む少なくとも１つの反応物を含む）をキャリアガスフロー（これは、反応物を
運搬して基板表面と接触させる）内に導入することが可能となる。キャリアガス
フローは、反応チャンバから真空ポンプ排気口を介して排気される。ガス注入シ
ステムは、反応物の濃度パルスを生成するバルブを有し得る。好適には、励起種
は、反応チャンバから離れて生成され得る。当該分野において公知であるように
、励起種はまた、反応チャンバ内でインサイチュ生成され得る。好適な場合、ガ
ス注入システムは、励起種をキャリアガスフロー内に導入する別々のコンジット
を備える。励起種はまた、チャンバに入る直前に、キャリアガスフロー内に導入
され得る。この場合、より多くの遊離基が損失されるかもしれないが、依然反応
を完了するために十分な遊離基は存在し得る。
【００２３】 本発明は水平フローで示すが、一定の断面の反応領域を備える冷壁リアクタ、
他の水平設計（例えば熱壁リアクタ）もまた、本発明の方法において採用され得
る。同様に、本発明は、米国特許第５、２９４、５７２号、第５、３３６、３２
５号および第５、６６２、４７０号において記載されるように、垂直バッチ反応
チャンバおよび炉で用いるように容易に適合され得る。本発明はまた、ガスフロ
ーが、例えば、シャワーヘッドの設計など、基板表面の上に位置付けられる注入
口を介して、基板表面に対し（平行ではなく）垂直に送達される反応チャンバで
用いるようにも容易に適合され得る。いずれの場合にしても、反応物の再循環を
避けるために反応チャンバの設計が注意される。再循環により、反応種の残留時
間が大きく延び、これにより好ましくない気相反応がもたらされ得る。好ましく
ない気相反応により、反応チャンバ内に粒子が形成されるようになり、基板上に
形成される層の質が低下し得る。再循環は、ウェハの上流で起こる場合、その後
堆積プロセスに影響を与えるため、特に有害であり得る。遊離基を十分に残すこ
とを保証するために、チャンバのできるだけ近傍にて励起種を動作するように注
意する必要がある。
【００２４】 図２Ａは、本発明の別の反応チャンバ１０を示し、励起種は反応チャンバ１０
内で形成される。この場合、シャワーヘッド注入口４０が設けられており、これ
を介してキャリアフローおよび反応物ガスパルスが確立される。当該分野におい
て周知であるように、プラズマは、ＲＦマッチングネットワークに結合されたＲ
Ｆ生成器４２を用いて、シャワーヘッドに電気的に接続されたＲＦ電力を印加す
ることによって生成され得る。ガスライン４１は、ガスマニフォールドからシャ
ワーヘッド注入口内にガスを配向する。図１の装置にあるような、バルブおよび
質量流体コントローラを備えたキャリアガスＣのソースは、チャンバ内にキャリ
アガスフローを供給し、キャリアガスフローは、必要に応じて加熱されるホルダ
１５上の基板またはウェハ（５）と接触しながら通過し、排気ライン１２を介し
て排気される。図１に示すような、バルブ、質量流量コントローラおよびダンプ
回路３０Ａを備えた反応物Ａのソースは、バルブ２７ａの調節されたタイミング
の動作によって、キャリアガスＣ内にＡの濃度パルスを供給する。Ａのパルスは
、ＲＦ電源のパルスと交代して、Ａの交代パルスと励起Ｃ*種を生成する。この
場合、励起Ｃ*種と堆積されたＡ反応物との反応によって、層が形成される。上
述および以下の図３Ａ〜３Ｃを参照しながら記載するように、ＡおよびＣ*のパ
ルスは、時間的および空間的に分離され、好ましくないレベルの気相または非制
御表面反応が避けられる。例えば、Ｃは、窒素キャリアガスであってもよいし、
Ｃ*は励起窒素種であってもよい。
【００２５】 当該分野において公知であるように、プラズマはまた、ＲＦコイルを用いて、
反応チャンバ内に生成され得る。当該分野において周知であるように、ＲＦ電力
は、変調されて励起種の濃度パルスを供給し得る。シャワーヘッドタイプの注入
口を採用してプラズマを生成する別の手段は、米国特許第５、１３４、９６５号
に開示されており、これを本明細書中で参考として援用する。
【００２６】 図２Ｂは、シャワーヘッド注入口４０を採用して、遠隔で励起種のプラズマを
生成する別のリアクタ設計を示す。ＲＦキャビティすなわちコイル４７が、注入
ライン４１に設けられる。ＲＦ電力は、ＲＦ生成器４２からＲＦマッチングネッ
トワーク４５を介して印加されて、注入ライン４１内にプラズマを生成する。励
起種は、ＲＦ電力をオンとオフとにすることによって、注入口内に形成される。
励起種の濃度パルスは、キャリアガスフローによって反応チャンバ内に運搬され
る。ＲＦ生成器およびＲＦマッチング回路の動作は、当該分野において周知であ
る。
【００２７】 図３Ａおよび３Ｂは、反応チャンバを通過するフロー距離の関数としての反応
物濃度のグラフであり、反応チャンバを横断するガスパルスの進行の概略を、１
次元（ｘ）で示す。図３Ａは、（例えば、遊離基生成器のスイッチをオンにする
ことによって）反応物Ｂ*のパルスが反応チャンバに入る瞬間の時間Ｔ0の図であ
る。この時点において、Ａの以前のパルスは、ＬSに等しい距離（すなわち、異
なる反応物のパルス間の遅延時間ＴSに横断する距離）を横断する。図面におい
て、各ガスがオンである時間は、ガスパルス間の遅延時間と比較すると取るに足
りないことが想定されている。ＬDは、反応物の特徴的な拡散の長さであり、す
なわちガス拡散による時間の関数としての反応物パルスの広がりの尺度である。
ここでＬD＝２√Ｄｔであり、Ｄはキャリアにおける反応物ガスの拡散係数であ
り、ｔは残留時間であり、ｔ＝ＬR／Ｄである。図３Ｂは、時間ｔ0＋１／２（Ｌ R ／ｖ）におけるＢ*パルスおよびＡパルスを示す。これらの図面に示すように、
パルスが広くなるのは、パルスが反応チャンバを横断する場合の反応物の拡散に
起因する。図３Ｂに示すパルスは、パルスが広くなったにもかかわらず、パルス
間の距離が十分に離れており、異なるパルスの中にある反応物同士の相互干渉お
よび反応が避けられる。ＬRは、反応チャンバの長さであり、ｖはガスのフロー
速度である（ｖ＝Ｑ／ｐＡであり、Ｑは質量流量速度であり、ｐは反応チャンバ
内の圧力であり、Ａはリアクタの断面積である）。パルス間の遅延ｔSは、好適
には、リアクタチャンバ内の反応物ガスパルスの重複が最小限にとどまり、そし
て気相または非制御表面反応が最小限にとどまるように十分に長い。表面上の著
しい気相反応または非制御反応は、ＬD＜ＬS（例えば、好適には、ＬSは、ＬDの
少なくとも約５〜１０倍）の場合に避けられる。リアクタのスループットを最小
限にとどめるには、短いサイクルが望ましいことに留意されたい。パルス重複を
最小限にとどめようとすると、代償にスループットが増加する。
【００２８】 表１は、０．２〜２０Ｔｏｒｒの圧力範囲、１〜５０ｓｌｍのＮ2ガスフロー
速度（Ｑ）範囲で、ＬS＝１０ＬDであると仮定した場合の、ＬSおよびｔSの計算
結果を提示する。ほとんどの場合、パルス間の遅延時間（ｔS）（例えば、ある
反応物を遮断してから別の反応物を承認するまでの時間）は小さい（すなわち１
秒より短い）。遅延時間は、フローが最低で、圧力が最高のときにのみ１秒を超
える。それゆえ、ＬSが１０ＬDに制約される場合でさえも、反応物パルスシーケ
ンスがかなり速く連続して（通常、１秒ごとに）互いに続き得、速い層成長速度
が可能となる。この状態はＬS＞＞ＬRの場合に存在することに留意されたい。実
質的に、これは、１つの反応物が、他の反応物が導入される前に、リアクタから
完全にパージされることを示唆する。
【００２９】 図３Ｂは、隣接する反応物のパルスが広がり、そして反応チャンバを横断する
場合に、隣接する反応物のパルス同士が重複しないように、パルス間の時間が十
分に長いパルス時間の方式を示す。この場合、１パルスの前縁（ＬＥB*）がその
直前のパルスの後縁（ＴＥA）と重複しない。激しい気相反応は、ＬSがパルスの
後縁と前縁との間の距離より小さい（好適には５〜１０倍小さい）場合に避けら
れる。図３Ｃは、反応物パルスのいくらかの重複が許容される実施形態を示す。
図面に示す重複の量では通常、気相反応または非制御表面反応のレベルは、基板
またはウェハ上に形成される層の質に有害な影響を与えるほど高くならない。加
工時間を加速し、これによりウェハのスループットを向上するには、層の質が有
害な影響を受けない限りにおいて、より短いパルス間の遅延時間を用いることが
好適である。反応物のパルス重複は、リアクタを流れるフローの間の、時間的、
空間的またはこれら双方の所定の点における反応物の相対的濃度によって特徴付
けられ得る。好適な最大重複を以下のように規定する。
【００３０】 反応物Ａの濃度がその最大（ＭA）である任意の時間的または空間的な点にお
いて、これと同じ点における反応物Ｂ*の濃度は、Ｂ*（ＭB）の最大濃度の約１
０％より低く、反応物Ｂ*の濃度がその最大（ＭB）である任意の時間的または空
間的な点において、これと同じ点における反応物Ａの濃度は、Ａ（ＭA）の最大
濃度の約１０％より低い。この最大重複基準を満たすために選択された時間遅延
は通常、十分に汚れのない層堆積および短縮した加工時間を提供する。より反応
性の強い化学物質が層堆積に採用される場合、最大重複を減少して、層の質に影
響を及ぼし得る好ましくない反応を避ける必要がある。このような場合、Ｂ*の
最大濃度における反応物Ａの最大濃度、およびＡの最大濃度における反応物Ｂ*
の最大濃度は、それぞれ１％以下である。
【００３１】 概して、パルス反応物システムは、拡散を最小限にとどめる状況下において（
例えば、速いフロー速度で）動作することが好適である。ガスパルス間の遅延時
間ｔSは上述のように選択されて、反応物間の好ましくない気相反応および好ま
しくない非制御表面反応が避けられるかまたは最小限にとどめられ、これにより
加工時間が最小限にとどめられる。用いられる好適なキャリアガス（単数または
複数）は、所定の加工において用いられるべき任意の反応物に対し無反応であり
、そしてまた基板表面に対しても無反応である。このようなキャリアガスの例と
して、Ｎ2、Ｈ2、希ガスおよびこれらの混合物があり、この選択は、加工の選択
または先駆物質および露光された層に依存する。反応物ガスには、純反応物ガス
；反応物の混合物；励起種（例えば、遊離基）または励起中性種の混合物；なら
びに希釈剤またはキャリアガスと励起中性種との混合物が含まれる。反応物は通
常、キャリアガスにより反応チャンバ内に導入される。反応物は、反応チャンバ
内に導入されるとき、気相にある。
【００３２】 １サイクル（これはパルス間に適切な遅延時間を有する各反応物の１パルスか
らなる）において、１つの単一層またはそれ以下のものが通常（約０．０３〜０
．３ｎｍ／層のオーダーで）成長する。半導体用途において有用である実用膜は
、厚みが約１〜約５０ｎｍの範囲にわたる。実用膜用装置を加工する単一ウェハ
における加工時間は、図示するリアクタにおいては約６〜６００秒必要である。
【００３３】 層堆積の加工サイクルを、２つの反応物（これらのうちの１つは励起種を含む
）のシーケンスパルスによって例示する。本発明の装置および方法は、２つより
多い反応物（励起種または被活性種あるいは励起遊離基または被活性遊離基を含
む反応物を含む）を必要とする複合層の形成に採用され得る。本発明において採
用する複数反応物パルスの設定または順序は、連続的にすることも可能であり、
あるいは幅広い種々の堆積または層形成プロセスに応じて反応物パルスを任意の
順序に容易に適合することも可能である。本発明の方法を、選択された遅延時間
（ｔS）および選択されたパルス期間（ｔAおよびｔB）分離された反応物のシー
ケンスパルスによって例示してきた。反応物間の気相または非制御表面反応が好
ましくないレベルにならないように、用いられる遅延時間が十分に長くある限り
、反応物のパルス間の遅延時間は、複数サイクルにわたって変異し得る。異なる
反応物のパルスの期間は、同じであってもよいしまたは異なってもよく、好適に
は所望のレベルの表面反応を達成するために選択される。層堆積の複数サイクル
にわたる同じ反応物のパルスの期間は、同じであってもよいし、または異なって
もよく、さらに、好適には所望のレベルの表面反応を達成するように選択されて
もよい。
【００３４】 図３Ａ〜Ｃの反応物パルス方式は、図１および図２の装置に図示するような、
キャリアガスの単一のフローによって運搬される複数パルスを示す。別の実施形
態において、反応物のシーケンスパルスは、別々のキャリアガスフローの中で、
１つ以上の基板を含む反応領域に送達され得る。
【００３５】 基板を加工する際に有用な遊離基または励起種には、特に、窒素のマイクロ波
放電によって生成される活性窒素（Ｎ*、Ｎ2 *、Ｎ2 +またはこれらの混合物）、
酸素のマイクロ波放電によって生成される酸素遊離基、光分解または熱分解によ
って生成される遊離基または反応種が含まれる。当該分野において周知であるよ
うに、遊離基生成用のプラズマは、マイクロ波またはＲＦエネルギーによって生
成され得る。遊離基または励起種は、反応領域に伝播される間に、気相反応によ
って、コンジットの壁で、再結合するか、または非励起状態に減衰しやすい。し
たがって、ウェハ表面上の反応領域のできるだけ近傍に遊離基生成器を取り付け
ることが有益である。さらに、励起種が伝播する間の圧力をあまりに高くするこ
とはできない。Ｎ2に関して、約５０ｔｏｒｒまでの圧力では、遊離基がきちん
と生成そして伝播されることが証明されている。本発明の装置における圧力を約
５〜１０ｔｏｒｒで維持することが好適である。
【００３６】 励起中性種には、励起した電子状態にある遊離基、ならびに原子および分子が
含まれ得る。励起中性種は、ＲＦまたはマイクロ波エネルギーによって保持され
るプラズマ内に生成され得る。あるいは、励起中性種は、遊離基および／または
励起状態を形成する中性種を分解する選択された波長（紫外線（Ｕ．Ｖ．）、可
視線および赤外線（ＩＲ）の波長を含む）で、先駆物質の中性種を照射すること
によって生成され得る。励起中性種、特に遊離基はまた、先駆物質の熱分解によ
って形成され得る。
【００３７】 本発明の装置は、好適にはマイクロ波による遊離基および励起中性種の生成器
によって実施される。この中性種生成器は、反応チャンバから離れていてもよい
し、または反応チャンバ内にあってもよい。パルスによる反応物システム内での
用途に関しては、圧力は、好ましくない反応を避けるために、反応パルス同士の
互いの拡散を制限するのと同様、プラズマの強熱を促進できるように十分に高く
なるように選択される。圧力はまた、励起種の実質的な減衰、または遊離基の再
結合が避けられるように十分に低く選択される。これにより、励起種の実質的な
量が反応領域に達する。リアクタ圧力は、約０．５から１０〜２０Ｔｏｒｒの範
囲にあることが好適である。上述のように、これらの比較的低い反応物圧力で高
い効率を提供する好適なマイクロ波プラズマソースが、Ｓｔｅｉｎｈａｒｄｔら
の米国特許第５、４８９、３６２号において記載され、Ｒ3Ｔから市販されてい
る。
【００３８】 特定の実施形態において、本発明の装置は、シリコンウェハ上にシリコン窒化
物層を生成するために用いられ得る。本願において、反応物Ａはキャリアガスと
して窒素を用いるＳｉＨ4であり、基板は約３００〜５５０℃まで加熱される。
Ｂ*は、マイクロ波による遊離基生成器に窒素を通過させることによって生成さ
れる活性窒素である。ＳｉＨ4の繰り返されるシーケンスパルスおよび活性窒素
により、所望の厚さのＳｉＮ層が成長する。
【００３９】 他の特定の実施形態において、 （１）タンタル酸化層は、本発明の装置を採用する適切な基板上に堆積され得
る。本願において、反応物Ａは、窒素キャリアガスＣを用いるＴａ、好適にはタ
ンタルペンタエトキシド（ｐｅｎｔａｅｔｈｏｘｉｄｅ）である揮発性ソースで
あり、基板は約２００℃〜４００℃まで加熱される。Ｂ*は、マイクロ波による
遊離基生成器に酸素ソースガスＢ（好適には、Ｏ2）を通過させることによって
生成される酸素遊離基である。
【００４０】 （２）タンタル窒化物層は、本発明の装置を採用する適切な基板上に堆積され
得る。本願において、反応物Ａは、窒素キャリアガスを用いるＴａ、好適にはペ
ンタキス（ｐｅｎｔａｋｉｓ）（ジメチルアミノ）タンタルである揮発性ソース
であり、基板は約２００℃〜４００℃まで加熱される。Ｂ*は、窒素またはアン
モニアの遊離基であり、マイクロ波による遊離基生成器に窒素またはアンモニア
を通過させることによって生成され得る。あるいは、Ｎ2とＨ2との混合物を、遊
離基生成器に通過させてもよい。タンタル窒化物層は、例えば、銅の金属被覆す
る際に、拡散バリアとして用いられ得る。
【００４１】 （３）タンタル窒化物層は、本発明の装置を採用する適切な基板上に堆積され
得る。本願において、反応物Ａは、窒素キャリアガスを用いるＴｉ、好適にはペ
ンタキス（ジメチルアミノ）タンタルの揮発性の非酸素を含むソースであり、基
板は約２００℃〜４００℃まで加熱される。Ｂ*は、窒素またはアンモニアの遊
離基であり、マイクロ波による遊離基生成器に窒素またはアンモニアを通過させ
ることによって生成され得る。あるいは、Ｎ2とＨ2との混合物を、遊離基生成器
に通過させてもよい。タンタル窒化物層は、例えば、アルミニウムベースの金属
被覆する際に、拡散バリアとして用いられ得る。
【００４２】 （４）ＴａまたはＴｉなどの金属層は、本発明の装置を採用する適切な基板上
に堆積され得る。本願において、反応物Ａは、例えば、窒素キャリアガスを用い
るＴａＣｌ5またはＴｉＣｌ4であり、基板は約２００℃〜４００℃まで加熱され
る。Ｂ*は、水素の遊離基であり、マイクロ波による遊離基生成器に水素を通過
させることによって生成され得る。
【００４３】 また別の特定の実施形態において、本発明の装置は、反応物の選択的な吸着に
よる層の成長において採用され得る。例えば、ある条件下において、金属有機先
駆物質またはＳｉＨ4は、好適にはＳｉＯ2またはＳｉＮ4上ではなくＳｉ上に吸
着されるように製造され得る。Ｓｉ上で選択的に吸着された種を遊離基に対して
露光することにより、反応がＳｉ上のみで効率的に完了する。それゆえ、層がＳ
ｉの領域上でのみ成長する。誘電体に関しても、同様に反応物を選択的に吸着さ
せ、かつ選択層を成長させることが、金属領域上（例えば、ＣｕまたはＡｌ）で
達成され得る。
【００４４】 上述のように、本発明のパルスによるガスフロー装置は、好適には、例えば、
Ｃｒａｂｂらの米国特許第４、８２８、２２４号、第５、１５６、５２１号、第
５、０９２、７２８号および第５、４３５、６８２号において記載されるような
リアクタシステム内の水平フローリアクタで実施される。異なるサイズ、形状お
よび材料の種々の基板およびウェハを、本発明の装置および方法によって加工し
得る。基板は、通常加熱される基板ホルダ（サセプタ）に位置付けられる。種々
の基板ホルダが当該分野において公知である。例えば、ボート内にウェハを積み
重ね、１つのサセプタ上にウェハを側方向に離して位置付けるか、または反応チ
ャンバ内に１つ以上のウェハを保持する複数のサセプタを設けることによって、
複数の基板を同時に加工し得る。
【００４５】 本明細書において具体的に記載する以外の反応物、励起種の先駆物質、材料、
手順、条件および構造が、過度の実験を行うことなく、本発明の実施に採用され
得ることを当業者は理解する。本明細書において具体的に開示される反応物、先
駆物質、物質、手順、条件および構造のすべての公知の機能的な均等物が、本発
明に含まれるものとする。
【００４６】 本明細書において引用されるすべての文献は、本明細書における開示と一致す
る限りにおいて、本明細書中でその全体を参考として援用する。
【００４７】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、チャンバから離れた場所にマイクロ波プラズマ生成器が設けられた本
発明の反応チャンバの概略図である。
【図２Ａ】 図２Ａは、本発明の別の反応チャンバの概略図である。図２Ａは、反応チャン
バ内にＲ励起種生成器が設けられた反応チャンバである。
【図２Ｂ】 図２Ｂは、本発明の別の反応チャンバの概略図である。図２Ｂは、ガス注入ラ
インに励起種生成器が設けられた反応チャンバである。
【図３Ａ】 図３Ａは、反応チャンバを通過するフローパスに沿った距離ｘの関数として反
応物の濃度を示したグラフである。これは、本発明の装置を通過する同じキャリ
アガスフロー内の反応物ＡおよびＢ*（遊離基を含む）のシーケンスパルスの進
行の概略を示す。図３Ａは、Ｂ*のピークが、ｘ＝０において反応チャンバに入
る瞬間の時間ｔ0における反応物パルスを示す。ここで、ｘは反応チャンバに沿
った距離である。このグラフは、濃度パルスが対流によって正のｘ方向に移動し
、拡散によって時間および距離とともに広くなることを示している。
【図３Ｂ】 図３Ｂは、反応チャンバを通過するフローパスに沿った距離ｘの関数として反
応物の濃度を示したグラフである。これは、本発明の装置を通過する同じキャリ
アガスフロー内の反応物ＡおよびＢ*（遊離基を含む）のシーケンスパルスの進
行の概略を示す。図３Ｂは、時間ｔ＝ｔ0＋１／２（ＬR／ｖ）における図３Ａの
ＡおよびＢ*の反応物濃度パルスを示す。ここでＬRは、反応チャンバの長さであ
り、ｖはガス速度である。図３Ｂは、本発明のより好適な実施形態を示し、反応
物ＡおよびＢ*のパルスは、時間的、かつ、空間的に十分に離れており、キャリ
アガスフロー内で反応物パルスが重複することはない。この場合気相または非制
御反応が起こってはならない。
【図３Ｃ】 図３Ｃは、反応チャンバを通過するフローパスに沿った距離ｘの関数として反
応物の濃度を示したグラフである。これは、本発明の装置を通過する同じキャリ
アガスフロー内の反応物ＡおよびＢ*（遊離基を含む）のシーケンスパルスの進
行の概略を示す。図３Ｃは、本発明の方法に関する、反応物パルスの異なるタイ
ミングの連続を示す。最大反応物パルスの重複が好ましくない反応を避けるため
に十分に低いことを示す。
【手続補正書】
【提出日】平成１４年３月１２日（２００２．３．１２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
【表１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ａ
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【補正の内容】
【図２Ａ】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２Ｂ】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ａ】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｂ】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｃ
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【補正の内容】
【図３Ｃ】
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Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 薄膜を成長させる装置であって、 （ａ）反応チャンバと、 （ｂ）該反応チャンバ内に装着された基板と、 （ｃ）キャリアガスフローを該反応チャンバ内に確立し、１つ以上の反応物を
    該キャリアガスフロー内に導入するガス注入システムであって、該反応物の少な
    くとも１つが励起種を含む、ガス注入システムと、 （ｄ）ガス排気口と、 を備え、 該チャンバの動作中に、時間的に離れた反応物のパルスが該キャリアガス内に
    導入され、これにより、所望の膜が該基板上に堆積される、装置。
  2. 【請求項２】 前記ガス排気口と連絡する真空排気システムをさらに備える
    、請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記キャリアガス内に導入する励起種の生成器をさらに備え
    る、請求項１に記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記反応チャンバ内にある隣接するパルス内の反応物の好ま
    しくない反応が最小限にとどまるように、該反応物のパルスが十分に離れている
    、請求項１に記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記反応物のパルスが時間的に十分に離れており、これによ
    り、前記キャリアガス（ＬD）内の連続した反応物の特徴的な拡散の長さが、シ
    ーケンスパルスの後縁と前縁との間の距離より短い、請求項１に記載の装置。
  6. 【請求項６】 前記反応物のパルスが時間的に十分に離れており、これによ
    り、前記キャリアガス（ＬD）内の反応物の特徴的な拡散の長さが、シーケンス
    パルスの後縁と前縁との間の距離より５〜１０倍短い、請求項５に記載の装置。
  7. 【請求項７】 前記励起種の生成器がマイクロ波による遊離基生成器である
    、請求項３に記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記マイクロ波による遊離基生成器が前記反応チャンバから
    離れている、請求項７に記載の装置。
  9. 【請求項９】 励起種が前記反応チャンバ内で生成されるプラズマ内に生成
    される、請求項３に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 励起種を含まない反応物のパルスが励起種を含む反応物の
    パルスと交代する、請求項１に記載の装置。
  11. 【請求項１１】 前記ガス注入システムが、反応物ソースと連絡する第１の
    キャリアガス注入口と、励起種の生成器と連絡する第２のガス注入口とを備える
    、請求項３に記載の装置。
  12. 【請求項１２】 前記反応チャンバを通過するときの空間的、かつ、時間的
    な点におけるキャリアガスフロー内の反応物の前記濃度がその最大値の約１０％
    以下であると同時に、該空間的、かつ、時間的な点において、キャリアガスフロ
    ー内の第２の反応物の前記濃度がその最大値である、請求項１に記載の装置。
  13. 【請求項１３】 前記反応チャンバを通過するときの空間的、かつ、時間的
    な点におけるキャリアガスフロー内の反応物の前記濃度がその最大値の約１％以
    下であると同時に、該空間的、かつ、時間的な点において、キャリアガスフロー
    内の第２の反応物の前記濃度が最大値である、請求項１に記載の装置。
  14. 【請求項１４】 反応物の交代パルスが同じキャリアガスフローによって運
    搬される、請求項１に記載の装置。
  15. 【請求項１５】 反応物のパルスのタイミングを提供する制御システムをさ
    らに備える、請求項１に記載の装置。
  16. 【請求項１６】 基板上に層を堆積する方法であって、 （ａ）該基板を受け取り、キャリアガスを受け取る反応チャンバを提供する工
    程と、 （ｂ）該キャリアガス内の反応物の濃度パルスを提供する工程であって、該パ
    ルスのうちの少なくとも１つが、該反応チャンバを移行する間に、好ましくない
    気相反応または非制御表面反応が最小限にとどまるように、時間的、かつ、空間
    的に十分に離れている励起種を含む、提供する工程と、 （ｃ）該所望の層の厚さが該基板表面上に形成されるまで該反応物のパルスを
    繰り返す工程と、 を包含する、方法。
  17. 【請求項１７】 サイクルごとの前記層の厚さが約１ｎｍより薄い、請求項
    １６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 空間的、かつ、時間的な点におけるキャリアフロー内の任
    意の１つの反応物の前記濃度が最大値の１０％以下であると同時に、該空間的、
    時間的またはその双方の点において、別の反応物がその最大濃度である、請求項
    １６に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 空間的、かつ、時間的な点におけるキャリアフロー内の任
    意の１つの反応物の前記濃度が最大値の１％以下であると同時に、該空間的、か
    つ、時間的な点において、別の反応物がその最大濃度である、請求項１６に記載
    の方法。
  20. 【請求項２０】 前記反応物のパルスが時間的に十分に離れており、これに
    より、前記キャリアガス（ＬD）内の該反応物または励起種の前記特徴的な拡散
    の長さが、該パルスの後縁と前縁との間の距離より短い、請求項１６に記載の方
    法。
  21. 【請求項２１】 前記反応物のパルスが時間的そして空間的に十分に離れて
    おり、これにより、前記キャリアガス（ＬD）内の該反応物または励起種の前記
    特徴的な拡散の長さが、該パルスの後縁と前縁との間の距離より５〜１０倍短い
    、請求項１６に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記励起種がプラズマ内に形成される励起中性種または遊
    離基である、請求項１６に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 励起種を含まない反応物ガスのパルスが励起種を含む反応
    物のパルスと交代する、請求項１６に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 前記ガス注入システムが、前記反応チャンバ内にキャリア
    ガスフローを導入する第１のガス注入口と、該キャリアガスフロー内に励起種を
    含む反応物を導入する第２のガス注入口とを備える、請求項１６に記載の方法。
  25. 【請求項２５】 励起種を含む前記反応物の濃度パルスが、前記励起種の先
    駆物質のフローに結合されるエネルギーソースのパルシングをすることによって
    生成される、請求項１６に記載の方法。
  26. 【請求項２６】 前記エネルギーソースが熱エネルギーを供給する、請求項
    ２４に記載の方法。
  27. 【請求項２７】 前記エネルギーソースが可視、ＵＶまたはＩＲ輻射を提供
    する、請求項２４に記載の方法。
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