JPH0517602Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0517602Y2 JPH0517602Y2 JP17818585U JP17818585U JPH0517602Y2 JP H0517602 Y2 JPH0517602 Y2 JP H0517602Y2 JP 17818585 U JP17818585 U JP 17818585U JP 17818585 U JP17818585 U JP 17818585U JP H0517602 Y2 JPH0517602 Y2 JP H0517602Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- vibrator
- powder
- temperature
- melting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 36
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 22
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 7
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 6
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[F-].[F-].[Mg++].[Mg++].[Mg++].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] RJDOZRNNYVAULJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- -1 that is Chemical compound 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、例えば鋼製の溶融亜鉛槽の肉厚測
定装置に関し、さらに詳しくは、超音波探傷器の
耐高温超音波探触子に関する。
定装置に関し、さらに詳しくは、超音波探傷器の
耐高温超音波探触子に関する。
高温用の超音波探触子のハウジングに焼成セラ
ミツクス（マイカレツクス）を使用したものは、
本考案の考案者の中の一名が発明した特願昭60−
211087号に示された超音波探傷法による鋼製亜鉛
溶融槽の肉厚測定装置に用いられた高温用超音波
探触子がある。第３図はその発明で示された高温
用超音波探触子の説明図である。同図ａは鋼製槽
の側面用探触子の断面図、ｂは底面用の探触子の
断面図をそれぞれ示している。これらの図におい
て、１は振動子、２は振動子１の電極、３は導
線、４はコネクタであり、１，２，３および４を
マイカレツクス５中に埋込んで一体化した高温用
超音波探触子を形成している。なお、６はシース
管への結合用のネジを示す。
ミツクス（マイカレツクス）を使用したものは、
本考案の考案者の中の一名が発明した特願昭60−
211087号に示された超音波探傷法による鋼製亜鉛
溶融槽の肉厚測定装置に用いられた高温用超音波
探触子がある。第３図はその発明で示された高温
用超音波探触子の説明図である。同図ａは鋼製槽
の側面用探触子の断面図、ｂは底面用の探触子の
断面図をそれぞれ示している。これらの図におい
て、１は振動子、２は振動子１の電極、３は導
線、４はコネクタであり、１，２，３および４を
マイカレツクス５中に埋込んで一体化した高温用
超音波探触子を形成している。なお、６はシース
管への結合用のネジを示す。
従来の高温用超音波探触子は上記のように構成
され、探触子は高温溶融亜鉛中に浸漬されるの
で、耐熱性が必要であり、このため振動子１はキ
ユーリ温度が1210℃であるニオブ酸リチウム単結
晶を用いている。電極２は振動子端面に金メツキ
を施したものであり、導線３は例えば金線を用
い、これら２および３はコネクタ４に結線されて
いる。マイカレツクス５は合成マイカ粉末および
低融点ガラス粉末を加圧、加熱成形して作られ
る。なお、この従来例では、振動子１、電極２、
導線３およびコネクタ４を一体化した後、マイカ
レツクス５用粉末材を700℃の温度で加熱・加圧
成形して探触子を作製している。したがつて、こ
の探触子の最高使用可能温度は約700℃である。
され、探触子は高温溶融亜鉛中に浸漬されるの
で、耐熱性が必要であり、このため振動子１はキ
ユーリ温度が1210℃であるニオブ酸リチウム単結
晶を用いている。電極２は振動子端面に金メツキ
を施したものであり、導線３は例えば金線を用
い、これら２および３はコネクタ４に結線されて
いる。マイカレツクス５は合成マイカ粉末および
低融点ガラス粉末を加圧、加熱成形して作られ
る。なお、この従来例では、振動子１、電極２、
導線３およびコネクタ４を一体化した後、マイカ
レツクス５用粉末材を700℃の温度で加熱・加圧
成形して探触子を作製している。したがつて、こ
の探触子の最高使用可能温度は約700℃である。
上記のような従来の高温用超音波探触子では、
この探触子を高温の溶融亜鉛等に浸漬させた場
合、探触子内部の構成材料とハウジングとして用
いたマイカレツクスの熱膨張係数に若干の違いが
あるため、長期間の使用による熱サイクルに対し
て、探触子の全体または一部の変形、破損をきた
す可能性があることが問題であつた。
この探触子を高温の溶融亜鉛等に浸漬させた場
合、探触子内部の構成材料とハウジングとして用
いたマイカレツクスの熱膨張係数に若干の違いが
あるため、長期間の使用による熱サイクルに対し
て、探触子の全体または一部の変形、破損をきた
す可能性があることが問題であつた。
この考案は、かゝる問題点を解消するためにな
されたもので、探触子内部各構成材料が熱膨張係
数の違いにより変形しても、内部に緩衝剤として
粉末を用いることで変形分を吸収することがで
き、熱サイクルによる探触子の変形や破損を防ぎ
長寿命の高温用超音波探触子を得ることを目的と
する。
されたもので、探触子内部各構成材料が熱膨張係
数の違いにより変形しても、内部に緩衝剤として
粉末を用いることで変形分を吸収することがで
き、熱サイクルによる探触子の変形や破損を防ぎ
長寿命の高温用超音波探触子を得ることを目的と
する。
この考案に係る高温用超音波探触子は、振動子
である結晶板の片側平面部および側面部を包囲し
て高融点絶縁物粉末を内設し、焼成セラミツクス
によりこの絶縁物粉末を封止するとともに、この
焼成セラミツクスで、少くとも振動子、導線およ
びコネクタを一体成形したものである。
である結晶板の片側平面部および側面部を包囲し
て高融点絶縁物粉末を内設し、焼成セラミツクス
によりこの絶縁物粉末を封止するとともに、この
焼成セラミツクスで、少くとも振動子、導線およ
びコネクタを一体成形したものである。
この考案においては、上記緩衝剤として、探触
子の内部特に振動子の内側部を主体とする周辺部
に高融点の絶縁物粉末を封入したので、探触子の
各部構成部材の熱膨張係数の違いによつて、構成
部材が変形した場合でも、その変形力の大部分は
応力に対する自由度の大きい粉末によつて緩和さ
れる。
子の内部特に振動子の内側部を主体とする周辺部
に高融点の絶縁物粉末を封入したので、探触子の
各部構成部材の熱膨張係数の違いによつて、構成
部材が変形した場合でも、その変形力の大部分は
応力に対する自由度の大きい粉末によつて緩和さ
れる。
第１図はこの考案の一実施例を示す断面説明図
であり、１〜６は上記従来例と全く同一のもので
ある。第１図Ａは鋼製槽の側面肉厚測定用探触子
の断面図、Ｂは底面用の探触子の断面図をそれぞ
れ示しているが、内部構成部品はＡおよびＢとも
全く同一のものである。図において、１は超音波
用の振動子であり、キユーリー温度が1210℃であ
るニオブ酸リチウムの単結晶を用いている。２は
金メツキで形成される電極、３は例えば金線を用
いた導線であり、振動子１およびコネクタ４に結
線される。５はマイカレツクスすなわち焼成セラ
ミツクスであり、合成マイカ粉末および低融点ガ
ラス粉末を加熱・加圧成形して作られ、探触子の
ハウジングを形成する。７は高融点絶縁物である
酸化マグネシウム（MgO）粉末であり、振動子
１とマイカレツクス５の間の図の様に封入され
る。したがつて、振動子１の電極２の片方は外気
に露出された携帯で探触子は構成されている。つ
まり、本実施例では、振動子１、電極２、導線
３、コネクタ４およびMgO粉末７を図のように
一体化した後、上記のマイカレツクス５の原料を
700℃の高温下で加圧成形して探触子のハウジン
グが形成される。また、この探触子の最高使用可
能温度は約700℃である。さらに、このマイカレ
ツクス５すなわち焼成セラミツクスは機械加工が
可能であり、この特性を生かしてシース結合のた
めのネジ６が図示のように切つてある。
であり、１〜６は上記従来例と全く同一のもので
ある。第１図Ａは鋼製槽の側面肉厚測定用探触子
の断面図、Ｂは底面用の探触子の断面図をそれぞ
れ示しているが、内部構成部品はＡおよびＢとも
全く同一のものである。図において、１は超音波
用の振動子であり、キユーリー温度が1210℃であ
るニオブ酸リチウムの単結晶を用いている。２は
金メツキで形成される電極、３は例えば金線を用
いた導線であり、振動子１およびコネクタ４に結
線される。５はマイカレツクスすなわち焼成セラ
ミツクスであり、合成マイカ粉末および低融点ガ
ラス粉末を加熱・加圧成形して作られ、探触子の
ハウジングを形成する。７は高融点絶縁物である
酸化マグネシウム（MgO）粉末であり、振動子
１とマイカレツクス５の間の図の様に封入され
る。したがつて、振動子１の電極２の片方は外気
に露出された携帯で探触子は構成されている。つ
まり、本実施例では、振動子１、電極２、導線
３、コネクタ４およびMgO粉末７を図のように
一体化した後、上記のマイカレツクス５の原料を
700℃の高温下で加圧成形して探触子のハウジン
グが形成される。また、この探触子の最高使用可
能温度は約700℃である。さらに、このマイカレ
ツクス５すなわち焼成セラミツクスは機械加工が
可能であり、この特性を生かしてシース結合のた
めのネジ６が図示のように切つてある。
上記のように構成された高温用超音波探触子
は、コネクタ４およびシース管を介して超音波探
傷器に接続されて、鋼製の亜鉛溶融槽の肉厚測定
のための超音波送受信信号用のプローブとして使
用される。
は、コネクタ４およびシース管を介して超音波探
傷器に接続されて、鋼製の亜鉛溶融槽の肉厚測定
のための超音波送受信信号用のプローブとして使
用される。
また、他の実施例として、第２図に、シース管
８を含めてマイカレツクス５で一体成形された高
温用超音波探触子を示した。
８を含めてマイカレツクス５で一体成形された高
温用超音波探触子を示した。
なお、実施例では高融点絶縁物粉末７として、
酸化マグネシウムすなわちMgO粉末を用いた場
合の証明をしたがこれに限定されるものではな
く、これに使用可能な粉末としては、ポプユラー
なものとして他の三酸化アルミニウム（Al2O3）
等も考えられ、材質としては少くとも1000℃以上
の融点をもち、化学的に安定性の高い高絶縁性粉
末物質であれば、すべて使用できて同様の効力を
奏することはいうまでもない。
酸化マグネシウムすなわちMgO粉末を用いた場
合の証明をしたがこれに限定されるものではな
く、これに使用可能な粉末としては、ポプユラー
なものとして他の三酸化アルミニウム（Al2O3）
等も考えられ、材質としては少くとも1000℃以上
の融点をもち、化学的に安定性の高い高絶縁性粉
末物質であれば、すべて使用できて同様の効力を
奏することはいうまでもない。
この考案は以上説明したとおり、焼成セラミツ
クスで一体化された高温用超音波探触子の内部に
高融点絶縁物粉末を埋設したので、この部分がい
わば熱応力に対する自由空間を形成する。したが
つて、この探触子を例えば溶融亜鉛中に浸漬した
とき、各部材が熱膨張係数が異るため変形して
も、その粉末部分にてその変形分を吸収すること
となり、探触子全体又は一部分の変形、破損を防
止する効果がある。
クスで一体化された高温用超音波探触子の内部に
高融点絶縁物粉末を埋設したので、この部分がい
わば熱応力に対する自由空間を形成する。したが
つて、この探触子を例えば溶融亜鉛中に浸漬した
とき、各部材が熱膨張係数が異るため変形して
も、その粉末部分にてその変形分を吸収すること
となり、探触子全体又は一部分の変形、破損を防
止する効果がある。
第１図はこの考案の一実施例を示す説明図、第
２図は他の実施例すなわちシース管も含めての一
体化探触子の説明図、第３図は従来例のを示す高
温用超音波探触子の説明図である。 図において、１は振動子、７は酸化マグネシウ
ム粉末、８はシース管である。なお、各図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
２図は他の実施例すなわちシース管も含めての一
体化探触子の説明図、第３図は従来例のを示す高
温用超音波探触子の説明図である。 図において、１は振動子、７は酸化マグネシウ
ム粉末、８はシース管である。なお、各図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 振動子である結晶板の片側平面部および側面部
を包囲して高融点絶縁物粉末を内設し、焼成セラ
ミツクスにより該絶縁物粉末を封止するととも
に、該焼成セラミツクスで、少くとも上記振動
子、導線およびコネクタを一体成形したことを特
徴とする高温用超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17818585U JPH0517602Y2 (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17818585U JPH0517602Y2 (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286550U JPS6286550U (ja) | 1987-06-02 |
| JPH0517602Y2 true JPH0517602Y2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=31120084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17818585U Expired - Lifetime JPH0517602Y2 (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517602Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5248099B2 (ja) * | 2007-12-19 | 2013-07-31 | 新日鐵住金株式会社 | 耐火物の厚み測定用端子および耐火物の厚み測定方法 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP17818585U patent/JPH0517602Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6286550U (ja) | 1987-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4703656A (en) | Temperature independent ultrasound transducer device | |
| US6617764B2 (en) | High temperature piezoelectric sensor | |
| JPH0464025A (ja) | 調理器用温度センサー | |
| KR20160137657A (ko) | 센서 소자 및 센서 소자를 조립하는 방법 | |
| US3989965A (en) | Acoustic transducer with damping means | |
| JPH0517602Y2 (ja) | ||
| US4532179A (en) | Metal-ceramic bonded material | |
| JP4600778B2 (ja) | 目的物までの距離を静電的に測定する感知器 | |
| JPH01190098A (ja) | 空中超音波トランスジューサ | |
| JP2601558Y2 (ja) | 真空容器内温度測定用コネクタセット | |
| CN1155802C (zh) | 一种经改进的250℃温度下测厚用的超声波传感器 | |
| JP3123798B2 (ja) | 圧力検知装置 | |
| JP3123796B2 (ja) | 圧電センサ | |
| JP4665348B2 (ja) | ガスセンサ | |
| JPS5936835B2 (ja) | 半導体圧力・差圧伝送器 | |
| JPS5814967B2 (ja) | 応力検出器の製造方法 | |
| JP3020130B2 (ja) | 圧力測定機能を有する複合材料 | |
| JPS5895228A (ja) | 高温度センサの製造法 | |
| JPH0613481A (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
| JPS6239321Y2 (ja) | ||
| JPH0359374B2 (ja) | ||
| JPH08283075A (ja) | 温度センサー受熱体及びその製造方法 | |
| JPS62294920A (ja) | 振動センサ | |
| JPH0337536A (ja) | 半導体圧力変換器の製造方法 | |
| JPH04116143U (ja) | 半導体素子収納用パツケージ |