CN110177819A - 环氧树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在保持优良的胶粘性的同时具有低介质损耗角正切的环氧树脂组合物。具体而言，提供含有特定的环氧树脂和酚系固化剂的环氧树脂组合物。

Description

环氧树脂组合物
技术领域
本发明涉及环氧树脂组合物、其制造方法和该组合物的用途等。
背景技术
伴随着近年来的印刷布线板中的高频化，对于构成印刷布线板的构件的低介电特性的要求增加。在制造印刷布线板时，作为胶粘剂，使用环氧树脂、热固性不饱和聚酯树脂、酚醛树脂等。目前使用的胶粘剂的大部分使用环氧树脂。此外，从耐热性的观点考虑，环氧树脂的固化剂大多使用酚系固化剂。但是，还不能说这样的树脂固化物(胶粘剂)的低介电特性能够充分应对近年来的要求。
作为用于应对高频化的其他方法，例如在使用铜箔的情况下，可以列举铜箔的绝缘材料胶粘面的低粗糙度化。随着传输频率达到高频，电流集中地流向铜箔的表面部分，因此，随着铜箔的表面粗糙度增大，阻抗也增大，结果会大大影响传输损耗。因此，在使用铜箔的情况下，为了应对高频化，期望尽可能地减小铜箔的表面粗糙度。但是，铜箔的粗面的粗糙度越小，则铜箔与绝缘材料的胶粘性越低。因此，期待开发出与低粗糙度的铜箔具有充分的胶粘性并且显示出优良的低介质损耗角正切的绝缘材料。
例如，在专利文献1中记载了：含有特定的酚系固化剂的特定的环氧树脂组合物具有良好的胶粘性。但是，专利文献1中记载的组合物虽然具有与铜箔的高胶粘性，但没有关于低介电特性的记载。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-254709号公报
专利文献2：英国专利第1123960号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本发明的课题在于提供在保持优良的胶粘性的同时具有低介电特性(特别是低介质损耗角正切)的环氧树脂组合物。
用于解决问题的方法
本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，含有具有硅原子的特定的环氧树脂和酚系固化剂的环氧树脂组合物具有优良的胶粘性和低介电特性。基于该见解进一步反复进行了研究，从而完成了本发明。
本发明包括以下的项所述的主题。
项1.一种环氧树脂组合物，其含有式(1)所表示的环氧树脂和酚系固化剂。
(式中，X环为饱和烃环或不饱和烃环、或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合或以2个连接而成的结构的环，
RXa、RXb、RXc和RXd相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基、低级烯基、卤素原子或式(3)所表示的基团，
(式中，R1相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
R2は、碳原子数1～18的亚烷基，该基团的除直接键合于硅原子上的碳原子以外的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
R3相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
m表示0～6的整数，
n表示0～3的整数。)
其中，RXa、RXb、RXc和RXd中，至少一个为式(3)所表示的基团、在形成构成X环的烃环并且未键合RXa、RXb、RXc和RXd的碳原子上键合的氢原子可以被低级烷基、低级烷氧基、低级烯基或卤素原子取代。)
项2.如项1所述的环氧树脂组合物，其中，上述具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2个连接而成的结构的环为式(2)所表示的环。
(式中，X1环和X2环相同或不同，表示饱和烃环或不饱和烃环，Y表示结合键、可以被碳原子数1～4的烷基取代的碳原子数1～6的亚烷基、氧原子(-O-)、硫原子(-S-)、-SO-或-SO2-。)
项3.如项1或2所述的环氧树脂组合物，其中，
上述饱和烃环为碳原子数4～8的饱和烃环，
上述不饱和烃环为碳原子数4～8的不饱和烃环。
项4.如项1所述的环氧树脂组合物，其中，含有选自由式(1-iia)所表示的环氧树脂以及式(1-iiia)所表示的环氧树脂组成的组中的至少一种环氧树脂和酚系固化剂。
(式中，Xii表示从饱和烃环或不饱和烃环或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合而成的结构的环中除去2个氢原子而得到的二价基团、或者式(2g-iia)所表示的二价基团，[化5]
(式中，Y表示结合键、可以被碳原子数1～4的烷基取代的碳原子数1～6的亚烷基、氧原子(-O-)、硫原子(-S-)、-SO-或-SO2-。)
R1相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
R2相同或不同，表示碳原子数1～18的亚烷基，该基团的除直接键合于硅原子上的碳原子以外的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
R3相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
m表示0～6的整数，
n表示0～3的整数。)
(式中，Xiii表示从饱和烃环或不饱和烃环或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合而成的结构的环除去3个氢原子而得到的三价基团、或者式(2g-iiia)所表示的三价基团，
(式中，Y与前述相同。)
R1、R2、R3、m和n与前述相同。)
项5.如项1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，酚系固化剂为选自由线型酚醛清漆型酚醛树脂、甲阶型酚醛树脂和芳烷基型酚醛树脂组成的组中的至少一种树脂。
项6.如项1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，酚系固化剂为选自由式(7)所表示的树脂和式(8)所表示的树脂组成的组中的至少一种树脂。
(式中，R4相同或不同，表示氢原子、低级烷基或低级羟烷基，p表示以平均值计为1～30的数。)
(式中，R5相同或不同，表示氢原子或低级烷基，q表示以平均值计为1～15的数。)
项7.如项1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，进一步含有固化促进剂。
项8.一种清漆，其含有项1～7中任一项所述的环氧树脂组合物和有机溶剂。
项9.一种固化物，其为项1～7中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
项10.一种半导体封装体、液态封装材料、灌封材料、密封材料、层间绝缘膜、胶粘层、覆盖膜、电磁波屏蔽膜、印刷基板材料或复合材料，其使用了(优选包含)项1～7中任一项所述的环氧树脂组合物、项8所述的清漆或项9所述的固化物。
项11.如项1～7中任一项所述的环氧树脂组合物、项8所述的清漆或项9所述的固化物，其用于半导体封装体、液态封装材料、灌封材料、密封材料、层间绝缘膜、胶粘层、覆盖膜、电磁波屏蔽膜、印刷基板材料或复合材料的用途。
项12.项1～7中任一项所述的环氧树脂组合物、项8所述的清漆或项9所述的固化物在制造半导体封装体、液态封装材料、灌封材料、密封材料、层间绝缘膜、胶粘层、覆盖膜、电磁波屏蔽膜、印刷基板材料或复合材料中的应用。
发明效果
本发明的环氧树脂组合物的固化物在保持充分的胶粘性的同时具有优良的低介质损耗角正切。因此，能够适合用于例如半导体封装体、液态封装材料、灌封材料、密封材料、层间绝缘膜、胶粘层、覆盖膜、电磁波屏蔽膜、印刷基板材料或复合材料等。
具体实施方式
本发明的方式的环氧树脂组合物含有式(1)所表示的环氧树脂和酚系固化剂。
式(1)中，RXa、RXb、RXc和RXd相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基、低级烯基、卤素原子或式(3)所表示的基团(以下有时称为“式(3)的基团”)。
需要说明的是，以下，有时将低级烷基、低级烷氧基和低级烯基统称为“低级碳取代基”。在本发明中，低级碳取代基中，更优选低级烷基或低级烷氧基。
其中，RXa、RXb、RXc和RXd中，至少一个为式(3)的基团。换言之，RXa、RXb、RXc和RXd中，3个为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、1个为式(3)的基团，或者2个为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、2个为式(3)的基团，或者1个为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、3个为式(3)的基团，或者全部为式(3)的基团。更具体而言，例如，RXa、RXb、RXc和RXd中，可能是(i)RXa、RXb和RXc为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、RXd为式(3)的基团，或者(ii)RXa和RXb为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、RXc和RXd为式(3)的基团，或者(iii)RXa为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、RXb、RXc和RXd为式(3)的基团，或者(iv)RXa、RXb、RXc和RXd全部为式(3)的基团。需要说明的是，更优选RXa、RXb、RXc和RXd中不为式(3)的基团的基团为氢原子或低级碳取代基。
式(1)中，RXa、RXb、RXc和RXd可以相同或不同。因此，在(i)RXa、RXb和RXc为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、RXd为式(3)的基团的情况下，RXa、RXb和RXc可以相同或不同，在(ii)RXa和RXb为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、RXc和RXd为式(3)的基团的情况下，RXa和RXb可以相同或不同，RXc和RXd也可以相同或不同，在(iii)RXa为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、RXb、RXc和RXd为式(3)的基团的情况下，RXb、RXc和RXd可以相同或不同，在(iv)RXa、RXb、RXc和RXd全部为式(3)的基团的情况下，RXa、RXb、RXc和RXd可以相同或不同。需要说明的是，在上述任意一种情况下，都优选式(3)的基团相同。
另外，在RXa、RXb、RXc和RXd中2个或3个为卤素原子或低级碳取代基的情况下，这些卤素原子或低级碳取代基也可以相同或不同。这种情况下，进一步优选RXa、RXb、RXc和RXd中2个或3个为相同的低级碳取代基。
本说明书中，低级碳取代基是指低级烷基、低级烷氧基或低级烯基。此处的低级意味着碳原子数为1～6(1、2、3、4、5或6)。低级碳取代基中，优选为低级烷基或低级烷氧基。作为低级烷基，具体而言，可以优选例示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基等。作为低级烷氧基，可以优选例示甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基等。
另外，本说明书中，卤素原子为氟原子、氯原子、溴原子或碘原子，优选为氟原子、氯原子或溴原子，更优选为氟原子或溴原子。
式(1)中，X环表示饱和烃环或不饱和烃环、或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合或以2个连接而成的结构的环。本说明书中，作为饱和烃环，优选例如碳原子数4～8(4、5、6、7或8)的饱和烃环，特别优选环戊烷环、环己烷环等。另外，本说明书中，作为不饱和烃环，优选例如碳原子数4～8(4、5、6、7或8)的不饱和烃环，特别优选苯环等。另外，本说明书中，作为具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合而成的结构的环，优选饱和烃环和/或不饱和烃环以2个、3个或4个稠合而成的环，更优选饱和烃环和/或不饱和烃环以2个或3个稠合而成的环。更具体而言，可以列举例如十氢化萘环、金刚烷环、萘环、菲环、蒽环、芘环、苯并菲环、四氢化萘环、1,2,3,4,5,6,7,8-八氢化萘环、降冰片烯环等。
需要说明的是，本说明书中，有时将饱和烃环或不饱和烃环、或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合而成的结构的环统称为“烃环”。
作为具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2个连接而成的结构的环，优选式(2)所表示的环。
式(2)中，X1环和X2环相同或不同，表示饱和烃环或不饱和烃环。即，X1环和X2环两者均为饱和烃环，或者两者均为不饱和烃环，或者一者为饱和烃环且另一者为不饱和烃环。优选X1环和X2环两者均为饱和烃环、或者两者均为不饱和烃环。例如，优选X1环和X2环两者为苯环、两者为环己烷环、或者一者为苯环且另一者为环己烷环，更优选两者为苯环。
另外，Y表示结合键、可以被碳原子数1～4的烷基取代的碳原子数1～6的亚烷基、氧原子(-O-)、硫原子(-S-)、-SO-或-SO2-。作为此处的碳原子数1～6的亚烷基，可以例示亚甲基、亚乙基、三亚甲基、四亚甲基、六亚甲基等。另外，作为成为取代基的碳原子数1～4的烷基，可以例示甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基等。作为优选的被碳原子数1～4的烷基取代的碳原子数1～6的亚烷基，可以例示-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-CH2CH(CH3)CH2-、-CH2C(CH3)2CH2-等。Y优选为结合键、氧原子、亚甲基、二甲基亚甲基、-S-、-SO2-，更优选为结合键、二甲基亚甲基、氧原子、-SO2-。
式(2)所表示的环被RXa、RXb、RXc和RXd进行了取代。在式(1)中的X环为式(2)、RXa～RXd中的3个为氢原子或卤素原子或低级碳取代基且1个为式(3)的基团的情况下，可以是X1环和X2环中的任一者被式(3)的基团取代。这种情况下，式(2)所表示的环被0、1、2或3个卤素原子或低级碳取代基取代时，卤素原子或低级碳取代基的(X1环的取代数：X2环的取代数)可能为(1：0)、(0：1)、(2：0)、(1：1)、(0：2)、(3：0)、(2：1)、(1：2)或(0：3)。在RXa～RXd中的2个为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、2个为式(3)的基团的情况下，可以是X1环和X2环中的任一者被2个式(3)的基团取代，也可以是X1环和X2环各1个被式(3)的基团取代，优选X1环和X2环各1个被式(3)的基团取代。这种情况下，式(2)所表示的环被0、1或2个卤素原子或低级碳取代基取代时，卤素原子或低级碳取代基的(X1环的取代数：X2环的取代数)可能为(1：0)、(0：1)、(2：0)、(1：1)或(0：2)。在RXa～RXd中的1个为氢原子或卤素原子或低级碳取代基、3个为式(3)的基团的情况下，可以是X1环和X2环中的任一者被3个式(3)的基团取代，也可以是X1环被2个式(3)的基团取代、X2环被1个式(3)的基团取代，也可以是X1环被1个式(3)的基团取代、X2环被2个式(3)的基团取代，优选X1环被2个式(3)的基团取代、X2环被1个式(3)的基团取代或者X1环被1个式(3)的基团取代、X2环被2个式(3)的基团取代。这种情况下，式(2)所表示的环被0或1个卤素原子或低级碳取代基取代时，卤素原子或低级碳取代基的(X1环的取代数：X2环的取代数)可能为(1：0)或(0：1)。在RXa～RXd全部为式(3)的基团的情况下，可以是X1环和X2环中的任一者被4个式(3)的基团取代，也可以是X1环被3个式(3)的基团取代、X2环被1个式(3)的基团取代，也可以是X1环被1个式(3)的基团取代、X2环被3个式(3)的基团取代，还可以是X1环被2个式(3)的基团取代、X2环被2个式(3)的基团取代，优选X1环被2个式(3)的基团取代、X2环被2个式(3)的基团取代。
作为成为式(1)的一部分的基团、即式(1’)所表示的四价基团，
(式(1’)中，X环与前述相同。)
特别优选列举以下的式所表示的基团。即，为：
或
或
(式(2g)中，Y与前述相同。)
所表示的基团。
式(3)中，R1相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子(优选氧原子)取代。该一部分碳原子优选为未直接键合于硅原子上的碳原子。另外，该可以被取代的一部分碳原子为1或多(例如2、3、4、5或6)个碳原子，优选为1个碳原子。需要说明的是，从合成的简便性的观点等考虑，优选键合于同一硅原子上的R1相同。另外，更优选式(1)中存在的全部R1相同。
R1所表示的碳原子数1～18的烷基为直链或支链状的烷基，可以列举例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、叔戊基、正己基、正庚基、2,2,4-三甲基戊基、正辛基、异辛基、正壬基、正癸基、正十二烷基等。优选为碳原子数1～10的烷基，更优选为碳原子数1～6的烷基，进一步优选为碳原子数1～3的烷基，特别优选为甲基。
R1所表示的碳原子数2～9的烯基为直链或支链状的烯基，可以列举例如乙烯基、烯丙基、2-丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基等。优选为碳原子数2～4的烯基。
作为R1所表示的环烷基，可以列举3～8元环的环烷基，可以列举例如环戊基、环己基、环庚基、甲基环己基等。
作为R1所表示的芳基，可以列举单环或二环的芳基，可以列举例如苯基、甲苯基、二甲苯基、乙基苯基、萘基等。其中，优选为苯基。
作为R1所表示的芳烷基，可以列举被芳基(特别是苯基)取代的碳原子数1～4的烷基，可以列举例如苄基、α-苯乙基、β-苯乙基、β-甲基苯乙基等。
R1优选为碳原子数1～3的烷基，更优选为甲基。
式(3)中，R2表示碳原子数1～18的亚烷基。该亚烷基为直链或支链状的亚烷基，优选为直链状的亚烷基。可以列举例如亚甲基、甲基亚甲基、乙基亚甲基、二甲基亚甲基、二乙基亚甲基、二亚甲基(-CH2CH2-)、三亚甲基(-CH2CH2CH2-)、四亚甲基、五亚甲基、六亚甲基、七亚甲基、八亚甲基、九亚甲基、十亚甲基、十一亚甲基、十二亚甲基、十三亚甲基等。例如为碳原子数2～18的亚烷基，优选为碳原子数2～10的亚烷基，更优选为碳原子数2～8的亚烷基，进一步优选为碳原子数2～6的亚烷基，特别优选为碳原子数2～5的亚烷基。
上述碳原子数1～18的亚烷基的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子(优选氧原子)取代。该一部分碳原子优选为未直接键合于硅原子和3～8元环或环氧环中的任一者上的碳原子。另外，该可以被取代的一部分碳原子为1或多(例如2、3、4、5或6)个碳原子，优选为1个碳原子。
作为该基团，在将R2的键合于硅原子上的一侧设定为(*)的情况下，可以列举例如(*)-碳原子数2～9的亚烷基-O-碳原子数1～8的亚烷基-、优选(*)-碳原子数2～4的亚烷基-O-碳原子数1～3的亚烷基-、更优选(*)-碳原子数2～4的亚烷基-O-碳原子数1～2的亚烷基-、特别优选(*)-碳原子数3的亚烷基-O-亚甲基-。
具体而言，可以列举例如(*)-(CH2)2-O-CH2-、(*)-(CH2)3-O-CH2-、(*)-(CH2)3-O-(CH2)2-、(*)-(CH2)5-O-(CH2)4-等，其中，优选(*)-(CH2)3-O-CH2-。
式(3)中，m表示0～6的整数(即，0、1、2、3、4、5或6)。另外，n表示0～3的整数(即，0、1、2或3)。在此，将式(3)的R2所键合的基团(未键合于硅原子上的一侧)用式(4)表示(以下有时称为“式(4)的基团”)时，如下所示。
关于式(4)的基团，将m为1～6的整数的情况具体地用结构式记载时，
在m＝1的情况下表示为：
在m＝2的情况下表示为：
在m＝3的情况下表示为：
在m＝4的情况下表示为：
在m＝5的情况下表示为：
在m＝6的情况下表示为：
关于式(4)的基团，在m为0的情况下，仅剩环氧环，n为0～3的整数，因此表示以下任意一个基团。
式(3)中，R2和R3键合于3～8元环或环氧环上。需要说明的是，n表示键合于3～8元环或环氧环上的R3的数目。
式(3)中，R3相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代。该一部分碳原子优选为未直接键合于3～8元环或环氧环上的碳原子。另外，该可以被取代的一部分碳原子为1或多(例如2、3、4、5或6)个碳原子，优选为1个碳原子。
R3所表示的碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基和芳烷基分别可以列举与上述R1所表示的对应取代基同样的基团。
作为R3，优选为碳原子数1～3的烷基，更优选为甲基或乙基。
其中，作为优选的式(3)的基团的示例，可以列举R1、R2、R3、m和n与前述相同、并且R1全部相同、R3(存在有多个时)全部相同的基团。该基团在式(1)所表示的环氧树脂中存在1、2、3或4个，各个基团可以相同或不同，优选相同。
另外，作为式(4)的基团，作为特别优选的具体例，可以列举R3与前述相同、m表示0、1、2、3或4、n表示0、1或2的基团，其中，更优选列举例如以下的基团(R3均与前述相同)。
式(4)的基团在式(1)所表示的环氧树脂中存在1、2、3或4个，各个基团可以相同或不同，优选相同。
另外，在形成构成X环的烃环并且未键合RXa、RXb、RXc和RXd的碳原子上键合的氢原子可以被低级碳取代基或卤素原子(优选低级碳取代基)取代。即，在X环为饱和烃环或不饱和烃环、或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合而成的结构的环的情况下，在构成这些环并且未键合RXa、RXb、RXc和RXd的碳原子上键合的氢原子可以被低级碳取代基或卤素原子(优选低级碳取代基)取代，另外，在X环为具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2个连接而成的结构的环的情况下，在构成这些进行了连接的饱和烃环和/或不饱和烃环并且未键合RXa、RXb、RXc和RXd的碳原子上键合的氢原子可以被低级碳取代基或卤素原子(优选低级碳取代基)取代。需要说明的是，对X环为式(2)所表示的环的情况更具体地进行说明时，可以说键合于构成X1环和X2环并且未键合RXa、RXb、RXc和RXd的碳原子上的氢原子可以被低级碳取代基或卤素原子(优选低级碳取代基)取代。
本说明书中，有时将形成构成X环的烃环并且未键合RXa、RXb、RXc和RXd的碳原子称为“RXa-d非键合碳原子”。
可以取代键合于RXa-d非键合碳原子上的氢原子的低级碳取代基或卤素原子优选在1个RXa-d非键合碳原子上仅键合1个。即，在键合于RXa-d非键合碳原子上的氢原子被取代的情况下，优选键合于RXa-d非键合碳原子上的氢原子中仅1个氢原子被低级碳取代基或卤素原子取代。另外，该取代的数目(即，低级碳取代基和卤素原子的合计)优选比RXa-d非键合碳原子的数目少。更具体而言，该取代的数目优选为1～6(1、2、3、4、5或6)，更优选为1～4，进一步优选为1～2。另外，特别是在X环为式(2)所表示的环的情况下，优选被取代的氢原子为键合于未键合Y的碳原子上的氢原子。
在RXa、RXb、RXc和RXd中至少1个为低级碳取代基、并且在RXa-d非键合碳原子上键合至少1个低级碳取代基的情况下，优选全部低级碳取代基相同。即，在RXa、RXb、RXc和RXd中存在低级碳取代基、并且存在键合于RXa-d非键合碳原子上的低级碳取代基的情况下，优选全部低级碳取代基相同。另外，在RXa、RXb、RXc和RXd中至少1个为卤素原子、并且在RXa-d非键合碳原子上键合至少1个卤素原子的情况下，优选全部卤素原子相同。即，在RXa、RXb、RXc和RXd中存在卤素原子、并且存在键合于RXa-d非键合碳原子上的卤素原子的情况下，优选全部卤素原子相同。
进一步具体地进行说明时，例如，上述式(1’)所表示的四价基团为
的情况下，作为式(1)所表示的环氧树脂，可以优选例示式(1-X1)所表示的环氧树脂。
(式(1-X1)中，RXa、RXb、RXc和RXd与前述相同，RXg1和RXg2相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基或低级烯基。)
式(1-X1)中，RXa、RXb、RXc、RXd、RXg1和RXg2分别更优选键合于苯环上的不同碳原子上。式(1-X1)所表示的环氧树脂中，优选RXg1和RXg2为氢原子的情况。
式(1-X1)所表示的环氧树脂中，作为更优选的示例，可以例示：
式(1-X1a)所表示的环氧树脂，
(式(1-X1a)中，RXa、RXb、RXc和RXd与前述相同，RXg1和RXg2与前述相同。)；
式(1-X1b)所表示的环氧树脂，
(式(1-X1b)中，RXa、RXb、RXc和RXd与前述相同，RXg1和RXg2与前述相同。)。
式(1-X1a)所表示的环氧树脂中，更优选例如：RXa和RXb为氢原子、RXc和RXd为式(3)的基团、RXg1和RXg2为氢原子的情况；RXa和RXc为氢原子、RXb和RXd为式(3)的基团、RXg1和RXg2为氢原子的情况。
另外，式(1-X1b)所表示的环氧树脂中，更优选例如RXa为氢原子、RXb、RXc和RXd为式(3)的基团、RXg1和RXg2为氢原子的情况。
另外，在上述式(1’)所表示的四价基团为
(式(2g)中，Y与前述相同。)
所表示的基团的情况下，作为式(1)所表示的环氧树脂，还可以优选例示式(1-X2)所表示的环氧树脂。
(式(1-X2)中，Y与前述相同，RXa、RXb、RXc和RXd与前述相同，RX11、RX12和RX13以及RX21、RX22和RX23相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基或低级烯基。)
式(1-X2)中，更优选RXa、RXc、RX11、RX12和RX13分别键合于不同的碳原子上，另外，更优选RXb、RXd、RX21、RX22和RX23分别键合于不同的碳原子上。另外，RXa、RXb、RXc、RXd、RX11、RX12、RX13、RX21、RX22和RX23均不键合于键合有Y的碳原子上。
式(1-X2)所表示的环氧树脂中，作为更优选的示例，可以例示：
式(1-X2a)所表示的环氧树脂，
(式(1-X2a)中，Y与前述相同，RXa、RXb、RXc和RXd与前述相同，RX11、RX12和RX13以及RX21、RX22和RX23相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基或低级烯基。)；
式(1-X2b)所表示的环氧树脂，
(式(1-X2b)中，Y与前述相同，RXa、RXb、RXc和RXd与前述相同，RX11、RX12和RX13以及RX21、RX22和RX23相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基或低级烯基。)；
式(1-X2c)所表示的环氧树脂，
(式(1-X2c)中，Y与前述相同，RXa、RXb、RXc和RXd与前述相同，RX11、RX12和RX13以及RX21、RX22和RX23相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基或低级烯基。)。
式(1-X2a)所表示的环氧树脂中，优选例如RXa、RXb、RXc和RXd为式(3)的基团、RX11和RX21为低级碳取代基、RX12、RX13、RX22和RX23为氢原子的情况。其中，特别优选Y为可以被碳原子数1～4的烷基取代的碳原子数1～6的亚烷基(特别是-C(CH3)2-)、RXa、RXb、RXc和RXd为式(3)的基团、RX11和RX21为低级烷氧基、RX12、RX13、RX22和RX23为氢原子的情况。这些情况下，更优选RXa、RXb、RXc和RXd的式(3)的基团全部相同、RX11和RX21的低级碳取代基相同的情况。
另外，式(1-X2b)所表示的环氧树脂中，优选例如RXa和RXb为氢原子、RXc和RXd为式(3)的基团、RX11、RX12、RX13、RX21、RX22和RX23为氢原子的情况。这种情况下，更优选RXc和RXd的式(3)的基团相同的情况。
另外，式(1-X2c)所表示的环氧树脂中，优选例如RXa为氢原子、RXb、RXc和RXd为式(3)的基团、RX11、RX12、RX13、RX21、RX22和RX23为氢原子的情况。这种情况下，更优选RXb、RXc和RXd的式(3)的基团相同的情况。
本说明书中，关于式(1)中的X环、RXa、RXb、RXc和RXd、以及式(3)的基团中的R1、R2、R3、m和n的说明，也包括关于式(4)的基团的说明，均可以任意地进行组合，由其组合表示的任意一种环氧树脂都能够用于本发明。
式(1)中，可能是(iia)键合于RXa-d非键合碳原子上的氢原子未被取代、并且RXa、RXb、RXc和RXd中RXa和RXb为氢原子、RXc和RXd为式(3)的基团；或者(iiia)键合于RXa-d非键合碳原子上的氢原子未被取代、并且RXa、RXb、RXc和RXd中RXa为氢原子、RXb、RXc和RXd为式(3)的基团；或者(iva)键合于RXa-d非键合碳原子上的氢原子未被取代、并且RXa、RXb、RXc和RXd全部为式(3)的基团。
在(iia)的情况下，式(1)所表示的环氧树脂优选包含下述式(1-iia)所表示的环氧树脂。
[式中，Xii表示从烃环中除去2个氢原子而得到的二价基团、或者式(2g-iia)所表示的二价基团，
(式中，Y与前述相同。)
R1、R2、R3、m和n与前述相同。]
需要说明的是，R1、R2、R3、m和n均分别可以相同或不同，优选相同。
作为Xii所表示的二价基团，优选可以列举环己烷-1,4-二基、1,4-亚苯基，更优选为1,4-亚苯基。
式(2g-iia)所表示的二价基团中，优选为式(2g-iia’)所表示的基团。
(式中，Y与前述相同。)
式(2g-iia’)中，特别优选Y为结合键、二甲基亚甲基、氧原子或-SO2-的基团。
作为Xii，其中优选可以列举环己烷-1,4-二基、1,4-亚苯基、式(2g-iia’)，更优选为1,4-亚苯基。
例如，在本发明中可以更优选使用通过式(1-iia)中m相同地表示0、1、2、3或4(特别优选m相同地表示0或4)、n相同地表示0(即，环未被R3取代)、Xii表示从烃环(特别优选苯环)中除去2个氢原子而得到的二价基团、R1相同地表示碳原子数1～3的烷基、R2相同地表示未直接键合于硅原子和3～6元环或环氧环中的任一者上的1个碳原子可以被氧原子取代的碳原子数2～6的亚烷基而示出的环氧树脂。
在(iiia)的情况下，式(1)所表示的环氧树脂优选包含下述式(1-iiia)所表示的环氧树脂。
[式中，Xiii表示从烃环中除去3个氢原子而得到的三价基团、或者式(2g-iiia)所表示的三价基团，
(式中，Y与前述相同。)
R1、R2、R3、m和n与前述相同。]
需要说明的是，R1、R2、R3、m和n均分别可以相同或不同，优选相同。
作为Xiii所表示的三价基团，优选可以列举以下的基团。
式(2g-iiia)所表示的三价基团中，优选为式(2g-iiia’)所表示的基团。
(式中，Y与前述相同。)
式(2g-iiia’)中，特别优选Y为结合键、二甲基亚甲基、氧原子或-SO2-的基团。
例如，在本发明中可以更优选使用通过式(1-iiia)中m相同地表示0、1、2、3或4(特别优选m相同地表示0或4)、n相同地表示0(即，环未被R3取代)、Xiii表示从烃环(特别优选苯环)中除去3个氢原子而得到的三价基团、R1相同地表示碳原子数1～3的烷基、R2相同地表示未直接键合于硅原子和3～6元环或环氧环中的任一者上的1个碳原子可以被氧原子取代的碳原子数2～6的亚烷基而示出的环氧树脂。
在(iva)的情况下，式(1)所表示的环氧树脂包含下述式(1-iva)所表示的环氧树脂。
[式中，Xiv表示作为上述(1’)所表示的四价基团、并且X环中键合于RXa-d非键合碳原子上的氢原子未被取代的基团，R1、R2、R3、m和n与前述相同。]
需要说明的是，R1、R2、R3、m和n均分别可以相同或不同，优选相同。
作为Xiv所表示的四价基团，优选可以列举以下的基团。
作为Xiv所表示的四价基团，为式(2g)所表示的四价基团、并且键合于RXa-d非键合碳原子上的氢原子未被取代的基团中，优选可以列举式(2g-iva’)所表示的基团。
(式中，Y与前述相同。)
式(2g-iva’)中，特别优选Y为结合键、二甲基亚甲基、氧原子或-SO2-的基团。
例如，在本发明中可以更优选使用通过式(1-iva)中m相同地表示0、1、2、3或4(特别优选m相同地表示0或4)、n相同地表示0(即，环未被R3取代)、Xiv表示从烃环(特别优选苯环)中除去4个氢原子而得到的四价基团、R1相同地表示碳原子数1～3的烷基、R2相同地表示未直接键合于硅原子和3～6元环或环氧环中的任一者上的1个碳原子可以被氧原子取代的碳原子数2～6的亚烷基而示出的环氧树脂。
式(1)所表示的环氧树脂中，作为更优选的示例，具体而言，可以列举例如式(1-IIa)所表示的化合物。
(式中，R1、R2和Xii与前述相同。)
式(1-IIa)所表示的化合物中，优选Xii为1,4-亚苯基或式(2g-iia’)所表示的基团(优选1,4-亚苯基)、R1相同或不同(优选相同)地为碳原子数1～3的烷基(特别是甲基)、R2相同或不同(优选相同)地为碳原子数2～6的亚烷基、(*)-(CH2)2-O-CH2-、(*)-(CH2)3-O-CH2-、(*)-(CH2)3-O-(CH2)2-或(*)-(CH2)5-O-(CH2)4-的化合物。需要说明的是，与上述同样地，(*)表示R2的键合于硅原子的一侧。
上述式(1-IIa)所表示的环氧树脂中，作为更优选的示例，可以例示式(1-IIa1)或式(1-IIa2)所表示的环氧树脂。
(式中，R1和Xii与前述相同。)
(式中，R1和Xii与前述相同。)
需要说明的是，R1可以相同或不同，优选相同。
式(1-IIa1)或(1-IIa2)中，更优选R1相同或不同(优选相同)地为碳原子数1～3的烷基(特别是甲基)、Xii为1,4-亚苯基或式(2g-iia’)所表示的基团的情况。
另外，式(1)所表示的环氧树脂中，作为更优选的示例，还可以列举例如式(1-IIb)所表示的环氧树脂。
(式中，R1、R2、R3、Xii和n与前述相同。)
需要说明的是，R1、R2、R3和n均分别可以相同或不同，优选相同。
式(1-IIb)中，更优选Xii为1,4-亚苯基或式(2g-iia’)所表示的基团(优选1,4-亚苯基)、R1相同或不同(优选相同)地为碳原子数1～3的烷基(特别是甲基)、n均为0(即，环未被R3取代)、R2相同或不同(优选相同)地为碳原子数2～6的亚烷基(优选二亚甲基：-(CH2)2-)的情况。
另外，式(1)所表示的环氧树脂中，作为更优选的示例，还可以进一步列举例如式(1-IIIa)所表示的环氧树脂。
(式中，R1、R2、R3、Xiii和n与前述相同。)
需要说明的是，R1、R2、R3和n均分别可以相同或不同，优选相同。
式(1-IIIa)中，更优选Xiii为
或式(2g-iiia’)所表示的基团、R1相同或不同(优选相同)地为碳原子数1～3的烷基(特别是甲基)、n均为0(即，环未被R3取代)、R2相同或不同(优选相同)地为碳原子数2～6的亚烷基(优选二亚甲基：-(CH2)2-)的情况。
本发明的环氧树脂组合物中，式(1)所表示的环氧树脂可以单独使用或者组合使用两种以上。
式(1)所表示的环氧树脂可以基于或根据公知的方法、例如基于或根据专利文献2(英国专利第1123960号公报)等的记载来制造。另外，可以通过例如下述反应式所表示的反应来制造式(1-iia)所表示的环氧树脂。
(式中，R2A为碳原子数2～18的烯基，该基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代。R1、R2、R3和Xii与前述相同。)
R2A所表示的碳原子数2～18的烯基为直链或支链状的烯基，优选为直链状。具体而言，可以列举例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、降冰片烯基、环己烯基等。优选为碳原子数2～10的烯基，更优选为碳原子数2～8的烯基，进一步优选为碳原子数2～6的烯基，特别优选为乙烯基、烯丙基或丁烯基。需要说明的是，该烯基优选为α-烯基。
这些碳原子数2～18的烯基的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子(优选氧原子)取代。该一部分碳原子优选为未直接键合于环氧环上的碳原子。另外，该可以被取代的一部分碳原子为1或多(例如2、3、4、5或6)个碳原子，优选为1个碳原子。作为该基团，可以列举例如碳原子数2～9的烯基-O-碳原子数1～8的亚烷基-、优选碳原子数2～4的烯基-O-碳原子数1～3的亚烷基-、更优选碳原子数2～4的烯基-O-碳原子数1～2的亚烷基-、特别优选碳原子数3的烯基-O-CH2-。具体而言，可以列举例如CH2＝CH-O-CH2-、CH2＝CH-CH2-O-CH2-、CH2＝CH-CH2-O-(CH2)2-、CH2＝CH-(CH2)3-O-(CH2)4-等，其中，优选CH2＝CH-CH2-O-CH2-(烯丙氧基甲基)。
式(1-iia)所表示的环氧树脂可以通过使式(5-iia)所表示的化合物与式(6)所表示的化合物进行氢化硅烷化反应而制造。氢化硅烷化反应通常可以在催化剂的存在下、在溶剂的存在下或非存在下实施。另外，通过在式(5-iia)所表示的化合物的基础上使用式(5-iiia)：
(式中，R1和Xiii与前述相同。)
或式(5-iva)：
(式中，R1和Xiii与前述相同。)
或式(5-ia)：
(式中，Xi表示从烃环中除去1个氢原子而得到的一价基团，R1与前述相同。)
所表示的化合物，也可以制造上述式(1-iiia)或(1-iva)所表示的环氧树脂、具有在烃环上键合有1个式(3)的基团的结构的环氧树脂。另外，通过使用这些化合物的结构中Xi～Xiv分别被取代为从X环中除去1个氢原子而得到的一价基团、从X环中除去2个氢原子而得到的二价基团、从X环中除去3个氢原子而得到的三价基团或从X环中除去4个氢原子而得到的四价基团的结构的化合物，可以制造式(1)所表示的各种化合物。
氢化硅烷化反应中使用的催化剂可以是公知的催化剂，可以列举例如：铂碳、氯铂酸、铂的烯烃络合物、铂的烯基硅氧烷络合物、铂的羰基络合物等铂系催化剂；三(三苯基膦)铑等铑系催化剂；双(环辛二烯基)二氯化铱等铱系催化剂。上述的催化剂可以为溶剂合物(例如水合物、醇合物等)的形态，另外，也可以在使用时将催化剂溶解于醇(例如乙醇等)中而以溶液的形态使用。需要说明的是，催化剂可以单独使用或者组合使用两种以上。
催化剂的使用量可以是作为催化剂的有效量，例如，相对于上述式(5-ia)、(5-iia)、(5-iiia)或(5-iva)所表示的化合物与式(6)所表示的化合物的合计量100质量份为0.00001～20质量份，优选为0.0005～5质量份。
上述氢化硅烷化反应即使在不使用溶剂的条件下也进行，但通过使用溶剂，能够在温和的条件下进行反应。作为溶剂，可以列举例如：甲苯、二甲苯等芳香族烃溶剂；己烷、辛烷等脂肪族烃溶剂；四氢呋喃、二氧杂环己烷等醚系溶剂；乙醇、异丙醇等醇系溶剂等，这些溶剂可以单独使用或者组合使用两种以上。
关于式(6)所表示的化合物的使用量，例如，相对于式(5-ia)、(5-iia)、(5-iiia)或(5-iva)所表示的化合物中的Si-H基1摩尔，通常为0.5～2摩尔，优选为0.6～1.5摩尔，更优选为0.8～1.2摩尔。
反应温度通常为0℃～150℃、优选为10℃～120℃，反应时间通常为约1小时～约24小时。
反应结束后，通过使用从反应液中蒸馏除去溶剂的方法等公知的分离方法，可以得到式(1)所表示的环氧树脂。
作为本发明中使用的酚系固化剂，优选酚醛树脂类。酚醛树脂类是通过酚类与醛类的缩合反应得到的树脂。更具体而言，可以列举例如：双酚A、双酚F、双酚S、双酚AD等双酚型树脂；苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、环戊二烯甲酚酚醛清漆树脂、环戊二烯苯酚酚醛清漆树脂、萘酚酚醛清漆树脂、三苯酚酚醛清漆树脂、四苯酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂等线型酚醛清漆型酚醛树脂；对苯二亚甲基改性酚醛清漆树脂、间苯二亚甲基改性酚醛清漆树脂、邻苯二亚甲基改性酚醛清漆树脂等改性酚醛清漆树脂；苯胺改性甲阶酚醛树脂、二甲基醚甲阶酚醛树脂等甲阶型酚醛树脂；联苯型酚醛树脂；苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基型树脂等芳烷基型酚醛树脂；三酚甲烷型树脂、三酚丙烷型树脂等三酚烷烃型树脂及其聚合体等酚醛树脂；含萘环的酚醛树脂、双环戊二烯改性酚醛树脂；通过各种酚类与苯甲醛、羟基苯甲醛、巴豆醛、乙二醛等各种醛类的缩合反应得到的多价酚醛树脂类；通过二甲苯树脂与酚类的缩合反应得到的多价酚醛树脂类；重质油或沥青类与酚类与甲醛类的共缩合树脂；苯酚-苯甲醛-苯二亚甲基二甲醇盐缩聚物；苯酚-苯甲醛-苯二亚甲基二卤化物缩聚物；苯酚-苯甲醛-4,4’-二甲醇盐联苯缩聚物；苯酚-苯甲醛-4,4’-二卤化物联苯缩聚物等各种酚醛树脂类等。酚系固化剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。
作为本发明中使用的酚系固化剂，优选线型酚醛清漆型酚醛树脂、甲阶型酚醛树脂、芳烷基型酚醛树脂，更优选线型酚醛清漆型酚醛树脂、芳烷基型酚醛树脂，其中，进一步优选苯酚酚醛清漆树脂和苯酚芳烷基树脂。需要说明的是，在使酚类与醛类反应时，在酸性催化下生成线型酚醛清漆型酚醛树脂，在碱催化下生成甲阶型酚醛树脂。
更具体而言，可以优选使用例如下述式(7)所表示的树脂。
(式中，R4相同或不同，表示氢原子、低级烷基或低级羟烷基，p表示以平均值计为1～30的数。)
此处的低级烷基是指碳原子数1～9的烷基，优选碳原子数1～6的烷基，更优选碳原子数1～4的烷基。另外，该低级烷基可以为直链状或支链状。更具体而言，优选例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基等。
此处的低级羟烷基是指碳原子数1～9的羟烷基，优选碳原子数1～6的羟烷基，更优选碳原子数1～4的羟烷基，进一步优选碳原子数1～2的羟烷基。另外，该低级烷基可以为直链状或支链状。更具体而言，优选例如羟甲基、羟乙基(1-羟乙基、2-羟乙基)等。
特别优选R4相同或不同，表示氢原子或低级烷基，其中，更优选表示氢原子或甲基。
需要说明的是，p以平均值计优选表示2～20，更优选表示3～10。
另外，也可以优选使用下述式(8)所表示的树脂。
(式中，R5相同或不同，表示氢原子或低级烷基，q表示以平均值计为1～15的数。)。
此处的低级烷基是指碳原子数1～9的烷基，优选碳原子数1～6的烷基，更优选碳原子数1～4的烷基。另外，该低级烷基可以为直链状或支链状。更具体而言，优选例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基等。
特别优选R5相同或不同，表示氢原子或甲基。
需要说明的是，q以平均值计优选表示1～10，更优选表示2～5。
本发明的环氧树脂组合物中的酚系固化剂的配合比例只要是能够发挥本发明效果的范围则没有特别限制。例如，环氧树脂中的环氧基的当量与酚系固化剂中的反应性官能团(羟基)的当量之比优选为10：90～90：10，更优选为20：80～80：20，进一步优选为30：70～70：30，更进一步优选为40：60～60：40。
另外，虽然也取决于上述环氧树脂中的环氧基的当量与酚系固化剂中的反应性官能团的当量之比，但相对于环氧树脂组合物中的环氧树脂100质量份，可以使用例如优选10～150质量份、更优选20～100质量份、进一步优选30～80质量份的酚系固化剂。
本发明的环氧树脂组合物中，在使用上述固化剂时，可以组合使用固化促进剂。可以列举例如：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑类；2-(二甲基氨基甲基)苯酚、三乙二胺、三乙醇胺、1,8-二氮杂双环(5,4,0)十一碳烯-7等叔胺类；三苯基膦、二苯基膦、三丁基膦等有机膦类；辛酸锡等金属化合物；乙基三苯基溴化四苯基四苯基硼酸盐等盐类等。
作为本发明中使用的固化促进剂，优选咪唑类、有机膦类、鏻盐类，更优选有机膦类，其中优选三苯基膦。
固化促进剂的使用量相对于环氧树脂组合物中的环氧树脂100质量份优选为0.01～10.0质量份，更优选为0.1～5质量份。
在不损害本发明效果的范围内，本发明的环氧树脂组合物可以含有式(1)所表示的环氧树脂以外的环氧树脂。例如，可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、溴化环氧树脂、作为含氮环环氧树脂的三缩水甘油基异氰脲酸酯、乙内酰脲型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、脂肪族系环氧树脂、缩水甘油基醚型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、二环型环氧树脂、萘型环氧树脂等。这些环氧树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
在配合式(1)所表示的环氧树脂以外的环氧树脂的情况下，式(1)所表示的环氧树脂与式(1)所表示的环氧树脂以外的环氧树脂的配合比率以质量比计例如为100：0～20：80，优选为100：0～30：70，更优选为100：0～40：60。
本发明的环氧树脂组合物中，可以在不损害本发明的目的和效果的范围内根据需要含有填料、固化剂、热塑性树脂、添加剂等。
作为上述填料，可以考虑组合物和固化物中所需的流动性、耐热性、低热膨胀性、机械特性、硬度、耐擦伤性和胶粘性等而单独使用或者混合使用多种。例如，可以列举二氧化硅(更具体而言，结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、球状熔融二氧化硅等)、氧化钛、氧化锆、氧化锌、氧化锡、氮化硅、碳化硅、氮化硼、碳酸钙、硅酸钙、钛酸钾、氮化铝、氧化铟、氧化铝、氧化锑、氧化铈、氧化镁、氧化铁、锡掺杂的氧化铟(ITO)等无机化合物。另外，可以列举金、银、铜、铝、镍、铁、锌、不锈钢等金属。另外，可以列举蒙脱土、滑石、云母、勃姆石、高岭土、蒙脱石、烧蛭石、蛭石、硅藻土等矿物。作为其他填料，可以列举：炭黑、乙炔黑、科琴黑、碳纳米管等碳化合物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；玻璃珠、玻璃鳞片、玻璃球等各种玻璃等。另外，填料可以直接使用粉体，也可以使用分散于树脂中而成的物质。
作为上述固化剂，可以列举例如胺系固化剂、酰胺系固化剂、酸酐系固化剂、硫醇系固化剂、异氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂、氰酸酯系固化剂等。固化剂可以单独使用，另外，可以根据所要求的特性而分开使用，可以组合使用两种以上。
作为胺系固化剂，可以列举例如：乙二胺、二乙三胺、三乙四胺、四乙五胺等链状脂肪族胺；异佛尔酮二胺、苯二胺、双(4-氨基环己基)甲烷、双(氨基甲基)环己烷、二氨基二环己基甲烷等脂环式胺；间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二乙基甲苯二胺、二氨基二乙基二苯基甲烷等芳香族胺；苄基二甲基胺、三乙二胺、哌啶、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、DBU(1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯-7)、DBN(1,5-二氮杂双环(4,3,0)-壬烯-5)等仲胺和叔胺等。
作为酰胺系固化剂，可以列举例如二氰基二酰胺及其衍生物、聚酰胺树脂(聚氨基酰胺等)等。
作为酸酐系固化剂，可以列举例如：马来酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐等脂肪族酸酐；邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐等芳香族酸酐；甲基纳迪克酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢邻苯二甲酸酐等脂环式酸酐等。
作为硫醇系固化剂，可以列举例如三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、三-[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]-异氰脲酸酯、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、四乙二醇双(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、1,4-双(3-巯基丁酰氧基)丁烷、三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)、三羟甲基乙烷三(3-巯基丁酸酯)、多硫化物聚合物等。
作为异氰酸酯系固化剂，可以列举例如六亚甲基二异氰酸酯、1,4-四亚甲基二异氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯等。
作为活性酯系固化剂，例如是在1分子中具有1个以上的与环氧树脂反应的酯基的化合物，可以列举酚酯、硫酚酯、N-羟基胺酯和杂环羟基化合物酯等。
作为上述热塑性树脂，可以列举例如聚烯烃树脂、丙烯酸类树脂、苯氧树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚氨酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚缩醛树脂和它们的酸改性物等。从与本发明的环氧树脂组合物的相容性和耐热性的观点考虑，优选聚烯烃树脂、丙烯酸类树脂、苯氧树脂、聚丙烯酸酯树脂、聚苯醚树脂和它们的酸改性物，其中，更优选聚烯烃树脂、酸改性聚烯烃树脂。
作为上述添加剂，可以列举例如抗氧化剂、无机荧光体、润滑剂、紫外线吸收剂、热光稳定剂、防静电剂、阻聚剂、消泡剂、溶剂、防老化剂、自由基抑制剂、胶粘性改良剂、阻燃剂、表面活性剂、保存稳定性改良剂、防臭氧老化剂、增粘剂、增塑剂、放射线遮断剂、成核剂、偶联剂、导电性赋予剂、磷系过氧化物分解剂、颜料、金属钝化剂、物性调节剂等。
通过使本发明的环氧树脂组合物固化，可以得到固化物(即，该环氧树脂组合物的固化物)。固化的方法没有特别限定，可以例示例如对该组合物进行加热固化的方法。固化温度通常为室温～250℃，固化时间根据组成而有所不同，通常可以在30分钟～1周内宽泛地设定。另外，例如，可以在不给本发明效果带来不利影响的范围内使环氧树脂组合物溶解于溶剂(例如，甲苯、二甲苯、甲乙酮、丙酮、环己酮、甲基环己烷、环己烷等有机溶剂)中而制备清漆。另外，也可以使用该清漆来得到期望形状的固化物。例如，将该清漆涂布到基材(例如，铜箔、铝箔、聚酰亚胺膜等)上并加热，由此，可以得到膜状的固化物。固化温度通常为室温～200℃，固化时间根据组成液而有所不同，通常可以在30分钟～1周内宽泛地设定。本发明也包含这样的清漆、固化物。
需要说明的是，在本说明书中，“包含”也包括“本质上由…构成”和“由…构成”(The term“comprising”includes“consisting essentially of”and“consisting of.”)。
实施例
以下，对本发明更具体地进行说明，但本发明不限于下述的例子。
制造例1(环氧树脂A的制造)
在氮气气氛下向具备搅拌机、温度计和冷凝器的容量为200mL的四口烧瓶中投入烯丙基缩水甘油基醚5.9g、六氯铂酸六水合物的2重量％乙醇溶液0.05g、甲苯100g，使液温升温至70℃。然后，用15分钟滴加1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯5.0g，接着，在90℃下搅拌4小时。通过浓缩除去甲苯后，获得无色透明液体的1,4-双[(2,3-环氧丙氧基丙基)二甲基甲硅烷基]苯(环氧树脂A)10.3g(环氧当量211g/eq)。
制造例2(环氧树脂B的制造)
在氮气气氛下向具备搅拌机、温度计和冷凝器的容量为200mL的四口烧瓶中投入1,2-环氧-5-己烯5.0g、六氯铂酸六水合物的2重量％乙醇溶液0.05g、甲苯100g，使液温升温至70℃。然后，用15分钟滴加1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯5.0g，接着，在90℃下搅拌5小时。通过浓缩除去甲苯后，获得无色透明液体的1,4-双[(2,3-环氧丁基)二甲基甲硅烷基]苯(环氧树脂B)9.5g(环氧当量195g/eq)。
制造例3(环氧树脂C的制造)
在氮气气氛下向具备搅拌机、温度计和冷凝器的容量为200mL的四口烧瓶中投入1,2-环氧-4-乙烯基环己烷6.4g、六氯铂酸六水合物的2重量％乙醇溶液0.05g、甲苯100g，使液温升温至70℃。然后，用15分钟滴加1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯5.0g，接着，在90℃下搅拌4小时。通过浓缩除去甲苯后，获得无色透明液体的1,4-双{[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二甲基甲硅烷基}苯(环氧树脂C)10.8g(环氧当量221g/eq)。
制造例4(环氧树脂D的制造)
在氮气气氛下向具备搅拌机、温度计和冷凝器的容量为200mL的四口烧瓶中投入1,2-环氧-4-乙烯基环己烷4.3g、六氯铂酸六水合物的2重量％乙醇溶液0.05g、甲苯250g，使液温升温至70℃。然后，用15分钟滴加双[(对二甲基甲硅烷基)苯基]醚5.0g，接着，在90℃下搅拌6小时。通过浓缩除去甲苯后，获得无色透明液体的4,4’-双{[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二甲基甲硅烷基}二苯基醚(环氧树脂D)8.9g(环氧当量267g/eq)。
制造例5(环氧树脂E的制造)
在氮气气氛下向具备搅拌机、温度计和冷凝器的容量为200mL的四口烧瓶中投入1,2-环氧-4-乙烯基环己烷7.4g、六氯铂酸六水合物的2重量％乙醇溶液0.05g、甲苯250g，使液温升温至70℃。然后，用15分钟滴加1,3,5-三(二甲基甲硅烷基)苯5.0g，接着，在90℃下搅拌6小时。通过浓缩除去甲苯后，获得无色透明液体的1,3,5-三{[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二甲基甲硅烷基}苯(环氧树脂E)11.8g(环氧当量208g/eq)。
<实施例1～5、比较例1～3>
首先，汇总示出本实施例、比较例中使用的原材料。
·环氧树脂F：三菱化学公司制造的Bis-A型环氧树脂(828级)(环氧当量189g/eq)
·环氧树脂G：大赛璐公司制造的脂环式环氧树脂(セロキサイド2021P；通用名为3’,4’-环氧环己基甲基3,4-环氧环己烷羧酸酯)(环氧当量137g/eq)
·环氧树脂H：脂环式环氧树脂(FOLDIE-201、日产化学工业公司制造)(环氧当量285g/eq)
·酚系固化剂：苯酚酚醛清漆树脂(TD-2131、DIC公司制造)
·固化促进剂：三苯基膦(TPP、东京化成工业公司制造)
需要说明的是，环氧树脂G(セロキサイド2021P)的结构式如下所示。
另外，环氧树脂H(FOLDIE-201)的结构式如下所示。
另外，酚系固化剂(苯酚酚醛清漆树脂：TD-2131)的结构式如下所示。
(式中，r表示以平均值计为5。)
<实施例1>
将苯酚酚醛清漆树脂47质量份加入到丙酮47质量份中，利用磁力搅拌器，在室温(25℃)下搅拌30分钟使其溶解。向其中加入环氧树脂A 100质量份、TPP 2质量份，均匀混合。然后，充分地进行脱气，由此制备环氧树脂组合物的清漆。
<实施例2>
将苯酚酚醛清漆树脂49质量份加入到丙酮49质量份中，利用磁力搅拌器，在室温(25℃)下搅拌30分钟使其溶解。向其中加入环氧树脂B 100质量份、TPP 2质量份，均匀混合。然后，充分地进行脱气，由此制备环氧树脂组合物的清漆。
<实施例3>
将苯酚酚醛清漆树脂49质量份加入到丙酮49质量份中，利用磁力搅拌器，在室温(25℃)下搅拌30分钟使其溶解。向其中加入环氧树脂C 100质量份、TPP 2质量份，均匀混合。然后，充分地进行脱气，由此制备环氧树脂组合物的清漆。
<实施例4>
将苯酚酚醛清漆树脂41质量份加入到丙酮49质量份中，利用磁力搅拌器，在室温(25℃)下搅拌30分钟使其溶解。向其中加入环氧树脂D 100质量份、TPP 2质量份，均匀混合。然后，充分地进行脱气，由此制备环氧树脂组合物的清漆。
<实施例5>
将苯酚酚醛清漆树脂54质量份加入到丙酮49质量份中，利用磁力搅拌器，在室温(25℃)下搅拌30分钟使其溶解。向其中加入环氧树脂E 100质量份、TPP 2质量份，均匀混合。然后，充分地进行脱气，由此制备环氧树脂组合物的清漆。
<比较例1>
将苯酚酚醛清漆树脂55质量份加入到丙酮55质量份中，利用磁力搅拌器，在室温(25℃)下搅拌30分钟使其溶解。向其中加入环氧树脂F 100质量份、TPP 2质量份，均匀混合。然后，充分地进行脱气，由此制备环氧树脂组合物的清漆。
<比较例2>
将苯酚酚醛清漆树脂76质量份加入到丙酮76质量份中，利用磁力搅拌器，在室温(25℃)下搅拌30分钟使其溶解。向其中加入环氧树脂G 100质量份、TPP 2质量份，均匀混合。然后，充分地进行脱气，由此制备环氧树脂组合物的清漆。
<比较例3>
将苯酚酚醛清漆树脂36质量份加入到丙酮36质量份中，利用磁力搅拌器，在室温(25℃)下搅拌30分钟使其溶解。向其中加入环氧树脂H 100质量份、TPP 2质量份，均匀混合。然后，充分地进行脱气，由此制备环氧树脂组合物的清漆。
需要说明的是，在各实施例和比较例中，以使所使用的环氧树脂中的环氧基的当量与所使用的酚系固化剂(苯酚酚醛清漆树脂)中的反应性官能团(羟基)的当量之比达到50：50的方式进行制备。
[对铜箔的90度剥离强度]
将实施例1～5、比较例1～3中得到的清漆涂布到电解铜箔(古河电气工业公司制造，FHG-WS、处理面的Rz＝1.2μm)上，在室温下减压干燥1小时，由此形成带铜箔的胶粘膜。在该树脂面上贴合研磨后的铝板，在100℃下加热1小时、120℃下加热2小时、150℃下加热2小时，使其固化。固化后，以达到宽度1cm的方式用切割工具形成裂缝，作为90度剥离强度试验片。对于所得到的试验片，使用AGS-X(岛津制作所公司制造)在试验速度50mm/分钟的条件下实施90度剥离强度试验。
[介电常数、介质损耗角正切]
将实施例1～5、比较例1～3中得到的清漆涂布到TPX板(三井化学公司制造、厚度2mm)上，在室温下减压干燥1小时，然后，在100℃下加热1小时、120℃下加热2小时、150℃下加热2小时，使其固化。接着，将固化物切成宽度30mm×长度30mm×厚度0.5mm的尺寸，作为试验片。对于所得到的试验片，使用介电常数测定装置(阻抗分析仪、安捷伦公司制造)在25℃下测定相对介电常数(1GHz)和介质损耗角正切(1GHz)。另外，介电常数测定装置的校正使用PTFE来进行。
将以上的结果汇总示于表1中。
[表1]
实施例1～5中记载的环氧树脂组合物与比较例1～3的环氧树脂组合物相比，显示出同等以上的胶粘性和优良的相对介电常数、介质损耗角正切。

Claims (10)

1.一种环氧树脂组合物，其含有式(1)所表示的环氧树脂和酚系固化剂，
式(1)中，X环为饱和烃环或不饱和烃环、或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合或以2个连接而成的结构的环，
RXa、RXb、RXc和RXd相同或不同，表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基、低级烯基、卤素原子或式(3)所表示的基团，
其中，RXa、RXb、RXc和RXd中，至少一个为式(3)所表示的基团，
在形成构成X环的烃环并且未键合RXa、RXb、RXc和RXd的碳原子上键合的氢原子可以被低级烷基、低级烷氧基、低级烯基或卤素原子取代，
式(3)中，R1相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
R2表示碳原子数1～18的亚烷基，该基团的除直接键合在硅原子上的碳原子以外的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
R3相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
m表示0～6的整数，
n表示0～3的整数。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2个连接而成的结构的环为式(2)所表示的环，
式(2)中，X1环和X2环相同或不同，表示饱和烃环或不饱和烃环，Y表示结合键、可以被碳原子数1～4的烷基取代的碳原子数1～6的亚烷基、氧原子(-O-)、硫原子(-S-)、-SO-或-SO2-。
3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，
所述饱和烃环为碳原子数4～8的饱和烃环，
所述不饱和烃环为碳原子数4～8的不饱和烃环。
4.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，含有选自由式(1-iia)所表示的环氧树脂以及式(1-iiia)所表示的环氧树脂组成的组中的至少一种环氧树脂和酚系固化剂，
式(1-iia)中，Xii表示从饱和烃环或不饱和烃环或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合而成的结构的环中除去2个氢原子而得到的二价基团、或者式(2g-iia)所表示的二价基团，
R1相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
R2相同或不同，表示碳原子数1～18的亚烷基，该基团的除直接键合在硅原子上的碳原子以外的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
R3相同或不同，表示碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基，这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代，
m表示0～6的整数，
n表示0～3的整数，
式(2g-iia)中，Y表示结合键、可以被碳原子数1～4的烷基取代的碳原子数1～6的亚烷基、氧原子(-O-)、硫原子(-S-)、-SO-或-SO2-，
式(1-iiia)中，Xiii表示从饱和烃环或不饱和烃环或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2～6个稠合而成的结构的环中除去3个氢原子而得到的三价基团、或者式(2g-iiia)所表示的三价基团，
R1、R2、R3、m和n与前述相同，
式(2g-iiia)中，Y与前述相同。
5.如权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，酚系固化剂为选自由线型酚醛清漆型酚醛树脂、甲阶型酚醛树脂和芳烷基型酚醛树脂组成的组中的至少一种树脂。
6.如权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，酚系固化剂为选自由式(7)所表示的树脂和式(8)所表示的树脂组成的组中的至少一种树脂，
式(7)中，R4相同或不同，表示氢原子、低级烷基或低级羟烷基，p表示以平均值计为1～30的数，
式(8)中，R5相同或不同，表示氢原子或低级烷基，q表示以平均值计为1～15的数。
7.如权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，进一步含有固化促进剂。
8.一种清漆，其含有权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物和有机溶剂。
9.一种固化物，其为权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
10.一种半导体封装体、液态封装材料、灌封材料、密封材料、层间绝缘膜、胶粘层、覆盖膜、电磁波屏蔽膜、印刷基板材料或复合材料，其使用了权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物、权利要求8所述的清漆或权利要求9所述的固化物。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017010401A1 (ja) 2015-07-10 2017-01-19 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途
WO2018131571A1 (ja) 2017-01-10 2018-07-19 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
EP3569626B1 (en) 2017-01-10 2023-03-01 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
CN110191921B (zh) 2017-01-10 2022-04-26 住友精化株式会社 环氧树脂组合物
CN110177819B (zh) 2017-01-10 2022-11-08 住友精化株式会社 环氧树脂组合物
JP7146766B2 (ja) * 2017-07-31 2022-10-04 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
US20220243001A1 (en) * 2019-06-27 2022-08-04 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
WO2023127709A1 (ja) * 2021-12-27 2023-07-06 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
TWI824889B (zh) * 2022-12-18 2023-12-01 台光電子材料股份有限公司 樹脂組合物及其製品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3445483A (en) * 1966-03-02 1969-05-20 Dow Corning Organosilicon epoxides
WO2001051540A2 (de) * 2000-01-13 2001-07-19 3M Espe Ag Polymerisierbare zubereitungen auf der basis von siliziumhaltigen epoxiden
JP2007254709A (ja) * 2005-11-29 2007-10-04 Ajinomoto Co Inc 多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物
CN105873976A (zh) * 2013-09-20 2016-08-17 信越化学工业株式会社 有机硅改性环氧树脂及其组合物和固化物

Family Cites Families (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5948942A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 Toshiba Corp 樹脂封止型半導体装置
JPH07692B2 (ja) 1986-03-24 1995-01-11 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP2640352B2 (ja) 1988-02-09 1997-08-13 東京磁気印刷株式会社 研磨材、研磨具及び研磨方法
JPH059270A (ja) 1991-06-24 1993-01-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物およびその製造方法
JP2716640B2 (ja) 1992-12-24 1998-02-18 住友ベークライト株式会社 低誘電率熱硬化性樹脂組成物
JPH07157540A (ja) 1993-12-08 1995-06-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd 低誘電率熱硬化性樹脂組成物
US5639413A (en) 1995-03-30 1997-06-17 Crivello; James Vincent Methods and compositions related to stereolithography
JP3608865B2 (ja) 1995-03-30 2005-01-12 三井化学株式会社 高耐熱性、低誘電率の積層板用エポキシ樹脂組成物
JP3735896B2 (ja) 1995-08-08 2006-01-18 大日本インキ化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
US5863970A (en) 1995-12-06 1999-01-26 Polyset Company, Inc. Epoxy resin composition with cycloaliphatic epoxy-functional siloxane
DE19648283A1 (de) 1996-11-21 1998-05-28 Thera Ges Fuer Patente Polymerisierbare Massen auf der Basis von Epoxiden
JP3638404B2 (ja) 1997-06-03 2005-04-13 信越化学工業株式会社 フレキシブル印刷配線用基板
US6194490B1 (en) 1998-02-27 2001-02-27 Vantico, Inc. Curable composition comprising epoxidized natural oils
JP3820834B2 (ja) 2000-02-28 2006-09-13 大日本インキ化学工業株式会社 格子状通電端子配設半導体装置に用いられる回路基板用樹脂組成物、格子状通電端子配設半導体装置用回路基板及び格子状通電端子配設半導体装置
JP2001288337A (ja) 2000-04-07 2001-10-16 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物
JP4849654B2 (ja) 2000-09-12 2012-01-11 日東電工株式会社 接着剤組成物および接着シート
DE10107985C1 (de) 2001-02-19 2002-04-18 3M Espe Ag Polymerisierbare Zubereitungen auf der Basis von Siliziumverbindungen mit aliphatischen und cycloaliphatischen Epoxidgruppen und deren Verwendung
JP4049611B2 (ja) 2001-04-20 2008-02-20 三菱レイヨン株式会社 エポキシ樹脂組成物および繊維強化樹脂複合材料
JP5020447B2 (ja) * 2001-08-21 2012-09-05 キヤノン株式会社 眼科撮影装置
JP2003160644A (ja) 2001-11-27 2003-06-03 Matsushita Electric Works Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2003321482A (ja) 2002-04-30 2003-11-11 Shin Etsu Chem Co Ltd オキシラン環を有するシルフェニレン化合物及びその製造方法
JP4204814B2 (ja) 2002-06-28 2009-01-07 ヘンケル コーポレイション 熱硬化性液状樹脂組成物
US7034089B2 (en) 2002-12-20 2006-04-25 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Epoxy-functional hybrid copolymers
JP2004231728A (ja) 2003-01-29 2004-08-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc エポキシ樹脂硬化剤および硬化性エポキシ樹脂組成物および硬化物
JP3816454B2 (ja) 2003-03-12 2006-08-30 Ｔｄｋ株式会社 エポキシ樹脂組成物およびそれから得られるシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、レジスト材料
WO2005028537A1 (ja) 2003-09-18 2005-03-31 Kaneka Corporation 末端にエポキシ基および／またはオキセタン基含有ケイ素基を有する有機重合体を含む光硬化型樹脂組成物およびその製造方法
JP2005187800A (ja) 2003-12-01 2005-07-14 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
JP4347103B2 (ja) 2004-03-22 2009-10-21 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物
EP1591097B1 (en) 2004-04-30 2012-06-20 3M Deutschland GmbH Cationically curing two component materials containing a noble metal catalyst
US7893130B2 (en) 2004-05-13 2011-02-22 Bluestar Silicones France Sas Photocurable dental composition
US20050261390A1 (en) 2004-05-13 2005-11-24 Jean-Marc Frances Stable cationically crosslinkable/polymerizable dental composition with a high filler content
DE602004029510D1 (de) 2004-07-14 2010-11-18 3M Espe Ag Dentalzusammensetzung mit einer epoxy-funktionalen carbosilan-verbindung
DE602005013389D1 (de) 2004-07-14 2009-04-30 3M Innovative Properties Co Dentalzusammensetzungen mit oxiran-monomeren
JP4820629B2 (ja) 2004-11-25 2011-11-24 株式会社トクヤマ 硬化性組成物
FR2904321B1 (fr) 2006-07-25 2008-09-05 Rhodia Recherches Et Technologies Sas Composition polymerisable et/ou reticulable sous irradiation par voie cationique et/ou radicalaire
US20080071035A1 (en) 2006-09-15 2008-03-20 Delsman Erik R Curable poly(arylene ether) composition and method
JP2009227992A (ja) 2008-02-29 2009-10-08 Sekisui Chem Co Ltd フィルム及びプリント配線板
JP2010215858A (ja) 2009-03-18 2010-09-30 Sekisui Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物、シート状成形体、積層板、プリプレグ、硬化体及び多層積層板
JP5707607B2 (ja) 2009-04-24 2015-04-30 Jnc株式会社 有機ケイ素化合物及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物
JP5413340B2 (ja) 2009-09-30 2014-02-12 信越化学工業株式会社 エポキシ基含有高分子化合物、これを用いた光硬化性樹脂組成物、パターン形成方法及び電気・電子部品保護用皮膜
KR101123960B1 (ko) 2009-10-07 2012-03-23 광주과학기술원 유체 점도 측정 장치
TWI506082B (zh) 2009-11-26 2015-11-01 Ajinomoto Kk Epoxy resin composition
JP5310656B2 (ja) 2010-06-18 2013-10-09 信越化学工業株式会社 シルフェニレン含有光硬化性組成物、それを用いたパターン形成方法およびその方法により得られる光半導体素子
CN103154074B (zh) 2010-09-29 2014-10-01 横滨橡胶株式会社 阳离子聚合引发剂以及热固化性环氧树脂组合物
JP2012162585A (ja) 2011-02-03 2012-08-30 Namics Corp 半導体樹脂封止材
US9279078B2 (en) 2011-02-18 2016-03-08 Jnc Corporation Hardening resin composition and color conversion material using the same
JP5691881B2 (ja) 2011-06-27 2015-04-01 信越化学工業株式会社 接着剤組成物
WO2013140601A1 (ja) 2012-03-23 2013-09-26 株式会社Adeka ケイ素含有硬化性樹脂組成物
JP6135675B2 (ja) 2012-09-18 2017-05-31 Jnc株式会社 エポキシおよびアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンおよびその組成物
JP5678976B2 (ja) 2013-03-07 2015-03-04 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品用樹脂材料
JP6163803B2 (ja) 2013-03-14 2017-07-19 味の素株式会社 樹脂組成物
WO2014147903A1 (ja) 2013-03-22 2014-09-25 東亞合成株式会社 接着剤組成物並びにこれを用いたカバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板
DE102013215382A1 (de) 2013-08-05 2015-02-05 Osram Gmbh Leuchtstoff-LED
EP3085751B1 (en) 2013-12-16 2020-02-26 Sumitomo Seika Chemicals CO. LTD. Epoxy resin adhesive agent
CN105315615B (zh) 2014-08-05 2017-11-21 广东生益科技股份有限公司 一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
JP6429569B2 (ja) * 2014-09-30 2018-11-28 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP6458985B2 (ja) 2014-10-22 2019-01-30 ナミックス株式会社 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置
JP6502754B2 (ja) 2015-06-08 2019-04-17 信越化学工業株式会社 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いた光硬化性ドライフィルム
WO2017010401A1 (ja) 2015-07-10 2017-01-19 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途
JP6656870B2 (ja) 2015-07-10 2020-03-04 住友精化株式会社 ベンゾオキサジン樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途
WO2017086368A1 (ja) * 2015-11-18 2017-05-26 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及び該組成物の用途
TWI751989B (zh) 2015-12-01 2022-01-11 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密板片及封密體
KR102461516B1 (ko) 2017-01-10 2022-11-02 스미토모 세이카 가부시키가이샤 에폭시 수지 조성물
WO2018131571A1 (ja) 2017-01-10 2018-07-19 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
EP3569626B1 (en) 2017-01-10 2023-03-01 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
CN110177819B (zh) 2017-01-10 2022-11-08 住友精化株式会社 环氧树脂组合物
CN110191921B (zh) 2017-01-10 2022-04-26 住友精化株式会社 环氧树脂组合物
JP6987791B2 (ja) 2017-01-10 2022-01-05 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
WO2018181719A1 (ja) 2017-03-31 2018-10-04 住友精化株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法
JP7146766B2 (ja) 2017-07-31 2022-10-04 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP6754741B2 (ja) 2017-09-07 2020-09-16 信越化学工業株式会社 半導体積層体、半導体積層体の製造方法及び半導体装置の製造方法
US20220243001A1 (en) 2019-06-27 2022-08-04 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3445483A (en) * 1966-03-02 1969-05-20 Dow Corning Organosilicon epoxides
WO2001051540A2 (de) * 2000-01-13 2001-07-19 3M Espe Ag Polymerisierbare zubereitungen auf der basis von siliziumhaltigen epoxiden
JP2007254709A (ja) * 2005-11-29 2007-10-04 Ajinomoto Co Inc 多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物
CN105873976A (zh) * 2013-09-20 2016-08-17 信越化学工业株式会社 有机硅改性环氧树脂及其组合物和固化物

Also Published As

Publication number Publication date
US11292872B2 (en) 2022-04-05
EP3569627A4 (en) 2020-07-22
CN110177819B (zh) 2022-11-08
EP3569627A1 (en) 2019-11-20
TW201829529A (zh) 2018-08-16
KR20190099478A (ko) 2019-08-27
JP6530574B2 (ja) 2019-06-12
WO2018131567A1 (ja) 2018-07-19
TWI750296B (zh) 2021-12-21
JPWO2018131567A1 (ja) 2019-04-25
KR102461514B1 (ko) 2022-11-08
US20190352448A1 (en) 2019-11-21

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