WO2011024690A1

WO2011024690A1 - フレキシブル基材－支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法

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Publication number: WO2011024690A1
Application number: PCT/JP2010/063947
Authority: WO
Inventors: 近藤　聡
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2009-08-27
Filing date: 2010-08-18
Publication date: 2011-03-03
Anticipated expiration: 2012-02-27
Also published as: JPWO2011024690A1; TW201116404A; CN102596565A; US20120156457A1; CN102596565B; KR20120059512A

Abstract

　本発明は、第１主面と第２主面とを有する厚さ０．３ｍｍ以下のフレキシブル基材、支持基板、および前記フレキシブル基材と前記支持基板との間に設けられ、剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層を含む積層構造体であって、前記硬化シリコーン樹脂層は、前記支持基板の第１主面に固定されており、また、前記フレキシブル基材の第１主面に対する易剥離性を備え、前記フレキシブル基材の第１主面と密着されている積層構造体に関する。

Description

フレキシブル基材－支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法

　本発明は、フレキシブル基材－支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法に関する。

　近年、樹脂等の柔軟性のある材料を基板として使用するフレキシブル電子デバイスが注目されている。腕時計、人体装着型の表示装置、物体の曲面部に設置できる表示装置などが提案されている。そのようなフレキシブルデバイスは、デバイス自身を丸めて収納することができ、軽量かつ屈曲できることから、基本的には超薄型・軽量のモバイル用機器に適している。

　また、用途が小型デバイスに制限されることはなく、大型ディスプレイ用としても利用できる。さらに、太陽光発電パネルについても、その軽量化及び設置場所の制限を無くす目的で、樹脂を基材として使用するフレキシブル太陽電池が注目され始めてきている。

　しかし、現在広く使用されている液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機エレクトロルミネッセンス・ディスプレイ（以下、有機ＥＬという。）や太陽光発電パネル等はガラス基板上に素子を形成する製造技術が既に確立されている。多くの製造メーカーはこうしたガラス基板を対象とした製造設備を有している。

　しかし、フレキシブル電子デバイスを製造しようとすると、その基材自体は剛性が低く、通常のガラス基板を前提として作られた製造工程を用いて製造することが出来ない。

　このような問題を回避するために、高耐熱性であり、かつ剛性の高いガラス基板の上に剥離層を形成した後、透明電極やカラーフィルタ層などを高精度で位置合わせして形成して転写層とした後、この転写層を樹脂基材上に転写・形成することにより、ＬＣＤ用の素子基板を製造する方法が知られている（特許文献１）。

　しかしながら、特許文献１においては、形成するデバイスが後の転写を前提として作製されるために、各界面での密着性が乏しいという欠点を有している。

　これに対し、光照射で粘着力が低下する特殊な粘着剤層を支持ガラス上に形成し、フレキシブル基材をその上に積層して電子デバイスを形成し、その後、光照射を行い、フレキシブル基材を剥離するという方法も知られている（特許文献２）。

日本国特開２００２－２１４５８８号公報日本国特開２００４－１５７３０７号公報

　しかしながら、特許文献２においては具体的な電子デバイスの製造プロセスに関する記載が無いが、一般に光照射により粘着力の低下する粘着材料の使用可能温度は１５０℃程度であり、耐熱性が低い。そのため、例えば高温域（１６０～３５０℃）での処理を必要とする高性能なＴＦＴアレイをフレキシブル基材上で製造することが困難である。

　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、耐熱性に優れ、密着したフレキシブル基材とその支持体とを容易に分離することができる積層構造体を提供することなどを目的とする。

　本発明の第１の態様は、第１主面と第２主面とを有する厚さ０．３ｍｍ以下のフレキシブル基材、支持基板、およびフレキシブル基材と支持基板との間に設けられ、剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層を含む積層構造体であって、硬化シリコーン樹脂層は、支持基板の第１主面に固定されており、また、フレキシブル基材の第１主面に対する易剥離性を備え、フレキシブル基材の第１主面と密着されている、積層構造体を提供する。

　本発明の第２の態様は、上記積層構造体のフレキシブル基材の表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成してなる、表示装置用パネル製造用の支持体付き表示装置用パネルを提供する。

　本発明の第３の態様は、上記積層構造体のフレキシブル基材の表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成すること、および、その後、フレキシブル基材と硬化シリコーン樹脂層付き支持基板とを分離することを含むフレキシブル表示装置用パネルの製造方法を提供する。

　本発明の第４の態様は、上記積層構造体のフレキシブル基材の表面上に、光発電装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成してなる、光発電装置用パネル製造用の支持体付き光発電装置用パネルを提供する。

　本発明の第５の態様は、上記積層構造体のフレキシブル基材の表面上に、光発電装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成すること、および、その後、フレキシブル基材と硬化シリコーン樹脂層付き支持ガラスとを分離することを含む光発電装置用パネルの製造方法を提供する。

　本発明は、フレキシブル電子ディスプレイ、フレキシブル太陽電池に限られず、その他の汎用の電子デバイスの全体構造、部分構造に好ましく適用することができる。例えば、家電製品における、小型で屈曲することが必要となる内部部品として使用することもできる。

　本発明によれば、耐熱性に優れ、密着したフレキシブル基材とその支持体とを容易に分離することができる積層構造体を提供することができる。また、この積層構造体を使用して得られる支持体付き電子デバイス用パネルを提供することができる。さらに、上記の積層構造体を使用した電子デバイス用パネルの製造方法を提供することもできる。

図１は、本発明に係る支持体付き電子デバイス用パネルの一実施形態の模式的断面図である。図２Ａは、本発明の一実施形態による電子デバイス用パネルの製造方法の説明図（１）である。図２Ｂは、本発明の一実施形態による電子デバイス用パネルの製造方法の説明図（２）である。図２Ｃは、本発明の一実施形態による電子デバイス用パネルの製造方法の説明図（３）である。図２Ｄは、本発明の一実施形態による電子デバイス用パネルの製造方法の説明図（４）である。図２Ｅは、本発明の一実施形態による電子デバイス用パネルの製造方法の説明図（５）である。図２Ｆは、本発明の一実施形態による電子デバイス用パネルの製造方法の説明図（６）である。図３は、図２Ｆの変形例を示す模式図である。

　以下に、本発明に係る支持体、支持体を含む積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、およびフレキシブル電子デバイス用パネルについて、図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

　図１は、本発明の支持体付き電子デバイス用パネルの一実施形態の模式的断面図である。同図に示す支持体付き電子デバイス用パネル１０は、本発明に係る支持体２０を備えているもので、支持ガラス１２、樹脂層１４、フレキシブル基材１６、電子デバイス用パネルの構成部材１８をこの順で積層した積層構造を有する。図２Ａ～図２Ｆは本発明の一実施形態による電子デバイス用パネルの製造方法の説明図、図３は図２Ｆの変形例を示す模式図であって、剥離方法を示す模式図である。これらの図面は模式図であり、各層の実際の厚みや相対的な関係は図面の図示と異なる場合がある。

　なお、支持ガラス１２と樹脂層１４とは、本発明に係る支持体２０を構成し、支持体２０とフレキシブル基材１６とは本発明に係るガラス積層体（ガラス積層構造体）３０を構成し、フレキシブル基材１６と電子デバイス用パネルの構成部材１８とは本発明に係る電子デバイス用パネル４０（支持体２０がないもの）を構成する。

　まず、本発明に係る支持体２０、ガラス積層体３０、電子デバイス用パネル４０、支持体付き電子デバイス用パネル１０を構成する各層について説明する。

　＜支持ガラス＞
　本発明で使用される支持ガラス１２は、後述する樹脂層１４を介してフレキシブル基材１６を支持し、フレキシブル基材１６の強度を補強するためのものであれば、特に限定されない。支持ガラス１２の組成としては特に制限されないが、その組成は、例えばアルカリ金属酸化物を含有するガラス（ソーダライムガラスなど）、無アルカリガラスなどの種々の組成のガラスを使用できる。中でも、熱収縮率が小さいことから無アルカリガラスであることが好ましい。樹脂層を形成する前に、汚れや異物等を除去するために、その表面を予め洗浄することが好ましい（図１の符号１２、図２Ａ参照）。

　支持ガラス１２の厚さは特に限定されないが、本発明のガラス積層体３０を現行の電子デバイス用パネルの製造ラインで処理できる厚さであることが好ましい。例えば、現在ＬＣＤに使用されているガラス基板の厚さは主に０．４～１．２ｍｍの範囲にあり、特に０．７ｍｍが多い。本発明ではこれよりも薄いフィルム製のフレキシブル基材を使用することを想定している。この際、ガラス積層体３０の全体の厚さが、現行のガラス基板と同程度の厚さであれば、現行の製造ラインに容易に適合できる。

　例えば、現行の製造ラインが厚さ０．５ｍｍの基板を処理するように設計されたものであって、フレキシブル基材１６の厚さが０．１ｍｍである場合、支持ガラス１２の厚さと樹脂層１４の厚さとの和を０．４ｍｍとする。また、現行の製造ラインは厚さが０．７ｍｍのガラス基板を処理するように設計されているものが最も一般的であるが、例えば、フレキシブル基材１６の厚さが０．２ｍｍならば、支持ガラス１２の厚さと樹脂層１４の厚さとの和を０．５ｍｍとする。

　本発明におけるフレキシブル基材１６は液晶表示装置に限られるものではなく、太陽光発電パネル等のフレキシブル化等も目的とする。したがって、支持ガラス１２の厚さは限定されるものではないが、０．１～１．１ｍｍの厚さであることが好ましい。さらに、支持ガラス１２の厚さは、剛性を確保するためフレキシブル基材１６よりも厚いことが好ましい。また、支持ガラス１２の厚さは０．３ｍｍ以上であることが好ましく、その厚さは０．３～０．８ｍｍであることがより好ましく、０．４～０．７ｍｍであることがさらに好ましい。

　支持ガラス１２の表面は、機械的研磨または化学的研磨の処理がなされた研磨面でもよく、または研磨処理がされていない非エッチング面（生地面）であってもよい。生産性およびコストの点からは、非エッチング面（生地面）であることが好ましい。

　支持ガラス１２は第１主面および第２主面を有しており、その形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。ここで、矩形とは、実質的に略矩形であり、周辺部の角を切り落とした（コーナーカットした）形状をも含む。支持ガラス１２の大きさは限定されないが、例えば矩形の場合は１００～２０００ｍｍ×１００～２０００ｍｍであってよく、５００～１０００ｍｍ×５００～１０００ｍｍであることが好ましい。

　なお、支持ガラス１２は、本発明の支持基板に相当するものである。支持基板は、樹脂層１４を介してフレキシブル基材１６を支持し、フレキシブル基材１６の強度を補強することができる限り、その種類に限定はなく、例えば金属基板や樹脂基板であっても良い。

　＜樹脂層：基本的な構成＞
　本発明に係る樹脂層１４は、上述した支持ガラス１２の第１主面上に固定され、フレキシブル基材１６と積層されたガラス積層体３０においては第１主面および第２主面を有するフレキシブル基材１６の第１主面に密着している。ダイコート法などにより、ダイ８０から樹脂材料１４Ａを吐出させ、支持ガラス１２上に薄膜状に塗工し、その後、乾燥させ所望の厚みの樹脂層１４を得る（図１の符号１４、図２Ｂ、図２Ｃ）。フレキシブル基材１６の第１主面と樹脂層１４との間の剥離強度は、支持ガラス１２の第１主面と樹脂層１４との間の剥離強度よりも低いことが必要である。すなわち、フレキシブル基材１６と支持ガラス１２とを分離する際には、フレキシブル基材１６の第１主面と樹脂層１４との界面で剥離し、支持ガラス１２の第１主面と樹脂層１４との界面では剥離し難いことが必要である。

　このため、樹脂層１４はフレキシブル基材１６の第１主面と密着するが、フレキシブル基材１６を容易に剥離することができる表面特性を有する。すなわち、樹脂層１４は、フレキシブル基材１６の第１主面に対してある程度の結合力で結合してフレキシブル基材１６の位置ずれなどを制限していると同時に、フレキシブル基材１６を剥離する際には、フレキシブル基材１６を破壊することなく、容易に剥離できる程度の結合力で結合している。本発明では、この樹脂層表面の容易に剥離できる性質を易剥離性という。一方、支持ガラス１２の第１主面と樹脂層１４とは相対的に剥離しがたい結合力で結合している。

　本発明のガラス積層体３０において、樹脂層１４とフレキシブル基材１６とは粘着剤が有するような粘着力によっては付いておらず、固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって付いていることが好ましい。但し、ガラス積層体３０の用途（例えば、電子デバイスの種類）や電子デバイス製造工程の種類などに応じて、樹脂層１４とフレキシブル基材１６との結合力を高める必要がある場合、粘着力を利用しても良い。

　一方、樹脂層１４の上記支持ガラス１２の第１主面に対する結合力は、フレキシブル基材１６の第１主面に対する結合力よりも相対的に高い。本発明ではフレキシブル基材１６の第１主面に対する結合を密着といい、支持ガラス１２の第１主面に対する結合を固定という。

　また、樹脂層１４の柔軟性が高いので、フレキシブル基材１６と樹脂層１４との間へ気泡や塵介等の異物が混入しても、フレキシブル基材１６におけるゆがみ欠陥の発生を抑制することができる。

　樹脂層１４のフレキシブル基材１６の第１主面に対する剥離強度を相対的に低くし、樹脂層１４の支持ガラス１２の第１主面に対する剥離強度を相対的に高くするために、硬化性シリコーン樹脂組成物（樹脂材料）１４Ａを支持ガラス１２の第１主面上で硬化させて硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４を形成し（図２Ｂ、図２Ｃ参照）、その後に硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４にフレキシブル基材１６を積層して密着させることが好ましい（図２Ｄ参照）。本発明における硬化シリコーン樹脂は剥離紙などに使用される非粘着性の硬化シリコーン樹脂と同様の樹脂であり、フレキシブル基材１６と密着させても剥離強度は低い。しかし、硬化シリコーン樹脂となる硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを支持ガラス１２表面で硬化させると、硬化反応時の支持ガラス表面との相互作用により接着し、硬化後の硬化シリコーン樹脂と支持ガラス表面との剥離強度は高くなると考えられる。

　フレキシブル基材１６の第１主面に対する剥離強度と支持ガラス１２の第１主面に対する剥離強度に差を設けた樹脂層１４の形成は、上記方法に限られるものではない。例えば、硬化シリコーン樹脂表面に対する密着性がフレキシブル基材１６よりも高い材質の支持ガラス１２を用いる場合には、硬化シリコーン樹脂フィルムを介在させてフレキシブル基材１６と支持ガラス１２とを同時に積層することができる。

　また、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの硬化による接着性がフレキシブル基材１６に対して充分低くかつその接着性が支持ガラス１２に対して充分高い場合は、フレキシブル基材１６と支持ガラス１２の間で硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを硬化させて樹脂層１４を形成することができる。また、支持ガラス１２表面の接着性を高める処理を施して樹脂層１４に対する剥離強度を高めることもできる。例えば、支持ガラス１２表面にシラノール基の濃度を高める処理を施して樹脂層１４との結合力を高めることができる。

　以下に樹脂層１４の形成に使用される硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａについて詳述する。

　本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａは、両末端及び／又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと触媒等の添加剤を含む硬化性の組成物であって良く、加熱により硬化して硬化シリコーン樹脂となる。

　この硬化シリコーン樹脂は高度に３次元架橋が進行しているので非常に高い耐熱性を有する。また、表面張力が低く他の物質が付着しにくい表面特性を有する。こうした特性ゆえに例えば電子デバイス製造プロセスを進行した後に、ガラス積層体３０平面に垂直な方向に力を加えることで、スムーズに樹脂層１４および支持ガラス１２などで構成される支持体２０をフレキシブル基材１６から剥離することが可能である。

　一方で、この硬化シリコーン樹脂は適度な弾力性を有しているため、フレキシブル電子デバイス形成用のフレキシブル基材１６のような、平坦な基材をその表面に保持し、積層構造体の平面に平行な方向へのずり力に対しては大きな抗力を発現する。したがって、フレキシブル電子デバイス形成用のフレキシブル基材１６をずれることなく保持し続けることができる。

　例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａは、下記の式（１）で示される線状のオルガノビニルポリシロキサンである線状オルガノポリシロキサン（ａ）と式（２）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含有する。

　式中のｍ，ｎは整数を表し、０であってもよい。ｍが０の場合、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。ｍが１以上の整数の場合、両末端及び側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとなる。なお、直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、側鎖中にのみビニル基を有するものを用いても良い。

　式中のａは整数を表し、ｂは１以上の整数を表す。なお、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの末端のメチル基の一部は水素原子や水酸基であってもよい。

　一般に、他の硬化性シリコーン樹脂に比較して、付加反応型の硬化性シリコーン樹脂は硬化反応がしやすく、硬化収縮も低く、硬化物の剥離性の程度が良好である。本発明における付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの硬化物は、そのなかでも、特に剥離強度の経時的変化が少なく、耐熱性が優れている。

　また、一般に、付加反応型の硬化性シリコーン樹脂組成物は形態的に溶剤型、エマルジョン型、および無溶剤型の組成物が使用されている。本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａもまたいずれの型の組成物も使用可能である。

　硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａにおける線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）との混合比率は特に限定されないが、線状オルガノポリシロキサン（ｂ）中のケイ素原子に結合した水素原子（ハイドロシリル基）と、線状オルガノポリシロキサン（ａ）中の全ビニル基のモル比（ハイドロシリル基／ビニル基）が１．３／１～０．７／１となるように調整することが好ましい。なかでも、１．０／１～０．８／１となるように混合比率を調整することが好ましい。

　モル比（ハイドロシリル基／ビニル基）が１．３／１を超える場合には、硬化シリコーン樹脂の長期間放置後の剥離力が上昇しやすく、剥離性が十分でない可能性がある。また、モル比（ハイドロシリル基／ビニル基）が０．７／１未満である場合には、硬化シリコーン樹脂の架橋密度が低下するため、耐薬品性等に問題が生じる可能性がある。

　また、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａにおける線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）はそれぞれ、複数の分子量・構造を持つ化合物の混合物であっても良い。

　＜樹脂層：求められる物性等＞
　上記硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４の厚さは特に限定されず、フレキシブル基材１６の種類などにより適宜最適な厚さが選択される。なかでも、５～５０μｍであることが好ましく、５～３０μｍであることがより好ましく、７～２０μｍであることがさらに好ましい。樹脂層１４の厚さがこのような範囲であると、フレキシブル基材１６表面と樹脂層１４との密着がより良好となる。また、気泡や異物が介在しても、フレキシブル基材１６のゆがみ欠陥の発生をより抑制することができる。また、樹脂層１４の厚さが厚すぎると、形成するのに時間および材料を要するため経済的ではない。

　なお、樹脂層１４は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての層の合計の厚さを意味するものとする。また、樹脂層１４が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。

　樹脂層１４は、その剥離性表面の表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、２５ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましく、２２ｍＮ／ｍ以下であることがさらに好ましい。下限については特に限定はないが、１５ｍＮ／ｍ以上であることが好ましい。

　このような表面張力であると、より容易にフレキシブル基材１６表面と剥離することができる。

　樹脂層１４はガラス転移点が室温（２５℃程度）よりも低い、またはガラス転移点を有しない材料からなることが好ましい。上記のようなガラス転移点であれば、非粘着性を維持しながら適度な弾力性も併せ持つことが出来、より容易にフレキシブル基材１６表面と剥離することができ、同時にフレキシブル基材１６表面との密着も十分になるからである。

　また、樹脂層１４は優れた耐熱性を有していることが好ましい。例えば、フレキシブル基材１６の第２主面上に電子デバイス用パネルの構成部材１８を形成する場合に、本発明のガラス積層体３０を高温条件下の熱処理に供し得るからである。本発明における前記硬化シリコーン樹脂はこの熱処理に耐える充分な耐熱性を有する。

　より具体的には、本発明における前記硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４の熱分解開始温度は、樹脂層表面にガラスを積層した状態で４００℃以上とすることができる。この耐熱温度は、４２０℃以上がより好ましく、４３０℃～４５０℃が特に好ましい。

　上記範囲内であれば、樹脂層１４の表面にフレキシブル基材１６を積層したガラス積層体３０が、ＴＦＴアレイの製造プロセスなど高温条件（約３５０℃以上）下においても樹脂層の分解が抑制され、ガラス積層体３０中の発泡の発生などがより抑制される。このように本発明においては支持体２０が極めて高い耐熱性を有するため、ガラス積層体３０としての耐熱性は主に後述するフレキシブル基材１６自体の耐熱性に支配される事になる。

　なお、支持体２０としての熱分解開始温度は、次の測定方法で表される。

　５０ｍｍ角の支持ガラス１２（厚さ＝約０．４～０．６ｍｍ）上に樹脂層１４（厚さ＝約１５～２０μｍ）を形成し、同じく５０ｍｍ角のガラス基板（厚さ＝約０．１～０．４ｍｍ）をさらに積層した物を評価サンプルとする。そして、該サンプルを３００℃に加熱したホットプレートに載置し、１０℃毎分の昇温スピードで加熱し、サンプル内に発泡現象が確認された温度を支持体２０としての熱分解開始温度と定義する。

　また、樹脂層１４の弾性率が高すぎるとフレキシブル基材１６表面との密着性が低くなる傾向にある。一方、弾性率が低すぎると剥離性が低くなることがある。本発明における前記硬化シリコーン樹脂はこの要求性能を満たす弾性率を有する。

　＜その他の構成成分（１）＞
　本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａには、必要に応じて本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤が含有されていてもよい。添加剤として、通常、ケイ素原子に結合した水素原子とビニル基の反応を促進する触媒を加えることが好ましい。この触媒としては白金系触媒を用いることが好ましい。

　触媒は、線状オルガノポリシロキサン（ａ）と線状オルガノポリシロキサン（ｂ）との合計質量に対する質量比で、０．０２～５％が好ましい。より好ましくは、０．０５～２％が、さらに好ましくは０．１～１％である。

　本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａには、さらに、触媒とともに触媒活性を調整する目的で触媒活性を抑制する作用のある活性抑制剤（反応抑制剤、遅延剤等とも呼ばれる化合物）を併用することが好ましい。また、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレンなどの有機溶媒や水などの分散媒は、硬化シリコーン樹脂を構成しない成分であるが、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの塗布のための作業性向上などの目的で、本発明における硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａに配合して使用することができる。

　＜その他の構成成分（２）＞
　硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａは、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位（Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基であって炭素数１～１０のもの）およびＳｉＯ_２単位を含有すると共に、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．５～１．７であるポリオルガノシロキサンをさらに含んでいても良い。このポリオルガノシロキサンは、一般的な付加反応型のシリコーン粘着剤組成物に含まれるものである。

　付加反応型のシリコーン粘着剤組成物は、
（Ａ）アルケニル基（例えば、ビニル基など）を有するポリオルガノシロキサン
（Ｂ）Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位およびＳｉＯ_２単位を含有すると共に、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．５～１．７であるポリオルガノシロキサン
（Ｃ）ＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン
（Ｄ）白金触媒
などの成分を含んでいることが好ましい。これらの成分のうち、（Ａ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分については、上記硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａに既に含まれている。例えば（Ａ）成分は上記両末端及び／又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンに対応するものであり、（Ｃ）成分は上記分子内にハイドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンに対応するものである。

　（Ｂ）成分において、Ｒ^１としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基、ビニル基などであり、特にメチル基、フェニル基、ビニル基が好ましい。

　（Ｂ）成分において、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比を０．５～１．７とすることで、良好な粘着力を得ることができる。このとき、（Ｂ）成分は、ＳｉＯＨ基を含有していても良く、ＯＨ基含有量は０～４．０質量％であれば良い。ＯＨ基が４．０質量％を超えるものは硬化性が低下するので好ましくない。また、（Ｂ）成分は、粘着力を損なわない範囲で、Ｒ^１ＳｉＯ_１．５単位、Ｒ^１ _２ＳｉＯ単位を含んでいても良い。

　付加反応型のシリコーン粘着剤組成物の種類は、特に限定されないが、市販のものとして、例えば（１）モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製の品番ＴＳＲ１５１２、ＴＳＲ１５１６、およびＴＳＲ１５２１、（２）信越シリコーン社製の品番ＫＲ－３７００、ＫＲ－３７０１、Ｘ－４０－３２３７－１、Ｘ－４０－３２４０、Ｘ－４０－３２９１－１、Ｘ４０－３２２９、Ｘ４０－３２７０、およびＸ－４０－３３０６、（３）東レ・ダウコーニング・シリコーン社製の品番ＳＤ４５６０、ＳＤ４５７０、ＳＤ４５８０、ＳＤ４５８４、ＳＤ４５８４、ＳＤ４５８７Ｌ、ＳＤ４５９２、およびＢＹ２４－７４０などが挙げられる。

　この硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを硬化してなる樹脂層１４は、粘着性を有するので、樹脂層１４とフレキシブル基材１６との結合力を向上することができ、これら１４、１６の間での意図しない剥離を抑制することができる。

　この硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａにおいて、ポリオルガノシロキサン（Ａ）と、ポリオルガノシロキサン（Ｂ）との混合重量比（Ａ／Ｂ）が２０／８０～８０／２０であることが好ましい。混合重量比（Ａ／Ｂ）を８０／２０以下とすることによって、十分な粘着力を発現させることができる。一方、混合重量比（Ａ／Ｂ）が２０／８０未満であると、樹脂層１４の耐熱性が低くなりすぎる。より好ましい範囲は３０／７０～７０／３０であり、さらに好ましい範囲は４０／６０～６０／４０である。

　なお、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａは、樹脂層１４とフレキシブル基材１６との高い結合力を必要としない場合、易剥離性を高めるため、上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ）を含まなくても良く、混合重量比（Ａ／Ｂ）は１００／０であって良い。

　なお、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａとして、付加反応型のシリコーン粘着剤組成物の代わりに、縮合反応型のシリコーン粘着剤組成物を混ぜたものを用いることも可能であるが、この場合、アルコールや水などの反応生成物が樹脂層１４の内部に含まれてしまうので、好ましくない。

　＜その他の構成成分（３）＞
　硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａは、シランカップリング剤をさらに含んでいても良い。これによって、支持ガラス１２の表面を活性化して、支持ガラス１２と樹脂層１４との結合力を向上することができ、これらの間１２、１４での意図しない剥離を抑制することができる。

　シランカップリング剤の添加は、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａが上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ）を含む場合に好適である。この場合、樹脂層１４が粘着性を有するので、樹脂層１４とフレキシブル基材１６との剥離強度が高いからである。

　シランカップリング剤の種類は、特に限定されないが、アミノシラン、エポキシシラン、ビニルシラン、メルカプトシラン、メタクリル（アクリル）シランなどが挙げられる。これらの中で、ビニルシランが特に好適である。

　シランカップリング剤を含む硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａは、支持ガラス１２の表面を活性化することができる限り、硬化後に、支持ガラス１２の表面に固定されても良いが、支持ガラス１２の表面を十分に活性化するため、硬化前に、支持ガラス１２上に設置されることが望ましい。

　なお、支持基板として、支持ガラス１２の代わりに、金属基板や樹脂基板などを用いる場合にも、シランカップリング剤を用いることで、同様の効果を得ることができる。

　＜樹脂層の形成＞
　前記のように、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを支持ガラス１２の第１主面上で硬化させて硬化シリコーン樹脂からなる樹脂層１４を形成することが好ましい。そのために、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを支持ガラス１２の片面に塗布して硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの層を形成し、次いで前記硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを硬化させて前記硬化シリコーン樹脂層１４を形成する。硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの層の形成は、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａが流動性の組成物の場合はそのまま塗布し、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａが流動性の低い組成物や流動性のない組成物の場合は、有機溶剤を配合して塗布する。また、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの乳化液や分散液などを使用することもできる。有機溶剤などの揮発性成分を含む塗膜は、次いでその揮発性成分を蒸発除去して硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの層とする。硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの硬化は、揮発性成分の蒸発除去と連続して行うことができる（図２Ｂ、図２Ｃ参照）。

　硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの硬化は上記方法に限られるものではない。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを何らかの剥離性表面上で硬化して硬化シリコーン樹脂のフィルムを製造し、このフィルムを支持ガラス１２と積層して支持体２０を製造することができる。また、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａが揮発性成分を含まない場合、前記のように、フレキシブル基材１６と支持ガラス１２の間に挟持して硬化させることができる。

　硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを支持ガラス１２の片面に塗布して硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの層を形成する場合、塗布方法は特に限定されず、従来公知の方法が挙げられる。例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法が挙げられる。このような方法の中から、組成物の種類に応じて適宜選択することができる。例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａに揮発性成分を配合していない場合、ダイコート法、スピンコート法またはスクリーン印刷法が好ましい。溶剤などの揮発性成分を配合した組成物の場合、硬化前に加熱等で揮発性成分を除去してから硬化させる。

　硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを硬化させる条件としては、使用されるオルガノポリシロキサンなどの種類によって異なり、最適な条件を適宜選択することができる。通常、加熱温度としては５０～３００℃が好ましく、処理時間としては５～３００分が好ましい。

　より具体的な加熱硬化条件は、触媒の配合量によっても異なるが、例えば、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａ中に含まれる樹脂合計量１００質量部に対して、白金系触媒を２質量部配合した場合、大気中で５０℃～３００℃、好ましくは１００℃～２７０℃で反応させて硬化させる。また、この場合の反応時間は５～１８０分間、好ましくは６０～１２０分間とする。

　樹脂層１４が低シリコーン移行性を有していれば、フレキシブル基材１６を剥離した際に、樹脂層１４中の成分がフレキシブル基材１６に移行しにくい。低シリコーン移行性を有する樹脂層とするためには、樹脂層１４中に未反応のシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることが好ましい。

　上記のような反応温度および反応時間であると、樹脂層１４中に未反応のオルガノシリコーン成分が実質的に残らないようにすることができるので好ましい。上記した反応時間よりも長すぎたり、反応温度が高すぎたりする場合には、オルガノシリコーン成分や硬化シリコーン樹脂の酸化分解が同時に起こり低分子量のオルガノシリコーン成分が生成して、シリコーン移行性が高くなる可能性がある。樹脂層１４中に未反応のオルガノシリコーン成分が残らないように硬化反応をできるだけ進行させることは、加熱処理後の剥離性を良好にするためにも好ましい。

　＜樹脂層の表面処理＞
　硬化後の樹脂層１４のフレキシブル基材１６側の面は、フレキシブル基材１６の設置前（好ましくは、設置の直前）に、予めＵＶオゾン処理された面であって良い。これによって、樹脂層１４の表面を活性化して、樹脂層１４とフレキシブル基材１６との結合力を高めることができる。この効果は、樹脂層１４が粘着性を有する場合に顕著である。即ち、この効果は、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａがポリオルガノシロキサン（Ｂ）を含む場合に顕著である。

　ＵＶオゾン処理は、例えば、チャンバー内のステージ上に対象物を載置し、対象物表面にＵＶ光を照射すると共に、ＵＶ光によってオゾンを生成することで行われる。

　ＵＶ光の照度は、樹脂層１４の種類やオゾン濃度などにて適宜選定されるが、例えば５～３０ｍＷ／ｃｍ^２（測定波長２５４ｎｍ）であることが好ましく、１０～２０ｍＷ／ｃｍ^２（測定波長２５４ｎｍ）であることがより好ましい。

　チャンバー内のオゾンの濃度は、樹脂層１４の種類やＵＶ光の照度などにて適宜選定されるが、例えば、体積比で、０．０１～２００ｐｐｍであることが好ましい。なお、オゾン濃度が低くなるほど、ＵＶ光の照度を大きく設定する必要がある。

　＜支持ガラスの表面処理＞
　樹脂層１４と支持ガラス１２との高い固定力（高い剥離強度）を付与するために、支持ガラス１２表面に表面改質処理（プライミング処理）を行ってもよい。例えば、シランカップリング剤のような化学的に固定力を向上させる化学的方法（プライマー処理）や、フレーム（火炎）処理のように表面活性基を増加させる物理的方法、サンドブラスト処理のように表面の粗度を増加させることにより引っかかりを増加させる機械的処理方法などが例示される。

　次に、シランカップリング剤を用いた表面処理について説明する。

　支持ガラス１２の樹脂層１４側の面は、樹脂層１４または樹脂層１４となる硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａの設置前（好ましくは、設置の直前）に、予めシランカップリング剤で表面処理された面であって良い。これによって、支持ガラス１２の表面を活性化して、支持ガラス１２と樹脂層１４との結合力の向上することができ、これらの間１２、１４での意図しない剥離を抑制することができる。

　シランカップリング剤による表面処理は、硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａが上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ）を含む場合に好適である。この場合、樹脂層１４が粘着性を有するので、樹脂層１４とフレキシブル基材１６との剥離強度が高いからである。

　この表面処理は、シランカップリング剤を硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａに添加する添加処理に代えて（または、加えて）行われるものである。表面処理は活性化効果（ひいては、結合力の向上）に優れており、一方、添加処理は作業性に優れている。

　＜フレキシブル基材＞
　本発明で使用されるフレキシブル基材１６としては樹脂フィルム、金属フィルム、ガラス／樹脂複合フィルム等が例示される。なお、フレキシブル基材１６の透明性については製造する電子デバイスがＬＣＤである場合、およびＯＬＥＤの光取り出し側アレイ、および太陽光発電パネルの太陽光入射側のアレイである場合は、透明であることが必須となる。一方、トップエミッションタイプの有機ＥＬディスプレイのバックプレート、および太陽光発電パネルのバックプレート等を製造するためであれば、透明である必要は無い。したがって、非透明な材料を用いることが可能となる（図１の符号１６）。

　フレキシブル基材１６として好ましく用いられる樹脂フィルムとしては、透明フィルム用樹脂として、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、透明フッ素樹脂、透明ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリアクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン系有機無機ハイブリッド樹脂、有機ポリマー／バイオナノファイバーハイブリッド樹脂などが例示される。また、非透明フィルム用樹脂としてはポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、各種液晶ポリマー樹脂などが例示される。また、上記フィルムの表面にバリヤー層等の機能付与層が形成されたものも好ましい。

　フレキシブル基材１６は、その表面に電子デバイスを形成することから、電子デバイス形成プロセスの温度条件に耐えることが求められる。電子デバイス形成プロセスの温度条件はさまざまであるが、概ね１２０℃以上の条件に耐えることが好ましい。そこで、フレキシブル基材１６として用いる樹脂フィルムの耐熱性としては、その５％加熱重量減温度が１０℃毎分の昇温スピードで測定した際に１５０℃以上であることが好ましい。さらに５％加熱重量減温度が１８０℃以上であることが好ましい。この観点で、上述した樹脂は、いずれもその５％加熱重量減温度は１５０℃を超えるものである。

　次に、フレキシブル基材１６として好ましく用いられる金属フィルムとしては、その種類は特に制限されず、例えば、ステンレス鋼フィルム、銅製フィルムなどが挙げられる。

　また、ＯＬＥＤ用基材には、極めて高度な耐透湿性が要求される。そこで、特に、このような高耐湿性能が求められる用途に好適に用いられるのがガラスと樹脂のハイブリッド型の積層構造体（樹脂・ガラスの積層フィルム体）である。ガラスフィルム単独でも充分高度な耐透湿性は発現されるが、ガラスは薄くなればなるほどその本来の性質である「脆さ」が顕著に現れてくるために、ガラスフィルム単独では、フレキシブル電子デバイス形成用の基材に供するのは困難が伴う。そこで、この「脆さ」を補う意味でもガラスと樹脂のハイブリッド型積層構造体の形態をとることが有効である。

　フレキシブル基材１６用に用いられるガラスフィルムの製造方法は特に限定されず、従来公知の方法で製造することができる。例えば、従来公知のガラス原料を溶解し溶融ガラスとした後、フロート法、フュージョン法、スロットダウンドロー法、リドロー法、引き上げ法等によって板状に成形して得ることができる。上記ガラスフィルムと積層する樹脂フィルムとしては上述した樹脂フィルムが同様に例示される。

　そして、上記ガラスフィルムと樹脂フィルムの積層方法としては、その中間に接着層、粘着層を介して積層しても良いし、熱可塑性の樹脂フィルムであれば熱融着させる事も有効である。また、ガラスフィルム表面にシランカップリング剤等による処理を施した上で、樹脂フィルムと熱圧着するなどしても良い。積層の方法としては、ニップローラー、加熱式ニップローラー、真空プレス、加熱・加圧プレス装置等を用いればよい。

　フレキシブル基材１６としてガラスフィルムと樹脂フィルムとのハイブリッド型積層フィルム体を用いる場合、その耐溶剤性や表面平滑性の観点からガラス表面に電子デバイスを形成することが好ましい。そこで、この場合フレキシブル基材１６の第２主面はガラスが選択される。

　フレキシブル基材１６は、用途がフレキシブル電子デバイスであることから、その基材厚みは０．３ｍｍ以下であることが必要である。基材厚みが０．３ｍｍより厚いと、材質にも依存するものの、フレキシブル性が損なわれて好ましくない。基材厚みとしては０．２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．２ｍｍ以下であることがさらに好ましい。なお、フレキシブル基材１６がガラスと樹脂の積層フィルムである場合は、各々、ガラスフィルムの厚みが０．１ｍｍ以下であり、かつ樹脂フィルムの厚みが０．２ｍｍ以下であることが好ましい。ガラスの厚みが０．１ｍｍより厚いと、ガラスの剛性が樹脂に比べて極端に高くなる。そのため、ガラスと樹脂のハイブリッド型積層フィルム体のフレキシブル性が無くなるので好ましくない。

　フレキシブル基材１６は第１主面および第２主面を有しており、その形状は限定されないが、矩形であることが好ましい。ここで、矩形とは、実質的に略矩形であり、周辺部の角を切り落とした（コーナーカットした）形状をも含む。

　フレキシブル基材１６の大きさは限定されないが、例えば、矩形の場合は１００～２０００ｍｍ×１００～２０００ｍｍであってよく、５００～１０００ｍｍ×５００～１０００ｍｍであることが好ましい。このように、好ましい厚さおよび好ましい大きさであれば、本発明のガラス積層体３０はフレキシブル基材１６と支持体２０とを容易に剥離することができる。

　フレキシブル基材１６の熱収縮率、表面形状、耐薬品性等の特性も特に限定されず、製造する電子デバイス用パネルの種類により異なる。

　ただし、フレキシブル基材１６の熱収縮率は小さいことが好ましい。具体的には熱収縮率の指標である線膨張係数が７００×１０^－７／℃以下であることが好ましく、５００×１０^－７／℃以下であることがより好ましく、３００×１０^－７／℃以下であることがさらに好ましい。その理由としては、熱収縮率が大きいと高精細な表示装置を作り難くなるためである。

　なお、本発明において線膨張係数はＪＩＳＫ７１９７に規定のものを意味する。

　＜ガラス積層体＞
　図面において、本発明に係るガラス積層体３０は、上記した支持ガラス１２、樹脂層１４、フレキシブル基材１６から構成される。上述したように、樹脂層１４は剥離性表面を有し、フレキシブル基材１６や電子デバイス用パネル４０（電子デバイス用パネルの構成部材１８が形成されたフレキシブル基材１６）を容易に剥離することができる。より具体的には、樹脂層１４表面とフレキシブル基材１６表面との間の剥離強度が、８．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、７．８Ｎ／２５ｍｍ以下がより好ましく、４．５Ｎ／２５ｍｍ以下が特に好ましい。上記強度内であれば、剥離時の樹脂層１４の破壊や、フレキシブル基材１６等の破壊などが起こりにくく、好ましい。

　下限については、フレキシブル基材１６が樹脂層１４上で位置ずれを起こさない程度の密着力を有していればよく、フレキシブル基材１６の寸法形状や種類に応じて適宜設定されるが、通常は０．３Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。

　なお、樹脂層１４表面とフレキシブル基材１６表面との間の剥離強度は、次の測定方法により表される。

　２５×７５ｍｍ角の支持ガラス１２（厚さ＝約０．４～０．６ｍｍ）上の全面に樹脂層１４（厚さ＝約１５～２０μｍ）を形成し、２５×５０ｍｍ角のフレキシブル基材１６（厚さ＝約０．１～０．３ｍｍ）を積層した物を評価サンプルとする。そして、このサンプルのフレキシブル基材１６の非吸着面を両面テープで台の端に固定したうえで、はみ出している支持ガラス１２（２５×２５ｍｍ）の中央部を、デジタルフォースゲージを用いて垂直に突き上げ、剥離強度を測定する。

　一方、樹脂層１４表面と支持ガラス１２表面との間の剥離強度は、９．８Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１４．７Ｎ／２５ｍｍ以上がより好ましく、１９．６Ｎ／２５ｍｍ以上が特に好ましい。上記の剥離強度を有する場合、フレキシブル基材１６等を樹脂層１４から剥離する時にこの支持ガラス１２と樹脂層１４の剥離は起こり難く、ガラス積層体３０からフレキシブル基材１６と支持体２０（支持ガラス１２と樹脂層１４の積層体）とに容易に分離することができる。

　上述したように、支持ガラス１２上で硬化性シリコーン樹脂組成物１４Ａを硬化させることで、この剥離強度を容易に達成することができる。また、樹脂層１４表面と支持ガラス１２表面との間の剥離強度があまりに高すぎると、支持ガラスの再利用等のために、支持ガラスと樹脂層の剥離が必要となった際に、その剥離が困難になるおそれがある。したがって、樹脂層１４表面と支持ガラス１２表面との間の剥離強度は２９．４Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましい。また、樹脂層１４表面と支持ガラス１２表面との間の剥離強度は、樹脂層１４表面とフレキシブル基材１６表面との間の剥離強度よりも、１０Ｎ／２５ｍｍ以上高いことが好ましく、１５Ｎ／２５ｍｍ以上高いことが好ましい。

　＜ガラス積層体の製造方法＞
　ガラス積層体３０の製造は、支持体２０の樹脂層１４の表面にフレキシブル基材１６を積層する方法（積層方法）が好ましい（図２Ｃ、図２Ｄ参照）。しかし、ガラス積層体３０の製造方法は、この積層方法に限られるものではないことは、上述した通りである。積層方法では、フレキシブル基材１６の第１主面と樹脂層１４の剥離性表面とは、非常に近接した、相対する固体分子間におけるファンデルワールス力に起因する力、すなわち、密着力によって結合させることができると考えられる。したがって、この場合、支持ガラス１２とフレキシブル基材１６とを樹脂層１４を介して積層させた状態に保持することができる。以下、前記支持体２０の樹脂層１４の表面にフレキシブル基材１６を積層する方法によるガラス積層体３０の製造方法を説明する。

　支持ガラス１２に固定された樹脂層１４の表面にフレキシブル基材１６を積層させる方法は特に限定されず、公知の方法を用いて実施することができる。例えば、常圧環境下で樹脂層１４の表面にフレキシブル基材１６を重ねた後、加圧チャンバーを用いた非接触圧着方法、ロールやプレスを用いて樹脂層１４とフレキシブル基材１６とを圧着させる方法などが挙げられる。加圧チャンバー、ロール、プレスなどで圧着することにより、樹脂層１４とフレキシブル基材１６とがより密着するので好ましい。

　また、気体による加圧、およびロールまたはプレスによる圧着により、樹脂層１４とフレキシブル基材１６との間に混入している気泡が比較的容易に除去されるので好ましい。真空ラミネート法や真空プレス法により圧着すると、気泡の混入の抑制や良好な密着の確保がより良好に行われるのでより好ましい。真空下で圧着することにより、微少な気泡が残存した場合でも加熱により気泡が成長することがなく、フレキシブル基材１６のゆがみ欠陥につながりにくいという利点もある。

　支持体２０とフレキシブル基材１６とを積層させる際には、フレキシブル基材１６の表面を十分に洗浄し、クリーン度の高い環境で積層することが好ましい。樹脂層１４とフレキシブル基材１６との間に異物が混入しても、樹脂層が変形するのでガラス基板の表面の平坦性に影響を与えることはないが、クリーン度が高いほどその平坦性は良好となるので好ましい。

　＜電子デバイス用パネルの構成部材＞
　本発明において、電子デバイス用パネルの構成部材１８とは、フレキシブルな基材を使用したＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置及び、光発電装置において、フレキシブルな基材上に形成された部材やその一部をいう。例えば、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ等の表示装置においては、フレキシブルな基材の表面にＴＦＴアレイ（以下、単に「アレイ」という。）やＩＴＯの透明電極等を形成する。さらに、必要に応じて保護層その他の層を形成する。また、カラーフィルタ基板については、ＲＧＢの色画素用の着色層を形成する。さらに、表基板と裏基板との間に液晶層を挟持させ、駆動用の各種回路パターン等の部材、またはこれらを組み合わせたものが形成される（図２Ｅ参照）。

　また、例えば、ＯＬＥＤからなる表示装置においては、フレキシブルな基材上に形成された透明電極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層等が挙げられる。例えば有機薄膜太陽電池からなる光発電装置においては、フレキシブルな基材上に形成された透明電極、ｐ－ｎ有機半導体層、裏面電極等が挙げられる。

　フレキシブル基材１６と構成部材１８からなる電子デバイス用パネル４０は、上記部材の少なくとも一部が形成されたフレキシブル基材である。したがって、例えば、アレイが形成されたフレキシブル基材や透明電極が形成されたフレキシブル基材が電子デバイス用パネル４０である。

　＜支持体付き電子デバイス用パネル＞
　図１において、支持体付き電子デバイス用パネル１０は、支持ガラス１２、樹脂層１４、フレキシブル基材１６、電子デバイス用パネルの構成部材１８を備えている。

　なお、支持体付き電子デバイス用パネル１０には、例えば、アレイがガラス基板の第２主面に形成された支持体付き電子デバイス用パネルのアレイ形成面と、カラーフィルタがガラス基板の第２主面に形成された他の支持体付き電子デバイス用パネルのカラーフィルタ形成面とを、シール材等を介して貼り合わされた形態も含まれる。

　また、このような支持体付き電子デバイス用パネル１０から、電子デバイス用パネル４０を得ることができる。つまり、支持体付き電子デバイス用パネル１０から、フレキシブル基材１６と支持ガラス１２に固定されている樹脂層１４とを剥離して、電子デバイス用パネルの構成部材１８およびフレキシブル基材１６を有する電子デバイス用パネル４０を得ることができる。

　また、このような電子デバイス用パネルから表示装置を得ることができる。表示装置としてはＬＣＤ、ＯＬＥＤが挙げられる。ＬＣＤのモード又は駆動方式としては、ＴＮ型、ＳＴＮ型、ＦＥ型、ＴＦＴ型、ＭＩＭ型、ＩＰＳ型、ＶＡ型等が挙げられる。

　＜支持体付き電子デバイス用パネルの製造方法＞
　上述した支持体付き電子デバイス用パネル１０の製造方法は特に限定されないが、前記したガラス積層体３０のフレキシブル基材１６表面上に、電子デバイス用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成し、その後フレキシブル基材１６と硬化シリコーン樹脂層付き支持ガラスとを分離する方法で製造することが好ましい。

　ガラス積層体３０のフレキシブル基材１６表面上に、電子デバイス用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成する方法は特に限定されず、電子デバイス用パネルの構成部材の種類に応じて従来公知の方法が実施される。

　例えば、ＯＬＥＤを製造する場合を例にとると、従来のガラス基板向けに設計された製造工程を用いて、ガラス積層体３０のフレキシブル基材１６の第２主面上に有機ＥＬ構造体を形成するために、フレキシブル基材１６の第２主面上透明電極を形成する、さらに透明電極を形成した面上にホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する、裏面電極を形成する、封止板を用いて封止する、等の各種の層形成や処理が行われる。

　これらの層形成や処理として、具体的には、例えば、成膜処理、蒸着処理、封止板の接着処理等が挙げられる。これら構成部材の形成は、電子デバイス用パネルに必要な全構成部材の形成の一部であってもよい。その場合、その一部の構成部材を形成したフレキシブル基材１６を樹脂層１４から剥離した後、残りの構成部材をフレキシブル基材１６上に形成して電子デバイス用パネルを製造する。

　＜フレキシブル電子デバイス用パネルの製造方法＞
　上述した支持体付き電子デバイス用パネル１０を得た後、さらに、支持体付き電子デバイス用パネル１０におけるフレキシブル基材１６の第１主面と樹脂層１４の剥離性表面とを剥離して電子デバイス用パネル４０を得ることができる。上記のように、剥離時のフレキシブル基材１６上の構成部材が電子デバイス用パネルに必要な全構成部材の形成の一部である場合には、その後、残りの構成部材をフレキシブル基材１６上に形成して電子デバイス用パネルを製造する。フレキシブル基材１６の第１主面と樹脂層１４の剥離性表面とを剥離する方法は、特に限定されない。

　具体的には、例えば、フレキシブル基材１６と樹脂層１４との界面に鋭利な刃物状のものを差し込み、剥離のきっかけを与えた上で、水と圧縮空気との混合流体を吹き付けたりして剥離することができる。支持基板とフレキシブル基板のそれぞれを湾曲させながら、吸着パッド７０Ａ、７０Ｂで機械的な力を印加し、両者を引き剥がすことができる（図２Ｆ参照）。好ましくは、形成された電子デバイスへ極力ダメージを与えないように、支持体付き電子デバイス用パネル１０の支持ガラス１２が上側、パネル４０側が下側となるように定盤９０の上に設置する。そして、パネル側基板を定盤上に真空吸着し（両面に支持ガラスが積層されている場合は順次行う）、この状態でまず刃物をフレキシブル基材１６－樹脂層１４の界面に刃物６０を侵入させる（図２Ｆ、図３参照）。

　そして、その後に支持ガラス１２側を複数の真空吸着パッドで吸着し、刃物を差し込んだ箇所付近から順に真空吸着パッドを上昇させる。そうすると樹脂層１４とパネル側ガラス基板との界面へ空気層が形成され、その空気層が界面の全面に広がり、支持ガラス１２を容易に剥離することができる（支持体付き電子デバイス用パネルの両面に支持ガラス１２が積層されている場合は、上記剥離工程を片面ずつ繰り返す）。なお、本出願人は日本国特願２００９－０２６１９６において、ガラス基板と易剥離性樹脂層を含む３層以上の構造を備えた積層体を一旦形成し、所定の素子プロセスの後に、支持基板を引き剥がすことができる手法又はデバイスの複合構造を示した。本出願においても、上記の出願の具体的な方法・材料を適用できることは言うまでもない。

　また、上述した電子デバイス用パネルを得た後、さらに、得られた電子デバイス用パネルを用いて表示装置を製造することができる。ここで表示装置を得る操作は特に限定されず、例えば、従来公知の方法で表示装置を製造することができる。

　例えば、表示装置としてＴＦＴ－ＬＣＤを製造する場合、ガラス基板を想定した従来公知のアレイを形成する工程、カラーフィルタを形成する工程、アレイが形成されたガラス基板とカラーフィルタが形成されたガラス基板とをシール材等を介して貼り合わせる工程（アレイ・カラーフィルタ貼り合わせ工程）等の各種工程と同様であってよい。より具体的には、これらの工程で実施される処理として、例えば、純水洗浄、乾燥、成膜、レジスト液塗布、露光、現像、エッチングおよびレジスト除去が挙げられる。さらに、ＴＦＴアレイ基板・カラーフィルタ基板の貼り合わせ工程を実施した後に行われる工程として、液晶注入工程および、この処理の実施後に行われる注入口の封止工程があり、これらの工程で実施される処理が挙げられる。

　以下に、実施例などにより本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。

　まず、ガラス積層体の評価方法について説明する。

　＜剥離性評価＞
　ガラス積層体を１０組準備しフレキシブル基材の第２主面を定盤に真空吸着させたうえで、ガラス積層体の一つのコーナー部のフレキシブル基材と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、上記フレキシブル基材の第１主面と上記樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与えた。

　そして、ガラス積層体の支持ガラスの第２主面を９０ｍｍピッチで配置した複数の真空吸着パッドで吸着した上で、上記コーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させることにより、フレキシブル基材の第１主面と樹脂層の剥離性表面とを剥離した。この処理を予め準備した１０組のガラス積層体に対して連続して１０回行い、何組の積層体が支持ガラスの割れや吸着層の破壊なく剥離できたかを評価した。

　＜耐熱性評価１（支持体の耐熱性評価）＞
　支持ガラス上に樹脂層を形成した支持体から５０ｍｍ角のサンプルを切り出し、この樹脂表面に同サイズのガラス基板（厚み＝０．７ｍｍ）を重ねて評価サンプルとした。このサンプルを３００℃に加熱したホットプレートに載置し、１０℃毎分の昇温スピードで加熱し、サンプル内に発泡・膨れ、フレキシブル基材の剥がれ現象が確認された温度を熱分解開始温度と定義して評価した。

　＜耐熱性評価２（ガラス積層体の耐熱性評価）＞
　各ガラス積層体から５０ｍｍ角のサンプルを切り出して評価サンプルとし、このサンプルに関して以下の条件Ａ、Ｂ、Ｃの温度レベルの窒素雰囲気焼成炉に１０分間保持した。
条件Ａ：１５０℃（有機物半導体の形成工程を想定した温度）
条件Ｂ：２２０℃（酸化物半導体の形成工程を想定した温度）
条件Ｃ：３５０℃（ａ－Ｓｉ半導体の形成工程を想定した温度）
その後、フレキシブル基材自体のダメージの有無、サンプル内に発泡・膨れ、フレキシブル基材の剥がれ等の有無を確認した。

　（ガラス／樹脂積層フィルム：製造例１）
　初めに縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．０８ｍｍ、線膨張係数３８×１０^－７／℃のガラスフィルム（旭硝子株式会社製、ＡＮ１００）を薄板ガラス専用の洗浄装置を用いてアルカリ洗剤で洗浄を行い表面を清浄化し、積層用ガラスフィルムとして準備した。一方で、縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．１０ｍｍの透明フッ素系フィルム（旭硝子株式会社製、エフクリーン）の表面をプラズマ処理した物を準備した。そして、先のガラスフィルムと重ね合わせ、２８０℃に加熱したプレス装置を用いて両者を積層し、ガラス／樹脂積層フィルムＡとした。

　（ガラス／樹脂積層フィルム：製造例２）
　初めに縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．０８ｍｍ、線膨張係数３８×１０^－７／℃のガラスフィルム（旭硝子株式会社製、ＡＮ１００）を薄板ガラス専用の洗浄装置を用いてアルカリ洗剤で洗浄を行い表面を清浄化し、さらに表面にγ－メルカプトプロピルトリメトキシシランの０．１％メタノール溶液を噴霧し、続いて８０℃で３分乾燥させたものを積層用ガラスフィルムとして準備した。一方で、縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．０５ｍｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、カプトン２００ＨＶ）の表面をプラズマ処理した物を準備した。そして、先のガラスフィルムと重ね合わせ、３２０℃に加熱したプレス装置を用いて両者を積層し、ガラス／樹脂積層フィルムＢとした。

　（構成例１）
　初めに縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．６ｍｍ、線膨張係数３８×１０^－７／℃の支持ガラス（旭硝子株式会社製、ＡＮ１００）を純水洗浄、ＵＶ洗浄して表面を清浄化し、支持基板として準備した。

　次に、易剥離性樹脂層を形成するための樹脂として、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを用いた。そして、これを白金系触媒と混合して混合物を調製し、上記支持ガラスの第１主面上に縦３４９ｍｍ、横２９９ｍｍの大きさでダイコート装置にて塗工し（塗工量２０ｇ／ｍ２）、２１０℃にて３０分間大気中で加熱硬化して厚さ２０μｍのシリコーン樹脂層を形成した。

　ここで、ハイドロシリル基とビニル基のモル比（ハイドロシリル基／ビニル基）は０．９／１となるように、直鎖状ポリオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合比率を調整した。白金系触媒は、直鎖状ポリオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの合計１００質量部に対して２質量部添加した。

　こうして得られた支持体について耐熱性評価１に基づいてその耐熱性評価を実施したところ、その耐熱性は４６０℃であった。

　次に、表１に一覧を示す各種フレキシブル基材をそれぞれ縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍに切断し、上記シリコーン樹脂が形成された支持ガラス上に真空プレス装置を用いて常温にて積層し、ガラス積層体を得た。

　（例１～例７）
　各例についてフレキシブル基材および支持ガラスは、シリコーン樹脂層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。

　また、剥離性の評価並びに耐熱性評価２を実施した。

　（構成例２）
　本例では、構成例１で得たガラス積層体（例１と例３）を用いてＬＣＤを製造する。

　例３のガラス積層体（Ｄ１）は通常のガラス基板用アレイ形成工程に供して、ガラス基板の第２主面上にアレイを形成する。例１のガラス積層体（Ｄ２）は、通常のガラス基板用カラーフィルタ形成工程に供して、ガラス基板の第２主面上にカラーフィルタを形成する。

　アレイが形成された積層体Ｄ１（本発明の支持体付き電子デバイス用パネル）と、カラーフィルタが形成された積層体Ｄ２（本発明の支持体付き電子デバイス用パネル）とをそれぞれ支持ガラスが外側になるようにシール材を介して貼り合わせ、両側に積層体が着いたＬＣＤの空セルを得る。

　続いて、上記空セルの積層体Ｄ１の支持ガラスの第２主面を定盤に真空吸着させ、積層体Ｄ２のコーナー部の例１のフレキシブル基材と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、例１のフレキシブル基材の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体Ｄ２の支持ガラスの第２主面を１２個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｄ２のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上に、積層体Ｄ１の支持ガラスが付いたＬＣＤの空セルのみを残し、積層体Ｄ２由来の樹脂層が固定された支持ガラスを剥離することができる。

　次に、第２主面にカラーフィルタが形成されたフレキシブル基材の第１主面を定盤に真空吸着させ、積層体Ｄ１のコーナー部の例３のフレキシブル基材と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、例３のフレキシブル基材の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体Ｄ１の支持ガラスの第２主面を１２個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｄ１のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上にＬＣＤセルのみを残し、樹脂層が固定された支持ガラスを剥離することができる。こうして、片側厚さ０．１ｍｍのフィルム基板で構成されるＬＣＤの空セルが得られる。

　続いて、液晶注入工程および注入口の封止工程を実施してＬＣＤセルを完成する。完成されたＬＣＤセルに偏光板を貼付する工程を実施し、続いてモジュール形成工程を実施してＬＣＤを得る。こうして得られるＬＣＤは、特性上問題は生じない。

　（構成例３）
　本例では、構成例１で得たガラス積層体（例６と例７）を用いてＯＬＥＤを製造する。例７のガラス積層体Ｄ３は通常のガラス基板用ＯＬＥＤバックプレート用工程に流し、電極を形成する工程、ホール注入層・ホール輸送層・発光層・電子輸送層等を蒸着する工程、バリヤー層を塗布する工程等を流動する。そして、例６のガラス積層体Ｄ４は通常のガラス基板用ＯＬＥＤフロントプレート用工程に流動させる。

　ＯＬＥＤ用バックプレートアレイが形成された積層体Ｄ３（本発明の支持体付き電子デバイス用パネル）と、ＯＬＥＤ用フロントプレートが形成された積層体Ｄ４（本発明の支持体付き電子デバイス用パネル）とをそれぞれ支持ガラスが外側になるようにシール材を介して貼り合わせ、両側に積層体が着いたトップエミッション型ＯＬＥＤパネルを得る。

　続いて、積層体Ｄ４側を定盤に真空吸着させたうえで、積層体Ｄ３のコーナー部のフレキシブル基材と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、フレキシブル基材の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体Ｄ３の支持ガラスの第２主面を９個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｄ３のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上にガラス積層体Ｄ４のフレキシブル基材と例７のフレキシブル基材で構成された有機ＥＬパネル基板のみを残し、Ｄ３由来の樹脂層が固定された支持ガラスを剥離することができる。

　次に、第２主面に有機ＥＬのバックプレートが形成されたフレキシブル基材の第１主面を定盤に真空吸着させ、積層体Ｄ４のコーナー部のガラス基板と樹脂層との界面に、厚さ０．１ｍｍのステンレス製刃物を差し込み、例６のフレキシブル基材の第１主面と樹脂層の剥離性表面との剥離のきっかけを与える。そして、積層体Ｄ４の支持ガラスの第２主面を１２個の真空吸着パッドで吸着した上で、積層体Ｄ４のコーナー部に近い吸着パッドから順に上昇させる。その結果、定盤上に有機ＥＬセルのみを残し、Ｄ４由来の樹脂層が固定された支持ガラスを剥離することができる。こうして、パネル厚さ０．３１ｍｍのフィルム状有機ＥＬセルが得られる。この後、モジュール形成工程を実施してＯＬＥＤを作成する。こうして得られるＯＬＥＤは、特性上問題は生じない。

　（構成例４）
　初めに縦３５０ｍｍ、横３００ｍｍ、板厚０．６ｍｍ、線膨張係数３８×１０^－７／℃の支持ガラス（旭硝子株式会社製、ＡＮ１００）を純水洗浄、ＵＶ洗浄して表面を清浄化し、支持基板として準備した。

　次に、易剥離性樹脂層を形成するための樹脂として、両末端にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、ビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを用いた。分岐状ポリオルガノシロキサンは、上記ポリオルガノシロキサン（Ｂ）に対応するものである。

　直鎖状ポリオルガノシロキサン（Ａ）と分岐状ポリオルガノシロキサン（Ｂ）との混合重量比（Ａ／Ｂ）は、４０／６０とした。また、ハイドロシリル基とビニル基のモル比（ハイドロシリル基／ビニル基）は０．９／１となるように、直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分岐状ポリオルガノシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合比を調整した。

　次に、この樹脂を白金系触媒と混合して混合物を調製し、上記支持ガラスの第１主面上に縦３４９ｍｍ、横２９９ｍｍの大きさでダイコート装置にて塗工し（塗工量２０ｇ／ｍ２）、２１０℃にて３０分間大気中で加熱硬化して厚さ２０μｍのシリコーン樹脂層を形成した。

　ここで、白金系触媒は、直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分岐状ポリオルガノシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの合計１００質量部に対して２質量部添加した。

　こうして得られた支持体から、縦２５ｍｍ、横７５ｍｍの評価サンプルを切り出した。評価サンプルは、支持ガラスと、支持ガラスの全面に固定されるシリコーン樹脂層とからなる。この評価サンプルに、真空プレス装置を用いて、常温にて、縦２５ｍｍ、横５０ｍｍのフレキシブル基材を積層して、ガラス積層体を得た。フレキシブル基材としては、ポリイミドフィルム（三菱ガス化学、ネオプリムＬ－３４３０）を用いた。

　このガラス積層体における、樹脂層表面とポリイミドフィルム表面との間の剥離強度は、上述の測定方法で測定したところ、０．２Ｎ／２５ｍｍであった。ちなみに、構成例１の支持体から、同様にして、評価サンプルを切り出し、ポリイミドフィルムを積層して得られるガラス積層体では、樹脂層表面とポリイミドフィルム表面との間の剥離強度は、０．０５Ｎ／２５ｍｍであった。

　（構成例５）
　構成例５では、支持ガラス表面を清浄化した後であって、支持ガラス表面に樹脂層を設置する前に、支持ガラス表面をシランカップリング剤で表面処理した他は、構成例４と同様にして、支持体を得た。表面処理は、ビニルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ１００３）をイソプロピルアルコールで０．２５質量％に希釈した溶液を支持ガラス表面に塗工し、１００℃で１分間加熱処理することで行った。

　次に、得られた支持体から、構成例４と同様にして、評価サンプルを切り出し、評価サンプルの樹脂層表面に、表面処理装置（セン特殊光源社製、ＰＬ２１－２００）を用いて、下記の条件にて、ＵＶオゾン処理を実施した。
ＵＶ光の主波長：１８５ｎｍ、２５４ｎｍ
ＵＶ光の照度：７ｍＷ／ｃｍ^２（測定波長２５４ｎｍ）
ＵＶ光の照射量：４００ｍＪ／ｃｍ^２（測定波長２５４ｎｍ）
オゾン濃度：２０ｐｐｍ（体積比）
その後、評価サンプルに、構成例４と同様にして、ポリイミドフィルム（三菱ガス化学、ネオプリムＬ－３４３０）を積層して、ガラス積層体を得た。

　このガラス積層体における、樹脂層表面とポリイミドフィルム表面との間の剥離強度は、上述の測定方法で測定したところ、１．０Ｎ／２５ｍｍであった。また、支持ガラスと樹脂層との界面での剥離は見られなかった。

　ちなみに、構成例１の支持体から、同様にして、評価サンプルを切り出し、評価サンプルの樹脂層表面に、上記ＵＶオゾン処理を実施した後、ポリイミドフィルムを積層して得られるガラス積層体では、樹脂層表面とポリイミドフィルム表面との間の剥離強度は、０．０６Ｎ／２５ｍｍであった。

　（構成例６）
　構成例６では、易剥離性樹脂層を形成するための樹脂に、シランカップリング剤を添加した他は、構成例４と同様にして、支持体を得た。添加処理は、ビニルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ１００３）３質量部を、直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分岐状ポリオルガノシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの合計１００質量部に添加して行った。

　（構成例７）
　直鎖状ポリオルガノシロキサン（Ａ）と分岐状ポリオルガノシロキサン（Ｂ）との混合重量比（Ａ／Ｂ）を６０／４０とした以外は構成例４と同様の方法にて、ガラス積層体を得た。

　このガラス積層体における、樹脂層表面とポリイミドフィルム表面との間の剥離強度は、上述の測定方法で測定したところ、０．１Ｎ／２５ｍｍであった。

　（構成例８）
　構成例８では、支持ガラス表面を清浄化した後であって、支持ガラス表面に樹脂層を設置する前に、支持ガラス表面をシランカップリング剤で表面処理した他は、構成例７と同様にして、支持体を得た。表面処理は、ビニルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ１００３）をイソプロピルアルコールで０．２５質量％に希釈した溶液を支持ガラス表面に塗工し、１００℃で１分間加熱処理することで行った。

　このガラス積層体における、樹脂層表面とポリイミドフィルム表面との間の剥離強度は、上述の測定方法で測定したところ、０４Ｎ／２５ｍｍであった。また、支持ガラスと樹脂層との界面での剥離は見られなかった。
（構成例９）
　直鎖状ポリオルガノシロキサン（Ａ）と分岐状ポリオルガノシロキサン（Ｂ）との混合重量比（Ａ／Ｂ）を１０／９０とした以外は構成例４と同様の方法にて、ガラス積層体を得た。

　このガラス積層体における、樹脂層表面とポリイミドフィルム表面との間の剥離強度は、上述の測定方法で測定したところ、０．３Ｎ／２５ｍｍであった。

　またこのガラス積層体について耐熱性評価２を実施したところ、Ａ：○、Ｂ：×、Ｃ：×の結果が得られた。

　（比較例）
　構成例１において使用したシリコーン樹脂の代わりに、光照射により粘着力が低下させることが出来る粘着剤（日東電工社製、アクリル硬化型粘着剤）に変更した以外は同じ方法で支持体を作成した。本支持体についても耐熱性評価１を実施したが、３００℃のホットプレートにおいてすぐに白煙が発生し、樹脂層の顕著な劣化が認められた。

　本支持体に例１記載のＰＥＳフィルムを構成例１と同様の方法にて積層した。その結果フレキシブル基材および支持ガラスは、粘着剤層と気泡を発生することなく密着しており、凸状欠点もなく平滑性も良好であった。この積層体に対し、紫外線を照射し、粘着力を低下させた上で先の剥離性評価を実施した。その結果、剥離の過程で剥離強度が強すぎてしまい支持ガラスがすべて破損してしまった。続いてこの積層体について耐熱性評価２を実施したところ、Ａ＝○、Ｂ＝×、Ｃ＝×であった。

　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
　本出願は、２００９年８月２７日出願の日本特許出願２００９－１９７２０１に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

　　１０　支持体付き電子デバイス用パネル
　　１２　支持ガラス
　　１４　樹脂層
　　１６　フレキシブル基材
　　１８　電子デバイス用パネルの構成部材
　　２０　支持体
　　３０　ガラス積層体（ガラス積層構造体）
　　４０　電子デバイス用パネル
　　６０　刃物
　　７０Ａ、７０Ｂ　吸着パッド
　　８０　ダイ（スロット・オリフィス）
　　９０　定盤

Claims

　第１主面と第２主面とを有する厚さ０．３ｍｍ以下のフレキシブル基材、
　支持基板、および
前記フレキシブル基材と前記支持基板との間に設けられ、剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層
を含む積層構造体であって、
　前記硬化シリコーン樹脂層は、前記支持基板の第１主面に固定されており、また、前記フレキシブル基材の第１主面に対する易剥離性を備え、前記フレキシブル基材の第１主面と密着されている積層構造体。
　前記剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層が、両末端及び／又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子内にハイドロシリル基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の架橋反応物である請求項１に記載の積層構造体。
　前記直鎖状ポリオルガノシロキサンと、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとの混合比率が、ハイドロシリル基とビニル基のモル比（ハイドロシリル基／ビニル基）で１．３／１～０．７／１である請求項２に記載の積層構造体。
　前記フレキシブル基材は、５％加熱重量減温度が１５０℃以上の樹脂フィルムからなる請求項１、２または３に記載の積層構造体。
　前記フレキシブル基材は、金属フィルムからなる請求項１、２または３に記載の積層構造体。
　前記フレキシブル基材は、厚さ０．１ｍｍ以下のガラスフィルムと厚さ０．２ｍｍ以下の５％加熱重量減温度が１５０℃以上の樹脂フィルムとの積層体からなり、前記フレキシブル基材の第２主面がガラスフィルムの面である請求項１、２または３に記載の積層構造体。
　前記剥離性表面を有する硬化シリコーン樹脂層が、前記支持基板表面に接触し、かつ前記フレキシブル基材には接触していない状態にある前記硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させ、前記硬化シリコーン樹脂層形成後に前記フレキシブル基材の表面に接触させて形成されてなる、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層構造体。
　前記支持基板がガラス基板である請求項１～７のいずれか１項に記載の積層構造体。
　前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位（Ｒ^１は脂肪族不飽和結合を有さない１価炭化水素基であって炭素数１～１０のもの）およびＳｉＯ_２単位を含有すると共に、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．５～１．７であるポリオルガノシロキサンをさらに含む請求項２または３に記載の積層構造体。
　前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、前記両末端及び／又は側鎖中にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン（Ａ）と、前記Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位およびＳｉＯ_２単位を含有すると共に、Ｒ^１ _３ＳｉＯ_０．５単位／ＳｉＯ_２単位のモル比が０．５～１．７であるポリオルガノシロキサン（Ｂ）との混合重量比（Ａ／Ｂ）が２０／８０～８０／２０である請求項９に記載の積層構造体。
　前記硬化シリコーン樹脂層の前記フレキシブル基材側の面は、前記フレキシブル基材の設置前に、ＵＶオゾン処理された面である請求項１～１０のいずれか１項に記載の積層構造体。
　前記支持基板の前記硬化シリコーン樹脂層側の面が、前記硬化シリコーン樹脂層または前記硬化シリコーン樹脂層となる硬化性シリコーン樹脂組成物の設置前に、シランカップリング剤で表面処理された面であるか、
　または、前記硬化シリコーン樹脂層が、シランカップリング剤を含む硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化してなる請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層構造体。
　請求項１～１２のいずれか１項に記載の積層構造体のフレキシブル基材の表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成してなる、表示装置用パネル製造用の支持体付き表示装置用パネル。
　請求項１～１２のいずれか１項に記載の積層構造体のフレキシブル基材の表面上に、表示装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成すること、および、
　その後、前記フレキシブル基材と前記硬化シリコーン樹脂層付き支持基板とを分離すること
を含む表示装置用パネルの製造方法。
　請求項１～１２のいずれか１項に記載の積層構造体のフレキシブル基材の表面上に、光発電装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成してなる、光発電装置用パネル製造用の支持体付き光発電装置用パネル。
　請求項１～１２のいずれか１項に記載の積層構造体のフレキシブル基材の表面上に、光発電装置用パネルの構成部材の少なくとも一部を形成すること、および
　その後、前記フレキシブル基材と前記硬化シリコーン樹脂層付き支持基板とを分離すること
を含む光発電装置用パネルの製造方法。