JPH06204569A - 発光ダイオードの構造 - Google Patents
発光ダイオードの構造Info
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- JPH06204569A JPH06204569A JP4360074A JP36007492A JPH06204569A JP H06204569 A JPH06204569 A JP H06204569A JP 4360074 A JP4360074 A JP 4360074A JP 36007492 A JP36007492 A JP 36007492A JP H06204569 A JPH06204569 A JP H06204569A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
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- H01L33/58—Optical field-shaping elements
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-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 出力を増大させないで出射光量を増大させ
る。 【構成】 リードフレーム１５のマウント部１３にＬＥ
Ｄチップ２０をダイボンディングし、アウターリード１
２から電圧を印加し、ＬＥＤチップ２０を発光させる。
マウント部１３を直角に折り曲げて反射部１６を形成
し、反射部１６から反射させて、光量を増大させる。
る。 【構成】 リードフレーム１５のマウント部１３にＬＥ
Ｄチップ２０をダイボンディングし、アウターリード１
２から電圧を印加し、ＬＥＤチップ２０を発光させる。
マウント部１３を直角に折り曲げて反射部１６を形成
し、反射部１６から反射させて、光量を増大させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオードの構造に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称す
る。）は表示装置として使用されており、また、文字板
や表示パネルなどの表示部材を照明して夜間や暗所など
での目視読み取りを容易にするために、照明装置として
機器ケース内に組み込まれて使用される。この場合、良
好な明るさを得るためには、ＬＥＤを表示部材の下方に
配置するのが好ましいが、このように配置した場合には
電子機器が厚くなり、薄型化に限界を生じている。この
ため、ＬＥＤを表示部材の側方に配置し、ＬＥＤからの
散乱光で表示部材の照明を行っている。
る。）は表示装置として使用されており、また、文字板
や表示パネルなどの表示部材を照明して夜間や暗所など
での目視読み取りを容易にするために、照明装置として
機器ケース内に組み込まれて使用される。この場合、良
好な明るさを得るためには、ＬＥＤを表示部材の下方に
配置するのが好ましいが、このように配置した場合には
電子機器が厚くなり、薄型化に限界を生じている。この
ため、ＬＥＤを表示部材の側方に配置し、ＬＥＤからの
散乱光で表示部材の照明を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＥＤ
を表示部材の側方に設けた場合には、ＬＥＤから発して
表示部材に達する光の量が少ないため、十分な照明がで
きない問題があった。このためＬＥＤからの光を表示部
材に向けて反射する反射板を別途設けたり、ＬＥＤを多
く設けたり、大出力のＬＥＤを使用することがなされて
いる。ところが、反射板を設ける場合には、そのための
スペースが必要となり、電子機器を小型化することが難
しいと共に、部品点数が多くなって、電気機器の組み立
てが面倒となる不都合が生じる。また、ＬＥＤの数を増
加したり、大出力のＬＥＤを使用する場合には、消費電
力が大きくなると共に、発熱量の増加により電気機器に
不都合を生じる。
を表示部材の側方に設けた場合には、ＬＥＤから発して
表示部材に達する光の量が少ないため、十分な照明がで
きない問題があった。このためＬＥＤからの光を表示部
材に向けて反射する反射板を別途設けたり、ＬＥＤを多
く設けたり、大出力のＬＥＤを使用することがなされて
いる。ところが、反射板を設ける場合には、そのための
スペースが必要となり、電子機器を小型化することが難
しいと共に、部品点数が多くなって、電気機器の組み立
てが面倒となる不都合が生じる。また、ＬＥＤの数を増
加したり、大出力のＬＥＤを使用する場合には、消費電
力が大きくなると共に、発熱量の増加により電気機器に
不都合を生じる。
【０００４】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、それ自体に反射機能を備えることにより、良好
な光量での照明が可能で、しかも反射板等の付加部品を
不要とし、電気機器の小型化と容易な組み立てを可能と
したＬＥＤの構造を提供することを目的とする。
であり、それ自体に反射機能を備えることにより、良好
な光量での照明が可能で、しかも反射板等の付加部品を
不要とし、電気機器の小型化と容易な組み立てを可能と
したＬＥＤの構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のＬＥＤの構造は、電圧印加により発光する発光ダイ
オードチップと、この発光ダイオードチップがダイボン
ディングされるマウント部と、このマウント部に連設さ
れて外部機器との電気的な接続が行われるリード部と、
前記マウント部に角度を有して一体的に形成され発光ダ
イオードチップからの光を一定方向に反射する反射部と
を有したリードフレームとを備えていることを特徴とす
る。
明のＬＥＤの構造は、電圧印加により発光する発光ダイ
オードチップと、この発光ダイオードチップがダイボン
ディングされるマウント部と、このマウント部に連設さ
れて外部機器との電気的な接続が行われるリード部と、
前記マウント部に角度を有して一体的に形成され発光ダ
イオードチップからの光を一定方向に反射する反射部と
を有したリードフレームとを備えていることを特徴とす
る。
【０００６】また、本発明の別のＬＥＤの構造は、電圧
印加により発光する発光ダイオードチップと、この発光
ダイオードチップがダイボンブティングされるマウント
部と、このマウント部に対し角度を有した状態で連設さ
れ外部機器との電気的な接続が行われると共に当該接続
で前記マウント部を発光ダイオードチップからの光を一
定方向に反射する反射面とするリード部とを有したリー
ドフレームとを備えていることを特徴とする。
印加により発光する発光ダイオードチップと、この発光
ダイオードチップがダイボンブティングされるマウント
部と、このマウント部に対し角度を有した状態で連設さ
れ外部機器との電気的な接続が行われると共に当該接続
で前記マウント部を発光ダイオードチップからの光を一
定方向に反射する反射面とするリード部とを有したリー
ドフレームとを備えていることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１ないし図３は本発明によるＬＥＤを電子
腕時計の時計モジュールに適用した構造を示す。時計モ
ジュール１は図１に示すように、上部ハウジング２と、
下部ハウジング３と、これらのハウジング２，３を組み
付ける取付部材（地板）４とを備えている。上部ハウジ
ング２は、上面が開口されており、この開口部分に液晶
部材５が取り付けられている。液晶部材５は表示用信号
が入力されることにより、時刻やその他の情報を可視表
示する。一方、下部ハウジング３には液晶部材５に表示
用信号を出力する回路基板６が取り付けられている。ま
た、液晶部材５の下方には、同部材５と略同一幅を有し
た拡散反射板７が設けられている。この拡散反射板７は
後述するＬＥＤ１０から光が入射すると、均一に分散し
て液晶部材５方向に反射する。そして、この拡散反射板
７の側方にＬＥＤ１０が配置されている。このＬＥＤ１
０は回路基板６上面に接着等により固定された緩衝台８
に支持された状態で、拡散反射板７の側方に設けられて
いる。以上のような時計モジュール１は取付板４を下部
ハウジング３の下面に当接させた状態で、取付板４から
部分的に起立したフック部４ａを上部ハウジング２の側
面に設けられた係合突起２ａに係合させることで組み立
てられ、この組み立て状態で腕時計ケース等の機器ケー
ス（図示省略）内にセットされる。
腕時計の時計モジュールに適用した構造を示す。時計モ
ジュール１は図１に示すように、上部ハウジング２と、
下部ハウジング３と、これらのハウジング２，３を組み
付ける取付部材（地板）４とを備えている。上部ハウジ
ング２は、上面が開口されており、この開口部分に液晶
部材５が取り付けられている。液晶部材５は表示用信号
が入力されることにより、時刻やその他の情報を可視表
示する。一方、下部ハウジング３には液晶部材５に表示
用信号を出力する回路基板６が取り付けられている。ま
た、液晶部材５の下方には、同部材５と略同一幅を有し
た拡散反射板７が設けられている。この拡散反射板７は
後述するＬＥＤ１０から光が入射すると、均一に分散し
て液晶部材５方向に反射する。そして、この拡散反射板
７の側方にＬＥＤ１０が配置されている。このＬＥＤ１
０は回路基板６上面に接着等により固定された緩衝台８
に支持された状態で、拡散反射板７の側方に設けられて
いる。以上のような時計モジュール１は取付板４を下部
ハウジング３の下面に当接させた状態で、取付板４から
部分的に起立したフック部４ａを上部ハウジング２の側
面に設けられた係合突起２ａに係合させることで組み立
てられ、この組み立て状態で腕時計ケース等の機器ケー
ス（図示省略）内にセットされる。
【０００８】図２および図３は緩衝台８へのＬＥＤ１０
の取り付けを示し、緩衝台８の上面に位置決め孔８ａが
形成されると共に、ＬＥＤ１０の下面に位置決め突起１
０ａが形成され、これらによりＬＥＤ１０の位置決めが
行われる。ＬＥＤ１０は封止樹脂１１と、封止樹脂１１
の両側から抜き出されるリード部（アウターリード）１
２とを備えている。そしてリード部１２は下方に折り曲
げられて回路基板６上に達しており、回路基板６上面に
パターン形成された端子部６ａと半田付け等により接合
されている。
の取り付けを示し、緩衝台８の上面に位置決め孔８ａが
形成されると共に、ＬＥＤ１０の下面に位置決め突起１
０ａが形成され、これらによりＬＥＤ１０の位置決めが
行われる。ＬＥＤ１０は封止樹脂１１と、封止樹脂１１
の両側から抜き出されるリード部（アウターリード）１
２とを備えている。そしてリード部１２は下方に折り曲
げられて回路基板６上に達しており、回路基板６上面に
パターン形成された端子部６ａと半田付け等により接合
されている。
【０００９】図４はこのようなＬＥＤ１０の一実施例を
示す。マウント部１３，インナーリード１４およびリー
ド部（アウターリード）１２とが連設されることにより
形成したリードフレーム１５と、リードフレーム１５の
マウント部１３上にダイボンディングされたＬＥＤチッ
プ２０とを備えている。ＬＥＤチップ２０はその電極と
インナーリード１４とがボンディングワイヤあるいはワ
イヤレスにより接続され、電圧が印加されることにより
発光する。このＬＥＤチップ２０のダイボンディング領
域およびインナーリード１４領域が透明または半透明の
透光性の封止樹脂１１により封止されることにより、パ
ッケージ形状に形成されている。このような構成におい
て、リードフレーム１５のマウント部１３およびインナ
ーリード１４の片側が直角状に折り曲げられて、ＬＥＤ
チップ２０方向に起立し、この起立部分がＬＥＤチップ
２０からの光を一定方向に反射する反射部１６となって
いる。
示す。マウント部１３，インナーリード１４およびリー
ド部（アウターリード）１２とが連設されることにより
形成したリードフレーム１５と、リードフレーム１５の
マウント部１３上にダイボンディングされたＬＥＤチッ
プ２０とを備えている。ＬＥＤチップ２０はその電極と
インナーリード１４とがボンディングワイヤあるいはワ
イヤレスにより接続され、電圧が印加されることにより
発光する。このＬＥＤチップ２０のダイボンディング領
域およびインナーリード１４領域が透明または半透明の
透光性の封止樹脂１１により封止されることにより、パ
ッケージ形状に形成されている。このような構成におい
て、リードフレーム１５のマウント部１３およびインナ
ーリード１４の片側が直角状に折り曲げられて、ＬＥＤ
チップ２０方向に起立し、この起立部分がＬＥＤチップ
２０からの光を一定方向に反射する反射部１６となって
いる。
【００１０】図５は上記構造のＬＥＤ１０を回路基板６
上に実装した状態を示す。この実装にあっては、反射部
１６が拡散反射板７に対向して臨むように配置される。
同図において、９はＬＥＤ１０のリード部１２を回路基
板６の端子部６ａに接合する半田である。このような構
成において、電圧印加によりＬＥＤチップ２０を発光さ
せると、光線は封止樹脂１１を透過し、その一部が拡散
反射板７に入射する。このとき、さらに一部の光線は反
射部１６に達し、この反射部１６により反射して拡散反
射板７に入射する。これにより拡散反射板７に入射する
光線の光量が増加するため、拡散反射板７から液晶部材
５（図１参照）に入射する光量が増加する。従って、液
晶部材５を明るく照明できるため、表示内容の目視を明
瞭に行うことができる。このような本実施例では、ＬＥ
Ｄ１０自体に反射機能を備えるため、明るい照明が可能
となり、反射用の部材が不要となると共に、ＬＥＤ数の
増加や大出力のＬＥＤの使用も不要となる。
上に実装した状態を示す。この実装にあっては、反射部
１６が拡散反射板７に対向して臨むように配置される。
同図において、９はＬＥＤ１０のリード部１２を回路基
板６の端子部６ａに接合する半田である。このような構
成において、電圧印加によりＬＥＤチップ２０を発光さ
せると、光線は封止樹脂１１を透過し、その一部が拡散
反射板７に入射する。このとき、さらに一部の光線は反
射部１６に達し、この反射部１６により反射して拡散反
射板７に入射する。これにより拡散反射板７に入射する
光線の光量が増加するため、拡散反射板７から液晶部材
５（図１参照）に入射する光量が増加する。従って、液
晶部材５を明るく照明できるため、表示内容の目視を明
瞭に行うことができる。このような本実施例では、ＬＥ
Ｄ１０自体に反射機能を備えるため、明るい照明が可能
となり、反射用の部材が不要となると共に、ＬＥＤ数の
増加や大出力のＬＥＤの使用も不要となる。
【００１１】図６は本実施例の変形例を示し、反射部１
６が湾曲状に起立され、これにより凹面反射鏡と同様に
作用している。なお、これらの場合においては、リード
フレーム１５全体または反射部１６のみを鏡面加工する
ことにより、その反射率を向上させても良く、鏡面加工
の後、これらを錫めっき処理して反射率の増大を半田９
との濡れ性を増大を図っても良い。
６が湾曲状に起立され、これにより凹面反射鏡と同様に
作用している。なお、これらの場合においては、リード
フレーム１５全体または反射部１６のみを鏡面加工する
ことにより、その反射率を向上させても良く、鏡面加工
の後、これらを錫めっき処理して反射率の増大を半田９
との濡れ性を増大を図っても良い。
【００１２】図７ないし図９は本発明の別の実施例を示
し、前記実施例と同一の要素は同一の符号を付して対応
させてある。この実施例では、図７で示すようにアウタ
ーリードとなるリード部１２の先端部分が直角方向に折
り曲げられることにより、リード部１２と連設する接合
部１７が形成されている。また、この実施例ではマウン
ト部１３およびインナーリード１４は折り曲げられるこ
となく平面状となっており、接合部１７はこれらの部位
に対し、直交するように位置している。図８および図９
はこのＬＥＤ１０を回路基板６に実装した状態を示し、
接合部１７が回路基板６に接触した状態で半田付け等に
より接合される。この状態では、ＬＥＤチップ２０が横
向き状態に配置され、マウント部１３およびインナーリ
ード１４が拡散反射板７に臨むこととなる。このような
構成では、マウント部１３およびインナーリード１４が
ＬＥＤチップ２０からの光線を反射する反射面として機
能するため、前記実施例と同様に、拡散反射板７に入射
する光量を増大させることができる。
し、前記実施例と同一の要素は同一の符号を付して対応
させてある。この実施例では、図７で示すようにアウタ
ーリードとなるリード部１２の先端部分が直角方向に折
り曲げられることにより、リード部１２と連設する接合
部１７が形成されている。また、この実施例ではマウン
ト部１３およびインナーリード１４は折り曲げられるこ
となく平面状となっており、接合部１７はこれらの部位
に対し、直交するように位置している。図８および図９
はこのＬＥＤ１０を回路基板６に実装した状態を示し、
接合部１７が回路基板６に接触した状態で半田付け等に
より接合される。この状態では、ＬＥＤチップ２０が横
向き状態に配置され、マウント部１３およびインナーリ
ード１４が拡散反射板７に臨むこととなる。このような
構成では、マウント部１３およびインナーリード１４が
ＬＥＤチップ２０からの光線を反射する反射面として機
能するため、前記実施例と同様に、拡散反射板７に入射
する光量を増大させることができる。
【００１３】本発明は上記実施例に限定されることなく
種々変更が可能であり、例えばＬＥＤチップ２０を封止
樹脂で封止することなく、リードフレーム１５に実装し
ても良く、ＬＥＤ１０として液晶部材以外の部材を照明
しても良い。また、本発明は電気腕時計以外の計算機、
通信機等の電子機器にも同様に適用することができる。
種々変更が可能であり、例えばＬＥＤチップ２０を封止
樹脂で封止することなく、リードフレーム１５に実装し
ても良く、ＬＥＤ１０として液晶部材以外の部材を照明
しても良い。また、本発明は電気腕時計以外の計算機、
通信機等の電子機器にも同様に適用することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のとおり本発明は、ＬＥＤ自体に反
射機能を備えるため、効率の良い照明が可能となる。
射機能を備えるため、効率の良い照明が可能となる。
【図１】本発明を電気腕時計に適用した断面図。
【図２】ＬＥＤを実装する斜視図。
【図３】ＬＥＤの固定を示す斜視図。
【図４】本発明の一実施例の斜視図。
【図５】一実施例の作用を示す側面図。
【図６】一実施例の変形例を示す側面図。
【図７】他の実施例の斜視図。
【図８】他の実施例の作用を示す正面図。
【図９】他の実施例の作用を示す側面図。
１２ リード部 １３ マウント部 １４ インナーリード １５ リードフレーム １６ 反射部 ２０ ＬＥＤチップ
Claims (2)
- 【請求項１】 電圧印加により発光する発光ダイオード
チップと、 この発光ダイオードチップがダイボンディングされるマ
ウント部と、このマウント部に連設されて外部機器との
電気的な接続が行われるリード部と、前記マウント部に
角度を有して一体的に形成され発光ダイオードチップか
らの光を一定方向に反射する反射部とを有したリードフ
レームとを備えていることを特徴とする発光ダイオード
の構造。 - 【請求項２】 電圧印加により発光する発光ダイオード
チップと、 この発光ダイオードチップがダイボンブティングされる
マウント部と、このマウント部に対し角度を有した状態
で連設され外部機器との電気的な接続が行われると共に
当該接続で前記マウント部を発光ダイオードチップから
の光を一定方向に反射する反射面とするリード部とを有
したリードフレームとを備えていることを特徴とする発
光ダイオードの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4360074A JPH06204569A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 発光ダイオードの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4360074A JPH06204569A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 発光ダイオードの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204569A true JPH06204569A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18467778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4360074A Pending JPH06204569A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 発光ダイオードの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204569A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2003005458A1 (de) * | 2001-06-29 | 2003-01-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes bauelement und verfahren zu dessen herstellung |
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| DE10147986A1 (de) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Lichtquelle und Verfahren zur Herstellung derselben |
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| JP2010525569A (ja) * | 2007-04-19 | 2010-07-22 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光デバイスパッケージ及びこれを備えるライトユニット |
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| CN102983255A (zh) * | 2011-09-02 | 2013-03-20 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
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| US8696185B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting module and light providing assembly having the same |
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1992
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