WO2001003184A1

WO2001003184A1 - Electronic part

Info

Publication number: WO2001003184A1
Application number: PCT/JP2000/004385
Authority: WO
Inventors: Shinichi Inada; Masahide Maeda
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 1999-07-02
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2001-01-11
Also published as: EP1207554A1; CN1174487C; KR100633113B1; KR20020036968A; US6538306B1; EP1207554A4; CN1359537A

Description

明糸田 β ナロ技術分野

本発明は、導体板から形成されるとともに、半導体チップが実装されるアイランド部またはワイヤが接続される接続部を有するリ一ドを複数備えた電子部品、たとえばダイォードゃトランジスタとして機能し、あるいはこれらを組み合わせた機能を有する電子部品に関する。

^景技術

電子部品としては、たとえば図 17および図 18に示したような構成を有する 2端子型の電子部品 Υであるダイオードがある。この電子部品 Υは、アイランド部 70 を有する第 1 リード 7と、接続部 80を有する第 2 リード 8と、を備えており、これらのリード 7 8の端面 70 a , 80 aどうし力く互いに平行となるようにして対峙している。アイランド部 70には、半導体チップ 9が実装されており、この半導体チップ 9の上面電極 90が接続部 80とワイヤ 91を介して導通接続されている。そして、半導体チップ 9、ワイヤ 9]、アイランド部 70および接続部 80を封止するようにして樹脂パッケージ 92が形成されている。樹脂パッケージ 92からは、各リード 7 , 8の一部が突出しており、この突出部分 71 81が外部接続用端子とされている。より具体的には、図 18に実線で示したように突出部分 71 81の先端部 71 a 81 aが樹脂 °ッケ一ジ 92の底面 92 aと面一となるようにしてクランク状に屈曲され、あるいは同図に仮想線で示したように樹脂ヾッケ一ジ 92の側面 92 bおよび底面 92 aに沿うようにして屈曲されて、突出部分 71 81の先端部 71 a , 81 aが回路基板などに対する接続部分とされている。

このような構成を有する電子部品 Yにおいては、当該電子部品 Yの小型化を図る観点からはアイランド部 70や接続部 80の面積を小さくする必要がある。その一方で、アイランド部 70に実装される半導体チップ 9の大きさは、形成すべき電子部品 Yの種類により略決まっているからアイランド部 70の面積を小さくするには限界があり、またワイヤ 91が接続される接続部 80についても、一定以上の面積が要求されるから、その面積を小さくすることについても限界がある。した力 <つて'、電子部品 Yの小型化を達成するためには、アイランド部 70と接続部 80間の距離、すなわち各リード 7， 8の端面 70 a , 80 a間の距離を小さくする必要が生じてくる。

しカヽしな力《ら、上記電子部品 Yでは、各リード 7， 8どうしが電気的に接続されるとともに、端面 70 a， 80 aどうしが平行状とされているから、端面 70 a， 80 aの距離が小さくなれば、これらの端面 70 a , 80 aの間がコンデンザとして機能する。そればかりか、端面 70 a， 80 aの距離を小さくすればするほど、これらの間に蓄えられる電気容量が大きくなるため、当該電子部品 Yを高周波回路には使用できないといった問題が生じる。

また、図 17および図 18に示した電子部品 Yの各リード 7， 8は、リードフレームを用いて製造される。このリードフレームは、たとえば図 19 Aに示したように所定形状を有する金型 P 1を用いて第 1および第 2 リード 7， 8が互いに繫げられた形態に形成した後、図 19 Bに示したように先とは異なる金型（刃） P 2を用いてリード 7 , 8間を打ち抜くことにより形成される。したがって、各リード 7。

8の端面 70 a , 80 aの間の距離を小さく設定するためには、刃 P 2の厚み寸法を小さくしなければならない。ところ力リード 7， 8間の距離を小さく設定すれば、リードフレームを形成するのに使用される刃 P 2の折れや欠けが発生しやすくなり、刃 P 2の寿命が短くなつてコスト的に不利であるばかり力、、頻繁に刃 P 2を交換しなければならず、作業効率的にも不利である。

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、製造コスト的にも作業効率的にも有利に製造でき、小型化を達成しつつも高周波回路に問題なく使用できる電子部品を提供することをその課題とする。発明の開示

本発明により提供される電子部品は、導体板から形成されるとともに、半導体チップが実装されるアイランド部またはワイヤが接続される接続部を有するリ一ドを複数備えた電子部品において、互いに隣接する少なくとも一組のリ一ドにおける相対向する側面どうしは、非平行状とされていることを特徴としている。この構成では、上記一組のリードにおける相対向する側面どうしが非平行状とされているから、側面どうしの距離が大きな部分と小さな部分とがある。したがって、電子部品の小型化を図るべくリードどうしを全体として近づけたとしても、側面どうしの間に距離の大きな部分があることから、この分だけリード間に蓄積される静電容量を小さくすることができる。これにより、本発明に係る電子部品は、高周波回路においても問題なく使用できるようになる。

また、導体板に打ち抜き加工を施すことにより各リードを形成するとしても、隣接するリード間の距離が大きな部分が存在すれば、打ち抜き用のパンチ（刃）の厚み寸法を、距離の大きな部分に対応する部分については大きくできる。これにより、刃の損傷を抑制して刃の寿命を長くすることができ、製造コストの低減が図られる。

ここで、互いに隣接する一組のリードにおける相対向する側面どうしを非平行状とする構成としては、一組のリードのうちの少なくとも 1つの側面を、湾曲状面、屈曲状面、傾斜状面、またはこれらを組み合わせた曲面を少なくとも一部に有するものとすることが考えられる。また、相対向する側面が屈曲状面により構成されることがあることからも予想されるように、「側面 J なる用語の意味中には、単一面により構成される場合のみならず、連続する複数面により構成される場合も含まれる。

好ましい実施の形態においては、上記一組のリ一ドは、 1のリードが上記アイランド部を有しているとともに、他のリードが上記接続部を有しており、また上記一組のリ―ドにおける相対向するそれぞれの側面は、これらのリード間を跨ぐワイヤと交差する側面であつてもよい。

相対向する側面の間がコンデンサとして機能するといった問題は、アイランド部を有するリ一ドおよび接続部を有するリ一ドを各々 1つずつ備えた電子部品に限らず、いずれか一方もしくは双方のリ一ドを複数備えた 3端子以上のその他の電子部品についても同様に生じる。このような電子部品においては、互いに電気的に接続された隣接するリ一ドどうしの間で電荷が溜まりやすい。したがって、アイランド部と接続部とが隣接するリードどうし、あるいはワイヤを介して接続されたリードどうしにおける相対向する側面どうしの間を非平行状とすれば、より効果的に上記した問題を回避することができるようになる。

本発明の技術思想は、リ一ドフレームから製造されたリ一ドを有する各種の電子部品に適用可能であり、たとえばダイオード、トランジスタ、またはこれらを組み合わせた機能を有する電子部品に好適に採用される。

好ましい実施の形態においては、上記一組のリードは、少なくとも 3以上のリ一ドからなるとともに、 1のリードの側面が、他の複数のリ一ドの側面と対向している。図面の簡単な説明

図 1は、本発明に係る電子部品の一実施形態を示す全体斜視図である。

図 2は、図 1の II 一 Π線に沿う断面図である。

図 3は、図 1および図 2に示した 2端子型の電子部品を製造するためのリ一ドフレームの形成行程を説明するための要部斜視図である。

図 4は、本発明に係る 2端子型の電子部品の他の実施形態を示す要部平面図である。

図 5は、本発明に係る 2端子型の電子部品のさらに他の実施形態を示す要部平面図である。

図 6は、本発明に係る 2端子型の電子部品のさらに他の実施形態を示す要部平面図である。

図 7は、本発明に係る 2端子型の電子部品のさらに他の実施形態を示す要部平面図である。

図 8は、本発明に係る 2端子型の電子部品のさらに他の実施形態を示す要部平面図である。

図 9は、本発明に係る 2端子型の電子部品のさらに他の実施形態を示す要部平面図である。

図 10は、本発明を 3端子型の電子部品に適用した実施形態を示す要部平面図である。

図 11は、本発明を 3端子型の電子部品に適用した他の実施形態を示す要部平面図である。

図 12は、本発明を 4端子型の電子部品に適用した実施形態を示す要部平面図である。

図 13は、本発明を 5端子型の電子部品に適用した実施形態を示す要部平面図である。

図 14は、本発明を 5端子型の電子部品に適用した他の実施形態を示す要部平面図である。

図 15は、本発明を 5端子型の電子部品に適用したさらに他の実施形態を示す要部平面図である。

図 16は、本発明を 5端子型の電子部品に適用したさらに他の実施形態を示す要部平面図である。

図 17は、従来の 2端子型の電子部品の一例を示す全体斜視図である。

図 18は、図 17の VDI X— VID Xに沿う断面図である。

図 19は、従来の電子部品を製造するためのリードフレームの形成行程を説明するための要部斜視図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して具体的に説明する。図 1ないし図 3は、本発明の一実施形態に係る電子部品を示す図である。この電子部品 Xは、ダイオードとして構成されたものであり、アイランド部 10を有する第 1リード 1および接続部 20を有する第 2リ一ド 2をそれぞれ備えている。アイランド部 10には、半導体チップ 3が実装されており、この半導体チップ 3 の上面電極 30と接続部 20との間は、ワイヤ 4を介して電気的に接続されている。アイランド部 10、接続部 20、半導体チップ 3およびワイヤ 4は、樹脂パッケージ 5により封止されている。

このネ射脂ノ、。ッケージ 5からは、各リード 1， 2の-一部が突出しており、この突出部分 11， 21は、その先端部 ll a， 21 aが樹脂パッケージ 5の底面と面一となるようにしてクランク状に屈曲されている。

アイランド部 10と接続部 20とは、互いに対峙しているが、これらにおける互いに対向する側面 10 a， 20 aどうしは、非平行状とされている。より具体的には、アイランド部 10の側面 10 aが平坦面とされているのに対して、接続部 20の側面 20 aは三角山形の非直線面、すなわち平坦面を 2つ繋げた屈曲状面とされている。このため、側面 20 aの三角山形の頂点がアイランド部 10の側面 10 aに最も近接しており、幅方向の端に向かうほど側面 10 a， 20 a間の距離が大きくなるつこの構成では、アイランド部 10と接続部 20とを全体としては互いに近接させて電子部品 Xの小型化を達成しつつも、各側面 10 a， 20 aどうしの距離を端に向かうほど大きくしている。これにより、各側面 10 a， 20 aの間に蓄えられる電荷量を小さくできる。とくに、電流が流れるワイヤ 4と交差する側面 10 a , 20 aの間には本来的には電荷が蓄えられやすいため、これらの側面 10 a , 20 a間に電荷が蓄えられにくい構成とすることは有用である。このように、本実施形態の電子部品は、リード 1， 2間に電荷が蓄えられにくいから、高周波回路にも問題なく使用できる。

以上に説明した電子部品 Xは、導体板から得られるリードフレーム 6 (図 3参照）を用いて製造される。このリードフレーム 6は、まず所定形状を有する金型 (図示略）を用いて打ち抜き加工を施して第 1および第 2リード 1， 2が互いに繋げられた形態（図 3の左側）に形成した後、先とは異なる金型（刃） Pを用いてリード 1 , 2間（図 3の左側に仮想線で囲んだ部分）を打ち抜くことにより形成される（図 3の右側）。

このようにして形成されるリードフレーム 6では、第 2リ一ド 2における接続部 20の側面 20 aと第 1 リード 1における側面 10 aとの最短距離は依然として小さいものの、これらの側面 10 a， 20 a間の距離は全体としてみれば従来に比べて大きくなつている。このため、リードフレーム 6、すなわち各リード 1， 2を形成するために必要とされる金型 Pの厚み寸法を一部を除いて大きくできるから、金型の折れや欠けを抑制して金型 Pの寿命を長くでき、製造コス卜の改善を図ることができる。

本実施形態では、第 2リード 2における接続部 20の側面 20 aを三角山形の非直線面（屈曲状面）に形成していたが、第 1リード 1および第 2リード 2における相対向する側面 10 a , 20 aどうしを、図 4ないし図 9に示したような形態として非平行状とすることによつても、上述した効果を同様に得ることができる。

図 4 Aには、第 2リード 2における接続部 20の側面 20 aを外向き円弧状面（湾曲状面）とした場合を示しており、また図 4 B、図 4 Cに示したように、第 1 リ一ド 1におけるダイパッド部 10の側面 10 aを三角山形の非直線面あるいは側面 10 aを外向き円弧状面として各側面 10 a, 20 aどうしを非平行状としてもよい。図 5 A、図 5 Bには、第 1および第 2リード 1， 2において互いに対向する側面 10 a, 20 aの双方を三角山形の非直線面または外向き円弧状面として構成し、これらの側面 10 a， 20 aどうしを非平行状とした実施形態を示している。もちろん、図示していないが、これらの側面 10 a, 20 aのうちの一方の側面 10 a (20 a) を三角山形の非直線面とするとともに、他方の側面 20 a (10a) を外向き円弧状面として構成し、これらの側面 10 a， 20 aどうしを非平行状としてしてもよい。

図 6には、各側面 10 a, 20 aのうちの少なくとも一方を V型に凹む非直線面 (屈曲状面）として構成し、これらの側面 10a, 20aどうしを非平行状とした実施形態を示している。ここで、図 6 Aは、接続部 20の側面 20 aを V型の非直線面として構成した場合、図 6 Bは、アイランド部 10の側面 10 aを V型の非直線面として構成した場合、図 6 Cは、各側面 10a， 20 aの双方を V型の非直線面とした場合をそれぞれ示している。もちろん、図示していないが、各側面 10， 20aのうちの少なくとも一方を内向き円弧状面として構成し、これらの側面 10 a, 20 aどうしを非平行状としてもよい。

図 7には、各側面 10a， 20aのうちの少なくも一方を傾斜状面として構成し、これらの側面 10a， 20 aどうしを非平行状とした実施形態を示している。ここで、図 7 Aは、アイランド部 10の側面 10 aに対して接続部 20の側面 20 aを傾斜状面として構成した場合、図 7 Bは、接続部 20の側面 20 aに対してアイランド部 10の側面 10 aを傾斜状面として構成した場合、図 7 Cは、各側面 10a， 20aの双方を傾斜状面として構成した場合をそれぞれ示している。

図 8には、各側面 10 a， 20aのうちの少なくも一方を、幅方向の両縁側を傾斜状面とするとともに中央部を水平状面とした台形状の屈曲状面に構成し、側面 10 a, 20aどうしを非平行状とした実施形態を示している。ここで、図 8 Aは、接続部 20の側面 20 aを台形状とした場合、図 8 Bは、アイランド部 10の側面 10 aを台形状とした場合、図 8 Cは、各側面 10 a， 20 aの双方を台形状とした場合をそれぞれ示している。

図 9には、各側面 10 a， 20 aのうちの少なくも一方を、幅方向の中央部のみを台形状に突出させた段付状に構成し、側面 10 a , 20 aどうしを非平行状とした実施形態を示している。ここで、図 9 Aは、接続部 20の側面 20 aを段付状とした場合、図 9 Bは、アイランド部 10の側面 10 aを段付状とした場合、図 9 Cは、各側面 10 a , 20 aの双方を段付状とした場合をそれぞれ示している。

以上の実施形態では、 2端子型として構成された電子部品（たとえばダイォード）について説明したが、本発明の技術思想は 3以上の端子を有する電子部品についても適用可能である。ここで、端子数が 3から 5である電子部品に本発明を適用した実施形態を図 10ないし図 16に示してある。

図 10には、アイランド部 10を有する 1つの第 1 リード 1と、接続部 20をそれぞれ有する 2つの第 2リード 2と、を備えた電子部品の要部を示している。この電子部品においては、 2つの接続部 20の間にアイランド部 10が位置するようにして配置されている。とくに、図 10Aでは、各接続部 20におけるアイランド部 10の側面 10 aと対向する側面 20 aが三角山形の非直線状面とされた場合を示しており、図 10 Bでは、アイランド部 10における接続部 20の側面 20 aと対向する側面 10 aが外向き円弧状面とされた場合を示している。

図 11には、接続部 20を有する 1つの第 2リード 2と、アイランド部 10をそれぞれ有する 2つの第 1リード 1と、を備えた電子部品の要部を示している。この電子部品においては、 2つのアイランド部 10の間に接続部 20が位置するようにして配置されている。とくに、図 11 Aでは、各アイランド部 10における接続部 20の側面 20 aと対向する側面 10 aが三角山形の非直線状面とされた場合を示しており、図 11 Bでは、アイランド部 10の側面 10 aが外向き円弧状面とされた場合を示している。

図 10および図 11においては、アイランド部 10および接続部 20における相対向する側面 10 a , 20 aの一方が三角山形の屈曲状面または外向き円弧状面とされている場合について説明したが、これらの側面 10 a , 20 aの双方を屈曲状面または円弧状面としてもよく、また側面 10 a， 20 aの形態も図 6から図 9を参照して説明したような形態、たとえば V型、内向き円弧状、台形状、段付状、あるいはその他の形態であってもよい。

図 12には、端子数が 4である電子部品に対して、本発明を適用した実施形態を示している。

図 12Aは、 1つの第 1 リ一ド 1および 3つの第 2リード 2をそれぞれ有する電子部品に対して本発明を適用した実施形態を示している。この実施形態では、榭脂パッケージ 5における 1のコーナ部 50を挟む 2辺 5 a , 5 bに沿って 3つの接続部 20がそれぞれ配置されており、このコーナ部 50に対角するコーナ部 51および中央部にわたってアイランド部 10が配置されている。そして、アイランド部 10における各接続部 20の側面 20 aと相対向する 2つの側面 10 aのそれぞれが円弧状とされている。また、本実施形態では、第 1および第 2リード 1， 2どうしにおける相対向する側面 10 a , 20 aのみならず、第 2リ一ド 2どうしにおける相対向する側面 20 bの一方も円弧状または傾斜状とされ、第 2リード 2どうしにおける相対向する側面 20 bの間も非平行状とされている。

図 12 Bは、 2つの第 1リード 1および 2つの第 2リ一ド 2をそれぞれ有する電子部品に対して本発明を適用した実施形態を示している。この実施形態では、樹月旨パッケージ 5における 1辺 5 aに沿って 2つの第 2リ一ド 2のそれぞれの接続部 20が配置されており、当該 1辺 5 aの対辺 5 cから中央部にかけて 2つの第 1 リ一ド 1のアイランド部 10がそれぞれ配置されている。そして、各アイランド部 10における接続部 20の側面 20 aに対向する側面 10 aが円弧状面とされ、一方のァイランド部 10における他方のアイランド部 10の側面 10 bに対向する側面 10 bもまた円弧状とされている。このように、本実施形態の電子部品では、隣接するアイランド部 10の相対向する側面 10 bどうしの間も非平行状とされている。

図 12 Cは、図 12 Bに示した電子部品と同様に、第 1および第 2リード 1 , 2をそれぞれ 2つずつ有する電子部品に対して本発明を適用した実施形態を示している。この電子部品では、樹脂パッケージ 5における対角に位置するコーナ部 50， 51のそれぞれに各第 1リード 1のアイランド部 10が配置され、残りのコーナ部 52。

53のそれぞれに各第 2リード 2の接続部 20が配置されている。この形態の電子部品においても、隣接する第 1および第 2リード 1， 2どうしにおける適宜の側面 10 a , 20 aが円弧状または傾斜状とされて隣接するリード 1， 2どうしの間が非平行状とされている。

図 12 Dは、 3つの第 1リード 1と、 1つの第 2リ一ド 2とを備えた電子部品に対して本発明を適用した実施形態を示している。この電子部品では、樹脂パッケージ 5の四隅部 50〜53のそれぞれに各リード 1， 2が配置されており、これらのリード 1 , 2における相対向する側面 10 a， 10 b , 20 aが適宜円弧状面とされて、隣接するアイランド部 10や接続部 20の間が非早行状とされている。

もちろん、 4端子型の電子部品においても、各側面 10 a， 10 b , 20 a , 20 bの形態を図 12A〜Dに示した以外の形態とし、隣接するリード 1， 2どうしの間を非平行状としてもよい。

図 13ないし図 16は、端子数が 5である電子部品に対して、本発明を適用した実施形態をそれぞれ示している。

図 13A〜図 13 Cには、樹脂パッケージ 5の中央部にアイランド部 10が位置するとともに、このアイランド部 10の周りに 4つの接続部 20が配置された電子部品が例示されている。これらの電子部品においては、アイランド部 10または接続部 20 の適宜の側面 10 a， 20 aが円弧状面とされて、アイランド部 10の側面 10 aと、これに対向する側面 20 aとの間が非平行状とされている。

図 14 A〜図 14 Fには 2つの第 1 リード 1および 3つの第 2リード 2をそれぞれ有する電子部品に対して、図 15A〜図 15 Eには 3つの第 1 リード 1および 2つの第 2リード 2をそれぞれ有する電子部品に対して、図 16A〜図 16 Cには 4つの第 1 リード 1および 1つの第 2リード 2をそれぞれ有する電子部品に対して本発明を適用した実施形態を例示してある。これらの実施形態においても、隣り合うリード 1 , 2における相対向する適宜の側面 10 a， 10 b , 20 a , 20 bが円弧状面あるいは傾斜状面とされている。

もちろん、 5端子型の電子部品においても、各側面 10 a , 10 b , 20 a , 20 bの形態を図 13〜図 16に示した以外の形態とし、隣接するリード 1， 2どうしの間を非平行状としてもよい。

また、本発明の技術思想は、端子数が 6以上である電子部品に対しても適用可能であり、また端子数が 5以下の電子部品であっても、図 1ないし図 16に例示した電子部品以外のものについても適用可能である。

Claims

言青求の範 SI

1 . 導体板から形成されるとともに、半導体チップが実装されるアイランド部またはワイヤが接続される接続部を有するリードを複数備えた電子部品において、互いに隣接する少なくとも一組のリードにおける相対向する側面どうしは、非

□

平行状とされていることを特徴とする、電子部 □□o

2 . 上記一組のリ一ドのうちの少なくとも 1つの側面は、湾曲状面、屈曲状面、傾斜状面、またはこれらを組み合わせた曲面を少なくとも- 部に有している、言求項 1に記載の電子部品。

3 . 上記一組のリードは、 1のリードが上記アイランド部を有しているとともに、他のリ一ドが上記接続部を有している、請求項 1に記載の電子部品。

4 . 上記一組のリードにおける相対向するそれぞれの側面は、これらのリード間を跨ぐワイヤと交差する側面である、請求項 1に記載の電子部品。

5 . ダイオード、トランジスタ、またはこれらを組み合わせた機能を有する、請求項 1に記載の電子部品。二青

6 . 上記一組のリ一ドは、少なくとも 3以上のリ一ドからなるとともに、 1のリ一ドの側面が、他の複数のリ一ドの側面と対向している、請求項 1に記載の電