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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft allgemein Halbleiterspeicher wie
z.B. dynamische Direktzugriffsspeicher (DRAMs). Insbesondere betrifft
diese Erfindung Mehrbank-Halbleiterspeicher mit einer hierarchischen
Architektur für
Spaltenauswahlleitungen und Datenleitungen.
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Hintergrund
der Erfindung
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Derzeitige
hochdichte DRAMs verwenden typischerweise mehrere Speicherunterarrays
auf dem Chip, wobei jedes Unterarray zum Verstärken der in den entsprechenden
Zellen gespeicherten Signale einer Leseverstärkerbank zugeordnet ist. Gegenwärtig sind
die meisten, wenn nicht alle kommerziell erhältlichen DRAMs ungeeignet,
Lese- und Schreiboperationen zu/von den unterschiedlichen Unterarrays einer
gemeinsamen Einheit auf dem Chip in überlappenden Zeitintervallen
durchzuführen.
Eine derartige Fähigkeit
wäre wünschenswert,
um die Gesamtgeschwindigkeit der Datenspeicherung und -abfrage in/von
dem Chip zu erhöhen.
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1 ist
ein vereinfachtes Blockschaltbild und Layout einer konventionellen
Mehrfach-Unterarray DRAM-Architektur. DRAM 10 verwendet
einen einzelnen Spaltendecoder 9 in Verbindung mit zwei Speicherzellen-Unterarrays
MAa und MAb. Während nur
zwei Unterarrays zur Klarheit der Darstellung dargestellt sind,
verwenden die DRAMs des Standes der Technik typischerweise vier
oder mehr Unterarrays. Ein Unterarray ist einer Leseverstärkerbank
zugeordnet. Die Eingabeadressen werden in einen Adressenzwischenspeicher 8 eingegeben,
der jede Adresse in eine Spaltenadresse, die an den Spaltendecoder 9 geliefert
wird, und eine Zeilenadresse aufspaltet, die an den Zeilendecoder 7 geliefert
wird. Basierend auf der Spaltenadresse, z.B. einer 8-Bit-Adresse,
aktiviert der Spaltendecoder 9 eine der N Spaltenauswahlleitungen
CSL1 bis CSLN, die
jede einer gemeinsamen Spalte der beiden Unterarrays MAa und MAb
ent sprechen. Jede Spaltenauswahlleitung wie z.B. CSLl wird
auf die Gates eines Paares von FET Bitleitungsschaltern gelegt,
z.B. 11a und 13a in Spalte C1 von
MAa. Die Spaltenauswahlleitung CSL1 erstreckt
sich über
MAa und verbindet die Gates der FET Bitschalter 11b und 13b in
Spalte C1 des Unterarrays MAb. Die Erstreckung über das
Unterarray MAa wird typischerweise unterstützt durch die Fertigung der
Spaltenauswahlleitungen in einer anderen vertikalen Schicht als
die Bitleitungen. Basierend auf der Zeilenadresse wird eine der
Wortleitungen WLi aktiviert, um die Zugriffstransistoren
innerhalb der Speicherzellen MC in der entsprechenden Zeile Ri anzuschalten.
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Die
in 1 dargestellte Konfiguration ist als gefaltete
Bitleitungskonfiguration bekannt, die Bitleitungspaare von echten
und komplementären
Bitleitungen verwendet, die nebeneinander auf derselben Seite des
zugehörigen
Leseverstärkers
verlaufen. Die Sources der Bitschalter wie z.B. 13a und 11a sind mit
den entsprechenden echten und komplementären Bitleitungen BL1a bzw. BL1a der
entsprechenden Spalte verbunden. Jeder der N Leseverstärker für jedes
Unterarray, z.B. SA1a bis SANa für das Array
MAa verstärkt
eine Differenzspannung zwischen den echten und komplementären Bitleitungen
der entsprechenden Spalte während
eines Lesevorgangs. Eine echte lokale Datenleitung LDQa verbindet
die Drains jedes Bitschalters 13a in der Bank MAa. Eine
komplementäre
lokale Datenleitung LDQa verbindet die Drains jedes Bitschalters 11a.
Die lokalen Datenleitungen LDQb und LDQb sind in ähnlicher
Weise mit den zugehörigen
Bitschaltern verbunden. Obwohl in 1 nicht
speziell dargestellt, ist jeder Leseverstärker in typischer Weise mit
Multiplex-Schaltern auf beiden Seiten des Leseverstärkers verbunden,
um dadurch eine "gemeinsam
benutzte" (shared)
Konfiguration vorzusehen, bei der die Zellensignale auf beiden Seiten
des Leseverstärkers
verstärkt
werden. Würde
man eine "offene" Bitleitungskonfiguration verwenden,
würden
die echten und Komplementär-Bitleitungen
eines Paares auf gegenüberliegenden
Seiten jedes Leseverstärkers
verlaufen.
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Ein
Masterdatenleitung-(MDQ)-Schalter 15 wird verwendet, um
zwischen den Unterarrays zu schalten und zu jedem Zeitpunkt ein
Unterarray für den
Zellenzugriff (Daten auf oder von den Zellen schreiben oder lesen)
auszuwählen.
Der MDQ-Schalter umfasst eine geeignete Logikschaltung, die die
Zeilenadresse aus dem Adresszwischenspeicher 8 empfängt, um
zu bestimmen, welches Array auszuwählen ist. Basierend auf der
Zeilenadresse und anderen Steuersignalen wählt der Arrayauswahlschalter 15 eine
der lokalen Datenleitungen zum Speicherzellenzugriff aus und schaltet die
Daten auf/von dieser Leiter von/auf eine Masterdatenleitung MDQ.
Ein Eingangs-/Ausgangszwischenspeicher 19 fungiert als
Zwischenspeicher zwischen der MDQ-Leitung und externen Datenleitungen,
die mit dem DRAM verbunden sind.
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In
der Konfiguration von 1 ist, wenn ein Lesen oder Schreiben
für eines
der Unterarrays durchgeführt
wird und unmittelbar gefolgt ist von einem Lesen oder Schreiben
von/zu einem der anderen Unterarrays, ein beträchtliches Zeitintervall notwendig,
um die beiden Operationen zu trennen, um eine Datenverfälschung
zu vermeiden. Insbesondere muss, um auf eine Zelle in einer Spalte
des Unterarrays MAa zu schreiben, die entsprechende Spaltenauswahlleitung
aktiviert (high) sein, wodurch die Bitschalter angeschaltet werden.
Andererseits müssen beim
Start des Lesens während
einer Leseoperation von einer Zelle im Unterarray MAb die Bitleitungen
für eine
vorbestimmte Zeit unmittelbar vor dem Lesen vorgeladen werden. Deshalb
müssen
alle Bitschalter, die mit den Bitleitungen von MAb verbunden sind,
auf low sein. Dadurch muss, um Datenverfälschung zu vermeiden, der Vorladevorgang
für das
Unterarray MAb begonnen werden, nachdem das Lesen oder Schreiben
für MAa
beendet ist. Deshalb ist die Zeitdauer, die das tatsächliche
Lesen und Schreiben trennt, erheblich, z.B. in der Größenordnung
von 60ns oder mehr, wodurch die Gesamtspeicherzugriffsgeschwindigkeit
herabgesetzt wird.
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EP 0 745 995 offenbart einen
Speicher mit einer Vielzahl von Banken und Schaltern, die durch lokale
Spaltendecoder akti viert werden, um wahlweise eine ausgewählte globale
Bitleitung und eine lokale Bitleitung zu verbinden. Dieser Speicher
erlaubt die Durchführung
von verschiedenen Operationen in verschiedenen Blöcken zur
gleichen Zeit.
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2 zeigt
eine Mehrbank-DRAM-Konfiguration des Standes der Technik, die einen
unabhängigen
Betrieb jeder Speicherbank ermöglicht
(hierin bezeichnet der Begriff "Bank" ein Speicherarray,
das im Wesentlichen unabhängig
betrieben werden kann, d.h. dass es beschrieben werden kann, während von einer
anderen Bank gelesen wird und umgekehrt). Die Banken 12a bis 12d sind
jeweils angrenzend an einen getrennten Zeilendecoder angeordnet
und ihre zugehörige
Leseverstärkerbank 17 sind
jeweils angrenzend an einen entsprechenden Spaltendecoder angeordnet.
Ein Hauptdatenbus verläuft
zwischen den oberen und unteren Zeilendecodern auf jeder Seite und
eine periphere Schaltung ist in der Mitte des Chips angeordnet.
Jede Speicherbank wie z.B. 12d kann in verschiedene Unterarrays 16 aufgeteilt werden
durch Verwendung zusätzlicher
Leseverstärkerbänke 17' angrenzend
an die entsprechenden Unterarrays 16, und durch Verlauf
der Spaltenauswahlleitungen CSL vom Spaltendecoder zu den Bitschaltern,
die zu jedem Unterarray gehören,
wie unter Bezugnahme auf 1 beschrieben wurde. In jedem Fall
ist ein Nachteil der DRAM-Konfiguration von 2, dass
die zusätzlichen
Spaltendecoder, die für die
unterschiedlichen Bänke
verwendet werden, beträchtlichen
Raum auf dem Chip einnehmen, wodurch die Chipgröße für eine gegebene Anzahl von Speicherzellen
signifikant erhöht
wird.
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Demgemäß besteht
ein Bedarf für
eine Mehrbank-Halbleiterspeicherarchitektur, die einen im Wesentlichen
unabhängigen
Zugriff der verschiedenen Bänke
erlaubt, ohne die Größe des gesamten Chips
erheblich zu erhöhen.
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Zusammenfassung
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Die
vorliegende Offenbarung richtet sich auf Mehrbank-Halbleiterspeicher
(z.B. DRAM), der geeignet ist, Schreib/Leseoperationen auf/von Speicherzellen
unterschiedlicher Bänke
zu überlappen, und
der ein Platz sparendes Layout aufweist. Die Chipgröße wird
durch Verwendung eines einzigen Spaltendecoders für unterschiedliche
Bänke und
einer hierarchischen Spaltenauswahlleitungsarchitektur klein gehalten,
bei der die Bitleitungsschalter unterschiedlicher Spalten einen
gemeinsam genutzten aktiven Bereich wie z.B. einen gemeinsamen Source-
oder Drainabschnitt aufweisen.
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In
einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung umfasst ein Halbleiterspeicher der vorliegenden Erfindung
eine Vielzahl von Speicherzellenbänken, die jede eine Mehrzahl
von Zeilen und Spalten aufweist, wobei Bitleitungen in den entsprechenden
Spalten verlaufen, um auf die Speicherzellen darin zuzugreifen.
Ein Spaltendecoder ist wirksam, um wahlweise mindestens eine der
Mehrzahl von globalen Spaltenauswahlleitungen gemäß einer
Spaltenadresse zu aktivieren. Jede globale Spaltenauswahlleitung
steuert mindestens einen globalen Bitleitungsschalter einer Speicherzellenbank,
wobei jeder globale Bitleitungsschalter an eine Datenleitung für die zugehörige Speicherzellenbank
gekoppelt ist. Eine Mehrzahl von Bankbitleitungsschaltern ist an
jeden globalen Bitleitungsschalter gekoppelt, wobei jeder Bankbitleitungsschalter
an eine Bitleitung einer zugehörigen
Spalte gekoppelt ist. Die Bitleitungen werden wahlweise entsprechend
der Spaltenadresse aktiviert, so dass eine Bitleitung einer bestimmten Spalte
aktiviert wird, wenn sowohl ein globaler Bitleitungsschalter als
auch ein Bankbitleitungsschalter, die zu dieser Spalte gehören, aktiviert
werden. Mindestens ein Bankbitleitungsschalter weist einen mit mindestens
einem weiteren Bankbitleitungsschalter oder einem globalen Bitleitungsschalter
gemeinsam benutzten Diffusionsbereich auf, z.B. einen gemeinsa men
Source- oder Drainabschnitt. In einer Ausführungsform haben vier Bankbitleitungsschalter
unterschiedliche Spalten und ein globaler Bitleitungsschalter einen
gemeinsamen aktiven Bereich (Diffusionsbereich), um ein Platz sparendes
Layout bereitzustellen.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden nun unter Bezugnahmen auf die
Figuren beschrieben, in denen gleiche Bezugszeichen ähnliche
oder identische Merkmale über die
mehreren Figuren darstellen, in denen:
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1 und 2 DRAM-Konfigurationen
des Standes der Technik darstellen;
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3 ein
schematisches Blockschaltbild einer beispielhaften Ausführungsform
der Erfindung ist;
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4A ein
Schaltbild darstellt, das globale und Bankbitleitungsschalter der
Ausführungsform von 3 umfasst;
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4B eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, die eine gefaltete Bitleitungsarchitektur
verwendet;
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4C eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, die eine offene Bitleitungsarchitektur
verwendet;
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5 ein
Zeitdiagramm ist, das unterschiedliche Bitleitungsschalterzeitdauern
für Lese-
und Schreiboperationen veranschaulicht;
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6 ein
erfindungsgemäßes Layout
zeigt, das der Ausführungsform
von 4 entspricht; und
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7 schematisch
eine alternative Ausführungsform
der Erfindung darstellt.
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Detaillierte
Beschreibung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Mehrbank-Halbleiterspeicher, der in der Lage
ist, Schreib/Leseoperationen auf/von Speicherzellen unterschiedlicher
Bänke zu überlappen,
und der ein Platz sparendes Layout aufweist. Die Erfindung verwendet
eine hierarchische Spaltenauswahlleitungsarchitektur und ein gemeinsames
Benutzen eines aktiven Bereiches unter den Bitleitungsschaltern,
um ein kompaktes Layout für
einen Mehrbankspeicher zu erzielen. Für Erläuterungszwecke wird eine beispielhafte
Ausführungsform
der Erfindung im Zusammenhang mit einem DRAM-Chip beschrieben. Die Erfindung
hat jedoch breitere Anwendungen. Lediglich beispielhaft findet die
Erfindung Anwendung in anderen Speichereinrichtungen wie z.B. EDO-DRAM,
SDRAM, RAMBUS-DRAM, MDRAM, SRAM, Flash-RAM, EPROM, EEPROM, maskenprogrammiertem
ROM oder merged-DRAM-Logik (embedded DRAM). Die Einrichtungen werden
z.B. in Endverbraucherprodukten wie Computersystemen, Mobiltelefonen,
Handcomputern (PDAs) und anderen elektronischen Produkten verwendet.
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Unter
Bezugnahmen auf 3 ist eine erste Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, DRAM 40, schematisch dargestellt.
DRAM 40 verwendet einen einzigen Spaltendecoder 44 für mindestens
zwei Speicherzellenarrays (Bänke)
MAa und MAb. Obwohl nur zwei Speicherzellenbänke dargestellt sind, wird
der Spaltendecoder 44 typischerweise für vier oder mehr Bänke verwendet.
Jede Speicherzellenbank MAa, MAb weist Speicherzellen auf, die in
N Spalten mal M Zeilen angeordnet sind, wobei N und M typischerweise
große
Zahlen sind. Die N Spalten jeder Speicherzellenbank sind mit N entsprechenden Leseverstärkern SA1 bis SAN verbunden,
die jeder einen Spannungswert verstärken, der aus einer ausgewählten Speicherzelle
in der Spalte auf herkömmliche
Art und Weise ausgelesen wurde.
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Eingehende
Adressen werden einem Adressenzwischenspeicher 52 zugeführt, der
jede Adresse in eine Spaltenadresse und eine Zeilenadresse aufspaltet.
Die Spaltenadresse wird sowohl dem Spaltendecoder 44 als
auch den Bankspaltenauswahldecodern 46a und 46b für die Bänke bzw.
MAb zugeführt.
Als Antwort auf die eingehende Adresse aktiviert der Spaltendecoder 44 eine
entsprechende der N/K globalen Spaltenauswahlleitungen GCSL1 bis GCSLN/K, wobei
K eine ganze Zahl größer als
1 ist. In der Ausführungsform
von 3 ist K gleich 4. Jede globale Spaltenauswahlleitung
ist in diesem Beispiel mit vier Spalten verbunden. Wenn die Eingangsspaltenadresse
einer der Spalten C1 bis C4 entsprechen würde, würde z.B.
nur eine globale Spaltenauswahlleitung GCSL1 aktiviert.
Wenn die Spaltenadresse einer der Spalten C5 bis
C8 entspricht, würde nur GCSL2 aktiviert
usw. Die Daten zu/von der Speicherzelle, die der eingehenden Adresse
entspricht, werden auf der zugehörigen
lokalen Datenleitung LDQ oder LDQ LDQ zur Verfügung gestellt. Der MDQ-Schalter 49 spricht
auf ein Zeileneingangssignal an, um die Daten auf einer ausgewählten lokalen Datenleitung
auf eine Masterdatenleitung MDQ zu schalten, die mit einem herkömmlichen
Eingangs-/Ausgangszwischenspeicher 51 zur Datenübertragung
zum/vom DRAM verbunden ist.
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Es
ist anzumerken, dass, obwohl die Bankspaltenauswahl-(BCS)-Decoder 46a, 46b in 3 als
getrennt vom Spaltendecoder 44 dargestellt sind, sie vorzugsweise
in den Spaltendecoder 44 integriert sind. Alternativ kann
der DRAM lediglich einen einzigen BCS-Decoder für alle Speicherbänke MAa,
MAb usw. verwenden. In diesem Fall wird dieselbe zugehörige BCSL-Leitung für jede Bank
aktiviert. Wenn z.B. die Leitung BCSL4a der
Bank MAa aktiviert ist, würde
die Leitung BCSL4b der Bank MAb aktiviert
werden usw.
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4A ist
eine schematische Darstellung eines Teils von DRAM 40,
die die hierarchische Bitleitungs- und hierarchischen lokalen Datenleitungsanordnungen
veranschaulicht. Unter gemeinsamer Bezugnahme auf die 3 und 4A verwendet
jede globale Spaltenauswahlleitung wie z.B. GCSL1 die Gates
eines Paares von globalen Bitleitungsschaltern 67a und 68a für das Speicherzellenarray
MAa. Die globale Leitung GCSL1 verbindet
ebenfalls die Gates der Schalter 67b und 68b der
Bank MAb. Die globalen Bitleitungsschalter 67a, 68a sind
an einem Satz von Bankbitleitungs-(BBL)-Schaltern 341a der Bank MAa gekoppelt; die Schalter 67b, 68b sind
an einen Satz von BBL-Schaltern 341b der Bank MAb gekoppelt usw.
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Die
Source des globalen Bitleitungsschalters 67a ist an die
lokale Datenleitung LDQA des Speicherarrays MAa gekoppelt und sein
Drain ist an eine lokale Unterdatenleitung SLDQ1 gekoppelt.
Die lokale Unterdatenleitung SLDQ1 ist an
die Sources der Bankbitleitungsschalter 59, 61, 63 und 65 gekoppelt, deren
Drains entsprechend an die echten Bitleitungen BL1 bis
BL4 gekoppelt sind. Die Gates der Bankbitleitungsschalter 59, 61, 63 und 65 sind
entsprechend an die Bankspaltenauswahlleitungen BCSL1a bis
BCSL4a gekoppelt. Deshalb wird, um von den
echten Speicherzellen der Spalte C2 zu lesen
oder darauf zu schreiben, z.B. die globale Leitung GCSL1 aktiviert,
wodurch der Schalter 67 geschlossen wird, und die Bankspaltenauswahlleitung
BCSL2a wird aktiviert, wodurch die Bankbitleitungsschalter 61 und 62 geschlossen
werden. Die Daten auf der Bitleitung BL2 werden
dann über
die Schalter 61 und 67 auf die lokale Datenleitung
LDQA während
einer Leseoperation und umgekehrt für eine Schreiboperation übertragen.
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Im
obigen Beispiel kann, während
Daten aus einer bestimmten Speicherzelle von Spalte C2 und Reihe
Ri in der Speicherzellenbank MAa gelesen werden,
eine Schreib- oder Leseoperation für eine Speicherzelle in Spalte
C2 (oder eine andere Spalte) und Zeile Rj der Bank MAb begonnen werden. Eine unterschiedliche
Zeilenadresse kann an den Zeilendecoder 48a von MAa als
an den Zeilendecoder 48b von MAb geliefert werden. Ein
Eingangsschreib-/Lesesignal oder Signale, die an die Zeit- und Steuerschaltung 53 geliefert
werden, steuern, von welcher Bank gelesen und auf welche geschrieben
werden soll. Wenn ein Lesen von Bank MAa und ein überlappendes
Schreiben in Bank MAb durchgeführt
werden soll, wird eine Datenstörung
durch einen Offset der Zeitsignale verhindert, die die Bankbitleitungsschalter
in Bank MAa relativ zu Bank MAb schalten. D.h. die Bankspaltenauswahldecoder 46a und 46ba aktivieren
die Bankbitleitungsschalter in den entsprechenden Bänken zu
unterschiedlichen Zeitpunkten.
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Ein
Beispiel dieses Offset-Zeitansatzes ist in 5 dargestellt.
In diesem Beispiel werden Daten in eine Speicherzelle in Spalte
C2 der Bank MAa geschrieben, während ein überlappendes
Lesen von Spalte C1 der Bank MAb durchgeführt wird.
Zum Zeitpunkt t0 wird die Leitung GCSL1 angehoben. Zum Zeitpunkt t1,
z.B. einige ns nach t0, wird die Leitung BCSL2a auf high geschaltet, wodurch die Bankbitleitungsschalter 61 und 62 angeschaltet
werden, um ein Schreiben von Daten in eine Zelle in Spalte C2 zuzulassen. Während die Daten zwischen den
Zeitpunkten t1 und t3 in
die Bank MAa geschrieben werden, wird ein Vorladevorgang zum Zeitpunkt
t2 für
die Bitleitungen der Spalte C3 durch Abschalten
des zugehörigen
Leseverstärkers
SA3 und durch Aktivieren der Abgleichschaltung
für diese
Spalte begonnen. Deshalb ist am Ende der Schreiboperation zum Zeitpunkt
t3 die notwendige Vorladezeit verstrichen,
so dass die aktuellen Daten aus der ausgewählten Zelle in Spalte C3 von MAb zum Zeitpunkt t4 ausgelesen werden
können.
Das Zeitintervall zwischen den Zeitpunkten t3 und
t4 ist deshalb sehr kurz, z.B. ungefähr 15 ns.
In Architekturen des Standes der Technik wie z.B. dem in 1 dargestellten
ist die Zeit, die Lese- und Schreiboperationen von unterschiedlichen
Unterarrays trennt, wesentlich länger,
z.B. etwa 60 ns.
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Der
DRAM
40 in
3 ist der Klarheit halber mit
einer gefalteten Bitleitungsarchitektur mit nicht gemeinsam genutzten
Leseverstärkern
dargestellt. Eine gemeinsam genutzte Leseverstärkerkonfiguration ist jedoch
vorzuziehen wie in
4B gezeigt. In der gemeinsam
genutzten Konfiguration wird jeder Leseverstärker SA
i für die Lese-
und Auffrischoperationen bei Speicherzellen verwendet, die auf beiden Seiten
des Leseverstärkers
angeordnet sind. Daher würde
z.B. die Speicherbank MAa aus einem linken Array MA
aL und
einem rechten Array MA
aR auf der linken
bzw. rechten Seite der Leseverstärkerbank
bestehen. Auf jeder Seite der Latch-Schaltung
54 ist ein Paar
von Multiplexschaltern
531L ,
532L oder
531R ,
532R angeordnet, um die linken oder rechten
Seiten der Bank als Antwort auf die Steuersignale MUX
L oder MUX
R auszuwählen.
Ein Steuersignal CTL
P steuert den P-Latch-Abschnitt
des Latch
54, während
das Steuersignal CTL
N den N-Latch steuert.
Abgleichschaltungen EQ
L und EQ
R sind
zwischen die MUX-Schalter
53 und die entsprechenden linken
und rechten Seiten der Speicherbank gekoppelt. Auf die Speicherzellen
MC in Spalte C
i wird über die Bitleitungen BL
iL oder
im
Array MA
aL, oder über die Bitleitungen BL
iR oder
im
Array MA
iR zugegriffen. Die Drains der zugehörigen Bankspaltenauswahlschalter
wie z.B.
59 und
61 sind mit den Schaltungsknoten
der Latchschaltung
54 zwischen den MUX-Schaltern verbunden.
Vorzugsweise sind die Bank- und globalen Spaltenauswahlschalter
in einer unterschiedlichen vertikalen Schicht als die Leseverstärker angeordnet.
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In
einer alternativen Ausführungsform
verwendet der DRAM 40 eine offene Bitleitungsarchitektur
wie in 4C dargestellt. Für diesen
Fall erstrecken sich die Bitleitungspaare BLi,
BLi auf gegenüberliegenden Seiten des Leseverstärkers SAi. Lediglich eine Abgleichschaltung EQ ist
für die
offene Konfiguration notwendig. Wie in der gefalteten Konfiguration
verbinden die Drains der Bankspaltenauswahlschalter wie z.B. 59 und 61 die
gegenüberliegenden Schaltungsknoten
des Latch 54.
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Die
vorliegende Erfindung ist ebenfalls auf Speicherzellenarrays mit
Leseverstärkern
anwendbar, die Referenzzellen verwenden wie z.B. Flash RAM. In diesem
Fall sind die Bitleitungen nicht in echten und komplementären Paaren
angeordnet. Vielmehr sorgt die Referenzzelle innerhalb des Leseverstärkers für die Abgleich-(Referenz-)Spannung, die
die Komplemen tärleitung
andernfalls vorsehen würde
(wenn auf Zellen zugegriffen wird, die mit echten Zellen gekoppelt
sind) oder die die echte Bitleitung andernfalls vorsehen würde (wenn
auf Zellen zugegriffen wird, die an die Komplementärbitleitungen
gekoppelt sind). Die Bankbitleitungsschalter wären in diesem Fall ebenfalls
mit gegenüberliegenden Seiten
des Latch 54 verbunden.
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Wendet
man sich nun 6 zu, ist dort ein Grundriss
eines beispielhaften Layouts für
die Bankbitleitungsschalter, die globalen Bitleitungsschalter und
die Bank- und globalen Spaltenauswahlleitungen für die hierarchische Schaltungskonfiguration
der 3 und 4A bis 4C dargestellt.
Ein wichtiges Merkmal des Layouts ist der aktive Bereich (AA), der
von mehreren Bitleitungstransistoren gemeinsam genutzt wird. Der
Begriff "aktiver
Bereich", wie er
hierin verwendet wird, bezieht sich auf dotierte Diffusionsabschnitte
und umfasst Source-, Drain- und Kanalabschnitte eines Feldeffekttransistors.
Die gemeinsame Nutzung des aktiven Bereichs erlaubt ein hoch kompaktes
Design, wodurch möglich
wird, dass eine hierarchische Architektur mit niedrigem oder minimalem
Flächennachteil
implementiert wird. Vorzugsweise wird der aktive Bereich von allen "echten" Bitleitungsschaltern
jedes Satzes von Bankbitleitungsschaltern 34i und
den dazugehörigen
globalen Bitleitungstransistoren 67 für den Satz gemeinsam genutzt.
Der aktive Bereich wird ebenfalls vorzugsweise von allen "komplementären" Bitleitungsschaltern
jedes Schaltersatzes 34i und den
zugehörigen globalen
Bitleitungstransistor 68 für diesen Satz gemeinsam genutzt.
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In 6 sind
die Transistorbereiche des Satzes von Bankbitleitungsschaltern 341 dargestellt, wobei der Klarheit halber
die Bitleitungen BL1 bis BL4 und
die Bankzeilenauswahlleitungen BCSL1 bis BCSL4 sowie die lokalen Datenleitungen LDQ und LDQ
entfernt wurden. Für
den Satz von Bitleitungsschaltern 342 ,
der zu den Spalten C5 bis C8 gehört, sind
die Bitleitungen und Spaltenauswahlleitungen mit den Transistorabschnitten überlagert
dargestellt. Das Layout jedes Satzes von Bitleitungsschaltern 341 bis 34N/K ist
im Wesentlichen dasselbe.
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Für den Bankbitleitungsspeichersatz
341 wird der aktive Bereich AA1 von den
Bankbitleitungstransistoren
59,
61,
63 und
65 gemeinsam
genutzt, deren Drain jeweils mit einer echten Bankbitleitung BL
1, BL
2, BL
3 bzw. BL
4 gekoppelt
ist. Der aktive Bereich AA1 wird ebenfalls vom globalen Bitleitungstransistor
67 gemeinsam
genutzt. Im Layout wird der Gateleiter eines Transistors mit der
Beschriftung "ii" als G
ii bezeichnet,
der Drainbereich wird mit D
ii, der elektrische
Kontakt zwischen Bitleitung und Drain mit DC
ii und
der elektrische Kontakt einer Bankspaltenauswahlleitung mit dem
Gateleiter des Transistors "ii" mit GN
ii bezeichnet.
Jeder Drainbereich weist einen Drain zum Bitleitungskontakt, z.B.
Kontakt DC
61 für die Vorrichtung
61 auf.
Z.B. ist der Abschnitt des aktiven Bereichs AA
1,
der an den U-förmigen
Gateleiter G
59 angrenzt, der Sourcebereich
des Transistors
59, und der Bereich auf der anderen Seite
des Gates G
59, bezeichnet mit D
59,
ist der Drainbereich des Elements
59. Der Kontakt GN
59 verbindet das Gate G
59 mit
dem Bankspaltenauswahlschalter BCSL
1; der
Drainkontakt DC
59 verbindet den Drainbereich
D
59 mit der Bitleitung GL
1 usw.
Alle Verbindungen entsprechen dem schematischen Schaltbild von
4A.
Der aktive Bereich AA
1 ist gleichartig zur
lokalen Unterdatenleitung SLDQ
1 von
4A;
AA
2 entspricht SLDQ
1;
AA
2 entspricht
und
AA
4 entspricht
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Demgemäß ist aus 6 ersichtlich,
dass jeder aktive Bereich AA1 bis AA4 als Sourcebereich für vier Bankbitleitungstransistoren
eines Satzes dient und als Drainbereich für einen globalen Bitleitungstransistor.
Z.B. weist der untere Abschnitt des aktiven Bereichs AA1 die
Sourcebereiche der Transistoren 59, 61, 63 und 65 auf,
wohingegen der obere Abschnitt des aktiven Bereichs AA1 als
Drainbereich für den
globalen Bitleitungstransistor 67 dient, der an den Bitleitungsschaltersatz 341 gekoppelt ist. Der Gateleiter G67, trennt den aktiven Bereich AA1 von der Source S67 der
Vorrichtung 67.
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Die
globale Spaltenauswahlleitung GCSL1 verläuft im Allgemeinen
senkrecht zu den Bankspaltenauswahlleitungen und ist mit dem Gateleiter
G67 über
den Gatekontakt GN67 verbunden. GCSL1 ist ebenfalls mit dem Gateleiter G68 der Vorrichtung 68 über den
Gatekontakt GN68 verbunden. Der Sourcebereich
S67 der Vorrichtung 67 ist mit
der lokalen Datenleitung LDQ über
den Sourcekontakt SC67 verbunden. Der Sourcebereich
S68 der Vorrichtung 68 ist über den
Sourcekontakt SC68 mit der lokalen Datenleitung
LDQ verbunden. In gleicher Weise verläuft die globale Spaltenauswahlleitung
GCSL2 im Allgemeinen senkrecht zu den Bankspaltenauswahlleitungen und
ist mit den Gates der globalen Bitschalter 67 und 68 verbunden,
die zum Bankschaltersatz 342 gehören.
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Der
aktive Bereich AA3 wird von den Bankbitleitungstransistoren 60, 62, 64 und 66 und
vom globalen Bitleitungstransistor 68 gemeinsam genutzt. Als
solches umfasst der aktive Bereich AA2 die
Sourcebereiche der Vorrichtungen 60, 62, 64 und 66 und den
Drainbereich der Vorrichtung 68. In ähnlicher Weise umfasst der
aktive Bereich AA3 die Sourcebereiche der
Transistoren 59, 61, 63 und 65 des
Bitleitungsschaltersatzes 342 und
der aktive Bereich AA4 umfasst die Sourcebereiche
der Einrichtungen 60, 62, 64 und 66 des
Schaltersatzes 342 .
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Die
Bitleitungsschalter, deren Gates miteinander gekoppelt sind, können einen
durchgehenden Gateleiter gemeinsam nutzen. Z.B. sind die Gates G61 und G62 als eine
durchgehende Leitung ausgebildet wie die Gateleiter G65 und
G66. Andererseits nutzen in dem beispielhaften
Layout die lokalen Bitleitungstransistorpaare 59, 60 keinen
gemeinsamen durchgehenden Gateleiter, sind jedoch elektrisch über die
Bankspaltenauswahlleitung verbunden. Selbiges gilt für die Transistorpaare 63, 64.
Die Bankspaltenauswahlleitung BCSL1a aus 4 setzt sich aus einer oberen Leitung
BCSL1u und einer unteren Leitung BCSL1l wie in 6 abgebildet
zusammen, wobei die obere Leitung BCSL1u und
die untere Leitung BCSL1l wiederkehrend
bei mehreren Punkten entlang der Länge des Speicherzellenarrays miteinander
verbunden sind. In gleicher Weise setzt sich die Bankspaltenauswahlleitung
BCSL3a aus 4 aus
den oberen und unteren Leitungen BCSL3u und BCSL3l von 6 zusammen,
die wiederkehrend miteinander verbunden sind. Die Verbindung zwischen
diesen oberen und unteren Spaltenauswahlleitungen wird in typischer
Weise durch eine elektrische Verbindung jede Leitung mit einem verbindenden Leiter
auf einer anderen vertikal beabstandeten Schicht realisiert.
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Es
versteht sich, dass das Konzept des gemeinsamen Benutzens von aktiven
Bereichen der vorliegenden Erfindung nicht auf das gemeinsame Benutzen
von aktiven Bereichen von fünf
Transistoren oder auf das gemeinsame Benutzen eines aktiven Bereichs
aller echten oder komplementären
Bitleitungsschalter jedes Bankbitleitungsschaltersatzes beschränkt ist.
Ein gemeinsames Benutzen eines Diffusionsbereiches von mindestens
drei Transistoren jedes Bankbitleitungssatzes wird jedoch bevorzugt,
um ein kompaktes Design zu erzielen und soviel Platz wie möglich einzusparen.
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Unter
Bezugnahme auf
7 wird nun eine alternative
Ausführungsform
eines DRAMs mit einer hierarchischen Spaltenauswahlleitungs- und
lokalen Datenleitungsarchitektur schematisch dargestellt. DRAM
40' unterscheidet
sich vom oben behandelten DRAM
40 darin, dass vier lokale
Datenleitungen für jede
Speicherzellenbank verwendet werden, die Bankbitleitungsschalter
unterschiedlich gruppiert sind und eine andere Gruppierung für die globalen Bitleitungsschalter
verwendet wird. Insbesondere ist jede globale Spaltenauswahlleitung
GCSL
i mit den Gates der vier globalen Bitleitungsspalte
101 bis
104 jedes
Speicherzellenarrays wie z.B. MAa und MAb gekoppelt. Die Drains
der Schalter
101,
102,
103 und
104 sind
mit den lokalen Datenleitungen LDQ
1,
LDQ
2 und
gekoppelt,
die jede mit einem MDQ-Schalter
109 verbunden sind. Der
MDQ-Schalter
109 empfängt
Steuersignale von dem Zeilendecoder oder eine zugehörigen Steuerschaltung,
um eine ausgewählte
LDQ-Leitung auf einer Masterdatenleitung MDQ zu schal ten. Die MDQ-Leitung
wird durch einen I/O-Zwischenspeicher
111 zwischengespeichert.
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Der
Bankbitleitungsschaltersatz 84il besteht aus
dem Bankbitleitungsschaltern 85 bis 88, deren Gates
an die Bankspaltenauswahlleitung BCSL1 gekoppelt
sind, und aus den Bankbitleitungsschaltern 89 bis 92,
deren Gates an die Leitung BCSL2 gekoppelt
sind. In gleicher Weise besteht der Bankbitleitungsschaltersatz 84i2 aus den Bankbitleitungsschaltern 93 bis 96,
deren Gates mit BCSL3 verbunden sind und aus den Bankbitleitungsschaltern 97 bis 100,
deren Gates mit der Leitung BCSL4 verbunden sind. Die Bankspaltenauswahlleitungen
für jede
Bank werden wahlweise durch einen Bankspaltenauswahldecoder 46a oder 46b aktiviert,
wie es für
DRAM 40 in 2 der Fall war.
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In
der Konfiguration von 7 ist, da jede globale Spaltenauswahlleitung
GSCLi vier globale Spaltenauswahlleitungsschalter
steuert, die wiederum mit 16 Bankspaltenauswahlleitungsschaltern
verbunden sind, die Anzahl der globalen Spaltenauswahlleitungen
die Hälfte
der Anzahl der Konfiguration von 2. Damit
aktiviert der Spaltendecoder 44', der gegenüber dem Decoder 44 des
DRAMs 40 modifiziert ist, die Leitung GCSLi immer dann,
wenn die Spaltenadresse einer der zugehörigen 16 lokalen Spaltenauswahlleitungen
entspricht.
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Der
Betrieb des DRAM 40' ist ähnlich zu
dem oben für
DRAM 40 beschriebenen. Ein Unterschied ist, dass der MDQ-Schalter 109 zwischen
acht lokalen Datenleitungen schaltet gegenüber vier bei DRAM 40.
Natürlich
sind die Designs der Bankspaltenauswahldecoder 46a, 46b verändert, um
die richtigen Bankbitleitungsschalter zu aktivieren, die der Spaltenadresse
entsprechen.
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Das
Layout für
die Bankbitleitungsschalter und globalen Bitleitungsschalter und
globalen Bitleitungsschalter des DRAMs 44' kann dem des DRAMs 40 ähnlich sein,
wobei vorzugsweise die Sätze
von mindestens vier Bankbitleitungsschaltern in Nachbarschaft zueinander
gemeinsame Diffusionsabschnitte (aktive Bereiche) verwenden, um
Platz zu sparen, und wobei einer oder mehrere der globalen Bitleitungsschalter
Diffusionsabschnitte mit den Bankbitleitungsschaltern gemeinsam
nutzen.
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Obwohl
die obige Beschreibung viele Besonderheiten enthält, sollten diese Besonderheiten
nicht als Einschränkungen
des Umfangs der Erfindung ausgelegt werden, sondern lediglich als
Beispiele von bevorzugten Ausführungsformen
davon. Der Fachmann wird sich viele mögliche Änderungen vorstellen können, die
innerhalb des Umfangs der Erfindung wie sie durch die beigefügten Ansprüche definiert
ist, liegen.