TWI581681B - 印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

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Description

印刷電路板及其製造方法
本發明是有關於一種印刷電路板及其製造方法，且特別是有關於一種包括插入至其中之一金屬層以具有增強之熱導度之印刷電路板及其製造方法。
隨著對於除了行動電話之外的其他薄型且多功能的電子產品的需求增加，安裝於電子產品中的各式電子零件傾向於微小化、高密度化以及薄型化。因此，已積極地展開對於藉由各種電子零件來製造薄型且多功能的半導體封裝的研究。
特別是，對於垂直地堆疊多個半導體晶片於一基板上的多晶片封裝(Multi Chip Package,MCP)型式、堆疊多個安裝半導體晶片於其上之基板的堆疊式封裝層疊(Package on Package,POP)型式，或其類似型式，有必要發展具有良好之翹曲特性的基板，以具有與半導體晶片之熱膨脹行為類似程度的熱膨脹行為。
近來，隨著高效能行動電話或多媒體裝置的加速發展，以及對於高效能與高密度之半導體晶片需求的增加，封裝的熱產生問題已做為解答浮現。因此，需要發展符合除了翹曲特性 以外如熱產生問題的複合特性之印刷電路板。
為了發展這類印刷電路板，一種印刷電路板的製造方法係藉由插入金屬材料(如具有良好熱導度的銅(copper,Cu)與鋁(aluminum,Al))至芯層，此方法通常藉由混合填充物(如具有良好熱導度的氧化鋁以及氮化硼)配置具有改良熱導度之絕緣層的印刷電路板，這是由於除了使用芯層之外，絕緣層亦被主要地使用。
無論如何，當金屬材料(如鋁與銅)係施加至芯層，可改進印刷電路板的熱導度特性，但是因為半導體晶片係安裝於印刷電路板的上表面上，並接著承受高溫迴焊製程，相較於一般絕緣層配置的印刷電路板，其翹曲特性可為更顯著地降低。
相關專利文件：KR 2008-0096985
本發明之一目的係提供一種印刷電路板及其製造方法，印刷電路板藉由埋置一金屬層至印刷電路板之中央部分的絕緣層中來具有改進之熱導度，且藉由安裝一翹曲防止層於絕緣層上具有對抗翹曲的剛性。
依照本發明之一範例性實施例，係提供一種印刷電路板，包括：埋置金屬層於其中的第一絕緣層；堆疊於第一絕緣層上的翹曲防止層；堆疊於第一絕緣層之兩表面上的第二絕緣層；形成於第二絕緣層上以連接至金屬層的導孔；以及堆疊於第二絕緣層上的阻焊層。
印刷電路板更可包括：連接至第二絕緣層上之導孔的襯墊；以及電性連接至襯墊且配置於阻焊層之開口周圍的外部連接單元。
第一絕緣層可由藉由浸漬樹脂材料至纖維布或玻璃布形成之預浸材料所製成，且預浸材料可進一步浸漬有有機填充物。
翹曲防止層可形成於第一絕緣層的一表面或兩表面上。
翹曲防止層可由具有低的熱膨脹係數之銦鋼或合金的金屬材料所製成。
翹曲防止層可形成於穿透第一絕緣層之金屬層之暴露區域的外側，且翹曲防止層可延伸至暴露於第一絕緣層之金屬層上。
金屬層可藉由一黏著層於第一絕緣層中彼此黏接，黏著層可由導電膠或導電高分子製成。
依照本發明之另一範例性實施例，提供一種印刷電路板的製造方法，包括：製備一金屬基底，金屬層以及金屬材料堆疊於其上；藉由圖案化金屬層形成一電路；藉由壓合金屬基底埋置金屬層於第一絕緣層中，其中金屬基底伴隨著第一絕緣層之兩表面上的電路提供；藉由圖案化塗佈於第一絕緣層之兩表面上之金屬材料來形成翹曲防止層；堆疊第二絕緣層於第一絕緣層上；形成一導孔洞於第二絕緣層中，並且藉由圖案化一鍍層形成 導孔以及襯墊，其中鍍層形成於包括導孔洞之第二絕緣層上；以及堆疊阻焊層於第二絕緣層上，並且形成外部連接單元於透過阻焊層之開口暴露之襯墊上。
依照本發明又一實施例，提供一種印刷電路板的製造方法，包括：製備金屬基底，金屬層以及金屬材料堆疊於其上；藉由圖案化金屬層形成電路；藉由壓合金屬基底埋置金屬層於第一絕緣層中，以突出金屬層之一端，其中金屬基底伴隨著第一絕緣層之一表面上的電路提供；研磨突出於第一絕緣層上之金屬層；藉由圖案化塗佈於第一絕緣層之一表面上之金屬材料來形成翹曲防止層；堆疊第二絕緣層於第一絕緣層上；形成一導孔洞於第二絕緣層中，並且藉由圖案化一鍍層形成導孔以及襯墊，其中鍍層形成於包括導孔洞之第二絕緣層上；以及堆疊阻焊層於第二絕緣層上，並且形成外部連接單元於透過阻焊層之開口暴露之襯墊上。
100、200、300‧‧‧印刷電路板
110、310‧‧‧第一絕緣層
120、320‧‧‧金屬基底
121、321‧‧‧金屬層
122、322‧‧‧金屬材料
123‧‧‧黏著層
125、325‧‧‧翹曲防止層
130、330‧‧‧第二絕緣層
131、331‧‧‧導孔洞
140、340‧‧‧導孔
150、350‧‧‧襯墊
160、360‧‧‧阻焊層
170、370‧‧‧外部連接單元
DF‧‧‧乾膜
第1圖繪示依照本發明第一範例性實施例之印刷電路板的剖面圖。
第2圖繪示製造依照本發明第一範例性實施例之印刷電路板之製造流程的製程剖面圖。
第2A圖繪示金屬基底的剖面圖。
第2B以及第2C圖繪示金屬基底之圖案化金屬層的剖面圖。
第2D以及第2E圖繪示金屬層係埋置至絕緣層中之狀態的剖面圖。
第2F以及第2G圖繪示翹曲防止層配置於絕緣層上的剖面圖。
第2H以及第2I圖繪示堆疊第二絕緣層之狀態的剖面圖。
第2J圖繪示電路係形成於第二絕緣層上之狀態的剖面圖。
第2K圖繪示阻焊層堆疊於第二絕緣層上的剖面圖。
第3圖繪示依照本發明第二實施例之印刷電路板剖面圖。
第4圖繪示製造依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板之製造流程的製程剖面圖。
第4A圖繪示金屬基底的剖面圖。
第4B以及第4C圖繪示金屬基底之圖案化金屬層的剖面圖。
第4D以及第4E圖繪示金屬層係埋置至絕緣層中之狀態的剖面圖。
第4F以及第4G圖繪示翹曲防止層配置於絕緣層上的剖面圖。
第4H以及第4I圖繪示堆疊第二絕緣層之狀態的剖面圖。
第4J圖繪示電路係形成於第二絕緣層上之狀態的剖面圖。
第4K圖繪示阻焊層堆疊於第二絕緣層上的剖面圖。
第5圖繪示製造依照本發明第三範例性實施例之印刷電路板之製造流程的製程剖面圖。
第5A圖繪示金屬基底的剖面圖。
第5B以及第5C圖繪示金屬基底之圖案化金屬層的剖面圖。
第5D以及第5E圖繪示金屬層係埋置至絕緣層中之狀態的剖 面圖。
第5F圖繪示磨平的金屬層之狀態的剖面圖。
第5G以及第5H圖繪示翹曲防止層配置於絕緣層上的剖面圖。
第5I以及第5J圖繪示堆疊第二絕緣層之狀態的剖面圖。
第5K圖繪示電路係形成於第二絕緣層上之狀態的剖面圖。
第5L圖繪示阻焊層堆疊於第二絕緣層上的剖面圖。
藉由下列詳細的描述，並配合繪示本發明之範例性實施例的圖式，將清楚地顯現出依照本發明範例性實施例之印刷電路板之作用效應與技術配置的內容，及達到上述目的之依照本發明範例性實施例之印刷電路板的製造方法以。
印刷電路板之第一範例性實施例
首先，第1圖係依照本發明第一範例性實施例之印刷電路板的剖面圖。
如第1圖所繪示，依照本發明第一範例性實施例之印刷電路板100可配置為金屬層121係插入至第一絕緣層110，翹曲防止層125堆疊於第一絕緣層110之兩表面上，第二絕緣層130堆疊於第一絕緣層110之兩表面上，導孔140形成於第二絕緣層130上以連接至金屬層121，且一阻焊層160堆疊於第二絕緣層130上。
再者，印刷電路板100中，連接至導孔140的多個 襯墊150可配置於第二絕緣層130上，電性連接至襯墊150的外部連接單元170可配置於阻焊層160之開口周圍。
於此例中，外部連接單元170係焊錫球、凸塊、襯墊或其類似物，且可以突出的型式形成於阻焊層160之開口周圍。
第一絕緣層110可由一般的樹脂材料製成，且藉由浸漬樹脂材料至纖維布或玻璃布，第一絕緣層110可由具有剛性的預浸材料(prepreg,PPG)製成。再者，藉由預浸材料中進一步浸漬有有機填充物，第一絕緣層110可由具有改進之剛性與熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)的絕緣材料形成。
第一絕緣層110伴隨著金屬層121提供，其中金屬層121可配置為金屬層穿透第一絕緣層110的型式，且可形成金屬層121的上面部分與下面部分以暴露於第一絕緣層110之外側。金屬層121係由具有良好導電度的金屬材料製成，且可由主要使用於形成電路圖案的銅(copper,Cu)所製成。
藉由在印刷電路板中改良銅(copper,Cu)的殘餘率(residual rate)，金屬層121可以用於增加對抗翹曲的剛性。
同時，翹曲防止層125可配置於第一絕緣層110上。翹曲防止層125可配置於第一絕緣層110之一表面或兩表面上，且其厚度可以相對小於第一絕緣層110之厚度。翹曲防止層125係由具有低的熱膨脹係數的金屬材料製成，且可主要地由銦鋼或合金之金屬材料製成。同時，翹曲防止層125係堆疊於由於預浸材料而具有預定的剛性的第一絕緣層上，以進一步增強對抗翹曲 的剛性。
於此例中，可形成翹曲防止層125之厚度為第一絕緣層之厚度的約5%至10%或3μm至10μm，且當翹曲防止層125係等於或小於3μm時，對於第一絕緣層之剛性的添加效果(adding effect)係不顯著的，而當翹曲防止層125係等於或大於10μm時，印刷電路板之整體厚度可能增加，並可能因此難以達到厚度的用途。再者，當翹曲防止層125的厚度為第二絕緣層130之厚度的30%或更多，可能降低層間的電性穩定度。
再者，翹曲防止層125係配置於第一絕緣層110上，但是可形成不接觸穿透第一絕緣層110之金屬層121的翹曲防止層125。也就是說，因為翹曲防止層125係由金屬材料所製成，當翹曲防止層接觸金屬層121，可能因為短路而產生產品瑕疵，因此翹曲防止層125可形成於第一絕緣層110之上面與下面部分之金屬層121的暴露區域的外側。
於此例中，可堆疊翹曲防止層125以延伸至鄰近第一絕緣層110之金屬層121上。當翹曲防止層125係堆疊於金屬層121上，翹曲防止層125可延伸至無電性連接至導孔140之金屬層121上，導孔140可選擇性地連接於翹曲防止層125未形成於其上之金屬層121上。
如上所述，當翹曲防止層125延伸至導孔140未連接之金屬層121上，藉由翹曲防止層125的延伸長度可進一步添加剛性至第一絕緣層110。
第二絕緣層130可堆疊於翹曲防止層125堆疊於其上之第一絕緣層110上。第二絕緣層130可由樹脂材料之絕緣材料製成，且可用於金屬層121與第一絕緣層110上的翹曲防止層125之間的絕緣。再者，於第二絕緣層130中加工導孔洞，並進而填充電鍍材料於其中以形成導孔140。導孔140係選擇性地連接至配置於第一絕緣層110上的金屬層121，且金屬層121可用於透過多個導孔140於印刷電路板之上面部分與下面部分之間傳導。
導孔140可藉由使用蝕刻的化學加工方法及其類似方法，以及使用雷射鑽孔的機械加工方法伴隨著導孔洞提供，導孔140可藉由使用電鍍或印刷方法填充金屬材料如銅(copper,Cu)於導孔洞中來形成導孔140。再者，形成導孔140的時候，金屬材料係堆疊於第二絕緣層130的表面上，並可藉由蝕刻堆疊的金屬材料提供圖案化的襯墊150。於此例中，襯墊150可選擇性地連接至外部連接單元170，如焊錫球與凸塊，且可配置襯墊150為具有依照印刷電路板之設計規格之細間距的電路。
可進一步堆疊保護圖案化電路的阻焊層160於第二絕緣層130上。開口係形成於阻焊層160上，以使形成於第二絕緣層130上之襯墊150可透過開口暴露，且外部連接單元170可配置於透過開口暴露之襯墊150上。
印刷電路板之製造方法的第一範例性實施例
藉由下列詳細的描述，將明確地理解如上所述配置 之依照本發明範例性實施例之印刷電路板的詳細製造方法。
第2圖係製造依照本發明第一範例性實施例之印刷電路板之製程的製程剖面圖，其中第2A圖係金屬基底的剖面圖而第2B以及第2C圖係金屬基底之圖案化金屬層的剖面圖，第2D以及第2E圖係金屬層係埋置至絕緣層中之狀態的剖面圖，第2F以及第2G圖係翹曲防止層配置於絕緣層上的剖面圖，第2H以及第2I圖係堆疊第二絕緣層之狀態的剖面圖，第2J圖係電路係形成於第二絕緣層上之狀態的剖面圖，而第2K圖係阻焊層堆疊於第二絕緣層上的剖面圖。
首先，如第2A圖所繪示，在依照本發明之範例性實施例的印刷電路板中，製備金屬基底120。金屬基底120可以雙金屬的型式配置，其中於具有良好導電度之金屬層121的一表面上堆疊具有低的熱膨脹係數之金屬材料122。金屬層121之一表面上之金屬材料122具有的熱膨脹係數明顯低於金屬層121之熱膨脹係數，金屬材料122可主要為金屬材料如銦鋼或合金，藉由下列製程金屬材料可作為依照本發明之範例性實施例的印刷電路板中的翹曲防止層。
於此例中，金屬層121可主要地由銅(copper,Cu)材料製成，且堆疊於金屬層121上之金屬材料122的厚度可形成為小於金屬層121的厚度。
接著，可圖案化金屬基底120之金屬層121(請參照第2B圖以及第2C圖)。金屬層121可藉由曝光、顯影以及使用 乾膜(Dry Film,DF)的脫層製程圖案化一表面的對面來伴隨著電路提供，金屬材料122係堆疊於金屬層121上。藉由圖案化金屬層121形成的電路可以銅柱(Cu post)或凸塊型式配置於金屬材料122的一表面上。
接著，如第2D圖以及第2E圖所示，藉由壓合一對金屬基底120可埋置金屬層121於絕緣層110中，其中金屬基底120伴隨著具有預定之厚度的絕緣層110之兩表面上的電路提供。可形成絕緣層110以具有與金屬基底120之金屬層121的黏接厚度相同或相似的厚度，在絕緣層110中金屬層121係從上方以及下方被壓合。如此一來，藉由圖案設計以預定的間隔埋置金屬層121於絕緣層110中，且於絕緣層110的中央部分金屬層121的末端可彼此連接，以形成金屬層121係埋置於其中的絕緣層110。
於此例中，金屬基底120之金屬材料122係塗佈於絕緣層110的兩表面上，藉由於絕緣層110中在金屬層121的末端之間連接，金屬材料122之一表面上的金屬層121可以通孔的型式形成，而藉由穿透絕緣層110，金屬層121可做為電性傳導導孔。此處，製造印刷電路板之後，絕緣層110可做為第一絕緣層，且當金屬層121做為如上所述之電性傳導導孔，於絕緣層110中連接的成對金屬層121可做為透過絕緣層110轉移之熱的排洩路線。
接著，如第2F圖以及第2G圖所繪示，可藉由圖案 化塗佈於第一絕緣層110上之金屬材料122形成翹曲防止層125。施加乾膜於金屬材料122上，並施加乾膜於第一絕緣層110有金屬層121以外的位置，藉由曝光、顯影以及使用乾膜的脫層製程圖案化金屬層121，以形成由金屬材料製成的翹曲防止層125。
翹曲防止層125可配置於形成有金屬層121以外的第一絕緣層110上，可形成翹曲防止層125以具有因為低的熱膨脹係數之對於第一絕緣層110之翹曲的阻力。
此處，第2B圖繪示之金屬層121的圖案化與第2G圖繪示之翹曲防止層125並不限於使用乾膜於曝光、顯影以及脫層製程中的減成法(subtractive method)，因此除了半加成製程(Semi Additive Process,SAP)方法、電漿半加成製程(Plasma Semi Additive Process,PSAP)方法或其類似方法以外，還可應用各種電路形成方法。
同時，可圖案化翹曲防止層125以同時地塗佈翹曲防止層125於第一絕緣層110以及金屬層121上。於此例中，因為翹曲防止層125可具有金屬層121上的延伸長度，此延伸長度大於第2G圖中繪示之翹曲防止層之長度，可進一步給予第一絕緣層110對抗翹曲的阻力，也就是對抗熱膨脹的剛性。於此例中，伴隨著翹曲防止層125塗佈的金屬層121可由不用於電性傳導的虛擬金屬層配置。
接著，如第2H圖以及第2I圖所繪示，第二絕緣層 130可配置於金屬層121係埋置於其中的第一絕緣層110上，導孔洞131可形成於第二絕緣層130中。第二絕緣層130可堆疊於第一絕緣層110的兩表面上，第二絕緣層130可使用藉由V-壓合方法(V-press method)的堆積膜或藉由層壓製程(lamination process)的預浸材料堆疊。第二絕緣層130可僅由樹脂材料製成，但是也可由預浸材料製成，其中浸漬有芯層構件以及無機填充物，以在製造過程的期間給予對抗翹曲之發生的剛性。
再者，第二絕緣層130可隨著藉由雷射鑽孔或電腦化數據控制(Computerized Numerical Control,CNC)鑽孔之導孔洞131提供。導孔洞131可形成於第一絕緣層110之金屬層121上，在雷射鑽孔的例子中可使用二氧化碳(CO2)雷射。
接著，如第2J圖所繪示，鍍層係配置於第二絕緣層130上，可藉由圖案化鍍層形成襯墊150與導孔140。於第二絕緣層130上形成鍍層的時候，藉由填充電鍍材料於導孔洞131電鍍導孔140，並藉由蝕刻及其類似方法圖案化連接至導孔140的鍍層，因此包括襯墊150之電路可配置於導孔140上。
導孔140係連接至金屬層121以及第一絕緣層110之襯墊150，以形成層間連接電路，且導孔140可選擇性地連接於形成於第一絕緣層110中的多個金屬層121之間。
於此例中，導孔140的形成區域係翹曲防止層125被提供之區域以外，以與翹曲防止層125絕緣，而第二絕緣層130係被施加至導孔140與翹曲防止層125之間，以完全地絕緣導孔 140與翹曲防止層125之間。
最後，如第2K圖所繪示，阻焊層160可堆疊於第二絕緣層130上。阻焊層160用於從外部環境保護除了襯墊150以外的電路，阻焊層160伴隨著通過形成於可暴露之導孔140上之襯墊150的開口提供。外部連接單元170如焊錫球以及凸塊可配置於襯墊150上，襯墊150透過阻焊層160之開口暴露。
依照藉由上述製造方法製造之印刷電路板，穿透第一絕緣層110之金屬層121係連接至導孔140以及形成於第二絕緣層130中的襯墊150，以用於提供電性傳導與熱輻射，且與導孔140絕緣之翹曲防止層125係配置於第一絕緣層110上以給予第一絕緣層110剛性，以便加強翹曲控制。
印刷電路板之第二範例性實施例
同時，第3圖繪示依照本發明第二實施例之印刷電路板剖面圖。
如第3圖所繪示，依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板200可配置為金屬層121係插入至一第一絕緣層110，翹曲防止層125堆疊於第一絕緣層110之兩表面上，第二絕緣層130堆疊於第一絕緣層110之兩表面上，導孔140形成於第二絕緣層130上以連接至金屬層121，且阻焊層160堆疊於第二絕緣層130上，其中金屬層121可黏接至第一絕緣層110中的黏著層123。
於此例中，黏著層123可由導電膠或導電高分子製 成。
再者，印刷電路板200中，連接至導孔140的多個襯墊150可配置於第二絕緣層130上，電性連接至襯墊150的外部連接單元170可配置於阻焊層160之開口周圍。
於此例中，外部連接單元170係焊錫球、凸塊、襯墊或其類似物，且可以突出的型式形成於阻焊層160之開口周圍。
根據依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板200，不同於依照本發明第一範例性實施例之印刷電路板的要素為穿透第一絕緣層110之金屬層121藉由黏著層123黏著地黏接至第一絕緣層，因此將會更詳細描述藉由黏著層123黏接之金屬層121以及金屬層121埋置於其中之絕緣層110的配置及形態。
再者，依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板200中，與依照本發明第一範例性實施例之印刷電路板100相同的元件係以相同的元件符號表示，並將省略與本發明第一範例性實施例相同之元件的詳細敘述。
依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板200中，埋置於第一絕緣層110中之金屬層121可配置為金屬層121穿透絕緣層110之上面部分與下面部分的型式。於此例中，金屬層121係以金屬層121具有的厚度小於第一絕緣層110之厚度的型式黏接至第一絕緣層110，第一絕緣層110之上面部分與下面部分係獨自地被壓合，因而埋置於第一絕緣層110中，可藉由插入導電膠或導電高分子於金屬層121之間來黏接金屬層121於第 一絕緣層110，以對於因為第一絕緣層110中金屬層121之高度錯誤造成金屬層121未電性連接至第一絕緣層110的例子做準備。因此，導電材料之黏著層123係插入至埋置於第一絕緣層110中之金屬層121的中央部分，以在不用停止金屬層121的電源供應下提供傳導。
於此例中，可形成藉由第一絕緣層110中的黏著層123黏接之金屬層121的上面部分與下面部分以暴露於第一絕緣層110之外側。藉由在印刷電路板中改良銅(copper,Cu)的殘餘率，金屬層121可用於增加對抗翹曲的剛性。
同時，翹曲防止層125可配置於第一絕緣層110之一表面或兩表面上，且可由具有低的熱膨脹係數的金屬材料如銦鋼或合金所製成。
第二絕緣層130以及阻焊層160可接續地堆疊於翹曲防止層125堆疊於其上之第一絕緣層110上。加工導孔洞於第二絕緣層130中，並進而填充電鍍材料以形成導孔140。導孔140係選擇性地連接至配置於第一絕緣層110上之金屬層121，且金屬層121可用於透過多個導孔140印刷電路板之上面部分與下面部分之間傳導。再者，導孔140之上面部分更可隨著襯墊150提供，其中外部連接單元170係黏接至襯墊150。
印刷電路板之製造方法的第二範例性實施例
藉由下列詳細的描述，將明確地理解如上所述配置之依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板的詳細製造方法。
第4圖係製造依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板之製程的製程剖面圖，其中第4A圖係金屬基底的剖面圖，第4B以及第4C圖係金屬基底之圖案化金屬層的剖面圖，第4D以及第4E圖係金屬層係埋置至絕緣層中之狀態的剖面圖，第4F以及第4G圖係配置於絕緣層上之翹曲防止層的剖面圖，第4H以及第4I圖係堆疊的第二絕緣層之狀態的剖面圖，第4J圖係電路係形成於第二絕緣層上之狀態的剖面圖，以及第4K圖係阻焊層堆疊於第二絕緣層上的剖面圖。
配合第4圖之製程剖面圖，以下將敘述依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板的詳細敘述，且將省略與依照本發明第一範例性實施例之印刷電路板之製造流程相同者，因而相同的元件係以相同的元件符號表示。
首先，如第4A圖所繪示，依照本發明第二範例性實施例之印刷電路板200中，製備伴隨著黏著層123的金屬基底120。金屬基底120可以雙金屬的型式配置，其中於具有良好導電度之金屬層121的一表面上堆疊具有低的熱膨脹係數之金屬材料122，而黏著層123可堆疊於金屬層121的另一表面上。
金屬材料122具有的熱膨脹係數明顯低於金屬層121之熱膨脹係數，金屬材料122可由金屬材料如銦鋼或合金製成。於此例中，金屬層121可由銅(copper,Cu)材料製成，且可形成堆疊於金屬層121上之金屬材料122的厚度為小於金屬層121的厚度。
接著，可圖案化金屬基底120之金屬層121(請參照第4B圖以及第4C圖)。金屬層121可藉由曝光、顯影以及使用乾膜(Dry Film,DF)的脫層製程圖案化一表面的對面來伴隨著電路提供，金屬材料122係堆疊於金屬層121上。圖案化金屬層121，在此同時圖案化黏著層123，並因而金屬層121之末端可隨著黏著層123提供。
接著，如第4D圖以及第4E圖所示，可藉由壓合一對金屬基底120埋置金屬層121於絕緣層110中，其中金屬基底120伴隨著絕緣層110之兩表面上的電路提供。因此，埋置金屬層121於絕緣層110中，配置於一對金屬基底120中的金屬層121的末端係彼此連接於絕緣層110的中央部分，以形成埋置於金屬層121中的絕緣層110。
於此例中，金屬層121係藉由配置於金屬層121末端之黏著層123黏接於絕緣層110中，並因此即便金屬層121之高度係小於設計的高度，金屬層121可藉由黏著層123彼此電性連接，不用停止電源供應。黏著層123可由導電膠或導電高分子製成。
藉由連接絕緣層110中的金屬層121之末端之間，金屬層121可以通孔的型式形成，黏著層123係插入至金屬層121，且金屬層121可做為電性傳導導孔。此處，製造印刷電路板之後，絕緣層110可做為第一絕緣層，當金屬層121做為如上所述之電性傳導導孔，於絕緣層110中連接的成對金屬層121可 做為透過絕緣層110轉移之熱的排洩路線。
接著，如第4F圖以及第4G圖所繪示，可藉由圖案化塗佈於第一絕緣層110上之金屬材料122形成翹曲防止層125，且如第4H圖以及第4I圖所繪示，第二絕緣層130可配置於金屬層121係埋置於其中的第一絕緣層110上，導孔洞131可形成於第二絕緣層130中。
接著，如第4J圖所繪示，鍍層係配置於第二絕緣層130上，可藉由圖案化鍍層形成襯墊150與導孔140。
導孔140係連接至金屬層121以及第一絕緣層110之襯墊150，以形成層間連接電路，且導孔140可選擇性地連接於形成於第一絕緣層110中的多個金屬層121之間。
最後，如第4K圖所繪示，阻焊層160可堆疊於第二絕緣層130上。阻焊層160用於保護除了襯墊150以外的電路於外部環境，且阻焊層160伴隨著通過形成於可暴露之導孔140上之襯墊150的開口提供。外部連接單元170如焊錫球以及凸塊可配置於襯墊150上，襯墊150透過阻焊層160之開口暴露。
印刷電路板之製造方法的第三範例性實施例
第5圖繪示製造依照本發明第三範例性實施例之印刷電路板之製造流程的製程剖面圖，將會更詳細地描述用於製造依照本發明第一範例性實施例與第二範例性實施例之印刷電路板之另一範例性實施例的製造方法。
第5圖係製造依照本發明第三範例性實施例之印刷 電路板之製造流程的製程剖面圖，其中第5A圖係金屬基底的剖面圖，第5B以及第5C圖係金屬基底之圖案化金屬層的剖面圖，第5D以及第5E圖係金屬層係埋置至絕緣層中之狀態的剖面圖，第5F圖係磨平的金屬層之狀態的剖面圖，第5G以及第5H圖係配置於絕緣層上之翹曲防止層的剖面圖，第5I以及第5J圖係堆疊的第二絕緣層之狀態的剖面圖，第5K圖係電路係形成於第二絕緣層上之狀態的剖面圖，以及第5L圖係阻焊層堆疊於第二絕緣層上的剖面圖。
首先，如第5A圖所繪示，依照本發明之第三範例性實施例的印刷電路板300中，製備金屬基底320。金屬基底320可以雙金屬的型式配置，其中於具有良好導電度之金屬層321的一表面上堆疊具有低的熱膨脹係數之金屬材料322。金屬層321之一表面上的金屬材料322具有的熱膨脹係數明顯低於金屬層321之熱膨脹係數，金屬材料322可主要為金屬材料如銦鋼或合金，且藉由下列製程金屬材料322可作為依照本發明之範例性實施例的印刷電路板中的翹曲防止層。
於此例中，金屬層321可由銅(copper,Cu)材料製成，且金屬層321係形成為與在下列製程中施加之絕緣層310相同的厚度，或者可形成金屬層321的厚度為大於絕緣層310之厚度。可形成堆疊於金屬層321上之金屬材料322的厚度為小於金屬層321的厚度。
接著，可圖案化金屬基底320之金屬層321(請參照 第5B圖以及第5C圖)。金屬層321可藉由曝光、顯影以及使用乾膜(Dry Film,DF)的脫層製程圖案化一表面的對面來伴隨著電路提供，金屬材料322係堆疊於金屬層321上。藉由圖案化金屬層321形成的電路可以銅柱(Cu銅)或凸塊型式配置於金屬材料322的一表面上。
接著，如第5D圖以及第5E圖所示，藉由壓合一金屬基底320，可讓多個金屬層321彼此接合於絕緣層310中，以穿透絕緣層310，其中伴隨著具有預定之厚度的絕緣層310之一表面上的電路圖案化金屬基底320。於此例中，可形成絕緣層310的厚度為與金屬層321的厚度相同或相似。
如第5E圖所示，因為金屬層321與絕緣層310之間的厚度差異，金屬層321可突出於絕緣層310外部。如第5F圖所示，可藉由研磨製程研磨突出於絕緣層310上之金屬層321以具有與絕緣層310相同的高度。因此，絕緣層310之內部可伴隨著絕緣層310提供，其中金屬層321係以藉由圖案設計之預定的間隔埋置於絕緣層310之內部。
於此例中，金屬基底320之金屬材料322係塗佈於絕緣層310的一表面上，金屬材料322之一表面上的金屬層321係由絕緣層310內的通孔配置，且金屬層321可做為電性傳導導孔。此處，製造印刷電路板之後，絕緣層310可做為第一絕緣層，當金屬層321做為如上所述之電性傳導導孔，插入至絕緣層310中的成對金屬層321可做為透過絕緣層310轉移之熱的排洩路 線。
接著，如5G圖以及第5H圖所繪示，可藉由圖案化塗佈於第一絕緣層310之一表面上之金屬材料322形成翹曲防止層325。施加乾膜於金屬材料322上，並施加乾膜於第一絕緣層310上之金屬層321以外的位置，且藉由曝光、顯影以及使用乾膜的脫層製程圖案化金屬層321，以形成由金屬材料製成的翹曲防止層325。
翹曲防止層325可配置於形成金屬層321的位置以外的絕緣層310上，且可形成翹曲防止層125以具有因為低的熱膨脹係數之對於第一絕緣層310之翹曲的阻力。
接著，如第5I圖以及第5J圖所繪示，第二絕緣層330可配置於金屬層321係埋置於其中的第一絕緣層310上，導孔洞331可形成於第二絕緣層330中。第二絕緣層330可堆疊於第一絕緣層310的兩表面上，第二絕緣層330可使用藉由V-壓合方法的堆積膜或藉由層壓製程的預浸材料堆疊。第二絕緣層330可僅由樹脂材料製成，但是也可由預浸材料製成，其中浸漬芯層構件以及無機填充物，以在製造過程的期間給予對抗翹曲之發生的剛性。
再者，可隨著藉由雷射鑽孔或CNC鑽孔之導孔洞331提供第二絕緣層330。導孔洞331可形成於第一絕緣層310之金屬層321上，在雷射鑽孔的例子中可使用二氧化碳(CO2)雷射。
接著，如第5K圖所繪示，鍍層係配置於第二絕緣層330上，可藉由圖案化鍍層形成襯墊350與導孔340。於第二絕緣層330上形成鍍層的時候，藉由填充電鍍材料於導孔洞331電鍍導孔340，並藉由蝕刻及其類似方法圖案化連接至導孔340的鍍層，因此可於導孔340上配置包括襯墊350之電路。
導孔340係連接至金屬層321以及第一絕緣層310之襯墊350，以形成層間連接電路，且導孔340可選擇性地連接於形成於第一絕緣層310中的多個金屬層321之間。
於此例中，導孔340的形成區域係翹曲防止層325被提供之區域以外，以與翹曲防止層325絕緣，而第二絕緣層330係被施加至導孔340與翹曲防止層325之間，以完全地絕緣導孔340與翹曲防止層325之間。
最後，如第5L圖所繪示，阻焊層360可堆疊於第二絕緣層330上。除了襯墊350，阻焊層360用於保護電路於外部環境，且阻焊層360伴隨著通過形成於可暴露之導孔340上之襯墊350的開口提供。外部連接單元370如焊錫球以及凸塊可配置於襯墊350上，襯墊350透過阻焊層360之開口暴露。
如上所述，依照本發明之範例性實施例的印刷電路板及其製造方法，有可能藉由埋置金屬層至第一絕緣層來改進印刷電路板內銅(copper,Cu))的殘餘率，以增加對抗翹曲之剛性。
再者，當金屬層穿透絕緣層，使金屬層做為電性傳導導孔，有可能藉由允許金屬層做為透過絕緣層轉移之熱的排洩 路線增加熱輻射效應。
此外，根據依照本發明範例性實施例之印刷電路板，有可能因為藉由配置與導孔絕緣之翹曲防止層於第一絕緣層之一表面或兩表面上，輕易地控制翹曲。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動、附加與取代。因此，應理解這類更動、附加與取代係在本發明之範圍內。
100‧‧‧印刷電路板
110‧‧‧第一絕緣層
121‧‧‧金屬層
125‧‧‧翹曲防止層
130‧‧‧第二絕緣層
140‧‧‧導孔
150‧‧‧襯墊
160‧‧‧阻焊層
170‧‧‧外部連接單元

Claims (23)

  1. 一種印刷電路板，包括：一第一絕緣層，其中一金屬層係埋置於該第一絕緣層中；一翹曲防止層，堆疊於該第一絕緣層上；一第二絕緣層，堆疊於該第一絕緣層之一表面上；一導孔，形成於該第二絕緣層上以連接至該金屬層；以及一阻焊層，堆疊於該第二絕緣層上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，更包括：一襯墊，連接至位於該第二絕緣層上的該導孔；以及一外部連接單元，電性連接至該襯墊且配置於該阻焊層之一開口周圍。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第一絕緣層係由一預浸材料製成，該預浸材料係藉由浸漬一樹脂材料至一纖維布或一玻璃布內形成，且該預浸材料進一步浸漬有有機填充物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該翹曲防止層係形成於該第一絕緣層之一表面或兩表面上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中該翹曲防止層係由銦鋼或合金的金屬材料製成，該銦鋼或該合金具有低的熱膨脹係數。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中該翹曲防止層係形成於該金屬層之一暴露區域的外側，該金屬層穿透該第 一絕緣層。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板，其中該翹曲防止層延伸至該金屬層上，該金屬層係暴露於該第一絕緣層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該金屬層藉由一黏著層於該第一絕緣層中彼此黏接。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之印刷電路板，其中該黏著層係由一導電膠或一導電高分子製成。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之印刷電路板，其中該導孔係選擇性地連接至該金屬層，該金屬層與該翹曲防止層絕緣，該翹曲防止層位於暴露於該第一絕緣層之該金屬層之間。
  11. 一種印刷電路板的製造方法，包括：製備一金屬基底，其中一金屬層以及一金屬材料係堆疊於該金屬基底上；藉由圖案化該金屬層形成一電路；藉由壓合該金屬基底埋置該金屬層於一第一絕緣層中，該金屬基底係伴隨著一電路提供，該電路位於該第一絕緣層之兩表面上；藉由圖案化該金屬材料形成一翹曲防止層，該金屬材料塗佈於該第一絕緣層之兩表面上；堆疊一第二絕緣層於該第一絕緣層上；形成一導孔洞於該第二絕緣層中，且藉由圖案化一鍍層形成一導孔以及一襯墊，該鍍層形成於包括該導孔的該第二絕緣層 上；以及堆疊一阻焊層於該第二絕緣層上，且形成一外部連接單元於該襯墊上，該襯墊透過該阻焊層之一開口暴露。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中於製備該金屬基底的步驟中，該金屬基底係以雙金屬型式被提供，雙金屬型式中具有一低的熱膨脹係數之該金屬材料係堆疊於該金屬層之一表面上。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中於製備該金屬基底的步驟中，該金屬基底係以雙金屬型式被提供，雙金屬型式中具有一低的熱膨脹係數之該金屬材料係堆疊於該金屬層之一表面上，且一黏著層係堆疊於該金屬層之另一表面上。
  14. 如申請專利範圍第12項或第13項所述之方法，其中該金屬材料係銦鋼或合金的一金屬材料。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中該金屬層以及該翹曲防止層係藉由減成法(subtractive method)、半加成製程(Semi Additive Process,SAP)方法以及電漿半加成製程(Plasma Semi Additive Process,PSAP)方法之任何一者形成。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中於形成該翹曲防止層的步驟中，該翹曲防止層係被圖案化以延伸至該金屬層上，該金屬層埋置於該第一絕緣層內。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中該黏著層係由一導電膠或一導電高分子製成。
  18. 一種印刷電路板的製造方法，包括：製備一金屬基底，其中一金屬層以及一金屬材料係堆疊於該金屬基底上；藉由圖案化該金屬層形成一電路；藉由壓合該金屬基底埋置該金屬層於一第一絕緣層中，以突出該金屬層之一端，該金屬基底係伴隨著一電路提供，該電路位於該第一絕緣層之一表面上；研磨突出於該第一絕緣層上之該金屬層；藉由圖案化該金屬材料形成一翹曲防止層，該金屬材料塗佈於該第一絕緣層之一表面上；堆疊一第二絕緣層於該第一絕緣層上；形成一導孔洞於該第二絕緣層中，且藉由圖案化一鍍層形成一導孔以及一襯墊，該鍍層形成於包括該導孔的該第二絕緣層上；以及堆疊一阻焊層於該第二絕緣層上，且形成一外部連接單元於該襯墊上，該襯墊透過該阻焊層之一開口暴露。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中於製備該金屬基底的步驟中，形成該金屬層之厚度與該第一絕緣層之厚度相同，或者形成該金屬層之厚度大於該第一絕緣層之厚度。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之方法，其中於製備該金屬基底的步驟中，該金屬基底係以雙金屬型式被提供，雙金屬型式中具有一低的熱膨脹係數之該金屬材料係堆疊於該金屬層之一 表面上。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之方法，其中該金屬材料係銦鋼或合金的一金屬材料。
  22. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中該金屬層以及該翹曲防止層係藉由減成法(subtractive method)、半加成製程(Semi Additive Process,SAP)方法以及電漿半加成製程(Plasma Semi Additive Process,PSAP)方法之任何一者形成。
  23. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中於形成該翹曲防止層的步驟中，該翹曲防止層係被圖案化以延伸至該金屬層上，該金屬層埋置於該第一絕緣層內。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576025B (zh) * 2014-10-29 2017-03-21 矽品精密工業股份有限公司 基板結構及其製法
JP6623028B2 (ja) * 2015-10-27 2019-12-18 新光電気工業株式会社 インダクタ装置及びその製造方法
CN106793534A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 富泰华工业（深圳）有限公司 电路板钢网印刷方法
TWI565385B (zh) * 2015-12-23 2017-01-01 創意電子股份有限公司 層疊基板結構
KR102494343B1 (ko) * 2016-01-11 2023-02-01 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
CN107920415B (zh) * 2016-10-06 2020-11-03 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具厚铜线路的电路板及其制作方法
KR102436225B1 (ko) * 2017-07-28 2022-08-25 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR102059478B1 (ko) * 2017-09-15 2019-12-26 스템코 주식회사 회로 기판 및 그 제조 방법
CN109803481B (zh) * 2017-11-17 2021-07-06 英业达科技有限公司 多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法
CN110165442B (zh) * 2018-02-12 2020-11-03 泰达电子股份有限公司 金属块焊接柱组合及其应用的电源模块
TWI692802B (zh) * 2019-04-30 2020-05-01 欣興電子股份有限公司 線路載板結構及其製作方法與晶片封裝結構
US11742301B2 (en) * 2019-08-19 2023-08-29 Advanced Micro Devices, Inc. Fan-out package with reinforcing rivets
CN110602876B (zh) * 2019-10-25 2021-07-23 四川普瑞森电子有限公司 一种薄型电路板及薄型电路板的制作方法
KR20210073904A (ko) * 2019-12-11 2021-06-21 삼성전기주식회사 기판 온 기판 구조 및 이를 포함하는 전자기기
CN113966067A (zh) * 2020-07-20 2022-01-21 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 线路板及其制作方法
TWI736421B (zh) * 2020-09-17 2021-08-11 欣興電子股份有限公司 電路板及其製造方法
CN112928028A (zh) * 2021-01-22 2021-06-08 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 一种具有嵌入式线路的板级芯片封装方法及其封装结构
KR102624601B1 (ko) * 2021-06-07 2024-01-15 주식회사 심텍 파손, 휨 방지 및 복원 기능을 갖는 고강도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102137541A (zh) * 2010-01-22 2011-07-27 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
CN102239753A (zh) * 2008-12-05 2011-11-09 揖斐电株式会社 多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法
TW201251556A (en) * 2011-06-10 2012-12-16 Lg Innotek Co Ltd Printed circuit board and method for manufacturing the same
TW201350531A (zh) * 2012-04-12 2013-12-16 Samsung Electro Mech 預浸材料及包含其之印刷電路板與印刷電路板製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0977937A (ja) * 1995-09-12 1997-03-25 Idemitsu Petrochem Co Ltd プリント配線板用プリプレグ及びプリント配線用基板
JP4049618B2 (ja) * 2002-05-31 2008-02-20 大日本印刷株式会社 プリント配線基板、プリント配線基板用レリーフパターン付金属板、及び、プリント配線基板の製造方法
JP2004179575A (ja) * 2002-11-29 2004-06-24 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板用コア基板及びその製造方法、並びにそれを用いたビルドアップ配線基板
JP4337358B2 (ja) * 2003-02-17 2009-09-30 日立化成工業株式会社 積層用中間配線部材、配線板及びそれらの製造方法
KR100905566B1 (ko) 2007-04-30 2009-07-02 삼성전기주식회사 회로 전사용 캐리어 부재, 이를 이용한 코어리스인쇄회로기판, 및 이들의 제조방법
JP2009016818A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 多層印刷回路基板及びその製造方法
KR101089959B1 (ko) * 2009-09-15 2011-12-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
US8796135B2 (en) * 2010-07-23 2014-08-05 Tessera, Inc. Microelectronic elements with rear contacts connected with via first or via middle structures
KR20130136248A (ko) * 2012-06-04 2013-12-12 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102239753A (zh) * 2008-12-05 2011-11-09 揖斐电株式会社 多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法
CN102137541A (zh) * 2010-01-22 2011-07-27 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
TW201251556A (en) * 2011-06-10 2012-12-16 Lg Innotek Co Ltd Printed circuit board and method for manufacturing the same
TW201350531A (zh) * 2012-04-12 2013-12-16 Samsung Electro Mech 預浸材料及包含其之印刷電路板與印刷電路板製造方法

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