CN102037620B - 平面状连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可应对最近的平面状连接器的形状变化、平面度、翘曲变形、耐热性等全部性能优异的平面状连接器。详细来说，平面状连接器的特征在于，由复合树脂组合物形成，所述复合树脂组合物由(A)对羟基苯甲酸残基为55摩尔%以下、熔点为330℃以上的液晶性聚合物、(B)片状的无机填充剂和(C)重均纤维长度为250～600μm的纤维状填充剂构成，(B)成分相对于全部组合物为25～35重量%，(C)成分相对于全部组合物为10～25重量%，且(B)成分与(C)成分的总和相对于全部组合物为40～50重量%。该平面状连接器的结构为：在外框的内部具有格子结构，进一步在格子结构的内部具有开口部，格子部的节距间隔为1.5mm以下，格子部的厚度与外框部的厚度的比率为0.8以下。

Description

平面状连接器
技术领域
本发明涉及CPU插槽等在外框内部具有格子结构的平面状连接器。
背景技术
液晶性聚合物作为即使在热塑性树脂中也具有优异的尺寸精度、减振性、流动性，成型时极少产生飞边的材料而已知。一直以来，有效利用这样的特征，液晶性聚合物常常被用作各种电子部件的材料。
尤其，随着近年来的电子设备的高性能化，存在连接器的高耐热化(基于安装技术的生产率提高)、高密度化(多芯化)、小型化这样的时代的要求，有效利用上述液晶性聚合物的特征，采用以玻璃纤维强化的液晶性聚合物组合物作为连接器[《工程塑料全面调查’92-’93》(《全調査エンジニアリングプラスチックス’92-’93》)、182～194页、1992年发行，以及日本特开平9-204951号公报]。在以CPU插槽为代表的在外框内部具有格子结构的平面状连接器中，上述高耐热化、高密度化、小型化的倾向显著，多采用以玻璃纤维强化的液晶性聚合物组合物。
然而，对于作为近年来所要求的格子部的节距间隔(pitchspace)为2mm以下、保持端子的格子部的树脂部分的宽度为0.5mm以下这样的非常薄壁的平面状连接器使用来说，即使是流动性好至某一程度的玻璃纤维强化液晶性聚合物组合物，其性能仍不充分。即，在这样的格子部的宽度为非常薄壁的平面状连接器中，若想向格子部填充树脂，会由于流动性不充分导致填充压力变高，其结果是，存在所得到的平面状连接器的翘曲变形量增加的问题。
为了解决该问题，考虑使用减少了玻璃纤维的添加量的流动性良好的液晶性聚合物组合物，但这样的组合物的强度不足，会产生由于安装时的回流焊（reflow）而变形的问题。
如此，现状是仍未得到性能平衡性优异的液晶性聚合物制平面状连接器。
因此，本发明人等在日本特开2005-276758号公报中提出了，由所配合的纤维状填充剂的重均长度与配合量为一定关系的特定的复合树脂组合物构成的平面状连接器。
发明内容
根据上述日本特开2005-276758号公报，即使针对薄壁的平面状连接器，也可得到在成型性、平面度、翘曲变形、耐热性等性能上优异的物质。然而，在最近的平面状连接器中，由于伴随集成率增加等的形状变化，尤其连接器针脚数增加、格子部宽度进一步薄壁化等原因，发现上述日本特开2005-276758号公报有时已不足以应对。
本发明人等鉴于上述问题，为了提供可应对最近的平面状连接器的形状变化、性能平衡性优异的液晶性聚合物制平面状连接器而进行了深入的探索、研究，结果发现，通过使用在(A)液晶性聚合物中以特定比率并用配合(B)片状的无机填充剂和(C)特定的纤维状填充剂而得到的复合树脂组合物，可获得成型性良好、平面度、翘曲变形、耐热性等性能全部优异的平面状连接器，从而完成了本发明。
即本发明的平面状连接器的特征在于，由复合树脂组合物形成，所述复合树脂组合物由(A)对羟基苯甲酸残基为55摩尔%以下、熔点为330℃以上的液晶性聚合物、(B)片状的无机填充剂和(C)重均纤维长度为250～600μm的纤维状填充剂构成，(B)成分相对于全部组合物为25～35重量%，(C)成分相对于全部组合物为10～25重量%，且(B)成分与(C)成分的总和相对于全部组合物为40～50重量%；
该平面状连接器的结构为：
在外框的内部具有格子结构，进一步在格子结构的内部具有开口部，
格子部的节距间隔为1.5mm以下，
格子部的厚度与外框部的厚度的比率为0.8以下。
附图说明
图1是表示实施例中成型的平面状连接器的图，(a)为平面图、(b)为右侧面图。此外，图中的数值的单位为mm。
图2是表示实施例中成型的平面状连接器的浇口位置的图，(a)为平面图、(b)为右侧面图。此外，图中的数值的单位为mm。
图3是表示实施例中进行的连接器平面度测定中的测定点的图。此外，图中的数值的单位为mm。
图4是表示实施例中进行的网格强度测定中的测定部位的图。此外，图中的数值的单位为mm。
具体实施方式
下面，详细说明本发明。本发明中使用的液晶性聚合物(A)是指具有可形成光学各向异性熔融相的性质的熔融加工性聚合物。各向异性熔融相的性质可通过利用正交起偏振器的惯用的偏振光检验法进行确认。更具体来说，各向异性熔融相的确认可通过使用Leitz偏振光显微镜在氮气气氛下以40倍的倍率观察放置在Leitz热台上的熔融试样来实施。在正交起偏振器之间检验可适用于本发明的液晶性聚合物时，即使在熔融静止状态下，通常也可透过偏振光，显示光学各向异性。
作为前述这样的液晶性聚合物(A)，并没有特别的限定，优选为芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺，在同一分子链中部分包含芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺的聚酯也属于该范围。将它们在60℃下以浓度0.1重量%溶解到五氟苯酚中时，优选使用具有至少约2.0dl/g的比浓对数粘度（inherent viscosity，I.V.)的物质，进一步优选为具有2.0～10.0dl/g的比浓对数粘度(I.V.)的物质。
一般，作为芳香族聚酯、芳香族聚酯酰胺的构成，可列举出：
(1)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(b)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(c)芳香族二醇、脂环族二醇、脂肪族二醇及其衍生物的至少一种或两种以上构成的聚酯；
(2)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(b)芳香族羟基胺、芳香族二胺及其衍生物的一种或两种以上、和(c)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上构成的聚酯酰胺；
(3)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(b)芳香族羟基胺、芳香族二胺及其衍生物的一种或两种以上、和(c)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物的一种或两种以上、和(d)芳香族二醇、脂环族二醇、脂肪族二醇及其衍生物的至少一种或两种以上构成的聚酯酰胺等。进而，根据需要可以在上述构成成分中组合使用分子量调整剂。
另外，作为构成可适用的前述液晶性聚合物(A)的具体化合物的优选例子，可列举出对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸等芳香族羟基羧酸，2,6-二羟基萘、1,4-二羟基萘、4,4’-二羟基联苯、氢醌、间苯二酚、下述通式(1)和下述通式(2)所示的化合物等芳香族二醇，对苯二甲酸、间苯二甲酸、4,4’-二苯基二羧酸、2,6-萘二羧酸和下述通式(3)所示的化合物等芳香族二羧酸，对氨基苯酚、对苯二胺等芳香族胺类。
[化学式2]
Figure GDA00003043105100051
(其中，X：选自亚烷基(C1～C4)、次烷基（alkylidene）、-O-、-SO-、-SO2-、-S-、-CO-中的基团，Y：选自-(CH2)n-(n=1～4)、-O(CH2)nO-(n=1～4)中的基团)
在这些液晶性聚合物中，作为可适用于本发明的液晶性聚合物(A)为，相对于液晶性聚合物全部构成单元成分，作为末端羟基羧酸的对羟基苯甲酸残基的比例为55摩尔%以下的液晶性聚合物。
对羟基苯甲酸残基超过55摩尔%时，由于聚合物的结晶化状态等不同引起冷却时的固化速度等不同的原因，流动性变差，无法成型出良好的平面状连接器。另外，液晶性聚合物的熔点需要为330℃以上。为了将平面状连接器安装到电路基板上、形成电子电路，进行具有固定和形成电路功能的焊接，该焊接利用经过红外线回流焊炉而实现。为了使其即使经过红外线回流焊炉也没有形状等变化，需要使液晶性聚合物的熔点为330℃以上。
另外，作为液晶性聚合物，优选为根据ISO75-1、ISO75-2测定的载荷挠曲温度为250℃以上的物质。
特别优选的(A)液晶性聚合物为如下的液晶性聚酯树脂：包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)所示的构成单元作为必要的构成成分，相对于全部构成单元，(I)的构成单元为40～75摩尔%，(II)的构成单元为8.5～30摩尔%，(III)的构成单元为8.5～30摩尔%，(IV)的构成单元为0.1～8摩尔%。
[化学式3]
Figure GDA00003043105100061
(在此，Ar1为2,6-亚萘基，Ar2为选自1,2-亚苯基、1,3-亚苯基和1,4-亚苯基中的一种或两种以上，Ar3为1,3-亚苯基、1,4-亚苯基、或以对位连接的亚苯基数为2以上的化合物的残基中的至少一种，Ar4为1,4-亚苯基。)
下面，按顺序详细说明对于形成所述液晶性聚酯所需要的原料化合物。为了使上述(I)～(IV)的构成单元具体化，使用通常具有酯形成能力的各种化合物。
构成单元(I)由6-羟基-2-萘甲酸引入。
构成单元(II)为二羧酸单元，作为Ar2，可从1,2-亚苯基、1,3-亚苯基、1,4-亚苯基中选择，从耐热性的观点考虑，优选由对苯二甲酸引入。
构成单元(III)为二醇单元，作为原料化合物，可使用氢醌、二羟基联苯等，从耐热性的观点考虑，优选为二羟基联苯，特别优选为4,4'-二羟基联苯。
另外，构成单元(IV)由4-羟基苯甲酸引入。
在本发明中，必要的是，包含上述构成单元(I)～(IV)，相对于全部构成单元，(I)的构成单元为40～75摩尔%(优选为40～60摩尔%、更优选为45～60摩尔%)、(II)的构成单元为8.5～30摩尔%(优选为17.5～30摩尔%)、(III)的构成单元为8.5～30摩尔%(优选为17.5～30摩尔%)、(IV)的构成单元为0.1～8摩尔%(优选为1～6摩尔%)的范围内。
尤其，(IV)的构成单元为3～6摩尔%时，可得到格子部的强度强、平面度良好(翘曲变形小)的连接器，故优选。
本发明的芳香族聚酯全部使用直接聚合法、酯交换法进行聚合，在聚合时，可使用熔融聚合法、溶液聚合法、淤浆聚合法、固相聚合法等。
在本发明中，在聚合时，可使用与聚合单体对应的酰化剂、作为酰氯化物衍生物的末端活性化的单体。作为酰化剂，可列举出醋酸酐等酸酐等。
在聚合这些物质时可使用各种催化剂，代表性的物质可列举出二烷基氧化锡、二芳基氧化锡、二氧化钛、烷氧基钛硅酸盐类、钛醇盐类、羧酸的碱金属和碱土金属盐类、BF3这样的路易斯酸盐等。基于单体的总重量，催化剂的用量一般为约0.001～1重量%，特别优选为约0.003～0.2重量%。
另外，进行溶液聚合或淤浆聚合时，作为溶剂，可使用液体石蜡、高耐热性合成油、惰性矿物油等。
作为反应条件，反应温度为200～380℃，最终到达压力为0.1～760Torr(即，13～101080Pa)。尤其在熔融反应中，反应温度为260～380℃、优选为300～360℃，最终到达压力为1～100Torr(即，133～13300Pa)、优选为1～50Torr(即，133～6670Pa)。
对于反应，既可将全部原料单体、酰化剂和催化剂投加到同一反应容器中开始反应(一段方式)，也可利用酰化剂使原料单体(I)、(III)和(IV)的羟基酰化，之后再与(II)的羧基反应(二段方式)。
熔融聚合中，在反应体系内达到规定温度之后开始减压，使其为规定的减压度。搅拌机的扭矩达到规定值之后，引入惰性气体，从减压状态开始经过常压、达到规定的加压状态，从反应体系排出聚合物。
利用上述聚合方法制造的聚合物可进一步通过在常压或减压下、在惰性气体中加热的固相聚合来谋求增加分子量。固相聚合反应的优选条件是反应温度为230～350℃、优选为260～330℃，最终到达压力为10～760Torr(即，1330～101080Pa)。
本发明中使用的复合树脂组合物由上述(A)液晶性聚合物、(B)片状的无机填充剂和(C)重均纤维长度为250～600μm的纤维状填充剂构成。
作为本发明中使用的(B)片状填充剂，可列举出滑石、云母、玻璃片、各种金属箔等，优选为选自滑石、云母中的一种以上。另外，对(B)片状填充剂的平均粒径没有特别的限定，从薄壁部的流动性考虑，理想的是平均粒径小，但为了减小翘曲变形，需要维持一定的大小。具体来说，优选为1～100μm，理想的是，优选为5～50μm。
作为本发明中使用的(C)纤维状填充剂，可列举出玻璃纤维、碳纤维、晶须、无机系纤维、矿石系纤维等，优选为玻璃纤维。
(C)纤维状填充剂的重均纤维长度需要为250～600μm。重均纤维长度超过600μm时，流动性恶化、无法成型，或即使可成型也无法形成平面度优异的连接器。重均纤维长度低于250μm时，补强效果小，保持端子的格子部的强度(网格强度)降低，是不优选的。
另外，(B)纤维状填充剂的纤维直径没有特别的限定，一般使用5～15μm左右的物质。
另外，本发明中使用的复合树脂组合物需要为：(B)成分相对于全部组合物为25～35重量%，(C)成分相对于全部组合物为10～25重量%，且(B)成分与(C)成分的总和相对于全部组合物为40～50重量%。
通过成型本发明的复合树脂组合物，可得到各种平面状连接器，对于以往未能提供的、具有工业实用性的如下这样的非常薄壁的平面状连接器来说特别有效：格子部的节距间隔为1.5mm以下，保持端子的格子部的树脂部分的宽度为0.5mm以下，产品整体的高度为5.0mm以下。
若要更详细说明这样的平面状连接器，则有实施例中成型的如图1所示的连接器，所述连接器由厚度为5.0mm以下的外框部和厚度为4.0mm以下的格子部构成，在格子部中的40mm×40mm×1mm左右的产品中具有几百个针脚孔。如图1所示，本发明所说的平面状连接器在格子部中具有适当大小的开口部。因此，形成了格子部的节距间隔为1.5mm以下，保持端子的树脂部分的宽度为0.5mm以下，格子部的厚度与外框部的厚度的比率为0.8以下的、非常难以注塑成型的形状。
通过使用本发明的复合树脂组合物，如图1所示，可成型性良好地成型外框部与格子部存在厚度差、格子部的树脂部分的宽度为非常薄壁的平面状连接器，且该平面状连接器的平面度也优异，其中格子部的节距间隔为1.5mm以下(1.2mm)，格子部的厚度与外框部的厚度的比率为0.8以下(0.5)，保持端子的格子部的树脂部分的宽度为0.5mm以下(0.18mm)。
若以数值规定该平面度，则具有如下的平面度可称为实用上优异的平面度：经历用于表面安装的峰值温度为230～280℃的IR回流焊工序之前的平面度为0.15mm以下，且回流焊前后的平面度的差为0.05mm以下。
作为得到具有如此优异的平面度的连接器的成型方法，并没有特别的限定，优选使用经济的注塑成型方法。为了用注塑成型得到具有如此优异的平面度的连接器，重要的是使用前述液晶性聚合物组合物，优选选择没有残留内部应力的成型条件。为了降低填充压力、降低所得到的连接器的残留内部应力，成型机的机筒温度优选为液晶性聚合物的熔点T℃以上的温度，另外，由于机筒温度过高时会发生伴随树脂分解等产生的机筒喷嘴处的流涎等问题，因此机筒温度为T℃～(T+30)℃，优选为T℃～(T+15)℃。另外，模具温度优选为70～100℃。模具温度低时，填充树脂组合物会产生流动不良，是不优选的，模具温度过高时，会发生产生飞边等问题，是不优选的。对于注塑速度，优选在150mm/sec以上成型。注塑速度低时，有时只能得到未填充成型品，或有时即使能得到完全填充的成型品，也只会形成填充压力高、残留内部应力大的成型品，只能得到平面度差的连接器。
此外，对于复合树脂组合物，添加成核剂、炭黑、无机烧成颜料等颜料、抗氧化剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂和阻燃剂等添加剂来赋予所期望的特性的组合物也包括在本发明所说的复合树脂组合物的范围内。
实施例
下面，通过实施例具体说明本发明，但本发明不限定于此。此外，用下述方法进行实施例中的物性的测定和试验。
(1)表观熔融粘度
使用L=20mm、d=1mm的毛细管式流变仪((株)东洋精机制造的CAPILOGRAPH 1B型)，在温度360℃、剪切速度1000/s下，根据ISO11443测定表观熔融粘度。使用液晶性聚合物1和液晶性聚合物2时在380℃下测定，使用液晶性聚合物3时在350℃下测定，使用液晶性聚合物4时在360℃下测定。
(2)连接器平面度的测定
由树脂组合物粒料在下述成型条件下注塑成型如图1所示的如下平面状连接器(针脚孔数1248pin)：整体大小为43.88mm×43.88mm×3mm厚，在中央部具有13.88mm×13.88mm的开孔，格子部的节距间隔为1.0mm，格子部的树脂部分的宽度为0.12mm(设有脱模斜度（draft angle），并在中央部为0.12mm)，格子部的厚度为1.5mm，外框部的宽度为3.0mm。
此外，浇口使用图2所示的特殊的浇口(溢流，overflow)。
浇口采用：以点浇口浇注到成型品侧面的标记(tab)处，之后以潜伏式浇口得到成型品的、点侧面浇口（pin side）。
·点浇口直径：φ1.0mm
·潜伏式浇口：φ0.6mm
·浇口个数：10个
·点浇口部流道尺寸：相当于φ3.0mm
·潜伏式浇口部流道尺寸：相当于φ2.0mm
将所得到的连接器静置于水平的桌子上，利用MITUTOYOCORPORATION制造的Quick Vision404PRO CNC图像测定机测定连接器的高度。此时，在距连接器端面0.5mm的位置，以10mm的间隔进行测定，以最大高度与最小高度的差作为平面度(参照图3)。
进而，进行下述条件的IR回流焊，用上述方法测定平面度，求得回流焊前后的平面度的差。
[IR回流焊条件]
测定机：Japan Pulse Laboratories,Inc.制造的大型台式回流焊焊接装置RF-300(使用远红外线加热器)
进样速度：140mm/sec
通过回流焊炉时间：5min
温度条件：预热区：150℃，回流焊区：225℃，峰值温度：287℃
[成型条件]
成型机：Sodick Co.,Ltd.TR100EH
机筒温度：
350℃-350℃-350℃-350℃-350℃(比较例5～8)
370℃-370℃-370℃-370℃-360℃(实施例1～5、比较例1～4)
380℃-380℃-380℃-380℃-370℃(实施例6)
360℃-360℃-360℃-360℃-350℃(实施例7)
模具温度：80℃
注塑速度：300mm/sec
保压压力：50MPa
填充时间：0.09～0.11sec
保压时间：1sec
冷却时间：10sec
螺杆转速：120rpm
螺杆背压：1MPa
注：将实施例6作为参考例1
(3)液晶性聚合物的熔点
使用差示热分析装置(TA Instruments Q-1000)，将完成聚合的聚合物从室温开始在20℃/分钟的升温条件下升温至400℃并保持3分钟，之后先在20℃/分钟的降温条件下冷却至室温，然后再次在20℃/分钟的升温条件下进行测定。
(4)最小填充压力
以注塑成型图1的平面状连接器时可得到良好成型品的最小的注塑填充压力作为最小填充压力。
(5)网格强度
使用图1的平面状连接器，测定图4所示的位置(涂黑部)的强度作为网格强度。
试验机：ORIENTEC Co.,LTD.制造的TENSILON RTA-250
跨度距离：6mm
试验速度：1mm/min
(6)载荷挠曲温度
在下述成型条件下，仅仅对液晶性聚合物进行注塑成型、以及对包含片状填充剂和纤维状填充剂的液晶性聚合物组合物进行注塑成型，根据ISO75-1、ISO75-2进行测定。
[成型条件]
成型机：住友SE100DU
机筒温度：
350℃-350℃-350℃-350℃-350℃(比较例5～8)
370℃-370℃-370℃-370℃-360℃(实施例1～5、比较例1～4)
380℃-380℃-380℃-380℃-370℃(实施例6)
360℃-360℃-360℃-360℃-350℃(实施例7)
模具温度：90℃
注塑速度：2m/min
保压压力：50MPa
保压时间：7sec
冷却时间：10sec
螺杆转速：120rpm
螺杆背压：1MPa
注：将实施例6作为参考例1
(7)重均纤维长度
将5g树脂组合物粒料在600℃下加热2小时来进行灰化。将灰化残渣充分分散到5%聚乙二醇水溶液中，之后用吸管转移到培养皿中，用显微镜观察玻璃纤维。同时，使用图像测定器(NIRECO CORPORATION制造的LUZEXFS)来测定玻璃纤维的重均纤维长度。此外，将50μm以下的玻璃纤维除外进行测定。
实施例1～7和比较例1～8
在下述条件下，制作包含片状填充剂和纤维状填充剂的液晶性聚合物组合物的上述试验片，进行评价，得到表1所示的结果。此外，比较例8未能通过注塑成型得到良好的试验片。
[制造条件]
(使用成分)
(A)液晶性聚合物
·液晶性聚合物1
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气引入口、减压/流出管线的聚合容器中，投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂。
·(I)1218g(48摩尔%)6-羟基-2-萘甲酸(HNA)
·(II)560g(25摩尔%)对苯二甲酸(TA)
·(III)628g(25摩尔%)4,4'-二羟基联苯(BP)
·(IV)37g(2摩尔%)4-羟基苯甲酸(HBA)
·醋酸钾催化剂(催化剂量)
·醋酸酐(相对于HNA、BP、HBA的总摩尔量为1.04倍摩尔)
接着，在氮气气流、140℃下搅拌1小时后，一边继续搅拌一边用5.5小时升温至360℃。然后，用30分钟减压至5Torr(即667Pa)，一边使醋酸等低沸点成分馏出一边进行熔融聚合。在搅拌扭矩达到规定的值之后，引入氮气形成加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对股料（Strand）进行造粒来粒料化。将所得到的粒料在氮气气流、300℃下热处理8小时，以获得的物质作为液晶性聚合物1。液晶性聚合物1的熔点为352℃，载荷挠曲温度为300℃。
·液晶性聚合物2
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气引入口、减压/流出管线的聚合容器中，投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂。
·(I)76g(2.5摩尔%)6-羟基-2-萘甲酸(HNA)
·(II)645g(23.9摩尔%)对苯二甲酸(TA)
·(III)562g(18.6摩尔%)4,4'-二羟基联苯(BP)
·(IV)1121g(50摩尔%)4-羟基苯甲酸(HBA)
·(V)123g(5摩尔%)4-乙酰胺基苯酚(APAP)
·醋酸钾催化剂(催化剂量)
·醋酸酐(相对于HNA、BP、HBA的总摩尔量为1.03倍摩尔)
接着，在氮气气流、140℃下搅拌1小时后，一边继续搅拌一边用5.5小时升温至350℃。然后，用30分钟减压至5Torr(即667Pa)，一边使醋酸等低沸点成分馏出一边进行熔融聚合。在搅拌扭矩达到规定的值之后，引入氮气形成加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对股料进行造粒来粒料化。将所得到的粒料在氮气气流、280℃下热处理8小时，以获得的物质作为液晶性聚合物2。液晶性聚合物2的熔点为367℃，载荷挠曲温度为260℃。
·液晶性聚合物3
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气引入口、减压/流出管线的聚合容器中，投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂。
·(I)157g(5摩尔%)6-羟基-2-萘甲酸(HNA)
·(II)490g(17.7摩尔%)对苯二甲酸(TA)
·(III)382g(12.3摩尔%)4,4'-二羟基联苯(BP)
·(IV)1381g(60摩尔%)4-羟基苯甲酸(HBA)
·（V)126g(5摩尔%)4-乙酰胺基苯酚(APAP)
·醋酸钾催化剂(催化剂量)
·醋酸酐(相对于HNA、BP、HBA的总摩尔量为1.03倍摩尔)
接着，在氮气气流、140℃下搅拌1小时后，一边继续搅拌一边用5.5小时升温至340℃。然后，用30分钟减压至5Torr(即667Pa)，一边使醋酸等低沸点成分馏出一边进行熔融聚合。在搅拌扭矩达到规定的值之后，引入氮气形成加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对股料进行造粒来粒料化。将所得到的粒料在氮气气流、280℃下热处理8小时，以获得的物质作为液晶性聚合物3。液晶性聚合物3的熔点为335℃，载荷挠曲温度为235℃。
·液晶性聚合物4
在具备搅拌机、回流柱、单体投入口、氮气引入口、减压/流出管线的聚合容器中，投入以下的原料单体、金属催化剂、酰化剂。
·(I)157g(45摩尔%)6-羟基-2-萘甲酸(HNA)
·(II)77g(25摩尔%)对苯二甲酸(TA)
·(III)86g(25摩尔%)4,4'-二羟基联苯(BP)
·(IV)13g(5摩尔%)4-羟基苯甲酸(HBA)
·醋酸钾催化剂(催化剂量)
·醋酸酐(相对于HNA、BP、HBA的总摩尔量为1.1倍摩尔)
接着，在氮气气流、140℃下搅拌1小时后，一边继续搅拌一边用5.5小时升温至360℃。然后，用30分钟减压至5Torr(即667Pa)，一边使醋酸等低沸点成分馏出一边进行熔融聚合。在搅拌扭矩达到规定的值之后，引入氮气形成加压状态，从聚合容器的下部排出聚合物，对股料进行造粒来粒料化。以将所得到的粒料在氮气气流、300℃下热处理8小时而获得的物质作为液晶性聚合物4。液晶性聚合物4的熔点为335℃，载荷挠曲温度为257℃。
(B)片状填充剂
·云母：(株)山口云母工业制造的AB-25S，平均粒径25μm
·滑石：松村产业(株)制造的Crown Talc PP，平均粒径10μm
(C)纤维状填充剂
·玻璃纤维：日本电气硝子(株)制造的ECS03T-786H，纤维直径10μm、长度3mm的短切纤维
·研磨纤维(milled fiber)：日东坊(株)制造的PF70E001(纤维直径10μm，纤维长度70μm)

Claims (3)

1.一种平面状连接器，其特征在于，由复合树脂组合物形成，所述复合树脂组合物由(A)对羟基苯甲酸残基为55摩尔%以下、熔点为330℃以上的液晶性聚合物、(B)片状的无机填充剂和(C)重均纤维长度为250～600μm的纤维状填充剂构成，(B)成分相对于全部组合物为25～35重量%，(C)成分相对于全部组合物为10～25重量%，且(B)成分与(C)成分的总和相对于全部组合物为40～50重量%；
该平面状连接器的结构为：
在外框的内部具有格子结构，
进一步在格子结构的内部具有开口部，
格子部的节距间隔为1.5mm以下，
格子部的厚度与外框部的厚度的比率为0.8以下，
所述(A)成分为如下的液晶性聚酯树脂，所述液晶性聚酯树脂包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)所示的构成单元作为必要的构成成分，相对于全部构成单元，(I)的构成单元为40～75摩尔%，(II)的构成单元为8.5～30摩尔%，(III)的构成单元为8.5～30摩尔%，(IV)的构成单元为0.1～8摩尔%，
[化学式1]
Figure FDA00003043105000021
在此，Ar1为2,6-亚萘基，Ar2为选自1,2-亚苯基、1,3-亚苯基和1,4-亚苯基中的一种或两种以上，Ar3为1,3-亚苯基、1,4-亚苯基、或者以对位连接的亚苯基数为2以上的化合物的残基中的至少一种，Ar4为1,4-亚苯基。
2.根据权利要求1所述的平面状连接器，其中，(A)液晶性聚合物是根据ISO75-1、ISO75-2测定的载荷挠曲温度为250℃以上的液晶性聚合物。
3.根据权利要求1或2所述的平面状连接器，其中，(B)片状的无机填充剂为选自滑石、云母中的一种以上。
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