JPS59148375A - Ｌｅｄランプとその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄランプとその製造方法Info
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- JPS59148375A JPS59148375A JP58022107A JP2210783A JPS59148375A JP S59148375 A JPS59148375 A JP S59148375A JP 58022107 A JP58022107 A JP 58022107A JP 2210783 A JP2210783 A JP 2210783A JP S59148375 A JPS59148375 A JP S59148375A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/0056—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches comprising a successive blank-stamping, insert-moulding and severing operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
- H01H13/02—Details
- H01H13/023—Light-emitting indicators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、キーボードスイッチ等に用いられるＬＥＤラ
ンプとその製造方法に関するものである。
ンプとその製造方法に関するものである。
例えばキーボードスイッチには、前面に照明窓が形成さ
れると共に、後部にＬＥＤエレメント保持部が形成きれ
たキャップと、同キャップの上記保持部に取付けられた
ＬＥＤエレメントとより成る照明部が、前面が開１コす
る箱形ソケットに挿嵌されて成るＬＥＤランプが用いら
れている。
れると共に、後部にＬＥＤエレメント保持部が形成きれ
たキャップと、同キャップの上記保持部に取付けられた
ＬＥＤエレメントとより成る照明部が、前面が開１コす
る箱形ソケットに挿嵌されて成るＬＥＤランプが用いら
れている。
しかして、この種のＬＥＤランプの従来の構造において
は、照明部とソケットとの間の電気接続が、ハンダ付は
結合によって行われていることから、結合の接触不確実
にょる導通不良を生し易いという難点があり、また、こ
の種のＬＥＤランプの従来の製造方法においては、ＬＥ
Ｄエレメントの導板や端子板が、夫々別体に形成されて
いることから、エレメントの組付加工が面倒で製作性が
悪いばかりでなく、不良品が出来易いという難点があっ
た。
は、照明部とソケットとの間の電気接続が、ハンダ付は
結合によって行われていることから、結合の接触不確実
にょる導通不良を生し易いという難点があり、また、こ
の種のＬＥＤランプの従来の製造方法においては、ＬＥ
Ｄエレメントの導板や端子板が、夫々別体に形成されて
いることから、エレメントの組付加工が面倒で製作性が
悪いばかりでなく、不良品が出来易いという難点があっ
た。
本発明は、上記難点を解消するためになされたものであ
って、すなわち、本発明の目的は、電気導通の信頼性が
高く、かつ製作が容易で安定した製作が得られるＬＥ’
Ｄランフ０とその製造方法を提供することにある。
って、すなわち、本発明の目的は、電気導通の信頼性が
高く、かつ製作が容易で安定した製作が得られるＬＥ’
Ｄランフ０とその製造方法を提供することにある。
その目的を達成する手段として、まず、本発明のＬＥＤ
ランプにおいては、ソケット内空の左右の壁面に、ばね
板よりなる１対の中間接続端子が取付けられると共に、
そのＬＥＤエレメントの左右の側面には、同エレメント
本体内部の導板と一体に連続する１対の素子側接続端子
が取付けられていて、ランプの照明部がソケットに挿嵌
された状態では、同素子側接続端子が上記中間端子に抜
き差し摺動可能に弾圧重合されていることを特徴とする
。また、本発明のＬＥＤランプ製造方法は、そのＬＥＤ
エレメントの製作時において、フレーム中央の発光素子
チップ付着板部分と、左右両側の素子側接続端子部分と
が一体に保持されて成るリードフレームを上下に挾むと
共に、同付着板部分の表側を開口させた状態で、グラス
チック材の射出成型によりＬＥＤエレメントの本体を製
作した後、上記付着板部分に発光素子チップをボンディ
ング加工するほか、付着板部分および接続端子部分相ｌ
１間を７１も気結線せしめ、更に、上記付着板部分をモ
ールド封入すると共に、上記接続端子部分の中間部を同
エレメント本体の側面に沿って折曲げ加工するようにし
たことを特徴としている。
ランプにおいては、ソケット内空の左右の壁面に、ばね
板よりなる１対の中間接続端子が取付けられると共に、
そのＬＥＤエレメントの左右の側面には、同エレメント
本体内部の導板と一体に連続する１対の素子側接続端子
が取付けられていて、ランプの照明部がソケットに挿嵌
された状態では、同素子側接続端子が上記中間端子に抜
き差し摺動可能に弾圧重合されていることを特徴とする
。また、本発明のＬＥＤランプ製造方法は、そのＬＥＤ
エレメントの製作時において、フレーム中央の発光素子
チップ付着板部分と、左右両側の素子側接続端子部分と
が一体に保持されて成るリードフレームを上下に挾むと
共に、同付着板部分の表側を開口させた状態で、グラス
チック材の射出成型によりＬＥＤエレメントの本体を製
作した後、上記付着板部分に発光素子チップをボンディ
ング加工するほか、付着板部分および接続端子部分相ｌ
１間を７１も気結線せしめ、更に、上記付着板部分をモ
ールド封入すると共に、上記接続端子部分の中間部を同
エレメント本体の側面に沿って折曲げ加工するようにし
たことを特徴としている。
以下、図示の実施例に基づいて本発明を説明する。
はじめに、実施例のＬＥＤランプは、第１図ないし第３
図に示すように、前面が開口する箱形のソケット１と、
同ソケット１の内空に挿嵌された照明部２とにより形成
されていて、かつ照明部２は、前面に照明窓３ａが形成
きれると共に、後部にＬ Ｅ Ｄエレメント保持部３ｂ
が形成きれたキャップ３と、同キャップ３に保持きれた
ＬＥＤエレメント４とにより形成されている。
図に示すように、前面が開口する箱形のソケット１と、
同ソケット１の内空に挿嵌された照明部２とにより形成
されていて、かつ照明部２は、前面に照明窓３ａが形成
きれると共に、後部にＬ Ｅ Ｄエレメント保持部３ｂ
が形成きれたキャップ３と、同キャップ３に保持きれた
ＬＥＤエレメント４とにより形成されている。
しかしてＬＥ’Ｄエレメント４は、プラスチック成型に
よるブロック状のエレメント本体５と、同本体５の後部
にほぼ全面に亘って埋込まれた導板６および左右の各端
子板により形成されていて、導板６の中央部分は、本体
５前面の四人５ａの奥行面に露呈されると共に、各端子
板の左右張出部分は、本体５の側面に沿って前方に折曲
げられて、素子側接続端子７を成している。
よるブロック状のエレメント本体５と、同本体５の後部
にほぼ全面に亘って埋込まれた導板６および左右の各端
子板により形成されていて、導板６の中央部分は、本体
５前面の四人５ａの奥行面に露呈されると共に、各端子
板の左右張出部分は、本体５の側面に沿って前方に折曲
げられて、素子側接続端子７を成している。
更に、導板６の前面には、発光素子チップとしての４つ
の発光ダイオードチッｆ８がボンディングされると共に
、同チップ８は、後述するように２列に直列配線された
上で、本体凹入５ａは透明プラスチックによってモール
ド封入されている。
の発光ダイオードチッｆ８がボンディングされると共に
、同チップ８は、後述するように２列に直列配線された
上で、本体凹入５ａは透明プラスチックによってモール
ド封入されている。
なお、エレメント４は、その本体５の上下各面の後部に
突設された左右２箇所の係合爪５ｂを、キャップのエレ
メント保持部３ｂの上部と下部とに張出した保持板３ｃ
の各孔に嵌入させることにより、キャラ７６３に取付け
られている。
突設された左右２箇所の係合爪５ｂを、キャップのエレ
メント保持部３ｂの上部と下部とに張出した保持板３ｃ
の各孔に嵌入させることにより、キャラ７６３に取付け
られている。
一方、ソケット１内空の左右の壁面には、ばね板よりな
る舌片状の１対の中間接続端子９が前向きに取付けられ
ていて、各中間接続端子９の後方は、ソケット１の後面
に突出する脚端子ピン１０に一体化されている。
る舌片状の１対の中間接続端子９が前向きに取付けられ
ていて、各中間接続端子９の後方は、ソケット１の後面
に突出する脚端子ピン１０に一体化されている。
しかして素子側接続端子７は、後述するように、弾性を
有するリードフレームから切落とされたものであって、
照明部２がソケット１に挿嵌された状態では、同接続端
子７は、ソケット１の中間接続端子９に、抜き差し可能
に弾圧重合されている。
有するリードフレームから切落とされたものであって、
照明部２がソケット１に挿嵌された状態では、同接続端
子７は、ソケット１の中間接続端子９に、抜き差し可能
に弾圧重合されている。
次に、このように構成された実施例のＬＥＤランプにお
けるＬＥＤエレメント４の製造方法につき、第４図ない
し第７図を参照して説明する。
けるＬＥＤエレメント４の製造方法につき、第４図ない
し第７図を参照して説明する。
Ｌ Ｅ Ｄエレメント４は、弾質金属薄板の打抜きによ
り成形されリードフレーム１１に支持された状態で、同
時に多数製作されるものであって、ここで、リードフレ
ーム１１の形状につき、その単位形状を示す第５図を参
照して述べる。
り成形されリードフレーム１１に支持された状態で、同
時に多数製作されるものであって、ここで、リードフレ
ーム１１の形状につき、その単位形状を示す第５図を参
照して述べる。
左右の縦枠１２，１３と各横枠１４に囲１れたフレーム
面内には、ダイオードチップ８０着板部分、すなわち導
板６の大部分を成す前後１対の中板】５と、夫々の側方
半部が素子側接続端子部分（接続端子７となる部分）を
成す左右の端子板１６゜１７とが、継板な介して縦枠１
２，１３または横枠１４に一体に連成されていて、かつ
各端子板１６゜１７の内方半部は、中板１５と共に方形
のチップ付着板部分を形成している。
面内には、ダイオードチップ８０着板部分、すなわち導
板６の大部分を成す前後１対の中板】５と、夫々の側方
半部が素子側接続端子部分（接続端子７となる部分）を
成す左右の端子板１６゜１７とが、継板な介して縦枠１
２，１３または横枠１４に一体に連成されていて、かつ
各端子板１６゜１７の内方半部は、中板１５と共に方形
のチップ付着板部分を形成している。
なお、片側の縦枠１２には、取扱用のビ・フチ孔が開け
られると共に、各端子板１６．１７の中間の折曲げ線上
には、折曲げを容易にするための抜き孔が開けられてい
る。
られると共に、各端子板１６．１７の中間の折曲げ線上
には、折曲げを容易にするための抜き孔が開けられてい
る。
次に、ＬＥＤエレメント４の製作工程につき、第５図な
いし第７図を参照して工程順に述べる。
いし第７図を参照して工程順に述べる。
（ａ） エレメント本体５の製作（第７図）成形型の
間にリードフレーム１１１を挾んだ状態で、プラスチッ
ク材の射出成型により成形加工する。
間にリードフレーム１１１を挾んだ状態で、プラスチッ
ク材の射出成型により成形加工する。
（ｂ） ダイオードチップ８の付着（第５図）各中板
１５および端子板１７に、夫々１個および２個計４個の
チップ８を？ンデイング加工する。
１５および端子板１７に、夫々１個および２個計４個の
チップ８を？ンデイング加工する。
（ｃ） 同チップ８の結線（第５図、第６図）第６図
に示すＡ、 Ｂ各２箇所において、チップ８の片端を
、中板１５あるいは端子板１６に結線する。
に示すＡ、 Ｂ各２箇所において、チップ８の片端を
、中板１５あるいは端子板１６に結線する。
（ｄ） 導板６の封入
本体５の前面凹入５ａを、透明０７″ラスチツク材で充
填モールドする。
填モールドする。
（ｅ） 接続端子７の折曲げ加工（第５図）リードフ
レーム１１の各端子板１６．１７を、第５図に示すノ・
ツチング縁で切断した後、各接続端子７を、本体５の側
面に沿ってＬ方に曲げる。
レーム１１の各端子板１６．１７を、第５図に示すノ・
ツチング縁で切断した後、各接続端子７を、本体５の側
面に沿ってＬ方に曲げる。
（ｆ） リードフレーム１１からの切離しく第５図）
リードフレーム１１の残りの継板を、同様に、ハツチン
グ縁で切断し、完成したＬＥＤエレメント４を、リード
フレーム１１から取出す。
リードフレーム１１の残りの継板を、同様に、ハツチン
グ縁で切断し、完成したＬＥＤエレメント４を、リード
フレーム１１から取出す。
このように構成きれた実施例のＬＥＤランプにおいては
、脚端子ビン１０に通電することにより、中間接続端子
９と素子側接続端子７を介し、第６図の回路により各ダ
イオードチップ８に通電され、これによりチップ８から
の発光線は、照明窓３ａのフィルタを通して、外部に表
示される。
、脚端子ビン１０に通電することにより、中間接続端子
９と素子側接続端子７を介し、第６図の回路により各ダ
イオードチップ８に通電され、これによりチップ８から
の発光線は、照明窓３ａのフィルタを通して、外部に表
示される。
しかしてこの通電系路中の同接続端子７．９間の接触は
、折曲げによるばね板の板面間の弾圧接触によっている
ことから、導通が確実であって、接触不良が生じる虞れ
がない。
、折曲げによるばね板の板面間の弾圧接触によっている
ことから、導通が確実であって、接触不良が生じる虞れ
がない。
また、実施例の製造力・法においては、リードフレーム
１１に一体化した状態でＬＥＤエレメント４を製作する
ので、ＬＥＤランプの製造カー容易でかつ効率が良く、
しかも、各加工工程カー安定した状態で行われることか
ら、不良品発生の虞れカー少い０ 以上述べたように、本発明に係るＬＥＤランフ０とその
製造方法によれば、ＬＥＤエレメントと゛ソケットとの
間の電気接続を、ばね板の折曲げにより形成された接続
端子間の弾圧重合によってイテう構造にすると共に、Ｌ
ＥＤラングのＬＥＤエレメントの製作において、リード
フレームに整列保持された状態で各工程の加工を行うよ
うにしたので、電気導通の信頼性が高いＬＥＤラングが
得られるほか、ＬＥＤランゾの製造が容易化、安定化、
力１つ効率化するなど、ＬＥＤランプの品質と製産性を
高める効果がある。
１１に一体化した状態でＬＥＤエレメント４を製作する
ので、ＬＥＤランプの製造カー容易でかつ効率が良く、
しかも、各加工工程カー安定した状態で行われることか
ら、不良品発生の虞れカー少い０ 以上述べたように、本発明に係るＬＥＤランフ０とその
製造方法によれば、ＬＥＤエレメントと゛ソケットとの
間の電気接続を、ばね板の折曲げにより形成された接続
端子間の弾圧重合によってイテう構造にすると共に、Ｌ
ＥＤラングのＬＥＤエレメントの製作において、リード
フレームに整列保持された状態で各工程の加工を行うよ
うにしたので、電気導通の信頼性が高いＬＥＤラングが
得られるほか、ＬＥＤランゾの製造が容易化、安定化、
力１つ効率化するなど、ＬＥＤランプの品質と製産性を
高める効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示すＬＥＤランプの斜視
図、第２図および第３図は、夫々第１図の分離図、第４
図は、本発明の一実施例を示す製漬方法に使われるリー
ドフレームの斜視図、第５図は、第４図の栄位部分図、
第６図は、実施例のＬ Ｅ ＤランプにＪ８ける回路図
、第７図は、ＬＥＤエレメントの本体の加工工程中にお
ける斜視図である。 Ａ、Ｂ・・電気結線箇所、１・・・ソケット、２・・・
照明部、３・・・キャップ、３ａ・・照明窓、３ｂ・・
・エレメント保持部、４・・ＬＥＤエレメント、５・・
・エレメント本体、６・・・発光素子チップ刊着板部分
を成す導板、７・・・素子側接続端子、８・・・発光素
子チップとしてのダイオードチップ、９・中間接続端子
、１１・・・リードフレーム、１６．１７・素子側接続
端子部分をなす端子板。 特許出願人 日本デンヨー株式会社 代理人弁理士 西 村 教 先位 １ 図 第２１−プｉ 第３図 ５ １５
図、第２図および第３図は、夫々第１図の分離図、第４
図は、本発明の一実施例を示す製漬方法に使われるリー
ドフレームの斜視図、第５図は、第４図の栄位部分図、
第６図は、実施例のＬ Ｅ ＤランプにＪ８ける回路図
、第７図は、ＬＥＤエレメントの本体の加工工程中にお
ける斜視図である。 Ａ、Ｂ・・電気結線箇所、１・・・ソケット、２・・・
照明部、３・・・キャップ、３ａ・・照明窓、３ｂ・・
・エレメント保持部、４・・ＬＥＤエレメント、５・・
・エレメント本体、６・・・発光素子チップ刊着板部分
を成す導板、７・・・素子側接続端子、８・・・発光素
子チップとしてのダイオードチップ、９・中間接続端子
、１１・・・リードフレーム、１６．１７・素子側接続
端子部分をなす端子板。 特許出願人 日本デンヨー株式会社 代理人弁理士 西 村 教 先位 １ 図 第２１−プｉ 第３図 ５ １５
Claims (2)
- （１） 前面に照明窓が形成されると共に後部にＬＥ
Ｄエレメント保持部が形成されたキャップと、同キャッ
プの上記保持部に取利けしれたＬＥＤエレメントであっ
て同エレメント本体の内部に導板分有するＬＥＤ）エレ
メントと、よジ成る照明部が、前面が開口する箱形ソケ
ットに挿嵌ざｎて成るＬＥＩ）ランプにおいて、上記ソ
ケット内空の左右の壁面には、ばね板よｐなる１対の中
間接続端子が取付けられると共に、上記ＬＥＤエレメン
トの左右の側面には、同エレメント本体内部の上記導板
と一体に連続する】、対の素子側接続端子が城刊けられ
ていて、上記照明部がソケットに挿嵌された状態では、
同素子側接続端子が上記中間端子に抜き差し摺動可能に
弾圧重合されていることを特徴とするＬＥＤランプ。 - （２）前面に照明窓が形成されると共に、後部にＬＥＤ
エレメント保持部が形成されたキャップと、同キャップ
の上記保持部に取付けられｆｔ Ｌ Ｅ Ｄエレメント
と、より成る照明部が、前面が開口する箱形ソケットに
挿嵌されて成るＬＥＤランプの製造方法においてフレー
ム中央の発光素子チップ伺着板部分と、左右両側の素子
側接続端子部分とが一体に保持きれて成るリードフレー
ムを上下に挾むと共に、同付着板部分の表側を開口させ
た状態で、プラスチック材の射出成型により上記ＬＥＤ
エレメントの本体を製作した後、上記刊着板部分に発光
素子チップをポンディグ加工するほか、付着板部分およ
び接続端子部分相互間を電気結線せしめ更に、上記付着
板部分をモールド封入すると共に、上記接続端子部分の
中間部を同エレメント本体の側面に沿って折曲げ加工し
、これにより上記ＬＥＤエレメントを製作するようにし
たことを特徴とするＬＥＤランプの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2210783A JPH0642564B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2210783A JPH0642564B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Ｌｅｄランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148375A true JPS59148375A (ja) | 1984-08-25 |
| JPH0642564B2 JPH0642564B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=12073662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2210783A Expired - Lifetime JPH0642564B2 (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642564B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001119091A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Chichibu Fuji Co Ltd | 半導体レーザユニット用のコネクタ及び半導体レーザユニット実装用コネクタ部材並びにそのコネクタ部材を用いた半導体レーザユニットの実装構造 |
| JPWO2002089222A1 (ja) * | 2001-04-26 | 2004-08-19 | 森山産業株式会社 | 光源連結体、発光体装置、パターン化導体及び光源連結体の製造方法 |
| JP2015518656A (ja) * | 2013-01-24 | 2015-07-02 | トゥルー スター インコーポレイテッド | Ｌｅｄランプ用電極モジュール |
| WO2018163483A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | テイ・エス テック株式会社 | 発光装置 |
| JP2018148184A (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-20 | テイ・エス テック株式会社 | 発光装置 |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5264776U (ja) * | 1976-09-22 | 1977-05-13 | ||
| JPS55105968U (ja) * | 1979-01-19 | 1980-07-24 |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2210783A patent/JPH0642564B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0642564B2 (ja) | 1994-06-01 |
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