JP2001288337A - 樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コンピューター、携帯電話等の電子機器類は、
高速化、高周波数化が強く望まれ、それに使用するプリ
ント配線基板やＩＣパッケージ等の電子部品の高速化、
高周波数化に対応するプリント配線基板やＩＣパッケー
ジ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する
低誘電率樹脂組成物及びこれを用いたフイルムを提供す
る。 【解決手段】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）、誘電率が３．５以
下の粉末（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層基板、ビルド
アップ基板及びＩＣパッケージ等に用いられるソルダー
レジストや層間絶縁層等として有用な低誘電率樹脂組成
物、そのフィルム及び硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピューター、携帯電話等の電
子機器類は、高速化、高周波数化が強く望まれ、それに
使用するプリント配線基板やＩＣパッケージ等の電子部
品の高速化、高周波数化に対する要求が強くなってい
る。この要求に答えるためには、電子部品の低誘電率
化、低誘電正接化が必要となり、種々の検討がなされて
いるが、低誘電率、低誘電正接、パターニング精度、耐
熱性をすべて満足する樹脂組成物はない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記低誘電
率、低誘電正接、パターニング精度、耐熱性の課題を解
決する樹脂組成物を提供することを目的とするものであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
（１）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）、誘電率が３．５以下の粉
末（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物、（２）界
面活性剤（Ｄ）を含むことを特徴とする上記（１）記載
の樹脂組成物、（３）粉末（Ｃ）が表面改質されている
ことを特徴とする上記（１）ないし（２）記載の樹脂組
成物、（４）硬化剤（Ｂ）として、光カチオン重合開始
剤を使用することを特徴とする（１）ないし（３）記載
の樹脂組成物、（５）誘電率が３．５以下の粉末（Ｃ）
の粒径が３０μｍ以下である上記（１）ないし（４）記
載の樹脂組成物、（６）誘電率が３．５以下の粉末
（Ｃ）の融点が１００℃以上であることを特徴とする上
記（１）ないし（５）記載の樹脂組成物、（７）粉末
（Ｃ）の誘電率が３．０以下である上記（１）ないし
（６）記載の樹脂組成物、（８）上記（１）ないし
（７）記載の樹脂組成物からなるフィルム、（９）上記
（１）ないし（８）記載の樹脂組成物及びフィルムの硬
化物、に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、基板上に塗布し、必要に応じて
有機溶剤を乾燥し、次いで、熱硬化して使用する。

【０００６】１分子中に少なくとも２つ以上のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル
化合物、グリシジルエステル化合物、グリシジルアミン
化合物、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等
が挙げられる。

【０００７】グリシジルエーテル化合物は、ポリオール
化合物とエピクロルヒドリンを、前者の水酸基１当量に
対し後者を１当量以上加え反応させることにより得られ
る。ポリオール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケト
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、レゾル
シノール、テトラメチルビフェノール、テトラアルキル
ビフェノール、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノ
ールＦ、テトラブロモビスフェノールＡ、エチレングリ
コール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−
ノナンジオール、１，４−ヘキサンジメタノール、ダイ
マー酸ジオール；フェノール、クレゾール類、エチルフ
ェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール
類、ナフトール類等のノボラック樹脂；キシリレン骨格
含有フェノールノボラック樹脂；ジシクロペンタジエン
骨格含有フェノールノボラック樹脂；ビフェニル骨格含
有フェノールノボラック樹脂；フルオレン骨格含有フェ
ノールノボラック樹脂；フラン骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂等が挙げられる。

【０００８】グリシジルエステル化合物は、ポリカルボ
キシル化合物とエピクロルヒドリンを、前者のカルボキ
シル基１当量に対して、後者１当量以上加え反応させる
ことにより得られる。ポリカルボキシル化合物として
は、例えばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒ
ドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、
メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、コハク
酸、マレイン酸等が挙げられる。

【０００９】グリシジルアミン化合物は、ポリアミノ化
合物とエピクロルヒドリンを、前者アミノ基１当量に対
して、後者１当量以上加え反応させることにより得られ
る。ポリアミノ化合物としては、例えばアニリン、ｏ−
トルイジン等が挙げられる。

【００１０】脂環式エポキシ樹脂としては、例えば３，
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレ
ート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１−エポ
キシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン等が挙げ
られる。

【００１１】複素環式エポキシ樹脂としては、例えばト
リグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。これら
エポキシ樹脂は、単独又は２種以上を混合して使用する
ことができる。

【００１２】本発明で用いられる硬化剤（Ｂ）として
は、例えば酸無水物類、アミン類、フェノール類、イミ
ダゾール類等が挙げられる。

【００１３】酸無水物類としては、例えば無水ピロメリ
ット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物、
ビフェニルエーテルテトラカルボン酸無水物、ジフェニ
ルスルフォンテトラカルボン酸無水物、ブタンテトラカ
ルボン酸無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロ
トリメリテート）、無水フタル酸、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、ナジック酸無水
物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物等が挙げら
れ、単独又は２種以上を混合して使用することができ
る。

【００１４】アミン類としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノ
ジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、１，５−
ジアミノナフタレン、ｍ−キシリレンジアミン等の芳香
族アミン、エチレンジアミン、ジエチレンジアミン、イ
ソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジシ
クロヘキシル）メタン、ポリエーテルジアミン等の脂肪
族アミン、ジシアンジアミド、１−（ｏ−トリル）ビグ
アニド等のグアニジン類が挙げられる。

【００１５】フェノール類としては、例えばビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，
４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフェノ
ールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビス
フェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチ
ルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テト
ラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル−４，
４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−２−［４−１，１−ビス−（４−ヒドロキシ
フェニル）エチル］フェニル］プロパン、２，２’−メ
チレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェ
ノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−
６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒドロキシ
フェニルメタン、レジルシノ−ル、ハイドロキノン、ピ
ロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノー
ル類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン
等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール
化ポリブタジエン、フェノール、クレゾール類、エチル
フェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノー
ル類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ノールＳ、ナフトール等のノボラック樹脂、キシリレン
骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジ
エン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル骨
格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有
フェノールノボラック樹脂、フラン骨格含有フェノール
ノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂等が挙げられ
る。

【００１６】イミダゾール類としては、例えば２−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、
２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチ
ル−４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダ
ゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の
２：３付加物、２−フェニルイミダゾール・イソシアヌ
ル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル
−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フ
ェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール
の各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類と
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイ
ン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類等が挙げられ
る。これら硬化剤（Ｂ）は、単独又は２種以上を混合し
て使用できる。また、これら硬化剤（Ｂ）の使用量は、
全エポキシ樹脂のエポキシ基に対する硬化剤の当量比に
おいて、通常０．３〜２．０、好ましくは０．５〜１．
３である。

【００１７】本発明の樹脂組成物には、必要に応じて硬
化促進剤を使用することができる。硬化促進剤として
は、例えば前記イミダゾール類、トリフェニルホスフィ
ン等のリン系化合物、トリエチルアミン、テトラエタノ
ールアミン、１，８―ジアザ-ビシクロ［５．４．０］
−７−ウンデセン（ＤＢＵ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジ
ルアミン、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン、
２−エチル−４−メチルイミダゾール、Ｎ−メチルピペ
ラジン等の第３級アミン系化合物、１，８−ジアザ−ビ
シクロ［５．４．０］−７−ウンデセニウムテトラフェ
ニルボレート等のホウ素系化合物等が挙げられる。本発
明の樹脂組成物において、硬化促進剤はエポキシ樹脂１
００重量部に対して、０．０１〜５重量部添加するのが
好ましい。

【００１８】本発明の樹脂組成物は、必要に応じて希釈
剤を使用できる。希釈剤としては、例えばγ−ブチロラ
クトン、γ−バレロラクトン、γ−カプロラクトン、γ
−ヘプタラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクト
ン、ε−カプロラクトン等のラクトン類；ジオキサン、
１,２−ジメトキシメタン、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテ
ル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テト
ラエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル
類；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等
のカーボネート類；メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等のケ
トン類；フェノール、クレゾール、キシレノール等のフ
ェノール類；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソル
ブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビト
ールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエ
ステル類；トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン、シ
クロヘキサン等の炭化水素類；トリクロロエタン、テト
ラクロロエタン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭
化水素類等、石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤
等の有機溶剤類等を挙げることができる。希釈剤は、単
独で用いても良く、２種類以上を混合して用いても良
い。希釈剤は、必要に応じてエポキシ樹脂１００重量部
に対して通常１０〜４００重量部、更には２５〜１５０
重量部使用するのが好ましい。

【００１９】本発明の粉末（Ｃ）の誘電率は通常３．５
以下であるがその下限は１程度が好ましい。このような
粉末（Ｃ）の具体例としては、低密度ポリエチレン粉
末、高密度ポリエチレン粉末、エチレン／アクリル酸共
重合体粉末、ポリフェニレンエーテル粉末、ポリエーテ
ルスルフォン粉末、ポリテトラフルオロエチレン粉末、
シリコーン粉末、ポリイミド粉末、テフロン（登録商
標）粉末等が挙げられ、２種以上を混合することもでき
る。これら粉末の粒径は通常３０μｍ以下である。３０
μｍ以上であるとパターン精度が悪くなるので好ましく
ない。その下限は０．１μ程度が好ましい。融点は、１
００℃以下であると硬化物の耐熱性が悪くなるので、１
００℃以上であり、上限は５００℃程度が好ましい。

【００２０】本発明では、樹脂中での分散安定性を向上
させるために、粉末（Ｃ）の表面改質を行っても良い。
表面改質法としては、ロジン処理等のコーティングによ
る改質、低温プラズマ処理等のトポケミカルな改質、メ
カノケミカル反応による改質、ｉｎ−ｓｉｔｕ法、相分
離法等のカプセル化による改質、放射線等の高エネルギ
ー利用による改質、ＣＶＤ法等の沈殿反応による改質等
が挙げられ、これらを組み合わせるか、改質層をさらに
化学反応によって変成することもできる。

【００２１】本発明では、界面活性剤（Ｄ）を使用する
ことができる。界面活性剤(Ｄ)の具体例としては、陰イ
オン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤及び陽イオン
性界面活性剤等が挙げられる。陰イオン性界面活性剤と
しては、脂肪酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキル
ベンゼンスルフォン酸塩、アルキルナフタレンスルフォ
ン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩、アルキルジフェニ
ルエーテルジスルフォン酸塩、アルキルリン酸塩、ポリ
オキシエチレンアルキルまたはアルキルアリル硫酸エス
テル塩、ナフタレンスルフォン酸ホルマリン縮合物、特
殊ポリカルボン酸型高分子界面活性剤、パーフルオロア
ルキルスルフォン酸塩、パーフルオロアルキルカルボン
酸塩等が挙げられる。非イオン性界面活性剤としては、
ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチ
レンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレン誘導
体、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシソルビタン
脂肪酸エステル、ポリオキシソルビトール脂肪酸エステ
ル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂
肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ア
ルキルアルカノールアミド、パーフルオロアルキルポリ
オキシエチレンエタノール、パーフルオロアルキルアル
コキシレート、フッ素化アルキルエーテル、フッ素化ア
ルキルエステル等が挙げられる。陽イオン界面活性剤及
び両性界面活性剤としては、アルキルアミン塩、第４級
アンモニウム塩、アルキルベタイン、アミンオキサイ
ド、パーフルオロアルキル第４アンモニウム塩等が挙げ
られる。

【００２２】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）、
（Ｂ）、及び（Ｃ）の各成分を溶解、混合、混練するこ
とにより調製することができる。本発明の樹脂組成物
中、各成分の使用割合は以下のようにすることができる
（％は重量％）。（Ａ）＋（Ｂ）の合計した使用量は組
成物に対して１０〜９０％が好ましく、特に好ましくは
３０〜８０％である。（Ｃ）成分は、組成物中、１０〜
９０％が好ましく、特に好ましくは２０〜７０％であ
る。（Ｂ）成分の使用量は、（Ａ）成分のエポキシ基に
対して０．３〜２．０、特に好ましくは０．５〜１．３
である。また、（Ｄ）成分は、（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）
の合計１００％に対して、０．０１〜１０％使用するの
が好ましい。有機溶剤の使用量は、本発明の組成物を使
用するために適当な粘度調整等の目的のために任意の割
合で使用することができる。

【００２３】本発明では、硬化剤（Ｂ）として光カチオ
ン重合開始剤を使用することができる。 光カチオン重
合開始剤としては、例えばジアゾニウム塩、スルホニウ
ム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。

【００２４】具体的には、ベンゼンジアゾニウムヘキサ
フルオロアンチモネート、ベンゼンジアゾニウムヘキサ
フルオロフォスフェート、ベンゼンジアゾニウムヘキサ
フルオロボーレート、トリフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロフォスフェート、トリフェニルスルホニウ
ムヘキサフルオロボーレート、４，４‘−ビス[ビス
（２−ヒドロキシエトキシフェニル）スルフォニオ]フ
ェニルスルフィドビスヘキサフルオロフォスフェート、
ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロフォスフェ
ート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルフ
ォニウムヘキサフルオロフォスフェート等が挙げられ
る。

【００２５】光カチオン重合開始剤の市販品としては例
えば、カヤラッドＰＣＩ−２２０、カヤラッドＰＣＩ−
６２０（商品名：いずれも日本化薬製）、ＵＶＩ−６９
９０（商品名：ユニオンカーバイド製）、アデカオプト
マーＳＰ−１５０、アデカオプトマーＳＰ−１７０（商
品名：いずれも旭電化製）、ＣＩＴ−１３７０、ＣＩＴ
−１６８２、ＣＩＰ−１８６６Ｓ、ＣＩＰ−２０４８
Ｓ、ＣＩＰ−２０６４Ｓ（商品名：いずれも日本曹達
製）、ＤＰＩ−１０１、ＤＰＩ−１０２、ＤＰＩ−１０
３、ＤＰＩ−１０５、ＭＰＩ−１０３、ＭＰＩ−１０
５、ＢＢＩ−１０１、ＢＢＩ−１０２、ＢＢＩ−１０
３、ＢＢＩ−１０５、ＴＰＳ−１０１、ＴＰＳ−１０
２、ＴＰＳ−１０３、ＴＰＳ−１０５、ＭＤＳ−１０
３、ＭＤＳ−１０５、ＤＴＳ−１０２、ＤＴＳ−１０３
（商品名：いずれも、みどり化学製）等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤の使用量は、組成物中のエポキシ
樹脂を１００重量部に対して、０．５〜２０重量部が好
ましく、特に好ましくは、１〜１５重量部である。

【００２６】さらに必要に応じて、増感剤を併用するこ
とができる。増感剤としては、例えばアントラセン、
９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジエト
キシアントラセン、９，１０−ジプロポキシアントラセ
ン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、
２−エチル−９，１０−ジエトキシアントラセン、２−
エチル−９，１０−ジプロポキシアントラセン、２−エ
チル−９，１０−ジ（メトキシエトキシ）アントラセ
ン、フルオレン、ピレン、スチルベン、４‘−ニトロベ
ンジル−９，１０−ジメトキシアントラセン−２−スル
ホネート、４‘−ニトロベンジル−９，１０−ジエトキ
シアントラセン−２−スルホネート、４‘−ニトロベン
ジル−９，１０−ジプロポキシアントラセン−２−スル
ホネート等が挙げられるが、樹脂溶液を得るための溶剤
への溶解性及び樹脂組成物への相溶性の点で特に２−エ
チル−９，１０−ジ（メトキシエトキシ）アントラセン
が好ましい。これら増感剤の使用量は、光カチオン重合
開始剤に対し、１〜２００重量％、より好ましくは、５
〜１５０重量％である。

【００２７】本発明では、更に必要に応じて各種の添加
剤等を添加することができる。各種の添加剤としては、
例えば、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウ
ム、酸化アルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、
アエロジルなどのチキソトロピー付与剤、シリコーン、
レベリング剤、消泡剤、染料、ハイドロキノン、Ｐ−メ
トキシフェノール、ハイドロキノンモノチルエーテル等
の重合禁止剤カップリング剤、ワックス類等である。

【００２８】本発明の樹脂組成物は、前述のようにソル
ダ−レジスト用組成物及び層間絶縁層用組成物等として
用いることができ、スクリーン印刷法等の印刷方法によ
り、各種基板（例えば、ガラス、セラミック及び金属
等）上に塗布される。塗布後、必要に応じて遠赤外線又
は温風により通常５０〜２００℃程度にプリベークし、
有機溶剤を除去し硬化させ形成する。

【００２９】また、硬化剤（Ｂ）として、光カチオン重
合開始剤を使用する場合は、上記方法により各種基板上
に塗布後、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線等のエネル
ギー線照射により硬化させ形成できる。例えば紫外線を
照射する場合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、キセノン灯、紫外線発光レーザー（例えばエキシマ
ーレーザー）等の紫外線発生機を用いればよい。又、必
要に応じてパターニングしたい部分だけ紫外線を通すよ
うにしたネガマスクを用いて紫外線を露光し、次に液温
１０〜６０℃の有機溶剤でスプレーなどの手段により現
像を行うことでパターンを形成することができる。その
場合、紫外線の露光量は１０〜１００００ｍＪ／ｃｍ²
が好ましい。又、その後例えば１００〜３００℃で０．
５〜２４時間熱硬化しても良い。

【００３０】上記、現像に使用される有機溶剤として
は、例えばトリクロロエタンなどのハロゲン類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢
酸ブチルなどのエステル類、１，４−ジオキサン、テト
ラヒドロフランなどのエーテル類、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、γ−ブチ
ロラクトンなどのラクトン類、ブチルセロソルブアセテ
ート、カルビトールアセテート、ジエチレングルコール
ジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテートなどのグリコール誘導体、シクロヘキ
サノン、シクロヘキサノ−ルなどの脂環式炭化水素類及
び石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤などが挙げ
られる。

【００３１】又、フィルムとして使用するときは本発明
の樹脂組成物を、例えば、ワイヤーバー方式、ディッピ
ング方式、スピンコート方式、グラビア方式及びドクタ
ーブレード方式等を用いて離型フィルム等に塗布し、必
要に応じて遠赤外線又は温風により通常５０〜１５０℃
で乾燥し、さらに、必要に応じて離型フィルム等を張り
付ける。使用時は、離型フィルムをはがして基板に転写
し、上記と同様に熱硬化又は露光により膜を形成する。

【００３２】本発明の樹脂組成物をビルドアップ基板用
層間絶縁層として使用する場合、第１回路上に絶縁層を
形成した後、第１回路に達する接続穴をレーザー加工に
より形成し、更に必要に応じて貫通穴をドリルやレーザ
ーで形成した後、絶縁層上に第２の回路を形成する。無
電解めっき銅との密着性を向上するため前処理として、
クロム−硫酸などの酸性の酸化性エッチング液又は過マ
ンガン酸金属塩などのアルカリ性の酸化性エッチング液
で第2の回路形成部や接続穴を選択的に化学粗化し、そ
の後中和、水洗、触媒付与工程を経て無電解銅めっき液
に浸漬し、スルーホール、非貫通接続穴、絶縁層に銅を
必要厚みまで析出させる。必要ならば電解めっきを行い
厚付けしても良い。その後、第２の回路となる配線パタ
ーンをエッチングにより形成し、ビルドアップ基板とす
る。尚、第２回路を第１回路として上述の工程を繰り返
して、更に層数の多いビルドアップ基板とすることもで
きる。

【００３３】

【実施例】以下、実施例１〜１１及び比較例により本発
明を説明する。表１〜表２に示す組成にしたがって樹脂
組成物を調製した。得られた樹脂組成物をスクリーン印
刷を用いてガラス・エポキシ銅張積層版上の全面に膜厚
５０μｍ（乾燥膜厚）で塗布し、１６０℃で１時間熱硬
化し膜を形成し、基板との密着性、はんだ耐熱性、誘電
率、誘電正接及びレーザービアの形成を評価した。ま
た、実施例９は、得られた樹脂組成物をスクリーン印刷
を用いてガラス・エポキシ銅張積層板上の全面に膜厚５
０μｍ（乾燥膜厚）で塗布し、８０℃で２０分間プリベ
ークした後、超高圧水銀灯により１０００ｍＪ／ｃｍ²
照射し、ソルダーレジストを形成し、基板との密着
性、はんだ耐熱性、誘電率、誘電正接、レーザービアの
形成を評価した。

【００３４】 表１ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ＊１ ２０ ２０ ２０ ３０ ３０ ＥＰＰＮ−５０２Ｈ ＊２ １５ １５ １５ ２０ ２０ ＥＳＢ−４００Ｔ ＊３ １５ １５ １５ カヤハードＴＰＭ ＊４ ２５ ２５ ２５ ＰＮ−１００ ＊５ ２３ ２３ トリフェニルホスフィン 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 フロービーズＬＥ−１０８０＊６ ５０ フロービーズＥＡ−２０９ ＊７ ５０ 粉体（Ｄ−１） ＊８ ５０ 粉体（Ｄ−２） ＊９ ５０ 粉体（Ｄ−３） ＊１０ ５０ 密着性 ○ ○ ○ ○ ○ はんだ耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ 誘電率 2.5 2.7 2.5 2.7 2.8 誘電正接 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 レーザービア ○ ○ ○ ○ ○

【００３５】 表２ 実 施 例 比較例 ６ ７ ８ ９ １ ＥＯＣＮ−１０４Ｓ ＊１ ２０ ２０ ２０ ２０ ３０ ＥＰＰＮ−５０２Ｈ ＊２ １５ １５ １５ １５ ２０ ＥＳＢ−４００Ｔ ＊３ １５ １５ １５ １５ カヤハードＴＰＭ ＊４ ２５ ２５ ２５ ＰＮ−１００ ＊５ ２３ トリフェニルホスフィン 0.25 0.25 0.25 0.25 カヤキュアＰＣＩ−２２０ ＊１１ 8.5 増感剤 ＊１２ 8.5 フロービーズＬＥ−１０８０＊６ ５０ フロービーズＥＡ−２０９ ＊７ ５０ ＰＴＦＥビーズ ＊１３ ５０ ５０ ラウリル硫酸ナトリウム 0.1 ソルビタンモノラウレート 0.1 フッ素化アルキルエステル 0.1 0.1 現像性（１％炭酸ナトリウム水溶液） ○ ○ ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○ ○ ○ はんだ耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○ 誘電率 2.5 2.7 2.5 2.5 3.9 誘電正接 0.02 0.02 0.02 0.02 0.04 レーザービア ○ ○ ○ ○ ○

【００３６】注 ＊１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）製） ＊２ トリフェニルメタン骨格を有するノボラック型エ
ポキシ樹脂（日本化薬（株）製） ＊３ テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（住友化学工業（株）製） ＊４ トリフェニルメタン骨格を有するノボラック型フ
ェノール樹脂（日本化薬（株）製） ＊５ フェノールノボラック樹脂（日本化薬（株）製 ＊６ 低密度ポリエチレン粉末（住友精化（株）製） ＊７ エチレン・アクリル酸共重合体粉末（住友精化
（株）製） ＊８ プラズマ処理した低密度ポリエチレン粉末 ＊９ プラズマ処理したエチレン・アクリル酸共重合体
粉末 ＊１０プラズマ処理したポリテトラフルオロエチレンビ
ーズ ＊１１スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤（日本化
薬（株）製） ＊１２２−エチル−９，１０−ジメチルオキシエトキシ
アントラセン ＊１３ポリテトラフルオロエチレンビーズ

【００３７】 （密着性）：セロテープ（登録商標）剥離試験を行なっ
た ○・・・・全く剥がれない △・・・・極一部剥がれがある ×・・・・剥がれの部分が多い （はんだ耐熱性）：ロジン系フラックスＭＨ−８２０Ｖ
（タムラ化研（株）製、商品名）を用いて、２６０℃で
１０秒間はんだ付け処理し、剥がれ及び膨れ等の異常の
有無を観察した ○・・・・全く剥がれ、膨れがない △・・・・極一部剥がれ、膨れががある ×・・・・剥がれ、膨れの部分が多い （誘電率）：１ＭＨｚで誘電率を測定した （誘電正接）：１ＭＨｚで誘電正接を測定した （レーザービア）：炭酸ガスレーザーを用い、ビア径が
１００μｍになるようにレーザービームを調整し、レー
ザーを３ショットしビアの形状を観察した ○・・・・ビア径及びビアの形状が良好なもの ×・・・・ビア径及びビアの形状が不良なもの

【００３８】実施例１０ 実施例９の樹脂組成物を得られたスクリーン印刷を用い
てガラス・エポキシ銅張積層版上の全面に膜厚５０μｍ
（乾燥膜厚）で塗布し、８０℃で２０分間プリベークし
た後、ネガマスク（ライン／スペース＝１５０μｍ／１
５０μｍ）を接触させ超高圧水銀灯により１０００ｍＪ
／ｃｍ² 照射し、次いで未露光部を有機溶剤を用いス
プレー圧２ｋｇ／ｃｍ²２で１分間現像した。現像後、
空気中で１５０℃１時間熱硬化し、レジストパターンを
形成し、基板との密着性、はんだ耐熱性、現像性はすべ
て○であり、誘電率２．５、誘電正接０．０２であっ
た。

【００３９】実施例１１ 実施例２の樹脂組成物を乾燥後の膜厚が５０μｍになる
ように離型フィルムに塗布し、８０℃で２０分乾燥しフ
ィルムを得た。このフィルムをガラス・エポキシ銅張積
層版に転写し、１６０℃で１時間硬化し、ソルダーレジ
ストを形成し、基板との密着性、はんだ耐熱性はすべて
○であり、誘電率は２．７、誘電正接は０．０２であっ
た。

【００４０】実施例１〜１０及び比較例の結果から明ら
かなように、本発明の樹脂組成物、フィルム及びその硬
化物は、、密着性に優れており、低誘電率、低誘電正接
である。

【００４１】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物及びフィルムは、熱
硬化又は紫外線照射によりソルダーレジストを形成で
き、硬化後の硬化物は、はんだ耐熱性に優れ、誘電率、
誘電正接が低い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA42 AA84 AD02 AD06 AE02 AE10 AF40 AF40Y AG12 AG28 AH13 BC01 4J002 BB033 BB083 BD153 BL002 CC062 CD011 CD021 CD041 CD051 CD061 CD081 CD101 CD131 CH024 CH054 CH073 CM043 CN033 CP033 EG007 EH047 EJ026 EJ036 EL136 EN036 EN076 EN096 EN097 EN137 EQ017 ER026 EU116 EV076 EV187 EV226 EV257 EV297 EW047 FB023 FB063 FB083 FD142 FD146 FD314 FD317 GQ05

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）、誘電率が３．５以
   下の粉末（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】界面活性剤（Ｄ）を含むことを特徴とする
   請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】粉末（Ｃ）が表面改質されていることを特
   徴とする請求項１ないし２記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】硬化剤（Ｂ）が、光カチオン重合開始剤で
   あることを特徴とする請求項１ないし３記載の樹脂組成
   物。
5. 【請求項５】誘電率が３．５以下の粉末（Ｃ）の粒径が
   ３０μｍ以下である請求項１ないし４記載の樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】誘電率が３．５以下の粉末（Ｃ）の融点が
   １００℃以上であることを特徴とする請求項１ないし５
   記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】粉末（Ｃ）の誘電率が３．０以下である請
   求項１ないし６記載の樹脂組成物。
8. 【請求項８】請求項１ないし７記載の樹脂組成物からな
   るフィルム。
9. 【請求項９】請求項１ないし８記載の樹脂組成物及びフ
   ィルムの硬化物。