JP2524774Y2 - Ｌｅｄランプ - Google Patents
ＬｅｄランプInfo
- Publication number
- JP2524774Y2 JP2524774Y2 JP13513786U JP13513786U JP2524774Y2 JP 2524774 Y2 JP2524774 Y2 JP 2524774Y2 JP 13513786 U JP13513786 U JP 13513786U JP 13513786 U JP13513786 U JP 13513786U JP 2524774 Y2 JP2524774 Y2 JP 2524774Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- tip
- led lamp
- led element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はLEDランプの構造に関し、特に、アキシャル
型のミニモールドLEDランプに適用される。
型のミニモールドLEDランプに適用される。
（従来の技術） 従来のミニモールドLEDランプの構造を第３図に示
す。
す。
同図において、ａはLED素子ｂが先端部ｃに搭載され
た一方のリードフレーム（以下カソード側リードフレー
ムという）、ｄは前記LED素子ｂと先端部ｅがワイヤｆ
によって接続された他方のリードフレーム（以下アノー
ド側リードフレームという）である。これら両リードフ
レームa,dの先端部c,eは樹脂材（樹脂モールド部）ｇに
よって一体的にモールドされている。カソード側リード
フレームａの先端部ｃはLED素子ｂを搭載する関係上半
円弧形状に形成され、また、樹脂モールド部ｇの中心よ
りさらにアノード側リードフレームｄ側まで挿入されて
いる。これに対し、アノード側リードフレームｄの先端
部ｅはワイヤｆをボンディングするだけであるから単純
な略直方体形状に形成され、また、樹脂モールド部ｇへ
の挿入深さもカソード側リードフレームａの先端部ｃよ
りも浅くなっている。
た一方のリードフレーム（以下カソード側リードフレー
ムという）、ｄは前記LED素子ｂと先端部ｅがワイヤｆ
によって接続された他方のリードフレーム（以下アノー
ド側リードフレームという）である。これら両リードフ
レームa,dの先端部c,eは樹脂材（樹脂モールド部）ｇに
よって一体的にモールドされている。カソード側リード
フレームａの先端部ｃはLED素子ｂを搭載する関係上半
円弧形状に形成され、また、樹脂モールド部ｇの中心よ
りさらにアノード側リードフレームｄ側まで挿入されて
いる。これに対し、アノード側リードフレームｄの先端
部ｅはワイヤｆをボンディングするだけであるから単純
な略直方体形状に形成され、また、樹脂モールド部ｇへ
の挿入深さもカソード側リードフレームａの先端部ｃよ
りも浅くなっている。
このような構造のLEDランプはトランスファモールド
法によって成形される。
法によって成形される。
すなわち、第４図および第５図に示すように、上金型
ｉと下金型ｊの間にカソード側リードフレームａとアノ
ード側リードフレームｄとを水平に対向配置し、その両
先端部c,eを型空孔部ｌ内に突入させた状態で、該型空
孔部ｌに加熱溶融した樹脂を圧入する。このとき、両金
型i,jは約150℃前後の温度に保たれるので、圧入された
樹脂は約５分位で一応固体状に硬化する。その後、上金
型ｉと下金型ｊを型開きするのであるが、このとき、LE
D素子ｂ、ワイヤｆを含む両リードフレームa,dは、金型
との接触面積の大きい上金型ｉ側に残ることになる。こ
の上金型ｉに残ったLED素子ｂを上金型ｉより離型する
には、第５図に示すように、突き出しピンk,kによって
両リードフレームa,dの両側を夫々下方に突き出して行
う。
ｉと下金型ｊの間にカソード側リードフレームａとアノ
ード側リードフレームｄとを水平に対向配置し、その両
先端部c,eを型空孔部ｌ内に突入させた状態で、該型空
孔部ｌに加熱溶融した樹脂を圧入する。このとき、両金
型i,jは約150℃前後の温度に保たれるので、圧入された
樹脂は約５分位で一応固体状に硬化する。その後、上金
型ｉと下金型ｊを型開きするのであるが、このとき、LE
D素子ｂ、ワイヤｆを含む両リードフレームa,dは、金型
との接触面積の大きい上金型ｉ側に残ることになる。こ
の上金型ｉに残ったLED素子ｂを上金型ｉより離型する
には、第５図に示すように、突き出しピンk,kによって
両リードフレームa,dの両側を夫々下方に突き出して行
う。
（考案が解決しようとする問題点） ところが、突き出しピンk,kによって両リードフレー
ムa,dを突き出すとき、樹脂モールド部ｇは金型温度に
近い100〜150℃位になっており、まだ柔らかい状態で完
全には硬化していない。このため、両リードフレームa,
dと樹脂モールド部ｇとの界面部分に過大な応力がかか
った場合、両リードフレームa,dのうちより大きな応力
のかかるアノード側リードフレームｄと樹脂モールド部
ｇとの界面ｈにおいて、界面剥離やクラックが発生する
という問題があった。
ムa,dを突き出すとき、樹脂モールド部ｇは金型温度に
近い100〜150℃位になっており、まだ柔らかい状態で完
全には硬化していない。このため、両リードフレームa,
dと樹脂モールド部ｇとの界面部分に過大な応力がかか
った場合、両リードフレームa,dのうちより大きな応力
のかかるアノード側リードフレームｄと樹脂モールド部
ｇとの界面ｈにおいて、界面剥離やクラックが発生する
という問題があった。
また、アノード側リードフレームｄの先端部ｅは、樹
脂モールド部ｇへの挿入深さが浅いため、特に引き抜き
強度が低く、そのため何らかの引っ張り荷重がかかった
場合には簡単に抜けてしまうという問題もあった。
脂モールド部ｇへの挿入深さが浅いため、特に引き抜き
強度が低く、そのため何らかの引っ張り荷重がかかった
場合には簡単に抜けてしまうという問題もあった。
両リードフレームa,dの強度は樹脂モールド部ｇの中
に挿入されているリードの長さに依存するが、ミニモー
ルドLEDランプでは、樹脂モールド部ｇの容積が極めて
小さい（2.5×3.0×2.6mm）ため、充分深く挿入するに
は制約がある。このため、浅い距離で如何にリードフレ
ームの強度を保持させるかは、リードフレームの形状等
を如何にするかに係る。
に挿入されているリードの長さに依存するが、ミニモー
ルドLEDランプでは、樹脂モールド部ｇの容積が極めて
小さい（2.5×3.0×2.6mm）ため、充分深く挿入するに
は制約がある。このため、浅い距離で如何にリードフレ
ームの強度を保持させるかは、リードフレームの形状等
を如何にするかに係る。
（問題点を解決するための手段） 本考案に係るLEDランプは、LED素子が先端部に搭載さ
れる一方のリードフレームと、このLED素子と先端部を
ワイヤでボンディングする他方のリードフレームとをそ
の先端部同士を対向させて配置し、前記LED素子および
前記ワイヤを含む両リードフレームの先端部を樹脂で一
体的にモールドした構造のLEDランプにおいて、前記樹
脂モールド部の中心を境として一方の側と他方の側とに
二分したとき、二分された樹脂モールド部のそれぞれの
側に配置された前記各リードフレームの先端部の面積比
が略等しくなされ、且つワイヤの接続された樹脂モール
ド部への挿入深さが浅い一方のリードフレームの先端部
に小孔が開設されるとともに、前記小孔の開設されてい
ない他方のリードフレームの先端部に前記LED素子が搭
載されてなることを特徴とする。
れる一方のリードフレームと、このLED素子と先端部を
ワイヤでボンディングする他方のリードフレームとをそ
の先端部同士を対向させて配置し、前記LED素子および
前記ワイヤを含む両リードフレームの先端部を樹脂で一
体的にモールドした構造のLEDランプにおいて、前記樹
脂モールド部の中心を境として一方の側と他方の側とに
二分したとき、二分された樹脂モールド部のそれぞれの
側に配置された前記各リードフレームの先端部の面積比
が略等しくなされ、且つワイヤの接続された樹脂モール
ド部への挿入深さが浅い一方のリードフレームの先端部
に小孔が開設されるとともに、前記小孔の開設されてい
ない他方のリードフレームの先端部に前記LED素子が搭
載されてなることを特徴とする。
（作用） 樹脂モールド部の中心を境として一方の側と他方の側
とに二分したとき、二分された樹脂モールド部のそれぞ
れの側に配置された各リードフレームの先端部の面積比
が略等しくなされたことにより、両リードフレームの単
位面積当たりの加重が等しくなる。よって、金型から取
出すとき、両リードフレームにかかる応力が均等に分散
され、リードフレームと樹脂モールド部の界面における
剥離やクラックの発生が防止される。また、樹脂モール
ド時、ワイヤの接続された樹脂モールド部への挿入深さ
が浅いリードフレームの表面側の樹脂と裏面側の樹脂と
が小孔を介してつながることから、ワイヤの接続された
リードフレームの強度（特に、引き抜き強度）をより高
めることができる。つまり、耐ストレス性を向上させる
ことが可能となる。
とに二分したとき、二分された樹脂モールド部のそれぞ
れの側に配置された各リードフレームの先端部の面積比
が略等しくなされたことにより、両リードフレームの単
位面積当たりの加重が等しくなる。よって、金型から取
出すとき、両リードフレームにかかる応力が均等に分散
され、リードフレームと樹脂モールド部の界面における
剥離やクラックの発生が防止される。また、樹脂モール
ド時、ワイヤの接続された樹脂モールド部への挿入深さ
が浅いリードフレームの表面側の樹脂と裏面側の樹脂と
が小孔を介してつながることから、ワイヤの接続された
リードフレームの強度（特に、引き抜き強度）をより高
めることができる。つまり、耐ストレス性を向上させる
ことが可能となる。
（実施例） 以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図および第２図は本考案に係るLEDランプの構造
を示している。
を示している。
同図において、１は先端部1aにLED素子３（第２図参
照）が搭載されたカソード側リードフレーム、２は先端
部2aが前記LED素子３とワイヤ４（第２図参照）によっ
て接続されたアノード側リードフレーム、５は前記LED
素子３および前記ワイヤ４を含む両リードフレーム1,2
の先端部1a,2aを樹脂で一体的にモールドした樹脂モー
ルド部で、その上面の中央部5aがレンズ形状になされて
いる。また、前記LED素子３は、レンズ形状になされた
樹脂モールド部５の前記中央部5aと対向するように配置
されている。
照）が搭載されたカソード側リードフレーム、２は先端
部2aが前記LED素子３とワイヤ４（第２図参照）によっ
て接続されたアノード側リードフレーム、５は前記LED
素子３および前記ワイヤ４を含む両リードフレーム1,2
の先端部1a,2aを樹脂で一体的にモールドした樹脂モー
ルド部で、その上面の中央部5aがレンズ形状になされて
いる。また、前記LED素子３は、レンズ形状になされた
樹脂モールド部５の前記中央部5aと対向するように配置
されている。
上記構成において、本考案では、特に樹脂モールド部
５への挿入深さ（長さ）が浅いアノード側リードフレー
ム２の形状を工夫している。
５への挿入深さ（長さ）が浅いアノード側リードフレー
ム２の形状を工夫している。
すなわち、先端部2aをＹ型又はＴ型等の二叉形状とし
て先端部2aの面積の拡大を図るとともに、その交差部に
小孔６を開設したものである。
て先端部2aの面積の拡大を図るとともに、その交差部に
小孔６を開設したものである。
一方、カソード側リードフレーム１の先端部1aは略半
円形状に形成され、その前端縁の中央部に、逆向きの半
円形状に突出したLED素子搭載部1bが形成されている。
そして、このカソード側リードフレーム１の先端部1aと
アノード側リードフレーム２の先端部2aとを若干の隙間
を存して対峙させることにより、全体として略円形状に
形成されている。
円形状に形成され、その前端縁の中央部に、逆向きの半
円形状に突出したLED素子搭載部1bが形成されている。
そして、このカソード側リードフレーム１の先端部1aと
アノード側リードフレーム２の先端部2aとを若干の隙間
を存して対峙させることにより、全体として略円形状に
形成されている。
このように、アノード側リードフレーム２の先端部2a
の面積を拡大することによって、樹脂モールド部５の中
心より左側に配置されたアノード側リードフレーム２の
先端部2aの面積（Ａ）とカソード側リードフレーム１の
LED素子搭載部1bの面積（Ｂ）との和（Ａ＋Ｂ）と、樹
脂モールド部５の中心より右側に配置されたカソード側
リードフレーム１の前記LED素子搭載部1bを除く先端部1
aの面積（Ｃ）との比が（Ａ＋Ｂ）:C≒1:1となるように
構成されている。これにより、樹脂モールド部５の中心
より左側に位置するリードフレームと右側に位置するリ
ードフレームの単位面積当たりの加重を略等しくするこ
とができるとともに、第２図に示すように、矢符Ｘ方向
および矢符Ｚ方向への加重強度を強くすることができる
ものである。
の面積を拡大することによって、樹脂モールド部５の中
心より左側に配置されたアノード側リードフレーム２の
先端部2aの面積（Ａ）とカソード側リードフレーム１の
LED素子搭載部1bの面積（Ｂ）との和（Ａ＋Ｂ）と、樹
脂モールド部５の中心より右側に配置されたカソード側
リードフレーム１の前記LED素子搭載部1bを除く先端部1
aの面積（Ｃ）との比が（Ａ＋Ｂ）:C≒1:1となるように
構成されている。これにより、樹脂モールド部５の中心
より左側に位置するリードフレームと右側に位置するリ
ードフレームの単位面積当たりの加重を略等しくするこ
とができるとともに、第２図に示すように、矢符Ｘ方向
および矢符Ｚ方向への加重強度を強くすることができる
ものである。
また、小孔６を開設したことにより、アノード側リー
ドフレーム２の表面側（第２図おいて上側）の樹脂と裏
面側（第２図おいて下側）の樹脂とが小孔６を介してつ
ながることになり、アノード側リードフレーム２の強度
をより強くすることができる。この結果、前記した矢符
Ｘ方向および矢符Ｚ方向への加重強度をより強くするこ
とが可能となる。
ドフレーム２の表面側（第２図おいて上側）の樹脂と裏
面側（第２図おいて下側）の樹脂とが小孔６を介してつ
ながることになり、アノード側リードフレーム２の強度
をより強くすることができる。この結果、前記した矢符
Ｘ方向および矢符Ｚ方向への加重強度をより強くするこ
とが可能となる。
（考案の効果） 以上説明したように、本考案に係るLEDランプの構成
によれば、樹脂モールド部の中心を境として左右両側に
配置されたリードフレームの先端部の面積比を略等しく
することにより、リードフレームと樹脂モールド部との
界面剥離やクラックの発生を防止することができるとと
もに、樹脂モールド時、ワイヤの接続された樹脂モール
ド部への挿入深さが浅いリードフレームの表面側の樹脂
と裏面側の樹脂とが小孔を介してつながることから、ワ
イヤの接続されたリードフレームの引き抜き強度を高め
ることができる。つまり、LEDランプの強度的な信頼性
を向上することができるものである。
によれば、樹脂モールド部の中心を境として左右両側に
配置されたリードフレームの先端部の面積比を略等しく
することにより、リードフレームと樹脂モールド部との
界面剥離やクラックの発生を防止することができるとと
もに、樹脂モールド時、ワイヤの接続された樹脂モール
ド部への挿入深さが浅いリードフレームの表面側の樹脂
と裏面側の樹脂とが小孔を介してつながることから、ワ
イヤの接続されたリードフレームの引き抜き強度を高め
ることができる。つまり、LEDランプの強度的な信頼性
を向上することができるものである。
第１図および第２図は本考案に係るLEDランプの構造を
示し、第１図はLED素子やワイヤを省略した平面図、第
２図は正面図、第３図は従来のLEDランプ用リードフレ
ームの構造を示す平面図、第４図および第５図はミニモ
ールドLEDランプの製造の一工程を示す縦断面図であ
る。 １…カソード側リードフレーム、1a…先端部 ２…アノード側リードフレーム、2a…先端部 ３…LED素子、４…ワイヤ ５…樹脂モールド部
示し、第１図はLED素子やワイヤを省略した平面図、第
２図は正面図、第３図は従来のLEDランプ用リードフレ
ームの構造を示す平面図、第４図および第５図はミニモ
ールドLEDランプの製造の一工程を示す縦断面図であ
る。 １…カソード側リードフレーム、1a…先端部 ２…アノード側リードフレーム、2a…先端部 ３…LED素子、４…ワイヤ ５…樹脂モールド部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 岡崎 淳 大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャー プ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭49−84590（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−77875（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−159977（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭49−18591（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭55−8924（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭56−45151（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (1)
- 【請求項１】LED素子が先端部に搭載される一方のリー
ドフレームと、このLED素子と先端部をワイヤでボンデ
ィングする他方のリードフレームとをその先端部同士を
対向させて配置し、前記LED素子および前記ワイヤを含
む両リードフレームの先端部を樹脂で一体的にモールド
した構造のLEDランプにおいて、 前記樹脂モールド部の中心を境として一方の側と他方の
側とに二分したとき、二分された樹脂モールド部のそれ
ぞれの側に配置された前記各リードフレームの先端部の
面積比が略等しくなされ、且つワイヤの接続された樹脂
モールド部への挿入深さが浅い一方のリードフレームの
先端部に小孔が開設されるとともに、前記小孔の開設さ
れていない他方のリードフレームの先端部に前記LED素
子が搭載されてなることを特徴とするLEDランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13513786U JP2524774Y2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13513786U JP2524774Y2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | Ｌｅｄランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6343465U JPS6343465U (ja) | 1988-03-23 |
| JP2524774Y2 true JP2524774Y2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=31037031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13513786U Expired - Lifetime JP2524774Y2 (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524774Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2567157Y2 (ja) * | 1989-01-25 | 1998-03-30 | 岩崎電気株式会社 | 発光ダイオード |
| EP1207554A4 (en) * | 1999-07-02 | 2008-07-02 | Rohm Co Ltd | ELECTRONIC COMPONENT |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP13513786U patent/JP2524774Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6343465U (ja) | 1988-03-23 |
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