DE102008008194A1 - Speicherbauelement und Verfahren zum Betreiben eines Speicherbauelements - Google Patents
Speicherbauelement und Verfahren zum Betreiben eines Speicherbauelements Download PDFInfo
- Publication number
- DE102008008194A1 DE102008008194A1 DE102008008194A DE102008008194A DE102008008194A1 DE 102008008194 A1 DE102008008194 A1 DE 102008008194A1 DE 102008008194 A DE102008008194 A DE 102008008194A DE 102008008194 A DE102008008194 A DE 102008008194A DE 102008008194 A1 DE102008008194 A1 DE 102008008194A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- signal
- clock signal
- internal clock
- response
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 103
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 79
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000001934 delay Effects 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 101001117010 Homo sapiens Pericentrin Proteins 0.000 description 7
- 102100024315 Pericentrin Human genes 0.000 description 7
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 101710114762 50S ribosomal protein L11, chloroplastic Proteins 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4076—Timing circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/18—Address timing or clocking circuits; Address control signal generation or management, e.g. for row address strobe [RAS] or column address strobe [CAS] signals
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
- G11C7/1057—Data output buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1051—Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits
- G11C7/1066—Output synchronization
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/22—Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management
- G11C7/222—Clock generating, synchronizing or distributing circuits within memory device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/22—Control and timing of internal memory operations
- G11C2207/2272—Latency related aspects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
Ein Speicherelement umfasst eine Verzögerungsmesseinheit (425), welche eine Verzögerungszeit zwischen einer Eingabe eines externen Taktsignals und einer Ausgabe von Lesedaten misst, um Messsignale zu erzeugen, und welche ein erstes internes Taktsignal erzeugt, welches gegenüber dem externen Taktsignal verzögert ist, einen Verzögerungsregelkreis (DLL, 430), welcher das erste interne Taktsignal empfängt und ein zweites internes Taktsignal erzeugt, welches mit dem externen Taktsignal synchronisiert ist, einen Latenzzähler (440), welcher in Reaktion auf die Messsignale ein Latenzsignal aus einem externen Lesebefehlssignal erzeugt, und einen Datenausgabepuffer (460), welcher die Lesedaten in Reaktion auf das Latenzsignal und das zweite interne Taktsignal ausgibt.
Description
- Beispielhafte Ausführungsformen beziehen sich auf ein Speicherbauelement und ein Verfahren zum Betreiben eines Speicherbauelements.
- Ein typisches DRAM-System weist eine externe Speichersteuereinheit zum Verarbeiten einer Leseanforderung und/oder einer Schreibanforderung auf. Die Speichersteuereinheit erwartet effektive Daten, die nach einer Anzahl von externen Systemtaktzyklen von einer Leseanforderung auf einen Datenbus gelegt werden. Die Anzahl der externen Systemtaktzyklen kann vorbestimmt sein. Die Anzahl der externen Systemtaktzyklen kann beispielsweise sieben sein. In einem herkömmlichen DRAM-System korrespondiert die Anzahl der externen Systemtaktzyklen mit einer Leselatenz, die vorbestimmt sein kann. Der herkömmliche DRAM weist typischerweise ein Taktsystem auf, welches ein externes Taktsignal empfängt. Der herkömmliche DRAM kann interne Taktsignale aus den externen Taktsignalen erzeugen, und die internen Taktsignale können für eine oder mehrere interne Operationen verwendet werden. Ein allgemein bekanntes internes Taktsystem, welches in einem DRAM implementiert ist, ist ein zeitlich zurückgeführter Lesetaktbereich, wel cher durch einen Verzögerungsregelkreis (DLL) realisiert ist. Der zeitlich zurückgeführte Lesetaktbereich stellte ein Lesetaktsignal bereit. Das Lesetaktsignal weist eine gewünschte und/oder vorbestimmte Phasenbeziehung zu einem externen Systemtaktsignal auf und wird an Lesezwischenspeicher angelegt. Der zeitlich zurückgeführte Lesetaktbereich kompensiert Verzögerungskomponenten auf einem Datenausgabepfad, um Lesetaktsignale bereitzustellen, welche auf Ausgabedatenzwischenspeicher wirken, um eine vorgeschriebene Phasenbeziehung zu dem externen Systemtaktsignal zu erhalten.
-
1 ist ein Blockdiagramm eines herkömmlichen Speicherbauelements100 und wird hier zum Beschreiben einer Leselatenzsteueroperation des herkömmlichen Speicherbauelements100 verwendet. Bezugnehmend auf1 umfasst das Speicherbauelement100 einen Befehlspuffer110 , der einen externen Befehl CMD empfängt, und einen Taktpuffer120 , der ein externes Taktsignal EXCLK empfängt. Das externe Taktsignal EXCLK, das durch den Taktpuffer120 gepuffert wird, wird an einen DLL130 angelegt, um ein internes Taktsignal DLLCLK des Speicherbauelements100 zu erzeugen. Das herkömmliche Speicherbauelement100 steuert eine Leselatenz in Reaktion auf einen Lesebefehl PREAD. Der Lesebefehl PREAD, der vom Befehlspuffer110 ausgegeben wird, wird an einen Latenzzähler140 angelegt. Der Latenzzähler140 tastet den Lesebefehl PREAD in Reaktion auf das interne Taktsignal DLLCLK und ein Ausgabetaktsignal einer Nachbildungsverzögerungseinheit150 ab. Basierend auf dem Lesebefehl PREAD, dem internen Taktsignal DLLCLK und einem Ausgabesignal der Nachbildungsverzögerungseinheit150 erzeugt der Latenzzähler ein Latenzsignal LATENCY. - Die Nachbildungsverzögerungseinheit
150 erzeugt ein internes Taktsignal, das gegenüber dem internen Taktsignal DLLCLK um eine summierte Verzögerungszeit tSAC + tREAD verzögert ist, die der Summe einer ersten Verzögerungszeit tSAC, von einem Zeitpunkt an welchem das interne Taktsignal DLLCLK erzeugt wird, bis zu einem Zeitpunkt, an welchem das Ausgabesignal DOUT ausgegeben wird, und einer zweiten Verzögerungszeit tREAD entspricht, welche für einen Lesebefehl erforderlich ist, um mit dem externen Taktsignal EXCLK synchronisiert zu werden, um zum Latenzzähler140 übertragen zu werden. Die Nachbildungsverzögerungseinheit150 ist eine Nachbildung von Schaltungen auf einem ersten Pfad tSAC und von Schaltungen auf einem zweiten Pfad tREAD. Der DLL130 verzögert das externe Taktsignal EXCLK, so dass das interne Taktsignal DLLCLK dem externen Taktsignal EXCLK um die erste Verzögerungszeit tSAC vorauseilt. - Das interne Taktsignal DLLCLK wird an einem Verzögerungskompensator
160 angelegt und ein Taktsignal, das gegenüber dem internen Taktsignal DLLCLK um eine Verzögerungszeit des Latenzzählers140 verzögert ist, wird vom Verzögerungskompensator160 ausgegeben. Ein Datenausgabepuffer170 gibt die Ausgabedaten DOUT in Reaktion auf das Latenzsignal LATENCY und das vom Verzögerungskompensator160 ausgegebene Taktsignal aus. -
2A ist ein Schaltungsdiagramm eines herkömmlichen Latenzzählers140a , der als Latenzzähler140 in1 verwendet werden kann, und einer herkömmlichen Nachbildungsverzögerungseinheit150 .2B ist ein Zeitablaufdiagramm des Betriebs des herkömmlichen in2A dargestellten Latenzzählers140a . Bezugnehmend auf2A ist der Latenzzähler140a in Form eines Schieberegisters konfiguriert, welches ein erstes bis fünftes Flip-Flop210 ,212 ,214 ,216 und218 umfasst. Die Anzahl der Flip-Flops ist von einer CAS-Latenz CL abhängig. Die Nachbildungsverzögerungseinheit150 umfasst eine erste, zweite, dritte und vierte Einheitsverzögerung202 ,204 ,206 und208 . Die Gesamtverzögerungszeit der ersten, zweiten, dritten und vierten Einheitsverzögerung202 ,204 ,206 und208 korrespondiert mit der Zeitspanne tSAC + tREAD. Eine Verzögerungszeit tD einer jeden der ersten, zweiten, dritten und vierten Einheitsverzögerung202 ,204 ,206 und208 korrespondiert mit (tSAC + tREAD)/(CL – 1). - In der Nachbildungsverzögerungseinheit
150 wird das interne Taktsignal DLLCLK in die erste Einheitsverzögerung202 eingegeben. Die erste, zweite, dritte und vierte Einheitsverzögerung202 ,204 ,206 und208 sind in Reihe geschaltet und die vierte Einheitsverzögerung208 erzeugt ein Taktsignal P1, welches um tSAC + tREAD gegenüber dem internen Taktsignal DLLCLK verzögert ist, wie aus2B hervorgeht. Im Latenzzähler140a empfangen das erste bis fünfte Flip-Flop210 ,212 ,214 ,216 und218 den gepufferten Lesebefehl PREAD und erzeugen das Latenzsignal LATENCY in Reaktion auf Ausgabetaktsignale P1 bis P4 der ersten, zweiten, dritten und vierten Einheitsverzögerung202 ,204 ,206 und208 und des internen Taktsignals P5 (DLLCLK). Der Latenzzähler140a tastet den gepufferten Lesebefehl PREAD in Reaktion auf das Ausgabetaktsignal P1 der vierten Einheitsverzögerung208 ab und erzeugt das Latenzsignal LATENCY aus dem internen Taktsignal P5 (DLLCLK). - Der Latenzzähler
140a , der in Form eines Schieberegisters konfiguriert ist, ist vorteilhaft, wenn die Anzahl von CAS-Latenzen, welche der Latenzzähler140a unterstützen soll, klein ist, ist aber unvorteilhaft für Hochgeschwindigkeit-DRAMs, die eine große Anzahl von CAS-Latenzen aufweisen, welche der Latenzzähler140a unterstützen soll. Dies trifft wenigstens in Teilen zu, da eine Verzögerungskette, wie der Latenzzähler140a , entsprechend der CAS-Latenz zusätzlich erforderlich ist, und daher die Anzahl der Verzögerungsketten zunimmt, wenn die Anzahl von CAS-Latenzen zunimmt. Dies erfordert eine Verzögerungszeitabstimmung unter Betrachtung einer Prozessvariation, einer Spannungsvariation und einer Temperaturvariation und erhöht die Anzahl von Verzögerungsketten, wodurch ein Layoutbereich eines DRAM vergrößert wird. Des Weiteren wird eine minimale Zugriffszeit tAA eines DRAM erhöht, wenn die Anzahl der CAS-Latenzen aufgrund eines Zeitspielraums, welcher für jedes der ersten bis fünften Flip-Flops210 ,212 ,214 ,216 und218 sichergestellt werden muss, zunimmt, und daher die Grenze der Datenzugriffsgeschwindigkeit des DRAM durch den Latenzzähler anstatt von einer Geschwindigkeit eines Datenlesevorgangs einer Speicherzelle bestimmt wird. - Um die Probleme des Latenzzählers
140a vom Schieberegistertyp anzugehen und/oder zu lösen, wurde ein herkömmlicher in3A dargestellter Latenzzähler140b vom Zeigertyp vorgeschlagen. Bezugnehmend auf3A umfasst der herkömmliche Latenzzähler140b zwei Ringzähler310 und320 . Die Anzahl von Bits der Ringzähler310 und320 wird durch CL bestimmt. Der erste Ringzähler310 empfängt ein internes Taktsignal DLLCLK und erzeugt ein Taktimpulssignal TCLK<i> mit i = 0 bis 5. Der zweite Ringzähler320 empfängt ein internes Taktsignal, das durch die Nachbildungsverzögerungseinheit150 um tSAC + tREAD gegenüber dem internen Taktsignal DLLCLK verzögert ist, und erzeugt ein Taktimpulssignal SCLK<i> mit i = 0 bis 5. Eine Verzögerungszeit von einem Zeitpunkt, an welche das Taktimpulssignal TCLK<i> erzeugt wird, bis zu einem Zeitpunkt, an welchem das Taktimpulssignal SCLK<i> erzeugt wird, nimmt den Wert tSAC + tREAD an und eine Verzögerungszeit vom Zeitpunkt, an welchem das Taktimpulssignal SCLK<i> erzeugt wird, bis zu einem Zeitpunkt, an welchem das Taktimpulssignal TCLK<i> erzeugt wird, nimmt den Wert N·tCK – (tSAC + tREAD) an. N entspricht der Anzahl von Bits eines Ringzählers und wird generell durch CL bestimmt. - Weiter Bezug nehmend auf
3A tasten erste Schalter330 den gepufferten Lesebefehl PREAD in Reaktion auf das Impulssignal SCLK<i> ab und übertragen den abgetasteten Lesebefehl PREAD zu einem Register340 . Zweite Schalter350 tasten den im Register340 gespeicherten Le sebefehl PREAD in Reaktion auf das Impulssignal SCLK<i> ab, um das Latenzsignal LATENCY zu erzeugen. Der Lesebefehl PREAD wird im Latenzzähler140b um den Wert N·tCK verzögert, wenn die Verzögerungszeit ab dem Zeitpunkt, an welchem das interne Taktsignal DLLCLK erzeugt wird, bis zu einem Zeitpunkt, an welchem die Ausgabedaten DOUT ausgegeben werden, und die Verzögerungszeit tREAD berücksichtigt werden, welche für Synchronisierung des Lesebefehls mit dem externen Taktsignal EXCLK erforderlich ist, um zum Latenzzähler140 übertragen zu werden. Ein beispielhaftes Zeitablaufdiagramm der Operation des herkömmlichen Latenzzählers140b ist in3B dargestellt. Im Beispiel gemäß3B weist die CL den Wert sechs auf. Das Latenzsignal LATENCY wird in Synchronisation mit dem internen Taktsignal DLLCLK erzeugt. - Der Latenzzähler
140b vom Zeigertyp bewirkt keine Variation der minimalen Zugriffszeit tAA des DRAM, auch wenn die CL erhöht wird, da der abgetastete Lesebefehl nicht verschoben wird. Der Latenzzähler140b hat jedoch die Verzögerungszeit tSAC + tREAD zwischen dem Taktimpulssignal TCLK<i> und dem Taktimpulssignal SCLK<i> für eine normale Latenzsteueroperation zu erhalten und daher muss verhindert werden, dass ein Störimpulstaktsignal in den Latenzzähler140b eingegeben wird. Des Weiteren erfordert der Latenzzähler140b zusätzlich einen Latenztaktinitialisierungsschaltkreis und daher wird die Verzögerungszeit des zweiten Ringzählers310 , der das Taktimpulssignal TCLK<i> erzeugt, addiert, um die Verzögerungszeit tSAC zu erhöhen. Des Weiteren kann der Energieverbrauch im Ausschaltmodus erhöht sein, wenn der in1 dargestellte DLL120 nicht ohne Verwendung eines Störimpulstaktsignals während des Abschaltmodus des DRAM abgeschaltet werden kann. - Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, ein Speicherbauelement und ein Verfahren zum Betreiben eines Speicherbauelements bereitzustellen, welche keine Verzögerungsabstimmung in Abhängigkeit von einer PVT(Prozess-, Spannungs- und Temperatur)-Variation erfordern.
- Die Erfindung löst dieses Problem durch Bereitstellung eines Speicherbauelements mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 oder 11 und eines Verfahrens zum Betreiben eines Speicherbauelements mit den Merkmalen des Patentanspruchs 25.
- Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben, deren Wortlaut hiermit durch Bezugnahme in die Beschreibung aufgenommen wird, um unnötige Textwiederholungen zu vermeiden.
- Das Verfahren zum Betreiben eines Speicherbauelements kann umfassen: Erzeugen eines internen Taktsignals aus einem externen Taktsignal, welches in einen DLL eingegeben wird; wobei dem internen Taktsignal eine Taktperiode fehlt, um eine Verzögerungszeit von einem Zeitpunkt, an welchem das externe Taktsignal eingegeben wird, bis zu einem Zeitpunkt zu messen, an welchem aus einem Speicherzellenfeld gelesene Daten ausgegeben werden, Erzeugen eines Latenzsignals aus dem externen Lesebefehlssignal in Reaktion auf die Messsignale; und Ausgeben der Lesedaten in Reaktion auf das Latenzsignal und das interne Taktsignal.
- Beispielhafte Ausführungsformen benötigen keine Verzögerungsabstimmung gemäß einer PVT(Prozess-, Spannungs- und Temperatur)-Variation, da eine Verzögerungszeitvariation in den Verzögerungszellen des DLL aufgrund der PVT-Variation in einer Verzögerungszellennachbildung abgebildet wird, um ein Latenzsignal zu erzeugen. Des Weiteren wird verhindert, dass ein Störimpulstaktsignal von einem DLL erzeugt wird, auch wenn der DLL während eines Ausschaltmodus des Speicher elements gemäß einer beispielhaften Ausführungsform abgeschaltet wird. Entsprechend ist ein Latenztaktinitialisierungsschaltkreis nicht erforderlich und der DLL kann gemäß einer beispielhaftern Ausführungsform unabhängig an- und abgeschaltet werden.
- Vorteilhafte, nachfolgend im Detail beschriebene Ausführungsformen der Erfindung sowie die zu deren besserem Verständnis oben erläuterten, herkömmlichen Ausführungsbeispiele sind in den Zeichnungen dargestellt. Es zeigt/zeigen:
-
1 ein Blockdiagramm eines herkömmlichen Speicherbauelements, welches dazu dient, eine Operation zum Steuern einer Leselatenz des herkömmlichen Speicherbauelements zu erklären, -
2A ein Schaltungsdiagramm eines herkömmlichen Latenzzählers vom Schieberegistertyp, welcher in dem in1 dargestellten Speicherbauelement verwendet werden kann, -
2B ein Zeitablaufdiagramm des herkömmlichen Betriebs des in2A dargestellten Latenzzählers, -
3A ein Schaltungsdiagramm eines anderen herkömmlichen Latenzzählers vom Zeigertyp, welcher in dem in1 dargestellten Speicherbauelement verwendet werden kann, -
3B ein Zeitablaufdiagramm des herkömmlichen Betriebs des in3A dargestellten Latenzzählers, -
4 ein Blockdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform eines Speicherbauelements, welches ein Leselatenzsteuerver fahren gemäß einer beispielhaften Ausführungsform verwendet, -
5 ein beispielhaftes Zeitablaufdiagramm des Betriebs der in4 dargestellten beispielhaften Ausführungsform, -
6 ein Schaltungsdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform einer in4 dargestellten Verzögerungszeitmesseinheit, -
7 ein beispielhaftes Zeitablaufdiagramm des Betriebs der in4 dargestellten beispielhaften Ausführungsform der Verzögerungszeitmesseinheit und -
8 ein Schaltungsdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform eines in4 dargestellten Latenzzählers. - Es versteht sich, dass ein Element direkt mit einem anderen Element oder über Zwischenelemente mit dem anderen Element verbunden oder gekoppelt sein kann, wenn in der Beschreibung angegeben wird, dass das Element mit dem anderen Element „verbunden" oder „gekoppelt" ist. Im Gegensatz dazu sind keine Zwischenelemente vorhanden, wenn ein Element als „direkt verbunden" bzw. „direkt gekoppelt" mit einem anderen Element bezeichnet wird. Andere Begriffe, die zur Beschreibung der Beziehung zwischen Elementen verwendet werden, z. B. „zwischen" und „direkt zwischen", „benachbart" und „direkt benachbart" usw., sind in gleicher Weise zu verstehen.
-
4 ist ein Blockdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform eines Speicherbauelements400 , welches ein Leselatenzsteuerverfahren gemäß einer beispielhaften Ausführungsform verwendet. Bezugnehmend auf4 umfasst das Speicherbauelement400 einen Befehlspuffer410 , einen Taktpuffer420 , eine Verzögerungszeitmesseinheit425 , einen DLL430 , einen Latenzzähler440 , eine Verzögerungszellennachbildung450 und einen Datenausgabepuffer460 . - Der Befehlspuffer
410 kann einen externen Befehl CMD, beispielsweise einen Lesebefehl READ, empfangen und ein erstes Lesesignal PREAD basierend auf dem externen Befehl CMD erzeugen. Der Taktpuffer420 kann ein externes Taktsignal EXCLK empfangen und nach Ablauf einer Verzögerungszeit tDCK ein erstes internes Taktsignal PCLK ausgeben. - Die Verzögerungszeitmesseinheit
425 kann eine Verzögerungszeit zwischen der Eingabe des externen Taktsignals EXCLK und der Ausgabe von Ausgabedaten OUTPUT messen. Die Verzögerungszeitmesseinheit425 kann in Reaktion auf das erste interne Taktsignal PCLK und ein viertes internes Taktsignal FCLK, welches vom DLL430 , der nachfolgend detaillierter beschrieben wird, ausgegeben wird, ein zweites internes Taktsignal ICLK und Messsignale M1B bis M9B erzeugen. Die Verzögerungszeitmesseinheit425 wird später unter Bezugnahme auf6 detaillierter beschrieben. - Weiter bezugnehmend auf
4 , umfasst der DLL430 eine Phasendetektier- und Verzögerungssteuereinheit431 , eine erste variable Verzögerungseinheit bzw. Einheit zur Erzeugung einer variablen Verzögerung432 , eine erste feste Verzögerungseinheit bzw. Einheit zur Erzeugung einer festen Verzögerung433 , eine Datenausgabepuffernachbildung434 und eine Taktpuffernachbildung435 . - Die Phasendetektier- und Verzögerungssteuereinheit
431 kann die Phase des ersten internen Taktsignals PCLK mit der Phase des vierten internen Taktsignals FCLK vergleichen. Basierend auf diesem Vergleich kann die Phasendetektier- und Verzögerungssteuereinheit431 ein Phasensteuersignal CTRL erzeugen. Die erste variable Verzögerungseinheit432 kann das zweite interne Taktsignal ICLK empfangen und die Phase des zweiten internen Taktsignals ICLK basierend auf dem Phasensteuersignal CTRL variabel verzögern. Die erste feste Verzögerungseinheit433 verzögert das Ausgabesignal der ersten variablen Verzögerungseinheit432 um eine feste Zeitspanne, um ein drittes internes Taktsignal TDLL zu erzeugen. Das dritte interne Taktsignal TDLL kann sequentiell durch die Datenausgabepuffernachbildung434 , welche die gleiche Konfiguration wie der Datenausgabepuffer460 aufweist, und die Taktpuffernachbildung435 , welche die gleiche Konfiguration wie der Taktpuffer420 aufweist, geleitet werden und wird als das vierte interne Taktsignal FCLK ausgegeben. - Der Latenzzähler
440 kann das erste Lesesignal PREAD empfangen und ein zweites Lesesignal DREAD in Reaktion auf das erste interne Taktsignal PCLK und die Messsignale M1B bis M9B, die von der Verzögerungsmesseinheit425 ausgegeben werden, erzeugen. Der Latenzzähler440 kann die Anzahl von Taktperioden tCK bestimmen, während der das erste Lesesignal PREAD erhalten werden sollte. - Die Verzögerungszellennachbildung
450 kann das zweite Lesesignal DREAD empfangen und das Latenzsignal LATENCY erzeugen. Die Verzögerungszellennachbildung450 umfasst eine zweite variable Verzögerungseinheit451 und eine zweite feste Verzögerungseinheit425 . Die zweite variable Verzögerungseinheit451 kann die gleiche Konfiguration und Verzögerungszeit tDV wie die erste variable Verzögerungseinheit432 des DLL430 aufweisen. Entsprechend kann die zweite feste Verzögerungseinheit452 die gleiche Konfiguration und Verzögerungszeit tDF wie die erste feste Verzögerungseinheit433 des DLL430 aufweisen. Entsprechend ist ein Pfad, durch welchen das zweite Lesesignal DREAD als Latenzsignal LATENCY erzeugt wird, identisch mit einem Pfad, durch welchen das zweite interne Taktsignal ICLK als drittes internes Taktsignal TDLL erzeugt wird. Der Datenausgabepuffer460 kann Lesedaten DATA des Speicherbauelements400 in Reaktion auf das Latenzsignal LATENCY und das dritte interne Taktsignal TDLL als Ausgabedaten OUTPUT ausgeben. -
5 ist ein beispielhaftes Zeitablaufdiagramm des Betriebs des in4 dargestellten Speicherbauelements400 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform. Bezugnehmend auf5 werden, wenn CL gleich 7 ist, Ausgabedatenbits DQ0, DQ1, DQ2 und DQ3 nach 7 Taktperioden ab dem Zeitpunkt ausgegeben, an welchem der Lesebefehl READ, welcher mit dem externen Taktsignal EXCLK synchronisiert ist, eingegeben wird. Um dies zu erreichen, wird das dritte interne Taktsignal TDLL, welches vom DLL430 ausgegeben wird, erzeugt, welches dem externen Taktsignal EXCLK um eine Verzögerungszeit tSAC vorauseilt. Das zweite interne Taktsignal ICLK wird von dem dritten internen Taktsignal TDLL nach Ablauf der Verzögerungszeit tSAC der Datenausgabepuffernachbildung434 und der Verzögerungszeit tDCK der Taktpuffernachbildung435 erzeugt. Das Latenzsignal LATENCY wird aus dem zweiten internen Taktsignal ICLK nach Ablauf der Verzögerungszeit tHLD der Verzögerungszellennachbildung450 erzeugt. Die Verzögerungszeit tHLD korrespondiert mit der Summe der Verzögerungszeit tDV der zweiten variablen Verzögerungseinheit451 und der Verzögerungszeit tDF der zweiten festen Verzögerungseinheit452 . In5 wird das Latenzsignal LATENCY vor dem sechsten Taktimpuls des dritten internen Taktsignals TDLL auf einen hohen logischen Pegel freigegeben, um ein Datenabtastsignal DQS zu erzeugen, und während einer Periode, in welcher Daten ausgegeben werden, welche mit einer Burst-Länge BL einer beispielhaften Ausführungsform des Speicherbauelements400 korrespondieren, in dem freigegebenen Zustand gehalten. Die Burst-Länge BL ist im Beispiel von5 gleich vier. -
6 ist ein Schaltungsdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform der in4 dargestellten Verzögerungszeitmesseinheit425 und7 ist ein beispielhaftes Zeitablaufdiagramm des Betriebs der in4 dargestellten Verzögerungszeitmesseinheit425 . Bezugnehmend auf6 umfasst die Verzögerungsmesseinheit425 eine Latenzzählernachbildung610 , einen Messstartsignalgenerator620 , einen zweiten internen Taktsignalgenerator640 , einen Messsteuersignalgenerator650 , einen Frequenzteiler660 , einen Steuertaktsignalgenerator670 , ein Schieberegister680 und einen Messsignalgenerator690 . Die Verzögerungsmesseinheit425 kann beispielsweise eine Verzögerungszeit bis zu einem Maximum von 9·tCK unter Verwendung von neun Flip-Flops681 bis689 messen, welche im Schieberegister680 enthalten sind. - Die Latenzzählernachbildung
610 kann das erste interne Taktsignal PCLK empfangen und das erste interne Taktsignal PCLK um eine Verzögerungszeit des in4 dargestellten Latenzzählers440 verzögern. Die Latenzzählernachbildung610 weist die gleiche Konfiguration wie der in4 dargestellte Latenzzähler440 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform auf. - Der Messstartsignalgenerator
620 kann ein Messstartsignal STARTB in Reaktion auf ein Verriegelungsabschlusssignal PCNT erzeugen. Das Verriegelungsabschlusssignal PCNT kann den Abschluss einer Verriegelungsoperation des in4 dargestellten DLL430 und des ersten internen Taktsignals PCLK repräsentieren. Der Messstartsignalgenerator620 umfasst ein erstes Flip-Flop621 , welches das Verriegelungsabschlusssignal PCNT in Reaktion auf das erste interne Taktsignal PCLK empfängt und ein erstes Knotensignal NA ausgibt; einen ersten Inverter622 , der das erste interne Taktsignal PCLK empfängt; ein erstes NAND-Gatter623 , welches das erste Knotensignal NA, ein drittes Knotensignal NX und das Messstartsignal STARTB empfängt; einen zweiten Inverter624 , welcher ein Ausgabesignal des ersten NAND-Gatters623 empfängt und ein zweites Knotensignal NB ausgibt; und ein zweites Flip-Flop625 , welches das zweite Knotensignal NB in Reaktion auf ein Ausgabesignal des ersten Inverters622 empfängt und das Messstartsignal STARTB ausgibt. Zusätzlich umfasst der Messstartsignalgenerator620 gemäß6 weiter einen dritten Inverter631 , der das Messstartsignal STARTB empfängt; einen vierten Inverter632 , der ein Ausgabesignal des dritten Inverters631 empfängt; eine Verzögerungseinheit633 , welche ein Ausgabesignal des vierten Inverters632 verzögert und invertiert; ein zweites NAND-Gatter634 , welches ein Ausgabesignal des vierten Inverters632 und ein Ausgabesignal der Verzögerungseinheit633 empfängt; ein drittes NAND-Gatter635 , welches ein Ausgabesignal des zweiten NAND-Gatters634 und ein Ausgabesignal eines vierten NAND-Gatters636 empfängt; das vierte NAND-Gatter636 , welches das Verriegelungsabschlusssignal PCNT und ein Ausgabesignal des dritten NAND-Gatters635 empfängt; einen dritten Inverter637 , der das Ausgabesignal des dritten NAND-Gatters635 empfängt und das dritte Knotensignal NX erzeugt. - Der zweite interne Taktsignalgenerator
640 aus6 umfasst ein NAND-Gatter641 , welches das erste interne Taktsignal, welches die Latenzzählernachbildung610 durchlaufen hat, und das Messstartsignal empfängt, und einen Inverter642 , der ein Ausgabesignal des NAND-Gatters641 empfängt und das zweite interne Taktsignal ICLK ausgibt. - Der Messsteuersignalgenerator
650 aus6 umfasst ein erstes Flip-Flop651 , welches das erste Knotensignal NA in Reaktion auf das erste interne Taktsignal PCLK empfängt, eine Verzögerungseinheit652 , welche ein Ausgabesignal des ersten Flip-Flops651 empfängt und ein erstes Messsteuersignal FMS ausgibt, einen Inverter653 , welcher das erste interne Taktsignal PCLK empfängt, und ein zweites Flip-Flop654 , welches das Ausgabesignal des ersten Flip-Flops651 in Reaktion auf ein Ausgabesignal des Inverters653 empfängt und ein zweites Messsteuersignal IMS ausgibt. - Der Frequenzteiler
660 aus6 umfasst ein NAND-Gatter661 , welches das erste Messsteuersignal FMS und ein invertiertes Ausgabesignal /Q eines Flip-Flops663 empfängt; einen Inverter662 , der ein Ausgabesignal des NAND-Gatters661 empfängt; und das Flip-Flop663 , welches zurückgesetzt ist, wenn das Verriegelungsabschlusssignal PCNT gesperrt ist, ein Ausgabesignal des Inverters662 in Reaktion auf das vierte interne Taktsignal FCLK empfängt und ein frequenzgeteiltes Taktsignal FDIVCLK erzeugt. - Der Steuertaktsignalgenerator
670 aus6 umfasst ein erstes NAND-Gatter671 , der das erste interne Taktsignal PCLK und das zweite Messsteuersignal IMS empfängt; eine Verzögerungseinheit672 , welche ein Ausgabesignal des ersten NAND-Gatters671 empfängt, invertiert und verzögert; und ein zweites NAND-Gatter673 , welches ein Ausgabesignal der Verzögerungseinheit672 und ein Messstoppsignal STOPB empfängt, und erzeugt ein Steuertaktsignal IDCLKB. - Das Schieberegister
680 aus6 umfasst eine Mehrzahl von Flip-Flops681 bis689 , welche in Reihe geschaltet sind und in Reaktion auf das Steuertaktsignal IDCLKB das frequenzgeteilte Taktsignal FDIVCLK empfangen. Die Flip-Flops681 bis689 werden zurückgesetzt, wenn das Verriegelungsabschlusssignal PCNT gesperrt ist. Das Flip-Flop689 empfängt das frequenzgeteilte Taktsignal FDIVCLK in Reaktion auf das Steuertaktsignal IDCLKB und gibt dann das frequenzgeteilte Taktsignal FDIVCLK aus. Das Flip-Flop688 empfängt die Ausgabe des Flip-Flops689 in Reaktion auf das Steuertaktsignal IDCLKB und gibt dann das empfangene Signal aus. Auf diese Weise empfangen die Flip-Flops687 bis681 in Reaktion auf das Steuertaktsignal IDCLKB entsprechend Ausgabesignale der in der Reihe direkt davor angeordneten Flip-Flops und geben dann die empfangenen Signale aus. Ein invertiertes Ausgabesignal des Flip-Flops681 wird als das Messstoppsignal STOPB ausgegeben. - Der Messsignalgenerator
690 aus6 gibt Messsignale M2B bis M8B in Reaktion auf die invertierten Ausgabesignale der Flip-Flops682 bis688 und die Messsignale M1B bis M7B aus. Ein erstes Messsignal M1B wird durch einen ersten Inverter691 erzeugt, welcher das Ausgabesignal des Flip-Flops681 invertiert. Ein zweite Messsignal M2B wird durch ein NAND-Gatter693 erzeugt, welches eine Ausgabe eines zweiten Inverters692 , welcher das erste Messsignal M1B invertiert, und das invertierte Ausgabesignal /Q des Flip-Flops682 empfängt. Das dritte, fünfte, siebte und neunte Messsignal M3B, M5B, M7B und M9B werden entsprechend durch Ausführen einer logischen NAND-Operation mit den invertierten Signalen des zweiten, vierten, sechsten und achten Messsignals M2B, M4B, M6B und M8B und von Ausgabesignalen Q der Flip-Flops683 ,685 ,687 und689 erzeugt. Das vierte, sechste und achte Messsignal M4B, M6B und M8B werden entsprechend durch Ausführen einer logischen NAND-Operation mit den invertierten Signalen des dritten, fünften und siebten Messsignals und von invertierten Ausgabesignalen /Q der Flip-Flops684 ,686 und688 erzeugt. - Eine beispielhafte Operation einer beispielhaften Ausführungsform der Verzögerungsmesseinheit
425 wird nun unter Bezugnahme auf das Zeitablaufdiagramm gemäß7 beschrieben. Bezugnehmend auf7 wird das Verriegelungsabschlusssignal PCNT des DLL, z. B. des in4 dargestellten DLL430 , in Reaktion auf eine ansteigende Flanke des ersten internen Taktsignals PCLK erzeugt (a). Das erste Knotensignal NA mit einem hohen logischen Pegel wird in Reaktion auf eine nächste ansteigende Flanke des ersten internen Taktsignals PCLK erzeugt (b), und das Messstartsignal STARTB mit einem niedrigen logischen Pegel wird in Reaktion auf eine folgende abfallende Flanke des ersten internen Taktsignals PCLK erzeugt (c) und wechselt dann in Reaktion auf eine nächste abfallende Flanke des ersten internen Taktsignals PCLK auf einen hohen logischen Pegel (d). Entsprechend weist das Messstartsignal STARTB eine mit einer Taktperiode des ersten internen Taktsignals PCLK aus7 korrespondierende Periode mit einem niedrigen logischen Pegel auf. - Eine logische UND-Operation kann mit dem ersten internen Taktsignal PCLK und dem Messstartsignal STARTB ausgeführt werden, um das in
7 dargestellte zweite interne Taktsignal ICLK (e) zu erzeugen. Daher fehlt dem zweiten internen Taktsignal ICLK ein Taktzyklus. Es gibt keinen Phasenunterschied zwischen dem zweiten internen Taktsignal ICLK und dem dritten internen Taktsignal FCLK, weil der DLL, z. B. der in4 dargestellte DLL420 , verriegelt ist. Nach einem Wechsel des ersten Knotensignals NA auf den hohen logischen Pegel, wird das erste Messsteuersignal FMS in Reaktion auf eine ansteigende Flanke des ersten internen Taktsignals PCLK mit dem hohen logischen Pegel erzeugt (f), und das zweite Messsteuersignal IMS wird in Reaktion auf eine abfallende Flanke des ersten internen Taktsignals PCLK erzeugt (g). - Weiter bezugnehmend auf
7 , wird das Steuertaktsignal IDCLKB während einer Periode mit einem hohen logischen Pegel des zweiten Messsteuersignal IMS mit einem invertierten Pegel des ersten internen Taktsignals PCLK erzeugt (h). Das frequenzgeteilte Taktsignal FDIVCLK kann während eines Zyklus des ersten Messsteuersignal FMS mit hohem logischen Pegel durch Teilen des dritten internen Taktsignals FCLK durch zwei erzeugt werden (i). In7 fehlt dem frequenzgeteilten Taktsignal FDIVCLK ein Impuls. Die Ausgabesignale Q der Flip-Flops681 bis689 des in6 dargestellten Schieberegisters680 nehmen in Reaktion auf die ansteigenden Flanken des Steuertaktsignals IDCLKB die Werte H-H-H-H-H-H-L-H-H an, wobei H den hohen logischen Pegel repräsentiert und L den niedrigen logischen Pegel repräsentiert. Entsprechend nehmen das erste bis neunte Messsignal M1B bis M9B die Werte L-L-L-L-L-L-H-H-H an. Wenn der fehlende Impulszyklus des frequenzgeteilten Taktsignals FDIVCLK in das Flip-Flop681 eingegeben wird, wird das Messstoppsignal STOPB mit dem niedrigen logischen Pegel erzeugt. -
8 ist ein Schaltungsdiagramm einer beispielhaften Ausführungsform des Latenzzählers440 , welcher in einer beispielhaften Ausführungsform des Speicherbauelements400 in4 dargestellt ist. Bezugnehmend auf8 umfasst der Latenzzähler440 einen Logikschaltkreis810 , welcher die Messsignale M1B bis M9B kombinieren kann, die von der Verzögerungsmesseinheit425 mit den Latenzinformationen CL5 bis CL11 bereitgestellt werden, um eine Mehrzahl von Schaltsignalen S0 bis S6 zu erzeugen. Der Latenzzähler440 umfasst weiter ein Schieberegister820 , das eine Mehrzahl von Flip-Flops821 bis826 umfasst, welche sequentiell das erste Befehlssignal PREAD in Reaktion auf das erste interne Taktsignal PCLK empfangen, und eine Schalteinheit830 , welche selektiv das erste Befehlssignal PREAD und die Ausgabesignale Q der Flip-Flops821 bis826 als das zweite Befehlssignal DREAD überträgt. - Der Zeitspielraum der Flip-Flops
821 bis826 des Latenzzählers440 kann mit der Taktperiode tCK des ersten internen Taktsignals PCLK korrespondieren. Die Anzahl der Flip-Flops, die für den Latenzzähler440 verwendet und/oder erforderlich ist, kann als ganze Zahl bestimmt werden, welche einen Wert (CL·tCK – tSAC – tDCK – tDF – tDV)/tCK nicht übersteigt. Entsprechend kann der Latenzzähler440 auch während einer minimalen Zugriffszeit tAA eines Speicherbauelements400 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform gesteuert werden. - Daher erfordert eine beispielhafte Ausführungsform des Speicherbauelements
400 keine Verzögerungsabstimmung gemäß einer PVT(Prozess, Spannungs- und Temperatur)-Variation, da eine Verzögerungszeitvariation der Verzögerungszellen432 und433 des DLL430 aufgrund der PVT-Variation in den Verzögerungszellennachbildung450 abgebildet wird, um das Latenzsignal LATENCY zu erzeugen. Des Wei teren wird die Erzeugung eines Störimpulstaktsignals vom DLL430 gesperrt und/oder verhindert, auch wenn der DLL während eines Ausschaltmodus des Speicherbauelements gemäß einer beispielhaften Ausführungsform abgeschaltet wird. Als solches ist ein Latenztaktinitialisierungsschaltkreis nicht erforderlich und der DLL kann gemäß einer beispielhaften Ausführungsform frei eingeschaltet und ausgeschaltet werden
Claims (30)
- Speicherbauelement, umfassend: – eine Verzögerungsmesseinheit (
425 ), welche eine Verzögerungszeit zwischen einer Eingabe eines externen Taktsignals und einer Ausgabe von Lesedaten misst, um Messsignale zu erzeugen, und welche ein erstes internes Taktsignal erzeugt, welches gegenüber dem externen Taktsignal verzögert ist, – einen Verzögerungsregelkreis (DLL,430 ), welcher das erste interne Taktsignal empfängt und ein zweites internes Taktsignal erzeugt, welches mit dem externen Taktsignal synchronisiert ist, – einen Latenzzähler (440 ), welcher in Reaktion auf die Messsignale ein Latenzsignal aus einem externen Lesebefehlssignal erzeugt, und – einen Datenausgabepuffer (460 ), welcher die Lesedaten in Reaktion auf das Latenzsignal und das zweite interne Taktsignal ausgibt. - Speicherbauelement nach Anspruch 1, wobei die Verzögerungsmesseinheit das erste interne Taktsignal mit einem einzelnen fehlenden Zyklus einer Periode in Reaktion auf ein Verriegelungsabschlusssignal erzeugt, welches einen Zeitpunkt repräsentiert, an welchem eine Verriegelung des DLL abgeschlossen ist.
- Speicherbauelement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Verzögerungsmesseinheit umfasst: – einen Messstartsignalgenerator, welcher ein Messstartsignal in Reaktion auf ein Verriegelungsabschlusssignal und das externe Taktsignal erzeugt und in Reaktion auf das Messstartsignal und das externe Taktsignal das erste interne Taktsignal erzeugt, – einen Messsteuersignalgenerator, welcher ein erstes und ein zweites Messsteuersignal in Reaktion auf das externe Taktsignal und das Verriegelungsabschlusssignal erzeugt, – einen Frequenzteiler, welcher eine Frequenz des externen Taktsignals in Reaktion auf das erste Messsteuersignal teilt, um ein frequenzgeteiltes Taktsignal zu erzeugen, – einen Steuertaktsignalgenerator, welcher ein Steuertaktsignal in Reaktion auf das zweite Messsteuersignal und das externe Taktsignal erzeugt, und – einen Messsignalgenerator, welcher die Messsignale und ein Messstoppsignal in Reaktion auf das Steuertaktsignal und das frequenzgeteilte Taktsignal erzeugt.
- Speicherbauelement nach Anspruch 3, wobei der Messstartsignalgenerator umfasst: – ein erstes Flip-Flop, welches das Verriegelungsabschlusssignal in Reaktion auf das externe Taktsignal empfängt und ein erstes Knotensignal ausgibt, – einen ersten Inverter, der das externe Taktsignal empfängt, – ein erstes NAND-Gatter, welches das erste Knotensignal, ein drittes Knotensignal und das Messstartsignal empfängt, – einen zweiten Inverter, welcher ein Ausgabesignal des ersten NAND-Gatters empfängt und ein zweites Knotensignal ausgibt, – ein zweites Flip-Flop, welches das zweite Knotensignal in Reaktion auf ein Ausgabesignal des ersten Inverters empfängt und das Messstartsignal ausgibt, – eine Verzögerungseinheit, welche das Messstartsignal verzögert und invertiert, – ein zweites NAND-Gatter, welches das Messstartsignal und ein Ausgabesignal der Verzögerungseinheit empfängt, – ein drittes NAND-Gatter, welches ein Ausgabesignal des zweiten NAND-Gatters und ein Ausgabesignal eines vierten NAND-Gatters empfängt, – das vierte NAND-Gatter, welches ein Ausgabesignal des dritten NAND-Gatters und das externe Taktsignal empfängt, – einen dritten Inverter, welcher das Ausgabesignal des dritten NAND-Gatters empfängt und das dritte Knotensignal erzeugt, – eine Latenzzählernachbildung, welche das externe Taktsignal empfängt und das externe Taktsignal um eine Verzögerungszeit des Latenzzählers verzögert, und – ein UND-Gatter, welches ein Ausgabesignal der Latenzzählernachbildung und das Messstartsignal empfängt und das erste interne Taktsignal ausgibt.
- Speicherbauelement nach Anspruch 4, wobei der Messsteuersignalgenerator umfasst: – ein drittes Flip-Flop, welches das erste Knotensignal in Reaktion auf das erste externe Taktsignal empfängt, – eine zweite Verzögerungseinheit, welche ein Ausgabesignal des dritten Flip-Flops empfängt und das erste Messsteuersignal ausgibt, – einen vierten Inverter, welcher das externe Taktsignal empfängt, und – ein viertes Flip-Flop, welches das Ausgabesignal des dritten Flip-Flops in Reaktion auf ein Ausgabesignal des vierten Inverters empfängt und ein zweites Messsteuersignal ausgibt.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei der Frequenzteiler umfasst: – ein NAND-Gatter, welches das erste Messsteuersignal und ein invertiertes Ausgabesignal eines Flip-Flops empfängt, – einen Inverter, der ein Ausgabesignal des NAND-Gatters empfängt, und – das Flip-Flop, welches zurückgesetzt ist, wenn das Verriegelungsabschlusssignal gesperrt ist, das Ausgabesignal des Inverters in Reaktion auf das zweite interne Taktsignal empfängt und das frequenzgeteilte Taktsignal ausgibt.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei der Steuertaktsignalgenerator umfasst: – ein erstes NAND-Gatter, welches das externe Taktsignal und das zweite Messsteuersignal empfängt, – eine Verzögerungseinheit, welche ein Ausgabesignal des ersten NAND-Gatters empfängt, invertiert und verzögert, und – ein zweites NAND-Gatter, welches ein Ausgabesignal der Verzögerungseinheit und ein Messstoppsignal empfängt und das Steuertaktsignal erzeugt.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 3 bis 7, wobei der Messsignalgenerator umfasst: – eine Mehrzahl von Flip-Flops, welche in Reihe geschaltet sind und in Reaktion auf das Steuertaktsignal das frequenzgeteilte Taktsignal empfangen, und – NAND-Gatter, welche in Reaktion auf die Ausgabesignale oder invertierte Ausgabesignale der Mehrzahl von Flip-Flops und benachbarter Messsignale jeweils Messsignale erzeugen, – wobei ein invertiertes Ausgabesignal des letzten Flip-Flops der in Reihe geschalteten Flip-Flops das Messstoppsignal bildet.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der DLL umfasst: – ein Phasendetektor, welcher eine Phase des externen Taktsignals mit einer Phase des zweiten internen Taktsignals vergleicht und ein Phasensteuersignal erzeugt, und – eine Verzögerungseinheit, welche das erste interne Taktsignal in Reaktion auf das Phasensteuersignal verzögert, um das zweite interne Taktsignal zu erzeugen.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei der Latenzzähler umfasst: – einen Logikschaltkreis, welcher die Messsignale und Latenzinformationen des Speicherbauelements kombiniert, um eine Mehrzahl von Schaltsignalen zu erzeugen, – eine Mehrzahl von Flip-Flops, die in Reihe geschaltet sind und in Reaktion auf das externe Taktsignal sequentiell das externe Lesebefehlssignal empfangen, und – eine Schalteinheit, welche das externe Lesebefehlssignal oder Ausgabesignale der Flip-Flops in Reaktion auf die Schaltsignale auswählt und das ausgewählte Signal als das Latenzsignal überträgt.
- Speicherbauelement (
400 ), umfassend: – einen Befehlspuffer (410 ), welcher einen externen Befehl empfängt und ein erstes Befehlssignal ausgibt, – einen Taktpuffer (420 ), welcher ein externes Taktsignal empfängt und ein erstes internes Taktsignal erzeugt, – eine Verzögerungsmesseinheit (425 ), welche ein zweites internes Taktsignal und Messsignale in Reaktion auf das erste interne Taktsignal und ein viertes internes Taktsignal erzeugt, um eine Verzögerungszeit zwischen einer Eingabe des externen Taktsignals und einer Ausgabe der Lesedaten zu messen, – einen DLL (430 ), welcher das zweite interne Taktsignal empfängt und ein drittes internes Taktsignal und das vierte interne Taktsignal synchronisiert mit dem ersten internen Taktsignal erzeugt, – einen Latenzzähler (440 ), welcher in Reaktion auf das erste interne Taktsignal und die Messsignale ein zweites Befehlssignal aus dem ersten Befehlsignal erzeugt, – eine Verzögerungszellennachbildung (450 ), welche das zweite Befehlssignal um eine Verzögerungszeit zwischen dem zweiten internen Taktsignal und dem dritten internen Taktsignal verzögert, um ein Latenzsignal zu erzeugen, und – einen Datenausgabepuffer (460 ), welcher die Lesedaten in Reaktion auf das Latenzsignal und das dritte interne Taktsignal ausgibt. - Speicherbauelement nach Anspruch 11, wobei die Verzögerungsmesseinheit das zweite interne Taktsignal mit einem einzelnen fehlenden Zyklus einer Periode in Reaktion auf ein Verriegelungsabschlusssignal erzeugt, welches einen Zeitpunkt repräsentiert, an welchem eine Verriegelung des DLL abgeschlossen ist.
- Speicherbauelement nach Anspruch 11 oder 12, wobei die Verzögerungsmesseinheit umfasst: – einen Messstartsignalgenerator, welcher ein Messstartsignal in Reaktion auf das Verriegelungsabschlusssignal und das erste interne Taktsignal erzeugt und in Reaktion auf das Messstartsignal und das erste interne Taktsignal das zweite interne Taktsignal erzeugt, – einen Messsteuersignalgenerator, welcher ein erstes und ein zweites Messsteuersignal in Reaktion auf das erste in terne Taktsignal und das Verriegelungsabschlusssignal erzeugt, – einen Frequenzteiler, welcher eine Frequenz des ersten internen Taktsignals in Reaktion auf das erste Messsteuersignal teilt, um ein frequenzgeteiltes Taktsignal zu erzeugen, – einen Steuertaktsignalgenerator, welcher ein Steuertaktsignal in Reaktion auf das zweite Messsteuersignal und das erste interne Taktsignal erzeugt, und – einen Messsignalgenerator, der die Messsignale und ein Messstoppsignal in Reaktion auf das Steuertaktsignal und das frequenzgeteilte Taktsignal erzeugt.
- Speicherbauelement nach Anspruch 13, wobei der Messstartsignalgenerator umfasst: – ein erstes Flip-Flop, welches das Verriegelungsabschlusssignal in Reaktion auf das erste interne Taktsignal empfängt und ein erstes Knotensignal ausgibt, – einen ersten Inverter, der das erste interne Taktsignal empfängt, – ein erstes NAND-Gatter, welches das erste Knotensignal, ein drittes Knotensignal und das Messstartsignal empfängt, – einen zweiten Inverter, welcher ein Ausgabesignal des ersten NAND-Gatters empfängt und ein zweites Knotensignal ausgibt, – ein zweites Flip-Flop, welches das zweite Knotensignal in Reaktion auf ein Ausgabesignal des ersten Inverters empfängt und das Messstartsignal ausgibt, – eine Verzögerungseinheit, welche das Messstartsignal verzögert und invertiert, – ein zweites NAND-Gatter, welches das Messstartsignal und ein Ausgabesignal der Verzögerungseinheit empfängt, – ein drittes NAND-Gatter, welches ein Ausgabesignal des zweiten NAND-Gatters und ein Ausgabesignal eines vierten NAND-Gatters empfängt, – das vierte NAND-Gatter, welches ein Ausgabesignal des dritten NAND-Gatters und das erste interne Taktsignal empfängt, – einen dritten Inverter, welcher das Ausgabesignal des dritten NAND-Gatters empfängt und das dritte Knotensignal erzeugt, – eine Latenzzählernachbildung, welche das erste interne Taktsignal empfängt und das externe Taktsignal um eine Verzögerungszeit des Latenzzählers verzögert, und – ein UND-Gatter, welches ein Ausgabesignal der Latenzzählernachbildung und das Messstartsignal empfängt und das zweite interne Taktsignal ausgibt.
- Speicherbauelement nach Anspruch 14, wobei der Messsteuersignalgenerator umfasst: – ein drittes Flip-Flop, welches das erste Knotensignal in Reaktion auf das erste interne Taktsignal empfängt, – eine zweite Verzögerungseinheit, welche ein Ausgabesignal des dritten Flip-Flops empfängt und das erste Messsteuersignal ausgibt, – einen vierten Inverter, welcher das erste interne Taktsignal empfängt, und – ein viertes Flip-Flop, welches das Ausgabesignal des dritten Flip-Flops in Reaktion auf ein Ausgabesignal des vierten Inverters empfängt und das zweite Messsteuersignal ausgibt.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei der Frequenzteiler umfasst: – ein NAND-Gatter, welches das erste Messsteuersignal und ein invertiertes Ausgabesignal eines Flip-Flops empfängt, – einen Inverter, der ein Ausgabesignal des NAND-Gatters empfängt, und – das Flip-Flop, welches zurückgesetzt ist, wenn das Verriegelungsabschlusssignal gesperrt ist, ein Ausgabesignal des Inverters in Reaktion auf das vierte interne Taktsignal empfängt und das frequenzgeteilte Taktsignal ausgibt.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei der Steuertaktsignalgenerator umfasst: – ein erstes NAND-Gatter, welches das erste interne Taktsignal und das zweite Messsteuersignal empfängt, – eine Verzögerungseinheit, welche ein Ausgabesignal des ersten NAND-Gatters empfängt, invertiert und verzögert, und – ein zweites NAND-Gatter, welches ein Ausgabesignal der Verzögerungseinheit und das Messstoppsignal empfängt und das Steuertaktsignal erzeugt.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 13 bis 17, wobei der Messsignalgenerator umfasst: – eine Mehrzahl von Flip-Flops, welche in Reihe geschaltet sind und in Reaktion auf das Steuertaktsignal das frequenzgeteilte Taktsignal empfangen, und – NAND-Gatter, welche in Reaktion auf Ausgabesignale oder invertierte Ausgabesignale der Mehrzahl von Flip-Flops und benachbarter Messsignale jeweils Messsignale erzeugen, – wobei ein invertiertes Ausgabesignal des letzten Flip-Flops der in Reihe geschalteten Flip-Flops das Messstoppsignal bildet.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 11 bis 18, wobei der DLL umfasst: – ein Phasendetektor, welcher eine Phase des externen Taktsignals mit einer Phase des zweiten internen Taktsignals vergleicht und ein Phasensteuersignal erzeugt, – eine Verzögerungszelle, welche das zweite interne Taktsignal in Reaktion auf das Phasensteuersignal verzögert, um das dritte interne Taktsignal zu erzeugen, – eine Datenausgabepuffernachbildung, welche das dritte interne Taktsignal empfängt und das dritte interne Taktsignal um eine Verzögerungszeit des Datenausgabepuffers verzögert, und – eine Taktpuffernachbildung, welche ein Ausgabesignal der Datenausgabepuffernachbildung um eine Verzögerungszeit des Taktpuffers verzögert.
- Speicherbauelement nach Anspruch 19, wobei die Verzögerungszelle umfasst: – eine erste variable Verzögerungseinheit, welche eine Verzögerungszeit des zweiten internen Taktsignals in Reaktion auf das Phasensteuersignal variiert, und – eine erste feste Verzögerungseinheit, welche das zweite interne Taktsignal, welches die erste variable Verzögerungseinheit durchlaufen hat, um eine feste Verzögerungszeit verzögert, um das dritte interne Taktsignal zu erzeugen.
- Speicherbauelement nach Anspruch 20, wobei die Verzögerungszellennachbildung umfasst: – eine zweite variable Verzögerungseinheit, welche eine Verzögerungszeit des zweiten Befehlssignals in Reaktion auf das Phasensteuersignal variiert, und – eine zweite feste Verzögerungseinheit, welche das zweite Befehlssignal, welches die zweite variable Verzögerungseinheit durchlaufen hat, um eine feste Verzögerungszeit verzögert, um das Latenzsignal zu erzeugen.
- Speicherbauelement nach Anspruch 21, wobei die zweite variable Verzögerungseinheit die gleiche Konfiguration wie die erste variable Verzögerungseinheit aufweist.
- Speicherbauelement nach Anspruch 21 oder 22, wobei die zweite feste Verzögerungseinheit die gleiche Konfiguration wie die erste feste Verzögerungseinheit aufweist.
- Speicherbauelement nach einem der Ansprüche 11 bis 23, wobei der Latenzzähler umfasst: – einen Logikschaltkreis, welcher die Messsignale und Latenzinformationen des Speicherbauelements kombiniert, um eine Mehrzahl von Schaltsignalen zu erzeugen, – eine Mehrzahl von Flip-Flops, die in Reihe geschaltet sind und in Reaktion auf das externe Taktsignal sequentiell das externe Lesebefehlssignal empfangen, und – eine Schalteinheit, welche das externe Lesebefehlssignal oder Ausgabesignale der Flip-Flops in Reaktion auf die Schaltsignale auswählt und das ausgewählte Signal als das zweite Befehlssignal überträgt.
- Verfahren zum Betreiben eines Speicherbauelements mit den Schritten: – Empfangen eines externen Taktsignals und eines externen Lesebefehlssignals, – Erzeugen eines internen Taktsignals aus dem externen Taktsignal, welches in einen DLL eingegeben wird, wobei dem internen Taktsignal ein Taktzyklus fehlt, – Erzeugen von Messsignalen unter Verwendung des internen Taktsignals, dem ein Taktzyklus fehlt, um eine Verzögerungszeit zwischen einer Eingabe des externen Taktsignals und einer Ausgabe von aus einem Speicherfeld gelesenen Daten zu messen, – Erzeugen eines Latenzsignals aus dem externen Lesebefehlssignal in Reaktion auf die Messsignale und – Ausgeben der Lesedaten in Reaktion auf das Latenzsignal und das interne Taktsignal.
- Verfahren nach Anspruch 25, wobei das interne Taktsignal dem externen Taktsignal um eine Verzögerungszeit vorauseilt, die einer Zeitdauer zwischen dem Erzeugen des internen Taktsignals und dem Ausgeben der Lesedaten entspricht.
- Verfahren nach Anspruch 25 oder 26, wobei die Erzeugung der Messsignale umfasst: – Erzeugen eines Messstartsignals, welches eine Periode mit einem niedrigen logischen Pegel aufweist, die mit einem Taktzyklus korrespondiert, in Reaktion auf ein Verriegelungsabschlusssignal, welches einen Zeitpunkt repräsentiert, an welchem die Verriegelung des DLL abgeschlossen ist, – Erzeugen des internen Taktsignals in Reaktion auf das externe Taktsignal und das Messstartsignal, – Teilen einer Frequenz des internen Taktsignals, um ein frequenzgeteiltes Taktsignal zu erzeugen, und – Abtasten des frequenzgeteilten Taktsignals in Reaktion auf das interne Taktsignal und Erzeugen der Messsignale.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 25 bis 27, wobei die Erzeugung des Latenzsignals umfasst: – Kombinieren des externen Lesebefehlssignals mit Latenzinformationen des Speicherbauelements, um eine Mehrzahl von Schaltsignalen zu erzeugen, – Eingeben des externen Lesebefehlssignals in ein Schieberegister, welches eine Mehrzahl von Flip-Flops umfasst, die in Reihe geschaltet sind, und – Ausgeben von Ausgabesignalen der Flip-Flops, welche mit den Schaltsignalen korrespondieren, als ein Latenzsignal in Reaktion auf das externe Taktsignal.
- Verfahren nach Anspruch 28, wobei das Latenzsignal nach Ablauf einer Anzahl von Taktsignalen freigegeben wird, welche um 1 kleiner als eine CAS-Latenz des Speicherbauelements ist, um ein Datenabtastsignal des Speicherbauelements zu erzeugen.
- Verfahren nach Anspruch 29, wobei das Latenzsignal während einer Periode freigegeben ist, während der Daten entsprechend einer Burst-Länge des Speicherbauelements ausgegeben werden.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2007-0013339 | 2007-02-08 | ||
KR1020070013339A KR100866958B1 (ko) | 2007-02-08 | 2007-02-08 | 고속 dram의 정확한 독출 레이턴시를 제어하는 방법 및장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102008008194A1 true DE102008008194A1 (de) | 2008-09-11 |
Family
ID=39678146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102008008194A Withdrawn DE102008008194A1 (de) | 2007-02-08 | 2008-01-31 | Speicherbauelement und Verfahren zum Betreiben eines Speicherbauelements |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7751261B2 (de) |
KR (1) | KR100866958B1 (de) |
CN (1) | CN101276642A (de) |
DE (1) | DE102008008194A1 (de) |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7716510B2 (en) | 2006-12-19 | 2010-05-11 | Micron Technology, Inc. | Timing synchronization circuit with loop counter |
US7656745B2 (en) | 2007-03-15 | 2010-02-02 | Micron Technology, Inc. | Circuit, system and method for controlling read latency |
JP2009020932A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Elpida Memory Inc | レイテンシカウンタ及びこれを備える半導体記憶装置、並びに、データ処理システム |
KR20090074969A (ko) * | 2008-01-03 | 2009-07-08 | 삼성전자주식회사 | 레이턴시를 제어하는 반도체 메모리 장치 |
JP5456275B2 (ja) | 2008-05-16 | 2014-03-26 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | カウンタ回路、レイテンシカウンタ及びこれを備える半導体記憶装置、並びに、データ処理システム |
KR100929828B1 (ko) * | 2008-09-02 | 2009-12-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치 |
KR100985410B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2010-10-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치 |
US7969813B2 (en) | 2009-04-01 | 2011-06-28 | Micron Technology, Inc. | Write command and write data timing circuit and methods for timing the same |
US8130016B2 (en) * | 2009-08-27 | 2012-03-06 | Altera Corporation | Techniques for providing reduced duty cycle distortion |
KR101045087B1 (ko) * | 2009-09-04 | 2011-06-29 | 주식회사 하이닉스반도체 | 레이턴시 조절회로, 이를 포함하는 반도체 메모리장치, 및 레이턴시 조절방법 |
DE102009043315B4 (de) * | 2009-09-28 | 2018-11-29 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur geregelten Verzögerung eines Eingangssignals |
KR101110819B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2012-03-13 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리의 동작 타이밍 제어 장치 및 그 방법 |
US8266471B2 (en) * | 2010-02-09 | 2012-09-11 | Mosys, Inc. | Memory device including a memory block having a fixed latency data output |
CN102280129B (zh) * | 2010-06-09 | 2014-12-17 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 闪速存储器及其读取电路 |
US8441873B2 (en) | 2010-08-31 | 2013-05-14 | Terry Grunzke | Memory devices and methods of operating memory |
KR101145784B1 (ko) * | 2010-10-11 | 2012-05-17 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그를 포함하는 메모리 시스템 |
JP5642524B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2014-12-17 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. | 半導体装置 |
US8984320B2 (en) | 2011-03-29 | 2015-03-17 | Micron Technology, Inc. | Command paths, apparatuses and methods for providing a command to a data block |
KR101194380B1 (ko) | 2011-04-21 | 2012-10-25 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 지연 조절 회로 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
US8509011B2 (en) | 2011-04-25 | 2013-08-13 | Micron Technology, Inc. | Command paths, apparatuses, memories, and methods for providing internal commands to a data path |
US8767463B2 (en) | 2011-08-11 | 2014-07-01 | Smart Modular Technologies, Inc. | Non-volatile dynamic random access memory system with non-delay-lock-loop mechanism and method of operation thereof |
JP5673842B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2015-02-18 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
WO2013066774A1 (en) | 2011-11-01 | 2013-05-10 | Rambus Inc. | Data transmission using delayed timing signals |
US8552776B2 (en) | 2012-02-01 | 2013-10-08 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for altering a forward path delay of a signal path |
KR20130098683A (ko) * | 2012-02-28 | 2013-09-05 | 삼성전자주식회사 | 지연 위상 루프 회로 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
US9166579B2 (en) | 2012-06-01 | 2015-10-20 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses for shifting data signals to match command signal delay |
US9054675B2 (en) | 2012-06-22 | 2015-06-09 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for adjusting a minimum forward path delay of a signal path |
KR102034150B1 (ko) | 2012-06-27 | 2019-10-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 지연 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
US9202551B2 (en) | 2012-06-28 | 2015-12-01 | Intel Corporation | Flexible command addressing for memory |
US9329623B2 (en) | 2012-08-22 | 2016-05-03 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses, integrated circuits, and methods for synchronizing data signals with a command signal |
US8913448B2 (en) | 2012-10-25 | 2014-12-16 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for capturing data in a memory |
US9734097B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-08-15 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for variable latency memory operations |
US9443565B2 (en) | 2013-03-29 | 2016-09-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor memory device with a delay locked loop circuit and a method for controlling an operation thereof |
US9727493B2 (en) | 2013-08-14 | 2017-08-08 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for providing data to a configurable storage area |
CN104424984B (zh) * | 2013-08-20 | 2017-05-24 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 存储器控制电路与控制存储器模块的数据读取程序的方法 |
CN103413516B (zh) * | 2013-08-22 | 2016-03-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 数据传输装置、数据传输方法及显示装置 |
US9412294B2 (en) | 2013-08-22 | 2016-08-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Data transmission device, data transmission method and display device |
US9183904B2 (en) | 2014-02-07 | 2015-11-10 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses, memories, and methods for facilitating splitting of internal commands using a shared signal path |
US9508417B2 (en) | 2014-02-20 | 2016-11-29 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses for controlling timing paths and latency based on a loop delay |
US9530473B2 (en) | 2014-05-22 | 2016-12-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for timing provision of a command to input circuitry |
KR20160029391A (ko) * | 2014-09-05 | 2016-03-15 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치의 출력 타이밍 제어 회로 및 방법 |
US10074417B2 (en) | 2014-11-20 | 2018-09-11 | Rambus Inc. | Memory systems and methods for improved power management |
US9531363B2 (en) | 2015-04-28 | 2016-12-27 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses including command latency control circuit |
US9813067B2 (en) | 2015-06-10 | 2017-11-07 | Micron Technology, Inc. | Clock signal and supply voltage variation tracking |
KR102422583B1 (ko) * | 2016-03-17 | 2022-07-20 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 레이턴시 제어 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
CN105913873B (zh) * | 2016-04-08 | 2020-01-24 | 上海电机学院 | 一种用于超高速非易失性存储器的精准读时序控制电路 |
US9865317B2 (en) | 2016-04-26 | 2018-01-09 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses including command delay adjustment circuit |
US9601170B1 (en) | 2016-04-26 | 2017-03-21 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for adjusting a delay of a command signal path |
CN107526697B (zh) * | 2016-06-21 | 2023-08-22 | 恩智浦美国有限公司 | 用于选择读取时钟信号的存储器控制器 |
KR20180005081A (ko) * | 2016-07-05 | 2018-01-15 | 삼성전자주식회사 | 커맨드 윈도우 발생부를 갖는 메모리 장치 |
US9997220B2 (en) | 2016-08-22 | 2018-06-12 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for adjusting delay of command signal path |
JP6637872B2 (ja) | 2016-10-28 | 2020-01-29 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | マルチポートメモリおよび半導体装置 |
JP6596051B2 (ja) * | 2016-10-28 | 2019-10-23 | インテグレイテッド シリコン ソリューション インコーポレイテッド | 同期半導体集積回路内のクロック式指令タイミング調節 |
CN108170367B (zh) * | 2016-12-07 | 2021-04-20 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 内存控制电路及其方法 |
US10090026B2 (en) * | 2017-02-28 | 2018-10-02 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for providing internal memory commands and control signals in semiconductor memories |
US10579417B2 (en) * | 2017-04-26 | 2020-03-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Boosting user thread priorities to resolve priority inversions |
US10224938B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-03-05 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for indirectly detecting phase variations |
WO2021134221A1 (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 成都海光集成电路设计有限公司 | 调节存储器系统的读取速度方法、比较电路及存储器系统 |
US11493949B2 (en) * | 2020-03-27 | 2022-11-08 | Qualcomm Incorporated | Clocking scheme to receive data |
US11695421B1 (en) * | 2022-01-14 | 2023-07-04 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Delay-locked loop, control method for delay-locked loop, and electronic device |
FR3133458A1 (fr) * | 2022-03-14 | 2023-09-15 | STMicroelectronics (Alps) SAS | Circuit de génération de séquence temporelle |
CN116153362B (zh) * | 2023-04-20 | 2023-08-25 | 浙江力积存储科技有限公司 | 读取等待时间计数器延迟反馈方法、延迟反馈存储结构 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0184479B1 (ko) | 1996-04-24 | 1999-04-15 | 김광호 | 동기형 반도체 메모리장치의 클럭 서스펜션 보장회로 |
JPH1124785A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置と半導体メモリシステム |
JP4286933B2 (ja) | 1998-09-18 | 2009-07-01 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
US7106115B2 (en) * | 2000-06-29 | 2006-09-12 | Timelab Corporation | Arbitrary waveform synthesizer to generate one or more arbitrary waveforms |
KR100378191B1 (ko) * | 2001-01-16 | 2003-03-29 | 삼성전자주식회사 | 고주파 동작을 위한 레이턴시 제어회로 및 제어방법과이를구비하는 동기식 반도체 메모리장치 |
US6687185B1 (en) | 2002-08-29 | 2004-02-03 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for setting and compensating read latency in a high speed DRAM |
KR100585136B1 (ko) * | 2004-03-04 | 2006-05-30 | 삼성전자주식회사 | 메모리 시스템의 데이터 채널 초기화 방법 |
KR100608371B1 (ko) | 2004-12-03 | 2006-08-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 장치의 데이타 출력 제어 방법 및 그 장치 |
US7716510B2 (en) * | 2006-12-19 | 2010-05-11 | Micron Technology, Inc. | Timing synchronization circuit with loop counter |
-
2007
- 2007-02-08 KR KR1020070013339A patent/KR100866958B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-01-29 US US12/010,700 patent/US7751261B2/en active Active
- 2008-01-31 DE DE102008008194A patent/DE102008008194A1/de not_active Withdrawn
- 2008-02-05 CN CNA2008101003228A patent/CN101276642A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7751261B2 (en) | 2010-07-06 |
US20080192563A1 (en) | 2008-08-14 |
KR100866958B1 (ko) | 2008-11-05 |
KR20080074361A (ko) | 2008-08-13 |
CN101276642A (zh) | 2008-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102008008194A1 (de) | Speicherbauelement und Verfahren zum Betreiben eines Speicherbauelements | |
DE69838852T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kopplung von signalen zwischen zwei schaltungen, in verschiedenen taktbereichen arbeitend | |
DE10084993B3 (de) | Ausgabeschaltung für einen mit doppelter Datenrate arbeitenden dynamischen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DDR DRAM), ein mit doppelter Datenrate arbeitender dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DDR DRAM), ein Verfahren zum getakteten Auslesen von Daten aus mit doppelter Datenrate arbeitenden dynamischen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DDR DRAM) | |
DE60034788T2 (de) | Verfahren und schaltung zur zeitlichen anpassung der steuersignale in einem speicherbaustein | |
DE102006054998B4 (de) | Latenzsteuerschaltung, Halbleiterspeicherbauelement und Verfahren zum Steuern der Latenz | |
DE102006020857A1 (de) | Integrierter Halbleiterspeicher zur Synchronisierung eines Signals mit einem Taktsignal | |
DE102006045254B4 (de) | Verzögerungsregelschleife für Hochgeschwindigkeits-Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE10010440B9 (de) | Synchrones dynamisches Speicherbauelement mit wahlfreiem Zugriff und Verfahren zur CAS-Latenzsteuerung | |
DE102006030377A1 (de) | Verzögerungsregelschleifenschaltung | |
DE60214992T2 (de) | Mehrbit-prefetch-ausgangsdatenweg | |
DE102005051206B4 (de) | Speichersystem, Halbleiterspeicherbauelement und Abtastsignalerzeugungsverfahren | |
DE102009020758B4 (de) | Halbleiterspeicherbauelement und zugehöriges Zugriffsverfahren | |
DE102005010906A1 (de) | Taktsignalerzeugungsvorrichtung zur Verwendung in einer Halbleiterspeichervorrichtung und ihr Verfahren | |
DE102006048390B4 (de) | Taktschaltung für Halbleiterspeicher | |
DE10043650A1 (de) | Takterzeugerschaltung und Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE10236696B4 (de) | Taktsynchrone Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE102004025900A1 (de) | Leselatenz-Steuerschaltung | |
DE10326774B4 (de) | Auf-Chip Erfassung der Systemoperationsfrequenz in einem DRAM, um DRAM-Operationen einzustellen | |
DE102014107661A1 (de) | Kontinuierliches Einstellen einer Präambel-Freigabe-Zeitsteuerung in einer Schnittstelle einer Speichereinrichtung mit doppelter Datenrate | |
DE10023248A1 (de) | Schaltung und Verfahren zur Taktsignalsynchronisation und Zeit/Digital-Wandler hierfür | |
DE10126589A1 (de) | Halbleiterspeichergerät zur Bereitstellung einer Adressenzugriffszeit und einer Datenzugriffszeit mit hoher Geschwindigkeit | |
DE4125091C2 (de) | ||
DE19503390C2 (de) | Datenausgabepuffer-Steuerschaltung | |
DE10208715B4 (de) | Latenz-Zeitschalter für ein S-DRAM | |
DE102007010310A1 (de) | Eingabeschaltung eines Halbleiterspeicherelements, Halbleiterspeicherelement und Verfahren zum Steuern der Eingabeschaltung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130801 |