CN103229107A - 用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法和用于制造在表面层的表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件的方法 - Google Patents

用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法和用于制造在表面层的表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件的方法 Download PDF

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Abstract

在凹凸结构形成于筒状电子照相感光构件的表面的情况下，为了即使在连续加工大量的筒状电子照相感光构件时也能够减小各个筒状电子照相感光构件之间的凹凸结构的变化，插入件被插入到包括筒状基体和表面层的筒状电子照相感光构件的内部，成型构件的表面凹凸结构被转印并形成于感光构件的表面层的表面。插入件包括具有能够抵接于基体的内周面的外周面的抵接部、位于抵接部的径向内侧的连接部和位于连接部的径向内侧的轴部。

Description

用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法和用于制造在表面层的表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件的方法
技术领域
本发明涉及用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法，和用于制造在表面层的表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件的方法。
背景技术
电子照相感光构件通常是均包括在筒状基体上形成的感光层的筒状电子照相感光构件（以下，也简称为“电子照相感光构件”）。在电子照相感光构件中，包括使用有机材料作为光导电材料（电荷产生材料和电荷输送材料）的感光层（有机感光层）的有机电子照相感光构件被广泛地应用。由于高灵敏性和材料设计的多样性的优点，所以主要使用均具有通过层压包括电荷产生材料的电荷产生层和包括电荷输送材料的电荷输送层而形成的层压感光层的电子照相感光构件来作为有机电子照相感光构件。
在图像形成处理中，电子照相感光构件被用在充电处理、曝光处理、显影处理、转印处理（transferring）和清洁（以及清除电荷）处理的重复循环中。特别地，用于清除在转印处理之后留在电子照相感光构件的表面上的残留的调色剂的清洁处理是用于获得清晰图像的重要的处理。清洁方法通常是如下方法：橡胶清洁刮板抵靠电子照相感光构件并因此刮掉残留的调色剂。
然而，呈现出出色的清洁能力的清洁刮板与电子照相感光构件的表面之间的摩擦力大，并因此容易引起诸如驱动力矩增加、由于清洁刮板的微振动导致的调色剂的滑出（slipping away）与清洁刮板的反转等问题。还论述了根据最近的趋向更高图像品质的趋势的调色剂颗粒的尺寸减小和更高性能对清洁性能的影响。
在用于解决上述的问题的方法中，存在一种方法，在该方法中使电子照相感光构件的表面适当地粗糙化。该方法有效地减小了电子照相感光构件的表面和清洁刮板之间的接触面积并有效地减小了摩擦力。
已知有多种方法用于这种使得电子照相感光构件的表面粗糙化；然而，特别地，为了有效地减小摩擦力，必须精细地控制电子照相感光构件的表面形状和状况。作为这样的方法，专利文献1公开了一种用于通过使在其表面上具有凹凸结构的接触辊或成型构件（模具）与电子照相感光构件的表面接触的压缩成型加工的技术。专利文献1说明了一种示例，在其中通过施加2×10-4N的力使得具有棱柱状波形结构的SUS304接触辊与电子照相感光构件接触，因此，例如具有5μm的节距（pitch）和5μm的平均深度的波形结构形成于电子照相感光构件的表面。专利文献1还说明了一个示例，在该示例中通过使用具有井型（well-type）结构的成型构件以0.8N的力压缩电子照相感光构件的表面2分钟并因此在电子照相感光构件的表面上形成井型结构，其中成型构件的井型结构的井具有100nm的平均单边长度和100nm的平均深度且以100nm的间距（inter-pitch）形成，而电子照相感光构件的表面上形成的井型结构的井具有70nm的平均单边长度和30nm的深度并以120nm的间距形成。其还公开了在加工过程中通过加热电子照相感光构件和成型构件使成型的精度提高，而且为了保持电子照相感光构件的圆度，加工压力被设定为1N或更小。
专利文献1中公开的压缩成型加工技术是此前已知的应用于电子照相感光构件的如下技术：诸如是用于树脂表面和其他表面的凹凸结构加工方法的压花加工技术，或最近被积极地研究的作为微加工技术的纳米压印（nanoimprint）技术。
通常，根据在专利文献2中说明的如下步骤执行用于在树脂膜或树脂成型品的表面上进行凹凸结构形成加工的传统技术：
（1）将待加工树脂加热至大于或等于树脂的玻璃化转变温度的温度（使树脂软化以易于经受热变形的步骤）；
（2）将成型构件（模具）加热至大于或等于树脂的玻璃化转变温度的温度，并使成型构件与树脂进行压力接触（使树脂渗入成型构件的微细结构中的步骤）；
（3）在经过预定时间之后，使树脂和成型构件冷却至等于或小于玻璃化转变温度的温度（使微细结构固定的步骤）；
（4）从树脂释放成型构件。
根据上述的步骤，能够对成型构件的表面（具有对应于筒状电子照相感光构件的表面上形成的凹凸结构的表面结构（凹凸结构）的表面）的整个区域进行微细结构的批量转印，因此能够根据上述的步骤分别地（批量方法）加工不同的工件。在片状工件中，当工件被移动时，成型构件的表面（具有凹凸结构的表面）的整个区域的表面结构的转印能够被重复地执行（分步重复方法）。在上述的步骤中，加热步骤和冷却步骤是重要的。当加热温度低时，容易产生不能够执行充分的表面结构转印的问题，而当冷却不充分时，容易产生所转印的表面结构坍塌的问题。因此，根据树脂的不同特性优选对加热步骤和冷却步骤中的控制条件进行详细地优化。
关于处理中的每个构件的温度控制，专利文献3公开了重点分别在成型构件上和在诸如树脂膜等的工件上的控制方法。
当成型构件的整个表面（具有凹凸结构的表面）抵靠工件时，在成型构件的表面（具有凹凸结构的表面）的区域中的抵接压力的均匀性是重要的因素。上述传统技术中的工件被假定为具有平板形状或被假定为柔性材料；然而，在作为本发明的工件的筒状电子照相感光构件中，待加工表面具有曲率，并且待加工对象为形成于弹性变形量相对小且具有硬度的筒状基体的具有几微米至几十微米的厚度的树脂层（表面层）。因此，难以在这种表面和成型构件之间以令人满意的精度进行接触。
为了克服该困难，迄今已进行了不同的发明和改进。在这些发明和改进之中，存在着图3所示的方法，其中板状成型构件5接合于平板状支撑构件13，且柱状插入件12被插入（穿过）作为工件的筒状电子照相感光构件1的内部。在该方法中，如专利文献3所述，通过在插入件的轴向上的两端部朝向成型构件以某种度量单位施力（压力），筒状电子照相感光构件1的筒状基体2的表面层3的沿着筒状电子照相感光构件1的轴向的整个宽度在抵靠成型构件5的状态下被加压。
在该方法中，待插入筒状电子照相感光构件的插入件的外径需要小于作为工件的筒状电子照相感光构件的筒状基体的内径。插入件的抵接于筒状基体的部分的长度需要为大约对应于筒状电子照相感光构件的筒状基体的轴向长度的长度。满足这种条件的插入件的形状通常是细长的。例如，普通的具有大约30mm内径的筒状电子照相感光构件的筒状基体的内径大约为28.5mm，且当筒状电子照相感光构件被用于A3纸尺寸时筒状基体的总长度大约为360mm。
当在这种细长的插入件的轴向上的两端部施力以产生使得筒状电子照相感光构件的表面（外周面）抵靠成型构件的压力时，这种压力趋于不能被均匀地施加于两个端部的附近。因此，形成于筒状电子照相感光构件的表面的凹凸结构的深度例如在轴向上的中央部附近和端部附近是不相同的。为了抑制这种端部处压力的不均匀定位并因此在筒状电子照相感光构件的轴向上产生均匀的压力分布，优选使用非常坚固的构件作为插入件。此时，为了坚固地形成插入件，可以使用诸如铁基合金、不锈钢和钨等的弹性模量和硬度都高的金属材料。此外，为了更有效地确保插入件的强度，插入件的形状通常为实心柱状而不是空心柱状。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本特开2001-066814号公报
专利文献2：日本特开2004-288784号公报
专利文献3：日本特开2007-233356号公报
发明内容
技术问题
这里说明了如下方法，在该方法中，使插入件穿过作为工件的筒状电子照相感光构件的内部，对插入件的两端部施力，因此电子照相感光构件的表面抵靠以上述方式被支撑的成型构件的表面（具有凹凸结构的表面）。在该方法中，当为了使插入件穿过筒状电子照相感光构件的内部时，使用如上所述的那些坚固的金属材料、并且插入件的形状被设计成柱状，于是稳定的压力可被施加于筒状电子照相感光构件。
这里说明了一种用于在连续地加工大量的筒状电子照相感光构件的批量生产中设定上述压力的方法。该压力最终是用于使得筒状电子照相感光构件的表面抵靠成型构件的表面（具有凹凸结构的表面）的力的强度，因此，在实际加工中，待插入到筒状电子照相感光构件内部的插入件和成型构件就两者之间的距离而言彼此靠近。因此，在连续加工之前确定包括距离的条件。具体地，在插入件被插入到筒状电子照相感光构件的内部中并且使得筒状电子照相感光构件的表面抵接于成型构件的表面（具有凹凸结构的表面）的状态下，成型构件和插入件之间的距离以如下的方式调整：转印到筒状电子照相感光构件的表面的成型构件的深度为预期的数值。以这种方式，在加工设备中提前确定和设定在加压时插入件和成型构件之间的合适的距离以执行连续的加工。
另一方面，在进行连续加工大量的筒状电子照相感光构件的批量生产中，由于各个筒状基体的壁厚变化，有时会导致施加于各个筒状电子照相感光构件的压力变化。例如，当加工具有比其他的筒状基体的壁厚大的筒状基体的筒状电子照相感光构件时，压力增加，因此形成于筒状电子照相感光构件的表面的凹凸结构的深度有时会变深。在这种各个筒状电子照相感光构件的壁厚的变化的影响下，存在着成型构件的表面结构（凹凸结构）到各个电子照相感光构件的表面的转印程度遭受变化的可能性。更具体地，当大量的工件被连续加工时，会产生如下问题：在各个工件中，形成于筒状电子照相感光构件的表面的凹凸结构的深度可能会产生变化。
与上述情况相反，说明了作为传统技术的、通过应用使用插入件的方法来执行加工的情况。为了应对在这种不能够对壁厚的再现性进行预期的连续加工中产生的各个筒状基体的壁厚的变化，提供具有一定程度的柔性的插入件是有效的。柱状插入件被形成为何种程度的柔性（或坚固性）主要取决于对用于插入件的材料的选择。这里待考虑的特性包括弹性模量和硬度。为了将这些特性设定为较小的值而选择的插入件用的材料的使用导致插入件获取易于吸收各个筒状基体的壁厚变化的特性。
然而，如上所述，为了在筒状电子照相感光构件的轴向上均匀地产生由于插入件而导致的压力，而不会使得由于插入件而导致的压力集中在端部，还需要插入件是较坚固的构件。在这一点上，当通过使用具有允许吸收各个筒状基体的壁厚的变化的程度的柔性的材料形成插入件时，不能抑制压力在端部的集中，并且难以在筒状电子照相感光构件的轴向上均匀地产生压力。另一方面，当通过使用充分坚固的材料形成插入件以允许在筒状电子照相感光构件的轴向上均匀地产生压力而不会使得压力集中于端部时，不能够吸收各个筒状基体的壁厚的变化。换句话说，在迄今已知的技术中，用于插入件的材料不能够同时提供上述的柔性和强度。
为了解决上述问题而做出本发明。本发明的目的在于提供如下的方法：在凹凸结构形成于作为工件的筒状电子照相感光构件的表面的情况中，即使当大量的筒状电子照相感光构件被连续加工时，该方法也能够减小各个工件的凹凸结构的变化。
用于解决问题的方案
本发明提供一种用于在包括筒状基体和表面层的筒状电子照相感光构件的表面上形成凹凸结构的方法，所述方法包括如下的步骤：
（i）将插入件插入所述筒状基体的内部，和（ii）使在表面上具有与所述凹凸结构对应的表面结构的成型构件与所述表面层的表面接触，并且将所述成型构件的表面上的所述表面结构转印到所述表面层的表面，所述插入件包括：轴部；抵接部，其位于所述轴部的径向外侧，所述抵接部具有：外周面，当所述插入件被插入所述筒状基体的内部时，所述外周面与所述筒状基体的内周面接触；和内周面，该内周面以其在轴向上的两端部具有间隙的方式面对所述轴部的外周面；和连接部，其连接所述抵接部和所述轴部，其中，所述步骤（ii）还包括：（a）以如下方式对所述轴部的轴向上的两端部施力从而使所述表面层的表面与所述成型构件的表面压力接触：在以所述轴部的外周面和所述抵接部的内周面彼此不接触的方式保持所述间隙的状态下，使所述抵接部的外周面抵靠所述筒状基体的内周面，或者（b）支撑所述轴部的轴向上的两端部，并且以如下方式对所述成型构件施力从而使所述成型构件的表面与所述表面层的表面压力接触：在以所述轴部的外周面和所述抵接部的内周面彼此不接触的方式保持所述间隙的状态下，使所述筒状基体的内周面抵靠所述抵接部的外周面。
另外，本发明还提供一种用于通过以上述方法将凹凸结构形成在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上而在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的筒状电子照相感光构件的制造方法。
发明的效果
根据本发明，在凹凸结构形成在每个作为工件的筒状电子照相感光构件的表面层的表面上的条件下，即使当大量的筒状电子照相感光构件被连续加工时，各个工件的凹凸结构的变化也能够被减小。
附图说明
图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图1F、图1G和图1H是示出了本发明的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法的示例的图。
图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F、图2G、图2H、图2I、图2J、图2K和图2L是示出了本发明的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法的另一个示例的图。
图3是示出了用于在在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的传统方法的图。
图4是示出了用于在实施例中使用的筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法的图。
图5A、图5B和图5C是示出了在实施例中使用的成型构件的表面（均具有凹凸结构的表面）的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面（筒状电子照相感光构件的表面）上形成凹凸结构的方法（以下，也称为“本发明的用于形成凹凸结构的方法”）。
在图1A和图1B中，插入件4是插入到筒状电子照相感光构件1的筒状基体的内部的构件（工具）。插入件4包括轴部7、抵接部6以及连接轴部7与抵接部6的连接部8，其中抵接部6定位于轴部的径向外侧并且具有在插入件4被插入筒状基体时与筒状基体2的内周面接触的外周面。抵接部6在其轴向上的两个端部处均具有以具有间隙10的方式面对轴部7的外周面的内周面。相对于抵接部6和轴部7两者而言，连接部8定位于轴向上的大致中央部。轴部7在轴向上的两个端部处均具有以具有间隙10的方式面对抵接部6的内周面的外周面。
筒状电子照相感光构件1至少包括形成于筒状基体2的表面层3。在筒状基体2和表面层3之间，可形成一个或多个其他层。在其表面上具有对应于上述凹凸结构的表面结构（凹凸结构）的成型构件5以使成型构件5的表面（具有凹凸结构的表面）面对筒状电子照相感光构件1的表面（待加工表面）的方式布置。成型构件5优选为具有充分的厚度和难以变形的坚固构件。可选择地，当成型构件5为片状的且易于变形的构件时，成型构件5的背面（不同于具有凹凸结构的表面的面）可以由板状支撑构件（未示出）支撑。这种板状支撑构件优选为诸如由金属制成的构件等的难以变形的坚固构件。成型构件5可以被设计为由加热器加热。
在本发明中，为了使得轴部7和成型构件5彼此靠近地移动，落在允许抵接部6的外周面和筒状基体2的内周面彼此抵靠的范围内的力（压力）被施加于轴部7的轴向上的两端部和成型构件5中的至少一方。该力是为了使得筒状电子照相感光构件1的表面层3的表面（待加工表面）与成型构件5的表面（具有凹凸结构的表面）彼此抵靠（彼此压力接触）、并且使得成型构件5的表面结构（凹凸结构）被转印到筒状电子照相感光构件1的表面层3的表面（待加工表面）而施加的力。因此，该力例如可以在成型构件5被支撑并且固定于板状支撑构件的状态下被施加于轴部7的轴向上的两端部，或者相反，该力可以在轴部7被固定并且成型构件5被支撑于支撑构件的状态下被（经由支撑构件）施加于成型构件。或者可选择地，该力可以被施加于轴部7和成型构件5两者。无论该力是被施加于轴部7的轴向上的两端部，还是被施加于成型构件5，或者被施加于其他位置，都不会对本发明造成任何影响，因此为了便于说明，下面主要以在成型构件5被固定的状态下将力施加于轴部7的轴向上的两端部的情况作为示例进行说明。图1A是示出了对轴部7的轴向上的两端部施力之前的状态的图，图1B是示出了对轴部7的轴向上的两端部施力的状态的图。在图1B中，轴部7被弯曲。
在抵接部6中具有非抵接部，该非抵接部为从与连接部8的轴向上的端部对应的位置至抵接部6的轴向上的端部的部分，该非抵接部即使在如上所述的将力施加于轴部7的轴向上的两端部的状态下也不与轴部7接触。该部分是抵接部6的、由连接部8的位置和长度规定的部分。以下，为了便于说明，抵接部6的从与连接部8的轴向上的端部对应的位置至抵接部6的轴向上的端部的部分也被称为部分9。
在插入件4中，首先，将力施加于轴部7的轴向上的两端部，且轴部7将力传递至连接部8。接着，传递至连接部8的力以分散的方式被传递至抵接部6的部分9。因此，施加于轴部7的轴向上的两端部的力被均匀地传递至整个抵接部6。当力被施加于轴部7的轴向上的两端部时，部分9不与轴部7接触，因此在力被施加于轴部7的轴向上的两端部时，在每个部分9和轴部7之间保持间隙10。轴部7的外径以如下方式设置：当力被施加于轴部7的轴向上的两端部时，轴部7的外周面和抵接部6的部分9的内周面彼此不接触。
当大量的筒状电子照相感光构件被加工时，为了防止各个筒状电子照相感光构件的筒状基体的壁厚的变化对加工结果产生影响，需要满足如下两个要求。
第一个要求为插入件应当在吸收各个筒状基体的壁厚的变化的状态下将施加的压力传递至筒状电子照相感光构件，且插入件应当具有一定程度的柔性。第二个要求为施加的压力应当在筒状电子照相感光构件的轴向上保持均匀。
首先，说明第一个要求。根据本发明的用于形成凹凸结构的方法，插入件4设置有间隙10，因此轴部7可以弹性地弯曲。轴部7的弹性弯曲能够使得插入件4在允许各个筒状电子照相感光构件1的筒状基体2的壁厚变化的状态下将压力施加于筒状电子照相感光构件1。例如，在加工大量的筒状电子照相感光构件的过程中，当筒状电子照相感光构件的筒状基体的壁厚比预定值大时，轴部7相应地弯曲以防止压力变得更大。
接下来，说明第二个要求。本发明的用于形成凹凸结构的方法中所使用的插入件4在抵接部6和轴部7之间具有间隙10，施加于轴部7的轴向上的两端部的力被传递至连接部8的位置而不是被传递至抵接部6的端部。更具体地，所述力被传递至连接部8的最靠近抵接部6的端部的位置。部分9存在于从力被传递至的位置到至少与筒状电子照相感光构件1的表面层3的涂布区域的轴向上的端部对应的位置。由于间隙10，部分9不直接从轴部7接收力的传递，因此从轴部7传递至上述位置的力可以被有效地分散。因此，在本发明的用于形成凹凸结构的方法中使用的抵接部6能减轻施加于筒状电子照相感光构件1的压力在特定位置的集中。
为了使得轴部7能够弹性弯曲而设置间隙10，并且间隙10不必是空间。例如，即使当弹性模量和硬度比用于轴部7和抵接部6的材料充分小的构件（诸如由树脂、橡胶或海绵制成的构件等）被放置于间隙10时，只要轴部7能够弹性弯曲，也能够获得本发明的有益效果。可以期望将弹性模量和硬度比用于轴部7和抵接部6的材料充分小的构件放置于间隙10中来提供包括抑制不希望的灰尘等的侵入的效果。另外，为了使得轴部7能够弹性弯曲，考虑到上述的力的强度等，抵接部6中的间隙10的轴向上和径向上的尺寸被适当地设定在允许保持有益效果的范围内。因此，与抵接部6的轴向上的长度相关的间隙10极小的这种形状（例如小于所述长度的1%）不适合间隙10。
在本发明中，当抵接部的轴向上的与电子照相感光构件的表面层的涂布区域对应的部分的长度表示为L，并且抵接部的从与连接部的轴向上的端部对应的位置到与电子照相感光构件的表面层的涂布区域的端部对应的位置的长度表示为Ls时，L和Ls优选满足如下关系（数学表达式1）：
0.20L≤Ls≤0.49L（数学表达式1）
以图1A为示例，Ls为抵接部6中的从与连接部8的端部对应的位置到与表面层3的涂布区域的端部对应的位置的长度，并且Ls是Ls区间11。以下的说明和数学表达式中使用的L和Ls的单位为mm。通过将Ls设定为落在上述范围（数学表达式1）内，可以较高程度地获得通过使轴部7弹性弯曲来减轻由于各个筒状基体2的壁厚的变化导致的施加的压力的变化的效果。
这里说明了Ls的设定范围。如上所述，在通过使轴部7弹性弯曲而吸收各个筒状基体2的壁厚的变化时，由于连接部8的轴向上的长度减小，所以轴部7更加容易以柔性方式弯曲。这是由于，在抵接部6中，Ls越长，轴部7能够越容易地弹性弯曲。因此，随着Ls的增加，获得了高的效果。关于此，本发明人已经通过实验验证了Ls位于从0.2L至0.49L范围内的效果。
在本发明中，落在允许抵接构件的外周面与筒状基体的内周面彼此抵靠的范围内的力表示为M[N]，抵接部的材料的纵向弹性模量表示为E[N/mm2]，并且抵接构件的从与抵接构件的连接部的轴向上的端部对应的位置到与电子照相感光构件的表面层的涂布区域的端部对应的位置的截面二次矩（cross-sectional second moment）表示为Is[mm4]，由如下数学表达式3定义的Fs[mm]优选满足如下数学表达式2：
3.9×10-4≤Fs≤3.1×10-1  （数学表达式2）
Fs=M·Ls3/3·E·Is    （数学表达式3）
为了使得轴部7和成型构件5彼此靠近地移动，落在允许抵接部6的外周面和筒状基体2的内周面彼此抵靠的范围内的力M[N]被施加于轴部7的轴向上的两端部和成型构件5中的至少一方。纵向弹性模量是施加于材料的力和在力的作用方向上引起的纵向扭曲之间的比例常数；该比例常数对每种材料均呈现出特定值。在上述数学表达式3中，材料为用于抵接部6的材料，力为从轴部7传递的力M[N]，并且力的作用方向为垂直于抵接部6的筒轴线的方向。截面二次矩取决于作用方向上的截面形状而变化以示出对纵向扭曲的抵抗程度，并且截面二次矩不取决于构件的材料而变化。
如下的数学表达式4是上述数学表达式3中的平均截面二次矩Is[mm4]的计算式；例如在图1A的情况下，Ls区间11被定义为计算对象位置。如上所述，Ls区间11是指抵接部6中的从与连接部8的端部对应的位置到与筒状电子照相感光构件1的表面层3的涂布区域的端部对应的位置的区间，并且Ls区间11具有距离Ls[mm]：
Is=π(d14-ds24)/64   （数学表达式4）
在数学表达式4中，d1[mm]是计算对象位置的外径，ds2[mm]是Ls区间11中的最小内径。
用于在Ls区间11中利用力计算Fs[mm]的数学表达式3是在此以前已知的用于计算直梁在空间中自由变形的弯曲量的通式，并且计算的数值原本为距离[mm]。然而，本发明是以使成型构件5抵靠筒状电子照相感光构件1的表面层3作为目的的方法，因此在实际加工中，与计算结果对应的距离并不是设立在抵接部6中。因此Fs[mm]是指为了使得抵接部6朝向成型构件5抵压筒状基体2的内周面而在以下两个位置处产生的压力的差。
第一位置是抵接部6的轴向上的与连接部8的端部对应的位置中的最靠近抵接部6的端部的位置。如上所述，该位置是如下的部分：在该部分中被施加于轴部7的轴向上的两端部的力被传递至抵接部6。第二位置是抵接部6的轴向上的与筒状电子照相感光构件1的表面层3的涂布区域的端部对应的位置。施加于轴部7的轴向上的两端部的力被传递至抵接部6中的第一位置，然后在产生弯曲的同时以分散的方式朝向第二位置传递。因此，在部分9中，使抵接部6朝向成型构件5抵压筒状基体2的内周面所产生的压力的分布落在具有如下分布的范围内：在第一位置处的压力是最大的，而在第二位置处的压力是最小的。压力的分布的宽度对应于在Ls区间11中由上述的力得到的Fs[mm]的数值，该数值表示在部分9中上述压力最大的部分和上述压力最小的部分之间的差。
这里说明了数学表达式2中的Fs[mm]的设定范围。
如上所述，Fs[mm]表示在部分9中上述压力最大的部分和上述压力最小的部分之间的差，因此优选该范围小，因为这种小的范围使得形成于筒状电子照相感光构件的表面层的表面上的凹凸结构的深度的均匀性高。当确保了凹凸结构的深度的高均匀性时，轴部7能够更加弹性地弯曲。本发明人针对这点进行了实验，已经验证了在抵接部6的部分9的设置中，通过将由上述数学表达式3定义的Fs[mm]设置成满足数学表达式2，则由抵接部6施加于筒状电子照相感光构件1的压力保持恒定，并且使得凹凸结构的深度的均匀性高。
如上所述，形成于筒状电子照相感光构件的表面层的表面上的凹凸结构的深度的恒定性取决于Fs[mm]的数值。因此，即使在进行抵接部6的部分9的截面形状和材料以及力M[N]不同的多个加工的情况下，当这些加工中的Fs[mm]的数值彼此相同时，这些加工也能够同样地获得形成于筒状电子照相感光构件的表面层的表面的凹凸结构的恒定性。因此，即使在为了加工多个内径彼此不同的筒状电子照相感光构件而用多个外径彼此不同的插入件和多个数值的力M[N]进行加工的情况下，当利用设定为恒定的Fs[mm]的值进行加工时，也能够获得相同的恒定性。
另外，以具有30mm外径的铝筒状基体作为示例说明了用于筒状电子照相感光构件的筒状基体的壁厚的差（变化）的影响。通常使用的具有30mm外径的铝筒状基体被分为具有0.75mm的壁厚和1.0mm的壁厚两种类型；这两种类型之间的壁厚差为0.25mm，因此壁厚差对于Fs[mm]的影响非常小。考虑到生产率，为了使插入件平滑地插入筒状电子照相感光构件的内部（即，筒状基体的内部），抵接部6的外径需要被设定为稍微小于筒状基体的内径。因此，当抵接部6和筒状基体均受到力M[N]时，抵接部6和筒状基体以伴随滑移的方式弯曲。因此，在强度方面，筒状基体不会以与抵接部6一体受力的方式起作用。根据这些事实，筒状基体之间的壁厚的差对Fs[mm]的影响可以说是非常小的。
接下来，说明数学表达式4中的ds2[mm]。当抵接部6保持施加于筒状电子照相感光构件1的压力均匀时，Ls区间11中的抵接部6的截面形状不需要在所有的位置都一样。Ls区间11中的抵接部6的内径优选为等于或大于抵接部6在连接部8的轴向上的端部处的内径，并且优选为等于或小于与表面层3的涂布区域的端部对应的位置处的内径。
例如，如图2A所示，Ls区间11中的抵接部6的内周的形状可以为如下形状：内径在从对应于连接部8的端部的位置到对应于表面层3的涂布区域的端部的位置的范围上连续增加。可选择地，如图2B所示，Ls区间11中的抵接部6的内周的形状也可以为如下形状：内径通过所设置的多个台阶而阶梯式地增加。如图2B或图2A所示的抵接部6的形状能够在保持间隙10的状态下将Fs[mm]抑制得较小，并且优选用于使施加的压力保持恒定。如上所述，为了使得由抵接部6施加于筒状电子照相感光构件1的压力保持恒定，Fs[mm]优选为较小。因此，当在抵接部6的部分9中保持与轴部7的间隙时，优选Ls区间11中的抵接部6的内径较小的状态，因为这种状态能够对减小Fs[mm]起作用。同样，根据这些情况，当使用了其截面形状取决于在Ls区间11中的位置而变化的抵接部6时，优选将Ls区间11中的最小值用作ds2[mm]。
同样，在连接部8中产生与在Ls区间11中的弯曲相似的弯曲，并且在连接部8中，上述的压力分布（压强分布）在连接部8中的每个位置中产生。然而，当Ls区间11以满足数学表达式1到数学表达式3的所有表达式的方式被形成时，该分布的范围比在Ls区间11中产生的压力的分布的范围小。这是因为在抵接部6中，Ls区间所在的部分9的端部是开放的，但是对应于连接部8的端部的位置与部分9是连续的以增强强度，因此使得连接部8的弯曲量比Ls区间11中的弯曲量小。因此，在本发明的抵接部6中，就压力分布而言应当主要考虑Ls区间11。
参考附图1C说明作为本发明的另一个实施方式的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法。插入件104为包括柱状或筒状轴构件107和抵接构件106的构件，且被用于插入筒状电子照相感光构件1的内部中。在轴构件107的外周上，具有与抵接构件106的内径近似相同的外径的中央部108被设置于轴向上的中央部分，并且设置了外径比中央部108小的较小直径部。
在如图1C所示的实施方式中，为了使得轴构件107和成型构件5彼此靠近地移动，落在允许抵接构件106的外周面与筒状基体2的内周面彼此抵靠的范围内的力被施加于轴构件107的轴向上的两端部和成型构件5中的至少一方。该力是为了使筒状电子照相感光构件1的表面层3的表面与成型构件5的表面彼此抵靠、并且将成型构件5的表面结构（凹凸结构）转印到筒状电子照相感光构件1的表面层3的表面而施加的力。因此，该力例如可以在成型构件5被支撑于固定的板状支撑构件的状态下被施加于轴构件107轴向上的两端部，或者相反地，该力可以在轴构件107被固定并且成型构件5被支撑于支撑构件的状态下被（经由支撑构件）施加于成型构件5。或者，可选择地，该力可以被施加于轴构件107的轴向上的两端部和成型构件5两者。无论该力是被施加于轴构件107的轴向上的两端部，还是被施加于成型构件5，或者被施加于其他位置，都不会对本发明造成任何影响。因此，为了便于说明，下面以在成型构件5被固定和支撑的状态下将力施加于轴构件107的轴向上的两端部的情况作为示例对图1C所示的实施方式进行说明。
抵接构件106具有非抵接部，该非抵接部为从与中央部108的轴向上的端部对应的位置至抵接构件106的轴向上的端部的部分，该非抵接部即使在如上所述的将力施加于轴构件107的轴向上的两端部的状态下也不与轴构件107接触。这些部分是抵接构件106的由中央部108的位置和长度规定的部分。以下为了便于说明，抵接构件106的从与中央部108的轴向上的端部对应的位置至抵接构件106的轴向上的端部的部分也被称为部分109。
在插入件104中，力被施加于轴构件107的轴向上的两端部，且轴构件107以分散的方式将力从轴构件107的中央部108传递至抵接构件106。因此施加于轴构件107的轴向上的两端部的力被传递至整个抵接构件106。当较小直径部被设置于轴构件107的轴向上的比中央部108靠近端部的位置时，较小直径部不与抵接构件106接触，因此在每个较小直径部和抵接构件106之间保持间隙110。轴构件107的中央部108的外径与抵接构件106的内径近似相同，这意味着为了使得轴构件107穿过抵接构件106、并且在轴构件107的中央部108的外周面和抵接构件106的内周面之间不存在间隙110，要使轴构件107的中央部108的外径稍微小于抵接构件106的内径。轴构件107的较小直径部的外径以如下方式设置：当力被施加于轴构件107的轴向上的两端部时，轴构件107的较小直径部的外周面和抵接构件106的内周面彼此不接触。因此，即使当轴构件107的中央部108的外径比抵接构件106的内径小时，也能够获得本发明的有益效果。
图1C是示出了在力被施加于轴构件107的轴向上的两端部之前的状态的图，图1D是示出了当力被施加于轴构件107的轴向上的两端部时的状态的图。在图1D中，轴构件107被弯曲。
即使当抵接构件106和轴构件107彼此一体地形成时，也能够获得本发明的有益效果。具体地，在图1C所示的实施方式中，抵接构件106的作用和效果与图1A所示的抵接部6的作用和效果相同。在图1C所示的实施方式中，轴构件107的较小直径部的作用和效果与图1A所示的轴部7的作用和效果相同。在图1C所示的实施方式中，Ls区间111的作用和效果与图1A所示的Ls区间11的作用和效果相同。
因此，图1C所示的实施方式的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法以与上述图1A所示的实施方式相同的方式具有本发明的有益效果。
当抵接构件106保持施加于筒状电子照相感光构件1的压力均匀时，Ls区间111中的抵接构件106的截面形状不需要在所有的位置处都相同。Ls区间111中的抵接构件106的内径优选为等于或大于轴构件107的中央部108的轴向上的端部处的抵接构件106的内径，并且优选为等于或小于与表面层3的涂布区域的端部对应的位置处的内径。例如，如图2C所示，Ls区间111中的抵接构件106的内周的形状可以为如下形状：内径在从对应于轴构件107的中央部108的端部的位置到对应于表面层3的涂布区域的端部的位置的范围上连续增加。可选择地，如图2D所示，Ls区间111中的抵接构件106的内周的形状也可以为如下形状：内径通过所设置的多个台阶而阶梯式地增加。
中央部108的外径不需要在所有位置处都是恒定的；例如，如图2I所示，即使当具有较小外径的部分被设置于中央部108的靠近轴向上的中央的部分中时，也能够获得本发明的有益效果。此部分、即介于中央部108的轴向上的两端侧的具有较大直径的部分之间的部分并不是位于比中央部108靠近抵接构件106的轴向上的端部的位置，因此图1C所示的实施方式中的较小直径部并不包括此部分。
参照图1E说明本发明的又一个实施方式的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法。在图1E中，插入件204为包括柱状或筒状轴构件207和抵接构件206的构件，且被用于插入筒状电子照相感光构件1的内部。抵接构件206设置有轴向中央部208（以下也简称为“中央部”）和扩展部209，其中，中央部208位于抵接构件206的轴向上的中央部分处并且具有近似等于轴构件207的外径的内径，扩展部209位于比中央部208靠近端部的位置处并且具有较大的内径。
在图1E所示的实施方式中，为了使轴构件207和成型构件5彼此靠近地移动，落在允许抵接构件206的外周面与筒状基体2的内周面彼此抵靠的范围内的力被施加于轴构件207的轴向上的两端部和成型构件5中的至少一方。该力是为了使筒状电子照相感光构件1的表面层3的表面（待加工表面）与成型构件5的表面（具有凹凸结构的表面）彼此抵靠、并且将成型构件5的表面结构（凹凸结构）转印到筒状电子照相感光构件1的表面层3的表面（待加工表面）而施加的力。因此，该力例如可以在成型构件5被支撑和固定于板状支撑构件的状态下被施加于轴构件207的轴向上的两端部，或者相反地，该力可以在轴构件207被固定且成型构件5被支撑于支撑构件的状态下被（经由支撑构件）施加于成型构件5。或者，可选择地，该力可以被施加于轴构件207的轴向上的两端部和成型构件5两者。无论该力是被施加于轴构件207的轴向上的两端部，还是被施加于成型构件5，或者被施加于其他位置，都不会对本发明造成任何影响。因此，为了便于说明，下面以在成型构件5被固定的状态下将力施加于轴构件207的轴向上的两端部的情况作为示例进行说明。
在插入件204中，首先，将力施加于轴构件207的轴向上的两端部，并且轴构件207将力传递至抵接构件206的中央部208。接着，传递至中央部208的力以分散的方式被传递至扩展部209。因此，施加于轴构件207的轴向上的两端部的力被均匀地传递至整个抵接部206。当力被施加于轴构件207的轴向上的两端部时，扩展部209不与轴构件207接触，因此在力被施加于轴构件207的轴向上的两端部的状态下，在每个扩展部209和轴构件207之间保持间隙210。中央部208的内径与轴构件207的外径近似相同，这意味着为了使轴构件207穿过抵接构件206、并且在轴构件207的外周面和中央部208的内周面之间不存在间隙210，要使轴构件207的外径稍微小于抵接构件206的中央部208的内径。轴构件207的外径以如下方式设置：当力被施加于轴构件207的轴向上的两端部时，轴构件207的外周面和抵接构件206的扩展部209的内周面彼此不接触。因此，即使当轴构件207的外径比中央部208的内径小，也能够获得本发明的有益效果。
图1E是示出了在力被施加于轴构件207的轴向上的两端部之前的状态的图，图1F是示出了当力被施加于轴构件207的轴向上的两端部时的状态的图。在图1F中，轴构件207被弯曲。
即使当抵接构件206和轴构件207彼此一体地形成时，也能够获得本发明的有益效果。具体地，在图1E所示的实施方式中，抵接构件206的作用和效果与图1A所示的抵接部6的作用和效果相同。在图1E所示的实施方式中，轴构件207的较小直径部209的作用和效果与图1A所示的轴部7的作用和效果相同。在图1E所示的实施方式中，轴构件207的中央部208的作用和效果与图1A所示的中央部8的作用和效果相同。在图1E所示的实施方式中，Ls区间211的作用和效果与图1A所示的Ls区间11的作用和效果相同。
因此，图1E所示的实施方式的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法以与上述图1A所示的实施方式相同的方式具有本发明的有益效果。
当抵接构件206保持施加于筒状电子照相感光构件1的压力均匀时，Ls区间211中的抵接构件206的截面形状不需要在所有的位置处都相同。Ls区间211中的抵接构件206的内径优选为等于或大于中央部208的端部的内径，并且优选为等于或小于与表面层3的涂布区域的端部对应的位置处的内径。例如，如图2E所示，Ls区间211中的抵接构件206的内周的形状可以为如下形状：内径在从中央部208的端部到对应于表面层3的涂布区域的端部的位置的范围上连续增加。可选择地，如图2F所示，Ls区间211中的抵接构件206的内周的形状也可以为如下形状：内径通过所设置的多个台阶而阶梯式地增加。
中央部208的内径不需要在所有位置处都恒定；例如，如图2J所示，即使当具有较大内径的部分被设置于中央部208的靠近轴向中央的部分中时，也能够获得本发明的有益效果。此部分、即介于中央部208的轴向上的两侧的具有较小内径的部分之间的部分并不是位于比中央部208靠近端部（抵接构件206的轴向上的端部）的位置，因此图1E所示的实施方式中的扩展部209并不包括此部分。
参照图1G说明本发明的还一个实施方式的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法。在图1G中，插入件304为包括柱状或筒状轴构件307、抵接构件306和连接构件308的构件，并且被用于插入筒状电子照相感光构件1的内部。
在图1G所示的实施方式中，为了使轴构件307和成型构件5彼此靠近地移动，落在允许抵接构件306的外周面与筒状基体2的内周面彼此抵靠的范围内的力被施加于轴构件307的轴向上的两端部和成型构件5中的至少一方。该力是为了使筒状电子照相感光构件1的表面层3的表面（待加工表面）与成型构件5的表面（具有凹凸结构的表面）彼此抵靠、并且将成型构件5的表面结构（凹凸结构）转印到筒状电子照相感光构件1的表面层3的表面（待加工表面）而施加的力。因此，该力例如可以在成型构件5被支撑和固定于板状支撑构件的状态下被施加于轴构件307的轴向上的两端部，或者相反地，该力可以在轴构件307被固定并且成型构件5被支撑于支撑构件的状态下被（经由支撑构件）施加于成型构件5。或者，可选择地，该力可以被施加于轴构件307的轴向上的两端部和成型构件5两者。无论该力是被施加于轴构件207的轴向上的两端部，还是被施加于成型构件5，或者被施加于其他位置，都不会对本发明造成任何影响。因此为了便于说明，下面以在成型构件5被固定的状态下将力施加于轴构件307的轴向上的两端部的情况作为示例进行说明。
在抵接构件306的轴向上的近似中央处，在使轴构件307穿过连接构件308的状态下设置连接构件308。连接构件308的内周面抵接于轴构件307的外周面，并且连接构件308的外周面抵接于抵接构件306的内周面。抵接构件306具有非抵接部，该非抵接部为从与连接构件308的轴向上的端部对应的位置至抵接构件306的轴向上的端部的部分，该非抵接部即使在如上所述将力施加于轴构件307的轴向上的两端部的状态下也不与轴构件307接触。这些部分是抵接构件306的由连接构件308的位置和长度规定的部分。以下为了便于说明，抵接构件306的从与连接构件308的轴向上的端部对应的位置至抵接构件306的轴向上的端部的部分被称为部分309。
在插入件304中，首先，将力施加于轴构件307的轴向上的两端部，并且轴构件307将力传递至连接构件308。接着，传递至连接构件308的力以分散的方式被传递至抵接构件306的部分309。因此，施加于轴构件307的轴向上的两端部的力被均匀地传递至整个抵接部306。当力被施加于轴构件307的轴向上的两端部时，部分309不与轴构件307接触，因此在力被施加于轴构件307的轴向上的两端部的状态下，在每个部分309和轴构件307之间保持间隙310。连接构件308的内径与轴构件307的外径近似相等，这意味着为了使轴构件307穿过连接构件308、并且在轴构件307的外周面和连接构件308的内周面之间不存在间隙310，要使轴构件307的外径稍微小于连接构件308的内径。轴构件307的外径以如下方式设置：当力被施加于轴构件307的轴向上的两端部时，轴构件307的外周面和抵接构件306的部分309的内周面彼此不接触。即使当轴构件307的外径仅仅稍微小于连接构件308的内径时，也能够获得本发明的有益效果。
图1G是示出了在力被施加于轴构件307的轴向上的两端部之前的状态的图，图1H是示出了当力被施加于轴构件307的轴向上的两端部时的状态的图。在图1H中，轴构件307被弯曲。
即使当抵接构件306和轴构件307彼此一体地形成时，也能够获得本发明的有益效果。具体地，在图1G所示的实施方式中，抵接构件306的作用和效果与图1A所示的抵接部6的作用和效果相同。在图1G所示的实施方式中，轴构件307的作用和效果与图1A所示的轴部7的作用和效果相同。在图1G所示的实施方式中，Ls区间311的作用和效果与图1A所示的Ls区间11的作用和效果相同。
因此，图1G所示的实施方式的用于在筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成凹凸结构的方法以与上述图1A所示的实施方式相同的方式具有本发明的有益效果。
当抵接构件306保持施加于筒状电子照相感光构件1的压力均匀时，Ls区间311中的抵接构件306的截面形状不需要在所有的位置处都相同。Ls区间311中的抵接构件306的内径优选为等于或大于连接构件308的外径，并且优选为等于或小于与表面层3的涂布区域的端部对应的位置处的内径。例如，如图2G所示，Ls区间311中的抵接构件306的内周的形状可以为如下形状：内径在从对应于连接构件308的端部的位置到对应于表面层3的涂布区域的端部的位置的范围上连续增加。可选择地，如图2H所示，Ls区间311中的抵接构件306的内周的形状也可以为如下形状：内径通过所设置的多个台阶而阶梯式地增加。
也可以采用两个或更多个连接构件308。例如，如图2K所示，即使当使用两个或更多个连接构件308、并且在轴向中央附近的部分中制备和保持空间部时，也能够获得本发明的有益效果。如图2L所示，即使当具有较小外径的部分被设置于连接构件308的轴向中央附近的部分时，也能够获得本发明的有益效果。这些部分、即夹持于两个或更多个连接构件308之间的部分或夹持于连接构件308的轴向上的两端侧的外径较大的部分之间的部分并不是比连接部靠近端部（抵接构件306的轴向上的端部），因此图1G所示的实施方式中的部分309并不包括这些部分。
实施例
下面，参考具体示例更详细地说明本发明。这里应当注意实施例中的“份”的意思是“质量份”。
（筒状电子照相感光构件的生产）
具有30.5mm外径、370.0mm长度和1mm壁厚的铝合金（A6063）筒被用作筒状基体。接着，60份具有氧化锡涂层的硫酸钡颗粒（商品号：Pastran PC1，由Mitsui Mining&Smelting有限公司制造）、15份氧化钛颗粒（商品名：TITANIX JR，由Tayca公司制造）、43份甲阶型酚醛树脂（商品名：PhenoliteJ-325，由Dainippon lnk and Chemicals公司制造，固成分：70%），0.015份的硅油（商品名：SH28PA，由Dow corning Toray Silicone有限公司制造），3.6份的硅树脂（商品名：Tospa120，由Toshiba Silicone有限公司制造）、50份的2-甲氧基-1-丙醇和50份甲醇被放置于球磨机中，并进行分散处理20小时以制备导电层用涂布液。利用导电层用涂布液浸渍筒状基体，且获得的涂膜在140℃下被热固化1个小时，以形成15μm厚的导电层。
接着，10份的共聚化尼龙（商品名：Amilan CM8000，由Toray Industries公司制造）和30份甲氧基甲基尼龙6（商品名：Toresin EF-30T，由TeikokuChemical Industry有限公司制造）被溶解于由400份甲醇和200份正丁醇构成的混合溶液中，以制备底涂层（中间层）用涂布液。利用底涂层用涂布液浸渍导电层，且获得的涂膜在100℃下干燥30分钟以形成0.45μm厚的底涂层（中间层）。
接着，20份具有在7.3°和28.1°的CuKα特征X光衍射的布拉格角（2θ±0.2°）处具有强峰的晶形的羟基镓酞菁晶体（电荷产生材料）和0.2份由如下结构式（1）表示的杯芳烃（calixarene）、10份聚乙烯醇缩丁醛（商品名：EslexBX-1，由Skisui Chemical有限公司制造）和600份环己酮被放置于使用1mm直径的玻璃珠的砂磨机中以进行分散处理4小时，且700份的乙酸乙酯被添加到产生的混合物中以制备电荷产生材料层用涂布液。利用电荷产生层用涂布液浸渍底涂层，产生的涂膜在80℃下干燥15分钟以形成0.17μm厚的电荷产生层。
Figure BDA00003254783100251
接着，70份由如下的结构式（2）表示的化合物（电荷输送材料）材料（空穴输送化合物）和100份聚碳酸酯树脂（商品名：Eupiron Z400，由Mitsubish Engineering Plastics有限公司制造）被溶解于由600份一氯苯和200份甲缩醛构成的混合溶剂中以制备电荷输送层用涂布液。利用电荷输送层用涂布液浸渍电荷产生层，且产生的涂膜在100℃下干燥30分钟以形成15μm厚的电荷输送层。在该浸涂中，涂布上端的未涂布的宽度被设定为1.5mm。在浸涂之后、涂膜干燥之前，使用氟橡胶刮板以1.5mm的宽度从筒状基体的端部将涂布下端剥离。
Figure BDA00003254783100252
接着，0.5份的作为润滑剂用分散剂的包含氟原子的树脂（商品名：GF-300，由Toagosei有限公司制造）被溶解于由30份1,1,2,2,3,3,4-七氟环戊酮（商品名：Zeorola H，由Zeno公司制造）和30份1-丙醇构成的混合溶剂中，然后10份的作为润滑剂的聚四氟乙烯颗粒（商品名：Rubron L-2，由DaikinIudustries有限公司制造）被添加到产生的溶液中，并且这些产生的混合物被放置于高压分散机（商品名：Microfluidizer M-110H，由美国Microfluidizer公司制造）中并在600kgf/cm2的压力下进行分散处理。利用聚四氟乙烯树脂过滤器（商品名：PF-040，由Advantec Toyo Kaisha有限公司制造）对产生的分散混合物进行过滤以产生润滑剂分散液。然后，向产生的润滑分散剂中添加90份由如下的结构式（3）表示的化合物（空穴输送化合物）、60份1,1,2,2,3,3,4-七氟环戊酮和60份1-丙醇，并且利用聚四氟乙烯树脂过滤器（商品名：PF-020，由Advantec Toyo Kaisha有限公司制造）对产生的混合物过滤以制备保护层用涂布液。
Figure BDA00003254783100261
利用保护层用涂布液涂布电荷输送层。在该浸涂中，涂布上端的未涂布的宽度被设定为1.5mm。在浸涂之后、涂膜干燥之前，利用氟橡胶刮板以1.5mm的宽度从筒状基体的端部将涂布下端剥离。
然后，在空气中在50℃下对产生的涂膜干燥10分钟。随后，在以200rpm转动筒状基体的同时，在氮气中在加速电压为150kV和束电流为3.0mA的条件下用电子束对涂膜照射1.6秒。并且接着在超过30秒的时间内将涂膜的温度从25℃升高至125℃的同时在氮气中对涂膜进行固化反应。在这种情况下，吸收的电子束剂量的测量值为15kGy。电子束照射和热固化反应的气氛中的氧浓度为15ppm或更小。接着，在空气中自然冷却筒状基体直到涂膜的温度达到25℃。随后，在空气中在100℃下对涂膜进行热处理30分钟以形成5μm厚的保护层。
以这种方式，制造具有作为保护层的表面层的筒状电子照相感光构件（在凹凸结构形成于表面层（保护层）的表面之前的筒状电子照相感光构件）。利用上述方法制造了总量为1000个的筒状电子照相感光构件。
实施例1
如图1A所示的插入件被插入由此获得的筒状电子照相感光构件中。在该插入过程中，以如下方式进行插入：筒状电子照相感光构件1的轴向上的中央位置和抵接部6的轴向上的中央位置彼此重合。使用具有100×103N/mm2的纵向弹性模量E的铸铁作为用于插入件的材料。抵接部6的轴向上的长度以及外径被分别设定为372.0mm和Φ28.3mm。轴部7的外径和总长度分别被设定为10.0mm和440mm。抵接部6的部分9的内周面的内径被设定为Φ26.3mm。从轴部7的连接部8的轴向上的端部到筒状电子照相感光构件1的表面层3的涂布区域的端部的距离Ls被设定为36.7mm。抵接部6的Ls区间111中的截面二次矩Is的计算结果为8.0×103mm4。
图4所示的支撑构件13具有由SUS304材料制成的框体和布置于其内部的加热用的加热器，并且该支撑构件13以其上表面为近似水平的方式被布置。由镍材料制成的50μm厚的具有如图5A至图5C所示的柱形状的模具被用作成型构件5，且柱的直径Y、高度Z和节距X分别被设定为5μm、2μm和7.5μm。成型构件5被固定于支撑构件13的上表面。在该状态下，加热器的温度增加以使得成型构件5的表面达到120℃的温度。
为了通过使抵接部6移动靠近成型构件5而使得筒状电子照相感光构件1的表面抵压成型构件5，未在图中示出的加载机构被设置于轴部7的两端部中的每个端部。加载机构设置有沿竖直方向的导轨和滚珠丝杠，还设置有与导轨和滚珠丝杠相连的可竖直移动的连接支撑构件。滚珠丝杠连接于步进马达以被转动并且使连接支撑构件沿着导轨竖直地移动。滚珠丝杠、轴部7和连接支撑构件竖直移动所沿着的导轨都被设计成以同一个框架为基准被支撑。利用球节（ball joint）连接连接支撑构件和轴部7的端部。球节和连接支撑构件被设计成通过负荷传感器（load cell）连接，从而能够对使轴部7抵靠成型构件5的负荷量进行监测。
在进行加工时，首先使步进马达转动并且朝向成型构件5对轴部7施加压力，直到负荷传感器的监测值达到2000N，并且记录此时步进马达的转动量。接着，通过使支撑构件13从图4的右手侧向左手侧移动，筒状电子照相感光构件1在如图所示的顺时针方向上转动，因此使成型构件5的加工表面连续地抵接于筒状电子照相感光构件1的外周面。
以相同的方式加工所有的被制造的筒状电子照相感光构件，因此获得了总量为1000个的均在其表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。对于第二个和之后的筒状电子照相感光构件中的每一个，步进马达的转动量被设定为与加工第一个筒状电子照相感光构件时所记录的转动量相同。在所有的筒状电子照相感光构件的加工中，轴部7的外周面不会与抵接部6的内周面接触。
实施例2
与实施例1中使用的插入件相同的插入件以如下方式使用：当插入件的抵接部6移动靠近成型构件5时，如图4所示的设备结构用于使筒状电子照相感光构件1的表面抵靠成型构件5，除此之外，以与实施例1相同的方式将成型构件5的凹凸结构转印到筒状电子照相感光构件1的表面的整个区域。
在实施例10中，为了通过使抵接部6移动靠近成型构件5来使筒状电子照相感光构件1抵靠成型构件5，支撑构件13设置有未示出的加载机构。加载机构设置有沿竖直方向的导轨和滚珠丝杠，还设置有与滚珠丝杠和导轨相连的可竖直移动的连接支撑构件。滚珠丝杠连接于步进马达以被转动并且使连接支撑构件沿着导轨竖直地移动。滚珠丝杠、轴部7和连接支撑构件竖直移动所沿着的导轨都被设计成以同一个框架为基准被支撑。利用球节连接框架和轴部7的端部。支撑构件13和框架被设计成通过负荷传感器连接，从而能够对使成型构件5抵靠轴部7的负荷量进行监测。
在进行加工时，首先使步进马达转动并且朝向轴部7对成型构件5施加压力，直到负荷传感器的监测值达到2000N，并且记录此时步进马达的转动量。接着，通过使支撑构件13从图4的右手侧向左手侧移动，筒状电子照相感光构件1在如图所示的顺时针方向上转动，因此使成型构件5的加工表面连续地抵接于筒状电子照相感光构件1的外周面。
以相同的方式加工所有的被制造的筒状电子照相感光构件，因此获得了总量为1000个的均在其表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。对于第二个和之后的筒状电子照相感光构件中的每一个，步进马达的转动量被设定为与加工第一个筒状电子照相感光构件时所记录的转动量相同。在所有的筒状电子照相感光构件的加工中，轴部7的外周面不会与抵接部6的内周面接触。
实施例101
在以与实施例1相同的方式获得的筒状电子照相感光构件中插入如图1C所示的插入件104，其中该插入件104包括具有中央部108和较小直径部的柱状轴构件107以及穿过轴构件107的筒状抵接构件106。在该插入过程中，以如下方式进行插入：筒状电子照相感光构件1的轴向上的中央位置和抵接构件106的轴向上的中央位置彼此重合。通过使用具有100×103N/mm2的纵向弹性模量E的铸铁作为抵接构件106的材料来制备抵接构件106，并且通过使用具有540×103N/mm2的纵向弹性模量E的烧结钢（sintered steel）作为轴构件107的材料来制备轴构件107。抵接构件106的轴向上的长度和外径分别被设定为372.0mm和Φ28.3mm。轴构件107的中央部108的外径、轴构件107的较小直径部的外径和轴构件的总长度分别被设定为Φ26.2mm、10.0mm和440mm。抵接构件106的内径被设定为Φ26.3mm。从轴构件107的中央部108的轴向上的端部到筒状电子照相感光构件1的表面层3的涂布区域的端部的距离Ls被设定为36.7mm。抵接构件106的Ls区间111中的截面二次矩Is的计算结果为8.0×103mm4。
图4所示的支撑构件13具有由SUS304材料制成的框体和布置于其内部的用于加热的加热器，并且该支撑构件13以其上表面为近似水平的方式被布置。由镍材料制成的50μm厚的具有如图5A至图5C所示的柱形状的模具被用作成型构件5，并且柱的直径Y、高度Z和节距X分别被设定为5μm、2μm和7.5μm。成型构件5被固定于支撑构件13的上表面。在该状态下，加热器的温度增加以使得成型构件5的表面达到120℃的温度。
为了通过使抵接构件106移动靠近成型构件5来使筒状电子照相感光构件1的表面抵压成型构件5，未在图中示出的加载机构被设置于轴构件107的两端部中的每个端部。加载机构设置有沿竖直方向的导轨和滚珠丝杠，还设置有与滚珠丝杠和导轨相连的可竖直移动的连接支撑构件。滚珠丝杠连接于步进马达以被转动并且使连接支撑构件沿着导轨竖直地移动。滚珠丝杠、轴构件107和连接支撑构件竖直移动所沿着的导轨都被设计成以同一个框架为基准被支撑。利用球节连接连接支撑构件和轴构件107的端部。球节和连接支撑构件被设计成通过负荷传感器连接，从而能够对使轴构件107抵靠成型构件5的负荷量进行监测。
在进行加工时，首先使步进马达转动并且朝向成型构件5对轴构件107施加压力，直到负荷传感器的监测值达到2000N，且记录此时步进马达的转动量。接着，通过使支撑构件13从图4的右手侧向左手侧移动，筒状电子照相感光构件1在如图所示的顺时针方向上转动，因此使成型构件5的加工表面连续地抵接于筒状电子照相感光构件1的外周面。
以相同的方式加工所有的被制造的筒状电子照相感光构件，因此获得了总量为1000个的均在其表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。对于第二个和之后的筒状电子照相感光构件中的每一个，步进马达的转动量被设定为与加工第一个筒状电子照相感光构件时所记录的转动量相同。在所有的筒状电子照相感光构件的加工中，轴构件107的外周面不会与抵接构件106的内周面接触。
在表1中，Ls是从轴构件107的中央部108的轴向上的端部到筒状电子照相感光构件1的表面层3的涂布区域的端部的距离；轴径是轴构件的较小直径部的外径；内径是抵接构件106的内径；Is是抵接构件106的Ls区间111中的截面二次矩；M是加工时负荷传感器的监测值；E是抵接构件106用的材料的纵向弹性模量；并且Fs是Ls区间111中的压力差。在表1中，100×103N/mm2的纵向弹性模量E意味着使用铸铁作为抵接构件106的材料；204×103N/mm2的纵向弹性模量E意味着使用SUS440作为抵接构件106的材料；540×103N/mm2的纵向弹性模量E意味着使用烧结钢作为抵接构件106的材料。
实施例102-142
在实施例102-142的每个实施例中，以与实施例101相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件（在表面层（保护层）的表面上形成凹凸结构之前的筒状电子照相感光构件）。
接着，除了采用在表1中所示的条件之外，在与实施例101相同的条件下，在实施例102-142的每个实施例中，对1000个筒状电子照相感光构件进行表面加工，因此制造了均在表面层（保护层）的表面上形成有凹凸结构的1000个筒状电子照相感光构件。通过以如下方式调整轴构件107的较小直径部的外径来使用轴构件107：当在加工时朝向成型构件5对轴构件107施加压力时，在负荷传感器的监测值达到表1中所示的M值的时间点，在抵接构件106的端部和轴构件107之间能够保持间隙。在实施例102-142的每个实施例中，用于轴构件107的材料与在实施例101中用于轴构件107的材料相同。
实施例143-151
在实施例143-151的每个实施例中，除了使用具有24.0mm的外径、263.0mm的长度和0.75mm的壁厚的铝合金（A6063）筒作为筒状基体之外，以与实施例101相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件（在表面层（保护层）的表面上形成凹凸结构之前的筒状电子照相感光构件）。
接着，采用表1中所示的条件，并且使用具有22.3mm的外径和265.0mm的长度的抵接构件106。
通过以如下方式调整轴构件107的较小直径部的外径来使用轴构件107：当在加工时朝向成型构件5对轴构件107施加压力时，在负荷传感器的监测值达到表1中所示的M值的时间点，在抵接构件106的端部和轴构件107之间能够保持间隙。在实施例143-151的每个实施例中，用于轴构件107的材料与在实施例101中用于轴构件107的材料相同。另外，在实施例143-151的每个实施例中，在与实施例101相同的条件下，对1000个筒状电子照相感光构件进行表面加工，因此制造了均在表面层（保护层）的表面上形成有凹凸结构的1000个筒状电子照相感光构件。
与在实施例1中所使用的插入件相比，在实施例101-151的每个实施例中所使用的插入件具有由两个或更多个构件构成的结构，因此在实施例101-151的每个实施例中所使用的插入件能够在比实施例1中所使用的插入件小的生产负荷下生产。
（评估）
在实施例101-151的每个实施例中获得的1000个筒状电子照相感光构件（在表面层（保护层）的表面上形成凹凸结构之前的筒状电子照相感光构件）的每个中，总计在三个位置处检查凹凸结构，即，一个位置在轴向上的中央部分，另两个位置均从两个端部中的一个端部朝向中央20mm。在评估中，首先在上述三个位置处均测量在100μm的方形区域中的所有凹部的深度，并且在三个位置处均获得平均值。根据由此获得的总计3000（1000个感光构件×每个感光构件的3个位置）个平均值，得出平均值并将该平均值定义为总平均值。接着，关于1000个被加工的筒状电子照相感光构件的每个中的三个位置的每个位置处的平均值，包括一个位置比总平均值浅10%或更浅或者比总平均值深10%或更深的位置的筒状电子照相感光构件被评估为不好（NG）；在实施例101-151的每个实施例中，确定了被评估为NG的筒状电子照相感光构件的数量（NG数量）。
表1
Figure BDA00003254783100341
实施例152
与实施例101中使用的插入件相同的插入件104以如下方式使用：当插入件104的抵接构件106移动靠近成型构件5时，如图4所示的设备结构用于使筒状电子照相感光构件1的表面抵靠成型构件5，除此之外，以与实施例101相同的方式将成型构件5的凹凸结构转印到筒状电子照相感光构件1的表面的整个区域。
在实施例152中，为了通过使抵接构件106移动靠近成型构件5而使得筒状电子照相感光构件1抵靠成型构件5，支撑构件13设置有未示出的加载机构。加载机构设置有沿竖直方向的导轨和滚珠丝杠，还设置有与滚珠丝杠和导轨相连的可竖直移动的连接支撑构件。滚珠丝杠连接于步进马达以被转动并且使连接支撑构件沿着导轨竖直地移动。滚珠丝杠、轴构件107和连接支撑构件竖直移动所沿着的导轨都被设计成以同一个框架为基准被支撑。利用球节连接框架和轴构件107的每个端部。支撑构件13和框架被设计成通过负荷传感器连接，从而能够对使成型构件5抵靠轴构件107的负荷量进行监测。
在进行加工时，首先使步进马达转动并且朝向轴构件107对成型构件5施加压力，直到负荷传感器的监测值达到2000N，并且记录此时步进马达的转动量。接着，通过使支撑构件13从图4的右手侧向左手侧移动，筒状电子照相感光构件1在如图所示的顺时针方向上转动，因此使成型构件5的加工表面连续地抵接于筒状电子照相感光构件1的外周面。
以相同的方式加工所有的被制造的筒状电子照相感光构件，因此获得了总量为1000个的在其表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。对于第二个和之后的筒状电子照相感光构件中的每一个，步进马达的转动量被设定为与加工第一个筒状电子照相感光构件时所记录的转动量相同。在所有的筒状电子照相感光构件的加工中，轴构件107的外周面不会与抵接构件106的内周面接触。
实施例201
以与实施例101相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件。在每个筒状电子照相感光构件的内部插入如图1E所示的插入件204，其中该插入件204包括具有中央部208和扩展部209的筒状抵接构件206和穿过抵接构件206的柱状轴构件207。在该插入过程中，以如下方式进行插入：筒状电子照相感光构件1的轴向上的中央位置和抵接构件206的轴向上的中央位置彼此重合。使用具有100×103N/mm2的纵向弹性模量E的铸铁作为用于抵接构件206的材料。使用具有540×103N/mm2的纵向弹性模量E的烧结钢作为用于轴构件207的材料。抵接构件206的轴向上的长度和外径分别被设定为372.0mm和28.3mm。抵接构件206的中央部208的内径和抵接构件206的扩展部209的内径分别被设定为10.0mm和26.3mm。从中央部208的轴向上的端部到筒状电子照相感光构件1的表面层3的涂布区域的端部的距离Ls区间211被设定为36.7mm。抵接构件206的Ls区间211中的截面二次矩Is的计算结果为8.0×103mm4。轴构件207的外径和长度分别被设定为9.98mm和440mm。
除此之外，以与实施例101相同的方式依次逐个加工所有被制造的1000个筒状电子照相感光构件，因此获得了总量为1000个的在其表面层（保护层）的表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。对于第二个和之后的筒状电子照相感光构件中的每一个，步进马达的转动量被设定为与加工第一个筒状电子照相感光构件时所记录的转动量相同。在所有的筒状电子照相感光构件的加工中，轴构件107的外周面不会与抵接构件的扩展部和端部接触。
实施例202-242
在实施例202-242的每个实施例中，以与实施例201相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件（在表面层（保护层）的表面上形成凹凸结构之前的筒状电子照相感光构件）。
接着，除了采用在表2中所示的条件之外，在与实施例201相同的条件下，在实施例202-242的每个实施例中，对1000个筒状电子照相感光构件进行表面加工，因此制造了1000个在其表面层（保护层）的表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。通过以如下方式调整轴构件207的外径来使用轴构件207：当在加工时朝向成型构件5对轴构件207施加压力时，在负荷传感器的监测值达到表2中所示的M值的时间点，在抵接构件206的端部和轴构件207之间能够保持间隙。在实施例202-242的每个实施例中，用于轴构件207的材料与在实施例201中用于轴构件207的材料相同。
实施例243-251
在实施例243-251的每个实施例中，除了使用具有24.0mm的外径、263.0mm的长度和0.75mm的壁厚的铝合金（A6063）筒作为筒状基体之外，以与实施例1相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件（在表面层（保护层）的表面上形成凹凸结构之前的筒状电子照相感光构件）。
接着，采用表2中所示的条件，并且使用具有22.3mm的外径和265.0mm的长度的抵接构件206。通过以如下方式调整轴构件207的外径来使用轴构件107：当在加工时朝向成型构件5对轴构件207施加压力时，在负荷传感器的监测值达到表2中所示的M值的时间点，在抵接构件206的端部和轴构件207之间能够保持间隙。在实施例243-251的每个实施例中，用于轴构件207的材料与在实施例201中用于轴构件207的材料相同。另外，在实施例243-251的每个实施例中，在与实施例201相同的条件下，对1000个筒状电子照相感光构件进行表面加工，因此制造了1000个在表面层（保护层）的表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。
（评估）
在实施例201-251的每个实施例中所获得的1000个筒状电子照相感光构件（均在表面层（保护层）的表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件）以与实施例101相同的方式评估。由此获得的评估结果在表2中示出。
与在实施例1中所使用的插入件相比，在实施例201-251的每个实施例中所使用的插入件具有由两个或更多个构件构成的结构，因此，在实施例201-251的每个实施例中所使用的插入件能够在比实施例1中所使用的插入件小的生产负荷下生产。
表2
Figure BDA00003254783100391
实施例252
与实施例201中使用的插入件相同的插入件204以如下方式使用：当插入件204的抵接构件206移动靠近成型构件5时，如图4所示的设备结构用于使筒状电子照相感光构件1的表面抵靠成型构件5，除此之外，以与实施例201相同的方式将成型构件5的凹凸结构转印到筒状电子照相感光构件1的表面的整个区域。
在实施例252中，为了通过使抵接构件206移动靠近成型构件5而使得筒状电子照相感光构件1抵靠成型构件5，支撑构件13设置有未示出的加载机构。加载机构设置有沿竖直方向的导轨和滚珠丝杠，还设置有与滚珠丝杠和导轨相连的可竖直移动的连接支撑构件。滚珠丝杠连接于步进马达以被转动并且使连接支撑构件沿着导轨竖直地移动。滚珠丝杠、轴构件207和连接支撑构件竖直移动所沿着的导轨都被设计成以同一个框架为基准被支撑。利用球节连接框架和轴构件207的每个端部。支撑构件13和框架被设计成通过负荷传感器连接，从而能够对使成型构件5抵靠轴构件207的负荷量进行监测。
在进行加工时，首先使步进马达转动并且朝向轴构件207对成型构件5施加压力，直到负荷传感器的监测值达到2000N，并且记录此时步进马达的转动量。接着，通过使支撑构件13从图4的右手侧向左手侧移动，筒状电子照相感光构件1在如图所示的顺时针方向上转动，因此使成型构件5的加工表面连续地抵接于筒状电子照相感光构件1的外周面。
以相同的方式加工所有的被制造的筒状电子照相感光构件，因此获得了总量为1000个的在其表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。对于第二个和之后的筒状电子照相感光构件中的每一个，步进马达的转动量被设定为与加工第一个筒状电子照相感光构件时所记录的转动量相同。在所有的筒状电子照相感光构件的加工中，轴构件207的外周面不会与抵接构件206的内周面接触。
实施例301
以与实施例101相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件。在每个筒状电子照相感光构件的内部插入如图1G所示的插入件304，其中该插入件304包括筒状抵接构件306、连接构件308和穿过连接构件308的柱状轴构件307。在该插入过程中，以如下方式进行插入：筒状电子照相感光构件1的轴向上的中央位置和抵接构件306的轴向上的中央位置彼此重合。使用具有100×103N/mm2的纵向弹性模量E的铸铁作为用于抵接构件306的材料。使用聚醚醚酮（polyether ether ketone）作为用于连接构件308的材料。使用具有540×103N/mm2的纵向弹性模量E的烧结钢作为用于轴构件307的材料。抵接构件306的轴向上的长度、外径和内径分别被设定为372.0mm、28.3mm和26.3mm。连接构件308的外径和内径分别被设定为26.2mm和10.0mm。从对应于连接构件308的轴向上的端部的位置到筒状电子照相感光构件1的表面层3的涂布区域的端部的距离Ls区间311被设定为36.7mm。抵接构件306的Ls区间311中的截面二次矩Is的计算结果为8.0×103mm4。轴构件307的外径和长度分别被设定为9.98mm和440mm。
除此之外，以与实施例201相同的方式依次逐个加工所有被制造的1000个筒状电子照相感光构件，因此获得了总量为1000个的在其表面层（保护层）的表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。对于第二个和之后的筒状电子照相感光构件中的每一个，步进马达的转动量被设定为与加工第一个筒状电子照相感光构件时所记录的转动量相同。在所有的筒状电子照相感光构件的加工中，轴构件的外周面不会与抵接构件的Ls区间和端部接触。
实施例302-342
在实施例302-342的每个实施例中，以与实施例301相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件（在表面层（保护层）的表面上形成凹凸结构之前的筒状电子照相感光构件）。
接着，除了采用在表3中所示的条件之外，在与实施例301相同的条件下，在实施例302-342的每个实施例中，对1000个筒状电子照相感光构件进行表面加工，因此制造了1000个在表面层（保护层）的表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。通过以如下方式调整轴构件307的外径来使用轴构件307：当在加工时朝向成型构件5对轴构件307施加压力时，在负荷传感器的监测值达到表3中所示的M值的时间点，在抵接构件306的端部和轴构件307之间能够保持间隙。在实施例302-342的每个实施例中，用于轴构件307的材料与在实施例301中用于轴构件307的材料相同。
实施例343-351
在实施例343-351的每个实施例中，除了使用具有24.0mm的外径、263.0mm的长度和0.75mm的壁厚的铝合金（A6063）筒作为筒状基体之外，以与实施例1相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件（在表面层（保护层）的表面上形成凹凸结构之前的筒状电子照相感光构件）。
接着，除了采用在表3中所示的条件和使用具有22.3mm的外径和265.0mm的长度的抵接构件306之外，在与实施例301相同的条件下，在实施例343-351的每个实施例中，对1000个筒状电子照相感光构件进行表面加工，因此制造了1000个在表面层（保护层）的表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。通过以如下方式调整连接构件307的外径来使用连接构件307：当在加工时朝向成型构件5对连接构件307施加压力时，在负荷传感器的监测值达到表3中所示的M值的时间点，在抵接构件306的端部和连接构件307之间能够保持间隙。在实施例343-351的每个实施例中，用于轴构件307的材料与在实施例301中用于轴构件307的材料相同。
（评估）
在实施例301-351的每个实施例中获得的1000个筒状电子照相感光构件（均在表面层（保护层）的表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件）以与实施例101相同的方式评估。由此获得的评估结果在表3中示出。
与在实施例1中所使用的插入件相比，在实施例301-351的每个实施例中所使用的插入件具有由两个或更多个构件构成的结构，因此在实施例301-251的每个实施例中所使用的插入件能够在比实施例1中所使用的插入件小的生产负荷下生产。
表3
Figure BDA00003254783100441
实施例352
与实施例301中使用的插入件相同的插入件304以如下方式使用：当插入件304的抵接构件306移动靠近成型构件5时，如图4所示的设备结构用于使筒状电子照相感光构件1的表面抵靠成型构件5，除此之外，以与实施例301相同的方式将成型构件5的凹凸结构转印到筒状电子照相感光构件1的表面的整个区域。
在实施例352中，为了通过使抵接构件306移动靠近成型构件5而使筒状电子照相感光构件1抵靠成型构件5，支撑构件13设置有未示出的加载机构。加载机构设置有沿竖直方向的导轨和滚珠丝杠，还设置有与滚珠丝杠和导轨相连的可竖直移动的连接支撑构件。滚珠丝杠连接于步进马达以被转动并且使连接支撑构件沿着导轨竖直地移动。滚珠丝杠、轴构件307和连接支撑构件竖直移动所沿着的导轨都被设计成以同一个框架为基准被支撑。利用球节连接框架和轴构件307的每个端部。支撑构件13和框架被设计成通过负荷传感器连接，从而能够对使成型构件5抵靠轴构件307的负荷量进行监测。
在进行加工时，首先使得步进马达转动并且朝向轴构件307对成型构件5施加压力，直到负荷传感器的监测值达到2000N，并且记录此时步进马达的转动量。接着，通过使支撑构件13从图4的右手侧向左手侧移动，筒状电子照相感光构件1在如图所示的顺时针方向上转动，因此使成型构件5的加工表面连续地抵接于筒状电子照相感光构件1的外周面。
以相同的方式加工所有的被制造的筒状电子照相感光构件，因此获得了总量为1000个的在其表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。对于第二个和之后的筒状电子照相感光构件中的每一个，步进马达的转动量被设定为与加工第一个筒状电子照相感光构件时所记录的转动量相同。在所有的筒状电子照相感光构件的加工中，轴构件307的外周面不会与抵接构件306的内周面接触。
比较例1-6
在比较例1-6的每个中，以与实施例101相同的方式制造了1000个筒状电子照相感光构件（在表面层（保护层）的表面上形成凹凸结构之前的筒状电子照相感光构件）。
接着，除了采用在表4中所示的条件和使用图3中所示的插入件12之外，在与实施例101相同的条件下，在比较例1-6的每个中，对1000个筒状电子照相感光构件进行表面加工，因此制造了1000个在表面层（保护层）的表面上均形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件。在比较例1-6中所使用的插入件12的待插入筒状电子照相感光构件1的内部的部分的外径被设定为28.3mm，该值与实施例101中使用的抵接构件106的外径的值相同。在比较例1-6中所使用的插入件12中，不存在诸如图1C中的间隙10等间隙，因此Ls区间111也不存在，所以在表4中没有示出Is的值和Fs的值。
（评估）
在比较例1-6的每个中获得的1000个筒状电子照相感光构件（均在表面层（保护层）的表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件）以与实施例101中相同的方式评估。由此获得的评估结果在表4中示出。
表4
Figure BDA00003254783100461
本申请要求2010年11月26日递交的日本专利申请No.2010-264131、2011年1月19日递交的日本专利申请No.2011-008851、2011年2月17日递交的日本专利申请No.2011-031839和2011年11月9日递交的日本专利申请No.2011-245723的优先权，所述日本专利申请的全部内容通过引用包含于此。

Claims (11)

1.一种用于在包括筒状基体和表面层的筒状电子照相感光构件的表面上形成凹凸结构的方法，
所述方法包括如下的步骤：
i）将插入件插入所述筒状基体的内部，和
ii）使在表面上具有与所述凹凸结构对应的表面结构的成型构件与所述表面层的表面接触，并且将所述成型构件的表面上的所述表面结构转印到所述表面层的表面，
所述插入件包括：
轴部；
抵接部，其位于所述轴部的径向外侧，所述抵接部具有：
外周面，当所述插入件被插入所述筒状基体的内部时，所述外周面与所述筒状基体的内周面接触；和
内周面，该内周面以其在轴向上的两端部具有间隙的方式面对所述轴部的外周面；和
连接部，其连接所述抵接部和所述轴部，
其中，
所述步骤ii）还包括：
a）以如下方式对所述轴部的轴向上的两端部施力从而使所述表面层的表面与所述成型构件的表面压力接触：在以所述轴部的外周面和所述抵接部的内周面彼此不接触的方式保持所述间隙的状态下，使所述抵接部的外周面抵靠所述筒状基体的内周面，或者
b）支撑所述轴部的轴向上的两端部，并且以如下方式对所述成型构件施力从而使所述成型构件的表面与所述表面层的表面压力接触：在以所述轴部的外周面和所述抵接部的内周面彼此不接触的方式保持所述间隙的状态下，使所述筒状基体的内周面抵靠所述抵接部的外周面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述插入件包括：
轴构件，其用作所述轴部和所述连接部；和
抵接构件，其用作所述抵接部。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述插入件包括：
轴构件，其用作所述轴部；和
抵接构件，其用作所述抵接部和所述连接部。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述插入件包括：
轴构件，其用作所述轴部；
抵接构件，其用作所述抵接部；和
连接构件，其用作所述连接部。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，当所述抵接构件的轴向上的与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域对应的长度表示为L[mm]，并且从所述轴构件的轴向中央部的端部到与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域的端部对应的位置的长度表示为Ls[mm]时，L和Ls满足如下公式（数学表达式1）：
0.20L≤Ls≤0.49L   （数学表达式1）。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，当落在允许所述抵接构件的外周面与所述筒状基体的内周面彼此抵靠的范围内的力表示为M[N]、所述抵接构件的材料的纵向弹性模量表示为E[N/mm2]、并且所述抵接构件的从所述轴构件的轴向中央部的端部到与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域的端部对应的位置的截面二次矩表示为Is[mm4]时，通过如下的数学表达式3定义的Fs[mm]满足如下的数学表达式2：
3.9×10-4≤Fs≤3.1×10-1  （数学表达式2）
Fs=M·Ls3/3·E·Is    （数学表达式3）。
7.根据权利要求3所述的方法，其中，当所述抵接构件的轴向上的与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域对应的长度表示为L[mm]，并且所述抵接构件的从轴向中央部的端部到与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域的端部对应的位置的长度表示为Ls[mm]时，L和Ls满足如下公式（数学表达式1）：
0.20L≤Ls≤0.49L   （数学表达式1）。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，当落在允许所述抵接构件的外周面与所述筒状基体的内周面彼此抵靠的范围内的力表示为M[N]、所述抵接构件的材料的纵向弹性模量表示为E[N/mm2]、并且所述抵接构件的从所述轴向中央部的端部到与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域的端部对应的位置的截面二次矩表示为Is[mm4]时，通过如下的数学表达式3定义的Fs[mm]满足如下的数学表达式2：
3.9×10-4≤Fs≤3.1×10-1  （数学表达式2）
Fs=M·Ls3/3·E·Is    （数学表达式3）。
9.根据权利要求4所述的方法，其中，当所述抵接构件的轴向上的与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域对应的长度表示为L[mm]，并且从所述轴构件的轴向中央部的端部到与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域的端部对应的位置的长度表示为Ls[mm]时，L和Ls满足如下公式（数学表达式1）：
0.20L≤Ls≤0.49L   （数学表达式1）。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，当落在允许所述抵接构件的外周面与所述筒状基体的内周面彼此抵靠的范围内的力表示为M[N]、所述抵接构件的材料的纵向弹性模量表示为E[N/mm2]、并且所述抵接构件的从与所述轴构件的轴向中央部的端部对应的位置到与所述电子照相感光构件的所述表面层的涂布区域的端部对应的位置的截面二次矩表示为Is[mm4]时，通过如下的数学表达式3定义的Fs[mm]满足如下的数学表达式2：
3.9×10-4≤Fs≤3.1×10-1  （数学表达式2）
Fs=M·Ls3/3·E·Is    （数学表达式3）。
11.一种用于制造在表面层的表面上形成有凹凸结构的筒状电子照相感光构件的方法，其中，利用根据权利要求1至10中任一项所述的方法在所述筒状电子照相感光构件的表面层的表面上形成所述凹凸结构。
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