CN111694218B - 感光性树脂组合物以及电路图案的形成方法 - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2015178462A1 (ja) * 2014-05-21 2017-04-20 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び回路パターンの形成方法
KR101990230B1 (ko) * 2015-04-08 2019-06-17 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물
JP6809873B2 (ja) * 2015-12-28 2021-01-06 旭化成株式会社 積層体
JP6755109B2 (ja) * 2016-03-29 2020-09-16 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法
JP6985291B2 (ja) * 2016-12-07 2021-12-22 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
TWI700183B (zh) * 2017-12-20 2020-08-01 日商旭化成股份有限公司 感光性樹脂積層體
CN108663867A (zh) * 2018-04-11 2018-10-16 华南师范大学 一种染料掺杂的激光防护膜
CN112534351A (zh) * 2018-08-09 2021-03-19 旭化成株式会社 感光性树脂组合物及抗蚀图案的形成方法
WO2021005766A1 (ja) * 2019-07-10 2021-01-14 昭和電工マテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
WO2021095784A1 (ja) 2019-11-11 2021-05-20 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
KR102242551B1 (ko) * 2019-12-31 2021-04-20 코오롱인더스트리 주식회사 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 드라이 필름 포토레지스트, 감광성 엘리먼트, 회로기판, 및 디스플레이 장치
JP7376723B2 (ja) * 2019-12-31 2023-11-08 コーロン インダストリーズ インク 感光性樹脂組成物およびそれを用いたドライフィルムフォトレジスト、感光性エレメント、回路基板、およびディスプレイ装置
JP2020190735A (ja) * 2020-07-14 2020-11-26 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法
JPWO2023054619A1 (ja) * 2021-09-30 2023-04-06

Citations (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4332879A (en) * 1978-12-01 1982-06-01 Hughes Aircraft Company Process for depositing a film of controlled composition using a metallo-organic photoresist
JPH0627673A (ja) * 1992-03-24 1994-02-04 Toshiba Corp パターン形成方法
JPH08107051A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5976759A (en) * 1995-12-21 1999-11-02 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Polymer composition and resist material
JP2000109619A (ja) * 1998-10-08 2000-04-18 Japan Polychem Corp 光崩壊性エチレン系樹脂組成物
JP2001133977A (ja) * 1999-08-25 2001-05-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 多層型感光材料
JP2001296660A (ja) * 2000-04-17 2001-10-26 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
CN1341870A (zh) * 2000-08-30 2002-03-27 松下电器产业株式会社 背面投影型屏幕及背面投影型显示器
CN1396627A (zh) * 2001-07-05 2003-02-12 东京应化工业株式会社 光刻胶层中减小图案大小的方法
JP2003241386A (ja) * 2001-12-13 2003-08-27 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP2003329826A (ja) * 2002-05-15 2003-11-19 Sumitomo Chem Co Ltd カラーフィルタを構成する透明膜形成用感光性樹脂組成物
JP2004029702A (ja) * 2001-11-22 2004-01-29 Mitsui Chemicals Inc 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品
CN1476367A (zh) * 2000-12-01 2004-02-18 �����֯��ʽ���� 研磨垫及其制造方法和研磨垫用缓冲层
JP2005010318A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Tamura Kaken Co Ltd 感光性樹脂組成物及び電子部品搭載用回路基板の製造方法
JP2005084092A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性平版印刷版
JP2005254696A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Asahi Kasei Chemicals Corp レーザー彫刻可能な円筒状印刷原版
CN1717428A (zh) * 2002-11-28 2006-01-04 太阳油墨制造株式会社 光固化性和热固化性树脂组合物以及使用该组合物的印刷电路板
JP2006016534A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Toyobo Co Ltd ハイパーブランチ構造を有する樹脂及びそれを用いたレジスト剤
CN1991584A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 富士胶片电子材料有限公司 光固化性着色组合物和滤色镜以及液晶显示装置
JP2007178450A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Fujifilm Corp パターン形成材料、及びパターン形成方法
JP2007316247A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物及びガラスパターンの形成方法
CN101192004A (zh) * 2006-11-27 2008-06-04 乐凯集团第二胶片厂 适合于uv-ctp的免化学处理阴图感光组成物和用其制作的平印版及平印版制作方法
JP2009020268A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物
CN101398620A (zh) * 2007-09-28 2009-04-01 富士胶片株式会社 感光性组合物、感光性薄膜、感光性层叠体、永久图案形成方法及印刷电路板
CN101595406A (zh) * 2007-01-12 2009-12-02 凸版印刷株式会社 着色组合物、滤色器及其制造方法
JP2010002457A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色組成物及びカラーフィルタ基板及び半透過型液晶表示装置
CN101673053A (zh) * 2008-09-11 2010-03-17 富士胶片株式会社 感光性组合物和基板的加工基板的制造方法
JP2010126609A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Fujifilm Corp 感光性組成物および加工基板の製造方法
JP2010139845A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Nissan Chem Ind Ltd レジストパターンの形成方法
CN101765645A (zh) * 2007-08-21 2010-06-30 旭化成纤维株式会社 热粘合性聚氨酯薄膜
CN101802713A (zh) * 2007-10-01 2010-08-11 日产化学工业株式会社 形成抗蚀剂下层膜的组合物、使用该组合物的半导体装置的制造方法以及形成抗蚀剂下层膜的组合物用添加剂
CN101872121A (zh) * 2009-04-24 2010-10-27 新日铁化学株式会社 感光性树脂组合物和固化膜以及隔壁
JP2010266803A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ネガ型レジスト組成物、パターン形成方法、ネガ型レジスト組成物の検査方法及び調製方法
CN101910943A (zh) * 2007-12-25 2010-12-08 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂层压体
CN102105998A (zh) * 2008-05-12 2011-06-22 亚利桑那大学董事会 具有大的多个共轴盘反射器的太阳能聚光器装置
JP2011203495A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Fuji Xerox Co Ltd 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ、および画像形成装置
CN102314086A (zh) * 2010-06-21 2012-01-11 新日铁化学株式会社 黑色阻剂用感光性树脂组合物及滤色器遮光膜
JP2012008537A (ja) * 2010-05-27 2012-01-12 Jsr Corp 硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物、硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の形成方法及び表示素子
CN102834273A (zh) * 2010-03-29 2012-12-19 富士胶片株式会社 激光雕刻型柔性印刷版原版
KR101302736B1 (ko) * 2012-10-09 2013-09-03 기린정밀공업 (주) Led 무대 조명 장치
JP2013216782A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Kaneka Corp 硬化性組成物およびその用途
JP2013222061A (ja) * 2012-04-16 2013-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジストパターン形成方法
JP2014048340A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3710281A1 (de) * 1987-03-28 1988-10-06 Hoechst Ag Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
JPS6425147A (en) * 1987-07-22 1989-01-27 Hitachi Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition
JPH06242603A (ja) * 1993-02-15 1994-09-02 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH06289602A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ペリレン系色素を用いた感光性樹脂組成物
JP4524844B2 (ja) * 2000-03-23 2010-08-18 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2002069110A (ja) * 2000-09-01 2002-03-08 Fuji Photo Film Co Ltd 光重合性組成物
JP2005122122A (ja) * 2003-09-22 2005-05-12 Mitsubishi Chemicals Corp レジスト画像形成方法
JP4351519B2 (ja) * 2003-11-26 2009-10-28 東洋インキ製造株式会社 感光性組成物およびカラーフィルタ
JP2006208829A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Mitsubishi Chemicals Corp レジスト画像形成材料、レジスト画像形成材、及びレジスト画像形成方法
JP2006276482A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Nichigo Morton Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性ドライフィルムレジスト
CN1892428A (zh) * 2005-07-08 2007-01-10 长兴化学工业股份有限公司 可光成像组合物
JP2007102117A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The レーザー用画像形成材、及びパターンめっき用画像形成方法
JP2007310025A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
KR101059408B1 (ko) * 2006-08-03 2011-08-29 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물 및 적층체
CN101600995B (zh) * 2007-01-31 2012-05-09 日立化成工业株式会社 感光性元件
JP5284833B2 (ja) * 2008-03-31 2013-09-11 富士フイルム株式会社 フォトスペーサーの製造方法
JP5051299B2 (ja) 2008-06-02 2012-10-17 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法
JP5120093B2 (ja) * 2008-06-19 2013-01-16 Jsr株式会社 感光性組成物および電極の製造方法
JP5396833B2 (ja) * 2008-11-28 2014-01-22 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、液晶表示素子のスペーサーおよび保護膜ならびにそれらの形成方法
JP5494645B2 (ja) 2009-02-26 2014-05-21 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2010249884A (ja) * 2009-04-10 2010-11-04 Dupont Mrc Dryfilm Ltd 光重合性樹脂組成物およびこれを用いた感光性フィルム
JP6022749B2 (ja) * 2010-07-30 2016-11-09 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、リードフレームの製造方法及びプリント配線板の製造方法
KR20120043461A (ko) * 2010-10-26 2012-05-04 황광민 절삭분 선별장치
JP5707154B2 (ja) 2011-01-31 2015-04-22 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物及びその用途
JP2012215787A (ja) * 2011-04-01 2012-11-08 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、並びに、プリント配線板及びその製造方法
JP6019902B2 (ja) * 2011-09-06 2016-11-02 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法
JP6064480B2 (ja) * 2011-10-26 2017-01-25 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP6229256B2 (ja) * 2011-10-31 2017-11-15 日立化成株式会社 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP5948539B2 (ja) * 2012-01-27 2016-07-06 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物
KR102162752B1 (ko) * 2013-07-23 2020-10-07 히타치가세이가부시끼가이샤 투영 노광용 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법, 프린트 배선판의 제조 방법 및 리드 프레임의 제조 방법
JP2015143809A (ja) * 2013-12-25 2015-08-06 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JPWO2015178462A1 (ja) * 2014-05-21 2017-04-20 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物及び回路パターンの形成方法

Patent Citations (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4332879A (en) * 1978-12-01 1982-06-01 Hughes Aircraft Company Process for depositing a film of controlled composition using a metallo-organic photoresist
JPH0627673A (ja) * 1992-03-24 1994-02-04 Toshiba Corp パターン形成方法
JPH08107051A (ja) * 1994-10-06 1996-04-23 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5976759A (en) * 1995-12-21 1999-11-02 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Polymer composition and resist material
JP2000109619A (ja) * 1998-10-08 2000-04-18 Japan Polychem Corp 光崩壊性エチレン系樹脂組成物
JP2001133977A (ja) * 1999-08-25 2001-05-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 多層型感光材料
JP2001296660A (ja) * 2000-04-17 2001-10-26 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
CN1341870A (zh) * 2000-08-30 2002-03-27 松下电器产业株式会社 背面投影型屏幕及背面投影型显示器
CN1476367A (zh) * 2000-12-01 2004-02-18 �����֯��ʽ���� 研磨垫及其制造方法和研磨垫用缓冲层
CN1396627A (zh) * 2001-07-05 2003-02-12 东京应化工业株式会社 光刻胶层中减小图案大小的方法
JP2004029702A (ja) * 2001-11-22 2004-01-29 Mitsui Chemicals Inc 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工部品
JP2003241386A (ja) * 2001-12-13 2003-08-27 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP2003329826A (ja) * 2002-05-15 2003-11-19 Sumitomo Chem Co Ltd カラーフィルタを構成する透明膜形成用感光性樹脂組成物
CN1717428A (zh) * 2002-11-28 2006-01-04 太阳油墨制造株式会社 光固化性和热固化性树脂组合物以及使用该组合物的印刷电路板
JP2005010318A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Tamura Kaken Co Ltd 感光性樹脂組成物及び電子部品搭載用回路基板の製造方法
JP2005084092A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性平版印刷版
JP2005254696A (ja) * 2004-03-12 2005-09-22 Asahi Kasei Chemicals Corp レーザー彫刻可能な円筒状印刷原版
JP2006016534A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Toyobo Co Ltd ハイパーブランチ構造を有する樹脂及びそれを用いたレジスト剤
JP2007178450A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Fujifilm Corp パターン形成材料、及びパターン形成方法
CN1991584A (zh) * 2005-12-28 2007-07-04 富士胶片电子材料有限公司 光固化性着色组合物和滤色镜以及液晶显示装置
JP2007316247A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物及びガラスパターンの形成方法
CN101192004A (zh) * 2006-11-27 2008-06-04 乐凯集团第二胶片厂 适合于uv-ctp的免化学处理阴图感光组成物和用其制作的平印版及平印版制作方法
CN101595406A (zh) * 2007-01-12 2009-12-02 凸版印刷株式会社 着色组合物、滤色器及其制造方法
JP2009020268A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物
CN101765645A (zh) * 2007-08-21 2010-06-30 旭化成纤维株式会社 热粘合性聚氨酯薄膜
CN101398620A (zh) * 2007-09-28 2009-04-01 富士胶片株式会社 感光性组合物、感光性薄膜、感光性层叠体、永久图案形成方法及印刷电路板
CN101802713A (zh) * 2007-10-01 2010-08-11 日产化学工业株式会社 形成抗蚀剂下层膜的组合物、使用该组合物的半导体装置的制造方法以及形成抗蚀剂下层膜的组合物用添加剂
CN101910943A (zh) * 2007-12-25 2010-12-08 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂层压体
CN102105998A (zh) * 2008-05-12 2011-06-22 亚利桑那大学董事会 具有大的多个共轴盘反射器的太阳能聚光器装置
JP2010002457A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色組成物及びカラーフィルタ基板及び半透過型液晶表示装置
CN101673053A (zh) * 2008-09-11 2010-03-17 富士胶片株式会社 感光性组合物和基板的加工基板的制造方法
JP2010126609A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Fujifilm Corp 感光性組成物および加工基板の製造方法
JP2010139845A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Nissan Chem Ind Ltd レジストパターンの形成方法
CN101872121A (zh) * 2009-04-24 2010-10-27 新日铁化学株式会社 感光性树脂组合物和固化膜以及隔壁
JP2010266803A (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ネガ型レジスト組成物、パターン形成方法、ネガ型レジスト組成物の検査方法及び調製方法
JP2011203495A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Fuji Xerox Co Ltd 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ、および画像形成装置
CN102834273A (zh) * 2010-03-29 2012-12-19 富士胶片株式会社 激光雕刻型柔性印刷版原版
JP2012008537A (ja) * 2010-05-27 2012-01-12 Jsr Corp 硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物、硬化膜形成用感放射線性樹脂組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の形成方法及び表示素子
CN102314086A (zh) * 2010-06-21 2012-01-11 新日铁化学株式会社 黑色阻剂用感光性树脂组合物及滤色器遮光膜
JP2013216782A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Kaneka Corp 硬化性組成物およびその用途
JP2013222061A (ja) * 2012-04-16 2013-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジストパターン形成方法
JP2014048340A (ja) * 2012-08-29 2014-03-17 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物
KR101302736B1 (ko) * 2012-10-09 2013-09-03 기린정밀공업 (주) Led 무대 조명 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"聚酰胺环氧氯丙烷的合成、改性及在造纸上的应用";吴芳;《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》(第6期);第1-85页 *

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