TWI506256B - 智慧型溫度量測裝置 - Google Patents

Description

智慧型溫度量測裝置

本發明關於溫度量測裝置，尤指一種構形成增進半導體製程設備中溫度控制準確性之溫度量測裝置。

溫度控制半導體製程腔室用於沉積多種材料層到一基板表面或多個表面之上。在處理該製程腔室(chamber)內的基板時，一或多個基板或工件，例如矽晶圓，被放置在該製程腔室內一工件支撐(workpiece support)上。該基板與工件支撐皆被加熱到所需的溫度。在一種典型的製程步驟中，反應氣體被引入該製程腔室當中，並傳送到每個加熱的基板之上，藉此一化學氣相沉積(CVD，“Chemical vapor deposition”)或一原子層沉積(ALD，“Atomic layer deposition”)製程將該等反應氣體中一薄層反應劑材料沉積在該(等)基板表面上。經由後續的製程，這些層被形成積體電路，且根據該基板之大小與該等電路之複雜性由該處理過之基板切割為數十到數千或甚至數百萬的積體裝置。

多種製程參數必須被小心地控制來確保所得到的沉積層具有高品質。這類關鍵參數中其一為在每個製程步驟期間該基板之溫度。例如在CVD期間，該等沉積氣體在特定溫度下反應而沉積該薄層在該基板上。如果該溫度在該基板之表面各處大幅變化，所沉積的層即會不均勻。因此，該基板溫度在該基板處理期間可維持穩定與均勻的在所需的溫度，是相當重要的。同樣地，在其它熱處理期間橫跨一基板之溫度之非均勻性或不穩定性會影響該基板之表面上所得到之結構的均勻性。其它對溫度控制而言非常重要之製程包括(但不限於)氧化(oxidation)、氮化(nitridation)、摻雜劑擴散(dopant diffusion)、濺鍍沉積(sputter depositions)、微影(photolithography)、乾蝕刻(dry etching)、電漿處理(plasma processes)及高溫退火(high temperature)。

已知有用於測量靠近及緊接於要被處理之基板多個位置處的溫度之方法與系統。基本上，熱耦組件被設置在靠近要處理之基板的多個位置處，且這些熱耦組件可操作式地連接至一控制器來輔助提供橫跨該基板之整個表面的更均勻之溫度。例如，美國專利編號US6,121,061概略教示複數溫度感測器，其測量環繞該基板之多個點的溫度，包括設置在靠近該基板之前緣的一熱耦組件，另一個靠近尾緣，一個在側邊，而另一個在該基板之下靠近該基板的中心處。

時常關聯於熱耦組件之替換(其因為失效或定期的維護)而發生的問題為每個熱耦組件之間的變異性。每個熱耦組件之間的變異性可能由於任何數目的因素，其包括但不限於所使用的材料，或是用於生產該等熱耦組件之方法。每個熱耦組件之變異性可能造成溫度量測的變化，或是相對於先前的熱耦組件在相同溫度下有不同的溫度量測，因此如果所測量的溫度實質上不同於該反應腔室內實際的溫度時即可能影響該沉積製程。因為該溫度控制系統係基於由連接於該系統之每個熱耦組件所量測的校準溫度，連續的熱耦組件之間校準的任何變異性將造成溫度控制方式的變化，其可能造成該等基板上疊層的不均勻沉積。

因此存在著對一種包括預先校準參數的溫度量測裝置的需要，使得該沉積工具能夠自動地調整以說明該溫度量測裝置之預先校準的參數。亦存在著對一種在其中預先校準的參數被整體地包含於該溫度量測裝置當中的溫度量測裝置之需要。

在本發明一種態樣中，提供一種熱耦組件。該熱耦組件包括至少一熱耦接頭用於量測溫度。該熱耦組件亦包括一電子電路，在其上儲存有校準資料與唯一識別碼。該熱耦接頭可操作地連接至該電子電路。

在本發明另一種態樣中，提供一種溫度控制系統。該溫度控制系統包括至少一加熱元件與一溫度控制器。每個加熱元件可操作地連接至該溫度控制器，且該溫度控制器控制該(等)加熱元件之輸出。該溫度控制系統另包括可操作地連接至該溫度控制器之溫度量測裝置。該溫度量測裝置包括整合於其中的一電子電路。

在本發明又另一種態樣中，提供一種用於驗證一半導體製程工具的溫度量測裝置的方法。該方法包括提供具有整合於其中的一電子電路之溫度量測裝置，其中該電子電路包括儲存於其上的至少一唯一識別碼或資料。該方法亦包括提供可操作地連接至該溫度量測裝置之模組控制器。該方法另包括提供可操作地連接至該模組控制器及該溫度量測裝置之溫度控制器。該方法亦包括在該溫度量測裝置與該溫度控制器或模組控制器之間傳遞資料之前，驗證儲存在該溫度量測裝置上的該唯一識別碼或資料。

在本發明另一種態樣中，提供一種用於驗證一半導體製程工具的溫度量測裝置的方法。該方法包括提供可操作地連接至一溫度控制器之一模組控制器。該方法另包括連接一溫度量測裝置至該模組控制器，其中該模組控制器向該溫度量測裝置查詢儲存在整合於該溫度量測裝置之一電子電路上的一唯一識別碼。該方法亦包括輸入一識別碼到一圖形化使用者介面(GUI，"Graphical user interface”)當中。該GUI可操作地連接至該模組控制器。該方法亦包括比較儲存在該溫度量測裝置之電子電路上的唯一識別碼與輸入到GUI當中的該識別碼。該方法包括如果儲存在該溫度量測裝置之電子電路上的唯一識別碼相當於輸入到該GUI當中的識別碼時，即允許該溫度量測裝置與該溫度控制器之間的資料傳遞。該方法另包括如果儲存在該溫度量測裝置之電子電路上的唯一識別碼不相當於輸入到該GUI當中的識別碼時，即防止該溫度量測裝置與該溫度控制器之間的資料傳遞。

本發明之好處對於熟此技藝者而言，可由以下經例示來顯示與描述的本發明具體實施例的說明而更加清楚。應瞭解本發明能夠實作成其它與不同的具體實施例，且其細節能夠修正成多種不同的態樣。因此，此處之圖式與說明的性質皆應視為例示性，而非限制性。

請參照圖1，所示為化學氣相沉積(CVD)反應器10之示例性具體實施例。當所例示的具體實施例為一單一基板、水平流動、冷壁反應器時，熟此技藝者必須瞭解此處所述之熱耦技術可用於其它型式的半導體製程反應器，以及其它需要準確溫度感測器之應用。反應器10包括定義反應空間14的反應腔室12、位在反應腔室12之相對側邊上的加熱元件16、及基板支撐機構18。反應腔室12為一拉長的構件，其具有入口20，用於允許反應氣體被引入到反應空間14當中，及出口22，經由其中該等反應氣體與製程副產品離開反應空間14。在一具體實施例中，反應腔室12由透明石英所形成，其構形成允許來自加熱元件16之實質上所有的輻射能量傳送通過反應腔室12之壁。加熱元件16提供輻射能量至反應腔室12，而不會被反應腔室12之壁大量吸收。加熱元件16構形成提供不同波長的輻射熱，其由正在處理的該基板以及基板支撐機構18的一些部份所吸收。

在一具體實施例中，基板支撐機構18包括基板夾持器24，於一沉積製程期間在其上設置基板40，如圖1所示。基板支撐機構18亦包括支撐構件26，其構形成支撐基板夾持器24。支撐構件26連接至軸件28，其向下延伸通過自反應腔室12的下方壁延伸的管件30。一馬達(未示出)構形成旋轉軸件28，藉此在該沉積製程期間以類似方式旋轉基板夾持器24與基板40。感受器(susceptor)環25設置成環繞基板40之邊緣與基板夾持器24，以抵消來自於其邊緣的熱損耗。溫度量測裝置32，例如熱耦組件、高溫計或類似者，係設置在感受器環25之內，以測量在環繞基板40與基板夾持器24的預定位置處之局部化的溫度。

請參照圖2，例示在一反應腔室之內溫度控制系統34的具體實施例。所例示之用於化學氣相沉積反應器10的溫度控制系統34包括複數溫度量測裝置32，其位在鄰接於基板40與基板夾持器24，用於測量在預定位置處的溫度。溫度量測裝置32可操作地連接至溫度控制器36。溫度控制器36可操作地連接至加熱元件16，以控制反應腔室12之內的加熱方式。

在圖2的示意圖中，所例示之溫度控制系統34的具體實施例包括設置成環繞基板40的複數溫度量測裝置32，其中溫度量測裝置32包括：中央溫度感測器32a，其位於鄰接基板夾持器24的下表面、前緣溫度感測器32b、尾緣溫度感測器32c、及至少一側緣溫度感測器32d。前緣與尾緣溫度感測器32b、32c相對於反應空間14之內反應氣體之流動A的方向而位在鄰接於基板40的前緣與後緣。溫度量測裝置32構形成量測在該局部化區域中的溫度，並傳送溫度量測資料至溫度控制器36。溫度控制器36構形成回應於由溫度量測裝置32提供的資料而選擇性地調整自加熱元件16放射的能量，以維持橫跨正在處理之整個基板40之實質上均勻的溫度分佈。熟此技藝者必須瞭解溫度控制系統34可包括設置在反應腔室12之內或之外的不同位置處的任何數目之溫度量測裝置32，用於提供資料給正在處理之基板40或鄰接於基板40之位置的溫度給溫度控制器36。

溫度量測裝置32可包括熱耦組件、高溫計、溫度計、或任何其它能夠量測半導體製造設備之內溫度之溫度量測裝置。在一具體實施例中，溫度量測裝置32之每一者彼此皆相同。在另一具體實施例中，至少一溫度量測裝置32不同於其它者。在一具體實施例中，溫度量測裝置32之每一者為一熱耦組件，例如美國專利申請號12/140,809中所述之熱耦組件。雖然所例示的溫度控制系統34包括四個溫度量測裝置32，熟此技藝者必須瞭解溫度控制系統34可包括任何數目與型式的溫度量測裝置32。

請參照圖3，所示為智慧型熱耦組件132之示例性具體實施例。本發明之溫度量測裝置的該等較佳具體實施例雖以熱耦組件的背景來討論，熟此技藝者將可瞭解此處所教示的原理與好處將可應用於其它溫度量測裝置，該等裝置可用於量測半導體製程反應器或半導體製造設備之內的溫度。在一具體實施例中，熱耦組件132包括護套150、支撐構件152、一對線材154、接頭156、帽蓋158、電子電路160及插頭162。護套150為具有量測尖端164的拉長管狀構件，其形成一封閉端。護套150的相對末端形成帽蓋158所連接的一開放端。在一具體實施例中，護套150由石英形成，但是熟此技藝者必須瞭解護套150可由任何足以承受溫度變化以及實質上對於被引入到該反應腔室當中之氣體為鈍化(inert)的材料。

在圖3所示的具體實施例中，支撐構件152設置在護套150之內，並延伸至少護套150長度的一部份。支撐構件152構形成在其中接收該對線材154。在一具體實施例中，支撐構件152由陶瓷材料所形成。在一具體實施例中，該對線材154自鄰接於護套150的量測尖端164之支撐構件152的末端延伸至電子電路160。線材154由不同金屬形成，且每條線的末端被熔融至另一條線的末端以形成在其間提供一熱耦的接頭156。所例示的具體實施例顯示接頭156係位在鄰接於護套150之量測尖端164，但熟此技藝者必須瞭解熱耦組件132可包括位在沿著護套150長度之任何位置處的複數接頭。

在一具體實施例中，線材154可操作地連接接頭156至電子電路160與插頭162，如圖3所示。插頭162提供熱耦組件132與溫度控制器36之間的一介面，如圖4所示。插頭162提供熱耦組件132與溫度控制器36之間一實體連接，但熟此技藝者必須瞭解熱耦組件132另可包括一無線傳送器(未示出)，以可操作地連接熱耦組件132至溫度控制器36，而不需要在其間有一實體連接。

如圖3至4所示，接頭156可操作地連接至電子電路160。所例示的具體實施例顯示設置在帽蓋158與插頭162之間的電子電路160，但熟此技藝者必須瞭解電子電路160可位在該接頭與熱耦組件132所連接的該介面之間的任何位置處。在一具體實施例中，電子電路160整合在帽蓋158之內。在另一具體實施例中，電子電路160整合在插頭162之內。熟此技藝者必須瞭解電子電路160可位在熱耦組件132上的任何位置處，而維持一可操作的連接至接頭156。

於熱耦組件132的組裝期間，熱耦組件132使用一(美國)國家標準與技術局(NIST，“National Institute of Standards and Technology”)可追蹤校準裝置來校準，以驗證熱耦組件132的準確性。同時在熱耦組件132的組裝期間，每個熱耦組件132具有一唯一識別碼或資料，例如序號或類似者，其專屬於該熱耦組件。該校準資料與該唯一識別碼被儲存在電子電路160上，並在智慧型熱耦組件132之內傳送。熟此技藝者必須瞭解到除了該校準資料與該唯一識別碼之外，其它的資料或識別符亦可儲存在電子電路160上。在一具體實施例中，電子電路160包括一資料儲存裝置，在其上儲存有熱耦組件132的校準資料與唯一識別碼。在一具體實施例中，電子電路160包括一電性可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM，“Electrically erasable programmable read-only memory”)，在其上儲存有該校準資料與唯一識別碼。在另一具體實施例中，電子電路160包括一快閃記憶體，在其上儲存有該校準資料與唯一識別碼。熟此技藝者必須瞭解在其上儲存有該熱耦組件之該校準資料與該唯一識別碼的任何其它資料儲存裝置，可被加入到電子電路160中。熟此技藝者亦必須瞭解該校準資料與唯一識別碼可儲存在電子電路160之內相同的記憶體裝置或不同的記憶體裝置上。

智慧型熱耦組件132構形成藉由提供該熱耦組件的驗證以及提供預先校準設定來改善溫度控制系統34之準確性與效能，以降低或消除一旦安裝熱耦組件之後，校準該等組件所需要的時間與工作量。智慧型熱耦組件132亦構形成確保適當型式的溫度量測裝置用於溫度控制系統34，藉此允許該熱耦組件與溫度控制系統34之間有適當的通訊。智慧型熱耦組件132亦將降低由於不正確或不適當的校準資料所造成之錯誤機率，因為相對於在安裝於反應器10之後同時的校準(圖1)，該熱耦組件使用一校準裝置來預先校準。

圖4所示為溫度控制系統34的示例性示意圖，其在智慧型熱耦組件132與溫度控制系統34的溫度控制器36之間具有一可操作性連接。如前所述，熱耦接頭156可操作地連接至整合在熱耦組件132之內的電子電路160。當安裝熱耦組件132時，熱耦組件132經由模組控制器166可操作地連接至溫度控制器36。圖形化使用者介面(GUI)168亦可操作地連接至模組控制器166。GUI 168提供該操作者與模組控制器166之間的一介面，藉此資訊可在GUI 168與模組控制器166之間傳遞。模組控制器166構形成在資料或一溫度量測由熱耦組件132傳遞到溫度控制器36之前，驗證連接至溫度控制器36的熱耦組件132。換言之，模組控制器166做為熱耦組件132與溫度控制器36之間的一開關，使得來自接頭156的溫度量測在模組控制器166驗證熱耦組件132之前不會傳遞至該溫度控制器。

在操作時，安裝熱耦組件132到反應器10當中的一操作者可操作地連接熱耦組件132到模組控制器166。一旦熱耦組件132被可操作地連接，模組控制器166傳送一信號至電子電路160，以向電子電路160查詢儲存在其上的該唯一識別碼或資料。如果熱耦組件132被安裝在並未包括整合於其中的電子電路160之反應器10中，模組控制器166自該熱耦組件不會接收回傳傳輸或資料，然後傳送一信號至GUI 168，以提供一錯誤訊息至該操作者指明熱耦組件132並不相容於溫度控制系統34。如果熱耦組件132有包括整合在其中的電子電路160，電子電路160傳送一信號至模組控制器166，其包括特定熱耦組件132之唯一識別碼或資料。一旦模組控制器166接收到來自電子電路160之唯一識別碼或資料，模組控制器166查詢該操作者來輸入對應於特定熱耦組件132的相同唯一識別碼或資料，用於經由GUI 168確認與驗證特定熱耦組件132之唯一識別碼或資料。一旦該操作者已經輸入一識別碼或資料，該識別碼或資料被傳送至模組控制器166。模組控制器166比較熱耦組件132之唯一識別碼與由該操作者輸入的該識別碼或資料。如果該識別碼或資料不相當於(equivalent)特定熱耦組件132之唯一識別碼或資料，模組控制器166傳送一信號至GUI 168以指示GUI 168顯示一錯誤訊息給該操作者，以指明該操作者所輸入的該識別碼或資料並不符合特定熱耦組件132之唯一識別碼或資料。模組控制器166亦在當由該操作者輸入到GUI 168當中的該識別碼或資料並不符合特定熱耦組件132的唯一識別碼或資料時，即防止熱耦組件132與溫度控制器36之間的資料傳遞。

以上所解釋用於驗證熱耦組件132的程序，可在熱耦組件132被安裝並可操作地連接至模組控制器166之後的任何時間被執行。在一具體實施例中，該驗證程序在熱耦組件132可操作地連接至模組控制器166之後立即被執行。在另一具體實施例中，該驗證程序在反應器10運作之前立即被執行，使得在反應器10之內基板40的處理將僅在熱耦組件132被驗證之後才開始。在反應器10之內的製程開始之前立即驗證熱耦組件132可確保另一熱耦組件132未被切換，因為熱耦組件132的切換由於不同熱耦組件之不同的校準資料而可能造成不良的製程結果。在又另一具體實施例中，該驗證程序可在製程期間以固定間隔執行，例如在處理隨機的一對基板之間。熟此技藝者必須瞭解該熱耦組件驗證程序可在任何時間執行，以確保在製程期間使用適當的熱耦組件132，進一步確保最適化的製程結果。

如果該操作者輸入一識別碼或資料到GUI 168當中，其符合特定熱耦組件132的該唯一識別碼或資料，模組控制器166比較熱耦組件132的唯一識別碼與由該操作者輸入的該識別碼或資料，以判定該等號碼或資料為相等，並驗證熱耦組件132。一旦已經驗證熱耦組件132之後，模組控制器166傳送一信號至電子電路160，以向電子電路160查詢儲存在其上的該校準資料。然後電子電路160直接或經由模組控制器166傳遞該校準資料至溫度控制器36。溫度控制器36接收該校準資料，並據此調整溫度控制系統34。一旦模組控制器166已經驗證熱耦組件132，且在電子電路160上的校準資料被傳遞到溫度控制系統34，資料與資訊可自由地在熱耦組件132與溫度控制器36之間傳遞。

具有整合的電子電路160之溫度量測裝置的驗證藉由確保該溫度量測裝置在安裝之前被適當地校準，可降低在該溫度量測裝置中出錯的可能性。具有整合的電子電路160之溫度量測裝置的驗證藉由確認只有具有該溫度量測裝置之校準資料，及儲存於其上之一唯一識別碼或資料之具有一電子電路的溫度量測裝置正被使用於該半導體製程工具中，亦可降低在該溫度量測裝置中出錯的可能性。此驗證程序藉由整合該校準資料到該溫度量測裝置組件當中，另可降低一操作者安裝或替換在該反應器中一溫度量測裝置所需要的時間量。

上述之智慧型溫度量測裝置係針對做為該量測裝置之熱耦組件，但熟此技藝者必須瞭解用於驗證與確認該溫度量測裝置的技術可合併用於任何其它溫度量測裝置，包括一高溫計、溫度計或類似者。

雖然以上已說明本發明之較佳具體實施例，應瞭解本發明並不受限於此，且可在不背離本發明之情形下進行修改。本發明之範圍由附屬申請專利範圍所定義，且在字面上或等同性上，在該等申請專利範圍之意義內出現的所有裝置、程序與方法皆欲包含於其中。

10．．．化學氣相沉積反應器

12．．．反應腔室

14．．．反應空間

16．．．加熱元件

18．．．基板支撐機構

20．．．入口

22．．．出口

24．．．基板夾持器

25．．．感受器環

26．．．支撐構件

28．．．軸件

30．．．管件

32．．．溫度量測裝置

32a．．．央溫度感測器

32b．．．前緣溫度感測器

32c．．．尾緣溫度感測器

32d．．．側緣溫度感測器

34．．．溫度控制系統

36．．．溫度控制器

40．．．基板

132．．．智慧型熱耦組件

150．．．護套

152．．．支撐構件

154．．．線

156．．．接頭

158．．．帽蓋

160．．．電子電路

162．．．插頭

164．．．量測尖端

166．．．模組控制器

168．．．圖形化使用者介面

A．．．流動

圖1為一半導體製程工具之反應器的具體實施例的側面橫截面圖；

圖2為一示例性溫度控制系統之示意圖；

圖3為一示例性溫度量測裝置之等角視圖；及

圖4為一溫度控制系統之電子示意圖。

132．．．智慧型熱耦組件

150．．．護套

152．．．支撐構件

154．．．線

156．．．接頭

158．．．帽蓋

160．．．電子電路

162．．．插頭

164．．．量測尖端

Claims (17)

1. 一種熱耦組件，其包含：一熱耦接頭，其用於量測溫度；一介面，將該熱耦組件可操作地連接至一溫度控制器；及一電子電路，在其上儲存有校準資料與一唯一識別碼，其中該至少一熱耦接頭可操作地連接至該電子電路，其中該電子電路設置於該熱耦接頭與該介面之間，其中該電子電路將該唯一識別碼經由該介面傳送至該溫度控制器，以唯一地識別該熱耦接頭，在將溫度資料傳遞於該熱耦組件與該溫度控制器之間以前，該唯一識別碼係由一模組控制器所驗證，其中該校準資料包含多個校準前的參數整合內含於該電子電路中，其中在組裝該熱耦時該等校準前的參數係透過使用一NIST可回溯校準裝置所決定，以及其中該電子電路將該校準資料傳送至該溫度控制器以調校該溫度控制器。
2. 如申請專利範圍第1項之熱耦組件，其中該電子電路包括一電性可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)。
3. 如申請專利範圍第2項之熱耦組件，其中該唯一識別碼被儲存在該EEPROM上。
4. 如申請專利範圍第1項之熱耦組件，其中該電子電路包括一快閃記憶體。
5. 如申請專利範圍第4項之熱耦組件，其中該唯一識別 碼被儲存在該快閃記憶體上。
6. 如申請專利範圍第1項之熱耦組件，更包含複數接頭可操作地連接至該電子電路。
7. 一種溫度控制系統，該系統包含：至少一加熱元件；一溫度控制器，其中該至少一加熱元件之每一者可操作地連接至該溫度控制器，且該溫度控制器控制該至少一加熱元件的輸出；及一溫度量測裝置包含如申請專利範圍第1項所述之熱耦組件，其可操作地連接至該溫度控制器，該溫度量測裝置具有一整合的電子電路。
8. 如申請專利範圍第7項之溫度控制系統，其中該溫度量測裝置與該溫度控制器無線地進行通訊。
9. 如申請專利範圍第7項之溫度控制系統，其中一圖形化使用者介面(GUI)可操作地連接至該模組控制器。
10. 一種用於驗證一半導體製程工具的溫度量測裝置之方法，該方法包含：提供一溫度量測裝置，其包含如申請專利範圍第1項所述之熱耦組件；提供可操作地連接至該溫度量測裝置之模組控制器；提供可操作地連接至該模組控制器與該溫度量測裝置 之一溫度控制器；及在該溫度量測裝置與該溫度控制器之間的資料傳遞之前，驗證儲存在該溫度量測裝置上的該唯一識別碼或資料。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中驗證該唯一識別碼或資料包括輸入對應於該溫度量測裝置之該唯一識別碼或資料到可操作地連接至該模組控制器的一圖形化使用者介面當中。
12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中驗證該唯一識別碼或資料包括比較該唯一識別碼與由該操作者輸入的該唯一識別碼或資料之該模組控制器。
13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中驗證該唯一識別碼或資料在當該溫度量測裝置的該唯一識別碼並不相當於由該操作者輸入的該唯一識別碼時，即防止該溫度量測裝置與該溫度控制器之間的資料傳遞。
14. 如申請專利範圍第12項之方法，其中驗證該唯一識別碼或資料在當該溫度量測裝置的該唯一識別碼相當於由該操作者輸入的該唯一識別碼時，即允許該溫度量測裝置與該溫度控制器之間的資料傳遞。
15. 一種用於驗證一半導體製程工具的溫度量測裝置之方法，該方法包含：連接一溫度量測裝置，其包含如申請專利範圍第1項 所述之熱耦組件；連接一溫度量測裝置至該模組控制器，其中該模組控制器向該溫度量測裝置查詢儲存在整合於該溫度量測裝置之一電子電路上的一唯一識別碼；輸入一識別碼到一圖形化使用者介面(GUI)當中，該GUI可操作地連接至該模組控制器；比較儲存在該溫度量測裝置之該電子電路上該唯一識別碼與輸入到該GUI當中的該識別碼；如果儲存在該溫度量測裝置的該電子電路上之該唯一識別碼相當於輸入到該GUI當中的該識別碼，即允許該溫度量測裝置與該溫度控制器之間的資料傳遞；及如果儲存在該溫度量測裝置的該電子電路上之該唯一識別碼不相當於輸入到該GUI當中的該識別碼，即防止該溫度量測裝置與該溫度控制器之間的資料傳遞。
16. 如申請專利範圍第15項之方法，另包含如果儲存在該溫度量測裝置的該電子電路上之該唯一識別碼不相當於輸入到該GUI的該識別碼時，即在該GUI上顯示一錯誤訊息。
17. 如申請專利範圍第15項之方法，另包含如果儲存在該溫度量測裝置的該電子電路上之該唯一識別碼相當於輸入到該GUI當中的該識別碼時，下載儲存在該電子電路上該溫度量測裝置之校準資料到該溫度控制器中。