JPH0464025A - 調理器用温度センサー - Google Patents
調理器用温度センサーInfo
- Publication number
- JPH0464025A JPH0464025A JP2175136A JP17513690A JPH0464025A JP H0464025 A JPH0464025 A JP H0464025A JP 2175136 A JP2175136 A JP 2175136A JP 17513690 A JP17513690 A JP 17513690A JP H0464025 A JPH0464025 A JP H0464025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocouple
- temperature sensor
- insulating body
- insulator
- high temperatures
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010411 cooking Methods 0.000 title abstract description 16
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 18
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
- G01K7/04—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples the object to be measured not forming one of the thermoelectric materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
- F24C3/00—Stoves or ranges for gaseous fuels
- F24C3/12—Arrangement or mounting of control or safety devices
- F24C3/126—Arrangement or mounting of control or safety devices on ranges
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Cookers (AREA)
- Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、家庭等で使用されている調理器具で被加熱物
に接触して被加熱物の温度を感知する調理器用温度セン
サーに関するものである。
に接触して被加熱物の温度を感知する調理器用温度セン
サーに関するものである。
従来の技術
従来のこの種の調理器用温度センサー21は、第2図に
示すように筒状の剛体22の先端に受板A23を設けて
、受板A23に電気的な絶縁体2μを真空ロー付は等に
より接着し、絶縁体2≠に温度感熱体2jをガラス封口
2乙等により接着すると同時−に温度感熱体2jを周囲
の剛体22及び受板23から絶縁し、この調理器用温度
センサー2/の感熱体2jが被加熱物27の温度を感知
して調理器具の制御をするようになっていた(例えば、
実開昭55−74801号)。
示すように筒状の剛体22の先端に受板A23を設けて
、受板A23に電気的な絶縁体2μを真空ロー付は等に
より接着し、絶縁体2≠に温度感熱体2jをガラス封口
2乙等により接着すると同時−に温度感熱体2jを周囲
の剛体22及び受板23から絶縁し、この調理器用温度
センサー2/の感熱体2jが被加熱物27の温度を感知
して調理器具の制御をするようになっていた(例えば、
実開昭55−74801号)。
発明が解決しようとする課題
しかしながら前記のような構成では、筒状の剛体22の
先端に受根Aコ3を設けて、受板A23に電気的な絶縁
体2μを真空ロー付は等により接着し、絶縁体コ≠に温
度感熱体2jをガラス封口2乙等により接着すると同時
に温度感熱体2!を周囲の剛体22及び受板A23から
絶縁していたので、被加熱物27が天ぷら調理等によっ
て220℃程度に加熱されたり、被加熱物27が鉄板等
で焼物等がなされたりすると280℃程度に加熱された
りした場合は、絶縁体2μはセラミック等で構成すれば
温度的な耐熱性は十分得られるが、受板23、絶縁体2
≠、ガラス封口26及び温度感熱体2j間には温度差が
生じるので、互いの熱膨張率の差による応力が発生して
、機械的強度の弱いガラス封口が破損したり、また、温
度感熱体2jは一般的に半導体であるために耐熱温度が
250℃程度と低く、調理器用温度センサーコ/を高温
から保護する必要があるために250℃以上の調理はこ
の調理器用温度センサー27を使用した調理器具では調
理できないという課題を有していた。
先端に受根Aコ3を設けて、受板A23に電気的な絶縁
体2μを真空ロー付は等により接着し、絶縁体コ≠に温
度感熱体2jをガラス封口2乙等により接着すると同時
に温度感熱体2!を周囲の剛体22及び受板A23から
絶縁していたので、被加熱物27が天ぷら調理等によっ
て220℃程度に加熱されたり、被加熱物27が鉄板等
で焼物等がなされたりすると280℃程度に加熱された
りした場合は、絶縁体2μはセラミック等で構成すれば
温度的な耐熱性は十分得られるが、受板23、絶縁体2
≠、ガラス封口26及び温度感熱体2j間には温度差が
生じるので、互いの熱膨張率の差による応力が発生して
、機械的強度の弱いガラス封口が破損したり、また、温
度感熱体2jは一般的に半導体であるために耐熱温度が
250℃程度と低く、調理器用温度センサーコ/を高温
から保護する必要があるために250℃以上の調理はこ
の調理器用温度センサー27を使用した調理器具では調
理できないという課題を有していた。
本発明はかかる従来の課題を解消するもので、調理器用
温度センサー2/の耐熱性を向上させて高温調理のでき
る調理器具を提供することを目的とするものである。
温度センサー2/の耐熱性を向上させて高温調理のでき
る調理器具を提供することを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために本発明の調理器用温銅体の内
部の連結部に載置した支持円筒体の連結部に配設した発
条体の上部に弾性的に載置し、前記くぼみに充填固化し
た絶縁体に温度感熱体の熱電対の接点部を埋設して構成
したものである。
部の連結部に載置した支持円筒体の連結部に配設した発
条体の上部に弾性的に載置し、前記くぼみに充填固化し
た絶縁体に温度感熱体の熱電対の接点部を埋設して構成
したものである。
作用
本発明は前記した構成によって、電気的な絶縁体の凹状
のくぼみに充填固化したセラミックに熱電対の接点部を
埋設して、この絶縁体を上部挾持体と下部挾持体で被覆
挾持して調理器用温度センサーを構成したので、互いの
部品は接触はしているものの接着はされていないので高
温時の熱膨張率の差による応力割れを生ぜず、或は、高
温に対する熱電対の接点部の保護は熱電対が金属である
ために耐熱性が十分であるがために不要になり、この調
理器用温度センサーを使用した調理器具では高温の調理
ができるのである。
のくぼみに充填固化したセラミックに熱電対の接点部を
埋設して、この絶縁体を上部挾持体と下部挾持体で被覆
挾持して調理器用温度センサーを構成したので、互いの
部品は接触はしているものの接着はされていないので高
温時の熱膨張率の差による応力割れを生ぜず、或は、高
温に対する熱電対の接点部の保護は熱電対が金属である
ために耐熱性が十分であるがために不要になり、この調
理器用温度センサーを使用した調理器具では高温の調理
ができるのである。
実施例
第1図は本発明の調理器用温度センサーの一実施例の断
面図を示す。
面図を示す。
なお、従来例と同一機能を有する部分については同一符
号を付して説明は省略する。
号を付して説明は省略する。
本発明の詳細な説明する。
/は調理器用温度センサー、2は剛体、3は上部挾持体
、グは絶縁体、夕は凹状のくぼみ、乙は発条体、7は支
持円筒体、rは絶縁体、りは熱電対、10は接点部、7
ノは下部挾持体、を示す。
、グは絶縁体、夕は凹状のくぼみ、乙は発条体、7は支
持円筒体、rは絶縁体、りは熱電対、10は接点部、7
ノは下部挾持体、を示す。
剛体2は上部円筒体コー7と、上部円筒体コー/より直
径の小さい下部円筒体コーコからなり、両者は水平な連
結部2−3で一体に連結し、上部円筒体2−/の上部に
は一体に環状部λ−≠を構成する。
径の小さい下部円筒体コーコからなり、両者は水平な連
結部2−3で一体に連結し、上部円筒体2−/の上部に
は一体に環状部λ−≠を構成する。
上部、下部挾持体3、//は上部に環状の鍔部3−/、
//−/と底部3−2、/l−2を有する円筒部3−3
、/l−3を設けた帽子体に構成したものである。
//−/と底部3−2、/l−2を有する円筒部3−3
、/l−3を設けた帽子体に構成したものである。
絶縁体μは円板のダイス状をなし、円形上面部の一方に
凹状のくぼみjを構成する。
凹状のくぼみjを構成する。
支持円筒体7は円筒体をなし、上部に短い円筒部7−/
、下部に長い円筒部7−2からなり、両者は連結部7−
3で一体に連結する。短い円筒部7−/は鋼体2の上部
円筒体2−/より径が小さく、下部円筒部λ−2より径
が大きい。
、下部に長い円筒部7−2からなり、両者は連結部7−
3で一体に連結する。短い円筒部7−/は鋼体2の上部
円筒体2−/より径が小さく、下部円筒部λ−2より径
が大きい。
絶縁体≠のくぼみ!にアルカリ液体に溶がしたセラミッ
クを充填し、くぼみ!よシ貫通孔μm/を穿設し、熱電
対りを貫通孔弘−/より挿入し、接点部10をくぼみ!
の中央部に位置させ、くぼみjの溶かしたセラミックを
アルカリ液体を蒸発させ固体化して保持する。
クを充填し、くぼみ!よシ貫通孔μm/を穿設し、熱電
対りを貫通孔弘−/より挿入し、接点部10をくぼみ!
の中央部に位置させ、くぼみjの溶かしたセラミックを
アルカリ液体を蒸発させ固体化して保持する。
熱電対りを保持した絶縁体≠を上下より上部、下部挟持
体3、//の帽子体の円筒部37゛3、//−3で挾持
し、下部挾持体//の底部//、2には孔/l−≠を設
けて熱電対//を引き出す。
体3、//の帽子体の円筒部37゛3、//−3で挾持
し、下部挾持体//の底部//、2には孔/l−≠を設
けて熱電対//を引き出す。
銅体2の連結部、2−3上に支持円筒体7の連結部7−
3を載置し、連結部7−3上に発条体6を載置し、上部
、下部挾持体3.7ノで挾持した絶縁体μをその環状の
鍔部3−/、//−/で結合させ、結合させた鍔部3−
/、//−7を銅体コの上部鍔部コー≠と発条体乙の上
に弾性的に載置する。
3を載置し、連結部7−3上に発条体6を載置し、上部
、下部挾持体3.7ノで挾持した絶縁体μをその環状の
鍔部3−/、//−/で結合させ、結合させた鍔部3−
/、//−7を銅体コの上部鍔部コー≠と発条体乙の上
に弾性的に載置する。
本発明の詳細な説明する。
前記構成において、電気的な絶縁体弘の凹状のくぼみj
に固化したセラミックに温度感熱体の熱電対りの接点部
IOを埋設し、この絶縁体≠を上部挾持体3及び下部挾
持体/ノで上下より挾持した温度センサーを用いたので
、熱電対りの接点部IOと上部挾持体3及び下部挾持体
//の絶縁体tおよび固化したセラミックの絶縁体rは
互いの部品は接触はしているものの接着はされていない
ので、高温時の熱膨張率の差による応力割れを生ずるこ
となく、或は、高温に対する熱電対りの接点部10の保
護は熱電対りが金属であるために耐熱性が十分であるが
ために不要になり、この調理器用温度センサー/を使用
した調理器具では高温の調理ができるという効果を生ず
る。
に固化したセラミックに温度感熱体の熱電対りの接点部
IOを埋設し、この絶縁体≠を上部挾持体3及び下部挾
持体/ノで上下より挾持した温度センサーを用いたので
、熱電対りの接点部IOと上部挾持体3及び下部挾持体
//の絶縁体tおよび固化したセラミックの絶縁体rは
互いの部品は接触はしているものの接着はされていない
ので、高温時の熱膨張率の差による応力割れを生ずるこ
となく、或は、高温に対する熱電対りの接点部10の保
護は熱電対りが金属であるために耐熱性が十分であるが
ために不要になり、この調理器用温度センサー/を使用
した調理器具では高温の調理ができるという効果を生ず
る。
発明の効果
以上のように本発明の調理器用温度センサーによれば次
の効果が得られる。
の効果が得られる。
温度センサーは、凹状のくぼみを有する電気的な絶縁体
を筒状の剛体内に、剛体とは別体の上部挾持体と下部挾
持体で絶縁体を被覆挾持し、くぼみに充填し固化したセ
ラミック内に温度感熱体の熱電対の接点部を埋設して、
温度感熱体は剛体と上部、下部挾持体とは互いの部品は
接触はしているものの接着はされていないので高温時の
熱膨張率の差による応力割れを生ずることなく、或は、
高温に対する熱電対の接点部の保護は熱電対が金属であ
るために耐熱性が十分であるがために不要になり、この
調理器用温度センサーを使用した調理器具では高温の調
理ができる。
を筒状の剛体内に、剛体とは別体の上部挾持体と下部挾
持体で絶縁体を被覆挾持し、くぼみに充填し固化したセ
ラミック内に温度感熱体の熱電対の接点部を埋設して、
温度感熱体は剛体と上部、下部挾持体とは互いの部品は
接触はしているものの接着はされていないので高温時の
熱膨張率の差による応力割れを生ずることなく、或は、
高温に対する熱電対の接点部の保護は熱電対が金属であ
るために耐熱性が十分であるがために不要になり、この
調理器用温度センサーを使用した調理器具では高温の調
理ができる。
第1図は本発明の調理器用温度センサーの一実施例の断
面図、第2図は従来の調理器用温度センサーの断面図、
を示す。 /:調理器用温度センサー 2:剛体、3:上部挾持
体、 4’:絶縁体、 !:凹状のくぼみ、 乙:発条体、 7:支持円筒体、 g:固化した絶縁体、り:熱電対、
10:接点部、 //:下部挾持体。
面図、第2図は従来の調理器用温度センサーの断面図、
を示す。 /:調理器用温度センサー 2:剛体、3:上部挾持
体、 4’:絶縁体、 !:凹状のくぼみ、 乙:発条体、 7:支持円筒体、 g:固化した絶縁体、り:熱電対、
10:接点部、 //:下部挾持体。
Claims (1)
- 凹状のくぼみを有する電気的な絶縁体を上部挾持体と下
部挾持体で被覆挾持し、筒状の鋼体の内部の連結部に載
置した支持円筒体の連結部に配設した発条体の上部に弾
性的に載置し、前記くぼみに充填固化した絶縁体に温度
感熱体の熱電対の接点部を埋設して構成した調理器用温
度センサー。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2175136A JPH0464025A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 調理器用温度センサー |
US07/724,562 US5176451A (en) | 1990-07-02 | 1991-06-28 | Temperature sensor |
KR1019910011089A KR960013997B1 (ko) | 1990-07-02 | 1991-07-01 | 온도센서 |
EP91110930A EP0469312B1 (en) | 1990-07-02 | 1991-07-02 | A temperature sensor |
DE69112536T DE69112536T2 (de) | 1990-07-02 | 1991-07-02 | Temperaturfühler. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2175136A JPH0464025A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 調理器用温度センサー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0464025A true JPH0464025A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=15990921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2175136A Pending JPH0464025A (ja) | 1990-07-02 | 1990-07-02 | 調理器用温度センサー |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5176451A (ja) |
EP (1) | EP0469312B1 (ja) |
JP (1) | JPH0464025A (ja) |
KR (1) | KR960013997B1 (ja) |
DE (1) | DE69112536T2 (ja) |
Families Citing this family (345)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0530618B1 (en) * | 1991-09-06 | 1997-12-03 | Konica Corporation | Fixing device with temperature sensing device |
DE4244189C2 (de) * | 1992-12-24 | 1995-06-01 | Busch Dieter & Co Prueftech | Anlegetemperaturfühler |
US5370459A (en) * | 1993-06-08 | 1994-12-06 | Claud S. Gordon Company | Surface temperature probe with uniform thermocouple junction |
US5695285A (en) * | 1994-08-05 | 1997-12-09 | Ssi Technologies, Inc. | Apparatus for containing a temperature sensing device |
US5603572A (en) * | 1994-12-15 | 1997-02-18 | Eastman Kodak Company | Temperature sensor for a microwave environment |
DE19604306C2 (de) * | 1996-02-07 | 2000-05-11 | Ako Werke Gmbh & Co | Strahlungsheizkörper |
US5713668A (en) * | 1996-08-23 | 1998-02-03 | Accutru International Corporation | Self-verifying temperature sensor |
IL125200A0 (en) * | 1997-09-01 | 1999-03-12 | Fischer Georg Rohrleitung | An apparatus for butt welding of articles made of thermoplastic material |
KR100524830B1 (ko) * | 1998-04-03 | 2005-12-27 | 시미즈겐세쓰 가부시키가이샤 | 구조물의 보강방법 및 이에 이용하는 집속섬유시트 접착용 조성물 |
US6257758B1 (en) * | 1998-10-09 | 2001-07-10 | Claud S. Gordon Company | Surface temperature sensor |
US6220750B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-04-24 | Yoram Palti | Non-invasive temperature measurement method and apparatus |
US6072165A (en) * | 1999-07-01 | 2000-06-06 | Thermo-Stone Usa, Llc | Thin film metal/metal oxide thermocouple |
US6473708B1 (en) | 1999-12-20 | 2002-10-29 | Bechtel Bwxt Idaho, Llc | Device and method for self-verifying temperature measurement and control |
US20040011781A1 (en) * | 1999-12-29 | 2004-01-22 | Ibiden Co., Ltd. | Ceramic heater |
DE10006956A1 (de) * | 2000-02-16 | 2001-08-23 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Kochfeld mit Temperaturfühler |
DE10006974A1 (de) * | 2000-02-16 | 2001-08-23 | Bsh Bosch Siemens Hausgeraete | Kochfeld mit Temperaturfühler |
DE10035747B4 (de) * | 2000-07-22 | 2007-03-15 | INTER CONTROL Hermann Köhler Elektrik GmbH & Co KG | Temperatursensor, insbesondere NTC-Sensor |
US6527437B1 (en) * | 2000-10-16 | 2003-03-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for calibrating a thermocouple sensor |
DE60121548T2 (de) * | 2001-05-14 | 2007-06-28 | Whirlpool Corp., Benton Harbor | Gasherd |
DE10214368B4 (de) * | 2002-03-30 | 2007-09-13 | Robert Bosch Gmbh | Energiespeichermodul und dessen Verwendung für ein Elektrogerät |
US7604401B2 (en) * | 2004-07-01 | 2009-10-20 | Ul Vac, Inc. | Substrate temperature measurement apparatus and processing apparatus |
US7188997B2 (en) * | 2005-01-21 | 2007-03-13 | Eaton Corporation | Apparatus and method for detecting hot spots in an electric power conductor |
US20070251938A1 (en) * | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Watlow Electric Manufacturing Company | Ceramic heater and method of securing a thermocouple thereto |
EP1988374A1 (en) * | 2007-05-03 | 2008-11-05 | RENISHAW plc | Temperature sensing apparatus |
US7651269B2 (en) * | 2007-07-19 | 2010-01-26 | Lam Research Corporation | Temperature probes having a thermally isolated tip |
US20090052498A1 (en) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | Asm America, Inc. | Thermocouple |
US20090242546A1 (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | Yungbluth Christian M | Cooking apparatus with thermally shielded temperature sensor |
IT1393070B1 (it) * | 2008-10-24 | 2012-04-11 | Worgas Bruciatori Srl | Termocoppia speciale per bruciatori |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US8262287B2 (en) | 2008-12-08 | 2012-09-11 | Asm America, Inc. | Thermocouple |
DE202009001069U1 (de) * | 2009-01-28 | 2009-04-09 | Visteon Global Technologies Inc., Van Buren | Sensor zur Ermittlung der Temperatur im Innenraum eines Kraftfahrzeugs, Klimabedienteil für eine Kfz-Klimanlage und Vorrichtung zur Ermittlung der Temperatur in einem Kfz |
US8162541B2 (en) * | 2009-04-06 | 2012-04-24 | Roxanne P. Ostlund, legal representative | Two-terminal temperature sensor with electrically isolated housing |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8382370B2 (en) * | 2009-05-06 | 2013-02-26 | Asm America, Inc. | Thermocouple assembly with guarded thermocouple junction |
US9297705B2 (en) * | 2009-05-06 | 2016-03-29 | Asm America, Inc. | Smart temperature measuring device |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
WO2012046267A1 (ja) * | 2010-10-05 | 2012-04-12 | 株式会社芝浦電子 | 加熱調理器 |
DE102010042872A1 (de) * | 2010-10-25 | 2012-04-26 | E.G.O. Elektro-Gerätebau | Gasbrenner für ein Gaskochfeld und Gaskochfeld sowie Verfahren zum Betrieb eines solchen Gaskochfeldes |
WO2012152571A1 (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-15 | Bekaert Combustion Technology B.V. | Premix gas burner with temperature measurement |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US9132302B2 (en) * | 2012-08-14 | 2015-09-15 | Primaira, Llc | Device and method for cooktop fire mitigation |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
USD702188S1 (en) | 2013-03-08 | 2014-04-08 | Asm Ip Holding B.V. | Thermocouple |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10085584B2 (en) * | 2014-06-09 | 2018-10-02 | Whirlpool Corporation | Method of regulating temperature for sous vide cooking and apparatus therefor |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
CN204228287U (zh) * | 2014-08-21 | 2015-03-25 | 深圳市敏杰电子科技有限公司 | 防热辐射ntc温度传感器 |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
US10381226B2 (en) | 2016-07-27 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing substrate |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102613349B1 (ko) | 2016-08-25 | 2023-12-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법 |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US11067288B2 (en) | 2017-05-15 | 2021-07-20 | Backer Ehp Inc. | Dual coil electric heating element |
US10132504B1 (en) | 2017-05-15 | 2018-11-20 | Backer Ehp Inc. | Dual coil electric heating element |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR102401446B1 (ko) | 2017-08-31 | 2022-05-24 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
DE102017218554A1 (de) | 2017-10-18 | 2019-04-18 | BSH Hausgeräte GmbH | Temperaturüberwachungsvorrichtung und Haushaltsgerät mit der Temperaturüberwachungsvorrichtung |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
KR102633318B1 (ko) | 2017-11-27 | 2024-02-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 청정 소형 구역을 포함한 장치 |
WO2019103613A1 (en) | 2017-11-27 | 2019-05-31 | Asm Ip Holding B.V. | A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TW202325889A (zh) | 2018-01-19 | 2023-07-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
US11482412B2 (en) | 2018-01-19 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
EP3737779A1 (en) | 2018-02-14 | 2020-11-18 | ASM IP Holding B.V. | A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
TWI811348B (zh) | 2018-05-08 | 2023-08-11 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構 |
TWI816783B (zh) | 2018-05-11 | 2023-10-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11270899B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-03-08 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer handling chamber with moisture reduction |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
KR20210027265A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체 |
US11492703B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-11-08 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
KR20200002519A (ko) | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
TW202037745A (zh) | 2018-12-14 | 2020-10-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統 |
TW202405220A (zh) | 2019-01-17 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
KR20200102357A (ko) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법 |
TW202044325A (zh) | 2019-02-20 | 2020-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備 |
CN111593319B (zh) | 2019-02-20 | 2023-05-30 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于填充在衬底表面内形成的凹部的循环沉积方法和设备 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
JP2020133004A (ja) | 2019-02-22 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材を処理するための基材処理装置および方法 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
KR20200116033A (ko) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
US11581156B2 (en) | 2019-07-03 | 2023-02-14 | Backer Ehp Inc. | Dual coil electric heating element |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
USD955168S1 (en) | 2019-07-03 | 2022-06-21 | Backer Ehp Inc. | Electric heating element |
JP7499079B2 (ja) | 2019-07-09 | 2024-06-13 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
CN112242296A (zh) | 2019-07-19 | 2021-01-19 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
CN112323048B (zh) | 2019-08-05 | 2024-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于化学源容器的液位传感器 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
KR20210042810A (ko) | 2019-10-08 | 2021-04-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
CN112635282A (zh) | 2019-10-08 | 2021-04-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法 |
KR20210043460A (ko) | 2019-10-10 | 2021-04-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체 |
US12009241B2 (en) | 2019-10-14 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette |
TWI834919B (zh) | 2019-10-16 | 2024-03-11 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
TW202125596A (zh) | 2019-12-17 | 2021-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
TW202140135A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氣體供應總成以及閥板總成 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
US11551912B2 (en) | 2020-01-20 | 2023-01-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming thin film and method of modifying surface of thin film |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
TW202146715A (zh) | 2020-02-17 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統 |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
US11876356B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-01-16 | Asm Ip Holding B.V. | Lockout tagout assembly and system and method of using same |
CN113394086A (zh) | 2020-03-12 | 2021-09-14 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
US11898243B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming vanadium nitride-containing layer |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202147383A (zh) | 2020-05-19 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202200837A (zh) | 2020-05-22 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基材上形成薄膜之反應系統 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202202649A (zh) | 2020-07-08 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
US11767982B2 (en) * | 2020-07-20 | 2023-09-26 | Haier Us Appliance Solutions, Inc. | Cooktop appliance and heating element having a thermostat |
KR20220011860A (ko) * | 2020-07-21 | 2022-02-03 | 현대모비스 주식회사 | 온도센싱 신뢰도를 높인 파워릴레이 어셈블리 및 이에 사용되는 온도센서 설치 장치 및 방법 |
TW202212623A (zh) | 2020-08-26 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
US12009224B2 (en) | 2020-09-29 | 2024-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for etching metal nitrides |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
KR20220053482A (ko) | 2020-10-22 | 2022-04-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
KR20220076343A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터 |
CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA795434A (en) * | 1968-09-24 | Sano Yoshiaki | Cooking apparatus | |
US3153769A (en) * | 1962-02-14 | 1964-10-20 | Electro Diagnostics Inc | Electrical temeperature indicator |
US3671328A (en) * | 1967-08-28 | 1972-06-20 | Mc Donnell Douglas Corp | Semiconductor temperature sensitive means |
DE2263469C3 (de) * | 1972-12-27 | 1975-10-02 | Kernforschungsanlage Juelich Gmbh, 5170 Juelich | Temperaturmeßeinrichtung |
SU573726A1 (ru) * | 1975-09-09 | 1977-09-25 | Предприятие П/Я А-3759 | Способ изготовлени гор чего спа термопары |
FR2376403A1 (fr) * | 1977-01-03 | 1978-07-28 | Controle Measure Regulation | Montage pour sonde a thermo-couple detectrice de temperature |
US4241289A (en) * | 1979-03-02 | 1980-12-23 | General Electric Company | Heat sensing apparatus for an electric range automatic surface unit control |
US4321827A (en) * | 1980-03-31 | 1982-03-30 | Rosemount Inc. | Self aligning surface temperature sensor |
JPS5714727A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Temperature sensor |
JPS60256021A (ja) * | 1984-06-01 | 1985-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ |
US4614443A (en) * | 1984-11-29 | 1986-09-30 | Societe De Dietrich & Cie | Thermal sensor for chemical reactor |
US4812624A (en) * | 1987-12-28 | 1989-03-14 | General Electric Company | Temperature sensor assembly for an automatic surface unit |
-
1990
- 1990-07-02 JP JP2175136A patent/JPH0464025A/ja active Pending
-
1991
- 1991-06-28 US US07/724,562 patent/US5176451A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-01 KR KR1019910011089A patent/KR960013997B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-07-02 EP EP91110930A patent/EP0469312B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-02 DE DE69112536T patent/DE69112536T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5176451A (en) | 1993-01-05 |
EP0469312A2 (en) | 1992-02-05 |
EP0469312A3 (en) | 1992-09-09 |
DE69112536T2 (de) | 1996-02-08 |
EP0469312B1 (en) | 1995-08-30 |
DE69112536D1 (de) | 1995-10-05 |
KR960013997B1 (ko) | 1996-10-11 |
KR920002993A (ko) | 1992-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0464025A (ja) | 調理器用温度センサー | |
JPH11218333A (ja) | 面部のカットアウトに調理用レンジとしてセラミック加熱素子を配置した装置 | |
JPH11218332A (ja) | 調理面のカットアウトに調理用レンジとしてセラミック加熱素子を配置した装置 | |
US3534148A (en) | Encapsulated electrical circuit and terminals and method of making the same | |
KR20160065864A (ko) | 금속-세라믹 땜납 연결을 생성하는 방법 | |
JPH08114574A (ja) | 排気センサ | |
CN106679835A (zh) | 一种铠装式热电偶传感器 | |
JPH059740A (ja) | 半導体ウエハー加熱装置 | |
JP3138628U (ja) | 電気炊飯器 | |
JP2587873B2 (ja) | 溶融金属排出用ノズル装置 | |
JPH0312700B2 (ja) | ||
US3619896A (en) | Thermal compression bonding of interconnectors | |
JP2861302B2 (ja) | 調理器用温度センサー | |
US20130255658A1 (en) | Sealed instrumentation port on ceramic cooktop | |
JPH0465641A (ja) | 調理器用温度センサー | |
CN215605048U (zh) | 玻璃容器和烹饪器具 | |
JP2002327923A (ja) | 電気調理器 | |
SU767848A1 (ru) | Опорный изол тор | |
JPS5817355Y2 (ja) | セラミツクハツネツタイ | |
US20040118829A1 (en) | Safety structure of a clip type electric hot pot | |
JP2010129290A (ja) | 加熱装置 | |
JP2511284B2 (ja) | 半導体用炉心管 | |
JPH0517602Y2 (ja) | ||
JP2012105975A (ja) | 調理用容器 | |
JPS58138922A (ja) | 二線式グロ−プラグの取付金具と発熱チユ−ブとの固着およびシ−ル方法 |