JP2004119579A - 電子部品内蔵コネクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】タイバー等の連結部材を含む回路構成体を形成する手法を用いて効率の高い製造を目指しながら、その連結部材の切断残りピンによる他の部品との接触の可能性等をなくして、小型で信頼性のある機能コネクタを製造できること。
【解決手段】本方法で製造されるコネクタは、フレーム１と端子４ａ，４ｂ，４ｃとを吊りタイバー２及び補助タイバー３ａ，３ｂで連結した状態のまま樹脂モールド６でモールド成形され、吊りタイバー３等が切断加工され、この切断加工された吊りタイバー２の切断残りピン２１’が樹脂モールド６から突出しないように、この樹脂モールド６に凹部６１が設けられている。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばダイオード等の電子部品を内蔵したコネクタの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車等の車両が高機能化し、その車両に多種多様の電子部品が搭載されるようになった。一方、コスト低減のため、電子部品のコントロールユニットの共通化が進んでいる。この共通化したコントロールユニットで、多種多様な電子部品をコントロールするために、コントロールユニットの機能を補う機能コネクタが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
機能コネクタとしては、ダイオードコネクタ、レジスタコネクタ、フィルタ（コンデンサ）コネクタなどがあげられる。ダイオードコネクタは、電流の回り込み対応（電流方向の統一性）に、レジスタコネクタは、負荷抵抗の調整（電流値制御）に、フィルタコネクタは、ノイズ対応に、それぞれ用いられるものであるが、これらの機能コネクタは、個々の機能が十分に発揮できるだけでなく、自動車等の車両の小型化、軽量化、省スペース化の要請に応えるべく、そのサイズが増大しないことも望まれる。
【０００４】
機能コネクタの製造方法の一例を図６に示す。まず図６（ａ）に示すように、１枚の銅板を打ち抜いて回路構成体１０が形成されるが、このときにはフレーム１と複数の端子４ａ，４ｂ，４ｃとが完全に離間した状態となっているので、それらが離散しないように互いに連結する必要がある。そこで、この回路構成体１０は、例えばフレーム１と端子４ｃとが吊りタイバー２を介して連結され、端子４ｃと４ｂとが補助タイバー３ｂを介して連結され、端子４ｂと４ａとが補助タイバー３ａを介して連結された状態で形成される。
【０００５】
このフレーム１と端子４ａ，４ｂ，４ｃとの間には、ダイオード等の素子５ａ，５ｂ，５ｃが介装される。この素子５ａ，５ｂ，５ｃの介装されたフレーム１と端子４ａ，４ｂ，４ｃの各基端部とをカバーするように樹脂モールド６が形成される。
【０００６】
このときには、フレーム１と端子４ａ，４ｂ，４ｃとは素子５ａ，５ｂ，５ｃにより連結され、この連結された状態のまま、それらが樹脂モールド６で固定されるので、もはや吊りタイバー２等は不要である。そこで、図６（ｂ）に示すように、吊りタイバー２が、フレーム１との連結部分２１と、端子４ｃとの連結部分２２とでそれぞれカットされ、また、補助タイバー３ａ，３ｂが、端子４ａ，４ｂ，４ｃとの連結部分でそれぞれカットされて、機能コネクタが完成する。
【０００７】
この吊りタイバー２等を含む回路構成体１０を形成する手法を用いれば、フレーム１と端子４ａ，３４ｂ，４ｃを個別に素子５ａ，５ｂ，５ｃに接続していく手法に比べて、上記機能コネクタの効率の高い製造ができる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−２２３９４１号公報（第２，３頁、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記の機能コネクタの製造方法では、吊りタイバー２、補助タイバー３ａ，３ｂが、それぞれカットされるが、その切断残りピン２１’が樹脂モールド６から突出することとなる。
【００１０】
この突出した切断残りピン２１’は、その突出位置によっては、他の部品と接触し、短絡させる可能性があるが、この切断残りピン２１’を除去するのは手間がかかり、製造の効率を低下させる。一方、この切断残りピン２１’を端子４ａ，４ｂ，４ｃと同じ側から突出させた場合には、他の部品との接触は回避しやすくなるものの、端子との距離を必要とするため、端子間隔が広がり、その結果コネクタのサイズが増大してしまうといった不具合がある。これは、自動車等の車両の小型化、軽量化、省スペース化の要請に反する。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑み、タイバー等の連結部材を含む回路構成体を形成する手法を用いて効率の高い製造を目指しながら、その連結部材の切断残りピンによる他の部品との接触の可能性等をなくして、小型で信頼性の高い機能コネクタを製造できる方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、フレーム部材と複数の端子部材との間にそれぞれ電子部品が介在する電子部品内蔵コネクタの製造方法であって、導電材料を素材として、上記フレーム部材と複数の端子部材とを含み、かつ、特定の端子部材とフレーム部材とが連結部材を介して連結された形状の回路構成体を形成する第一工程と、上記回路構成体の上記フレーム部材と上記各端子部材との間に上記各電子部品をそれぞれ介装する第二工程と、上記フレーム部材及び上記各電子部品を覆い、かつ、上記各端子部材の少なくとも先端部を露出させる全体形状を有し、かつ、上記連結部材と上記フレーム部材との連結部分に対応する位置に、隣接する外面から窪んだ凹部をもつ絶縁カバーを成形する第三工程と、上記連結部分を上記凹部内で切断加工する第四工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
この製造方法によれば、導電材料を素材として、上記フレーム部材と複数の端子部材とを含み、かつ、特定の端子部材とフレーム部材とが連結部材を介して連結された形状の回路構成体が形成され、上記回路構成体の上記フレーム部材と上記各端子部材との間に上記各電子部品がそれぞれ介装され、上記フレーム部材及び上記各電子部品を覆い、かつ、上記各端子部材の少なくとも先端部を露出させる全体形状を有し、かつ、上記連結部材と上記フレーム部材との連結部分に対応する位置に、隣接する外面から窪んだ凹部をもつ絶縁カバーが成形され、上記連結部分が上記凹部内で切断加工されるので、連結部材の切断残りピンが絶縁カバーから突出することがなくなる。したがって、切断残りピンが他の部品と接触して短絡させる可能性が少なくなり、信頼性の高いコネクタが製造されるようになる。
【００１４】
例えば請求項２記載の発明のように、上記第一工程において、上記フレーム部材が上記各端子部材の基端部と対向する側の反対側で上記連結部材とつながり、この連結部材が上記フレーム部材を迂回するようにして上記各端子部材とつながる形状の回路構成体を形成することとすれば、端子部材間の間隔を広げることなく、切断残りピンが他の部品と接触して短絡させる可能性が少なくなるので、小型で信頼性の高いコネクタが製造されるようになる。
【００１５】
あるいは請求項３記載の発明のように、上記第一工程において、上記フレーム部材が上記各端子部材と対向する側で上記連結部材とつながり、この連結部材が隣合う端子部材間に延びて当該隣合う端子部材の少なくとも一方とつながる形状の回路構成体を形成することとすれば、切断残りピンは隣合う端子部材間に挟み込まれた状態となるので、それが他の部品と接触して短絡させる可能性がさらに少なくなり、より信頼性の高いコネクタが製造されるようになる。
【００１６】
ところで、隣合う端子部材間に連結部材を挟み込む場合には、コネクタのサイズが増大しないように、端子部材全体の幅を狭くすることが考えられる。しかし、端子部材全体の幅を狭くすると、外部回路との導通時における端子部材の先端部の接触面積と同先端部の機械的強度とを確保するのが困難となる。そこで、請求項４記載の発明のように、上記隣合う端子部材は、上記連結部分に臨む側の中間部間の間隔が先端部間の間隔よりも広くなるように、この先端部の幅よりも中間部の幅を狭くしていることとすれば、端子部材全体としての間隔を狭めてより小型化され、かつ、より信頼性の高いコネクタが製造されるようになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図２は本発明の実施形態１に係る機能コネクタの完成状態を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【００１８】
図２（ａ）に示すように、本機能コネクタでは、略直方体状に成形された樹脂モールド（被覆カバーに相当する。）６の上面側には、その上方に開放される凹部６１が設けられており、その凹部６１内には後述する切断残りピン２１’がおさまっている。一方、同樹脂モールド６の下面側からは３本の端子（端子部材に相当する。）４ａ，４ｂ，４ｃがそれぞれ下方に平行に延びており、各端子４ａ，４ｂ，４ｃが図示しない外部回路に嵌合されて導通可能となっている。
【００１９】
そして、図２（ａ）に示すように、樹脂モールド６内では、フレーム（フレーム部材に相当する。）１と端子４ｃとの間に電子部品としての素子５ｃが介装されており、その素子５ｃの周囲には緩衝層５１ｃが設けられている。なお、図２では表示していないが、他の端子４ａ，４ｂにおける断面についても、上記と同様の構造となる（図１参照）。
【００２０】
図１は本実施形態１に係る機能コネクタの製造工程を示す説明図である。
【００２１】
第一工程：まず図１（ａ）に示すように、導電材料の素材としての１枚の銅板をプレス等で打ち抜いて、回路構成体１０が形成される。すなわち、この回路構成体１０では、例えば横長の１本のフレーム１と、このフレーム１と所定距離だけ離間した状態で縦向きに並設された３本の端子４ａ，４ｂ，４ｃとが対向して配置されている。これらの端子４ａ，４ｂ，４ｃは、いずれも図中の上から下に向けて、基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃ、中間部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ、先端部４３ａ，４３ｂ，４３ｃの３つの連続する部分からなっている。
【００２２】
そして、フレーム１は、各端子４ａ，４ｂ，４ｃの基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃと対向する側の反対側（図中の上側）で吊りタイバー２とつながっており、この吊りタイバー２は、さらにフレーム１を図中の上側から左側にかけて迂回するようにして最も左側に配置された端子４ｃの中間部４２ｃとつながっている。また、端子４ｃの中間部４２ｃは、補助タイバー３ｂを介して隣合う端子４ｂの中間部４２ｃとつながっている。さらに、端子４ｂの中間部４２ｂは、補助タイバー３ａを介して隣合う端子４ａの中間部４２ａとつながっている。このようにして、フレーム１が各端子４ａ，４ｂ，４ｃの中間部４２ａ，４２ｂ，４２ｃと、連結部材としての吊りタイバー２及び補助タイバー３ａ，３ｂを介して互いに連結された形状の回路構成体１０が形成される。
【００２３】
第二工程：ついで、回路構成体１０のフレーム１と各端子４ａ，４ｂ，４ｃの基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃとの間に、複数の素子５ａ，５ｂ，５ｃがそれぞれ介装される。各素子５ａ，５ｂ，５ｃは、それぞれ２本の電極を有しており、このうちの一の電極がフレーム１における接続部位にはんだ付け等により固着されるとともに、他の電極が各端子４ａ，４ｂ，４ｃの基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃにおける接続部位にはんだ付け等により固着される。
【００２４】
第三工程：　ついで、各素子５ａ，５ｂ，５ｃが介装されたフレーム１と端子４ａ，４ｂ，４ｃの基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃの表裏の両面からそれぞれシリコーン樹脂等の緩衝剤を塗布して乾燥することにより、緩衝層５１ｃを形成する。
【００２５】
しかる後、回路構成体１０のフレーム１と吊りタイバー２との連結部分２１を回避するように凹部６１が設けられた状態で、上記緩衝層５１ｃをカバーする範囲（つまり、フレーム１と各素子５ａ，５ｂ，５ｃと各端子４ａ，４ｂ，４ｃの基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃとをカバーする範囲である。）で、樹脂モールド６によるモールド成形がなされる。
【００２６】
ここでは、連結部分２１は図中の上側にあるので、凹部６１は、この連結部分２１に対応する部位に上側に開放した状態で設けられ、かつ、その大きさは、凹部６１内で連結部分２１を切断加工するための工具が使用できる程度に設定される。また、形状は必ずしも平面視四角状に限らず、半円形等であってもよい。
【００２７】
樹脂モールド６の材料としては、エポキシ、不飽和ポリエステルなどの絶縁材料が使用される。そのモールド成形法としては、例えば樹脂モールド６に上記凹部６１を形成するように製作した金型に上記絶縁材料を流し込んで成形するか、あるいは射出成形すればよい。
【００２８】
第四工程：　そして、図１（ｂ）に示すように、吊りタイバー２が、フレーム１との連結部分２１で切断加工される。その際、連結部分２１は凹部６１内にあるので、適当なサイズのポンチ等の工具を使用して、切断残りピン２１’がこの凹部６１から突出しないようにする。
【００２９】
吊りタイバー２は、端子４ｃとの連結部分２２でも切断加工されて除去されるが、この連結部分２２は樹脂モールド６から大きく外れた位置にあるので、その切断加工等はカッタ等の工具で簡単に行える。
【００３０】
また、補助タイバー３ａ，３ｂについても、端子４ａ，４ｂ，４ｃとの各連結部分でそれぞれ切断加工されて除去されるが、これらの連結部分も樹脂モールド６から大きく外れた位置にあるので、その切断加工等はカッタ等の工具で簡単に行える。なお、各端子４ａ，４ｂ，４ｃの先端部４３ａ，４３ｂ，４３ｃは、図示しない外部回路に嵌合させて導通可能となる。このようにして、上記図２に示したような機能コネクタが完成する。
【００３１】
この完成した機能コネクタにおいて、素子５ａは例えばコンデンサチップであり、端子４ａとフレーム１との間に介装されている。また、素子５ｂ，５ｃは例えばレジスタチップであり、端子４ｂ，４ｃとフレーム１との間にそれぞれ介装されている。したがって、電気回路的には、コンデンサチップとレジスタチップとは直列接続されている。その結果、この機能コネクタは、ノイズ対応と電流値制御の両機能を有するものとなる。なお、素子５ａ，５ｂ，５ｃはすべてを搭載することは必ずしも要求されず、また、それらの種類や組合せ等も任意であり、その種類や組合せ等に応じた機能を有する機能コネクタが得られる。
【００３２】
以上説明したように、この実施形態１によれば、例えば１枚の銅板を素材として、フレーム１と複数の端子４ａ，４ｂ，４ｃとを含み、かつ、特定の端子４ｃとフレーム１とが吊りタイバー２を介して連結された形状の回路構成体１０が形成され、回路構成体１０のフレーム１と各端子４ａ，４ｂ，４ｃとの間に各素子５ａ，５ｂ，５ｃがそれぞれ介装され、フレーム１及び各素子５ａ，５ｂ，５ｃを覆い、かつ、各端子４ａ，４ｂ，４ｃの少なくとも先端部４３ａ，４３ｂ，４３ｃを露出させる全体形状を有し、かつ、吊りタイバー２とフレーム１との連結部分２１に対応する位置に、隣接する外面から窪んだ凹部６１をもつ樹脂モールド６が成形され、連結部分２１が凹部６１内で切断加工されるので、吊りタイバー２等を含む回路構成体１０を形成する手法を用いて吊りタイバー２の切断残りピン２１’が樹脂モールド６から突出することがなくなる。したがって、切断残りピン２１’が他の部品と接触して短絡させる可能性が少なくなり、信頼性の高いコネクタを製造できる。また、この吊りタイバー２等を含む回路構成体１０を形成する手法を用いれば、切断残りピン２１’を除去する作業が不要となるので、フレーム１と端子４ａ，３４ｂ，４ｃを個別に素子５ａ，５ｂ，５ｃに接続していく手法はいうに及ばず、上記従来例に比べても、きわめて効率の高い製造ができる。
【００３３】
また、本実施形態１の上記第一工程において、フレーム１が各端子４ａ，４ｂ，４ｃの基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃと対向する側の反対側で吊りタイバー２とつながり、この吊りタイバー２がフレーム１を迂回するようにして端子４ｃの中間部４２ｃとつながるようにしているので、端子４ａ，４ｂ，４ｃ間の間隔が広がるおそれがなくなり、コネクタのサイズが増大してしまうといった不具合がないので、小型のコネクタが製造されるようになる。これは、自動車等の車両の小型化、軽量化、省スペース化の要請に沿うものである。
【００３４】
（実施形態２）
上記実施形態１では、第一工程において、フレーム１が各端子４ａ，４ｂ，４ｃの基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃと対向する側の反対側で吊りタイバー２とつながり、この吊りタイバー２がフレーム１を迂回するようにして端子４ｃの中間部４２ｃとつながるようにしたが、本実施形態２では、図３に示すように、上記第一工程において、フレーム１が各端子４ａ，４ｂ，４ｃと対向する側（図中の下側）で吊りタイバー２とつながり、この吊りタイバー２が隣合う端子４ｃ，４ｂ間に挟み込んだ状態で延びてその先が当該隣合う端子４ｃ，４ｂの中間部４２ｃ，４２ｃと補助タイバー３ｂでつながるようにしている。端子４ｂ，４ａの中間部４２ｂ，４２ａが補助タイバー３ａでつながるようにしている点は、上記実施形態１と同様である。なお、図中の一点鎖線が連結部材としての吊りタイバー２等を示している。
【００３５】
このようにすれば、切断残りピン２１’は隣合う端子４ｃ，４ｂ間に挟み込まれた状態となるので、それが他の部品と接触して短絡させる可能性がさらに少なくなり、より信頼性の高いコネクタが製造されるようになる。
【００３６】
（実施形態３）
上記実施形態１，２では、いずれも各端子４ａ，４ｂ，４ｃはストレート形状となっており、その中間部４２ａ，４２ｂ，４２ｃの幅は、先端部４３ａ，４３ｂ，４３ｃの幅と同じとしているが、本実施形態３では、隣合う端子４ｃ，４ｂは、図４に示すように、連結部分２１に臨む側の中間部４２ｃ，４２ｂ間の間隔が先端部４３ｃ，４３ｂ間の間隔よりも広くなるように、この中間部４２ｃ，４２ｂの幅を先端部４３ｃ，４３ｂの幅よりも狭くしている。ここで、先端部４３ａ，４３ｂ，４３ｃの幅を、中間部４２ｃ，４２ｂのように狭くすることなく、基端部４１ａ，４１ｂ，４１ｃと同幅としているのは、図示しない外部回路との嵌合時における接触面積を保持して良好な導通を図るためと、その嵌合時などにこの先端部４３ａ，４３ｂ，４３ｃにかかる曲げモーメントに対する強度を確保して、コネクタの機械的な信頼性をも向上させるためである。
【００３７】
このようにすれば、端子４ｃ，４ｂ全体としての間隔を狭めてより小型化され、かつ、より信頼性の高いコネクタが製造されるようになる。また、この場合には、端子４ｂ，４ｃと切断残りピン２１’との距離がかせげるため、端子全体としての間隔が広がらず、その結果コネクタのサイズが増大しない。これは、自動車等の車両の小型化、軽量化、省スペース化の要請に沿うものである。
【００３８】
さらに、端子４ａについても、図５に示すように、中間部４２ａの幅を先端部４３ａの幅よりも狭くすれば、端子４ｂ，４ａ間の間隔をも狭めてより小型化されたコネクタの製造が可能となる。
【００３９】
なお、上記実施形態１では、樹脂モールド６の上側に凹部６１を設けており、上記実施形態２，３では、樹脂モールド６の下側に凹部６１を設けているが、これらは切断残りピン２１’に対応した部位に設けられるものであり、場合によっては、この凹部６１を樹脂モールド６の左右いずれかに設けてもよい。さらに、凹部６１は必ずしも１つに限らず、切断残りピン２１’が複数であれば、凹部６１もその切断残りピン２１’のすべてをおさめることができる大きさとするか、あるいは、凹部６１もピン数に合わせて複数化することとしてもよい。
【００４０】
また、上記実施形態１では、吊りタイバー２が端子４ｃの中間部４２ｃとつながっているが、この代わりに吊りタイバー２が端子４ｃの先端部４３ｃとつながるようにしてもよい。ただし、中間部４２ｃとつながっている方が回路構成体１０が全体としてコンパクトなものとなり、コストダウンにつながる。上記実施形態２では、吊りタイバーが端子４ｃ，４ｂの中間部４２ｃ，４２ｂの両方とつながっているが、そのうちの一方につながっているだけでもよい。さらに、その先端部４３ｃ，４３ｂ又はその一方につながっていてもよいのは、上記と同様である。
【００４１】
また、上記実施形態１〜３では、いずれも３本の平行な端子４ａ，４ｂ，４ｃを備えた機能コネクタについて説明したが、本発明は、これに限らず、各端子の向きを任意の向きに設定した機能コネクタにも適用できるし、その端子数についても、１本、２本、さらには４本以上備えた機能コネクタにも適用できる。
【００４２】
また、上記実施形態１〜３では、いずれも自動車等の車両用の機能コネクタについて説明したが、本発明は、これに限らず、例えば家電用等のその他の使用の可能性のあるあらゆる機能コネクタに適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、連結部材の切断残りピンが絶縁カバーから突出することがなくなる。したがって、切断残りピンが他の部品と接触して短絡させる可能性が少なくなり、信頼性の高いコネクタを製造できる。また、この切断残りピンの除去作業が不要であるので、きわめて効率の高い製造が実現できる。
【００４４】
請求項２記載の発明によれば、端子部材間の間隔を広げることなく、切断残りピンが他の部品と接触して短絡させる可能性が少なくなるので、小型で信頼性の高いコネクタを製造できる。これは、自動車等の車両の小型化、軽量化、省スペース化の要請に沿うものである。
【００４５】
請求項３記載の発明によれば、切断残りピンは隣合う端子部材間に挟み込まれた状態となるので、それが他の部品と接触して短絡させる可能性がさらに少なくなり、より信頼性の高いコネクタを製造できる。
【００４６】
請求項４記載の発明によれば、端子部材全体としての間隔を狭めてより小型化され、かつ、より信頼性の高いコネクタが製造されるようになる。これも、自動車等の車両の小型化、軽量化、省スペース化の要請に沿うものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る機能コネクタの製造工程を示す説明図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る機能コネクタの完成状態を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る機能コネクタの製造方法を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態３に係る機能コネクタの製造方法を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態３に係る機能コネクタの他の製造方法を示す平面図である。
【図６】従来の機能コネクタの製造工程の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１　フレーム（フレーム部材に相当する。）
２　吊りタイバー（連結部材に相当する。）
１０　回路構成体
２１　連結部分
２１’　切断残りピン
３ａ，３ｂ　補助タイバー（連結部材に相当する。）
４ａ，４ｂ，４ｃ　端子（端子部材に相当する。）
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ　基端部
４２ａ，４２ｂ，４２ｃ　中間部
４３ａ，４３ｂ，４３ｃ　先端部
５ａ，５ｂ，５ｃ　素子（電子部品に相当する。）
５１ｃ　緩衝層
６　樹脂モールド（被覆カバーに相当する。）
６１　凹部

Claims (4)

1. フレーム部材と複数の端子部材との間にそれぞれ電子部品が介在する電子部品内蔵コネクタの製造方法であって、
   導電材料を素材として、上記フレーム部材と複数の端子部材とを含み、かつ、特定の端子部材とフレーム部材とが連結部材を介して連結された形状の回路構成体を形成する第一工程と、
   上記回路構成体の上記フレーム部材と上記各端子部材との間に上記各電子部品をそれぞれ介装する第二工程と、
   上記フレーム部材及び上記各電子部品を覆い、かつ、上記各端子部材の少なくとも先端部を露出させる全体形状を有し、かつ、上記連結部材と上記フレーム部材との連結部分に対応する位置に、隣接する外面から窪んだ凹部をもつ絶縁カバーを成形する第三工程と、
   上記連結部分を上記凹部内で切断加工する第四工程とを備えたことを特徴とする電子部品内蔵コネクタの製造方法。
2. 上記第一工程において、上記フレーム部材が上記各端子部材の基端部と対向する側の反対側で上記連結部材とつながり、この連結部材が上記フレーム部材を迂回するようにして上記各端子部材とつながる形状の回路構成体を形成することを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵コネクタの製造方法。
3. 上記第一工程において、上記フレーム部材が上記各端子部材と対向する側で上記連結部材とつながり、この連結部材が隣合う端子部材間に延びて当該隣合う端子部材の少なくとも一方とつながる形状の回路構成体を形成することを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵コネクタの製造方法。
4. 上記隣合う端子部材は、上記連結部分に臨む側の中間部間の間隔が先端部間の間隔よりも広くなるように、この先端部の幅よりも中間部の幅を狭くしていることを特徴とする請求項３記載の電子部品内蔵コネクタの製造方法。

Images