CN1174487C - 电子元件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具备多个由导体板制成的引线(1、2)的电子元件(X)，该引线(1、2)具有搭载半导体芯片(3)的岛基部(10)或与导线(4)相连的连接部(20)。本发明的电子元件(X)中，至少有一组相邻引线(1、2)的相对位置的侧面(10a、20a)之间逐渐变化呈不平行状态。满足的条件是，各引线(1、2)中的至少一个侧面(20a，10a)的至少一部分具有弯曲面、曲折面、倾斜面或其组合而成的曲面。

Description

电子元件
技术领域
本发明涉及具有二极管或三极管的功能或其组合功能且装有多个引线的电子元件，上述引线由导体板制成，并具有搭载半导体芯片的岛基部或与导线相连的连接部。
背景技术
在电子元件中，有一种具有如图17和图18所示结构的两端子型电子元件Y，这是一种二极管。该电子元件Y装有具有岛基部70的第一引线7和具有连接部80的第二引线8，该引线7、8的端面70a、80a之间相互平行，形成对峙。岛基部70上搭载有半导体芯片9，该半导体芯片9的上部电极90通过导线91与连接部80形成导电连接。而且，树脂封装92对半导体芯片9、导线91、岛基部70和连接部80形成密封。各引线7、8的一部分从树脂封装92的表面突出，该突出部分71、81被用作外部连接的端子。进一步具体说明，突出部分71、81的顶端71a、81a如图18的实线所示，弯成曲柄状与树脂封装92的底面92a处于同一平面，或者如该图的虚线所示沿着树脂封装92的侧面92b和底面92a形成弯曲，突出部分71、81的顶端71a、81a成为与电路印刷电路板等相对应的连接部分。
对于具有这种结构的电子元件Y来说，如果从追求其小型化的观点来考虑就有必要缩小岛基部70和连接部80的面积。但是，岛基部70所搭载的半导体芯片9的大小根据所应形成的电子元件Y的种类不同而大致被确定，所以缩小岛基部70的面积是有限度的；另外，连接导线91的连接部80也要求在一定的面积以上，所以缩小其面积也有限度。因此，要实现电子元件Y的小型化，就产生了缩短岛基部70和连接部80之间距离的必要，也就是要缩短各引线7、8的端面70a、80a之间的距离。
可是，在上述电子元件Y中各引线7、8之间形成电连接，同时端面70a、80a之间处于平行状态，所以若缩小端面70a、80a之间的距离，就会在该端面70a、80a之间产生电容作用。岂止如此，越缩小端面70a、80a之间的距离，它们之间所蓄积的电容量就变得越大，从而产生该电子元件Y在高频电路中无法使用的问题。
另外，图17和图18所示的电子元件Y的各引线7、8是采用引线框制造的。该引线框首先如图19A所示用具有规定形状的模具P1制出第1和第2引线7、8连在一起的形状，再如图19B所示用与上述不同的模具(刀具)P2在引线7、8之间冲压而成。因此，要想更小地设定各引线7、8的端面70a、80a的间距，就必须缩小刀具P2的厚度。可是，如果更小地设定了引线7、8的间距，用于加工引线框的刀具P2就容易发生折断和崩刃，这不仅会缩短刀具P2的使用寿命而增加成本，还必须频繁地更换刀具P2而影响工作效率。
本发明就是基于上述情形而思考出来的，它以提供可实现小型化又能在高频电路中正常使用的电子元件为课题，并且该电子元件在制造方面既可降低成本又能提高工作效率。
发明内容
本发明所提供的电子元件具备至少1个由导体板制成同时具有搭载半导体芯片的岛基部的第1引线，和至少2个具有分别连接引线框的连接部的第2引线，其特征是：在所述第1引线的岛基部的一个侧面与所述第2引线的处于相邻相对，并且在所述岛基部中的所述一个侧面间的间距至少有一部分呈递进变化呈不平行状态。
在这种结构中，因为上述一组引线的处于相对位置的侧面呈不平行状态，所以其侧面之间有间距大的部分和间距小的部分。因此，为使电子元件小型化，即使从整体上使引线相互靠近，由于侧面之间存在间距大的部分，仅通过这部分就可以减少引线之间所蓄积的静电容量。据此，本发明所涉及的电子元件就能够在高频电路中正常使用。
另外，各引线是通过对导体板进行冲压加工所形成的，如果相邻引线之间存在间距大的部分，冲压用的冲模(刀具)的厚度在与间距大的部分相对应的部位就可以加大。据此，可以抑制刀具的损伤而延长刀具的使用寿命，从而得以降低制造成本。
至此，若使相邻一组引线的处于相对位置的侧面形成互不平行的结构，可以考虑使第1引线中的至少岛基部中一个侧面的至少一部分具有弯曲面、曲折面、倾斜面或其组合而成的曲面。另外，相对位置的侧面可形成曲折面结构，可想而知，“侧面”一词的含义不仅包括单面结构，也包括连续多面结构。
在理想的实施方式中，在上述岛基部中的所述一个侧面与把所述第1引线连接到所述第2引线的引线框相交叉。
相对位置的侧面之间产生电容作用这一问题不仅发生于具备一个具有岛基部的引线和一个具有连接部的引线的电子元件中，在其中一方或双方的引线为多数的三端子以上的其他电子元件中也同样会发生。在这类电子元件中，相互形成电连接的相邻引线间容易蓄积电荷。因此，如果使岛基部和连接部相邻的引线之间或者通过导线相连的引线之间的处于相对位置的侧面递进变化呈不平行状态，就可以有效地避免上述问题。
本发明的技术思路适用于具备由引线框制出的引线的各种电子元件，可以适当地应用到诸如具有二极管、三极管或具有其组合功能的电子元件中。
在理想的实施方式中，上述一组的引线至少由三个以上的引线构成，而且其中一个引线的侧面与其它多数引线的侧面处于相对位置。
附图说明
图1为本发明所涉及的电子元件的一种实施方式的整体立体图。
图2为图1中沿II-II线的剖视图。
图3为用以说明制造图1和图2所示之两端子型电子元件所用的引线框的制造工序的要部立体图。
图4为本发明所涉及的两端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图5为本发明所涉及的两端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图6为本发明所涉及的两端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图7为本发明所涉及的两端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图8为本发明所涉及的两端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图9为本发明所涉及的两端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图10为将本发明应用于三端子型电子元件的实施方式的要部俯视图。
图11为将本发明应用于三端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图12为将本发明应用于四端子型电子元件的实施方式的要部俯视图。
图13为将本发明应用于五端子型电子元件的实施方式的要部俯视图。
图14为将本发明应用于五端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图15为将本发明应用于五端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图16为将本发明应用于五端子型电子元件的其它实施方式的要部俯视图。
图17为现有的一种两端子型电子元件的整体立体图。
图18为图17中沿VIIIX-VIIIX线的剖视图。
图19为用以说明制造现有的电子元件所用的引线框的制造工序的要部立体图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的理想的实施方式进行具体说明。
图1至图3为本发明的一种实施方式所涉及的电子元件的示意图。该电子元件X构成一种二极管，它具备具有岛基部10的第1引线1和具有连接部20的第2引线2。
岛基部10上搭载有半导体芯片3，该半导体芯片3的上部电极30和连接部20之间通过导线4形成电连接。岛基部10、连接部20、半导体芯片3和导线4以树脂封装5密封。
各引线1、2的一部分突出于上述树脂封装5的表面，该突出部分11、21的顶端11a、21a被弯成曲柄状与树脂封装5的底面处于同一平面。
岛基部10和连接部20相互对峙，其处于相对位置的侧面10a、20a之间呈不平行状态。更具体地说，岛基部10的侧面10a呈平坦面，而连接部20的侧面20a则为三角脊形的非直线面，也就是由两个平坦面相连而成的曲折面。所以，侧面20a的三角脊形的顶点与岛基部10的侧面10a的距离最近，越靠近宽度方向的两端，侧面10a、20a的间距就越大。
在此结构中，岛基部10和连接部20在整体上相互靠近从而实现了电子元件X的小型化，而各侧面10a、20a的间距越靠近两端就越大。据此可以减少各侧面10a、20a之间所蓄积的电荷量。尤其是与导通电流的导线4相交叉的侧面10a、20a之间原本就容易蓄积电荷，所以在该侧面10a、20a之间形成难以蓄积电荷的结构是有价值的。这样，本实施方式的电子元件X在引线1、2之间难以蓄积电荷，从而可在高频电路中正常使用。
以上所说明的电子元件X是采用由导体板形成的引线框6(参照图3)制造的。该引线框6首先用具有规定形状的模具(图略)进行冲压加工形成第1和第2引线1、2相连的形状(图3左侧)，再用与上述不同的模具(刀具)P在引线1、2之间(图3左侧虚线内部分)冲压而成(图3右侧)。
在如此形成的引线框6中，第2引线2的连接部20的侧面20a与第1引线1的侧面10a的最短间距仍然很小，但该侧面10a、20a的间距从整体上来看比原来增大了。这样，用以形成引线框6即各引线1、2所必需的模具P的厚度除一部分外可以有所增大，因而可以抑制模具的折断和崩刃而延长模具P的使用寿命，从而得以降低制造成本。
本实施方式中第2引线2的连接部20的侧面20a形成了三角脊形的非直线面(曲折面)，但第1引线1和第2引线2的相对位置的侧面10a、20a之间也可以按照图4至图9所示方式呈不平行状态，同样可以获得上述效果。
图4A所示为使第2引线2的连接部20的侧面20a形成外凸弧形面(弯曲面)的情形，另外也可以如图4B、图4C所示将第1引线1的垫板部(岛基部)10的侧面10a形成三角脊形的非直线面或将侧面10a形成外凸弧形面而使各侧面10a、20a之间呈不平行状态。
图5A、图5B所示为将第1和第2引线1、2的相对位置的侧面10a、20a都形成三角脊形的非直线面或外凸弧形面而使该侧面10a、20a之间呈不平行状态的实施方式。当然，虽然图中未示，也可以将该侧面10a、20a的其中一个侧面10a(20a)形成三角脊形的非直线面，同时将另一个侧面20a(10a)形成外凸弧形面而使该侧面10a、20a之间呈不平行状态。
图6所示为将各侧面10a、20a其中至少一方形成V型凹陷非直线面(曲折面)而使该侧面10a、20a之间呈不平行状态的实施方式。这里，图6A所示为将连接部20的侧面20a形成V型非直线面的情形；图6B所示为将岛基部10的侧面10a形成V型非直线面的情形；图6C所示为将各侧面10a、20a都形成V型非直线面的情形。当然，虽然图中未示，也可以将各侧面10a、20a其中至少一方形成内凹弧形面而使该侧面10a、20a呈不平行状态。
图7所示为将各侧面10a、20a其中至少一方形成倾斜面而使该侧面10a、20a之间呈不平行状态的实施方式。这里，图7A所示为将连接部20的侧面20a与岛基部10的侧面10a相对形成倾斜面的情形；图7B所示为将岛基部10的侧面10a与连接部20的侧面20a相对形成倾斜面的情形；图7C所示为将各侧面10a、20a都形成倾斜面的情形。
图8所示为将各侧面10a、20a其中至少一方在宽度方向的两端形成倾斜面同时在中央部位形成水平面而构成梯形曲折面以使侧面10a、20a之间呈不行平状态的实施方式。这里，图8A所示为将连接部20的侧面20a形成梯形面的情形；图8B所示为将岛基部10的侧面10a形成梯形面的情形；图8C所示为将各侧面10a、20a都形成梯形面的情形。
图9所示为将各侧面10a、20a其中至少一方仅在宽度方向的中央部位形成突出的梯形面而构成台阶状以使侧面10a、20a之间呈不平行状态的实施方式。这里，图9A所示为将连接部20的侧面20a形成台阶状的情形；图9B所示为将岛基部10的侧面10a形成台阶状的情形；图9C所示为将各侧面10a、20a都形成台阶状的情形。
以上的实施方式中对两端子型电子元件(如二极管)作了说明，但本发明的技术思路也适用于具有三个以上端子的电子元件。这里，在图10至图16中示出将本发明应用于端子数为三个到五个的电子元件的实施方式。
图10为具备一个具有岛基部10的第1引线1和两个分别具有连接部20的第2引线2的电子元件的要部示意图。在该电子元件中，岛基部10位于两个连接部20之间。这里，图10A所示为将与岛基部10的侧面10a处于相对位置的各连接部20的侧面20a形成三角脊形的非直线面的情形；图10B所示为将与连接部20的侧面20a处于相对位置的岛基部10的侧面10a形成外凸弧形面的情形。
图11为具备一个具有连接部20的第2引线2和两个分别具有岛基部10的第1引线1的电子元件的要部示意图。在该电子元件中，连接部20位于两个岛基部10之间。这里。图11A所示为将与连接部20的侧面20a处于相对位置的各岛基部10的侧面10a形成三角脊形的非直线面的情形；图11B所示为将岛基部10的侧面10a形成外凸弧形面的情形。
图10及图11中对将岛基部10和连接部20处于相对位置的侧面10a、20a的一方形成三角脊形的曲折面或外凸弧形面的情形进行了说明，但也可以将该侧面10a、20a都形成曲折面或弧形面。另外侧面10a、20a的形状也可以参照图6至图9所说明的，例如形成V型、内凹弧形面、梯形面、台阶状，或是其他形状。
图12所示为将本发明应用于端子数为4的电子元件的实施方式。
图12A所示为将本发明应用于具有一个第1引线1和三个第2引线2的电子元件的实施方式。在此实施方式中，沿树脂封装5的一个角部50的两边5a、5b分别安置有三个连接部20，在与该角部50处于对角的角部51和中央部位之间安置有岛基部10。而且，与各连接部20的侧面20a处于相对位置的岛基部10的两个侧面10a分别形成圆弧状。另外，本实施方式中，不仅限于第1和第2引线1、2之间处于相对位置的侧面10a、20a，第2引线2之间处于相对位置的侧面20b的一方也形成圆弧状或倾斜状，以使第2引线2之间处于相对位置的侧面20b互呈不平行状态。
图12B所示为将本发明应用于具有两个第1引线1和两个第2引线2的电子元件的实施方式。在此实施方式中，沿树脂封装5的一边5a安置有两个第2引线2的各自的连接部20，在该边5a的对边5c至中央部位安置有两个第1引线1的岛基部10。而且，与连接部20的侧面20a处于相对位置的各岛基部10的侧面10a形成弧形面，两个岛基部10的处于相对位置的侧面10b的一方也形成圆弧状。这样，本实施方式的电子元件中相邻的岛基部10的处于相对位置的侧面10b之间也呈不平行状态。
图12C所示与图12B所示的电子元件一样，为将本发明应用于分别具有两个第1和第2引线1、2的电子元件的实施方式。该电子元件中，在树脂封装5的对角的角部50、51分别安置各第1引线1的岛基部10，在剩下的角部52、53分别安置各第2引线2的连接部20。在此方式的电子元件中也将相邻的第1和第2引线1、2之间相应的侧面10a、20a形成圆弧状或倾斜状而使相邻的引线1、2之间呈不平行状态。
图12D所示为将本发明应用于具备三个第1引线1和一个第2引线2的电子元件的实施方式。在该电子元件中，在树脂封装5的四个角部50～53分别安置有各引线1、2，这些引线1、2的相对位置的侧面10a、10b、20a适当形成弧形面，相邻的岛基部10和连接部20之间呈不平行状态。
当然，在四端子型电子元件中，各侧面10a、10b、20a、20b也可以形成图12A～D所示以外的形式，且使相邻的引线1、2之间呈不平行状态。
图13至图16所示分别为将本发明应用于端子数为5的电子元件的实施方式。
图13A～图13C例示出在树脂封装5的中央部位安置有岛基部10，同时在其周围安置有四个连接部20的电子元件。在这些电子元件中，岛基部10或连接部20的相应侧面10a、20a形成弧形面，岛基部10的侧面10a及与其处于相对位置的侧面20a之间呈不平行状态。
图14A～图14F、图15A～图15E、图16A～图16C中所示分别为将本发明应用于具有两个第1引线1和三个第2引线2、三个第1引线1和两个第2引线2、四个第1引线1和一个第2引线2的电子元件的实施方式。在这些实施方式中，相邻引线1、2的处于相对位置的相应的侧面10a、10b、20a、20b形成弧形面或倾斜面。
当然，在5端子型的电子元件中，各侧面10a、10b、20a、20b也可以形成图13～图16所示以外的形状，且使引线1、2之间呈不平行状态。
另外，本发明的技术思路也适用于端子数在6个以上的电子元件，即使是端子数在5个以下的电子元件，也可适用于图1至图16所示电子元件之外者。

Claims (4)

1.一种电子元件，具备至少1个由导体板制成且具有搭载半导体芯片的岛基部的第1引线，和至少2个具有分别连接引线框的连接部的第2引线，其特征在于：
在所述第1引线的岛基部的一个侧面上与至少2个所述第2引线处于相邻相对位置，并且在所述岛基部的一个侧面间的间距至少有一部分呈递进变化。
2.权利要求1记载的电子元件，其特征在于：
与至少2个所述第2引线相邻的所述第1引线的岛基部中的一个侧面的至少一部分具有弯曲面、曲折面、倾斜面或其组合而成的曲面。
3.权利要求1记载的电子元件，其特征在于：
在所述岛基部中的一个侧面与把所述第1引线连接到所述第2引线的引线框相交叉。
5.权利要求1记载的电子元件，其特征在于：
具有二极管、三极管或其组合的功能。
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