TWI449774B - 平面狀連接器 - Google Patents

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TWI449774B
TWI449774B TW098117002A TW98117002A TWI449774B TW I449774 B TWI449774 B TW I449774B TW 098117002 A TW098117002 A TW 098117002A TW 98117002 A TW98117002 A TW 98117002A TW I449774 B TWI449774 B TW I449774B
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Hiroki Fukatsu
Raita Nishikawa
Hirokazu Ohshiba
Seiji Kayukawa
Kazufumi Watanabe
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Polyplastics Co
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/28—Glass

Description

平面狀連接器
本發明係關於諸如CPU插座等在外框內部設有格子構造的平面狀連接器。
液晶性聚合物已知係熱可塑性樹脂中屬於寸法精度、減震性、及流動性均優異，成形時毛邊產生極少的材料。習知活用此種特徵，大多將液晶性聚合物採用為各種電子零件的材料。
特別係隨近年電子機器的高性能化，亦進入要求連接器高耐熱化(因安裝技術所造成的生產性提升)、高密度化(多芯化)、及小型化的時代，活用上述液晶性聚合物的特徵，將經玻璃纖維強化過的液晶性聚合物組成物採用為連接器(「全調查工程塑膠'92-'93」、182~194頁、1992年出版、及日本專利特開平9-204951號公報)。以CPU插座為代表在外框內部設有格子構造的平面狀連接器，上述高耐熱化、高密度化、及小型化的傾向較為明顯，大多採用經玻璃纖維強化過的液晶性聚合物組成物。
但是，即使流動性呈某程度佳的玻璃纖維強化液晶性聚合物組成物，就使用為近年所要求格子部間距間隔在2mm以下、保持端子的格子部樹脂部分之寬度在0.5mm以下之厚度非常薄板平面狀連接器時，性能不足。即，在此種格子部寬度非常薄的平面狀連接器中，若將樹脂填充於格子部中，因為流動性不足，而填充壓變高，結果導致所獲得平面狀連接器的翹曲變形量變多的問題。
為解決此項問題，雖有考慮使用經減少玻璃纖維添加量之流動性佳的液晶性聚合物組成物，但此種組成物會有強度不足，因安裝時的迴焊導致變形問題發生。
依此現況係尚未能獲得性能均衡優異的液晶性聚合物製平面狀連接器。
所以，本發明者等在日本專利特開2005-276758號公報中，提案有：由所調配纖維狀填充劑的重量平均長度、與調配量具一定關係的特定複合樹脂組成物所構成平面狀連接器。
根據上述日本專利特開2005-276758號公報，相關薄板平面狀連接器，亦是就成形性、平面度、翹曲變形、耐熱性等性能均可獲得優異。然而，得知最近隨平面狀連接器的集聚率增加等而產生形狀變化，特別係因連接器針腳數的增加、格子部的寬度更加薄板化等要因，會有上述日本專利特開2005-276758號公報無法因應的情況。
本發明者等有鑑於上述問題，針對能因應最近平面狀連接器的形狀變化，且性能均衡優異的液晶性聚合物製平面狀連接器之提供進行深入鑽研，經探討的結果，發現藉由使用在(A)液晶性聚合物中，依特定比率併用調配入(B)板狀無機填充劑與(C)特定纖維狀填充劑的複合樹脂組成物，便可獲得成形性佳、且平面度、翹曲變形、耐熱性等性能均優異的平面狀連接器，遂完成本發明。
即，本發明的平面狀連接器，係由：(A)對羥基苯甲酸殘基55莫耳%以下，且熔點330℃以上的液晶性聚合物；(B)板狀無機填充劑；及(C)重量平均纖維長250~600μm的纖維狀填充劑；構成；且，(B)成分相對於組成物整體為25~35重量%，(C)成分相對於組成物整體為10~25重量%，且(B)成分與(C)成分的合計係相對於組成物整體為40~50重量%的複合樹脂組成物形成；在外框內部具有格子構造，更在格子構造內部設有開口部；格子部的間距間隔係1.5mm以下；外框部與格子部的厚度比率係0.8以下。
以下，針對本發明進行詳細說明。本發明所使用的液晶性聚合物(A)，係指具有能形成光學非等向性熔融相性質的熔融加工性聚合物。非等向性熔融相性質係可利用使用正交偏光片的慣用偏光檢查法進行確認。更具體而言，非等向性熔融相的確認係使用Leitz偏光顯微鏡，針對在Leitz熱載台上所放置的熔融試料，於氮環境下，依40倍倍率進行觀察而實施。本發明可適用的液晶性聚合物係當在正交偏光片間進行檢查時，例如即使熔融靜止狀態，偏光仍呈尋常的穿透、光學非等向性。
如上述液晶性聚合物(A)並無特別的限制，較佳為芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺，在同一分子鏈中部分性含有芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺的聚酯亦隸屬此範圍內。該等係使用當在60℃下，依濃度0.1重量%溶解於五氟酚中時，較佳具有至少約2.0dl/g、更佳2.0~10.0dl/g之對數黏度(I.V.)。
一般而言，芳香族聚酯、芳香族聚酯醯胺的構成可舉例如：
(1)主要由：(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上、(b)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及其衍生物之1種或2種以上、以及(c)芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇及其衍生物之至少1種或2種以上構成的聚酯；
(2)主要由：(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上、(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺及其衍生物之1種或2種以上、以及(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及其衍生物之1種或2種以上構成的聚酯醯胺；
(3)主要由：(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物之1種或2種以上、(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺及其衍生物之1種或2種以上、(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸及其衍生物之1種或2種以上、以及(d)芳香族二醇、脂環族二醇、脂肪族二醇及其衍生物之至少1種或2種以上構成的聚酯醯胺等。且，上述構成成分中視需要亦可併用分子量調整劑。
再者，構成可適用上述液晶性聚合物(A)的具體化合物較佳例，可舉例如：對羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸等芳香族羥基羧酸、2,6-二羥基萘、1,4-二羥基萘、4,4'-二羥基聯苯、氫醌、間苯二酚、下述一般式(1)及下述一般式(2)所示化合物等芳香族二醇；對苯二甲酸、間苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、2,6-萘二羧酸及下述一般式(3)所示化合物等芳香族二羧酸；對胺基酚、對苯二胺等芳香族胺類。
(其中，X：從伸烷基(C1~C4)、亞烷基、-O-、-SO-、-SO2 -、-S-、-CO-中選擇的基；Y：從-(CH2 )n -(n=1~4)、-O(CH2 )n O-(n=1~4)中選擇的基)
該等液晶性聚合物中，本發明所適用的液晶性聚合物(A)，係末端羥基羧酸為對羥基苯甲酸殘基，且相對於液晶性聚合物總構成單位成分的比例在55莫耳%以下之液晶性聚合物。
若對羥基苯甲酸殘基超過55莫耳%時，就從聚合物的結晶化狀態等不同，而造成冷卻時的固化速度等差異理由，流動性會變差，無法成形為良好的平面狀連接器。此外，液晶性聚合物的熔點必需達330℃以上。為將平面狀連接器裝設於電路基板上而形成電子電路，因而將施行具有固定與電路形成機能的焊接，此項焊接係藉由紅外線迴焊爐實現。即使經由紅外線迴焊，但為能使形狀等不會出現變化，必需將液晶性聚合物的熔點設定達330℃以上。
再者，液晶性聚合物較佳係根據ISO75-1,2所測得載重彎曲溫度達250℃以上者。
特佳的(A)液晶性聚合物係必需構成成分含有下述一般式(I)、(II)、(III)、(IV)所示構成單位，且相對於總構成單位，(I)構成單位為40~75莫耳%、(II)構成單位為8.5~30莫耳%、(III)構成單位為8.5~30莫耳%、(IV)構成單位為0.1~8莫耳%的液晶性聚酯樹脂。
(其中，Ar1 係2,6-萘；Ar2 係從1,2-伸苯基、1,3-伸苯基及1,4-伸苯基中選擇1種或2種以上；Ar3 係1,3-伸苯基、1,4-伸苯基、或依對位連結之伸苯基數2以上的化合物殘基中至少1種；Ar4 係1,4-伸苯基。)
以下，針對為形成該液晶性聚酯的必要原料化合物，依序進行詳細說明。將上述(I)~(IV)的構成單位具體化時，使用通常具有酯形成能力的各種化合物。
構成單位(I)係從6-羥基-2-萘甲酸導入。
構成單位(II)係二羧酸單位，Ar2 係選擇自1,2-伸苯基、1,3-伸苯基、及1,4-伸苯基，就從耐熱性的觀點，較佳為從對苯二甲酸導入。
構成單位(III)係二醇單位，而原料化合物係使用氫醌、二羥基聯苯等，就從耐熱性的觀點，較佳為二羥基聯苯、更佳為4,4'-二羥基聯苯。
再者，構成單位(IV)係從4-羥基苯甲酸導入。
本發明中，必需含有上述構成單位(I)~(IV)，且相對於總構成單位含有在下述範圍內：(I)構成單位40~75莫耳%(較佳40~60莫耳%、更佳45~60莫耳%)、(II)構成單位8.5~30莫耳%(較佳17.5~30莫耳%)、(III)構成單位8.5~30莫耳%(較佳17.5~30莫耳%)、(IV)構成單位0.1~8莫耳%(較佳1~6莫耳%)。
特別係若(IV)構成單位為3~6莫耳%，便可獲得格子部強度較強、平面度良好(翹曲變形較小)的連接器，因而較佳。
本發明的全芳香族聚酯係使用直接聚合法或酯交換法施行聚合，當施行聚合之際，可使用諸如熔融聚合法、溶液聚合法、漿狀聚合法、固相聚合法等。
本發明中，當施行聚合之際，可使用對聚合單體的醯化劑、或將末端經激活的單體使用為氧氯化物衍生物。醯化劑係有如醋酸酐等酸酐等等。
施行該等聚合之際可使用各種觸媒，代表物係可舉例如：二烷基錫氧化物、二芳香基錫氧化物、二氧化鈦、烷氧基鈦矽酸鹽類、鈦醇鹽類、羧酸的鹼與鹼土族金屬鹽類、如BF3 之類的路易斯酸鹽等。觸媒使用量一般係相對於單體總重量，較佳約0.001至1重量%、特佳約0.003至0.2重量%。
再者，當施行溶液聚合或漿狀聚合時，溶劑係可使用諸如：流動烷烴、高耐熱性合成油、非活性礦物油等。
反應條件係反應溫度200~380℃、最終到達壓力0.1~760Torr(即，13~101,080Pa)。特別係熔融反應時，反應溫度260~380℃、較佳300~360℃、最終到達壓力1~100Torr(即，133~13,300Pa)、較佳1~50Torr(即，133~6,670Pa)。
反應係可將所有原料單體、醌化劑及觸媒裝填入同一反應容器中，並開始進行反應(一段方式)，亦可先將原料單體(I)、(III)及(IV)的羥基利用醯化劑施行醯化後，再與(II)的羧基進行反應(二段方式)。
熔融聚合係在反應系統內達既定溫度後，便開始減壓施行至既定減壓度。待攪拌機的轉矩達既定值後，便導入惰性氣體，再從減壓狀態經由常壓到達既定加壓狀態，再從反應系統中排出聚合物。
利用上述聚合方法所製得聚合物，更進一步利用在常壓或減壓、惰性氣體中施行加熱的固相聚合，便可達分子量增加。固相聚合反應的較佳條件係反應溫度230~350℃、較佳260~330℃、最終到達壓力10~760Torr(即，1,330~101,080Pa)。
本發明所使用的複合樹脂組成物係由上述(A)液晶性聚合物、(B)板狀無機填充劑、及(C)重量平均纖維長250~600μm的纖維狀填充劑構成。
本發明所使用的(B)板狀填充劑，係可舉例如：滑石、雲母、玻璃碎片、各種金屬箔等，較佳為從滑石、雲母中選擇1種以上。此外，相關(B)板狀填充劑的平均粒徑並無特別的限制，若考慮薄板部的流動性，最好越小越好，但為能減輕翹曲變形，必需維持於一定大小。具體係1~100μm、較佳5~50μm。
本發明所使用的(C)纖維狀填充劑，係可舉例如：玻璃纖維、碳纖維、鬚晶、無機系纖維、礦石系纖維等，較佳為玻璃纖維。
(C)纖維狀填充劑必需係重量平均纖維長250~600μm。若重量平均纖維長超過600μm，流動性會惡化導致無法成形，即便可成形但仍無法獲得優異平面度的連接器。若重量平均纖維長未滿250μm時，補強效果會變小，保持端子的格子部強度(篩網強度)降低，因而最好避免。
再者，(B)纖維狀填充劑的纖維徑並無特別的限制，可使用一般的5~15μm左右。
再者，本發明所使用的複合樹脂組成物，必需係(B)成分相對於組成物整體為25~35重量%、(C)成分相對於組成物整體為10~25重量%，且(B)成分與(C)成分的合計相對於組成物整體為40~50重量%。
藉由將本發明複合樹脂組成物施行成形，便可獲得各種平面狀連接器，特別係就習知所無法提供工業上具實用性之格子部間距間隔在1.5mm以下、保持端子的格子部樹脂部分寬度在0.5mm以下、製品整體高度在5.0mm以下的非常薄板平面狀連接器將屬特別有效。
針對此種平面狀連接器進行更詳細說明，便係依實施例所成形如圖1所示連接器，由厚度5.0mm以下的外框部、與厚度4.0mm以下的格子部構成，格子部係在40mm×40mm×1mm左右的製品中具有數百個針腳孔數。如圖1所示，本發明所謂的「平面狀連接器」係格子部中具有適當大小的開口部。所以，格子部間距間隔在1.5mm以下、保持端子之樹脂部分的寬度在0.5mm以下、外框部與格子部的厚度比率在0.8以下，係屬於非常難進行射出成形的形狀。
藉由使用本發明複合樹脂組成物，便如圖1所示，可成形性佳地成形出：格子部間距間隔在1.5mm以下(1.2mm)、外框部與格子部的厚度比率在0.8以下(0.5)、格子部保持端子的樹脂部分之寬度在0.5mm以下(0.18mm)，外框部與格子部具厚度差，格子部樹脂部分的寬度非常薄的平面狀連接器，且平面度亦優異。
若數值式規定該平面度，則在經由依尖峰溫度230~280℃施行表面安裝的IR迴焊機步驟前，平面度係在0.15mm以下，且經迴焊前後的平面度差在0.05mm以下，可謂具有實用上優異的平面度。
獲得具有此種優異平面度連接器的成形方法並無特別的限制，最好使用具經濟性的射出成形方法。為能利用射出成形獲得具有此種優異平面度的連接器，上述液晶性聚合物組成物的使用係屬重要，最好選擇無殘留內部應力的成形條件。為能降低填充壓，而降低所獲得連接器的殘留內部應力，因而成形機的擠筒溫度最好設定為液晶性聚合物的熔點T℃以上之溫度，且若擠筒溫度過高，會因樹脂分解等而從擠筒噴嘴出現垂滴等問題，擠筒溫度較佳係T℃~(T+30)℃、更佳T℃~(T+15)℃。此外，模具溫度較佳70~100℃。若模具溫度較低，便會引發填充樹脂組成物流動不良，因而最好避免；若模具溫度過高，便會出現毛邊產生等問題，因而最好避免。相關射出速度，較佳設定為依150mm/sec以上成形。若射出速度偏低，便會有僅能獲得未填充成形品的情況，或即使能獲得已完全填充的成形品，但卻成為填充壓高、殘留內部應力大的成形品，僅能獲得平面度差之連接器的情況。
另外，對複合樹脂組成物添加諸如：核劑、碳黑、無機燒成顏料等顏料、或諸如：抗氧化劑、安定劑、可塑劑、滑劑、脫模劑及難燃劑等添加劑，而賦予所需特性的組成物，亦涵蓋於本發明所稱的複合樹脂組成物範圍中。
[實施例]
以下，利用實施例針對本發明進行具體說明，惟本發明並不僅侷限於該等。此外，實施例中的物性測定與試驗係依下述方法實施。
(1)表觀熔融黏度
使用L=20mm、d=1mm毛細管式流變儀(東洋精機(股)製capillograph 1B型)，依溫度360℃、剪切速度1000/s，根據ISO11443施行表觀熔融黏度的測定。使用液晶性聚合物1與液晶性聚合物2時係依380℃施行測定，使用液晶性聚合物3時係依350℃施行測定，使用液晶性聚合物4時係依360℃施行測定。
(2)連接器平面度之測定
從樹脂組成物顆粒，依下述成形條件，射出成形出如圖1所示，整體大小43.88mm×43.88mm×3mmt、中央部具有13.88mm×13.88mm開孔、格子部間距間隔1.0mm、格子部樹脂部分的寬度0.12mm(具拔出坡度、中央部設為0.12mm)、格子部厚度1.5mm、外框部寬度3.0mm的平面狀連接器(針腳孔數1248針腳)。
再者，澆口係使用圖2所示特殊澆口(溢流)。
澆口係採用依針點澆口滴落於成形品側邊的凸片，然後再依潛入式澆口(submarine gate)獲得成形品的插梢(pin side)。
‧針點澆口徑：Φ1.0mm
‧潛入式澆口：Φ0.6mm
‧澆口數：10處
‧針點澆口部流道尺寸：相當於Φ3.0mm
‧潛入式澆口部流道尺寸：相當於Φ2.0mm
將所獲得連接器靜置於水平的桌子上，利用MITUTOYO製Quick Vision 404PRO CNC影像測定機測定連接器的高度。此時，從連接器端面，依10mm間隔測定0.5mm位置，將最大高度與最小高度的差設為「平面度」(參照圖3)。
更施行下述條件的IR迴焊，並依上述方法測定平面度，求取迴焊前後的平面度差。
[IR迴焊條件]
測定機：日本脈衝技術研究所製大型桌上式迴焊焊接裝置RF-300(使用遠紅外線加熱器)
試料饋送速度：140mm/sec
迴焊爐通過時間：5min
溫度條件預熱區：150℃、迴焊區：225℃、尖峰溫度：287℃
[成形條件]
成形機：Sodick TR100EH
擠筒溫度：
350℃-350℃-350℃-350℃-350℃(比較例5~8)
370℃-370℃-370℃-370℃-360℃(實施例1~5、比較例1~4)
380℃-380℃-380℃-380℃-370℃(參考例1)
360℃-360℃-360℃-360℃-350℃(實施例6)
模具溫度：80℃
射出速度：300mm/sec
保壓力：50MPa
填充時間：0.09~0.11sec
保壓時間：1sec
冷卻時間：10sec
螺桿轉數：120rpm
螺桿背壓：1MPa
(3)液晶性聚合物之熔點
使用微分熱分析裝置(TA Instruments Q-1000)，將已完成聚合的聚合物從室溫依20℃/分的升溫條件，在400℃溫度下保持3分鐘後，再依20℃/分的降溫條件先冷卻至室溫後，再度依20℃/分的升溫條件施行測定。
(4)最小填充壓
將射出成形出圖1所示平面狀連接器時，能獲得良好成形品的最小射出填充壓設為最小填充壓。
(5)篩網強度
使用圖1所示平面狀連接器，測定圖4所示地點(塗黑部分)的強度，並視為「篩網強度」。
試驗機：ORIENTEC製張力機RTA-250
跨距距離：6mm
試驗速度：1mm/min
(6)載重彎曲溫度
依下述成形條件，分別僅將液晶性聚合物施行射出成形，以及將含有板狀填充劑與纖維狀填充劑的液晶性聚合物組成物施行射出成形，並根據ISO75-1,2施行測定。
[成形條件]
成形機：住友SE100DU
擠筒溫度：
350℃-350℃-350℃-350℃-350℃(比較例5~8)
370℃-370℃-370℃-370℃-360℃(實施例1~5、比較例1~4)
380℃-380℃-380℃-380℃-370℃(參考例1)
360℃-360℃-360℃-360℃-350℃(實施例6)
模具溫度：90℃
射出速度：2m/min
保壓力：50MPa
保壓時間：7sec
冷卻時間：10sec
螺桿轉數：120rpm
螺桿背壓：1MPa
(7)重量平均纖維長
將樹脂組成物顆粒5g依600℃施行2小時加熱而灰化。使灰化殘渣充分分散於5%聚乙二醇水溶液中之後，再利用滴管移至培養皿中，利用顯微鏡觀察玻璃纖維。同時使用影像測定器(Nireco(股)製LUZEXFS)測定玻璃纖維的重量平均纖維長。此外，50μm以下的玻璃纖維將排除測定外。
[實施例1~6、參考例1及比較例1~8]
依下述條件，將含有板狀填充劑與纖維狀填充劑的液晶性聚合物組成物，製作上述試驗片，並施行評估，獲得表1所示結果。此外，比較例8並無法利用射出成形獲得良好的試驗片。
[製造條件] (使用成分) (A)液晶性聚合物
‧液晶性聚合物1
在設有攪拌機、回流管、單體投入口、氮導入口、及減壓/流出管路的聚合容器中，投入以下的原料單體、金屬觸媒、醯化劑。
‧(I)6-羥基-2-萘甲酸1218g(48莫耳%)(HNA)
‧(II)對苯二甲酸560g(25莫耳%)(TA)
‧(III)4,4'-二羥基聯苯628g(25莫耳%)(BP)
‧(IV)4-羥基苯甲酸37g(2莫耳%)(HBA)
‧醋酸鉀觸媒(觸媒量)
‧醋酸酐(相對於HNA、BP及HBA的總莫耳量為1.04倍莫耳)
接著，在氮氣流下，於140℃下施行1小時攪拌後，一邊施行攪拌，一邊歷時5.5小時升溫至360℃。接著，歷時30分鐘減壓至5Torr(即667Pa)，一邊將醋酸等低沸物餾出，一邊施行熔融聚合。待攪拌轉矩達既定值後，便導入氮而呈加壓狀態，從聚合容器下部排出聚合物，並將股料施行造粒而顆粒化。將所獲得顆粒在氮氣流下，於300℃下施行8小時熱處理，獲得液晶性聚合物1。液晶性聚合物1的熔點係352℃、載重彎曲溫度係300℃。
‧液晶性聚合物2
在設有攪拌機、回流管、單體投入口、氮導入口、及減壓/流出管路的聚合容器中，投入以下的原料單體、金屬觸媒、醯化劑。
‧(I)6-羥基-2-萘甲酸76g(2.5莫耳%)(HNA)
‧(II)對苯二甲酸645g(23.9莫耳%)(TA)
‧(III)4,4'-二羥基聯苯562g(18.6莫耳%)(BP)
‧(IV)4-羥基苯甲酸1121g(50莫耳%)(HBA)
‧(V)4-乙醯胺酚123g(5莫耳%)(APAP)
‧醋酸鉀觸媒(觸媒量)
‧醋酸酐(相對於HNA、BP及HBA的總莫耳量為1.03倍莫耳)
接著，在氮氣流下，於140℃下施行1小時攪拌後，一邊施行攪拌，一邊歷時5.5小時升溫至350℃。接著，歷時30分鐘減壓至5Torr(即667Pa)，一邊將醋酸等低沸物餾出，一邊施行熔融聚合。待攪拌轉矩達既定值後，便導入氮而呈加壓狀態，從聚合容器下部排出聚合物，並將股料施行造粒而顆粒化。將所獲得顆粒在氮氣流下，於280℃下施行8小時熱處理，獲得液晶性聚合物2。液晶性聚合物2的熔點係367℃、載重彎曲溫度係260℃。
‧液晶性聚合物3
在設有攪拌機、回流管、單體投入口、氮導入口、及減壓/流出管路的聚合容器中，投入以下的原料單體、金屬觸媒、醯化劑。
‧(I)6-羥基-2-萘甲酸157g(5莫耳%)(HNA)
‧(II)對苯二甲酸490g(17.7莫耳%)(TA)
‧(III)4,4'-二羥基聯苯382g(12.3莫耳%)(BP)
‧(IV)4-羥基苯甲酸1381g(60莫耳%)(HBA)
‧(V)4-乙醯胺酚126g(5莫耳%)(APAP)
‧醋酸鉀觸媒(觸媒量)
‧醋酸酐(相對於HNA、BP及HBA的總莫耳量為1.03倍莫耳)
接著，在氮氣流下，於140℃下施行1小時攪拌後，一邊施行攪拌，一邊歷時5.5小時升溫至340℃。接著，歷時30分鐘減壓至5Torr(即667Pa)，一邊將醋酸等低沸物餾出，一邊施行熔融聚合。待攪拌轉矩達既定值後，便導入氮而呈加壓狀態，從聚合容器下部排出聚合物，並將股料施行造粒而顆粒化。將所獲得顆粒在氮氣流下，於280℃下施行8小時熱處理，獲得液晶性聚合物3。液晶性聚合物3的熔點係335℃、載重彎曲溫度係235℃。
‧液晶性聚合物4
在設有攪拌機、回流管、單體投入口、氮導入口、及減壓/流出管路的聚合容器中，投入以下的原料單體、金屬觸媒、醯化劑。
‧(I)6-羥基-2-萘甲酸157g(45莫耳%)(HNA)
‧(II)對苯二甲酸77g(25莫耳%)(TA)
‧(III)4,4'-二羥基聯苯86g(25莫耳%)(BP)
‧(IV)4-羥基苯甲酸13g(5莫耳%)(HBA)
‧醋酸鉀觸媒(觸媒量)
‧醋酸酐(相對於HNA、BP及HBA的總莫耳量為1.1倍莫耳)
接著，在氮氣流下，於140℃下施行1小時攪拌後，一邊施行攪拌，一邊歷時5.5小時升溫至360℃。接著，歷時30分鐘減壓至5Torr(即667Pa)，一邊將醋酸等低沸物餾出，一邊施行熔融聚合。待攪拌轉矩達既定值後，便導入氮而呈加壓狀態，從聚合容器下部排出聚合物，並將股料施行造粒而顆粒化。將所獲得顆粒在氮氣流下，於300℃下施行8小時熱處理，獲得液晶性聚合物4。液晶性聚合物4的熔點係335℃、載重彎曲溫度係257℃。
(B)板狀填充劑
‧雲母：山口雲母工業(股)製AB-25S、平均粒徑25μm
‧滑石：松村產業(股)製皇冠滑石PP、平均粒徑10μm
(C)纖維狀填充劑
‧玻璃纖維：日本電氣硝子(股)製ECS03T-786H、纖維徑10μm、長度3mm的切股
‧磨碎纖維：日東紡(股)製PF70E001(纖維徑10μm、纖維長70μm)
圖1(a)及(b)為依實施例所成形的平面狀連接器圖，(a)係俯視圖，(b)係右側視圖。此外，圖中數值的單位係mm。
圖2(a)及(b)為依實施例所成形平面狀連接器的澆口位置圖，(a)係俯視圖，(b)係右側視圖。此外，圖中數值的單位係mm。
圖3為依實施例所施行連接器平面度測定時的測定點圖。此外，圖中數值的單位係mm。
圖4為依實施例所施行篩網強度測定時的測定部位圖。此外，圖中數值的單位係mm。

Claims (3)

  1. 一種平面狀連接器，其特徵為，係由包含(A)對羥基苯甲酸殘基為55莫耳%以下，且熔點為330℃以上的液晶性聚合物；(B)板狀無機填充劑；及(C)重量平均纖維長250~600μm的纖維狀填充劑；而(B)成分相對於組成物整體為25~35重量%，(C)成分相對於組成物整體為10~25重量%，且(B)成分與(C)成分的合計相對於組成物整體為40~50重量%的複合樹脂組成物形成；在外框內部具有格子構造，更在格子構造內部設有開口部；格子部的間距間隔係1.5mm以下；外框部與格子部的厚度比率係0.8以下；上述(A)成分係必需構成成分含有下述一般式(I)、(II)、(III)、(IV)所示構成單位，且相對於總構成單位，(I)之構成單位為40~75莫耳%、(II)之構成單位為8.5~30莫耳%、(III)之構成單位為8.5~30莫耳%、(IV)之構成單位為0.1~8莫耳%的液晶性聚酯樹脂， (其中，Ar1 係2,6-萘；Ar2 係從1,2-伸苯基、1,3-伸苯基及1,4-伸苯基中選擇之1種或2種以上；Ar3 係1,3-伸苯基、1,4-伸苯基、或依對位連結之伸苯基數2以上的化合物殘基中之至少1種；Ar4 係1,4-伸苯基)。
  2. 如申請專利範圍第1項之平面狀連接器，其中，(A)液晶性聚合物根據ISO75-1,2所測得之載重彎曲溫度為250℃以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之平面狀連接器，其中，(B)板狀無機填充劑係從滑石、雲母中選擇之1種以上。
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