JP2003241202A - 液晶表示素子用貼り合わせ装置 - Google Patents

液晶表示素子用貼り合わせ装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液晶表示素子の製造のために基板を真空中で
貼り合わせる工程において、真空チャンバ内部が真空状
態になることにより工程の途中で上部ステージに固定さ
れた基板が落下するのを防止するために一時的に受け止
める手段を、受け止め対象基板の特定部位の垂れ下がり
が防止できるように構成し、全体的な基板の受け止め形
状が安定的なものになり、他の装備動作に対して干渉を
行わないようにする。特に、液晶表示素子の大型化を考
慮して、大型液晶表示素子の製造工程にも適した構造の
基板受け止め手段を提供する。 【解決手段】 一体型の真空チャンバ、前記真空チャン
バ内に備えられ、第１及び第２の基板をそれぞれ固定す
るための上部ステージ及び下部ステージ、及び前記真空
チャンバ内に備えられ、前記上部ステージに固定された
第２の基板を一時的に受け止めるための少なくとも１つ
の基板受け止め手段とを含み、前記基板受け止め手段
は、前記第２の基板を受け止める際に、前記第２の基板
の下面に形成された複数のセル領域間に存在するダミー
領域と接触するように構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
装置に係り、特に大面積の液晶表示素子の製造に有利な
液晶滴下方式を採用した液晶表示素子の製造装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】情報化社会の発展に伴い、表示装置に対
する要求も多様化しており、これに応じて、最近は液晶
表示（ＬＣＤ）、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ）、エレ
クトロルミネセンス表示（ＥＬＤ）、真空蛍光表示（Ｖ
ＦＤ）など様々なフラットパネル型表示装置が開発さ
れ、一部は既に各種設備で表示装置として活用されてい
る。
【０００３】その中で、現在では、高画質、軽量薄型、
低消費電力などの長所のため、移動型画像表示装置用に
陰極線管（ＣＲＴ）を代替してＬＣＤが最も多く使われ
ており、さらにノートパソコンのモニタのような移動型
の用途の他にも、放送信号を受信して表示するテレビ受
像器やコンピュータのモニタ用などに多様なものが開発
されている。
【０００４】このように、液晶表示素子は、様々な分野
で画像表示装置としての役割を果たせるように、多様な
技術的発展が進められてきているにも拘わらず、画像表
示装置として画像の品質を高めようとすると、上記長所
と背馳する面が多かった。従って、液晶表示素子が、一
般的な画像表示装置として多様な用途に使用されるため
には、軽量薄型、低消費電力という特徴を維持しながら
も、高精細、高輝度、大面積などといった、高品位の画
像をどこまで実現できるかが重要な課題とされている。
【０００５】上記のような液晶表示素子の製造方法とし
ては、大きく分けて、液晶注入口が形成されるように一
方の基板上にシール剤を塗布して、真空中で一対の基板
を接合した後、形成された注入口を介して液晶を注入す
る液晶注入方式と、特開２０００−２８４２９５号及び
特開２００１−００５４０５号公報で提案されるよう
に、液晶注入口を設けないようにシール剤を閉じたパタ
ーンで形成した一の基板を用意し、この基板上のシール
剤で囲まれた領域に液晶を滴下した後、他の基板を前記
一の基板上に配置し、真空中で上下の基板を近接させて
接合する液晶滴下方式とがある。
【０００６】前記した各種方式のうち、液晶滴下方式は
液晶注入方式に比べていくつかの工程（例えば、液晶注
入口の形成、液晶の注入、液晶注入口の密封などのため
の各々の工程）を省略して行うことができることから、
それらの工程に伴う装備が必要ではなくなるという長所
を有する。このため、最近は液晶滴下方式を用いた各種
製造装置の研究が行われている。
【０００７】図１及び図２はかかる従来の液晶滴下方式
を適用した基板の組み立て装置を示す。即ち、従来の基
板組み立て装置は外形をなすフレーム１０と、ステージ
部２１、２２と、シール剤吐出部（図示せず）及び液晶
滴下部３０と、チャンバ部３１、３２と、チャンバ移動
手段と、ステージ移動手段とから構成されている。
【０００８】この際、前記ステージ部は上部ステージ２
１と下部ステージ２２とからなり、シール剤吐出部及び
液晶滴下部３０は基板の貼り合わせ工程が行われる位置
である前記フレームの側部に装着され、前記チャンバ部
は上部チャンバユニット３１と下部チャンバユニット３
２とからなり、それらが互いに合体可能であるように構
成される。
【０００９】これと共に、前記チャンバ移動手段は下部
チャンバユニット３２を前記貼り合わせ工程が行われる
位置とシール剤の吐出及び液晶の滴下が行われる位置と
の間で選択的に移動するように駆動する駆動モータ４０
で構成され、前記ステージ移動手段は前記上部ステージ
を選択的に上部或いは下部に移動するように駆動する駆
動モータ５０で構成されている。
【００１０】そして、前記チャンバ部の内部が真空にな
った時に、上部ステージ２１に固定される基板５２の両
対角位置でその基板を一時的に受け止める役割を果たす
受け止め手段が設けられる。この際、前記受け止め手段
は上部チャンバユニット３１の外側から前記上部チャン
バユニット３１の内側に貫通した状態で回転自在に装着
された回転軸６１と、その回転軸の一端の前記上部チャ
ンバユニット３１の外側に固定され、前記回転軸６１を
選択的に回転させるように駆動する回転アクチュエータ
６３及び前記回転軸を選択的に昇降させる昇降アクチュ
エータ６４と、前記回転軸の他端に一体化され、選択的
に基板のエッジ部を受け止める受止爪６２とから構成さ
れている。
【００１１】以下、上記した従来の基板組み立て装置を
用いた液晶表示素子の製造過程をその工程順序に従って
より詳細に説明する。
【００１２】まず、上部ステージ２１には何れか一方の
基板（以下、第２基板）５２がローディングされて固定
され、下部ステージ２２には他方の基板（以下、第１基
板）５１がローディングされて固定される。この状態で
前記下部ステージ２２を有する下部チャンバユニット３
２はチャンバ移動手段４０によって、図１に示すよう
に、シール剤の塗布及び液晶滴下のための位置に移動さ
れる。
【００１３】そして、前記状態でシール剤吐出部及び液
晶滴下部３０による第１基板５１へのシール剤の塗布及
び液晶滴下が完了すると、再び前記チャンバ移動手段４
０によって、図２に示すように、基板間の貼り合わせの
ための位置に移動される。
【００１４】その後、各チャンバユニット３１、３２の
合体が行われて各ステージ２１、２２が位置した空間が
密閉され、受け止め手段を構成する昇降アクチュエータ
６４が駆動して回転軸６１を下方に（上部ステージの下
側に）移動させると共に、回転アクチュエータ６３が駆
動して前記回転軸６１を回転させ、受止爪６２を上部ス
テージ２１に固定された第２基板５２の両角部に位置さ
せる。
【００１５】この状態で、ステージ移動手段５０が、上
部ステージ２１を下向きに移動させて、前記受け止め手
段を構成する受止爪６２が位置した高さまで近接させた
後、第２基板５２を固定していた真空吸着力を解除し
て、図３のように、前記第２基板を前記受け止め手段の
各受止爪６２に載せる。
【００１６】これは、チャンバの内部が真空状態になる
と、第２基板５２を固定させるために与えている上部ス
テージ２１の真空吸着力に比べて前記チャンバの内部の
真空度が大きくなり、前記第２基板５２が落下して破損
する畏れが生じるので、チャンバの内部が完全に真空状
態になる前に、一時的に前記第２基板５２を保持できる
ようにするためである。
【００１７】これと共に、図示しない別途の真空手段を
用いてチャンバの内部を完全に真空状態にし、前記チャ
ンバの内部が完全な真空状態になったときに、上部ステ
ージ２１に静電力を印加して前記第２基板５２を固定す
ると共に、受け止め手段の回転アクチュエータ６３及び
昇降アクチュエータ６４を駆動して、受止爪６２及び回
転軸６１を元の位置（貼り合わせ工程に干渉を与えない
位置）に復帰させる。
【００１８】そして、前記した真空状態において、ステ
ージ移動手段５０によって上部ステージ２１が下向きに
移動することで、前記上部ステージ２１に固定された第
２基板５２を下部ステージ２２に固定された第１基板５
１に密着させ、さらに継続的に加圧して各基板間の貼り
合わせを行う。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板の組立装置には次のような問題がある。
【００２０】第一に、真空チャンバ内部の真空化過程に
おいて前記真空吸着力の低下によって第２基板が上部ス
テージから落ちて破損することを防止するための受け止
め手段が存在するものの、この受け止め手段を構成する
受止爪の形状が前記第２基板の両角部の先端部分のみを
受け止めるように形成されているため、前記第２基板の
中間部が垂れ下がることがある。特に、液晶表示素子の
大型化を考慮する時、上述した従来の受け止め手段の構
成をそのように大型化した液晶表示素子の製造装備に適
用すると、大型化した基板はその面積に比べてその厚さ
が極めて薄いため、前記した基板の垂れ下がりの程度が
更に増加して基板変形に伴う問題点が発生し得ることか
ら、事実上その適用が不可能であって改善が必要とされ
ている。
【００２１】第二に、従来の受け止め手段を構成する受
止爪のサイズが第２基板の全体的なサイズに比べて極め
て小さいため、前記第２基板との接触面積が相対的にか
なり小さくならざるをえない。このため、受け止め手段
を構成する回転アクチュエータの動作不良等によって回
転軸の正確な回転が行われない場合、受止爪と第２基板
との接触面積が前記第２基板を受け止めるのに十分では
なく、前記第２基板が落ちるおそれがある。特に、大型
液晶表示素子の製造のための基板貼り合わせ装置に前記
した構成が適用される場合、第２基板の全体面積に比べ
て受止爪の接触面積が相対的に更に小さいため、この問
題は更に深刻である。
【００２２】第三に、従来の基板組立装置は、受け止め
手段の数が基板の全体的なサイズに比べて少ないので、
大型基板を用いた液晶表示素子の製造に適用するには有
利でないという問題がある。
【００２３】第四に、基板モデルの変更に従い、基板の
各セルが形成された領域ではない他の部分、即ち、切断
して除去されるダミー領域が変化するが、これに効果的
に対応し難いという問題がある。
【００２４】本発明は上記の問題を解決しようとするも
ので、その目的は、液晶表示素子の真空貼り合わせのた
めの工程において、真空チャンバ内部が真空状態になる
ことにより工程の途中で上部ステージに固定された基板
が落下することを防止するために設けられる、基板を一
時的に受け止める手段を、受け止めの対象となる基板の
特定部位の垂れ下がりを防止して、基板を受け止めたと
きの全体的な形状が安定的なものになるようにし、かつ
他の装備の動作に対して干渉しないように構成した、液
晶表示素子用真空貼り合わせ装置の基板受け止め手段を
提供することにある。
【００２５】特に、本発明は液晶表示素子の大型化を考
慮して、大型液晶表示素子の製造にも適した構造の基板
受け止め手段を提供することにその目的がある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の液晶表示素子用真空貼り合わせ装置は、液
晶表示素子を製造するために、第１及び第２の基板を真
空中で互いに貼り合わせる装置であって、一体型の真空
チャンバ、前記真空チャンバ内に備えられ、前記第１及
び第２の基板をそれぞれ固定するための下部ステージ及
び上部ステージ、及び、前記真空チャンバ内に備えら
れ、前記上部ステージに固定された第２の基板を一時的
に受け止めるための少なくとも１つの基板受け止め手
段、を含む液晶表示素子用真空貼り合わせ装置におい
て、前記基板受け止め手段は、前記第２の基板を受け止
める際に、前記第２の基板の下面に形成された複数のセ
ル領域間に存在するダミー領域と接触するように構成さ
れたことを特徴とする。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい各実施形
態を添付の図４〜図１１を参照してより詳細に説明す
る。
【００２８】まず、図４〜図６Ｂは、本発明の液晶表示
素子用真空貼り合わせ装置の第１実施形態を概略的に示
しており、これから分かるように、本実施形態の真空貼
り合わせ装置は、大略、真空チャンバ１１０と、上部ス
テージ１２１及び下部ステージ１２２と、ステージ移動
装置と、真空装置２００と、ローダ部３００とで構成さ
れ、更に基板受け止め手段４００を含む。
【００２９】本実施形態の貼り合わせ装置を構成する真
空チャンバ１１０は、その内部を選択的に真空状態或い
は大気圧状態としながら、各基板間の貼り合わせを行い
得るように形成され、前記真空状態への転換のための空
気吸入力を伝達する空気排出管１１２が、前記真空チャ
ンバ１１０の内部空間と連通するように一体に形成され
る。
【００３０】本実施形態の貼り合わせ装置を構成する上
部ステージ１２１及び下部ステージ１２２は、前記真空
チャンバ１１０内の上側空間と下側空間に互いに対向し
て設けられ、前記真空チャンバ１１０の内部に搬入され
た各基板５２０、５１０をそれぞれ静電吸着して、前記
真空チャンバ１１０内の所定位置に固定された状態に維
持すると共に、この固定した各基板間の貼り合わせを行
うための選択的な移動が可能であるように構成されてい
る。この際、前記上部ステージ１２１には、その底面に
多数の静電力を提供することにより基板の固定が可能で
あるように、少なくとも１つの静電チャック（ＥＳＣ）
１２１ａが陥入装着されている。
【００３１】尚、前記静電チャック１２１ａに加えて、
本実施形態では、前記上部ステージ１２１の下面に真空
力を伝達することにより、基板の吸着固定が可能である
ように、少なくとも１つ以上の真空ホール１２１ｂが更
に形成されている。
【００３２】本実施形態では、互いに異なる極性の直流
電圧をそれぞれ印加することにより基板の静電吸着が可
能であるように、少なくとも２つ以上の静電チャック１
２１ａが互いに異なる極性を有して対を成すように備え
られているが、必ずこれに限定されるものではなく、１
つの静電チャック自体が２つの極性を同時に有しながら
静電力を提供するように構成することもできる。
【００３３】また、真空ホール１２１ｂは、前記上部ス
テージ１２１の底面に装着された各静電チャック１２１
ａの縁部に沿って多数個が配置され、各々の真空ホール
１２１ｂは、上部ステージ１２１に連結された真空ポン
プ１２３により発生した真空力を伝達し得るように、単
一或いは多数の管路１２１ｃを介して互いに連通するよ
うに形成される。
【００３４】一方、前記下部ステージ１２２の上面にも
前記した上部ステージの下面と同様に、少なくとも１つ
の静電チャック１２２ａを装着すると共に、この静電チ
ャックの縁部に沿って少なくとも１つの真空ホール（図
示せず）が形成される。
【００３５】しかしながら、前記下部ステージ１２２の
上面に装着する静電チャック１２２ａ及び真空ホール
は、必ずしも前記上部ステージ１２１の下面と同一の形
状に限定されるのではなく、作業対象基板の全般的な形
状又は各液晶充填領域などを考慮して、前記静電チャッ
ク及び真空ホールの配置を行うようにすることがより好
ましい。
【００３６】本実施形態の貼り合わせ装置を構成するス
テージ移動装置は、上部ステージ１２１を選択的に上下
に移動させるように駆動する移動軸１３１と、下部ステ
ージ１２２を選択的に左右に回転させるように駆動する
回転軸１３２とを有し、真空チャンバ１１０の内側又は
外側に前記各ステージ１２１、１２２と軸結合された状
態で前記した各々の軸を選択的に駆動するための駆動モ
ータ１３３、１３４を含んでいる。
【００３７】この際、ステージ移動装置は、上部ステー
ジ１２１を上下に移動させ下部ステージ１２２を左右に
回転させるように構成したものに限定されるのではな
く、前記上部ステージ１２１を左右に回転させるように
構成したり、前記下部ステージ１２２を上下に移動させ
るように構成することもできる。その場合、前記上部ス
テージ１２１には別途の回転軸（図示せず）を更に設置
してその回転が可能であるようにし、前記下部ステージ
１２２には別途の移動軸（図示せず）を更に設置してそ
の上下移動が可能であるようにする。
【００３８】本実施形態の貼り合わせ装置を構成する真
空装置２００は、前記真空チャンバ１１０の内部を選択
的に真空状態にするための空気吸入力を発生する役割を
果たし、空気吸入力を発生させるために駆動する通常の
吸入ポンプから構成され、この真空装置２００が備えら
れた空間は真空チャンバ１１０の空気排出管１１２と連
通する。
【００３９】本発明の貼り合わせ装置を構成するローダ
部３００は、前記した真空チャンバ１１０及びその真空
チャンバ１１０の内部に備えられる各種の構成部分とは
別途の装置として前記真空チャンバ１１０の外側に備え
られ、液晶が滴下された基板（以下、第１基板）５１０
及び他方の（好ましくはシール剤が塗布された）基板
（以下、第２基板）５２０をそれぞれ前記貼り合わせ装
置の真空チャンバ１１０の内部に（内部から）選択的に
搬入（搬出）する役割を行う。
【００４０】この際、前記のようなローダ部は液晶が滴
下された第１基板５１０の搬送のための何れか一方のア
ーム（以下、第１アーム）３１０と、それと貼り合わせ
られる第２基板５２０の搬送のための他方のアーム（以
下、第２アーム）３２０とを含んで構成され、各基板５
１０、５２０がそれぞれ前記各アーム３１０、３２０に
載せられた状態で真空チャンバ１１０の内部に搬送され
る前の待機状態では、前記第１アーム３１０が第２アー
ム３２０に比べて上側に位置するように構成されてい
る。
【００４１】前記で第１アーム３１０に載せられる第１
基板５１０が第２アーム３２０に載せられる第２基板５
２０の上側に位置する理由は、第１基板の上面には液晶
が滴下されているので、仮に、前記第２アーム３２０が
第１アーム３１０に比べて上側に位置すると、前記第２
アーム３２０の動きにより発生して飛散され得る各種の
異物が、前記第１アーム３１０に載せられている第１基
板５１０の液晶に落下してその損傷を引き起こす畏れが
あり、特に、第２アーム３２０に載せられる第２基板５
２０にシール剤が塗布されていると、そのシール剤塗布
面が下面に位置することになり、上記の問題を引き起こ
す畏れが大きくなるので、それを未然に防止できるよう
にするためである。
【００４２】しかしながら、前記ローダ部の各アームの
うち、第２アーム３２０は必ずシール剤が塗布された第
２基板５２０を搬送するわけではない。即ち、前記第１
アーム３１０は液晶が滴下されている基板を搬送するよ
うにし、第２アーム３２０は液晶が滴下されていない基
板を搬送するようにすることが好ましいのである。
【００４３】たとえば、何れか一方の基板に液晶が滴下
されると共にシール剤が塗布される場合には、この基板
を第１アーム３１０が搬送するようにし、他方の基板を
第２アーム３２０が搬送するようにすればよい。
【００４４】本発明の貼り合わせ装置を構成する基板受
け止め手段４００は、上部ステージ１２１に固定された
第２基板５２０の下面に形成された複数のセル領域間に
存在するダミー領域と接触するように構成され、大きく
回転自在に装着された回転軸４１０と、受け止めバー４
２０と、駆動部４４０とから構成され、典型的には、真
空チャンバ１１０の底面の下部ステージ１２２の側面と
隣接した位置に装着される。この際、前記基板受け止め
手段４００の数は、一般に２以上１０以下とすることが
好ましい。
【００４５】特に、前記した基板受け止め手段４００
は、前記真空チャンバ１１０の内部を上から見た時、図
５Ａのように、各ステージ１２１、１２２の長辺（又は
短辺）の端部と（一定の間隔をもって）隣接した位置、
或いは、図５Ｂのように、各ステージ１２１、１２２の
長辺（又は短辺）の中央部と隣接した位置に、真空チャ
ンバ１１０の底面を貫通する回転軸４１０が結合された
受け止めバー４２０の一端がくるように装着し、前記受
け止めバー４２０の他端は回転して各ステージの側面よ
り内側に達するように長く形成する。
【００４６】即ち、前記した基板受け止め手段は、下部
ステージ１２２の１つの側面の何れか一端部又は両端部
に隣接させて設けたり、更に他の側面の何れか一端部又
は両端部に隣接させて設けることができるだけでなく、
下部ステージの１つの側面の中央部や他の側面の中央部
に隣接させてそれぞれ設けることもでき、また、各端部
及び中央部に隣接して同時に設けることもできる。な
お、前記下部ステージの１つの側面（又は他の側面）の
中央部に隣接する基板受け止め手段を複数基設置しても
よい。
【００４７】この際、前記基板受け止め手段４００を構
成する受け止めバー４２０は回転軸４１０の一端に一体
化され、前記回転軸４１０による選択的な回転動作を行
うことで、上部ステージ１２１の下面に固定された第２
基板５２０の一側面からその対角方向又は他側面に向か
う方向に延び、その際、各ステージの移動に干渉を与え
ない位置にくるように形成される。
【００４８】これと共に、前記受け止めバー４２０の上
面には、第２基板５２０との接触面積を最大限減らすた
めに、受け止め突起４２０ａが少なくとも１つ突出して
形成され、特に、前記受け止め突起４２０ａは、前記受
け止めバー４２０が作用位置である上部ステージ１２１
の下方に位置したときに、前記上部ステージ１２１に固
定された第２基板５２０のダミー領域に対応するように
調整する。この際、前記各受け止め突起４２０ａは互い
に同一の突出高さを有するように形成されるのが一般的
であるが、必要に応じては、突出高さが互いに異なるよ
うに形成することもできるように、その調節が可能であ
ることが好ましい。
【００４９】仮に、受け止めバー４２０の上面に形成さ
れる受け止め突起４２０ａが２つ以上である場合、前記
各々の受け止め突起は基板の垂れ下がりを最大限防止で
きるような間隔を有するようにする。
【００５０】即ち、各受け止め突起４２０ａ間の間隔が
狭いほど多数個の受け止め突起４２０ａの形成を必要と
することと、各受け止め突起４２０ａ間の間隔が広いほ
ど突起間に位置する第２基板５２０の部位が垂れ下がり
得ることとのバランスを考慮し、それらの問題を最も小
さくするような間隔を有するように配置する。
【００５１】しかしながら、前記のような配置を行なう
には、各基板のサイズ又はモデルによって各受け止め突
起間の最適間隔がそれぞれ異なることがあるから、前記
各受け止め突起の間隔を選択的に調節できるように構成
することが、基板のサイズに関係なく適用可能であると
いう点でより好ましい。
【００５２】前記基板受け止め手段４００は、下部ステ
ージ１２２の一側面（即ち、長辺又は短辺の何れか）か
ら一定の間隔だけ隔てて設けることができ、たとえば、
その側面の中間部又は端部から一定の間隔だけ隔てて設
けることができる。この設置位置は、基板のサイズや基
板の搬入／搬出方向に沿って予め決定することができ
る。特に、一側面の中間部と端部のいずれから隔てて設
けるかは、受け止めバー４２０の回転方向や基板と前記
受け止めバーとの接触位置により決定することが好まし
い。
【００５３】尚、下部ステージ１２２の短辺測よりは長
辺側に本発明の基板受け止め手段４００を装着すること
が好ましいが、その理由は真空貼り合わせ装置の全体的
な形状が上から見ると略正方形を成しているため、その
短辺側には余裕の空間が少なく、その長辺側には余裕の
空間が多いからである。
【００５４】ところで、各基板の受け止め手段４００の
各受け止めバー４２０は、相互間に干渉が発生し得るこ
とを考慮すると、互いに交差することができるようにそ
れぞれ形成することが好ましい。しかしながら、そのよ
うな構成に限定されるものではなく、各基板受け止め手
段４００を、下部ステージ１２２の各辺（長辺及び短
辺）が有するそれぞれの中央部又は端部から一定の間隔
をおいてそれぞれ設置することにより、そのような交差
を避けるようにすることも可能である。
【００５５】そして、前記基板受け止め手段４００を構
成する駆動部は、空気圧や油圧を用いて回転軸を回転或
いは上下移動させるシリンダー４３０及び回転力を用い
て回転軸を回転或いは上下移動させる回転モータ４４０
の少なくとも何れか一つから構成することができる。
【００５６】この際、前記駆動部がシリンダー４３０及
び回転モータ４４０を共に備えている場合、シリンダー
４３０は回転軸４１０を上下移動させ、回転モータ４４
０は前記回転軸４１０を左右に回転させるようにするこ
とができる。勿論、前記シリンダー４３０が回転軸４１
０を左右に回転させ、回転モータ４４０が前記回転軸４
１０を上下移動させるようにすることもできる。
【００５７】仮に、回転軸４１０と一体化された受け止
めバー４２０の最初の位置が下部ステージ１２２の上面
より高い場合、駆動部は前記回転軸４１０を左右に回転
させるだけでも良いが、この場合、ローダ部３００によ
る基板の搬入／搬出時に干渉するという問題が発生し得
ることを考慮すると、最初の前記受け止めバー４２０の
位置は前記下部ステージ１２２の上面より低くし、前記
駆動部が前記回転軸４１０を上下に移動させる機能及び
左右に回転させる機能を共に含むようにすることがより
好ましい。
【００５８】そして、本実施形態では、前記のような駆
動部は真空チャンバ１１０の外側に位置するようにす
る。これは、前記駆動部が真空チャンバ１１０の内部に
設けられる場合に発生し得る各構成部分の動作時におけ
る干渉（特に、ローダ部３００の各アーム３１０、３２
０による各基板の搬入／搬出時の干渉）の問題や、真空
チャンバ１１０内部のサイズを大きく形成しなければな
らないという問題などを防止するためである。この際、
前記駆動部の駆動力が伝達される回転軸４１０は真空チ
ャンバ１１０の底面を貫通して設けられ、前記貫通部位
には空気の流出入が防止されるようにシーリング（図示
せず）を施す。
【００５９】以下、上述したような構成を有する本実施
形態の液晶表示素子用貼り合わせ装置を用いた基板間の
貼り合わせ過程をより概略的に説明する。
【００６０】まず、図４のように、ローダ部３００は各
アーム３１０，３２０を制御して下部ステージにローデ
ィングされる第１基板５１０と、上部ステージにローデ
ィングされる第２基板５２０とをそれぞれ搭載する。こ
の状態で真空チャンバ１１０の出入口１１１が開放する
と、前記ローダ部は第２アーム３２０を制御し、シール
剤が塗布された前記第２基板５２０を開放した出入口１
１１を介して真空チャンバ１１０内の上側空間に設けら
れた上部ステージ１２１に搬入する。
【００６１】この場合、上部ステージ１２１に連結され
た真空ポンプ１２３が動作することにより、前記上部ス
テージ１２１に形成された各真空ホール１２１ｂに真空
力を伝達して、第２アーム３２０により搬入された第２
基板５２０を吸着して前記上部ステージ１２１に固定す
る。
【００６２】仮に、かかる過程において、下部ステージ
１２２に貼り合わせ済みの基板が存在するときは、前記
第２アーム３２０が前記第２基板を搬入した後に前記貼
り合わせ基板をアンローディングすることが好ましい。
【００６３】そして、前記過程が完了して第２アームが
真空チャンバの外部に抜け出ると、ローダ部は第１アー
ム３１０を制御して、前記液晶が滴下された第１基板５
１０を前記真空チャンバ１１０内の下部ステージ１２２
に搬入する。
【００６４】その後、下部ステージ１２２に連結された
真空ポンプ（図示せず）が動作することにより、第１ア
ーム３１０により搬入された第１基板５１０を吸着して
前記下部ステージ１２２に固定する。そして、前記ロー
ダ部の第１アームは真空チャンバの外部に抜け出ること
により、各基板５１０、５２０のローディング過程が完
了する。
【００６５】前記した過程で一般にシール剤が塗布され
た第２基板５２０を液晶が滴下された第１基板５１０よ
り先に搬入させる理由は、第１基板５１０を先に搬入し
た状態で第２基板５２０を搬入すると、前記第２基板５
２０の搬入過程中に発生し得る塵埃などが前記既に搬入
されていた第１基板５１０の液晶が滴下された領域に落
ちることがあるので、このような問題を未然に防止する
ためである。
【００６６】そして、前記した過程を通じて各基板５１
０、５２０のローディングが完了すると、前記真空チャ
ンバ１１０の出入口１１１に設けられた遮蔽ドア１１４
（図６Ａ参照）が動作しつつ前記出入口１１１を閉鎖す
ることにより、前記真空チャンバ１１０の内部は密閉し
た状態になる。
【００６７】その後、真空装置２００が駆動して空気吸
入力を発生させると共に、前記真空チャンバ１１０の空
気排出管１１２に備えられた開閉バルブ１１２ａが前記
空気排出管１１２を開放状態に維持させ、前記真空装置
２００から発生した空気の吸入力を前記真空チャンバ１
１０の内部に伝達させることにより、前記真空チャンバ
１１０の内部を次第に真空化させる。
【００６８】この過程で本発明による各基板受け止め手
段４００の駆動部をなすシリンダー４３０がそれぞれ動
作して、図６Ａのように、各回転軸４１０を上向きに移
動させると共に、前記駆動部をなす回転モータ４４０が
それぞれ動作して前記各回転軸４１０を回転させる。
【００６９】より具体的に説明すると、前記各回転軸４
１０と一体化された各受け止めバー４２０は、下部ステ
ージ１２２の一側面（長辺側）の側部に前記下部ステー
ジの長辺と略平行に位置すると共に、前記下部ステージ
１２２の上面の高さより低い位置にある状態から、前記
回転軸４１０の上向き移動によって前記下部ステージ１
２２の上面の高さより高い位置にある状態になり、前記
回転軸４１０の回転によって前記各回転軸４１０が位置
した前記下部ステージ１２２（或いは、上部ステージや
第２基板）の一側面から対角線方向又は他側面に向う方
向に次第に回転して、前記下部ステージ１２２の上側
（或いは、上部ステージ及び第２基板の下側）に位置す
る。
【００７０】そして、前記のような各基板受け止め手段
４００の動作によってそれぞれの受け止めバー４２０の
移動が完了して、上部ステージ１２１に吸着されている
第２基板５２０と前記受け止めバー４２０との間が予め
設定した間隔になると、前記上部ステージ１２１の各真
空ホール１２１ｂに真空力を伝達していた真空ポンプ１
２３がその動作を中断し前記真空力の伝達を遮断する。
【００７１】すると、前記上部ステージ１２１に吸着さ
れていた第２基板５２０は前記した真空力の解除により
落下して、図６Ｂのように、その下方に位置していた各
受け止めバー４２０上に載せられる。
【００７２】しかしながら、前記した過程で、第２基板
５２０を各受け止めバー４２０上に載せる一連の過程
は、上述したように、必ず第２基板５２０を各受け止め
バー４２０と所定の間隔だけ離れた位置から落下させて
行うことにのみ限定されるわけではなく、第２基板５２
０と各受け止めバー４２０とが接触した状態で上部ステ
ージ１２１の各真空ホール１２１ｂを介して伝達されて
いた真空力を解除して、第２基板５２０が各受け止めバ
ー４２０への落下による衝撃によって損傷することなく
各受け止めバー４２０の上面に載せられるようにその動
作を制御することもできる。
【００７３】その後、所定の時間の真空装置２００の駆
動によって真空チャンバ１１０の内部が真空状態になる
と、前記真空装置２００の駆動が中断すると共に、空気
排出管１１２の開閉バルブ１１２ａが動作して、前記空
気排出管１１２を閉鎖状態に維持する。
【００７４】しかしながら、前記のような基板受け止め
手段４００の駆動は、上述したように、必ず真空チャン
バ１１０の内部を真空化する途中で行われることに限定
されるわけではなく、上部ステージ１２１に固定される
第２基板５２０の搬入過程の途中や、各基板５１０、５
２０の搬入が完了した後、真空チャンバ１１０の内部を
真空化する直前に行うこともできる。
【００７５】真空チャンバ１１０の内部が完全な真空状
態になると、上部ステージ１２１及び下部ステージ１２
２はその各々の静電チャック１２１ａ、１２２ａに電源
を印加して、各基板５１０，５２０の静電吸着を行う。
そして、静電吸着の過程が完了すると、各基板受け止め
手段４００の駆動部は上部ステージ１２１に吸着された
第２基板５２０の一時的保持のために当該位置に移動し
た動作の逆の手順で、前記各基板受け止め手段４００を
それぞれ元の位置へ復帰させる。
【００７６】その後、各ステージ移動装置は、各々のス
テージを選択的に移動させつつ（例えば、上部ステージ
を下向き移動させることで）各ステージ１２１、１２２
に静電吸着された各基板５１０、５２０間の貼り合わせ
を行う。
【００７７】そして、前記貼り合わせ工程が完了する
と、真空チャンバ１１０の遮蔽ドア１１４が駆動しつ
つ、前記遮蔽ドア１１４により閉鎖されていた流出口１
１１を開放させる。その後、ローダ部３００による前記
貼り合わせ基板のアンローディングが行われると共に、
再び上述した一連の各過程を繰り返して行いつつ、基板
間の貼り合わせを連続的に行うようになる。
【００７８】ところで、上述した第１実施形態において
は、基板受け止め手段４００を四隅に１つずつ設置した
場合、受け止めバー４２０に形成する各受け止め突起４
２０ａの位置を第２基板５２０のサイズや形状などによ
り変わるダミー領域に合わせて変更するという不利があ
った。即ち、基板のダミー領域が形成された位置に従っ
て受け止め突起４２０ａの形成が厳密に行われる必要が
あった。
【００７９】これに対し、本発明の第２実施形態は、図
７のように、基板受け止め手段を少なくとも２対ずつ設
置するものである。即ち、真空チャンバ１１０の内部を
上から見た時下部ステージ１２２の各長辺の端部から一
定の間隔をおいてそれぞれ少なくとも２つ以上設置す
る。
【００８０】具体的には、２つの基板受け止め手段を一
組として、下部ステージ１２２の各長辺の端部から一定
の間隔をおいてそれぞれ装着することで、第２基板５２
０を受け止めた場合に前記第２基板５２０の特定の部位
が垂れ下がるような問題点を最大限防止できるようにし
たものである。勿論、前記工程において、各基板受け止
め手段は３つ或いはそれ以上を一組にすることもでき
る。
【００８１】そして、前記のように、下部ステージの一
側面の中間部又は端部から一定の間隔をおいて２つずつ
それぞれ設置する場合には、同一の中間部又は端部に設
けられた２つの基板受け止め手段のうち何れか一方の基
板受け止め手段（以下、第１基板受け止め手段）４０１
を構成する受け止めバー（以下、第１受け止めバー）４
２１は、他方の基板受け止め手段（以下、第２基板受け
止め手段）４０２を構成する受け止めバー（以下、第２
受け止めバー）４２２に比べて短く形成し、前記第１基
板受け止め手段４０１は前記第２基板受け止め手段４０
２に比べて下部ステージ１２２により隣接した位置に装
着し、前記第１基板受け止め手段４０１を構成する回転
軸（以下、第１回転軸）４１１と前記第２基板受け止め
手段４０２を構成する回転軸（以下、第２回転軸）４１
２とが互いにずれるように配置することができる。
【００８２】この際、図示したように、前記第２回転軸
４１２は第１回転軸４１１に比べて下部ステージ１２２
の短辺側により近接した部位に位置するようにして、互
いにずれた状態で動作できるようにする。このようにす
るのは、各受け止めバー４２１、４２２の回転による作
用位置への移動時において相互間の動作に干渉を与えな
いようにするためである。特に、第１基板受け止め手段
４０１と第２基板受け止め手段４０２の駆動時期を互い
にずらすように設定することで、相互間の動作に干渉を
与えないようにすることができる。
【００８３】また、上記した本発明の第２実施形態に係
る構成において各基板受け止め手段４０１、４０２を、
下部ステージ１２２の２つの長辺の各両端部に、その長
辺に沿って互いに対向するように構成するとき、ある一
つの長辺の側に設けられる２つの第２基板受け止め手段
４０２の第２受け止めバー４２２は、相互間の干渉が発
生し得ることを考慮して、図８に示すように、互いにず
らして設置することができる。
【００８４】しかしながら、そのような構成に限定され
るものではなく、前記のような各基板受け止め手段は、
下部ステージの一側面（即ち、長辺又は短辺）から一定
の間隔をおいて設置すればよく、その側面の中間部又は
端部から一定の間隔を隔てて設置すればよい。
【００８５】この際の設置位置は、基板のサイズ、基板
の搬入／搬出方向に従って予め決定することができる。
一側面の中間部と端部のいずれにするかは、受け止めバ
ーの回転方向や基板と前記受け止めバーとの接触位置に
従って決定すればよい。そして、前記第１及び第２基板
受け止め手段４０１、４０２と前記基板との接触する位
置は、基板に形成された複数のセル領域（又はパネル領
域）の間のダミー領域（貼り合わせの後カットして除去
される部分）とすべきであるが、これは基板に形成され
たセル領域に基板受け止め手段が接触すると、そのセル
領域の不良を引き起こす原因になるからである。
【００８６】従って、前記各基板受け止め手段４０１、
４０２と前記基板とが接触する位置は基板内のダミー領
域とすればよく、基板中央部のセル領域とセル領域の間
のダミー領域及び基板周辺部のセル領域とセル領域の間
のダミー領域にそれぞれ接触するようにして、基板の垂
れ下がりや撓みを効率良く防止しながら基板を受け止め
られるようにする。
【００８７】また他の方法として、前記第１及び第２基
板受け止め手段４０１、４０２がセル領域を通らないよ
うに、前記各基板受け止め手段４０１、４０２を前記セ
ルが形成されないダミー領域と一直線に重なるように配
置することもできる。なお、下部ステージ１２２の短辺
側よりは長辺側に各基板受け止め手段４０１、４０２を
装着することが好ましいが、その理由は真空貼り合わせ
装置の全体的な形状が上から見ると略正方形を成してい
るため、その短辺側には余裕の空間が少なく、その長辺
側には余裕の空間が多いからである。
【００８８】そして、前記した構成の場合、１つの長辺
の側に設けられる各基板受け止め手段４００の各受け止
めバー４２０は、相互干渉が発生し得ることを考慮し
て、互いに交差してもかまわないようにそれぞれ形成す
ることが好ましい。なお、４２１ａ及び４２２ａは各基
板受け止め手段の受け止め突起である。
【００８９】以下、上記のような本発明の第２実施形態
に係る構成による基板の受け止め過程をより具体的に説
明する。
【００９０】まず、ローダ部３００の各アーム３１０，
３２０によって第１基板及び第２基板が真空チャンバ内
にローディングされる一連の過程は、上述した第１実施
形態における過程と同一であるから省略する。そして、
上記過程によって各基板のローディングが完了した場
合、真空チャンバ１１０の内側の底面に装着した４つの
第２基板受け止め手段（長手の受け止めバーを有する基
板受け止め手段）４０２が動作しながら第２基板５２０
の特定の部位を受け止められる作用位置（第２基板のほ
ぼ中央部の下側）に移動する。
【００９１】即ち、４つの第２基板受け止め手段４０２
を構成する各回転軸４１２がそれぞれ上向きに移動した
後、特定の方向（第２基板の内部が位置した方向、図面
上では第１基板の内部が位置した方向）に左右に回転す
ることで、それぞれの第２受け止めバー４２２は第１基
板受け止め手段４０１を構成する回転軸４１１及び第１
受け止めバー４２１から干渉されず作用位置に移動す
る。
【００９２】その後、４つの第１基板受け止め手段４０
１は、それを構成する各回転軸４１１がそれぞれ上向き
に移動した後、前記第２基板受け止め手段４０２と同方
向に回転しつつ、前記第２基板受け止め手段４０２とは
所定の間隔をとって、第２基板５２０の他の部位を受け
止められる作用位置（第２基板の周辺部の下方）に位置
する。
【００９３】この状態で上部ステージ１２１の各真空ホ
ール１２１ｂを介して伝達される吸入力が解除する（或
いは、真空チャンバ１１０内部の真空力が前記真空ホー
ル１２１ｂを介して伝達される吸入力より大きくなる）
と、前記上部ステージ１２１に吸着されていた第２基板
５２０は重力方向に落下して、それぞれの基板受け止め
手段４０１、４０２上に載せられる。
【００９４】その後、真空チャンバ１１０の内部が完全
な真空状態になると、各ステージ１２１、１２２は各基
板５１０，５２０を静電吸着して固定する。そして、各
基板５１０、５２０の静電吸着が完了すると、真空チャ
ンバ１１０の内側の底面に装着された４つの第１基板受
け止め手段４０１は最初の待機位置に復帰し、残り４つ
の第２基板受け止め手段４０２も最初の待機位置へ復帰
する。
【００９５】その後、各ステージ１２１、１２２に静電
吸着された各基板間の貼り合わせを行うが、これは上述
した本発明の第１実施形態による過程と同一である。
【００９６】しかしながら、上記した本発明の第２実施
形態のように、第１基板受け止め手段４０１は必ず第２
基板受け止め手段４０２に比べて真空チャンバ１１０の
内部側（即ち、内壁面から遠い方）に位置すべきもので
はない。即ち、図９のように、第１基板受け止め手段４
０１が第２基板受け止め手段４０２に比べて真空チャン
バ１１０の内壁面側に位置するように構成することもで
きる。
【００９７】この場合、各基板受け止め手段４０１，４
０２は相互間の動作、即ち、各回転軸の上向き移動及び
特定方向への回転が同時に行われても、相互間の干渉が
発生せず、各基板受け止め手段の移動時間の短縮による
全体的な工程時間の短縮が図れるという長所を有する。
【００９８】上記した本発明の第２実施形態では、第１
基板受け止め手段４０１の受け止めバーの長さと、第２
基板受け止め手段４０２の受け止めバーの長さは、第１
基板受け止め手段４０１が第２基板受け止め手段４０２
に比べて短く形成されるよう、即ち、異なる長さを有す
るように構成したが、前記第１基板受け止め手段と前記
第２基板受け止め手段の長さを同じく形成することもで
きる。
【００９９】長さの異なる２つの基板受け止め手段の位
置は、図９に示すように、相対的に長い第２基板受け止
め手段４０２が、相対的に短い第１基板受け止め手段４
０１と前記下部ステージ１２２の一側面の間にくるよう
にすることもできるし、図７のように、相対的に短い第
１基板受け止め手段４０１が、相対的に長い第２基板受
け止め手段４０２と前記下部ステージの一側面の間にく
るようにすることもできる。
【０１００】また、第１基板受け止め手段４０１と第２
基板受け止め手段４０２は、いずれもが下部ステージ１
２２の一側面の中間部又は端部に隣接した位置に設けて
もよいし、第１及び第２基板受け止め手段のうち、一方
は端部と隣接した位置、他方は中間部と隣接した位置に
設けてもよい。この際、各基板受け止め手段の待機位置
の高さは前記下部ステージの上面より高くしても、同一
にしても、或いは低くしてもよい。
【０１０１】そして、前記した各基板受け止め手段の具
体的な長さは、相対的に長い基板受け止め手段が５００
ｍｍ〜１２００ｍｍ、相対的に短い基板受け止め手段が
１００ｍｍ〜５００ｍｍとするのが好ましく、より好ま
しくは相対的に長い基板受け止め手段の場合６００ｍｍ
〜８００ｍｍ、相対的に短い基板受け止め手段の場合３
００ｍｍ〜４００ｍｍとする。
【０１０２】仮に、基板のサイズ（或いはモデル）が変
わる場合であっても、相対的に長い基板受け止め手段は
少なくとも基板の側面の長さの１／３より長く構成し、
相対的に短い基板受け止め手段は少なくとも基板の側面
の長さの１／５より長く構成することを原則とする。
【０１０３】本発明ではそれぞれの基板受け止め手段を
必ず真空チャンバ１１０内の底面に装着することに限定
されるものではない。
【０１０４】即ち、図１０のように、真空チャンバ１１
０内の上面に装着することもできるし、図１１のよう
に、真空チャンバ１１０内の壁面に装着することもでき
る。
【０１０５】この際、前記本発明の基板受け止め手段４
００を真空チャンバ１１０内の上面に装着する場合は、
上述した本発明の第１実施形態及び第２実施形態による
構成で、前記基板受け止め手段４００が有する駆動部の
位置と、これに軸結合した回転軸４１０の位置、及び受
け止めバー４２０のローディング時に回転軸４１０が下
向き移動するという点が相違するだけで、その全般的な
構成（例えば、真空チャンバ１１０の内部を上から見た
ときの回転軸４１０及び受け止めバー４２０の位置な
ど）は同様に構成することができる。
【０１０６】また、前記本発明の基板受け止め手段４０
０を真空チャンバ１１０内の壁面に装着する場合は、各
受け止めバー４２０が前記真空チャンバ１１０内の壁面
の内部に陥入し得るように、前記真空チャンバ１１０の
内壁面に前記各受け止めバーの形状に対応する陥入溝１
１０ａをそれぞれ形成し、回転軸４１０は前記真空チャ
ンバ１１０の内壁面を貫通して、前記真空チャンバ１１
０の外部に設けられる駆動部と軸結合され得るように構
成することができる。
【０１０７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
素子用真空貼り合わせ装置によれば次のような効果が得
られる。
【０１０８】第一に、真空チャンバ内部の真空化過程に
おいて、上部ステージに固定される第２基板の受け止め
を一時的に行う基板受け止め手段を、前記第２基板の中
央部及び周辺部の多数の部位で受け止め可能に構成する
ことで、前記第２基板の中間部などが垂れ下がるという
問題を解決できるという効果を有する。
【０１０９】特に、大型化される液晶表示素子の製造に
使用される真空貼り合わせ装置に本発明の構成を適用す
る場合、基板の垂れ下がりを円滑に防止することによ
り、前記基板の垂れ下がりに伴う不良率を最大限に防止
できるという、有利な効果を有する。
【０１１０】第二に、本発明による各基板受け止め手段
の各受け止めバーを第２基板の中央部位にまで至るよう
に長く形成することで、前記各基板受け止め手段の駆動
時に回転軸の回転が正確に行われなくても第２基板を落
とせず、且つ安定して受け止められるので、基板の破損
を未然に防止できるという効果を奏する。
【０１１１】特に、大型化する液晶表示素子の製造工程
に適用する場合、従来の技術に比べて基板の破損に伴う
不良率を最大限に低減することができて有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の液晶表示素子の製造装置の基板貼り合わ
せ装置を概略的に示す。
【図２】従来の液晶表示素子の製造装置の基板貼り合わ
せ装置を概略的に示す。
【図３】従来の基板貼り合わせ装置の受け止め手段の動
作状態を概略的に示す。
【図４】本発明の第１実施形態による基板受け止め手段
が適用された真空貼り合わせ装置を概略的に示す。
【図５Ａ】図４のＩ−Ｉ線に沿った断面を上から見た状
態を示す。
【図５Ｂ】図５ａの基板受け止め手段がとりうる他の形
態を上から見た状態を示す。
【図６Ａ】本発明による基板受け止め手段の動作状態を
概略的に示す。
【図６Ｂ】図４の基板受け止め手段が基板を受け止める
状態を概略的に示す。
【図７】本発明の第２実施形態による基板受け止め手段
が適用された真空貼り合わせ装置を概略的に示す。
【図８】図７の基板受け止め手段がとりうる他の形態を
示す。
【図９】図７の基板受け止め手段がとりうる更に別の形
態を示す。
【図１０】本発明の基板受け止め手段を真空チャンバ内
の上面に装着した状態を示す。
【図１１】本発明の基板受け止め手段を真空チャンバ内
の壁面に装着した状態を示す。
【符号の説明】
１０ フレーム ２１ 上部ステージ ２２ 下部ステージ ３０ 液晶滴下部 ３１ 上部チャンバユニット ３２ 下部チャンバユニット ４０ 駆動モータ ５０ ステージ移動手段 ５１ 第１基板 ５２ 第２基板 ６１ 回転軸 ６２ 受止爪 ６３ 回転アクチュエータ ６４ 昇降アクチュエータ １１０ 真空チャンバ １１０ａ 陥入溝 １１１ 基板出入口 １１２ 空気排出管 １１２ａ 開閉バルブ １１４ 遮蔽ドア １２１ 上部ステージ １２１ａ 静電チャック １２１ｂ 真空ホール １２１ｃ 管路 １２２ 下部ステージ １２２ａ 静電チャック １２３ 真空ポンプ １３１ 移動軸 １３２ 回転軸 １３３ 駆動モータ １３４ 駆動モータ ２００ 真空装置 ３００ ローダ部 ３１０ 第１アーム ３２０ 第２アーム ４００ 基板受け止め手段 ４０１ 第１基板受け止め手段 ４０２ 第２基板受け止め手段 ４１０ 回転軸 ４１１ 回転軸 ４１２ 回転軸 ４２０ 受け止めバー ４２１ 受け止めバー ４２２ 受け止めバー ４２０ａ 受け止め突起 ４２１ａ 受け止め突起 ４２２ａ 受け止め突起 ４３０ シリンダー ４４０ 回転モータ ５１０ 第１基板 ５２０ 第２基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朴 相 昊 大韓民国 釜山廣域市 金井區 南山洞 320−12番地 30／４ Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA06 FA10 FA16 FA24 FA30 MA16 MA17 2H089 NA24 NA25 NA33 NA39 NA45 NA49 NA55 NA56 NA60 QA03 QA04 QA11 QA12 QA14 5F031 CA05 FA02 FA07 FA12 HA13 HA16 HA46 HA53 HA58 KA08 LA15 MA21 PA13 PA16 PA18

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 液晶表示素子を製造するために、第１及
    び第２の基板を真空中で互いに貼り合わせる装置であっ
    て、 一体型の真空チャンバ、 前記真空チャンバ内に備えられ、前記第１及び第２の基
    板をそれぞれ固定するための下部ステージ及び上部ステ
    ージ、及び前記真空チャンバ内に備えられ、前記上部ス
    テージに固定された第２の基板を一時的に受け止めるた
    めの少なくとも１つの基板受け止め手段、を含む液晶表
    示素子用貼り合わせ装置において、 前記基板受け止め手段は、前記第２の基板を受け止める
    際に、前記第２の基板の下面に形成された複数のセル領
    域間に存在するダミー領域と接触するように構成された
    ことを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 前記基板受け止め手段が、 回転自在に装着された回転軸、 前記回転軸の一端に一体化され、前記上部ステージに固
    定された第２の基板の下面を受け止めるための受け止め
    バー、及び前記回転軸の他端に装着され、前記回転軸を
    選択的に回転駆動するための駆動部、を含む請求項１記
    載の装置。
  3. 【請求項３】 前記基板受け止め手段は、前記第２の基
    板を受け止める際に前記第２の基板の下面中央部と接触
    するように構成された、請求項１または２記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記基板受け止め手段は、前記第２の基
    板を受け止める際に前記第２の基板の下面中央部及び下
    面周辺部と接触するように構成された、請求項３記載の
    装置。
  5. 【請求項５】 前記基板受け止め手段は、前記第２の基
    板を受け止める際に前記受け止めバーが前記第２の基板
    の下面に形成された各セル領域の直下を通らないように
    構成された、請求項２記載の装置。
  6. 【請求項６】 前記基板受け止め手段は、前記回転軸が
    前記真空チャンバの上面、下面又は側壁内のいずれかを
    貫通して設けられたものである、請求項２記載の装置。
  7. 【請求項７】 前記基板受け止め手段は、前記受け止め
    バーが前記第２の基板の一側面の長さの１／５以上とな
    る長さを有する、請求項２記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記基板受け止め手段は、前記第２の基
    板の一側面の長さの１／３以上となる長さを有する相対
    的に長い受け止めバーを有するものと、前記第２の基板
    の一側面の長さの１／５以上となる長さを有する相対的
    に短い受け止めバーを有するものとを包含する、請求項
    ２記載の装置。
  9. 【請求項９】 ２〜１０基の前記基板受け止め手段を有
    する、請求項１〜８のいずれか記載の装置。
  10. 【請求項１０】 前記基板受け止め手段が、前記下部又
    は上部ステージの一側面の端部に隣接して設けられた、
    請求項１〜９のいずれか記載の装置。
  11. 【請求項１１】 前記基板受け止め手段が、前記下部又
    は上部ステージの一側面の両端部に隣接してそれぞれ設
    けられた、請求項１０記載の装置。
  12. 【請求項１２】 前記基板受け止め手段が、前記下部又
    は上部ステージの一側面の一端部に隣接して複数設けら
    れた、請求項１０又は１１記載の装置。
  13. 【請求項１３】 前記基板受け止め手段が、前記下部又
    は上部ステージの一側面の両端部に隣接してそれぞれ複
    数設けられた、請求項１２記載の装置。
  14. 【請求項１４】 前記複数設けられた基板受け止め手段
    が互いに異なる長さを有する、請求項１２又は１３記載
    の装置。
  15. 【請求項１５】 前記基板受け止め手段が、前記下部又
    は上部ステージの一側面の中央部に隣接して設けられ
    た、請求項１〜９のいずれか記載の装置。
  16. 【請求項１６】 前記基板受け止め手段が、前記下部又
    は上部ステージの一側面の中央部に隣接して複数設けら
    れた、請求項１５記載の装置。
  17. 【請求項１７】 前記複数設けられた基板受け止め手段
    が互いに異なる長さを有する、請求項１６記載の装置。
  18. 【請求項１８】 前記基板受け止め手段が、前記下部又
    は上部ステージの一側面の端部及び中央部にそれぞれ隣
    接して設けられた、請求項１０〜１７のいずれか記載の
    装置。
  19. 【請求項１９】 前記下部または上部ステージの他側面
    に隣接して、別の基板受け止め手段が更に設けられた、
    請求項１０〜１８のいずれか記載の装置。
  20. 【請求項２０】 液晶表示素子を製造するために、第１
    及び第２の基板を貼り合わせる方法において、 内部に下部ステージ及び上部ステージを備えた、一体型
    の真空チャンバを用意する工程、 前記第１及び第２の基板を、貼り合わせ面を対向させ
    て、前記下部ステージ及び上部ステージにそれぞれ固定
    する工程、 前記上部ステージに固定された第２の基板を、基板受け
    止め手段を用いて一時的に受け止める工程、及び前記下
    部ステージに固定された第１の基板と前記上部ステージ
    に固定された第２の基板を互いに押圧する工程を含み、 前記基板受け止め手段が、前記第２の基板を受け止める
    際に、前記第２の基板の下面に形成された複数のセル領
    域間に存在するダミー領域と接触することを特徴とする
    方法。
  21. 【請求項２１】 前記第１及び第２の基板を第１及び第
    ２のアームを用いて前記真空チャンバ内に搬入する工程
    を更に含む、請求項２０記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記第１及び第２の基板を固定する工
    程が、前記下部ステージ及び上部ステージにそれぞれ真
    空力を提供することを含む、請求項２０又は２１記載の
    方法。
  23. 【請求項２３】 前記第１及び第２の基板を固定する工
    程が、前記下部ステージ及び上部ステージにそれぞれ静
    電力を提供することを含む、請求項２０又は２１記載の
    方法。
  24. 【請求項２４】 前記基板受け止め手段が、前記第２の
    基板の下面に存在するダミー領域の直下まで延びる受け
    止めバーを有し、前記第２の基板を一時的に受け止める
    際には、この受け止めバーが前記ダミー領域と接触す
    る、請求項２０〜２３のいずれか記載の方法。
  25. 【請求項２５】 請求項２０〜２４のいずれか記載の方
    法を用いて第１及び第２の基板を貼り合わせることによ
    り製造された液晶表示素子。
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