JP2020190735A - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
[1]
(a)カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子:20〜80質量%、
(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマー:5〜60質量%、
(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%、
(d)p−トルエンスルホン酸アミド:0.5〜8質量%、及び
(e)下記一般式(I):
Xは、酸素原子、又は式−O−X1−O−(式中、X1は、炭素数1〜100の直鎖又は分岐のアルキレン基、炭素数3〜10の脂環式アルキレン基、及び炭素数5〜20のアリーレン基から成る群から選ばれる少なくとも1つの炭化水素基を含有する2価の基であり、該炭化水素基はハロゲン原子、酸素原子、及び窒素原子から成る群から選ばれる少なくとも1つの原子で置換されていてもよい)で表される基であり;
Yは、下記一般式(II):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは、0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表されるアルキレンオキシド化合物:0.05〜1.0質量%、
を含有する感光性樹脂組成物。
[2]
前記一般式(I)で表されるアルキレンオキシド化合物が、下記一般式(III):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
Y1は、下記一般式(IV):
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表される化合物である、[1]に記載の感光性樹脂組成物。
[3]
前記(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、下記一般式(V):
R4及びR5は、各々独立に、H又はCH3であり;
Aは、C2H4であり、
Bは、C3H6であり、−(A−O)−及び−(B−O)−の繰り返し単位の配列はランダムであってもブロックであってもよく、ブロックの場合−(A−O)−及び−(B−O)−のいずれがビスフェノールA基側でもよく;
r及びsは、各々独立に、1〜29の整数であり、かつr+sは、2〜30の整数であり;かつ
t及びuは、各々独立に、0〜29の整数であり、かつt+uは、0〜30の整数である。]
で表される光重合可能な不飽和化合物から成る群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有する、[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物。
[4]
ダイレクトイメージング露光用である、[1]〜[3]のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
[5]
支持体と、該支持体上に積層された[1]〜[4]のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層とを有する、感光性樹脂積層体。
[6]
[5]に記載の感光性樹脂積層体を用いて基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程
を順に含む、レジストパターン形成方法。
[7]
[5]に記載の感光性樹脂積層体を用いて、液体の存在下で基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程
を順に含む、レジストパターン形成方法。
[8]
[5]に記載の感光性樹脂積層体を用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、及び
該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程
を順に含む、導体パターンの製造方法。
[9]
[5]に記載の感光性樹脂積層体を用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板の上に液体の存在下で感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、及び
該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程
を順に含む、導体パターンの製造方法。
本発明の一態様は、(a)カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子(以下、「(a)アルカリ可溶性高分子」ともいう):20〜80質量%、(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマー(以下、「(b)付加重合性モノマー」ともいう):5〜60質量%、(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%、(d)p−トルエンスルホン酸アミド:0.5〜8質量%、及び(e)下記一般式(I):
Xは、酸素原子、又は式−O−X1−O−(式中、X1は、炭素数1〜100の直鎖又は分岐のアルキレン基、炭素数3〜10の脂環式アルキレン基、及び炭素数5〜20のアリーレン基から成る群から選ばれる少なくとも1つの炭化水素基を含有する2価の基であり、該炭化水素基はハロゲン原子、酸素原子、及び窒素原子から成る群から選ばれる少なくとも1つの原子で置換されていてもよい)で表される基であり;
Yは、下記一般式(II):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは、0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表されるアルキレンオキシド化合物(以下、「(e)エポキシ化合物」ともいう):0.05〜1.0質量%を含有する感光性樹脂組成物を提供する。
(a)アルカリ可溶性高分子はカルボキシル基を含有する。(a)アルカリ可溶性高分子は、典型的には、カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、カルボキシル基含有量が酸当量で100〜600、かつ重量平均分子量が5,000〜500,000の熱可塑性共重合体である。
示差屈折率計:RI−1530
ポンプ:PU−1580
デガッサー:DG−980−50
カラムオーブン:CO−1560
カラム:順にKF−8025、KF−806M×2、KF−807
溶離液:THF
(b)付加重合性モノマーは、エチレン性不飽和基を有することによって付加重合性を有するモノマーである。高解像性及び耐エッジフューズ性の観点から、(b)付加重合性モノマーは、下記一般式(V):
R4及びR5は、各々独立に、H又はCH3であり;
Aは、C2H4であり、
Bは、C3H6であり、−(A−O)−及び−(B−O)−の繰り返し単位の配列はランダムであってもブロックであってもよく、ブロックの場合−(A−O)−及び−(B−O)−のいずれがビスフェノールA基側でもよく;
r及びsは、各々独立に、1〜29の整数であり、かつr+sは、2〜30の整数であり;かつ
t及びuは、各々独立に、0〜29の整数であり、かつt+uは、0〜30の整数である。]
で表される光重合可能な不飽和化合物から成る群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有することが好ましい。
(c)光重合開始剤としては感光性樹脂の分野で一般的に用いられる光重合開始剤を使用できる。感光性樹脂組成物中の(c)光重合開始剤の含有量は、0.1〜20質量%である。上記含有量は、感度の観点から0.1質量%以上であり、解像度の観点から20質量%以下である。好ましい含有量は、0.1〜15質量%であり、0.1〜10質量%が更に好ましい。(c)光重合開始剤は1種類単独で使用してもよいし2種類以上組み合わせて用いてもよい。
本実施形態では、(d)成分としてのp−トルエンスルホン酸アミドによるラジカル重合性化合物間の可塑効果によって、感光性樹脂組成物の調合液の粘度安定性、及び剥離性が得られる。感光性樹脂組成物中のp−トルエンスルホン酸アミドの含有量は、0.5〜8質量%であり、好ましくは1〜7質量%であり、さらに好ましくは2〜6質量%である。
本実施形態で使用される(e)エポキシ化合物は、分子内にグリシジル基を2つ含み、かつ下記一般式(I):
Xは、酸素原子、又は式−O−X1−O−(式中、X1は、炭素数1〜100の直鎖又は分岐のアルキレン基、炭素数3〜10の脂環式アルキレン基、及び炭素数5〜20のアリーレン基から成る群から選ばれる少なくとも1つの炭化水素基を含有する2価の基であり、該炭化水素基はハロゲン原子、酸素原子、及び窒素原子から成る群から選ばれる少なくとも1つの原子で置換されていてもよい)で表される基であり;
Yは、下記一般式(II):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは、0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表される。本実施形態では、上記(e)エポキシ化合物によるラジカルの捕捉作用によって、感光性樹脂組成物の調合液の粘度安定性が得られる。
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
Y1は、下記一般式(IV):
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表される。
本発明の感光性樹脂組成物は、(a)アルカリ可溶性高分子、(b)付加重合性モノマー、(c)光重合開始剤、(d)p−トルエンスルホン酸アミド、及び(e)エポキシ化合物を必須成分とするが、それ以外にも必要に応じて添加剤,例えば下記の様な変色剤、染料、可塑剤、酸化防止剤、有機ハロゲン化合物、及び安定化剤(ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類、及びカルボキシベンゾトリアゾール類から成る群から選ばれる1種以上の化合物等)を含んでよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、これに溶媒を添加して形成した感光性樹脂組成物調合液として用いてもよい。好適な溶媒としては、メチルエチルケトン(MEK)に代表されるケトン類、並びにメタノール、エタノール、及びイソプロピルアルコール等のアルコール類が挙げられる。感光性樹脂組成物調合液の粘度が25℃で500〜4000mPa・secとなるように、溶媒を感光性樹脂組成物に添加することが好ましい。
本発明の別の態様は、支持体と、該支持体上に積層された、上述の本発明に係る感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層とを有する感光性樹脂積層体を提供する。本発明の感光性樹脂積層体は、感光性樹脂層と該層を支持する支持体とに加え、必要により、感光性樹脂層の支持体形成側と反対側の表面に保護層を有していても良い。
本発明の別の態様は、上述した本発明の感光性樹脂積層体を用いて基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程を順に含む、レジストパターン形成方法を提供する。本発明の感光性樹脂積層体を用いてレジストパターンを形成する具体的な方法の一例を示す。
本発明の別の態様は、上述した本発明の感光性樹脂積層体を用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、及び該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程を順に含む、導体パターンの製造方法を提供する。すなわち、本発明の導体パターンの製造方法は、基板として金属板又は金属皮膜絶縁板を用い、上述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、以下の導体パターン形成工程を経ることにより実施される。導体パターン形成工程においては、上述したような方法でレジストパターンが形成された基板において、現像により露出した基板表面(例えば銅面)に公知のエッチング法又はめっき法を用いて導体パターンを形成する。
なお、本発明に従い上記のような方法で導体パターンを製造した後、レジストパターンを、現像液よりも強いアルカリ性を有する水溶液により基板から剥離する剥離工程を更に行うことにより、所望の配線パターンを有するプリント配線板を得ることができる。プリント基板の製造においては、基板として好ましくは銅張積層板又はフレキシブル基板を用いる。剥離用のアルカリ水溶液(以下、「剥離液」ともいう。)について特に制限はないが、2〜5質量%の濃度の、NaOH又はKOHの水溶液が一般的に用いられる。剥離液には少量の水溶性溶媒を加えることが可能である。剥離工程における該剥離液の温度は、40〜70℃の範囲であることが好ましい。
基板として銅、銅合金、又は鉄系合金等の金属板を用い、前述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に以下の工程を経ることにより、リードフレームを製造できる。まず、現像により露出した基板をエッチングして導体パターンを形成する工程を行う。その後、レジストパターンを上述のプリント配線板の製造方法と同様の方法で剥離する剥離工程を行って、所望のリードフレームを得る。
本発明のレジストパターン形成方法によって形成されるレジストパターンは、サンドブラスト工法により基板に加工を施す時の保護マスク部材として使用することができる。このときの基板としては、ガラス、シリコンウエハー、アモルファスシリコン、多結晶シリコン、セラミック、サファイア、金属材料等が挙げられる。これら基板上に、前述のレジストパターン形成方法と同様の方法によって、レジストパターンを形成する。その後、形成されたレジストパターン上からブラスト材を吹き付け目的の深さに切削するサンドブラスト処理工程、基板上に残存したレジストパターン部分をアルカリ剥離液等で基板から除去する剥離工程を経て、基板上に微細な凹凸パターンを有する基材を製造できる。上記のサンドブラスト処理工程に用いるブラスト材としては公知のものを使用でき、例えばSiC,SiO2、Al2O3、CaCO3、ZrO、ガラス、ステンレス等の粒径2〜100μm程度の微粒子が用いられる。
基板としてLSIとしての回路形成が終了したウェハを用いて、これに前述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、以下の工程を経ることによって、半導体パッケージを製造できる。まず、現像により露出した開口部に銅、はんだ等の柱状のめっきを施して、導体パターンを形成する工程を行う。その後、レジストパターンを上述のプリント配線板の製造方法と同様の方法で剥離する剥離工程を行って、更に、柱状めっき以外の部分の薄い金属層をエッチングにより除去する工程を行うことにより、所望の半導体パッケージを得る。
実施例1〜11及び比較例1〜5における感光性樹脂積層体を次のようにして作製した。
下記表1に示す原料(但し、各成分の数字は固形分としての配合量(質量部)を示す。)及び溶媒を十分に攪拌、混合して感光性樹脂組成物調合液を調製した。また、支持体として16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。このポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に感光性樹脂組成物調合液をバーコーターを用いて均一に塗布し、95℃の乾燥機中で240秒間乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは38μmであった。
次いで、感光性樹脂層のポリエチレンテレフタレートフィルムを積層していない表面上に、保護層として19μm厚のポリエチレンフィルムを貼り合わせて感光性樹脂積層体を得た。
B−1:メタクリル酸メチル/メタクリル酸/アクリル酸n−ブチル(質量比が65/25/10)の組成を有し、酸当量が344であり、重量平均分子量が12万である共重合体の30%MEK溶液
B−2:メチルメタクリレート/メタクリル酸/スチレン(重合比が50/25/25)の組成を有し、酸当量が344であり、重量平均分子量が5万である共重合体の35%MEK溶液
M−2:ビスフェノ−ルAの両端にそれぞれ平均5モルずつのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコ−ルのジメタクリレ−ト(新中村化学社製BPE−500、製品名)
M−3:ビスフェノ−ルAの両端にそれぞれ平均6モルずつのエチレンオキサイドと平均2モルのプロピレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコ−ルのジメタクリレ−ト
M−4:ビスフェノールAの両側にそれぞれ平均2モルのプロピレンオキサイドと平均15モルのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート
M−5:ノナエチレングリコールジアクリレート
M−6:平均12モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコ−ルにエチレンオキサイドをさらに両端にそれぞれ平均3モルずつ付加したポリアルキレングリコ−ルのジメタクリレ−ト
M−7:ヘキサメチレンジイソシアネートとポリプロピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン化物
I−2:2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体
D−2:ロイコクリスタルバイオレット
P−2:重量平均分子量が2000であるポリプロピレングリコール
P−3:ビスフェノールAの両側にそれぞれ1モルのプロピレンオキサイドを付加したプロピレングリコール
X−1:ビスフェノールAの両側にそれぞれ平均1モルのグリシジル基を付加したもの
X−2:水添ビスフェノールAの両側にそれぞれ平均1モルのグリシジル基を付加したもの
X−3:ビスフェノールAの両側にそれぞれ平均1モルのプロピレンオキサイドを付加し、さらにそれぞれ平均1モルのグリシジル基を付加したもの
X−4:1モルのビスフェノールAと1モルのグリシジル基が反応したものが3連鎖した付加物のビスフェノールA側にさらに1モルのグリシジル基が付加したもの
X−5:ニトロソフェニルヒドロキシルアミンが3モル付加したアルミニウム塩
X−6:ベンゾトリアゾール
評価基準
表1に示す原料を調合した感光性樹脂組成物の調合液を20mlのガラス容器にそれぞれ空気が入らないように満たした状態で液封したサンプルを各調合液で7サンプル用意し、50度に熱したオーブンで放置する。1サンプルはリファレンスとして粘度測定を行う。毎日朝9時にオーブンから取り出し、1日目、2日目、3日目、4日目、5日目、6日目の各取り出した日のサンプルを粘度測定を行い、粘度の測定値変化がリファレンス比2000mPa・sec以上著しく増加したもの、又は粘度が測定できないほど固化した日付を判断基準とする。
◎:粘度変化が発生する日付が5日以上。
○:粘度変化が発生する日付が4日以上。
△:粘度変化が発生する日付が3日以上。
×:粘度変化が発生する日付が2日以下。
評価用基板として、35μm厚の圧延銅箔を積層した1.6mm厚の銅張積層板を用い、表面を湿式バフロール研磨(スリーエム(株)製、スコッチブライト(登録商標)HD#600、2回通し)により整面した。
◎:剥離時間が40秒以下。
○:剥離時間が40秒を超え50秒以下。
×:剥離時間が50秒を超える。
評価用基板として、35μm厚の圧延銅箔を積層した1.6mm厚の銅張積層板を用い、表面を湿式バフロール研磨(スリーエム(株)製、スコッチブライト(登録商標)HD#600、2回通し)により整面した。
◎:解像度の値が32μm以下。
○:解像度の値が32μmを超え35μm以下。
△:解像度の値が35μmを超え、45μm以下。
×:解像度の値が50μmを超える。
実施例1〜11及び比較例1〜5の評価結果を表1に示す。
[1]
(a)カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子:20〜80質量%、
(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマー:5〜60質量%、
(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%、
(d)p−トルエンスルホン酸アミド:0.5〜8質量%、及び
(e)下記一般式(I):
Xは、酸素原子、又は式−O−X1−O−(式中、X1は、炭素数1〜100の直鎖又は分岐のアルキレン基、炭素数3〜10の脂環式アルキレン基、及び炭素数5〜20のアリーレン基から成る群から選ばれる少なくとも1つの炭化水素基を含有する2価の基であり、該炭化水素基はハロゲン原子、酸素原子、及び窒素原子から成る群から選ばれる少なくとも1つの原子で置換されていてもよい)で表される基であり;
Yは、下記一般式(II):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは、0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表されるアルキレンオキシド化合物:0.05〜1.0質量%、
を含有する感光性樹脂組成物。
[2]
前記一般式(I)で表されるアルキレンオキシド化合物が、下記一般式(III):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
Y1は、下記一般式(IV):
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表される化合物である、[1]に記載の感光性樹脂組成物。
[3]
前記(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、下記一般式(V):
R4及びR5は、各々独立に、H又はCH3であり;
Aは、C2H4であり、
Bは、C3H6であり、−(A−O)−及び−(B−O)−の繰り返し単位の配列はランダムであってもブロックであってもよく、ブロックの場合−(A−O)−及び−(B−O)−のいずれがビスフェノールA基側でもよく;
r及びsは、各々独立に、1〜29の整数であり、かつr+sは、2〜30の整数であり;かつ
t及びuは、各々独立に、0〜29の整数であり、かつt+uは、0〜30の整数である。]
で表される光重合可能な不飽和化合物から成る群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有する、[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物。
[4]
ダイレクトイメージング露光用である、[1]〜[3]のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
[5]
支持体と、該支持体上に積層された[1]〜[4]のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層とを有する、感光性樹脂積層体。
[6]
[5]に記載の感光性樹脂積層体を用いて基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程
を順に含む、レジストパターン形成方法。
[7]
[5]に記載の感光性樹脂積層体を用いて、液体の存在下で基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程
を順に含む、レジストパターン形成方法。
[8]
[5]に記載の感光性樹脂積層体を用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、及び
該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程
を順に含む、導体パターンの製造方法。
[9]
[5]に記載の感光性樹脂積層体を用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板の上に液体の存在下で感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、及び
該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程
を順に含む、導体パターンの製造方法。
本実施形態で使用される(e)エポキシ化合物は、分子内にグリシジル基を2つ含み、かつ下記一般式(I):
Xは、酸素原子、又は式−O−X1−O−(式中、X1は、炭素数1〜100の直鎖又は分岐のアルキレン基、炭素数3〜10の脂環式アルキレン基、及び炭素数5〜20のアリーレン基から成る群から選ばれる少なくとも1つの炭化水素基を含有する2価の基であり、該炭化水素基はハロゲン原子、酸素原子、及び窒素原子から成る群から選ばれる少なくとも1つの原子で置換されていてもよい)で表される基であり;
Yは、下記一般式(II):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは、0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表される。本実施形態では、上記(e)エポキシ化合物によるラジカルの捕捉作用によって、感光性樹脂組成物の調合液の粘度安定性が得られる。
Claims (9)
- (a)カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子:20〜80質量%、
(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマー:5〜60質量%、
(c)光重合開始剤:0.1〜20質量%、
(d)p−トルエンスルホン酸アミド:0.5〜8質量%、及び
(e)下記一般式(I):
Xは、酸素原子、又は式−O−X1−O−(式中、X1は、炭素数1〜100の直鎖又は分岐のアルキレン基、炭素数3〜10の脂環式アルキレン基、及び炭素数5〜20のアリーレン基から成る群から選ばれる少なくとも1つの炭化水素基を含有する2価の基であり、該炭化水素基はハロゲン原子、酸素原子、及び窒素原子から成る群から選ばれる少なくとも1つの原子で置換されていてもよい)で表される基であり;
Yは、下記一般式(II):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは、0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表されるアルキレンオキシド化合物:0.05〜1.0質量%、
を含有する感光性樹脂組成物。 - 前記一般式(I)で表されるアルキレンオキシド化合物が、下記一般式(III):
R1、R2及びR3は、各々独立に、炭素数2〜10の直鎖又は分岐のアルキレン基であり、かつ複数存在する場合のR1、R2及びR3は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、異なる場合、−(R1−O)−、−(R2−O)−及び−(R3−O)−の繰り返し単位の配列はブロックでもランダムでもよく;
Y1は、下記一般式(IV):
n、m及びkは、各々独立に、0〜50の整数であり、かつm+n+kは0〜50の整数であり;かつ
lは、0〜10の整数である。]
で表される化合物である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。 - 前記(b)エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、下記一般式(V):
R4及びR5は、各々独立に、H又はCH3であり;
Aは、C2H4であり、
Bは、C3H6であり、−(A−O)−及び−(B−O)−の繰り返し単位の配列はランダムであってもブロックであってもよく、ブロックの場合−(A−O)−及び−(B−O)−のいずれがビスフェノールA基側でもよく;
r及びsは、各々独立に、1〜29の整数であり、かつr+sは、2〜30の整数であり;かつ
t及びuは、各々独立に、0〜29の整数であり、かつt+uは、0〜30の整数である。]
で表される光重合可能な不飽和化合物から成る群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有する、請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。 - ダイレクトイメージング露光用である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に積層された請求項1〜4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂層とを有する、感光性樹脂積層体。
- 請求項5に記載の感光性樹脂積層体を用いて基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程
を順に含む、レジストパターン形成方法。 - 請求項5に記載の感光性樹脂積層体を用いて、液体の存在下で基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程
を順に含む、レジストパターン形成方法。 - 請求項5に記載の感光性樹脂積層体を用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板の上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、及び
該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程
を順に含む、導体パターンの製造方法。 - 請求項5に記載の感光性樹脂積層体を用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板の上に液体の存在下で感光性樹脂層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂層を露光する露光工程、
該露光後の感光性樹脂層における未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、及び
該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程
を順に含む、導体パターンの製造方法。
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