KR100701696B1 - 반도체 패키지의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적층되는 개별패키지의 사이즈를 조절하여 패키지의 자체의 크기를 줄일 수 있는 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 것이다. 반도체 패키지의 제조 방법은 제1 솔더 볼 형성 영역에 형성된 제1 본드 핑거 및 상기 제1 솔더 볼 형성 영역에 외측에 배치되며 상기 제1 본드 핑거와 연결된 제1 패드들을 갖고, 상기 제1 본드 핑거에 솔더볼을 어탯치하여 제1 FBGA 패키지를 제조하는 단계, 제2 솔더 볼 형성 영역에 형성된 제2 본드 핑거 및 상기 제2 솔더 볼 형성 영역에 외측에 배치되며 상기 제2 본드 핑거와 연결된 제2 패드들을 갖는 제2 FBGA를 제조하는 단계, 상기 제1 FBGA의 측면으로부터 상기 제1 패드의 일부분까지 그라인딩하여 제거하여 상기 제1 FBGA의 면적을 감소시키는 단계, 상기 제2 본드 핑거가 형성된 상기 제2 FBGA 패키지의 하면과 면적이 감소된 상기 제1 FBGA 패키지의 상기 제1 패드가 형성된 면과 대향하는 상면을 부착하는 단계, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 도전성 와이어로 연결하는 단계 및 상기 제2 패드 및 상기 제1 FBGA 패키지의 측면 사이를 봉지제로 봉지하여 상기 도전성 와이어를 절연하는 단계를 포함한다.

Description

반도체 패키지의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE}

도 1은 본 발명에 따른 FBGA 패키지 스택을 설명하기 위한 단면도.

도 2 내지 7은 본 발명에 따른 FBGA 패키지 스택의 제작 과정을 설명하기 위한 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: 제 1 FBGA 패키지 2: 접착제

3: 제 2 FBGA 패키지 4,5: 본드 핑거

6: 제 1 패드 7: 제 2 패드

8: 금속 와이어 9: 봉지제

10: 솔더 볼

본 발명은 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 적층되는 개별패키지의 사이즈를 조절하여 패키지의 자체의 크기를 줄일 수 있는 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 전기·전자 제품의 소형화와 더불어 고성능화가 요구됨에 따라, 고용량의 반도체 모듈을 제공하기 위한 다양한 기술들이 연구 개발되고 있다. 고용량의 반도체 모듈을 제공하기 위한 방법으로서는 메모리 칩의 용량 증대, 다시 말해, 메모리 칩의 고집적화를 들 수 있으며, 이러한 고집적화는 한정된 반도체 칩의 공간 내에 보다 많은 수의 셀을 집적해 넣는 것에 의해 실현될 수 있다. 그러나, 이와 같은 메모리 칩의 고집적화는 정밀한 미세 선 폭을 요구하는 등, 고난도의 기술과 많은 개발 시간을 필요로 한다.

이에 따라, 고용량의 반도체 모듈을 제공하기 위한 다른 방법으로서 스택(stack) 기술이 제안되었으며, 이러한, 스택 패키지에는 두 개 이상의 패키지들을 스택하는 방식이 있다.

이러한 스택 패키지는 FBGA 패키지에서도 적용할 수 있다. 즉, FBGA 패키지 스택은, 개별 공정을 통해 상기와 같이 제작된 두개의 FBGA 패키지를 상하에 배치시키고, 동일 기능을 하는 핀을 상호 연결하여 패키지를 제작한다. 여기서, FBGA(fine pitch ball grid array) 패키지는 회로 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 상에 반도체 칩이 부착되며, 반도체 칩의 본딩패드와 인쇄 회로 기판의 전극패드는 본딩 와이어에 의해 상호 연결되고, 반도체 칩 및 본딩 와이어를 포함한 인쇄 회로 기판 상부면은 봉지제로 몰딩되며, 그리고, 인쇄 회로 기판의 하부면에는 외부 회로에의 실장 수단인 솔더 볼이 부착된다.

그러나, 이와 같은 종래의 FBGA 패키지 스택은, 개별 공정을 통해 제작된 FBGA 패키지가 그대로 사용된다. 다시 말해, 인쇄 회로 기판 및 솔더 볼을 포함한 상태의 FBGA 패키지가 그대로 적층되는 구조를 갖는다. 그에 따라, 종래의 FBGA 패키지 스택은 패키지 자체의 두께가 커져, 패키지의 박형화에 한계가 있다.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 적층되는 개별패키지의 사이즈를 조절하여 패키지의 자체의 크기를 줄일 수 있는 반도체 패키지의 제조 방법을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지의 제조 방법은 제1 솔더 볼 형성 영역에 형성된 제1 본드 핑거 및 상기 제1 솔더 볼 형성 영역에 외측에 배치되며 상기 제1 본드 핑거와 연결된 제1 패드들을 갖고, 상기 제1 본드 핑거에 솔더볼을 어탯치하여 제1 FBGA 패키지를 제조하는 단계, 제2 솔더 볼 형성 영역에 형성된 제2 본드 핑거 및 상기 제2 솔더 볼 형성 영역에 외측에 배치되며 상기 제2 본드 핑거와 연결된 제2 패드들을 갖는 제2 FBGA 패키지를 제조하는 단계, 상기 제1 FBGA 패키지의 측면으로부터 상기 제1 패드의 일부분까지 그라인딩하여 제거하여 상기 제1 FBGA 패키지의 면적을 감소시키는 단계, 상기 제2 본드 핑거가 형성된 상기 제2 FBGA 패키지의 하면과 면적이 감소된 상기 제1 FBGA 패키지의 상기 제1 패드가 형성된 면과 대향하는 상면을 부착하는 단계, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 도전성 와이어로 연결하는 단계 및 상기 제2 패드 및 상기 제1 FBGA 패키지의 측면 사이를 봉지제로 봉지하여 상기 도전성 와이어를 절연하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 상기 제1 패드 사이즈는 상기 제2 패드 사이즈보다 작다.

삭제

(실시예)

이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상술하기로 한다.

도 1에는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 스택을 설명하기 위한 단면도를 도시한다.

본 발명에 따른 FBGA 패키지 스택은, 개별 공정을 통해 완성된 제 1 FBGA 패키지(1) 상에 접착제(2)를 매개로 제 2 FBGA 패키지(3)가 부착된다. 이 때, 제 1 FBGA 패키지(1) 및 제 2 FBGA 패키지(3)는 솔더 볼 형성 영역 즉, 본드핑거(4,5)의 외측으로 상기 본드 핑거(4,5)와 각각 연결되는 다수의 제 1 패드(6) 및 제 2 패드(7)를 구비한다. 여기서, 제 1 FBGA 패키지(1)는 그라인딩(grinding)기술 등을 통해 패키지의 불필요한 영역을 제거하여, 제 2 FBGA 패키지(3) 보다 작은 사이즈를 가진다. 아울러, 제 2 FBGA 패키지(3)는 솔더 볼이 형성되지 않은 상태로 구비하는 것을 기본으로 하며, 솔더 볼이 형성된 상태로도 적층 가능하다.

그리고, 제 1 패드(6) 및 제 2 패드(7)는 금속 와이어(8)에 의해 전기적으로 연결되며, 제 1 패드(6), 제 2 패드(7) 및 금속 와이어(8)를 포함하는 영역은 봉지제(9)로 밀봉된다.

도 2 내지 7을 참조하여 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 FBGA 패키지 스택의 제작 과정을 살펴보기로 한다.

먼저, 도 2를 참조하면, 패키지의 하부의 에지 부, 즉 솔더 볼(10) 바깥쪽 영역에 상기 솔더 볼(10)과 패턴(도시안됨)을 통해 각각 연결되는 다수의 제 1 패드(6)를 구비한 제 1 FBGA 패키지(1)를 준비한다. 이후, 제 1 FBGA 패키지(1)는 도 3에 도시한 바와 같이, 그라인딩(grinding) 기술 등을 통해 양측 외곽의 일정 영역을 제거하여 패키지 사이즈를 줄인다.

다음, 도 4를 참조하면, 솔더 볼이 부착되지 않은 패키지를 제 2 FBGA 패키지(3)로 사용한다. 여기서 제 2 FBGA 패키지(3)는 제 1 FBGA 패키지(1)와 동일한 위치에 본드핑거(5)와 각각 연결된 다수의 제 2 패드(7)를 구비한다. 한편, 최종 완성된 FBGA 패키지를 제 2 FBGA 패키지로 사용할 경우에는, 솔더 볼(도시안됨)을 제거한다.

그리고, 도 5를 참조하면, 제 1 FBGA 패키지(1)의 상부면에 비전도성 접착제(2)를 매개로 제 2 FBGA 패키지(3)를 부착시킨다. 이 때, 비전도성 접착제(2)는 제 1 FBGA 패키지(1)와 제 2 FBGA 패키지(3)와의 쇼트의 위험이 없을 경우에 전도성 접착제로 대체될 수 있다.

그런 다음, 도 6를 참조하면, 제 1 패드(6) 및 제 2 패드(7)를 금속 와이어(8)를 통해 전기적으로 상호 연결한다.

이후, 도 7을 참조하면, 제 1 패드(6), 제 2 패드(7), 금속 와이어(8)를 포함하는 영역은, 봉지제(9)로 밀봉되어, 외부 충격으로부터 보호받는다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 FBGA 패키지 스택은, 적층되는 개별 FBGA 패키지의 사이즈를 다르게 함과 동시에, 솔더 볼을 제거하여 적층함으로써, 패키지 자체의 두께를 감소시킬 수 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 구성에 따라, 솔더 볼이 부착되는 제 1 FBGA의 측면으로부터 제 1패드의 일부분까지 불필요한 부분을 제거하여 제 1 FBGA의 상부에 적층되는 패키지와의 사이즈를 다르게 하고, 제 1 FBGA의 상부에 적층되는 패키지에 솔더 볼을 접속시키지 않음으로써, 패키지의 박형화 및 크기를 줄일 수 있다.

본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.

Claims (2)

1. 제1 솔더 볼 형성 영역에 형성된 제1 본드 핑거 및 상기 제1 솔더 볼 형성 영역에 외측에 배치되며 상기 제1 본드 핑거와 연결된 제1 패드들을 갖고, 상기 제1 본드 핑거에 솔더볼을 어탯치하여 제1 FBGA 패키지를 제조하는 단계;

   제2 솔더 볼 형성 영역에 형성된 제2 본드 핑거 및 상기 제2 솔더 볼 형성 영역에 외측에 배치되며 상기 제2 본드 핑거와 연결된 제2 패드들을 갖는 제2 FBGA 패키지를 제조하는 단계;

   상기 제1 FBGA 패키지의 측면으로부터 상기 제1 패드의 일부분까지 그라인딩하여 제거하여 상기 제1 FBGA 패키지의 면적을 감소시키는 단계;

   상기 제2 본드 핑거가 형성된 상기 제2 FBGA 패키지의 하면과 면적이 감소된 상기 제1 FBGA 패키지의 상기 제1 패드가 형성된 면과 대향하는 상면을 부착하는 단계;

   상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 도전성 와이어로 연결하는 단계; 및

   상기 제2 패드 및 상기 제1 FBGA 패키지의 측면 사이를 봉지제로 봉지하여 상기 도전성 와이어를 절연하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 패드 사이즈는 상기 제2 패드 사이즈보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조 방법.

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