JP2024062263A

JP2024062263A - エポキシ樹脂組成物

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Publication number: JP2024062263A
Application number: JP2022170139A
Authority: JP
Inventors: 良太針▲崎▼; 源宜高橋
Original assignee: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd
Priority date: 2022-10-24
Filing date: 2022-10-24
Publication date: 2024-05-09

Abstract

【課題】接着性を維持しつつ、優れた低誘電特性及び高い熱伝導性（特に熱拡散率）を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ケイ素原子を含む特定の構造を有するエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本開示は、特定のエポキシ樹脂を含有する組成物や、その製造方法及び用途等に関する。

エポキシ樹脂組成物は、得られる硬化物が密着性、耐食性、及び電気特性等に優れることから、塗料、接着剤、及び電気電子など種々の産業分野で広く使用されている。これらの中でも、半導体やプリント配線基板などのエレクトロニクス材料分野においては、封止材やプリント基板材料等として用いられており、これらの分野における技術革新に伴って、高性能化への要求が高まっている。特に、通信機器においては信号の高速化及び高周波化が進んでおり、伝送損失の低減が求められている。伝送損失は電子部品構成材料の誘電特性（比誘電率と誘電正接）に依存するため、当該構成材料のさらなる低比誘電率化、低誘電正接化（特に低誘電正接化）が強く求められている。
また、電子回路の高集積化が進んだことにより、高集積電子回路を備えた物品の単位面積あたりの発熱量が増大していることから、絶縁部材に用いられるエポキシ樹脂組成物の熱伝導性の改良も求められている。従来はエポキシ樹脂組成物にフィラーを含有させることで熱伝導性の改良が図られていたが、更なる高集積化に向けて、マトリックスであるエポキシ樹脂自体の熱伝導性（特に熱拡散率）の向上も求められている。

国際公開第２０１７／０１０４０１号特開２０２０－１０５４２８号公報英国特許第１１２３９６０号公報国際公開第２０１７／０８６３６８号

特許文献１には、ケイ素原子を含有するエポキシ樹脂、酸無水物硬化剤及び硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物が示され、誘電特性に関する検討がなされている。また、特許文献２には、高熱伝導性に優れた硬化物に関して、結晶性の変性エポキシ樹脂を用いた組成物が提案されている。しかしながら、いずれの文献に開示されるエポキシ樹脂も、低誘電特性と熱伝導性との両立の点で十分ではなかった。
そこで、本発明者は、接着性を維持しつつ、優れた低誘電特性及び高い熱伝導性（特に熱拡散率）を有するエポキシ樹脂組成物を提供することを目的に検討を行った。

本発明者らは、ケイ素原子を含む特定の構造を有するエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物が、接着性を維持しつつ、優れた低誘電特性と高い熱拡散率を有していることを見出し、さらに検討を重ねた。

本開示は例えば以下の項に記載の主題を包含する。
項１．
式（１）：

（式中、Ｘは、
飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基、
飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～４個単結合で連結した構造を有する連結環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基、あるいは
飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する縮合環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基
であり、
Ｒ^１は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｘが単環である場合は、Ｒ^１の少なくとも１個がシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、
Ｒ^２は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｚは、下記式（２１）又は（２２）：

で表される１価の基を示し、
Ｒ^３は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｐは２～４の整数を示し、
ｎは同一又は異なって０～３の整数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。
項２．
式（１）における２～４個の基：

が、全て同一である、項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
項３．
式（１）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘがビフェニル環、ターフェニル環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環、またはジヒドロアントラセン環で表される炭化水素環であり、
Ｒ^１が同一又は異なって炭素数１～３のアルキル基又はアリール基であり、
全てのｎが０であり、
Ｒ^２が同一又は異なって炭素数２～６のアルキレン基である、
項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
項４．
式（１）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘが、ベンゼン環であって、
Ｒ^１が同一又は異なってメチル基又はフェニル基であり、Ｒ^１の少なくとも１個はフェニル基である、項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
項５．
前記硬化剤が酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤及びアミン系硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記硬化促進剤が、カチオン重合開始剤、イミダゾール化合物、第三級アミン、リン系化合物及びルイス酸化合物からなる群より選択される少なくとも１種である、項１～４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
項６．
項１～５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
項７．
項１～５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物又は項５に記載の硬化物が用いられている半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料。

本開示のエポキシ樹脂組成物は、ケイ素原子を含む特定のエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤とを含有しており、優れた接着性を有するのみならず、その硬化物は優れた誘電特性と高い熱拡散率を有している。そのため、本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料、複合材料等の用途に好適に用いることができる。

以下、本開示に包含される各実施形態について、さらに詳細に説明する。本開示は、ケイ素原子を含む特定のエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、並びにその製造方法や用途等を好ましく包含するが、これらに限定されるわけではなく、本開示は本明細書に開示され当業者が認識できる全てを包含する。なお、ケイ素原子を含む特定のエポキシ樹脂を本開示のエポキシ樹脂ということがある。また、本開示のエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を本開示のエポキシ樹脂組成物ということがある。

本開示のエポキシ樹脂は、下記式（１）：

で表される１価の基を示し、
Ｒ^３は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｐは２～４の整数を示し、
ｎは同一又は異なって０～３の整数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂である。

上記の通り、Ｘは、（α）飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基、（β）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～４個単結合で連結した構造を有する連結環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基、あるいは
（γ）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する縮合環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基、を示す。

なお、以下便宜上、Ｘを「環」と表記することがあるが、より正確には、Ｘは当該「環」からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基を示す。

飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４～８（４、５、６、７、又は８）の飽和炭化水素環が好ましく、シクロペンタン環、シクロヘキサン環がより好ましい。また、不飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４～８（４、５、６、７、又は８）の不飽和炭化水素環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。

（β）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～４個単結合で連結した構造を有する連結環としては、式（Ｃ^ｂ２）、式（Ｃ^ｂ３）、式（Ｃ^ｂ４－１）、又は式（Ｃ^ｂ４－２）：

（式中、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３、及びＸ^４は、同一又は異なって、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環を示す。）で表される連結環が挙げられ、中でも式（Ｃ^ｂ２）、式（Ｃ^ｂ３）、又は式（Ｃ^ｂ４－１）で表される連結環が好ましく、式（Ｃ^ｂ２）、又は式（Ｃ^ｂ３）で表される連結環がより好ましく、式（Ｃ^ｂ２）で表される連結環がさらに好ましい。

なお、Ｘが当該（β）の連結環から水素原子が２、３、若しくは４個除かれた構造を有する基である場合において、当該（β）の連結環は複数（つまり２～４）の飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環（Ｘ^１～Ｘ^４）が連結して構成されているところ、いずれの環において水素原子が除かれた構造であってもよい。つまり、Ｘは、連結環を構成する２、３、若しくは４個のそれぞれの飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環において０、１、２、３、若しくは４個の水素原子が除かれており、且つ、連結環全体で除かれる水素原子の合計が２、３、若しくは４個である構造を有する基である。

以下、式（Ｃ^ｂ２）を例としてより具体的に説明する。

Ｘが、式（Ｃ^ｂ２）で表される連結環から水素原子が２個除かれた構造を有する２価の基である場合、水素原子は、Ｘ^１から１個Ｘ^２から１個除かれてもよく、Ｘ^１から２個除かれてもよい。つまり、Ｘは以下のいずれの基であってもよい。

Ｘが、式（Ｃ^ｂ２）で表される連結環から水素原子が３個除かれた構造を有する３価の基である場合、水素原子は、Ｘ^１から２個Ｘ^２から１個除かれてもよく、Ｘ^１から３個除かれてもよい。つまり、Ｘは以下のいずれの基であってもよい。

Ｘが、式（Ｃ^ｂ２）で表される連結環から水素原子が４個除かれた構造を有する４価の基である場合、水素原子は、Ｘ^１から２個Ｘ^２から２個除かれてもよく、Ｘ^１から３個Ｘ^２から１個除かれてもよく、Ｘ^１から４個除かれてもよい。

飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～４個連結した構造を有する連結環としては、より具体的には例えば、ビシクロヘキシル環、ターシクロヘキシル環、ビフェニル環、ターフェニル環、クオターフェニル環、フェニルシクロヘキサン環、ジフェニルシクロヘキサン環等が挙げられる。不飽和炭化水素環が２～３個連結した構造を有する連結環が中でも好ましく、ビフェニル環、ターフェニル環がより好ましく、ビフェニル環が特に好ましい。当該連結環がビフェニル環若しくはターフェニル環である場合、Ｘで表される２価の基としては、以下の基：

が例示され、また３価の基としては以下の基：

が例示され、また４価の基としては以下の基：

が例示される。

（γ）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する縮合環としては、縮合する各飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環をＸ^１～Ｘ^６としたとき、Ｘ^１～Ｘ^６がどのような位置関係で縮合しているかは特に限定されない。

Ｘが当該（γ）の縮合環から水素原子が２、３、若しくは４個除かれた構造を有する基である場合において、当該（γ）の縮合環は複数（つまり２～６）の飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環（Ｘ^１～Ｘ^６）が縮合して構成されているところ、いずれの環において水素原子が除かれた構造であってもよい。つまり、Ｘは、縮合環を構成する２、３、４、５、若しくは６個のそれぞれの飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環において０、１、２、３、若しくは４個の水素原子が除かれており、且つ、縮合環全体で除かれる水素原子の合計が２、３、若しくは４個である構造を有する基である。

飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環としては、より具体的には、例えば、デカヒドロナフタレン環、アダマンタン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、ピレン環、トリフェニレン環、テトラリン環、１，２，３，４，５，６，７，８－オクタヒドロナフタレン環、フルオレン環、ノルボルネン環、ジヒドロアントラセン環等が挙げられる。本明細書において、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環としては、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２、３、又は４個縮合した環が好ましく、２又は３個縮合した環がより好ましく、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環、ジヒドロアントラセン環がさらに好ましく、ナフタレン環、アントラセン環がよりさらに好ましく、ナフタレン環が特に好ましい。

当該縮合環がナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環、若しくはジヒドロアントラセン環である場合、Ｘで表される２価の基としては、以下の基：

が例示され、中でも

がより好ましく例示され、また３価の基としては以下の基：

が例示され、また４価の基としては以下の基：

が例示される。

また、式（１）においてｐが２である場合、Ｘで示される２価の基としては、特に好ましくはシクロペンタン－１，３－ジイル基、シクロヘキサン－１，４－ジイル基、１，４－フェニレン基、ビフェニル－４，４’－ジイル基、ｐ－ターフェニル－４，４’’－ジイル基、ナフタレン－１，４－ジイル基、ナフタレン－２，７－ジイル基、アントラセン－９，１０－ジイル基、フルオレン－２，７－ジイル基、ジヒドロアントラセン－９，１０－ジイル基等が挙げられる。より好ましくは、１，４－フェニレン基、ビフェニル－４，４’－ジイル基、ナフタレン－１，４－ジイル基、ナフタレン－２，７－ジイル基である。

なお、上記Ｘについて説明するために記載した各環、すなわち、（α）飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、（β）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～４個連結した構造を有する連結環、並びに、（γ）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する縮合環を、まとめて「炭化水素環Ｘ」と呼ぶことがある。なお、（α）の環は、単環と言い換えることもできる。

Ｒ^１は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、ケイ素原子に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。なお、合成の簡便さの観点等から、式（１）において存在する全てのＲ^１は１又は２種の基であることがより好ましい。

炭素数１～１８のアルキル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ドデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素数１～１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～６のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１～３のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。

炭素数２～９のアルケニル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、２－プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２～４のアルケニル基である。

シクロアルキル基としては、３～８員環のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。好ましくはシクロヘキシル基である。

アリール基としては、単環又は２環のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。中でも、フェニル基が好ましい。

アラルキル基としては、アリール基（特にフェニル基）で置換された炭素数１～４のアルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、α－フェネチル基、β－フェネチル基、β－メチルフェネチル基等が挙げられる。中でも、ベンジル基が好ましい。

Ｒ^１は、好ましくは炭素数１～３のアルキル基、３～８員環のシクロアルキル基、アリール基、アラルキル基であり、より好ましくは炭素数１～３のアルキル基、アリール基であり、さらに好ましくは、メチル基、フェニル基である。

なお、上記の通り、式（１）は、基：

を、２、３、若しくは４個有する。なお、当該基を（Ｆ－１）基ということがある。

式（１）において、ｐはＸに結合する（Ｆ－１）基の数を示している。式（１）で表されるエポキシ樹脂のハンドリング性や接着性、耐熱性の観点から、ｐは２～４の整数であり、ハンドリング性の観点からｐは２又は３がより好ましく、２がさらに好ましい。

また、各（Ｆ－１）基において、Ｒ^１は同一又は異なっていてよい。

なお、式（１）で表されるエポキシ樹脂の熱拡散率がより向上する観点から、Ｘ及び／又はＲ^１が、単環を２個以上、及び/又は、連結環若しくは縮合環を１個以上、含むことが好ましい。

特に、Ｘが（α）の環、すなわち単環である場合、Ｒ^１の少なくとも１個が、シクロアルキル基、アリール基、又はアラルキル基であることが好ましく、アリール基であることがより好ましく、フェニル基であることがさらに好ましい。

また、合成の簡便さから、Ｘが単環であってｐが２である場合、４つのＲ^１のうち単環基が２～４個であることが好ましく、２又は４個がより好ましい。Ｘが単環であってｐが３である場合、６つのＲ^１は単環基が２～６個であることが好ましく、３又は６個がより好ましい。Ｘが単環であってｐが４である場合、８つのＲ^１は単環基が２～８個であることが好ましく、４又は８個がより好ましい。

また、各（Ｆ－１）基のＲ^１の少なくとも１個が、シクロアルキル基、アリール基、又はアラルキル基であることが好ましく、アリール基であることがより好ましく、フェニル基であることがさらに好ましい。そして、各（Ｆ－１）基が同一であることが特に好ましい。

Ｒ^２は、炭素数１～１８（１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、又は１８）のアルキレン基を示す。当該アルキレン基は、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基であり、好ましくは直鎖状のアルキレン基である。例えば、メチレン基、メチルメチレン基、エチルメチレン基、ジメチルメチレン基、ジエチルメチレン基、ジメチレン基（－ＣＨ_２ＣＨ_２－）、トリメチレン基（－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－）、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデカメチレン基等が挙げられる。例えば、炭素数２～１８のアルキレン基、好ましくは炭素数２～１０のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数２～８のアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数２～６のアルキレン基である。

前記炭素数１～１８のアルキレン基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、ケイ素原子及び６員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり、好ましくは１個の炭素原子である。

当該基としては、例えば、Ｒ２のケイ素原子に結合する側を（＊）とした場合に、（＊）－（ＣＨ２）２－Ｏ－ＣＨ２－、（＊）－（ＣＨ２）３－Ｏ－ＣＨ２－、（＊）－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）２－、（＊）－（ＣＨ２）５－Ｏ－（ＣＨ２）４－などが挙げられる。

式（１）において、Ｚは下記式（２１）又は（２２）で表される。

誘電特性の向上（特に誘電正接の低減）と熱拡散率の向上の観点からＺは式（２２）であることがより好ましい。

なお、式（２２）の基の中でも、

（式中Ｒ^３及びｎは前記に同じ）で表される基が好ましい。

式（１）において、Ｒ^３としては、同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ^３は好ましくは炭素数１～３のアルキル基、フェニル基であり、より好ましくはメチル基又はエチル基である。

前記式（２１）若しくは（２２）において、ｎはエポキシ環若しくは６員環に結合するＲ^３の数を示している。上記の通り、ｎは同一又は異なって０～３の整数を示し、合成の簡便さの観点から、ｎは０又は１であることが好ましく、より好ましくは０である。

なお、上記の通り、式（１）は（Ｆ－１）基を２、３、若しくは４個有するところ、各（Ｆ－１）基は同一又は異なっていてよく、同一であることが特に好ましい。

なかでも好ましい（Ｆ－１）基の例として、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、ｍ、及びｎは前記に同じであって、かつ、Ｒ^３が（複数存在する場合には）全て同一である基が挙げられる。

炭化水素環Ｘを構成する炭素原子であって、かつ（Ｆ－１）基が結合していない炭素原子に結合した水素原子は、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数２～６のアルケニル基、又はハロゲン原子で置換されていてもよい。好ましくは、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、ハロゲン原子である。炭素数１～６のアルキル基としては、具体的に、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基等が好ましく例示できる。炭素数１～６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等が好ましく例示できる。また、本明細書において、ハロゲン原子はフッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子であり、好ましくはフッ素原子、塩素原子、又は臭素原子であり、より好ましくはフッ素原子又は臭素原子である。中でもＸを構成する炭素原子であって且つ（Ｆ－１）基が結合していない炭素原子に結合した水素原子の置換基としては、炭素数１～３のアルキル基、フッ素原子、臭素原子がより好ましい。

式（１）において、Ｘが（β）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～４個単結合で連結した構造を有する連結環、又は（γ）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合又は２個連結した構造を有する縮合環である場合を、特に下記式（１－Ａ）で表す。

式（１－Ａ）中、Ｘ^Ａは、（β）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～４個単結合で連結した構造を有する連結環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基、あるいは、（γ）飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する縮合環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｚ、及びｐは前記に同じである。

熱拡散率の向上の観点から、Ｘ^Ａは、ビフェニル環、ターフェニル環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環、ジヒドロアントラセン環が好ましく、ビフェニル環、ナフタレン環がより好ましい。
また、Ｒ^１は同一又は異なって炭素数１～３のアルキル基又はアリール基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。
Ｒ^２は同一又は異なって炭素数２～８のアルキレン基が好ましく、炭素数２～６のアルキレン基がより好ましい。

式（１）において、Ｘが（α）飽和炭化水素環若しくは不飽和炭化水素環である場合を、特に下記式（１－Ｂ）で表す。

式（１－Ｂ）中、Ｘ^Ｂは、（α）飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｚ、及びｐは前記に同じである。

熱拡散率の向上の観点から、Ｘ^Ｂは、ベンゼン環、シクロヘキサン環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。
また、Ｒ^１は同一又は異なって炭素数１～３のアルキル基又はアリール基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましい。
Ｒ^２は同一又は異なって炭素数２～８のアルキレン基が好ましく、炭素数２～６のアルキレン基がより好ましい。

式（１）で表されるエポキシ樹脂のうち、なかでも好ましいものとして、具体的には、例えば、式（１－Ａ１）：

（式中、Ｘ^Ａ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びｎは前記に同じ。）
で表される化合物が挙げられる。

式（１－Ａ１）で表される化合物の中でも、Ｘ^Ａが、ビフェニル－４，４’－ジイル基、ｐ－ターフェニル－４，４’’－ジイル基、ナフタレン－１，４－ジイル基、ナフタレン－２，７－ジイル基、アントラセン－９，１０－ジイル基、フルオレン－２，７－ジイル基、ジヒドロアントラセン－９，１０－ジイル基（好ましくはビフェニル－４，４’－ジイル基、ナフタレン－１，４－ジイル基又はナフタレン－２，７－ジイル基）であり、Ｒ^１が同一又は異なって炭素数１～３のアルキル基（特にメチル基）又はアリール基（特にフェニル基）であり、Ｒ^２が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数２～６のアルキレン基（特にエチレン基）であり、ｎが共に０（すなわち環はＲ^３で置換されていない）である化合物が好ましい。

また、式（１）で表されるエポキシ樹脂のうち、より好ましいものとして、具体的には、例えば、式（１－Ｂ１）：

（式中、Ｘ^Ｂ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びｎは前記に同じ。）
で表される化合物が挙げられる。

式（１－Ｂ１）で表される化合物の中でも、Ｘ^Ｂが、シクロヘキサン－１，４－ジイル基、１，４－フェニレン基（好ましくは１，４－フェニレン基）であり、Ｒ^１が同一又は異なって炭素数１～３のアルキル基（特にメチル基）又はアリール基（特にフェニル基）であり、Ｒ^１の２又は４個（特に２個）がアリール基（特にフェニル基）であり、Ｒ^２が同一又は異なって（好ましくは同一で）炭素数２～６のアルキレン基（特にエチレン基）であり、ｎが共に０（すなわち環はＲ^３で置換されていない）である化合物が好ましい。

本発明のエポキシ樹脂組成物において、式（１）で表されるエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

式（１）で表されるエポキシ樹脂は、公知の方法に基づいて又は準じて、例えば特許文献（英国特許第１１２３９６０号公報）等の記載に基づいて又は準じて、製造することができる。また例えば、次の反応式で表される反応により式（１）で示されるエポキシ樹脂を製造することができる。

（式中、Ｒ^２Ａは、炭素数２～１８のアルケニル基であり、この基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｘ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、ｎ及びｐは前記に同じ。）
Ｒ^２Ａで示される炭素数２～１８のアルケニル基は、上記Ｒ^２を形成し得る基である。直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基であり得、直鎖状が好ましい。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノルボルネニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２～１０のアルケニル基であり、より好ましくは炭素数２～８のアルケニル基であり、さらに好ましくは炭素数２～６のアルケニル基であり、特に好ましくはビニル基、アリル基又はブテニル基である。なお、当該アルケニル基は、α－アルケニル基であることが好ましい。

これらの炭素数２～１８のアルケニル基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。
式（６）で表される化合物は、式（４）で表される化合物と式（５）で表される化合物をグリニャール反応させて製造することができる。グリニャール反応は、通常、活性化剤の存在下、溶媒の存在下又は非存在下で実施することができる。
グリニャール反応は、活性化剤を用いなくても進行するが、活性化剤を用いることにより短時間で反応を完結させることができる。活性化剤としては、公知の活性化剤でよく、ヨウ素、ジブロモエタン、ジヨードエタン、ルイス酸（ＬｉＣｌやＬｉＢｒ等）、等が挙げられる。なお活性化剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

前記グリニャール反応は溶媒を用いなくても進行するが、溶媒を用いることにより穏和な条件で反応を行うことができる。溶媒としては、例えば、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、シクロペンチルエーテル、ジオキサン、ヘキサン、トルエン、１，２－ジメトキシエタンなどが挙げられ、これらは単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

反応温度は、通常－８０℃～１００℃、好ましくは－２０℃～６０℃であり、反応時間は、通常１時間～２４時間程度である。

反応終了後、反応液から溶媒を留去するなど、公知の単離手法を用いることにより、式（６）で表される化合物を得ることができる。
式（１）で表されるエポキシ樹脂は、式（６）で表される化合物と式（７）で表される化合物をヒドロシリル化反応させて製造することができる。ヒドロシリル化反応は、通常、触媒の存在下、溶媒の存在下又は非存在下で実施することができる。
ヒドロシリル化反応に用いられる触媒は、公知の触媒でよく、例えば、白金カーボン、塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金系触媒；トリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等のロジウム系触媒；ビス(シクロオクタジエニル)ジクロロイリジウム等のイリジウム系触媒が挙げられる。上記の触媒は溶媒和物（例えば、水和物、アルコール和物等）の形態であってもよく、また使用にあたり触媒を溶媒（例えば、イソプロパノール、キシレン等）に溶解して溶液の形態で用いることもできる。なお触媒は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

触媒の使用量は、触媒としての有効量でよく、例えば、上記式（６）で表される化合物と式（７）で表される化合物との合計量１００質量部に対して０．００００１～２０質量部、好ましくは０．０００５～５質量部である。

前記ヒドロシリル化反応は溶媒を用いなくても進行するが、溶媒を用いることにより穏和な条件で反応を行うことができる。溶媒としては、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒；ヘキサン、オクタンなどの脂肪族炭化水素溶媒；テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系溶媒；エタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒などが挙げられ、これらは単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

式（７）で表される化合物の使用量は、例えば、式（６）で表される化合物中のＳｉ－Ｈ基１モルに対して、通常、０．５～２モル、好ましくは０．６～１．５モル、より好ましくは０．８～１．２モルである。

反応温度は、通常０℃～１５０℃、好ましくは１０℃～１２０℃であり、反応時間は、通常１時間～１００時間程度である。

反応終了後、反応液から溶媒を留去するなど、公知の単離手法を用いることにより、式（１）で表されるエポキシ樹脂（すなわち、本開示のエポキシ樹脂）を得ることができる。

本開示のエポキシ樹脂組成物における、本開示のエポキシ樹脂の含有量は、効果が損なわれない限り特に限定はされない。本開示のエポキシ樹脂組成物は、本開示のエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤とを含有するところ、下述するように、効果を損なわない範囲で、本開示のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を更に含有してもよいし、また、必要に応じて更に他の成分（例えばフィラー、熱可塑性樹脂、添加剤等）を含有してもよい。このため、本開示のエポキシ樹脂組成物における、本開示のエポキシ樹脂の含有量は、組成物に含まれる本開示のエポキシ樹脂以外の成分の量によっても大きく左右される。例えば５質量％以上１００質量％未満が好ましく、当該範囲の上限又は下限は例えば１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、又は９０質量％であってもよい。例えば当該範囲は５～９０質量％又は１０～９０質量％程度であってもよい。また例えば、本開示のエポキシ樹脂組成物における、本開示のエポキシ樹脂の含有量は、本開示のエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤と本開示のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂との合計量（１００質量％）に対して、１５～９９質量％が好ましい。当該範囲の下限としては、好ましくは２０質量％であり、当該範囲の上限としては、好ましくは９０質量％若しくは８０質量％である。

本開示のエポキシ樹脂組成物に含有される硬化剤としては、本開示のエポキシ樹脂を硬化する機能を有するものであれば、特に限定されず、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、メルカプタン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、マレイミド樹脂などが挙げられる。硬化物の誘電特性を向上（特に誘電正接を低減）及び熱伝導性を向上（特に熱拡散率を向上）させる観点、並びに耐熱性、耐湿性を保持する観点から酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、アミン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、マレイミド樹脂が好ましく、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、アミン硬化剤がより好ましく、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤がさらに好ましい。硬化剤は、求める特性に応じて使い分けることが可能であり、単独で用いてもよく、また、２種以上を併用してもよい。

本開示のエポキシ樹脂組成物の硬化物の誘電特性（特に誘電正接の低減）及び耐湿性が向上する観点から酸無水物系硬化剤が好ましく、例えば公知の酸無水物系硬化剤を使用することができる。具体的には例えば、環状脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物、脂肪族酸無水物等が挙げられ、より具体的には例えば、ヘキサヒドロフタル酸無水物、３－メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、４－メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、１－メチルノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物、５－メチルノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物、ノルボルナン－２，３－ジカルボン酸無水物、１－メチルナジック酸無水物、５－メチルナジック酸無水物、ナジック酸無水物、フタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、３－メチルテトラヒドロフタル酸無水物、４－メチルテトラヒドロフタル酸無水物、及びドデセニルコハク酸無水物等が挙げられる。好ましくは、ヘキサヒドロフタル酸無水物、３－メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、４－メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物等の環状脂肪族酸無水物である。

本開示のエポキシ樹脂組成物の硬化物の誘電特性（特に誘電正接の低減）及び熱伝導性（特に熱拡散率）、耐熱性、耐湿性が向上する観点から活性エステル系硬化剤が好ましく、具体的には例えば、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく挙げられる。より具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤等が挙げられる。

本開示のエポキシ樹脂組成物の硬化物の熱伝導性（特に熱拡散率）及び耐熱性および接着性が向上する観点からフェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、アミン系硬化剤が好ましく、例えば公知のフェノール系硬化剤を使用することができる。具体的には例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等のビスフェノール型樹脂；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、シクロペンタジエンクレゾールノボラック樹脂、シクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、トリスフェノールノボラック樹脂、テトラキスフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；パラキシリレン変性ノボラック樹脂、メタキシリレン変性ノボラック樹脂、オルソキシリレン変性ノボラック樹脂等の変性ノボラック樹脂；アニリン変性レゾール樹脂、ジメチルエーテルレゾール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；フェノールアラルキル型樹脂、ビフェニルアラルキル型樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；トリフェノールメタン型樹脂、トリフェノールプロパン型樹脂等のトリフェノールアルカン型樹脂及びその重合体等のフェノール樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂や、種々のフェノール類とベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂類；キシレン樹脂とフェノール類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂類；重質油又はピッチ類とフェノール類とホルムアルデヒド類との共縮合樹脂；フェノール・ベンズアルデヒド・キシリレンジメトキサイド重縮合物；フェノール・ベンズアルデヒド・キシリレンジハライド重縮合物；フェノール・ベンズアルデヒド・４，４’－ジメトキサイドビフェニル重縮合物；フェノール・ベンズアルデヒド・４，４’－ジハライドビフェニル重縮合物等の各種のフェノール樹脂類及びこれらフェノール樹脂類のベンゼン環上にアリル基、プロペニル基、アルキル基等が導入された液状フェノール樹脂等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤としては、公知のベンゾオキサジン系硬化剤を用いることができる。具体的には、ビスフェノールＡ型ベンゾオキサジン化合物、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジン化合物、チオジフェノール型ベンゾオキサジン化合物、フェノールフタレイン型ベンゾオキサジン化合物、ジシクロペンタジエン型ベンゾオキサジン化合物、ジアミノジフェニルメタン型ベンゾオキサジン化合物等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、公知のアミン系硬化剤を使用することができる。具体的には、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、１，３－ペンタンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、４，４’－メチレンジアニリン等の鎖状脂肪族ポリアミン；Ｎ－アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、４、４’－メチレンビスシクロヘキシルアミン、４、４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）等の脂環式ポリアミン；４，４’－メチレンビス（２－メチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２－エチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２－イソプロピルアニリン）、ジエチルメチルベンゼンジアミン、２，４－ジアミノ－３，５－ジエチルトルエン、２，６－ジアミノ－３，５－ジエチルトルエン、ジメチルチオトルエンジアミン、ポリテトラメチレンオキシド－ジ－ｐ－アミノベンゾエート等の芳香族ポリアミン等が挙げられる。

本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、本発明の効果を発揮できる範囲であれば特に制限されない。例えば、本開示のエポキシ樹脂組成物の全エポキシ樹脂（すなわち、当該組成物に含有される本開示のエポキシ樹脂及びそれ以外のエポキシ樹脂の総量）中のエポキシ基の当量に対して、硬化剤中の反応性官能基の当量が、１０：９０～９０：１０であることが好ましく、より好ましくは２０：８０～８０：２０であり、さらに好ましくは３０：７０～７０：３０であり、よりさらに好ましくは４０：６０～６０：４０である。

硬化促進剤としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ホウ素化合物、フェロセン類等のカチオン重合開始剤；１－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－（２－シアノエチル）－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール類；２－メチル－イミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾリン誘導体類；２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチレンジアミン、トリエタノールアミン、ピリジン、４－ジメチルアミノピリジン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ（４，３，０）－ノネン－５）、１，８－ビス（ジメチルアミノ）ナフタレン、１，１，３，３－テトラメチルグアニジン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン等の第３級アミン類；トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等のリン系化合物；オクチル酸スズなどの金属化合物；フッ化ホウ素、ホウ酸、ホウ酸エステル、塩化アルミニウム、塩化スズ等のルイス酸化合物等が挙げられる。これらのなかでも、樹脂組成物の硬化性を向上させる観点から、カチオン重合開始剤、イミダゾール類、第３級アミン類、リン系化合物、ルイス酸化合物が好ましい。

硬化促進剤の使用量は特に限定されないが、本開示のエポキシ樹脂組成物の全エポキシ樹脂（すなわち、当該組成物に含有される本開示のエポキシ樹脂及びそれ以外のエポキシ樹脂の総量）１００質量部に対して、例えば好ましくは０．０１～１０質量部であり、より好ましくは０．１～５質量部である。

なお、硬化促進剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、式（１）のエポキシ樹脂は、用いる硬化促進剤によっては、硬化剤を用いずに硬化させることが可能である。

本開示のエポキシ樹脂組成物は、効果を損なわない範囲で、式（１）で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を含有していてもよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、含窒素環エポキシ樹脂であるトリグリシジルイソシアヌレートやヒダントイン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本開示のエポキシ樹脂組成物において、式（１）で表されるエポキシ樹脂と、それ以外のエポキシ樹脂との配合比率（式（１）で表されるエポキシ樹脂：それ以外のエポキシ樹脂）は、質量比で、例えば１００：０～２０：８０であり、好ましくは１００：０～３０：７０であり、より好ましくは１００：０～４０：６０（又は５０：５０、６０：４０、７０：３０、８０：２０、又は９０：１０）である。

本開示のエポキシ樹脂組成物は、効果を損なわない範囲で、必要に応じてフィラー、熱可塑性樹脂、添加剤等を含有してもよい。

前記フィラーとしては、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物において必要とされる流動性、耐熱性、低熱膨張性、機械特性、硬度、耐擦傷性、又は接着性などを考慮し、単独で、又は複数種を混合して用いることができる。例えば、シリカ（より具体的には結晶性シリカ、溶融シリカ、球状溶融シリカ等）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム、酸化インジウム、アルミナ、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）などの無機化合物が挙げられる。また、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、亜鉛、ステンレスなどの金属が挙げられる。また、モンモリロナイト、タルク、マイカ、ベーマイト、カオリン、スメクタイト、ゾノライト、バーキュライト、セリサイトなどの鉱物が挙げられる。その他のフィラーとしては、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブなどの炭素化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物；ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスバルーンなどの各種ガラスなどを挙げることができる。また、フィラーは粉体をそのまま使用してもよく、樹脂中に分散させたものを用いてもよい。

前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、フッ素樹脂およびこれらが酸変性されたもの等が挙げられる。本発明にかかるエポキシ樹脂組成物との相溶性、エポキシ樹脂組成物の塗膜性、硬化物の誘電特性が向上する観点から、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂およびこれらが酸変性されたものが好ましく、これらの中でもポリオレフィン樹脂、酸変性ポリオレフィン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂がさらに好ましい。

前記添加剤としては、例えば、酸化防止剤、無機蛍光体、滑剤、紫外線吸収剤、熱光安定剤、帯電防止剤、重合禁止剤、消泡剤、溶剤、老化防止剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン老化防止剤、増粘剤、可塑剤、放射線遮断剤、核剤、カップリング剤、導電性付与剤、リン系過酸化物分解剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤等が挙げられる。

本開示のエポキシ樹脂組成物は、式（１）のエポキシ樹脂、硬化剤、並びに、必要に応じて他の成分を、混合することにより製造することができる。混合方法は、均一に混合できる方法であればよい。本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で溶剤（例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサン、シクロヘキサン等）を添加してもよい。

また、本開示は、本開示のエポキシ樹脂組成物の硬化物も包含する。例えば、本開示のエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成形したＢステージフィルムの工程を経て硬化物を調製してもよいし、Ｂステージフィルムの工程を経ることなく硬化物を調製してもよい。

エポキシ樹脂組成物のＢステージフィルムを得る方法としては、例えばエポキシ樹脂組成物にさらに溶剤を添加し粘度を調製したものを離型フィルム上に塗布することにより作製できる。より具体的には、少なくとも片面に離型処理が施されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＰ（ポリプロピレン）フィルム、ＰＥ（ポリエチレン）フィルム、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）フィルムなどの離型処理面上に、本開示の樹脂組成物を塗布した後、適当な条件（例えば、温度：８０～１８０℃、時間：２～１０分）により半硬化状態（Ｂステージ）になるまで乾燥させて接着フィルムを得ることができる。塗布方法は、特に限定されず、例えば、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の方法が挙げられる。

前記Ｂステージフィルムの厚さは、導体層の厚さ以上とすることが好ましい。回路基板が有する導体の厚さは通常５～７０μｍの範囲であるため、Ｂステージフィルムは１０～３００μｍの厚さとすることが好ましい。Ｂステージフィルムは、ＰＥＴ等の基材から剥がしてＢステージフィルムとして用いてもよく、金属箔又は基材フィルムと、該金属箔又は該基材フィルムの表面に積層されたＢステージフィルムとを備える積層フィルムの形態で用いることもできる。

本開示のエポキシ樹脂組成物を、Ｂステージフィルムの工程を経ることなく硬化物とする方法は、例えば、該組成物を加熱することで硬化させることができる。硬化温度は、例えば通常室温～３００℃である。硬化時間は、組成によって異なり、通常３０分～１週間まで幅広く設定することができる。

［誘電特性］
本開示のエポキシ樹脂は、式（１）で表されるエポキシ樹脂を含有するところ、代わりに汎用エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等）を配合したエポキシ樹脂組成物に比べ、低い誘電正接を好ましく示す。特に式（１）で表されるエポキシ樹脂を用いた組成物は、特許文献１（国際公開第２０１７／０１０４０１号）記載のエポキシ樹脂を用いた組成物と同等若しくは低い誘電正接を好ましく示し得る。なお、誘電特性は、エポキシ樹脂組成物の硬化物を、幅３ｍｍ×長さ８０ｍｍ×厚さ０．１～１．０ｍｍの試験片に切り出し、この試験片をネットワークアナライザーを用いて測定される（周波数１０ＧＨｚ、２５℃）。有機溶媒を含んでいないエポキシ樹脂組成物の場合は当該試験片厚さを１．０ｍｍとし、有機溶媒を含んだエポキシ樹脂組成物の場合は当該試験片厚さを０．１ｍｍとすることが好まし。

［熱拡散率］
本開示のエポキシ樹脂組成物は、その硬化物が高い熱拡散率を有する。熱拡散率とは物体内における熱の伝わる速さの指標である。また、熱伝導性の指標である熱伝導率は、前記熱拡散率、材料の密度、及び比熱の積から算出可能である。熱拡散率とは、単位時間中に単位面積を移動する熱量を示す指標であり、一般的に、エポキシ樹脂組成物は、熱拡散率が高くなると熱伝導率が高くなる比例関係であることから、エポキシ樹脂組成物の熱伝導率向上には熱拡散率をいかに高くするかが重要となる。理論に拘束されることを望むものではないが、式（１）で表されるエポキシ樹脂は複数の炭化水素環を有するために、当該エポキシ樹脂含有組成物の硬化物中において結晶性及び配向性が増大し、熱拡散率が向上していると推測される。
本開示のエポキシ樹脂は、式（１）で表されるエポキシ樹脂を含有するところ、代わりに汎用エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等）や特許文献１（国際公開第２０１７／０１０４０１号）記載のエポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物に比べ、より高い熱拡散率を好ましく示す。なお、熱拡散率は、エポキシ樹脂組成物の硬化物を、幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ０．１ｍｍの試験片に切り出し、この試験片を熱拡散率測定装置（ａｉ－ＰｈａｓｅＭｏｂｉｌｅ１ｕ、（株）アイフェイズ製）を用いて、２５℃にて測定される。

なお、本明細書において「含む」とは、「本質的にからなる」と、「からなる」をも包含する（The term "comprising" includes "consisting essentially of” and "consisting of."）。また、本開示は、本明細書に説明した構成要件の任意の組み合わせを全て包含する。

以下、例を示して本開示の実施形態をより具体的に説明するが、本開示の実施形態は下記の例に限定されるものではない。

製造例１（エポキシ樹脂Ａの合成）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた５００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下でマグネシウム５．６ｇ、テトラヒドロフラン２０ｇ、クロロジメチルシラン２３．７ｇを仕込み、液温を５０℃まで昇温させた。その後、４，４’－ジブロモビフェニル３１．２ｇを１７８ｇのテトラヒドロフランで希釈した溶液を１時間で滴下し、引き続き、５０℃で３時間撹拌した。次に、純水１３６ｇ、１０質量％塩化水素水溶液を２２ｇ添加し、マグネシウムが全て溶解するまで撹拌した。反応液を分液ロートに移し、トルエン５５ｇを添加し、水層を抜き出した。さらに、残った有機層に飽和食塩水１１０ｇ添加して水層を抜き出して塩析処理した。有機層に硫酸マグネシウム１３ｇを添加して脱水処理した後にろ過し、有機溶剤を濃縮により除去後、淡黄色透明の液体を得た。次に、減圧で単蒸留を行い、その留分として無色透明液体の４，４’－ビス（ジメチルシリル）ビフェニル１７．６ｇを取得した。

攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン１６．７ｇ、Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒（白金として３質量％含有、イソプロパノール溶液）０．０６ｇ、トルエン３０ｇを仕込み、その後、前記で得られた４，４’－ビス（ジメチルシリル）ビフェニル１６．２ｇを３０分間で滴下し、３０℃で３時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、シリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶離液：ヘキサン－酢酸エチル）による分離精製を行い、白色固体の４，４’－ビス｛［２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ビフェニル（エポキシ樹脂Ａ）３１．０ｇ（エポキシ当量２５９ｇ／ｅｑ）を取得した。

製造例２（エポキシ樹脂Ｂの合成）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた５００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下でマグネシウム５．６ｇ、テトラヒドロフラン２０ｇ、クロロジメチルシラン２３．７ｇを仕込み、液温を５０℃まで昇温させた。その後、１，４－ジブロモナフタレン２７．１ｇを１７８ｇのテトラヒドロフランで希釈した溶液を１時間で滴下し、引き続き、５０℃で３時間撹拌した。次に、純水１３６ｇ、１０質量％塩化水素水溶液を２２ｇ添加し、マグネシウムが全て溶解するまで撹拌した。反応液を分液ロートに移し、トルエン５５ｇを添加し、水層を抜き出した。さらに、残った有機層に飽和食塩水１１０ｇ添加して水層を抜き出して塩析処理した。有機層に硫酸マグネシウム１３ｇを添加して脱水処理した後にろ過し、有機溶剤を濃縮により除去後、淡黄色透明の液体を得た。次に、減圧で単蒸留を行い、その留分として無色透明液体の１，４－ビス（ジメチルシリル）ナフタレン１３．８ｇを取得した。

攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン１４．７ｇ、Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒（白金として３質量％含有、イソプロパノール溶液）０．０６ｇ、トルエン３０ｇを仕込みその後、１，４－ビス（ジメチルシリル）ナフタレン１３．５ｇを３０分間で滴下し、３０℃で４８時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、シリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶離液：ヘキサン－酢酸エチル）による分離精製を行い、白色固体の１，４－ビス｛［２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ナフタレン（エポキシ樹脂Ｂ）２６．９ｇ（エポキシ当量２４６ｇ／ｅｑ）を取得した。

製造例３（エポキシ樹脂Ｃの合成）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた５００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下でマグネシウム５．６ｇ、テトラヒドロフラン２０ｇ、クロロジメチルシラン２３．７ｇを仕込み、液温を５０℃まで昇温させた。その後、２，７－ジブロモナフタレン２７．１ｇを１７８ｇのテトラヒドロフランで希釈した溶液を１時間で滴下し、引き続き、５０℃で３時間撹拌した。次に、純水１３６ｇ、１０質量％塩化水素水溶液を２２ｇ添加し、マグネシウムが全て溶解するまで撹拌した。反応液を分液ロートに移し、トルエン５５ｇを添加し、水層を抜き出した。さらに、有機層に飽和食塩水１１０ｇ添加して水層を抜き出して塩析処理した。残った有機層に硫酸マグネシウム１３ｇを添加して脱水処理した後にろ過し、有機溶剤を濃縮により除去後、淡黄色透明の液体を得た。次に、減圧で単蒸留を行い、その留分として無色透明液体の２，７－ビス（ジメチルシリル）ナフタレン１３．９ｇを取得した。

攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン１４．７ｇ、Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒（白金として３質量％含有、イソプロパノール溶液）０．０６ｇ、トルエン３０ｇを仕込み、その後、２，７－ビス（ジメチルシリル）ナフタレン１３．６ｇを３０分間で滴下し、３０℃で２４時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、シリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶離液：ヘキサン－酢酸エチル）による分離精製を行い、白色固体の２，７－ビス｛［２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ナフタレン（エポキシ樹脂Ｃ）２７．０ｇ（エポキシ当量２４６ｇ／ｅｑ）を取得した。

製造例４（エポキシ樹脂Ｄの合成）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた５００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下でマグネシウム５．６ｇ、テトラヒドロフラン２０ｇ、クロロメチルフェニルシラン３９．２ｇを仕込み、液温を５０℃まで昇温させた。その後、１，４－ジブロベンゼン２７．１ｇを１７８ｇのテトラヒドロフランで希釈した溶液を１時間で滴下し、引き続き、５０℃で３時間撹拌した。次に、純水１３６ｇ、１０質量％塩化水素水溶液を２２ｇ添加し、マグネシウムが全て溶解するまで撹拌した。反応液を分液ロートに移し、トルエン５５ｇを添加し、水層を抜き出した。さらに、残った有機層に飽和食塩水１１０ｇ添加して水層を抜き出して塩析処理した。有機層に硫酸マグネシウム１３ｇを添加して脱水処理した後にろ過し、有機溶剤を濃縮により除去後、淡黄色透明の液体を得た。次に、シリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶離液：ヘキサン－酢酸エチル）による分離精製を行い、無色透明液体の１，４－ビス（メチルフェニルシリル）ベンゼン２０．１ｇを取得した。

攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン１７．３ｇ、Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒（白金として３質量％含有、イソプロパノール溶液）０．０６ｇ、トルエン３０ｇを仕込み、その後、１，４－ビス（メチルフェニルシリル）ベンゼン１９．１ｇを３０分間で滴下し、３０℃で４８時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、シリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶離液：ヘキサン－酢酸エチル）による分離精製を行い、白色固体の１，４－ビス｛［２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル]メチルフェニルシリル｝ベンゼン（エポキシ樹脂Ｄ）２８．５ｇ（エポキシ当量２８３ｇ／ｅｑ）を取得した。

製造例５（エポキシ樹脂Ｅの合成）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた５００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下でマグネシウム５．６ｇ、テトラヒドロフラン２０ｇ、クロロメチルフェニルシラン３９．２ｇを仕込み、液温を５０℃まで昇温させた。その後、４，４’－ジブロモビフェニル３１．２ｇを１７０ｇのテトラヒドロフランで希釈した溶液を１時間で滴下し、引き続き、５０℃で３時間撹拌した。次に、純水１３６ｇ、１０質量％塩化水素水溶液を２２ｇ添加し、マグネシウムが全て溶解するまで撹拌した。反応液を分液ロートに移し、トルエン５５ｇを添加し、水層を抜き出した。さらに、残った有機層に飽和食塩水１１０ｇ添加して水層を抜き出して塩析処理した。有機層に硫酸マグネシウム１３ｇを添加して脱水処理した後にろ過し、有機溶剤を濃縮により除去後、淡黄色透明の液体を得た。次に、シリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶離液：ヘキサン－酢酸エチル）による分離精製を行い、無色透明液体の４，４’－ビス（メチルフェニルシリル）ビフェニル２５．１ｇを取得した。

攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン１７．３ｇ、Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒（白金として３質量％含有、イソプロパノール溶液）０．０６ｇ、トルエン３０ｇを仕込み、その後、４，４’－ビス（メチルフェニルシリル）ビフェニル２３．７ｇを３０分間で滴下し、３０℃で２４時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、シリカゲルカラムクロマトグラフィー（溶離液：ヘキサン－酢酸エチル）による分離精製を行い、白色固体の４，４’－ビス｛［２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル]メチルフェニルシリル｝ビフェニル（エポキシ樹脂Ｅ）２９．９ｇ（エポキシ当量３２２ｇ／ｅｑ）を取得した。

参考製造例６（エポキシ樹脂ｊの合成）
攪拌機、温度計及び冷却器を備え付けた２００ｍＬ容の四つ口フラスコに、窒素雰囲気下で、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン４．３ｇ、ヘキサクロロ白金酸六水和物の２ｗｔ％エタノール溶液０．０５ｇ、トルエン１００ｇを仕込み、液温を７０℃まで昇温させた。その後、ビス[（ｐ－ジメチルシリル）フェニル]エーテル５．０ｇを１５分間で滴下し、引続き、９０℃で６時間攪拌した。トルエンを濃縮により除去後、無色透明液体の４，４’－ビス｛［２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ジフェニルエーテル（エポキシ樹脂ｊ）８．９ｇ（エポキシ当量２６７ｇ／ｅｑ）を取得した。

実施例、比較例
本実施例、比較例で用いた樹脂及び原料は以下の通りである。
・エポキシ樹脂ｆ：１，４－ビス｛［２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ベンゼン（脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量２２１ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂ｇ：１，４－ビス［（２，３－エポキシブチル）ジメチルシリル］ベンゼン（エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂ｈ：１，３－ビス［２－（７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン－３－イル）エチル]－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン（脂環式エポキシ樹脂、東京化成(株)製、エポキシ当量１９１ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂ｉ：ｊＥＲ８２８（ビスフェノールＡ型グリシジルエポキシ樹脂、三菱ケミカル(株)社製、エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ）
なお、樹脂ｆ及び樹脂ｇは、特許文献１（国際公開第２０１７／０１０４０１号）及び特許文献４（国際公開第２０１７／０８６３６８号）に記載の方法にて調製した。

また、用いた各樹脂の構造式を表６に示す。
・硬化剤Ａ：４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸＝７０／３０（ＭＨ－７００）（新日本理化社製、官能基当量１６４ｇ／ｅｑ）
・硬化剤Ｂ：アリル化フェノールノボラック樹脂（ＭＥＨ－８０００Ｈ）（明和化成社製、官能基当量１４１ｇ／ｅｑ）
・硬化剤Ｃ：フェノールノボラック樹脂（ＴＤ－２１３１、メチルエチルケトン溶液調製品、固形分濃度６０％）（ＤＩＣ社製、官能基当量１０４ｇ／ｅｑ）
・硬化剤Ｄ：活性エステル樹脂（ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ、トルエン溶液、固形分濃度６５％）（ＤＩＣ社製、官能基当量２２３ｇ／ｅｑ）
・硬化剤Ｅ：トリアジン変性クレゾールノボラック樹脂（ＬＡ－３０１８－５０Ｐ、プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液、固形分濃度５０％）（ＤＩＣ社製、官能基当量１５１ｇ／ｅｑ）
・硬化促進剤Ａ：サンエイドＳＩ－１００Ｌ（芳香族スルホニウム塩）（三新化学工業社製）
・硬化促進剤Ｂ：２－エチル－４－イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）（東京化成社製）
・硬化促進剤Ｃ：２－メチルイミダゾール（２ＭＺ－Ｈ）（東京化成社製）
・硬化促進剤Ｄ：トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）（東京化成社製）
・硬化促進剤Ｅ：４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）（東京化成社製）

表１～５に記載した配合量の各成分をカップに秤量し、加温（４０～８０℃）して撹拌し均一混合させ、エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表１～５の各成分の数値は、質量部を示し、溶媒を除いた固形分の量である。

得られた各実施例及び比較例の樹脂組成物について、以下の項目について評価した。各評価の結果を表１～５にあわせて示す。なお、硬化促進剤Ａを用いたエポキシ樹脂組成物の評価結果を表１に、硬化剤Ａ及び硬化促進剤Ｂを用いたエポキシ樹脂組成物の評価結果を表２に、硬化剤Ｂ及び硬化促進剤Ｃを用いたエポキシ樹脂組成物の評価結果を表３に、硬化剤Ｃ及び硬化促進剤Ｄを用いたエポキシ樹脂組成物の評価結果を表４に、硬化剤Ｄ及び硬化剤Ｅ並びに硬化促進剤Ｅを用いたエポキシ樹脂組成物の評価結果を表５に、それぞれ示す。

［誘電正接の測定］
実施例１～１１及び比較例１～１２で得られた各エポキシ樹脂組成物を樹脂製モールド（厚さ３ｍｍ）に流し込み、１００℃で３０分間、１２０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、１８０℃で２時間、２００℃で２時間、この順に加熱して硬化させた。次いで、硬化物を幅３ｍｍ×長さ８０ｍｍ×厚さ１ｍｍのサイズに切り出し、誘電正接測定用試験片とした。得られた試験片について、誘電率測定装置（インピーダンスアナライザー、（株）エーイーティー製）を用いて、誘電正接（１０ＧＨｚ、２５℃）を測定した（空洞共振器摂動法）。

実施例１２～１６、比較例１３～１６で得られたエポキシ樹脂組成物を、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）板上に、乾燥後塗工厚を０．１ｍｍの厚さに狙って塗し、当該塗工した樹脂組成物を室温大気圧下で１５分間乾燥、１２０℃で１０分間減圧乾燥後、実施例１２～１４、比較例１３～１４は１００℃で３０分間、１２０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、１８０℃で２時間、２００℃で２時間、この順に加熱して硬化させ、実施例１５～１６、比較例１５～１６は２００℃で２時間加熱して硬化させた。得られた硬化物サンプルを幅３ｍｍ×長さ８０ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのサイズに切り出し、誘電正接測定用試験片とした。得られた試験片について、誘電率測定装置（インピーダンスアナライザー、（株）エーイーティー製）を用いて、誘電正接（１０ＧＨｚ、２５℃）を測定した（空洞共振器摂動法）。

［誘電正接低減率の評価］
硬化剤及び／又は硬化促進剤については各実施例で用いたのと同じものを用い、エポキシ樹脂のみをエポキシ樹脂ｆに変更したエポキシ樹脂組成物（比較例１、６、１０、１３、１５）の誘電正接の値を基準として、誘電正接の低減率を以下のように評価した。ここで、低減率が０％以上の場合、各比較例よりも誘電正接が低減している（優れた低誘電特性である）ことを示し、マイナスが大きいほど誘電正接が各比較例よりも上昇（低誘電特性が悪化）していることを示している。

◎：０％以上
○：－２５％以上、０％未満
△：－７５％以上、－２５％未満
×：－７５％未満
低減率（％）
＝（比較例の誘電正接－実施例の誘電正接）／比較例の誘電正接×１００

［熱拡散率の測定］
実施例１～１１及び比較例１～１２で得られた各エポキシ樹脂組成物を樹脂製モールド（厚さ０．１ｍｍ）に流し込み、１００℃で３０分間、１２０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、１８０℃で２時間、２００℃で２時間加熱して硬化させ、次いで、硬化物を幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのサイズに切り出し、熱拡散率測定用試験片とした。得られた熱拡散率測定用試験片を、熱拡散率測定装置（ａｉ－ＰｈａｓｅＭｏｂｉｌｅ１ｕ、（株）アイフェイズ製）を用いて、熱拡散率（２５℃）を測定した。実施例１２～１６、比較例１３～１６は誘電正接測定用に作製した硬化物サンプルを幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ０．１ｍｍのサイズに切り出し、熱拡散率測定用試験片として、上記同様に熱拡散率を測定した。

［熱拡散率向上率の評価］
同じ硬化剤及び／硬化促進剤を組み合わせたエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂ｆを用いた組成物の熱拡散率の値を基準（比較例１、６、１０、１３、１５）として、熱拡散率の向上率を以下のように評価した。

◎：１０％以上
○：５％以上、１０％未満
△：０％以上、５％未満
×：０％未満
向上率（％）
＝（実施例の熱拡散率－比較例の熱拡散率）／比較例の熱拡散率×１００

［引張せん断接着強度］
実施例６～９及び比較例６～９で得られた各エポキシ樹脂組成物を、接着部が１２．５×２５ｍｍの長方形になるようにアルミニウム板（ＪＩＳＡ１０５０Ｐ）（サイズ２×２５×１００ｍｍ）に塗布し、もう一枚のアルミニウム板を貼り合わせ、１００℃で３０分間、１２０℃で３０分間、１５０℃で３０分間、１８０℃で２時間、２００℃で２時間加熱して硬化させ、引張せん断接着試験片とした。

得られた接着試験片について、引張試験機（ＡＧＳ－Ｘ、島津製作所（株）製）を用いて、つかみ具間距離１００ｍｍ、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張せん断接着試験を行い、最大破断強度の測定値と接着面積から、引張せん断接着強度を算出した。

［引張せん断接着強度維持率評価］
同じ硬化剤及び／硬化促進剤を組み合わせたエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂ｆを用いた組成物の引張せん断接着強度の値を基準（比較例６）として、引張せん断接着強度の維持率を以下のように評価した。

◎：０％以上
○：－５％以上、０％未満
△：－１０％以上、－５％未満
×：－１０％未満
維持率（％）
＝（実施例の引張せん断接着強度－比較例の引張せん断接着強度）／比較例の引張せん断接着強度 ×１００

［９０度ピール強度］
実施例１５～１６及び比較例１５～１６で得られた各エポキシ樹脂組成物を電解銅箔（古河電気工業社製、ＦＶ－ＷＳ）の粗化処理面に乾燥後の樹脂層の膜厚が０．１ｍｍになるように塗工した。その後、１００℃に設定したオーブンで１０分間減圧乾燥し、Ｂステージ状態とした。樹脂層側にプリプレグ（パナソニック（株）製Ｒ－１６６１）を積層し、プレス温度１８０℃で４５分間、次いで２００℃で２時間、プレス圧力２．５ＭＰａの条件でプレスを行い、エポキシ樹脂組成物層を硬化（Ｃステージ）状態の積層体を得た。積層体の銅箔面に幅０．１ｃｍのマスキングテープを貼り付けて、銅エッチング液でエッチング処理を行い、マスキングテープを剥離して、９０度ピール強度試験用の回路とした。得られた回路について、ＡＧＳ－Ｘ（島津製作所（株）製）を用いて、試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、樹脂基材に対して銅箔側を９０度で引張り、９０度ピール強度試験を実施した。

［９０度ピール強度維持率評価］
同じ硬化剤及び／硬化促進剤を組み合わせたエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂ｆを用いた組成物（比較例１５）の９０度ピール強度の値を基準として、９０度ピール強度の維持率を以下のように評価した。

◎：０％以上
○：－５％以上、０％未満
△：－１０％以上、－５％未満
×：－１０％未満
維持率（％）
＝（実施例の９０度ピール強度－比較例の９０度ピール強度）／比較例の９０度ピール強度 ×１００

以上の結果を表１～５にまとめて示す。

Claims

式（１）：

（式中、Ｘは、
飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基、
飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～４個単結合で連結した構造を有する連結環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基、あるいは
飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する縮合環からｐ個の水素原子が除かれたｐ価の基
であり、
Ｒ^１は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｘが単環である場合は、Ｒ^１の少なくとも１個がシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基であり、
Ｒ^２は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｚは、下記式（２１）又は（２２）：

で表される１価の基を示し、
Ｒ^３は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
ｐは２～４の整数を示し、
ｎは同一又は異なって０～３の整数を示す。）
で表されるエポキシ樹脂と硬化剤及び／又は硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。
式（１）における２～４個の基：

が、全て同一である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
式（１）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘがビフェニル環、ターフェニル環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環、またはジヒドロアントラセン環で表される炭化水素環であり、
Ｒ^１が同一又は異なって炭素数１～３のアルキル基又はアリール基であり、
全てのｎが０であり、
Ｒ^２が同一又は異なって炭素数２～６のアルキレン基である、
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
式（１）で表されるエポキシ樹脂が、
Ｘが、ベンゼン環であって、
Ｒ^１が同一又は異なってメチル基又はフェニル基であり、Ｒ^１の少なくとも１個はフェニル基である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
前記硬化剤が酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤及びアミン系硬化剤からなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記硬化促進剤が、カチオン重合開始剤、イミダゾール化合物、第三級アミン、リン系化合物及びルイス酸化合物からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物又はその硬化物が用いられている半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、層間絶縁膜、接着層、カバーレイフィルム、電磁波シールドフィルム、プリント基板材料又は複合材料。