JP2015518656A - Ｌｅｄランプ用電極モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】放熱特性を向上させるとともに光源を安定化して高光力、高出力を得るようにする。【解決手段】ＬＥＤ素子を収容する装着孔が形成される非伝導性材のフレームと、フレームと一体に結合し、装着孔に収容されるＬＥＤ素子に電源を供給する伝導性材の電極パターンとを含み、電極パターンは、両側に並んで配置される第１及び第２並列ラインと、第１及び第２並列ラインの間に配置される胴体部と、胴体部の上部及び下部に並んで配置され、胴体部に区間別に垂直切断可能部を介して連結され、両側がそれぞれ第１及び第２並列ラインに給電ラインを介して連結される上下部ラインとを含む単位体が繰り返し並んで形成され、隣り合う胴体部に連結される上部ラインと下部ラインの両側が第１及び第２直列ラインを介して互いに連結される原電極板を所定の形態に切断してなる。【選択図】図１

Description

本発明はＬＥＤランプ用電極モジュール、より詳しくは単位体を繰り返して形成される原電極板を用途に合わせて切断して多様な構造の電極パターンとして活用することができるＬＥＤランプ用電極モジュールに関するものである。
一般に、ＬＥＤはダイオードの一種で、順方向に電圧を加えたとき、電磁気誘導による電子の移動時に電子が持つエネルギーが光エネルギー及び熱エネルギーとして発生する。この際、両者は互いに反比例の関係をなすから、ＬＥＤの内部で発生した熱を早く除去することによって光子の発生を増加させることができるようになる。ＬＥＤ光源はおよそ２５〜５５℃程度の活性温度を維持するとき、光出力及び光効率が極大化する特性を持っている。また、ＬＥＤの耐久性を維持することができる。すなわち、適当な電子の活性に必要な熱以外には光子の発生を減少させ、熱による過度な電流量は原子構造の結合力を低下させ、最終的にはＬＥＤが破壊され得る。このような発熱問題は大部分が照明に使うための高輝度高電力量のＬＥＤ光源を製作するときに発生し、ＬＥＤで発生して電子活性に必要な熱以外に発生する熱を速かに排出することができるように設計する必要がある。大部分のＬＥＤ光源メーカーはこのような問題を解決するためのパッケージ設計を進め、このように製作された高ワットＬＥＤ光源をパワーＬＥＤという。一般に、ＬＥＤ光源はＰＣＢ上にＬＥＤチップやパッケージが搭載されてなる。このような従来のＬＥＤ光源は、ＰＣＢの銅箔回路層を介して電流がＬＥＤチップのプラス（＋）電極に入力され、ＬＥＤチップを介してマイナス（−）電極に出力されて発光する。この際、ＰＣＢの銅箔回路層の限界のため、導電性を高めることができなくて、ＬＥＤチップ及び回路で発生する電流抵抗とチップから光子が発生するときに同時に発生する熱をＰＣＢの下部絶縁層を介して放熱板に伝達して放出する間接的な放熱方法を取る。そのため、発生する熱に比べて放熱が効果的になされることができないため、高光力のＬＥＤ光源を具現するのに限界があった。
本発明は前述した従来の問題点を解決するためのもので、電気伝導性及び熱伝導性に優れた金属を加工してヒートシンク（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ）に製作し、このヒートシンクをＬＥＤ素子に電源を供給する電極として用いることにより、ＬＥＤ素子で発生する熱をヒートシンクを通じて直接排出して放熱特性を向上させるとともに光源を安定化して高光力、高出力を得るようにするＬＥＤランプ用電極モジュールを提供することにその目的がある。
前記課題を達成するための本発明の一実施例によるＬＥＤランプ用電極モジュールは、ＬＥＤ素子を収容する装着孔が形成される非伝導性材のフレームと、前記フレームと一体に結合し、前記装着孔に収容されるＬＥＤ素子に電源を供給する伝導性材の電極パターンとを含み、前記電極パターンは、両側に並んで配置される第１及び第２並列ラインと、前記第１及び第２並列ラインの間に配置される胴体部と、前記胴体部の上部及び下部に並んで配置され、前記胴体部に区間別に垂直切断可能部を介して連結され、両側がそれぞれ前記第１及び第２並列ラインに給電ラインを介して連結される上下部ラインとを含む単位体が繰り返し並んで形成され、隣り合う胴体部に連結される上部ラインと下部ラインの両側が第１及び第２直列ラインを介して互いに連結される原電極板を所定の形態に切断してなる。
本発明によるＬＥＤランプ用電極モジュールは、ＬＥＤ素子を実装する電極部分の表面積を極大化して熱的抵抗を最小化し、導線に流れる電子の流れを極大化することができ、ＬＥＤの電極表面の表面抵抗に最大に対応することができるようにして電圧降下を最小化することができる。
同時に、極大化した電極によって抵抗が極小化した大きな伝熱通路及び電気流動通路を確保することができるようになり、電極の表面積が増加してＬＥＤと電極間の熱平衡が早く進むことができる。よって、ＬＥＤ活性層の温度が急激に上昇する問題を解決することができ、ＬＥＤの抵抗が安定化して電流が安定になり、コンバータ設計の際、定電流による駆動を易しく具現することができる。
また、ＬＥＤ活性層において電子と正孔の結合率を高めることができるのでＬＥＤの効率が向上し、放熱機能の向上によってＬＥＤの温度を迅速に低くすることができる。
特に、電極パターンを丸く巻くまたは曲げることができるので、加工性がよく、多様な出力の電極パターンを提供することができ、直列または並列の回路構成において別途の配線やＰＣＢが必要ではなく、同時に半田付け工程なしにもモジュールの回路を構成することができる非常に有用な効果がある。
本発明の一実施例による原電極板とフレームが結合した状態を示した斜視図である。 図１の原電極板を抜粹して示した斜視図である。 図１のフレームを抜粹して示した斜視図である。 本発明の一実施例による並列連結用電極モジュールを示した斜視図である。 図４の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。 本発明の一実施例による直列連結用電極モジュールを示した斜視図である。 図６の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。 本発明の一実施例による単独使用のための電極モジュールを示した斜視図である。 図８の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。 本発明の一実施例による並列連結された電極モジュールを示した斜視図である。 図１０の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。 本発明の一実施例による直列連結された電極モジュールを示した斜視図である。 図１２の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。
本発明を添付図面に基づいて詳細に説明すれば次のようである。ここで、同一構成に対しては同一符号を付け、繰り返される説明や本発明の要旨を不必要にあいまいにし得る公知の機能及び構成についての詳細な説明は省略する。本発明の実施形態は当該分野で通常の知識を持った者に本発明をより完全に説明するために提供するものである。よって、図面において要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張して示すことがある。
図１は本発明の一実施例による原電極板とフレームが結合した状態を示した斜視図である。本発明によるＬＥＤランプ用電極モジュールは、ＬＥＤ素子１を収容する装着孔２１０が形成された非伝導性材のフレーム２００と、フレーム２００と一体に結合し、装着孔２１０に収容されたＬＥＤ素子１に電源を供給する伝導性材の電極パターン１００とを含む。
本発明の一実施例によれば、電極パターン１００は、両側に並んで配置された第１及び第２並列ライン１０１、１０２と、第１及び第２並列ライン１０１、１０２の間に配置された胴体部１１０と、胴体部１１０の上部及び下部に並んで配置され、胴体部１１０に区間別に垂直切断可能部１０３を介して連結され、両側がそれぞれ第１及び第２並列ライン１０１、１０２に給電ライン１４０を介して連結される上下部ライン１２０、１３０とを含む単位体１１が繰り返し並んで形成され、隣り合う胴体部１１０に連結された上部ライン１２０と下部ライン１３０の両側が第１及び第２直列ライン１０５、１０６を介して互いに連結された伝導性材の原電極板１０を所定の形態に切断してなる。原電極板１０は伝導性材からなり、曲げ加工（ｂｅｎｄｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）の可能な素材からなることが好ましい。
図２は図１の原電極板を抜粹して示した斜視図である。本発明の一実施例によれば、上部ライン１２０の一方の側は第１並列ライン１０１に第１及び第２給電ライン１４１、１４２を介して連結され、他方の側は第２並列ライン１０２に第３給電ライン１４３を介して連結され、下部ライン１３０の一方の側は第１並列ライン１０１に第４給電ライン１４４を介して連結され、他方の側は第２並列ライン１０２に第５及び第６給電ライン１４５、１４６を介して連結される。
それぞれの給電ライン１４０の除去される形態によって電極パターン１００を並列または直列連結用に形成することができ、単独使用のための電極パターンに形成することができる。また、並列ライン１０１、１０２または直列ライン１０５、１０６の除去される形態によって複数の単位体１１が並列連結された電極パターンまたは直列連結された電極パターンを形成することができる。それぞれの場合については後述する。
本発明の一実施例によれば、胴体部１１０は、長手方向に複数の胴体領域１１１、１１２、１１３が互いに離隔して連続的に形成され、それぞれの胴体領域１１１、１１２、１１３は容易な電気的接続及び電気的切断のために水平切断可能部１０４を介して連結される。のように胴体部１１０が複数の胴体領域１１１、１１２、１１３に区画される場合、胴体部１１０が容易に分離できるので、加工が容易であり、放熱性能を向上させることができるようになる。また、水平切断可能部１０４は前述した垂直切断可能部１０３と直交することができる。
垂直切断可能部１０３と水平切断可能部１０４が除去される場合、胴体領域１１１、１１２、１１３は互いに分離した構造を取り、上部ライン１２０及び下部ライン１３０からも分離される。この際、ＬＥＤ素子１はフレーム２００の装着孔２１０を通じてワイヤボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で電極パターン１００に実装される。この際、ＬＥＤ素子１と電極パターン１００を連結する一対のワイヤ２はそれぞれ上部ライン１２０とＬＥＤ素子１、かつ胴体領域１１１とＬＥＤ素子１を連結することができる。また、前記のような方法でＬＥＤ素子１と胴体領域１１１、１１２を連結するとか、ＬＥＤ素子１と胴体領域１１２、１１３を連結することができ、下部ライン１３０とＬＥＤ素子１、かつ胴体領域１１３とＬＥＤ素子１を連結することができる。よって、ＬＥＤ素子１が上部ライン１２０及び下部ライン１３０に連結されて電気的接続がなされる。
本発明の一実施例によれば、胴体部１１０は、放熱のための複数の放熱口１１４が打孔で形成できる。前記のように胴体部１１０に放熱口１１４が形成される場合、電極パターン１００の総質量を減少させるのみならず、原料節減の効果を期待することができ、外部空気と接触する胴体部１１０の表面積が増加することにより、優れた放熱性能を確保することができるようにする。
本発明の一実施例によれば、第１及び第２並列ライン１０１、１０２、上下部ライン１２０、１３０、及び第１及び第２直列ライン１０５、１０６には複数の締結口１０７が打孔で形成される。締結口１０７はフレーム２００と電極パターン１００を連結するとか、フレーム２００と電極パターン１００を電灯フレームまたは基板などに固定するとき、ネジなどが挿入されるように使われることができ、外部電線を電極パターン１００と連結するための用途に使われることができる。
図３は図１のフレームを抜粹して示した斜視図である。本発明の一実施例によれば、フレーム２００は、ＬＥＤ素子１を収容する装着孔２１０が区間別に形成され、装着孔２１０の間には胴体部１１０が外部に露出するようにスリット２２０が打孔で形成される。装着孔２１０は一つのフレーム２００当たり少なくとも二つ以上形成できる。装着孔２１０が三つ以上形成される場合には、それぞれの装着孔２１０は等間隔で形成できる。一方、スリット２２０は、電極パターン１００の胴体部１１０が外部に露出するように、かつ胴体部１１０の位置と対応するように、装着孔２１０の間に打孔で形成され、結果として胴体部１１０を外部に露出させて外部空気と接触して放熱するように作用する。胴体部１１０が複数の胴体領域１１１、１１２、１１３からなる場合、スリット２２０は各胴体領域１１１、１１２、１１３の位置と対応して形成されることが好ましい。
本発明の一実施例によれば、フレーム２００は電極パターン１００に形成された締結口１０７と対応する位置に連結口２３０が打孔で形成される。連結口２３０が締結口１０７と対応する位置に打孔で形成される場合、フレーム２００と電極パターン１００が結合されれば、連結口２３０と締結口１０７の中心が一致することになる。よって、一致した連結口２３０と締結口１０７にネジなどを挿入してフレーム２００と電極パターン１００を連結するとか、フレーム２００と電極パターン１００を電灯フレームまたは基板などに固定することができ、外部電線を電極パターン１００と連結することもできる。
また、フレーム２００は、電極パターン１００の胴体部１１０と上下部ライン１２０、１３０を連結する垂直切断可能部１０３、及び胴体領域１１１、１１２、１１３を連結する水平切断可能部１０４が形成された位置と対応する位置に切断穴２４０を打孔で形成可能である。この切断穴２４０は垂直切断可能部１０３または水平切断可能部１０４を除去するときにパンチングなどの加工のための通路として活用できる。
本発明の一実施例によれば、フレーム２００は樹脂材からなり、電極パターン１００とフレーム２００はインサート射出（ｉｎｓｅｒｔ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ）成形方式で結合される。よって、フレーム２００の製作過程で電極パターン１００とフレーム２００を一体化して生産することができる。この外にも、電極パターン１００とフレーム２００は組立て方式で固定できるのはもちろんのこと、接着方式で固定されることもできる。
前記のように構成された電極モジュールの製造方法を簡単に説明すれば次のようである。まず、伝導性材の板からプレス、パンチング、エッチングなどの加工で原電極板１０を形成する。その後、インサートモールディング工程によってフレーム２００を射出するとともに原電極板１０とフレーム２００を結合させる。その後、原電極板１０のメッキ作業を選択的に実施することができる。前記のように形成された原電極板１０はパンチングなどの加工でそれぞれの給電ライン１４０、並列ライン１０１、１０２または直列ライン１０５、１０６、及び垂直切断可能部１０３及び水平切断可能部１０４を除去して多様な構造の電極パターン１００を完成できる。その後、フレーム２００の装着孔２１０を通じて電極パターン１００にＬＥＤ素子１をワイヤボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）する。
以下、前記のような原電極板１０を切断して形成される電極パターン１００の多様な実施例を添付図面に基づいて説明する。
図４は本発明の一実施例による並列連結用電極モジュールを示した斜視図、図５は図４の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。図示のように、電極パターン１００は胴体部１１０の長手方向に連結される並列連結用であり、原電極板１０を単位体１１別に切断し、第１及び第２並列ライン１０１、１０２、第２及び第５給電ライン１４２、１４５及び第１及び第２直列ライン１０５、１０６を除去し、垂直切断可能部１０３及び水平切断可能部１０４を除去することで形成される。
この際、電極パターン１００の一方の側には第１及び第４給電ライン１４１、１４４が残ることになり、他方の側には第３及び第６給電ライン１４３、１４６が残ることになる。すなわち、上部ライン１２０の両端には第１及び第４給電ライン１４１、１４４が、下部ライン１３０の両端には第３及び第６給電ライン１４３、１４６が形成され、上部ライン１２０が（＋）極として形成される場合、下部ライン１３０は（−）極として形成され、上部ライン１２０が（−）極として形成される場合、下部ライン１３０は（＋）極として形成され、第１給電ライン１４１及び第３給電ライン１４３を連結し、第４給電ライン１４４及び第６給電ライン１４６を連結することで、電極パターン１００同士並列連結が可能である。一方、電極パターン１００に実装されたＬＥＤ素子１はワイヤボンディングによって上部ライン１２０と胴体領域１１１、胴体領域１１１と胴体領域１１２、胴体領域１１２と胴体領域１１３、または胴体領域１１３と下部ライン１３０に連結されて電気的接続がなされ、ＬＥＤ素子１が発光する。
図６は本発明の一実施例による直列連結用電極モジュールを示した斜視図、図７は図６の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。図示のように、電極パターン１００は胴体部１１０の長手方向に連結される直列連結用であり、原電極板１０を単位体１１別に切断し、第１及び第２並列ライン１０１、１０２、第１、第３、第４及び第６給電ライン１４１、１４３、１４４、１４６及び第１及び第２直列ライン１０５、１０６を除去し、垂直切断可能部１０３及び水平切断可能部１０４を除去することで形成される。
この際、電極パターン１００の一方の側には第２給電ライン１４２が残ることになり、他方の側には第５給電ライン１４５が残ることになる。すなわち、上部ライン１２０の一端には第２給電ライン１４２が、下部ライン１３０の他端には第５給電ライン１４５が形成され、上部ライン１２０が（＋）極として形成される場合、下部ライン１３０は（−）極として形成され、上部ライン１２０が（−）極として形成される場合、下部ライン１３０は（＋）極として形成され、第２給電ライン１４２及び第５給電ライン１４５を連結して電極パターン１００同士直列連結が可能である。一方、電極パターン１００に実装されたＬＥＤ素子１はワイヤボンディングによって上部ライン１２０と胴体領域１１１、胴体領域１１１と胴体領域１１２、胴体領域１１２と胴体領域１１３または胴体領域１１３と下部ライン１３０に連結されて電気的接続がなされ、ＬＥＤ素子１が発光する。
本発明の一実施例によれば、第１給電ライン１４１及び第６給電ライン１４６または第３給電ライン１４３及び第４給電ライン１４４に連結された第１及び第２並列ライン１０１、１０２の一部を給電ライン１４１、１４３、１４４、１４６の上方に折り曲げてソケット１４７を形成し、第２給電ライン１４２または第５給電ライン１４５に連結された第１及び第２並列ライン１０１、１０２の一部を給電ライン１４２、１４５の上方に折り曲げてソケット１４８を形成する。
ソケット１４７、１４８は、給電ライン１４０の端部に連結された第１及び第２並列ライン１０１、１０２を給電ライン１４０に対して ‘Ｔ’字形を成すように切断し、給電ライン１４０に対して垂直になるように上方に１次に折り曲げ、給電ライン１４０に対して平行になるように内側に２次に折り曲げた形態を取ることができる。よって、ソケット１４７、１４８が形成されなかった給電ラインをソケット１４７、１４８に差し込んで電極パターン１００同士容易に締結できる。
図５に示す並列連結用電極パターン１００の場合、電極パターン１００の一方の側に形成された第１及び第４給電ライン１４１、１４４または他方の側に形成された第３及び第６給電ライン１４３、１４６にだけソケット１４７を形成するとか、あるいは互いにずれた位置の給電ラインにだけソケット１４７を形成することが好ましい。一例として、第１給電ライン１４１及び第６給電ライン１４６にだけソケット１４７を形成し、ソケット１４７が形成されなかった第３給電ライン１４３を他の電極パターン１００の第１給電ライン１４１に形成されたソケット１４７に差し込み、ソケット１４７が形成されなかった第４給電ライン１４４をさらに他の電極パターン１００の第６給電ライン１４６に形成されたソケット１４７に差し込むことで、複数の電極パターン１００を連結することができる。
一方、図７に示す直列連結用電極パターン１００の場合、電極パターン１００の一方の側に形成された第２給電ライン１４２または他方の側に形成された第５給電ライン１４５にだけソケット１４８を形成し、ソケット１４８が形成されなかった第２給電ライン１４２を他の電極パターン１００の第５給電ライン１４５に形成されたソケット１４８に差し込むことで、複数の電極パターン１００を連結することができる。
図８は本発明の一実施例による単独使用のための電極モジュールを示した斜視図、図９は図８の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。図示のように、電極パターン１００は、単独使用のために原電極板１０を単位体１１別に切断し、第１及び第２並列ライン１０１、１０２、第１及び第２直列ライン１０５、１０６、すべての給電ライン１４０、及び垂直切断可能部１０３及び水平切断可能部１０４を除去することで形成される。すなわち、すべての給電ライン１４０が除去され、上部ライン１２０、下部ライン１３０及び胴体部１１０だけ残ることになる。この際、上部ライン１２０が（＋）極として形成される場合、下部ライン１３０は（−）極として形成され、上部ライン１２０が（−）極として形成される場合、下部ライン１３０は（＋）極として形成される。上下部ライン１２０、１３０の両端に電線などを連結して電流を受けることができ、電線を配置した状態で連結口２３０と締結口１０７をネジなどで固定し、外部電線を電極パターン１００と電気的に接続する方式で連結することができる。一方、電極パターン１００に実装されたＬＥＤ素子１は、ワイヤボンディングによって上部ライン１２０と胴体領域１１１、胴体領域１１１と胴体領域１１２、胴体領域１１２と胴体領域１１３、または胴体領域１１３と下部ライン１３０に連結されて電気的接続がなされ、ＬＥＤ素子１が発光する。
図１０は本発明の一実施例による並列連結された電極モジュールを示した斜視図、図１１は図１０の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。図示のように、電極パターン１００は、第１及び第２並列ライン１０１、１０２を介して並んで連結された複数の単位体１１からなった並列用電極パターンで、第１、第３、第４及び第６給電ライン１４１、１４３、１４４、１４６、第１及び第２直列ライン１０５、１０６、及び垂直切断可能部１０３及び水平切断可能部１０４を除去することで形成される。よって、すべての上部ライン１２０は第１並列ライン１０１にだけ連結され、すべての下部ライン１３０は第２並列ライン１０２にだけ連結される。
この際、電極パターン１００に実装されたＬＥＤ素子１はワイヤボンディングによって上部ライン１２０と胴体領域１１１、胴体領域１１１と胴体領域１１２、胴体領域１１２と胴体領域１１３または胴体領域１１３と下部ライン１３０に連結され、第１並列ライン１０１及び第２並列ライン１０２に互いに異なる極の電流が流れるようにし、最終に電極パターン１００に実装されたＬＥＤ素子１が発光することができる。
図１２は本発明の一実施例による直列連結された電極モジュールを示した斜視図、図１３は図１２の電極パターンを抜粹して示した斜視図である。図示のように、電極パターン１００は第１及び第２直列ライン１０５、１０６を介して並んで連結された複数の単位体１１からなった直列用電極パターンで、第１及び第２並列ライン１０１、１０２、すべての給電ライン１４０、及び垂直切断可能部１０３及び水平切断可能部１０４を除去することで形成される。この際、電極パターン１００に実装されたＬＥＤ素子１はワイヤボンディングによって上部ライン１２０と胴体領域１１１、胴体領域１１１と胴体領域１１２、胴体領域１１２と胴体領域１１３または胴体領域１１３と下部ライン１３０に連結され、単位体１１が複数配置された電極パターン１００のうち、最上端に配置された電極パターン１００の上部ライン１２０と最下端に配置された電極パターン１００の下部ライン１３０に互いに異なる極の電流が流れるようにし、最終に電極パターン１００に実装されたＬＥＤ素子１が発光することができる。
前記のような本発明ＬＥＤランプ用電極モジュールによれば、ＬＥＤ素子を実装する電極部分の表面積を極大化して抵抗を最小化することにより、導線に流れる電子の流れを極大化することができ、ＬＥＤの電極表面の表面抵抗に最大に対応して電圧降下を最小化することができる。一方、電極モジュールを丸く巻くとか曲げることができるので、加工が容易であり、多様な出力の電極パターンを提供することができ、直列または並列の回路構成に別途の配線やＰＣＢが必要ではなく、同時に半田付け工程なしにもモジュールの回路を構成することができる利点がある。
以上の説明は本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者であれば本発明の本質的な特性から逸脱しない範疇内で多様な修正、変更及び置換が可能であろう。よって、本発明に開示された実施例及び添付図面は本発明の技術思想を限定するためのものではなく説明するためのものであり、このような実施例及び添付図面によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は以下の請求範囲によって解釈されなければならなく、それと同等な範囲内にあるすべての技術思想は本発明の権利範囲に含まれるものに解釈されなければならないであろう。

Claims (15)

  1. ＬＥＤ素子を収容する装着孔が形成される非伝導性材のフレーム、及び前記フレームと一体に結合し、前記装着孔に収容されるＬＥＤ素子に電源を供給する伝導性材の電極パターンを含むＬＥＤランプ用電極モジュールであって、
    前記電極パターンは、両側に並んで配置される第１及び第２並列ラインと、前記第１及び第２並列ラインの間に配置される胴体部と、前記胴体部の上部及び下部に並んで配置され、前記胴体部に区間別に垂直切断可能部を介して連結され、両側がそれぞれ前記第１及び第２並列ラインに給電ラインを介して連結される上下部ラインとを含む単位体が繰り返し並んで形成され、隣り合う胴体部に連結される上部ラインと下部ラインの両側が第１及び第２直列ラインを介して互いに連結される原電極板を所定の形態に切断してなることを特徴とする、ＬＥＤランプ用電極モジュール。
  2. 前記上部ラインの一方の側は前記第１並列ラインに第１及び第２給電ラインを介して連結され、他方の側は前記第２並列ラインに第３給電ラインを介して連結され、前記下部ラインの一方の側は前記第１並列ラインに第４給電ラインを介して連結され、他方の側は前記第２並列ラインに第５及び第６給電ラインを介して連結されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  3. 前記胴体部は、長手方向に複数の胴体領域が互いに離隔して連続的に形成され、それぞれの胴体領域は容易な電気的接続及び電気的切断のために水平切断可能部を介して連結されることを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  4. 前記胴体部は放熱のための複数の放熱口を備えたことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  5. 前記第１及び第２並列ラインと上下部ラインまたは第１及び第２直列ラインには複数の締結口が打孔で形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  6. 前記電極パターンは、前記胴体部の長手方向に連結される並列連結用であり、前記原電極板を単位体で切断し、前記第１及び第２並列ライン、第２及び第５給電ライン及び第１及び第２直列ラインを除去し、前記垂直切断可能部と水平切断可能部を除去することで形成されることを特徴とする、請求項３に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  7. 前記電極パターンは、前記胴体部の長手方向に連結される直列連結用であり、前記原電極板を単位体で切断し、前記第１及び第２並列ライン、第１、第３、第４及び第６給電ライン及び第１及び第２直列ラインを除去し、前記垂直切断可能部及び水平切断可能部を除去することで形成されることを特徴とする、請求項３に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  8. 前記第１給電ラインと第６給電ラインまたは第３給電ラインと第４給電ラインに連結される第１及び第２並列ラインの一部を前記給電ラインの上方に折り曲げることでソケットが形成されることを特徴とする、請求項６に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  9. 前記第２給電ラインまたは第５給電ラインに連結される第１及び第２並列ラインの一部を前記給電ラインの上方に折り曲げることでソケットが形成されることを特徴とする、請求項７に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  10. 前記電極パターンは、単独使用のために、前記原電極板を単位体で切断し、前記第１及び第２並列ライン、第１及び第２直列ライン、すべての給電ライン、及び前記垂直切断可能部及び水平切断可能部を除去することで形成されることを特徴とする、請求項３に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  11. 前記電極パターンは、前記第１及び第２並列ラインを介して並んで連結される複数の単位体からなる並列用電極パターンであり、前記第１、第３、第４及び第６給電ライン、第１及び第２直列ライン、及び前記垂直切断可能部及び水平切断可能部を除去することで形成されることを特徴とする、請求項３に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  12. 前記電極パターンは、前記第１及び第２直列ラインを介して並んで連結される複数の単位体からなる直列用電極パターンであり、前記第１及び第２並列ライン、すべての給電ライン、及び前記垂直切断可能部及び水平切断可能部を除去することで形成されることを特徴とする、請求項３に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  13. 前記フレームは、ＬＥＤ素子を収容する複数の装着孔が形成され、前記装着孔の間には前記胴体部が外部に露出するようにスリットが打孔で形成されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  14. 前記フレームは、前記電極パターンに形成される締結口と対応する位置に連結口が打孔で形成されることを特徴とする、請求項５に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
  15. 前記フレームは、樹脂材からなり、前記電極パターンとフレームはインサート射出成形方式で結合されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤランプ用電極モジュール。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020502822A (ja) * 2016-12-13 2020-01-23 ルミレッズ ホールディング ベーフェー リードフレーム上のｌｅｄの配置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101786500B1 (ko) * 2014-06-30 2017-10-18 주식회사 다빈리써치 Ｌｅｄ램프용 플렉서블 전극모듈
USD774686S1 (en) * 2015-02-27 2016-12-20 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
KR20160106396A (ko) * 2015-03-02 2016-09-12 주식회사 비케이테크놀로지 리드프레임 및 이를 포함하는 반도체 패키지
KR20160123133A (ko) * 2015-04-15 2016-10-25 주식회사 트루스타 플렉시블 ｌｅｄ모듈
KR101753120B1 (ko) 2015-06-12 2017-08-17 주식회사 트루스타 육각형 ｌｅｄ모듈

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59148375A (ja) * 1983-02-15 1984-08-25 Nippon Denyo Kk Ｌｅｄランプとその製造方法
JP3862723B2 (ja) * 2002-10-25 2006-12-27 森山産業株式会社 発光モジュール

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6386733B1 (en) * 1998-11-17 2002-05-14 Ichikoh Industries, Ltd. Light emitting diode mounting structure
DE10012734C1 (de) * 2000-03-16 2001-09-27 Bjb Gmbh & Co Kg Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz
DE102007003809B4 (de) * 2006-09-27 2012-03-08 Osram Ag Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung und Leuchtdiodenanordnung mit einer Mehrzahl von kettenförmig angeordneten LED-Modulen
JP2008263118A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Nec Lighting Ltd 発光デバイス
WO2009066646A1 (ja) * 2007-11-20 2009-05-28 Showa Denko K.K. 光源連結体、発光装置、表示装置
TWI419357B (zh) * 2008-03-12 2013-12-11 Bright Led Electronics Corp Manufacturing method of light emitting module
JP2010177048A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Yamagata Promotional Organization For Industrial Technology 照明装置
JP4910023B2 (ja) * 2009-08-27 2012-04-04 シャープ株式会社 光源装置
CN102052583A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 照明装置
CN102221134A (zh) * 2010-04-14 2011-10-19 富准精密工业(深圳)有限公司 照明装置
KR101543333B1 (ko) * 2010-04-23 2015-08-11 삼성전자주식회사 발광소자 패키지용 리드 프레임, 발광소자 패키지, 및 발광소자 패키지를 채용한 조명장치
KR20110121927A (ko) * 2010-05-03 2011-11-09 삼성엘이디 주식회사 발광소자 패키지를 이용한 조명 장치
JP2012049367A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Kyocera Elco Corp 半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59148375A (ja) * 1983-02-15 1984-08-25 Nippon Denyo Kk Ｌｅｄランプとその製造方法
JP3862723B2 (ja) * 2002-10-25 2006-12-27 森山産業株式会社 発光モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020502822A (ja) * 2016-12-13 2020-01-23 ルミレッズ ホールディング ベーフェー リードフレーム上のｌｅｄの配置
JP7100658B2 (ja) 2016-12-13 2022-07-13 ルミレッズ ホールディング ベーフェー リードフレーム上のｌｅｄの配置

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