DE19731174A1 - Behälter und Träger für Halbleiterplättchen (Wafer) - Google Patents
Behälter und Träger für Halbleiterplättchen (Wafer)Info
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Description
Diese Erfindung betrifft Halbleiterbearbeitungsausrüstungen. Insbeson
dere betrifft sie Träger zum Transport und zur Lagerung von Halbleiter
plättchen, sogenannte Wafer.
Nachdem die Halbleiter im Maßstab größer geworden sind, d. h. die An
zahl der Schaltkreise pro Einheitsbereich zugenommen hat, hat die Be
deutung der Partikel zugenommen. Die Größe der Partikel, die einen
Schaltkreis zerstören können, hat abgenommen und nähert sich dem
molekularen Niveau. Die Partikelsteuerung ist während sämtlicher Pha
sen der Herstellung, der Verarbeitung des Transports und der Lagerung
von Halbleiter-Wafern erforderlich. Die Partikelerzeugung während des
Einsetzens und der Entfernung von Wafern bzw. aus den Trägern und
von der Bewegung der Wafer in den Trägern während des Transports
muß minimiert oder vermieden werden.
Der Aufbau und die Entladung statischer Ladungen in der Nähe der
Halbleiter-Wafer kann katastrophal sein. Die statische Dissipationsfä
higkeit ist eine äußerst wünschenswerte Eigenschaft für Wafer-Träger
oder -Halter. Statische Ladungen können abgeführt werden durch ei
nen Weg oder eine Bahn zum Boden durch den Träger hindurch bzw.
durch Erdung. Jegliche Teile, die durch die Ausrüstung berührt werden
oder die Wafer berühren können oder die durch das Betriebspersonal
berührt werden können, sollten geerdet sein. Derartige Teile von Trä
gern oder Haltern umfassen die Wafer-Träger, die automatische Hand
habung und Ausrüstungsschnittstellen.
Die Sichtbarkeit von Wafern innerhalb geschlossener Behälter ist äu
ßerst wünschenswert und kann durch die Endverbraucher erforderlich
sein. Transparente Kunststoffe, die für solche Behälter geeignet sind,
wie z. B. Polycarbonate, sind wünschenswert insofern, als ihr Kunststoff
bezüglich der Kosten niedrig ist, jedoch haben derartige Kunststoffe
weder ausreichende statisch dissipative Eigenschaften, noch wün
schenswerten Abriebwiderstand.
Materialien für Wafer müssen ebenfalls starr sein, um eine Beschädi
gung der Wafer während des Transports zu verhindern und müssen
dimensionsstabil durch die sich verändernden Bedingungen hindurch
sein.
Konventionelle ideale Trägermaterialien mit geringen Partikelerzeu
gungseigenschaften, Dimensionsstabilität und anderen wünschens
werten physikalischen Eigenschaften, wie z. B. Polyetheretherketone
(PEEK) sind nicht transparent, relativ teuer und schwierig in einheitlich
große und komplexe Farmen zu formen, wie es Träger und Behälter
sind.
Generell sind Behälter und Träger zum Lagern und Transportieren von
Wafern ausgelegt worden, um dieselben in senkrechten Ebenen zu
transportieren und zu halten. Derartige Träger sind typischerweise so
gestaltet, daß sie ebenfalls eine Trägerposition mit den Wafern in einer
horizontalen Position zum Verarbeiten und/oder Einsatz und Entfernung
der Wafer ermöglichen. In der horizontalen Position der Wafer werden
diese üblicherweise durch Rippen gestützt oder getragen, die die Wa
ferschlitze bilden und sich über die Länge der Innenseite des Trägers
erstrecken. Die Trägerseite ist teilweise abgebogen, um den Wafer
kantenumriß zu folgen. Derartige Träger berühren und tragen die Wafer
über zwei Bögen an oder angrenzend an die Waferkante. Diese Stütz- oder
Tragart ist für eine einheitliche standhafte und positive Wa
feranordnung zu den Wafer-Trägern und in Bezug zur zugehörigen
Ausrüstung nicht förderlich.
Zusätzlich kann die Verschiebung konventioneller Träger von der senk
rechten Transportposition zur horizontalen, verfahrensgemäßen Ein
setz-Entfernungsposition bewirken, daß die Wafer klappern, sich ver
schieben, instabil werden, Partikel erzeugt und Wafer beschädigt wer
den.
Die Industrie entwickelt sich allmählich größere Wafer herzustellen und
zu verarbeiten, d. h. solche mit 300 mm Durchmesser und dementspre
chend besteht Bedarf an größeren Trägern und Behälter zum Halten
von Wafern. Darüber hinaus bewegt sich die Industrie in Richtung auf
horizontale Waferanordnungen bei Trägern und Behältern zu. Die Zu
nahme in der Größe der Träger hat zu einer Verschlimmerung der
Schrumpf- und Krümmungseigenschaften der Formung geführt. Die
erhöhte Abhängigkeit von Automaten, insbesondere bei der Entfernung
und dem Einsatz von Wafern in Träger und Behälter hat die Toleranzen
insgesamt kritischer gemacht. Es besteht Bedarf an einem optimalen,
preiswerten, wenig Partikel erzeugenden, statisch dissipativen Träger,
in dem die Wafer stabil, beständig und positiv positioniert sind, und au
ßerdem im umhüllten Zustand sichtbar sind.
Ein Waferbehälter zum Transportieren und Halten von Wafern in einer
horizontal axial ausgerichteten Anordnung besitzt mindestens vier
Punktbereiche der Wafer-Abstützung am Kantenabschnitt der Wafer.
Eine bevorzugte Ausführungsform besitzt einen ersten Behälterteil und
eine verschließbare Tür. Der erste Behälterteil besitzt einen ersten
Formteil aus einem statisch dissipativem Material, das einen aufrechten
Türrahmen mit integralem planaren Oberteil besitzt. Ein integraler Bo
denbasisteil mit einer Ausrüstungsschnittstelle erstreckt sich ebenfalls
vom Türrahmen. Ein zweiter Formteil besitzt ein transparentes Gehäu
se, das mit dem Türrahmen, mit dem planaren Oberteil und dem Bo
denbasisteil verbunden ist. Separat geformte Wafer-Tragsäulen sind mit
dem planaren Oberteil und mit dem Bodenbasisteil verbunden und
umfassen vertikal angeordnete Fächer mit nach oben ragenden Vor
sprüngen, die einen minimalen Punkt- oder Punktbereichskontakt mit
den Wafern vorsehen. Die Fächer umfassen Waferanschläge, um die
Vorwärts- oder Rückwärtsbewegung der Wafer anzuhalten, wenn sie
von den Vorsprüngen getragen werden und verhindern das Einsetzen
über eine Sitzposition hinaus. Ein Seitenhandgriff, der sowohl mit dem
ersten Formteil als auch mit dem zweiten Farmteil in Eingriff steht, wirkt
derart, daß er die geformten Teile miteinander sichert. Eine automati
sche Handhabe ist mit dem planaren Oberteil verbunden. Die automati
sche Handhabe, die Waferfächer, die Seitenhandgriffe und der Türrah
men besitzen eine Leitungsbahn durch das Maschineninterface bzw. -schnitt
stelle hindurch zum Boden.
Ein erfindungsgemäßes Merkmal und Vorteil liegt darin, daß eine Wa
fer-Abstützung mit minimalem und sicheren Waferkontakt durch den
Träger vorgesehen wird.
Ein weiterer erfindungsgemäßer Vorteil und Merkmal ist der, daß das
zusammengesetzte Design eine optimale Verwendung von Materialien
ermöglicht, z. B. die teureren abriebfesten und statisch dissipativen
Materialien, z. B. PEEK für die Teile des Behälters, die die Wafer oder
die Ausrüstung berühren, und den Einsatz weniger teuren klarsichtigen
Kunststoffs, z. B. Polykarbonat, für die strukturelle Abstützung des Be
hälters und die Sichtbarkeit der Wafer im Behälter. Auf diese Art und
Weise können die Farmparameter und die Materialauswahl für jeden
separat geformten Teil ausgewählt werden, um die Wirksamkeit zu op
timieren und die Kosten zu minimieren.
Ein weiterer erfindungsgemäßer Vorteil und Merkmal liegt darin, daß
die zusammengesetzte Konstruktion die negativen Wirkungen mini
miert, die mit der Formung großer Träger zusammenhängen, wie z. B.
Wölbung und Schrumpfung.
Ein weiterer erfindungsgemäßer Vorteil und Merkmal liegt darin, daß
kritische Teile leitend mit dem Boden durch den Ausrüstungsschnitt
stellenteil des Trägers verbunden werden können.
Ein weiterer erfindungsgemäßer Vorteil und Merkmal liegt darin, daß
Wafer passiv in einer spezifischen Sitzposition durch die geeignet ge
formten Fächer gehalten werden.
Ein noch weiterer Vorteil und Merkmal der Erfindung liegt darin, daß der
zusammengesetzte Behälter zusammengebaut und schließlich die Teile
gemeinsam unter Verwendung von Ansätzen, Zungen und Laschen
miteinander befestigt werden, die zur seitlichen Handhabung gehören.
Ein noch weiterer Vorteil und Merkmal der Erfindung liegt darin, daß
Wafer-Führungen vorgesehen werden, die von den Wafer-Tragfächern
getrennt sind, wodurch die Führungen leicht visuell gewährleisten, daß
der Behälter und/oder die Einsetzausrichtung in geeigneter Weise vor
der nahezu vollständigen Belegung positioniert sind und bevor der
Wafer in Kontakt mit den Wafer-Tragfächern und den Verstärkungsrip
pen kommt. Dieses erleichtert die Ausrichtung insofern, als daß der
Wafer nicht vollständig eingesetzt werden muß, um die grobe Ausrich
tung zu überprüfen.
Ein weiteres Merkmal und Vorteil der Erfindung liegt darin, daß die
länglichen Verstärkungsrippen die einfache Formung erleichtern. Ein
Knoten erfordert die zusätzliche maschinelle Bearbeitung nach dem
Formen oder erfordert kompliziertere und teurere Farmen.
Ein weiteres Merkmal und Vorteil der bevorzugten Ausführungsfarm der
Erfindung liegt darin, daß der Vier-Punktkontakt das Schaukeln oder
Hin- und Herbewegung der individuellen Wafer minimiert und größere
Variationsfähigkeit bei der Formung liefert, während die gleichmäßige
und positive Wafer-Positionierung noch aufrechterhalten wird.
Ein noch weiteres Merkmal und Vorteil der Erfindung liegt darin, daß
der Türrahmen mit sich nach hinten erstreckender Oberseite und sich
nach hinten erstreckender Basisteil, die zu einem U-förmigen transpa
renten Gehäuse verbunden sind, einen aufbaumäßig festen Träger mit
einer annähernd 270° Sichtbarkeit um die Wafer herum und eine Lei
tungsbahn zum Boden liefern.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, teilweise in Explosions
darstellung eines zusammengesetzten Wafer-Behälters,
der eine verriegelbare Tür besitzt.
Fig. 2 ist eine perspektivische Frontansicht eines Wafer-
Behälters, mit drei Wafer-Tragsäulen, die an einem U-för
migen transparenten Gehäuse befestigt sind.
Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht von hinten auf einen Trä
ger, ähnlich zu der der Fig. 2, wobei Kunststoffüberbrückun
gen eine Erdung durch die Ausrüstungsschnittstelle
vorsehen.
Fig. 4 ist eine perspektivische Frontansicht eines zusammenge
setzten Behälters mit seitlichen Handgriffen, einem Auto
matikflansch und einer verriegelten Tür.
Fig. 5 ist eine perspektivische Frontansicht eines erfindungsge
mäßen offenen Wafer-Trägers.
Fig. 6 ist eine seitliche Querschnittsansicht eines Trägers.
Fig. 7 ist eine perspektivische Frontansicht einer Ausführungs
form des ersten Formteiles eines Wafer-Trägers.
Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht von hinten eines ersten
Formteils einer Ausführungsform des Wafer-Trägers.
Fig. 9 ist eine perspektivische Frontansicht des Gehäuses oder
des zweiten Formteils einer Ausführungsform des Wafer-
Trägers.
Fig. 10 ist eine perspektivische Ansicht eines seitlichen Handgriffs
für einen zusammengesetzten Träger.
Fig. 11 ist eine detaillierte Querschnittsansicht einer Verbindung
zwischen dem ersten Formteil und dem zweiten Formteil.
Fig. 12 ist eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Tragsäule für
einen Wafer-Behälter.
Fig. 13 ist eine perspektivische Ansicht einer Wafer-Tragsäule für
den Träger der Fig. 5.
Fig. 14 ist eine detaillierte perspektivische Ansicht eines Teiles
einer Wafer-Tragsäule.
Fig. 15 ist eine Querschnittsansicht von oben auf einen Wafer-
Träger.
Fig. 16 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie 16-16 der
Fig. 15.
Fig. 17 ist eine Draufsicht auf einen Kantenabschnitt eines Wa
fers, der den minimalen Punktkontakt von Wafer und Ab
stützung aufzeigt.
Es wird auf die perspektivische Ansicht der Fig. 1 Bezug genommen,
die eine bevorzugte Ausführungsform des Horizontal-Wafer-Trägers auf
einer Einrichtung 22 zeigt. Die Fig. 2, 3, 4 und 5 zeigen weitere Ausfüh
rungsformen. Die Wafer-Träger umfassen generell einen Behälterteil
26, einschließlich Wafer-Tragsäulen 27 und einer damit zusammenwir
kenden Tür 28. Der Behälterteil 26 besitzt eine offene Vorderseite 30,
eine linke Seite 32, eine Rückseite 34, eine rechte Seite 36, eine Ober
seite 38 und einen Boden 40. Die Ausführungsformen der Fig. 1, 2, 3
und 4 besitzen geschlossene Rückseiten und geschlossene linke und
rechte Seiten. Die Ausführungsform der Fig. 5 ist ein generell offener
Träger mit einer offenen Rückseite, wobei die Oberseite und der Boden
verbunden und abgestützt wird durch Wafer-Tragsäulen.
Es wird auf die Fig. 1, 4, und 6 Bezug genommen, deren Ausführungs
formen den Behälterteil 26 zeigen, der aus einem ersten Formteil 50
und einem zweiten Farmteil 52 geformt sein kann. Andererseits kann
er aus einem einzigen einheitlichen Formteil geformt werden, wie es in
den Fig. 2 und 3 gezeigt wird. Der erste Formteil 50, der isoliert in den
Fig. 7 und 8 gezeigt wird, weist einen rechteckigen Türrahmen 56 mit
einem horizontalen oberen Rahmenteil 58 auf, sowie ein Paar aufrech
ter senkrechter Rahmenabschnitte 60, 62 und einem unteren Rahmen
abschnitt 64.
Der obere Rahmenabschnitt 58 und die senkrechten Rahmenabschnitte
60, 62 besitzen abgewinkelte Fläche 66, 68, 70 zum Aufnehmen und
Führen der Tür während des Verschließens. Der untere Rahmenteil 64
besitzt eine im wesentlichen horizontale Fläche 72, die am besten in
Fig. 6 gezeigt wird. Der Türrahmen 56 nimmt mittels der gewinkelten
Flächen 66, 68, 70 und der horizontalen Fläche 72 die Tür 28 auf, um
die offene Front 30 zu schließen. Die Türrahmenflächen können Öff
nungen oder Ausnehmungen 73 haben, um Zungen 75 aufzunehmen,
die sich rückziehbar von der Tür 28 erstrecken. Vom oberen Rahmen
abschnitt 58 erstreckt sich rückwärts ein im wesentlich horizontaler oberer
Abschnitt 74. Vom unteren Rahmenabschnitt 64 erstreckt sich rück
wärts ein unterer Basisabschnitt 76, der eine Einrichtungsschnittstelle
82 besitzt, die als eine kinematische Kupplung ausgebildet ist. Ein hori
zontaler oberer Abschnitt 74 besitzt einen horizontalen Kantenabschnitt
88 und die vertikalen Rahmenabschnitte 60, 62 besitzen senkrechte
Kantenabschnitte 92, 94. Auf gleiche Weise besitzt der untere Basisab
schnitt 76 einen unteren horizontalen Kantenabschnitt 96. Der horizon
tale obere Abschnitt 74 kann Eingriffsflansche 98 besitzen, um einen
Handgriff oder einen Automatikflansch 100 zu befestigen. Wie in Fig. 7
gezeigt wird, besitzt der horizontale obere Abschnitt 74 ein Paar ge
schlitzte Glieder 106, 108, die den geschlitzten Gliedern 110, 112 ent
sprechen, die am unteren Basisabschnitt 76 positioniert sind. Diese ge
schlitzten Glieder sind größen- und formmäßig gestaltet, um die Wafer-
Tragsäulen 27 aufzunehmen. Von den senkrechten Rahmenabschnit
ten 60, 62 erstrecken sich eine Vielzahl länglicher Wafer-Führungen
120. Wie es am besten in den Fig. 4 und 8 gezeigt wird, können zusätz
liche Merkmale zum ersten Formteil 50 hinzugefügt werden, um die
Verbindung mit dem zweiten Formteil 52 zu erleichtern und um die An
bringung der seitlichen Handgriffe 128 zu erleichtern. Vom horizontalen
oberen Abschnitt 74 erstrecken sich Haken 134, wobei Ausnehmungen
136 in den oberen Abschnitt 74 eingesetzt sind. Am unteren Basisab
schnitt 76 sind Laschen 138 vorgesehen, die eine Ausnehmung 140
besitzen.
Bezug nehmend auf Fig. 9 ist das zweite Formteil 52 als ein durchsich
tiges Kunststoffgehäuse mit einem sacht U-förmigen abgebogenen Pa
neel 150, einem oberen Paneelabschnitt 152, einem oberen Kantenab
schnitt 154, der als erweiterte Lippe ausgestaltet ist, senkrechte Seiten
paneele 156, 158, die ebenfalls erweiterte Lippenabschnitte 160 besit
zen, eine untere horizontale erweiterte Lippe 162 und ein Paar nach
außen sich erstreckender Seitenvorsprünge 164, 166 ausgestaltet.
Bezugnehmend auf Fig. 11 wird eine sich erweiternde Lippe 162 im
Detail gezeigt die mit einem Kantenabschnitt 96 des ersten Form
teils 50 verbunden ist. Die Verbindung ist als Nut-und-Federverbindung
170 ausgestaltet.
Es wird Bezug genommen auf Fig. 10, die eine perspektivische Einzel
teilfigur eines rechten Handgriffs 128 zeigt. Der seitliche Handgriff be
sitzt einen Griffteil 174, der mittels der Pfosten 176, 178 an einer Hand
griffbasis 180 befestigt ist, die als Streifen ausgebildet ist. Der Streifen
besitzt einen geteilten Y-förmigen Abschnitt 182, der abgebogene Ab
schnitte 184, 186 besitzt, die sich um den abgebogenen oberen Kan
tenabschnitt des klarsichtigen Kunststoffgehäuses herumlegen, sowie
zwei sich nach unten erstreckende Stege 188, 190, die in die Ausneh
mungen 136 im horizontalen oberen Abschnitt 74 des ersten Formteils
50 hineinpassen. Die horizontalen oberen Enden 189, 191 des seitli
chen Handgriffs 128 besitzen ebenfalls seitliche Eingriffsabschnitte 194,
196, um mit den Haken 134 in Eingriff zu treten, die ebenfalls am hori
zontalen oberen Abschnitt 74 positioniert sind. Das untere Ende 200
des seitlichen Handgriffs 128 besitzt einen Aufnahmeschlitz 202 für die
Lasche 138 am unteren Basisabschnitt 76 des ersten Formteils 50. Das
untere Ende 200 besitzt ebenfalls einen Schlitz 208, um mit dem Vor
sprung 176 am senkrechten Seitenpaneel 156 des klarsichtigen Kunst
stoffgehäuses in Eingriff zu treten und es zu befestigen.
Der Seitenhandgriff 128 ist aus einem starren, jedoch nachgiebigen
flexiblen Kunststoffmaterial geformt, so daß der Handgriff stark in der in
Fig. 10 gezeigten Form vorgespannt ist. Dieses ermöglicht dem Hand
griff, daß er schnell an Ort und Stelle eingeschnappt und an den Seiten
32, 36 und der Oberseite 38 des Trägers festgemacht werden kann, um
sowohl den ersten Formteil 50, als auch den zweiten Formteil 52 mit
einander zu verbinden und diesen Zusammenbau fest zusammen zu
halten.
Bezugnehmend auf die Fig. 12, 13, 14, 15 und 16, so werden in diesen
Wafer-Tragsäulen 27 in zwei prinzipiellen Ausgestaltungsformen ge
zeigt. Fig. 13 ist eine Wafer-Tragsäule, die für den offenen Träger ge
eignet ist, der in Fig. 5 gezeigt ist. Die Fig. 12 und 14 zeigen eine Aus
gestaltung der Wafer-Tragsäulen 27, die zur Verwendung in der Trä
gerausführungsform der Fig. 1 und 4 geeignet ist. Beide Wafer-
Tragsäulen 27 werden in ihrem entsprechenden Träger mittels La
schen 138 oder Haken 134 befestigt. Alternative mechanische Befesti
gungsmittel können ebenfalls eingesetzt werden. Es wird nunmehr ins
besondere auf die Fig. 12, 13 und 14 Bezug genommen, in denen die
Wafer-Tragsäule 27 eine Vielzahl Fächer 220 umfaßt, die mit einem
senkrechten Tragglied 222 und einem hinteren Pfosten 225 mit hinteren
Anschlägen 226 verbunden sind. Obere und untere Zungenabschnitte
oder Laschen 228, 229 erstrecken sich von dem senkrechten Tragglied
222 und sind mit den entsprechenden Ausnehmungen oder geschlitzten
Gliedern 106, 108, 110, 112 verbunden. Eine alternative Ausgestaltung
der Wafer-Tragsäule 27 ist in den Fig. 2 und 3 gezeigt. Diese Wafer-
Tragsäulen 27 werden mit direkter Befestigung am U-förmigen Paneel
150 gezeigt z. B. durch Schrauben 231. Die Wafer-Tragsäulen der Fig. 2
und 3 besitzen jeweils eine Vielzahl einzelner Wafer-Stützen oder
Fächer 220, wobei jedes Fach einen Einzelwafer-Eingriffsvorsprung
230 besitzt, der als länglicher Ansatz ausgestaltet ist. Man beachte, daß
die Wafer-Tragsäulen bei einigen Ausführungsfarmen der Erfindung
integral mit dem Behälterteil ausgebildet sein können und dennoch viele
Vorteile und Merkmale vorsehen, die oben angegeben sind.
Bezugnehmend auf die Fig. 6, 14, 15 und 16, so werden dort weitere
Details und die Positionierung der Wafer-Tragsäulen 27 und der Fächer
gezeigt. Jedes Fach 236 besitzt ein entsprechend gegenüberliegendes
Fach 238 auf der gegenüberliegenden Seite des Trägers. Die gegen
überliegenden Wafer-Tragsäulen 27 mit den gegenüberliegenden Fä
chern sind auf einer Mittellinie durch den Wafer parallel zur offenen
Frontseite 30 und dem Türrahmen 56 und senkrecht zur Richtung 229
des Einsetzens und des Entfernens der Wafers W positioniert. Um die
Wafer zu tragen, sind die gegenüberliegenden Fächer jeweils geringer
voneinander beabstandet als ein Waferdurchmesser D. Jede Waferfüh
rung 120 besitzt eine gegenüberliegende Waferführung an der gegen
überliegenden Seite des Behälters.
Bezugnehmend auf die Fig. 6, 15 und 16 bildet der Raum zwischen den
jeweils vertikal aneinander grenzenden Waferführungspaaren und der
Entfernung über das Innere des Träger einen Wafer-Einsatz- und Her
ausnahmeniveau und einen Waferschlitz 244. Auf gleiche Weise ist ein
Einsetzniveau durch den Bereich zwischen den vertikal angrenzenden
Wafer-Tragflächen 220 definiert. Der Waferschlitz ist ferner als Bereich
über den Träger zwischen den Senkrechten Tragglieder der Wafer-
Tragsäule definiert. Jedes Fach besitzt ein Paar nach oben gerichteter
Wafer-Eingriffsvorsprünge 230, die als Verstärkungsrippen ausgebildet
sind. Eine Rippe kann ein Knoten sein, der generell als Halbkugel ge
formt ist, wie es in Fig. 14 als Bezugszeichen 231 dargestellt ist oder
als teilzylindrische Stange mit glatten Enden, wie es das Bezugszei
chen 230 andeutet. Unter Bezugnahme auf Fig. 17 sehen diese einen
minimalen Punktkontakt vor oder einen minimalen im wesentlichen ra
dial orientierten Linienkontakt 248 an der Spitze 233 der Vorsprungs
spitze, die die Unterseite oder untere Fläche 235 des Wafers W am
Kantenteil 236 berührt. Die länglichen Rippen erstrecken sich wie ge
zeigt im wesentlichen radial nach innen. Jedes Waferfach 220 besitzt
einen nach vorne gerichteten, d. h. in Richtung auf die Vorderseite zu,
Waferanschlag 232, der als vertikale Kantaktfläche ausgestaltet ist, die
der Umfangsfarm des Wafers W folgt, wenn der Wafer in seiner in Fig. 15
gezeigten Sitz- oder Lagerposition ist. Der nach vorn gerichtete
Waferanschlag 232 erstreckt sich nicht in das Wafereinsetz- und -ent
fernungsniveau, stört jedoch die nach außen gerichtete Bewegung der
Wafers, die in der Lagerposition sitzen. Die Entfernung D1 zwischen
den entsprechend nach vorn ausgerichteten Waferanschlägen jedes
gegenüberliegenden Wafer-Tragfaches ist geringer als der Durchmes
ser D der Wafer W.
Jedes Tragfach besitzt einen hinteren Waferanschlag 226 als Teil des
hinteren Pfostens 225. Der hintere Waferanschlag erstreckt sich nach
oben, um die hinteren Begrenzungen des Waferschlitzes zu bilden. Die
Entfernung D2 zwischen den entsprechenden hinteren Waferanschlä
gen 226 jedes gegenüberliegenden Waferfaches ist geringer als der
Waferdurchmesser D. Die hinteren Waferanschläge 226 erstrecken sich
in senkrechter Höhe des Waferschlitzes. Der hintere Waferanschlag
226 kann ebenfalls dazu dienen, die Wafer nach dem Einsetzen in die
Wafersitzposition 237 zu führen, wie es am besten in den Fig. 15 und
16 gezeigt ist.
Die oben aufgezeigten Bestandteile, die als Teil des ersten Formteils 50
gezeigt werden, können einteilig geformt werden, und sind deshalb in
tegral mit jedem der anderen Teile. Auf gleiche Weise ist das Form
teil 52 als durchsichtiges Kunststoffgehäuse einteilig geformt. Die Wa
fer-Tragsäulen 27 werden aus einem statisch dissipativem, hochab
riebfestem Material geformt. Die Seitenhandgriffe und der Automatik
flansch werden ebenfalls aus statisch dissipativem Material geformt.
Dadurch daß das erste Formteil 50 ebenfalls aus einem statisch dissi
pativem Material geformt ist, wird eine leitende Bahn für den Automatik
flansch, den Seitenhandgriffen und den Waferfächern 220 und den
Wafer-Tragsäulen 27 durch die Einrichtungsschnittstelle hindurch zum
Boden vorgesehen, was Teil des ersten Formteils 50 und mit einer ge
erdeten Schnittstelle an der Einrichtung in Eingriff tritt. Es ist zu beach
ten, daß die Einrichtungsschnittstelle eine kinematische Dreifachkupp
lung mit Sphären und Nuten sein kann, wie sie gezeigt wird oder eine
übliche H-Stangenschnittstelle oder andere geeignete Schnittstellen.
Als Alternative zum direkten Verbinden jedes der Teile, die aus statisch
dissipativem Material gebildet sind, wie es in den Fig. 1, 4 und 5 gezeigt
wird, können die Teile leitend verbunden werden, z. B. durch leitende
Kunststoffüberbrückungen 241, die in geeigneter Weise mit den Teilen
verbunden werden, wie es in Fig. 3 gezeigt wird.
Generell nimmt man von einem Träger oder einem Bestandteil an, daß
er statisch dissipativ ist, wenn er eine Oberflächenwiderstandsfähigkeit
im Bereich von 10⁵ bis 10¹² Ohm/Quadrat aufweist. Für ein Material, das
eine leitende Bahn vorsieht, z. B. zum Erdungswiderstand, kann weniger
als dies geeignet sein.
Es bedeutet, daß die Formparameter und die Materialauswahl für
jedes getrennt geformte Teil gemacht werden kann, um die Leistungs
fähigkeit oder Funktion zu optimieren und die Kosten zu minimieren.
Die vorliegende Erfindung kann in anderen besonderen Formen aus
geführt werden, ohne seinen Rahmen oder die wichtigen Eigenschaften
zu verlassen, weshalb es wünschenswert ist, daß die vorliegende Aus
führungsform in jeglicher Hinsicht als illustrativ und nicht einschränkend
aufgefaßt wird. Hierzu wird eher Bezug auf die anhängenden Ansprü
che genommen als die vorstehende Beschreibung, um den Rahmen
der Erfindung aufzuzeigen.
Claims (31)
1. Behälter für Halbleiterscheiben (sogenannte Wafer), umfassend
einen Behälterteil, der folgendes umfaßt:
einen generell rechteckigen, sich senkrecht erstreckenden Rah men, der ein horizontales, oberes Rahmenstück, ein unteres Rahmenglied, das parallel zum oberen Rahmenglied verläuft, ein Paar gegenüberliegender auch senkrecht verlaufender Seiten rahmenglieder besitzt, die sich zwischen dem unteren und obe ren Rahmenglied erstrecken und mit diesen integral ausgebildet sind, wobei die Rahmenglieder die offene Vorderseite zur Auf nahme der Wafer bilden;
einen im wesentlichen horizontalen oberen Abschnitt, das inte gral mit dem oberen Rahmenglied ist und sich von diesem nach hinten erstreckt;
einen im wesentlichen horizontalen unteren Basisteil, der mit dem unteren Rahmenglied integral ist und sich von diesem nach hinten erstreckt;
ein zweites geformtes Teil, das ein transparentes Kunststoffge häuse umfaßt, wobei das Gehäuse mit dem oberen Plattenteil und dem unteren Basisteil verbunden ist und einen U-förmigen Abschnitt besitzt, der sich dazwischen erstreckt.
einen generell rechteckigen, sich senkrecht erstreckenden Rah men, der ein horizontales, oberes Rahmenstück, ein unteres Rahmenglied, das parallel zum oberen Rahmenglied verläuft, ein Paar gegenüberliegender auch senkrecht verlaufender Seiten rahmenglieder besitzt, die sich zwischen dem unteren und obe ren Rahmenglied erstrecken und mit diesen integral ausgebildet sind, wobei die Rahmenglieder die offene Vorderseite zur Auf nahme der Wafer bilden;
einen im wesentlichen horizontalen oberen Abschnitt, das inte gral mit dem oberen Rahmenglied ist und sich von diesem nach hinten erstreckt;
einen im wesentlichen horizontalen unteren Basisteil, der mit dem unteren Rahmenglied integral ist und sich von diesem nach hinten erstreckt;
ein zweites geformtes Teil, das ein transparentes Kunststoffge häuse umfaßt, wobei das Gehäuse mit dem oberen Plattenteil und dem unteren Basisteil verbunden ist und einen U-förmigen Abschnitt besitzt, der sich dazwischen erstreckt.
2. Wafer-Behälter nach Anspruch 1, ferner umfassend eine Vielzahl
von Wafer-Tragsäulen, die sich zwischen dem oberen Teil und
dem unteren Basisteil erstrecken, wobei die Wafer-Tragsäulen
eine Vielzahl senkrecht angeordneter Wafer-Kontaktfächer um
faßt, wobei die Wafer-Kontaktfächer jeder Säule ausgerichtet
und voneinander beabstandet sind, um eine Vielzahl senkrecht
ausgerichteter im wesentlichen horizontaler und paralleler Wa
ferschlitze bilden.
3. Wafer-Behälter nach Anspruch 2, bei dem jede Säule der Wafer-
Tragfächer separat ausgebildet ist, und wobei jede Wafer-
Tragsäule aus einem Material geformt ist, das statische Energie
zerstreut.
4. Behälter nach Anspruch 2, bei dem der rechteckige Rahmen, der
obere Teil, der Basisabschnitt und die Wafer-Tragsäulen sämt
lich aus statisch dissipativem Material geformt und leitend mit
einander verbunden sind, und wobei das transparente Material
aus nicht statischem dissipativen Material geformt ist.
5. Behälter nach Anspruch 1, bei dem der Wafer-Behälter als
Schnittstelle mit der zugehörigen Ausrüstung ausgelegt ist, wobei
die zugehörige Ausrüstung einen Schnittstellenabschnitt besitzt,
und wobei der untere Basisteil des Wafer-Behälters ferner eine
Ausrüstungsschnittstelle umfaßt, die so ausgestaltet ist, daß sie
mit dem Schnittstellenteil der zugehörigen Ausrüstung in Eingriff
tritt.
6. Behälter nach Anspruch 2, ferner umfassend ein Paar gegen
überliegender und nach innen ragender senkrechten Reihen von
Wafer-Führungen, wobei jede der Führungen senkrecht beab
standet und angeordnet ist, um jedem der vielen Schlitze zu ent
sprechen, wobei jeder Schlitz einem unterschiedlichen Wafer-
Fach entspricht, und wobei die Reihen der Wafer-Führungen
entsprechend an jedem sich senkrecht erstreckenden Seiten
rahmenglied positioniert ist.
7. Behälter nach Anspruch 6, bei dem jedes Wafer-Kontaktfach je
der Wafer-Tragsäule einen sich nach oben erstreckenden Wulst
zum Berühren und Tragen jedes Wafers umfaßt.
8. Behälter nach Anspruch 5, bei dem die im Wafer-Behälter aufzu
nehmenden Wafer eine Umfangskante besitzen, und wobei jeder
Waferschlitz eine Wafer-Sitzstellung besitzt, und wobei der Wa
fer-Behälter eine Vielzahl von Wafer-Anschlägen besitzt, und
wobei jeder Anschlag rückwärtig von den sich nach oben er
streckenden Wulsten positioniert ist, und wobei der Waferan
schlag so gestaltet und positioniert ist, daß er die Wafer während
des Einsetzen derselben berührt, wenn die Wafer horizontal über
die Wafer-Sitzposition hinaus gedrückt werden.
9. Behälter nach Anspruch 2, bei dem jedes Wafer-Kontaktfach auf
jeder Tragsäule einen vorwärts positionierten nach oben ausge
richteten Wulst und einen rückwärts positionierten nach oben
sich erstreckenden Wulst zum Berühren und Tragen eines Wa
fers umfaßt.
10. Behälter nach Anspruch 5, bei dem jeder der Kontaktwulste
länglich ist und im wesentlichen in radialer Richtung nach innen
orientiert ist und eine Länge geringer als 6 mm besitzt.
11. Behälter nach Anspruch 3, bei dem der Basisteil einen Bodenflä
che besitzt und eine Ausrüstungsschnittstelle umfaßt, wobei der
erste Formteil aus statisch dissipativem Material geformt ist, und
wobei der Behälter ferner einen automatischen Flansch vorsieht,
der aus statisch dissipativem Material gebildet ist, und wobei der
automatische Flansch, die Wafer-Tragsäulen und der Türrahmen
eine Leitungsbahn zur Ausrüstungsschnittstelle besitzen.
12. Behälter nach Anspruch 1, ferner umfassend ein Handgriffpaar,
das den ersten Farmteil mit dem zweiten Formteil verbindet und
beide Teile miteinander befestigt.
13. Wafer-Träger zum Halten von Wafern in einer horizontalen und
axial ausgerichteten Anordnung, wobei der Träger eine Vorder
seite mit einer Tür, einer geschlossenen Oberseite, einem ge
schlossenen Boden, einer geschlossenen Rückseite, einer ge
schlossenen linken Seite und einer geschlossenen rechten Seite
besitzt, und wobei der Behälter folgendes umfaßt:
einen oberen Teil, der sich im wesentlichen horizontal von der Vorderseite rückwärtig über die Wafer erstreckt, einen im we sentlichen horizontalen unteren Teil, der sich von der Vorderseite rückwärtig unter die Wafer erstreckt, ein senkrechtes linksseiti ges Glied, das an der Vorderseite positioniert ist, und ein senk rechtes rechtsseitiges Glied, das an der Vorderseite positioniert ist, wobei das obere Teil, das untere Teil, das vertikale rechtssei tige Glied und das vertikale linksseitige Glied sämtlich integral aus statisch dissipativem Kunststoff geformt sind,
eine Vielzahl vertikal ausgerichteter Wafer-Träger an der linken Seite des Behälters und eine Vielzahl entsprechend vertikal aus gerichteter Wafer-Träger an der rechten Seite des Behälters zum Tragen der Wafer im wesentlichen horizontal in einer axial aus gerichteten Anordnung,
ein durchsichtiges Kunststoffgehäuse, das sich vom senkrechten linksseitigen Glied um die linke Seite herum, um die Rückseite und um die rechte Seite zum senkrechten rechtsseitigen Glied erstreckt, wobei das Kunststoffgehäuse mit dem oberen Teil und dem Bodenteil verbunden ist.
einen oberen Teil, der sich im wesentlichen horizontal von der Vorderseite rückwärtig über die Wafer erstreckt, einen im we sentlichen horizontalen unteren Teil, der sich von der Vorderseite rückwärtig unter die Wafer erstreckt, ein senkrechtes linksseiti ges Glied, das an der Vorderseite positioniert ist, und ein senk rechtes rechtsseitiges Glied, das an der Vorderseite positioniert ist, wobei das obere Teil, das untere Teil, das vertikale rechtssei tige Glied und das vertikale linksseitige Glied sämtlich integral aus statisch dissipativem Kunststoff geformt sind,
eine Vielzahl vertikal ausgerichteter Wafer-Träger an der linken Seite des Behälters und eine Vielzahl entsprechend vertikal aus gerichteter Wafer-Träger an der rechten Seite des Behälters zum Tragen der Wafer im wesentlichen horizontal in einer axial aus gerichteten Anordnung,
ein durchsichtiges Kunststoffgehäuse, das sich vom senkrechten linksseitigen Glied um die linke Seite herum, um die Rückseite und um die rechte Seite zum senkrechten rechtsseitigen Glied erstreckt, wobei das Kunststoffgehäuse mit dem oberen Teil und dem Bodenteil verbunden ist.
14. Wafer-Träger nach Anspruch 13, bei dem die Wafer-Träger ein
Paar gegenüberliegend positionierter Tragsäulen umfassen, wo
bei eine an jeder Seite des Trägers vorgesehen ist, und wobei
jede Tragsäule sich vom oberen Teil zum unteren Teil erstreckt,
und wobei die Tragsäulen leitend mit dem oberen Teil und dem
unteren Teil verbunden sind, und wobei die Tragsäulen jeweils
eine Vielzahl vertikal angeordneter sich nach oben erstreckender
Vorsprünge besitzen, um im wesentlichen mit jedem Vorsprung
mit der Unterseite der Wafer punktmäßig in Kontakt zu stehen.
15. Wafer-Träger zum Halten von Wafern in einer im wesentlichen
horizontalen Anordnung, wobei die Wafer eine untere Fläche be
sitzen, und der Träger eine offene Vorderseite, eine Rückseite,
einen oberen Teil, einen Bodenteil, eine linke und rechte Seite
besitzt und ferner folgendes umfaßt:
ein Paar Wafer-Tragsäulen, die sich vom oberen Teil zum Ba denteil erstrecken, wobei eine Tragsäule an der rechten Seite und eine Tragsäule an der linken Seite angeordnet ist, wobei je de Wafer-Tragsäule eine Vielzahl senkrecht angeordneter Re gale oder Fächer umfaßt und jedes Fach mindestens zwei sich nach oben erstreckender Verstärkungsrippen zum minimalen Kontakt mit der unteren Fläche eines Wafers bei jeder Verstär kungsrippe umfaßt, wobei jedes Regal oder Fach ferner ein Ein setzniveau und ein Sitzniveau für einen Wafer umfaßt, wobei ein Wafer in den Träger durch die offene Vorderseite bei einem Ein setzniveau eingesetzt und auf den sich nach oben erstreckenden Verstärkungsrippen an einem Sitzniveau abgesetzt werden kann.
ein Paar Wafer-Tragsäulen, die sich vom oberen Teil zum Ba denteil erstrecken, wobei eine Tragsäule an der rechten Seite und eine Tragsäule an der linken Seite angeordnet ist, wobei je de Wafer-Tragsäule eine Vielzahl senkrecht angeordneter Re gale oder Fächer umfaßt und jedes Fach mindestens zwei sich nach oben erstreckender Verstärkungsrippen zum minimalen Kontakt mit der unteren Fläche eines Wafers bei jeder Verstär kungsrippe umfaßt, wobei jedes Regal oder Fach ferner ein Ein setzniveau und ein Sitzniveau für einen Wafer umfaßt, wobei ein Wafer in den Träger durch die offene Vorderseite bei einem Ein setzniveau eingesetzt und auf den sich nach oben erstreckenden Verstärkungsrippen an einem Sitzniveau abgesetzt werden kann.
16. Wafer-Träger nach Anspruch 15, bei dem jedes Fach ferner ei
nen vorderen Anschlag umfaßt, der am Sitzniveau zumindest
teilweise vorn und innen von den sich nach oben erstreckenden
Verstärkungsrippen positioniert ist, wodurch er mit der Vorwärts
bewegung eines im Fach sitzenden Wafers störend eingreift,
wobei jedes Fach ferner rückwärtige Anschläge besitzt, die
rückwärtig und innen von den sich nach oben erstreckenden
Verstärkungsrippen positioniert sind, wodurch sie mit der rück
wärtigen Bewegung eines Wafers im Fach störend eingreifen,
und wobei die vorderen Anschläge sich nicht in das Einsetzni
veau erstrecken, wodurch die Wafer am Einsatzniveau ohne Stö
rung mit den vorderen Anschlägen eingesetzt und entfernt wer
den können.
17. Wafer-Träger nach Anspruch 15, ferner umfassend ein integral
geformtes äußeres transparentes Gehäuses, das sich um die lin
ke Seite, die Rückseite und die rechte Seite herum erstreckt und
diese umhüllt.
18. Wafer-Träger nach Anspruch 15, bei dem die oberen Teile, der
Bodenteil und die Wafer-Tragsäulen getrennt voneinander aus
statisch dissipativem Material geformt und mechanisch miteinan
der verbunden sind.
19. Wafer-Träger nach Anspruch 18, bei dem die Wafer-
Kontaktrippen länglich und nach innen ausgerichtet sind.
20. Wafer-Träger nach Anspruch 19, bei dem jede Säule der Wafer-
Tragfächer getrennt vom äußeren Gehäuse ausgebildet sind,
und wobei die Säulen am äußeren Gehäuse befestigt sind.
21. Wafer-Träger nach Anspruch 15, ferner umfassend ein integral
geformtes Außengehäuse, das den oberen Teil und den Boden
teil umfaßt und sich um die linke Seite, die Rückseite und die
rechte Seite herum erstreckt und diese einschließt.
22. Wafer-Träger nach Anspruch 21, bei dem jede Säule der Fächer
getrennt vom Außengehäuse geformt wird und jede Säule auf ei
nem statisch dissipativem Material gebildet ist, und wobei der
Träger ferner einen badenartigen Basisteil umfaßt, der eine Aus
rüstungsschnittstelle besitzt, und wobei der Bodenbasisteil ge
trennt vom Außengehäuse geformt ist, und aus einem statisch
dissipativem Material gebildet ist, wobei jede Säule der Fächer
und die Bodenbasis leitend miteinander verbunden sind.
23. Wafer-Träger nach Anspruch 22, bei dem die Wafer jeweils eine
derartige Sitzposition auf den entsprechenden Fächern besitzen,
daß die Sitzposition unterhalb des Einsetzniveaus liegt.
24. Zusammengesetzter Wafer-Behälter, der ausgelegt ist, um mit
einer geerdeten Schnittstelle an einer Verarbeitungsausrüstung
in Eingriff zu treten, wobei der Behälter ein offenes inneres, eine
Vorderseite, eine Rückseite, eine linke Seite, eine rechte Seite,
eine Oberseite und einen Boden umfaßt, und wobei der Behälter
folgendes umfaßt:
einen rechteckigen Türrahmen, der eine Öffnung zur Eingabe und Entfernung von Wafers aus dem Behälter bildet,
ein transparentes, nicht statisch dissipatives Kunststoffgehäuse, das eine U-Form besitzt, wobei das Gehäuse mit dem Türrah men verbunden ist,
mindestens zwei Wafer-Tragsäulen, die dem Inneren des Be hälters gegenüberliegen, wobei die Tragsäulen an den Seiten des Behälters befestigt und aus statisch dissipativem Material gebildet sind,
eine Ausrüstungsschnittstelle, die am Boden des Behälters an geordnet ist, wobei die Schnittstelle so gestaltet ist, daß sie mit der Verarbeitungsausrüstung in Eingriff tritt, wobei die Ausrü stungsschnittstelle aus statisch dissipativem Material gebildet ist, und wobei
die Wafer-Tragsäulen leitend mit der Ausrüstungsschnittstelle verbunden sind.
einen rechteckigen Türrahmen, der eine Öffnung zur Eingabe und Entfernung von Wafers aus dem Behälter bildet,
ein transparentes, nicht statisch dissipatives Kunststoffgehäuse, das eine U-Form besitzt, wobei das Gehäuse mit dem Türrah men verbunden ist,
mindestens zwei Wafer-Tragsäulen, die dem Inneren des Be hälters gegenüberliegen, wobei die Tragsäulen an den Seiten des Behälters befestigt und aus statisch dissipativem Material gebildet sind,
eine Ausrüstungsschnittstelle, die am Boden des Behälters an geordnet ist, wobei die Schnittstelle so gestaltet ist, daß sie mit der Verarbeitungsausrüstung in Eingriff tritt, wobei die Ausrü stungsschnittstelle aus statisch dissipativem Material gebildet ist, und wobei
die Wafer-Tragsäulen leitend mit der Ausrüstungsschnittstelle verbunden sind.
25. Träger nach Anspruch 24, ferner umfassend einen automati
schen Aufnahmehandhabe, die an der Ausrüstung angeordnet
ist, um die automatische Aufnahme zu erleichtern, wobei die au
tomatische Aufnahme aus statisch dissipativem Material gebildet
ist und leitend mit der Ausrüstungsschnittstelle, dem Türrahmen
und den Wafer-Tragaufbauten, der Ausrüstungsschnittstelle ver
bunden ist, wodurch ein Weg zur Erdung für den Türrahmen, die
Wafer-Tragaufbauten und die automatische Aufnahmehandhabe
vorgesehen ist.
26. Träger nach Anspruch 24, bei dem der Türrahmen aus statisch
dissipativem Material gebildet und leitend mit der Ausrüstungs
schnittstelle verbunden ist.
27. Träger nach Anspruch 24, ferner umfassend einen Paar von
Handgriffen, die an der linken Seite bzw. der rechten Seite befe
stigt sind, wobei die Handgriffe aus statisch dissipativem Material
gebildet und leitend mit der Ausrüstungsschnittstelle verbunden
sind.
28. Träger nach Anspruch 25, bei dem die Ausrüstungsschnittstelle,
die Wafer-Tragaufbauten, die Aufnahmehandhabungen leitend
durch leitende Kunststoffüberbrückungen zum Teil verbunden
sind.
29. Zusammengesetzter Behälter, der eine Vorderseite, eine Ober
seite, einen Boden, eine linke Seite, eine rechte Seite und eine
Rückseite besitzt, wobei der Behälter folgendes umfaßt:
ein durchsichtiges Außengehäuse aus Kunststoff, das sich um die linke Seite, die Rückseite und die rechte Seite, die Oberseite erstreckt, wobei ein Paar innerer Wafer-Tragaufbauten im Inne ren des Behälters einander gegenüberliegen, und wobei die Wafer-Tragaufbauten aus einem statisch dissipativen Material gebildet ist, und wobei ein Ausrüstungsschnittstellenteil aus ei nem statisch dissipativen Material gebildet ist, das am Boden des Behälters positioniert ist, um als Schnittstelle mit der Verar beitungsausrüstung zu wirken, wobei der Ausrüstungsschnitt stellenteil mit dem durchsichtigen Kunststoffgehäuse verbunden und aus einem statisch dissipativen Material gebildet ist, und wobei eine Aufnahmehandhabe am transparenten Kunststoffge häuse befestigt ist, wobei die Aufnahmehandhabe aus einem statisch dissipativen Material besteht und mit der Ausrüstungs schnittstelle, den Wafer-Tragaufbauten, der Aufnahmehandhabe leitend verbunden ist.
ein durchsichtiges Außengehäuse aus Kunststoff, das sich um die linke Seite, die Rückseite und die rechte Seite, die Oberseite erstreckt, wobei ein Paar innerer Wafer-Tragaufbauten im Inne ren des Behälters einander gegenüberliegen, und wobei die Wafer-Tragaufbauten aus einem statisch dissipativen Material gebildet ist, und wobei ein Ausrüstungsschnittstellenteil aus ei nem statisch dissipativen Material gebildet ist, das am Boden des Behälters positioniert ist, um als Schnittstelle mit der Verar beitungsausrüstung zu wirken, wobei der Ausrüstungsschnitt stellenteil mit dem durchsichtigen Kunststoffgehäuse verbunden und aus einem statisch dissipativen Material gebildet ist, und wobei eine Aufnahmehandhabe am transparenten Kunststoffge häuse befestigt ist, wobei die Aufnahmehandhabe aus einem statisch dissipativen Material besteht und mit der Ausrüstungs schnittstelle, den Wafer-Tragaufbauten, der Aufnahmehandhabe leitend verbunden ist.
30. Wafer-Träger, umfassend einen ersten Formteil, der einen ersten
Kantenteil besitzt, einen Vorsprung, der an den Kantenteil an
grenzt, einen zweiten Formteil, der einen zweiten Kantenteil und
einen Vorsprung, angrenzend an den Kantenteil besitzt, wobei
der erste Formteil und der zweite Formteil so ausgebildet sind,
daß sie unter Ausbildung eines Behälterteils zusammenwirken,
und wobei sich ein flexibles Glied zwischen den entsprechenden
Vorsprüngen des ersten Formteils und des zweiten Formteils
spannt und mit ihnen in Eingriff steht, wodurch die Formteile
miteinander befestigt werden.
31. Träger nach Anspruch 30, bei dem das flexible Glied einen
Handgriff oder Handhabe zum Tragen des Trägers umfaßt.
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