CN102221134A - 照明装置 - Google Patents
照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102221134A CN102221134A CN2010101466937A CN201010146693A CN102221134A CN 102221134 A CN102221134 A CN 102221134A CN 2010101466937 A CN2010101466937 A CN 2010101466937A CN 201010146693 A CN201010146693 A CN 201010146693A CN 102221134 A CN102221134 A CN 102221134A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate body
- lighting device
- light
- illuminating module
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/745—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades the fins or blades being planar and inclined with respect to the joining surface from which the fins or blades extend
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/80—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with pins or wires
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
Abstract
一种照明装置,包括壳体、设于壳体内的光源,及与壳体结合的透光板,光源发出的光可透过透光板向壳体外射出,该光源包括若干互相独立的发光模组,每一发光模组包括板体及设于板体上的若干发光二极管,板体上形成供气流通过的若干通道。与现有技术相比,本发明照明装置在发光模组上形成供气流通过的通道,借助空气的流动对发光模组进行散热,无需设置多余的散热元件即可达到良好的散热效果,同时还具有易于加工、成本低的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明装置,特别涉及一种具有良好散热性能的、采用半导体发光元件作为光源的照明装置。
背景技术
作为一种新兴的光源,发光二极管凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点,已被广泛地应用到当前的各个领域当中,大有取代传统光源的趋势。
随着发光二极管或其模组的功率、亮度的增大,其产生的热量也越来越大,若不能妥善解决发光二极管的发热问题,则发光二极管的工作寿命将受到严重影响。因此通常都在照明装置内安装一散热装置对发光二极管模组进行散热。传统的散热装置包括散热基板及附着在基板上的散热鳍片,依靠较多的散热鳍片增大散热面积,进而提升散热性能。然而,在照明装置内设置过多的散热鳍片不但使照明装置的体积增大,重量增加,同时也增加了照明装置的制造成本。另外,也有采用风扇散热或者热管等利用相变化原理散热的照明装置,但这些元件往往造价太高,不利于照明装置在产业上的推广应用。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有良好散热性能同时成本低廉的照明装置。
一种照明装置,包括壳体、设于壳体内的半导体发光光源,及与壳体结合的透光板,半导体发光光源发出的光可透过透光板向壳体外射出,该半导体发光光源包括若干互相独立的发光模组,每一发光模组上形成供气流通过的若干通道。
一种照明装置,包括壳体、设于壳体内的光源,及与壳体结合的透光板,光源发出的光可透过透光板向壳体外射出,该光源包括若干互相独立的发光模组,每一发光模组包括板体及设于板体上的若干发光二极管,板体上形成供气流通过的若干通道。
与现有技术相比,本发明照明装置在发光模组上形成供气流通过的通道,借助空气的流动对发光模组进行散热,无需设置多余的散热元件即可达到良好的散热效果,同时还具有易于加工、成本低的特点。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明照明装置第一实施例的立体分解示意图。
图2为图1中的照明装置的一发光模组的放大示意图。
图3为本发明照明装置第二实施例中的一发光模组的放大示意图。
图4为本发明照明装置第三实施例中的一发光模组的立体示意图。
图5为本发明照明装置第四实施例中的一发光模组的放大示意图。
图6为本发明照明装置第五实施例中的一发光模组的放大示意图。
主要元件符号说明
壳体 11
底板 111
固定孔 112
侧壁 113
透光板 13
半导体发光光源 20
发光模组 21、22、23、24、25
板体 212、222、232、242、252
发光二极管 214
通孔 215
凹槽 225
片体 233
间隙 235
凸起 246、256
凹陷 253
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明第一实施例中的照明装置包括壳体11、设于壳体11内的半导体发光光源20,及与壳体11结合的透光板13,半导体发光光源20发出的光可透过透光板13向壳体11外射出,该半导体发光光源20包括若干互相独立的发光模组21,每一发光模组21上形成供气流通过的若干通道。
壳体11可由散热性能好的材料制成。壳体11包括一个底板111和由底板111边缘向上延伸形成的四个侧壁113。在壳体11的底板111上开设有若干固定孔112,这些固定孔112可供固定件穿过从而将发光模组21固定在壳体11内。当然,也可增设一些固定孔112在壳体11上,作为供气流通过的管道。
透光板13由透明的材料制成,其结合在壳体11的四个侧壁113上,将发光模组21盖设在壳体11内以保护发光模组21。
每一发光模组21包括一板体212及设置在板体212的上表面上的若干半导体发光元件,如发光二极管214。板体212由导热性能良好的材料例如金属、陶瓷等制成。板体212的下表面与壳体11接触,发光二极管214工作时产生的热量可借由板体212散发,进一步的也可借由壳体11散发。本实施例中,在板体212上开设若干通孔215作为供气流通过的通道。因此该照明装置可进一步借助空气在通孔215内的流动对发光模组21进行散热,无需设置多余的散热元件即可达到良好的散热效果。这些通孔215也易于加工,不会增加照明装置的制造成本。
由于发光模组21互相独立,当某一发光模组21需要更换时,只需更换该一发光模组21即可,不会影响其他发光模组21的正常工作。
当然在发光模组21上形成供气流通过的通道并不限于是上述实施例中的通孔215的形式。下面以多个不同实施例进行说明。
请参考图3,本发明照明装置的第二实施例中的一发光模组22在其板体222上开设有若干凹槽225,这些凹槽225作为供气流通过的通道。本实施例中在板体222的上、下表面均开设有凹槽225。可以理解的,在其他实施例中也可仅在板体222的一个表面上(例如上表面或者下表面)开设凹槽225。这些凹槽225呈直线形,并在两个不同方向上交叉延伸。具体某一条凹槽225的宽度从其一端向另一端呈逐渐增大或者减小的趋势变化。这样更加有利于空气的流动。当然,凹槽225也不仅限于直线形,也可以是曲线形、弧线形等其它形状。凹槽225也可呈不规则排布。这些凹槽225不但可作为气流通过的通道,还能增大板体222的表面积,以提升散热性能。
请参考图4,本发明照明装置的第三实施例中的一发光模组23在其板体232的边缘沿不同方向延伸形成若干片体233,从而在各片体233之间形成间隙235,这些间隙235作为供气流通过的通道。本实施例仅在板体232的两个长边的边缘上形成间隙235,应理解间隙的235的位置不限于此,也可以形成在其他位置例如板体232的两个短边上。
请参考图5,本发明照明装置的第四实施例中的一发光模组24在其板体242的上、下表面均凸设有若干凸起246。这些凸起246规则的排列在板体242的上、下表面,且板体242的上、下表面的同一位置对应一个凸起246。凸起246的高度一致。这些凸起246可增加板体242的散热面积,以提升散热性能。可以理解的,在其他实施例中,凸起246可呈不规则排列,也可仅设置在板体242的一个表面上,其高度也可呈规则性的变化等。
请参考图6,本发明照明装置的第五实施例中的一发光模组25在其板体252的上表面设有若干凹陷253,在板体252的下表面设有若干凸起256。板体252的上、下表面的同一位置对应一个凹陷253和一个凸起256。凹陷253和凸起256均呈规则排列。这些凹陷253和凸起256同样可增加板体242的散热面积。同样的,凹陷253和凸起256也可呈不规则排列,其深度或者高度也可呈规则性的变化。可以理解的,在板体252的同一个表面上可同时形成凹陷253和凸起256。
值得指出的是,上述多个实施例中的特征并不限于单独存在,例如第一实施例中的板体212上除形成通孔215外,也可在板体212的表面上形成第二实施例中的凹槽225,或者在板体212的边缘形成第三实施例中的间隙235,同时还可在板体212的表面上形成凹陷253或者凸起256等。
Claims (10)
1.一种照明装置,包括壳体、设于壳体内的半导体发光光源,及与壳体结合的透光板,半导体发光光源发出的光可透过透光板向壳体外射出,其特征在于:该半导体发光光源包括若干互相独立的发光模组,每一发光模组上形成供气流通过的若干通道。
2.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述发光模组上形成若干通孔,所述通孔作为供气流通过的通道。
3.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述发光模组的至少一个表面上形成若干凹槽,所述凹槽作为供气流通过的通道。
4.如权利要求1所述的照明装置,其特征在于:所述发光模组的边缘向不同方向延伸形成片体,从而在各片体之间形成间隙,所述间隙作为供气流通过的通道。
5.如权利要求1-4项中任意一项所述的照明装置,其特征在于:所述发光模组包括板体及设于板体上的若干发光二极管,所述通道形成于板体上。
6.如权利要求5所述的照明装置,其特征在于:所述板体的至少一个表面上形成若干凹陷或者凸起。
7.如权利要求5所述的照明装置,其特征在于:所述板体的一个表面上形成若干凹陷,另一个表面上形成若干凸起。
8.一种照明装置,包括壳体、设于壳体内的光源,及与壳体结合的透光板,光源发出的光可透过透光板向壳体外射出,其特征在于:该光源包括若干互相独立的发光模组,每一发光模组包括板体及设于板体上的若干发光二极管,板体上形成供气流通过的若干通道。
9.如权利要求8所述的照明装置,其特征在于:所述通道为在板体上形成的通孔、凹槽、板体边缘上形成的间隙的其中的一种或者多种的组合。
10.如权利要求8或者9所述的照明装置,其特征在于:所述板体的表面上形成凸起或者凹陷。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101466937A CN102221134A (zh) | 2010-04-14 | 2010-04-14 | 照明装置 |
US12/824,208 US8388195B2 (en) | 2010-04-14 | 2010-06-27 | Illumination device with heat dissipation structures |
JP2011067651A JP2011228286A (ja) | 2010-04-14 | 2011-03-25 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010101466937A CN102221134A (zh) | 2010-04-14 | 2010-04-14 | 照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102221134A true CN102221134A (zh) | 2011-10-19 |
Family
ID=44777767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010101466937A Pending CN102221134A (zh) | 2010-04-14 | 2010-04-14 | 照明装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8388195B2 (zh) |
JP (1) | JP2011228286A (zh) |
CN (1) | CN102221134A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104913236A (zh) * | 2014-03-12 | 2015-09-16 | 欧司朗有限公司 | 照明模块和包括该照明模块的照明组 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130016510A1 (en) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Sanders Brian C | Modular led illumination apparatus |
US20130100670A1 (en) * | 2011-10-20 | 2013-04-25 | Osram Sylvania Inc. | Lighting system with a heat sink having plurality of heat conduits |
KR101301719B1 (ko) * | 2013-01-24 | 2013-09-10 | 주식회사 트루스타 | Led 램프용 전극모듈 |
CN109448562B (zh) * | 2018-12-11 | 2024-02-23 | 深圳市齐普光电子股份有限公司 | 一种联动模块化led显示模组 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070086188A1 (en) * | 2004-05-18 | 2007-04-19 | Onscreen Technologies, Inc. | LED Assembly with Vented Circuit Board |
CN201003698Y (zh) * | 2007-02-09 | 2008-01-09 | 鸿坤科技股份有限公司 | Led灯组散热结构及具有该led灯组散热结构的路灯 |
CN201093389Y (zh) * | 2007-09-28 | 2008-07-30 | 东莞市精航科技有限公司 | 一种led灯具的灯板结构 |
CN201318652Y (zh) * | 2008-12-17 | 2009-09-30 | 东莞市邦臣光电有限公司 | Led光源板及led路灯灯体 |
CN101577270A (zh) * | 2008-05-06 | 2009-11-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 半导体发光组件 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7355562B2 (en) * | 2004-02-17 | 2008-04-08 | Thomas Schubert | Electronic interlocking graphics panel formed of modular interconnecting parts |
JP5320560B2 (ja) * | 2008-05-20 | 2013-10-23 | 東芝ライテック株式会社 | 光源ユニット及び照明装置 |
-
2010
- 2010-04-14 CN CN2010101466937A patent/CN102221134A/zh active Pending
- 2010-06-27 US US12/824,208 patent/US8388195B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-25 JP JP2011067651A patent/JP2011228286A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070086188A1 (en) * | 2004-05-18 | 2007-04-19 | Onscreen Technologies, Inc. | LED Assembly with Vented Circuit Board |
CN201003698Y (zh) * | 2007-02-09 | 2008-01-09 | 鸿坤科技股份有限公司 | Led灯组散热结构及具有该led灯组散热结构的路灯 |
CN201093389Y (zh) * | 2007-09-28 | 2008-07-30 | 东莞市精航科技有限公司 | 一种led灯具的灯板结构 |
CN101577270A (zh) * | 2008-05-06 | 2009-11-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 半导体发光组件 |
CN201318652Y (zh) * | 2008-12-17 | 2009-09-30 | 东莞市邦臣光电有限公司 | Led光源板及led路灯灯体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104913236A (zh) * | 2014-03-12 | 2015-09-16 | 欧司朗有限公司 | 照明模块和包括该照明模块的照明组 |
CN104913236B (zh) * | 2014-03-12 | 2019-07-09 | 欧司朗有限公司 | 照明模块和包括该照明模块的照明组 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8388195B2 (en) | 2013-03-05 |
JP2011228286A (ja) | 2011-11-10 |
US20110255285A1 (en) | 2011-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7997762B2 (en) | Light-guiding modules and LED lamp using the same | |
US7742306B2 (en) | LED lamp with a heat sink assembly | |
CN101556032B (zh) | 发光二极管灯具 | |
US20110292647A1 (en) | Led tube lamp | |
EP2444724B1 (en) | LED bulb | |
US20120287636A1 (en) | Light emitting diode lamp capability of increasing angle of illumination | |
US8408750B2 (en) | LED illuminating device | |
CN102221134A (zh) | 照明装置 | |
CN101592290A (zh) | 发光二极管灯具 | |
US8393764B2 (en) | Multilayered surrounding plate type heat dissipating structure | |
US8237339B2 (en) | LED illuminating device | |
KR101040722B1 (ko) | 그라파이트 페이퍼를 구비하는 엘이디 램프 및 제조방법 | |
CN104344246A (zh) | 发光二极管灯具 | |
US20090002946A1 (en) | Heat-dissipation module of light-emitting device | |
KR200471587Y1 (ko) | 평면 나선형 pcb가 구비된 led 등기구 | |
KR101482155B1 (ko) | Led군집의 배광 제어용 광확산렌즈 및 이를 포함하는 led군집 발광체 | |
KR100920019B1 (ko) | 확산형 엘이디 조명 기구 | |
CN206522629U (zh) | 一种一体化led灯座 | |
US20190368719A1 (en) | Lamp device | |
TW201344143A (zh) | 散熱器及應用該散熱器的發光二極體燈具 | |
CN203571682U (zh) | 一种led灯散热器 | |
CN206338596U (zh) | Led灯用一体化灯头及led发光装置 | |
CN201475746U (zh) | 一种组合应用的led配光结构 | |
US20100259926A1 (en) | Led lamp having an improved heat sink | |
CN205026525U (zh) | Led吸顶灯及其光电模组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111019 |